贴片封装
PCB贴片器件封装尺寸详解
贴片元件封装说明贴片封装 - 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。
贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。
贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。
一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。
附表是贴片电阻的参数。
英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm)常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16500603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 150 **** **** 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 2002512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1200AXIAL - 两脚直插AXIAL 就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。
常用贴片元件封装尺寸
常用贴片元件封装1 电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V)0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/10W 500805 2012 1/8W 1501206 3216 1/4W 2001210 3225 1/3W 2001812 4832 1/2W 2002010 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
贴片电阻规格、封装、尺寸
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
SMD贴片型LED的封装
外观检测
检测项目
检查LED封装体的外观是否符合 要求，如尺寸、形状、颜色等。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对 LED封装体的外观进行评估，确 保无明显缺陷、污渍、气泡等。
检测方法
采用目视、显微镜等方法进行外 观检测。
电性能测试
检测项目
01
测试LED封装体的电性能参数，如正向电压、反向电流、结电容
未来市场机遇与挑战
市场机遇
随着5G、物联网等新兴技术的发展，SMD 贴片型LED封装在智能照明、智能显示等领 域的应用将进一步拓展，市场潜力巨大。
市场挑战
随着市场竞争加剧和技术更新换代加速， SMD贴片型LED封装企业需要不断提升技术 创新能力、降低成本、提高品质，以应对市 场挑战。
THANKS
技术发展趋势
1 2
微型化
随着LED芯片制造技术的进步，SMD贴片型LED 封装尺寸越来越小，性能和可靠性不断提升。
高亮度与高显色指数
高亮度与高显色指数的SMD贴片型LED封装产品 不断涌现，满足市场对高品质照明和显示的需求。
3
智能化
集成控制和传感器功能的SMD贴片型LED封装产 品逐渐成为市场趋势，提升产品的智能化和便捷 性。
等。
检测标准
02
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的电性能参数进行评估，
确保符合规格要求。
检测方法
03
采用电子测试仪器进行电性能测试。
环境适应性测试
检测项目
模拟实际使用环境，测试LED封装体在不同温度、湿度、气压等 环境条件下的性能表现。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的环境适应性进行评估， 确保在规定的环境条件下能够正常工作。
芯片贴片封装
芯片贴片封装芯片贴片封装是指将芯片器件精确地封装在一个小巧、密封的封装盒中，以保护芯片免受外界环境的干扰和损坏。
它是电子产品生产中非常重要的一环，直接影响着产品的性能和可靠性。
下面将详细介绍芯片贴片封装的原理、分类、工艺和应用。
一、封装原理芯片的封装主要是为了保护芯片，使其具有一定的抗静电和抗电磁干扰能力，同时方便与其他电子元件进行连接和布局。
封装的主要原理有以下几点：1. 保护芯片：芯片是电子产品的核心部件，容易受到静电、湿气、尘土等因素的损害。
封装可以将芯片密封在一个小巧的盒子内，防止这些有害物质的侵入，保护芯片的正常运行。
2. 提高可靠性：通过封装，可以增加芯片与其他元器件之间的连接牢固度，减少松动和引线脱落的可能性。
同时，高质量的封装材料可以提供良好的隔热和散热性能，保持芯片的正常工作温度，延长芯片的使用寿命。
3. 便于连接和布局：芯片贴片封装可以将多个芯片集成到一个封装盒中，方便与其他元器件进行连接和布局。
这样可以大大减小电路板的体积，提高产品的集成度和性能。
二、封装分类根据封装结构的不同，芯片贴片封装可以分为无引线封装和引线封装两大类。
1. 无引线封装（Leadless Package，LGA）无引线封装是将芯片直接粘贴在封装盒的底部，通过焊点连接芯片与封装盒，从而实现与其他元器件的连接。
无引线封装有以下几种常见的类型：（1）球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）：芯片的连接是通过焊球和底部的焊盘相连接的方式。
焊球和焊盘的数量和排列形式不同，可以实现不同封装密度和引脚数量的要求。
（2）陶瓷封装（Ceramic Package）：封装盒的底部是用陶瓷材料制成的，具有良好的隔热和散热性能，适用于高功率芯片的封装。
（3）塑料封装（Plastic Package）：封装盒的底部是用塑料材料制成的，具有良好的成本效益和生产效率，适用于低功率芯片的封装。
2. 引线封装（Leaded Package）引线封装是将芯片通过细小的金属引线与封装盒相连接的方式。
贴片封装的概念
贴片封装的概念贴片封装是一种电子元器件封装的技术，广泛应用于电子产品中。
它是将电子元器件的芯片（或晶圆）与引脚一起封装在塑料或陶瓷基板上的一种封装方式。
相比传统的引脚封装方式，贴片封装具有体积小、重量轻、可靠性高、成本低等优点，因此被广泛应用于电子设备中。
首先，贴片封装可以减小电子元器件的体积，使得电子设备可以更加紧凑和轻便。
传统的引脚封装方式需要通过引脚与电路板焊接，而贴片封装则是将电子芯片直接连接在基板上，省去了引脚的空间，使得元器件的体积可以大大减小，而且不同于传统引脚封装方式下需要高度设计电路板的规划，贴片封装可以实现更加紧凑的电路布局，使得整个电子设备的体积可以进一步减小。
其次，贴片封装还可以提高电子元器件的可靠性。
传统的引脚封装方式需要通过焊接使引脚与电路板相连，这种连接方式容易受到环境温度变化的影响，从而导致焊点开裂、失效等问题。
而贴片封装则是通过直接将电子芯片与基板连接，无需焊接，因此可以避免焊接过程中潜在的问题。
此外，贴片封装采用的是基板焊盘连接方式，使得连接更加牢固，不易受到外界影响，因此可以提高电子元器件的可靠性，延长其使用寿命。
此外，贴片封装还可以降低生产成本。
传统的引脚封装方式需要将元器件的引脚一一焊接到电路板上，这个过程需要人工操作且需要较长的焊接时间，因此耗时费力。
而贴片封装则是将电子芯片直接粘贴在基板上，非常简便快捷。
此外，贴片封装还可以采用自动化设备进行大规模生产，提高生产效率，降低生产成本。
因此，相比传统引脚封装方式，贴片封装在生产过程中的成本更低，也更加便于自动化生产。
总的来说，贴片封装是一种重要的电子元器件封装技术，具有体积小、重量轻、可靠性高、成本低等优点。
随着电子设备的不断发展和进步，贴片封装技术也得到了广泛的应用和推广。
通过贴片封装技术，可以有效地减小电子设备的体积，提高电子元器件的可靠性和生产效率，为电子设备的发展提供了有力的支持。
贴片电阻常见封装
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
各种贴片封装尺寸图
SOD110封装尺寸图 封装尺寸图
DO-214AC SOD106封装尺寸图 封装尺寸图
D-7343封装尺寸图 封装尺寸图
C-6032封装尺寸图 封装尺寸图
B-3528封装尺寸图 封装尺寸图
A-3216封装尺寸图 封装尺寸图
SOT883封装尺寸图 封装尺寸图
SOT753封装尺寸图 封装尺寸图
DO-214AA 封装尺寸图
DO-214封装尺寸图 封装尺寸图
DO-213AB 封装尺寸图
DO-213AA 封装尺寸图
SOD123H 封装图
SOD723封装尺寸图 封装尺寸图
SOD523封装尺寸图 封装尺寸图
SOD323封装尺寸图 封装尺寸图
SOD-123F 封装尺寸图
SOD123封装尺寸图 封装尺寸图
0201封装尺寸 封装尺寸
0402封装尺寸图片 封装尺寸图片
0603封装尺寸图 封装尺寸图
0805封装尺寸图 封装尺寸图
01005封装尺寸图 封装尺寸图
1008封装尺寸图 封装尺寸图
1206封装尺寸图 封装尺寸图
1210封装尺寸图 封装尺寸图
1406封装尺寸图 封装尺寸图
1812封装尺寸图 封装尺寸图
1808封装尺寸图 封装尺寸图
1825封装尺寸图 封装尺寸图
2010封装尺寸图 封装尺寸图
2225封装尺寸图 封装尺寸图
2308封装尺寸图 封装尺寸图
2512封装尺寸图 封装尺寸图
DO-215AB 封装尺寸图
DO-215AA 封装尺寸图
DO-214AC 封装尺寸图
DO-214AB 封装尺寸图
SOT666封装尺寸图 封装尺寸图
SOT66图 封装尺寸图
贴片元件常见封装
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
SMD贴片元件封装尺寸大全
SOT23-8封装尺寸图
SOT23-6封装尺寸图
SOT23-5封装尺寸图
SOT23封装尺寸图
SOT143/TO253 SMD封装尺寸图
C-6032封装尺寸图
B-3528封装尺寸图
A-3216封装尺寸图
SOT883封装尺寸图
SOT753封装尺寸图
SOT666封装尺寸图
SOቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ663封装尺寸图
SOT552-1封装尺寸图
1SOT523封装尺寸图
SOT505-1封装尺寸图
SOT490-SC89封装尺寸图
SOT457 SC74封装尺寸图
SOT428封装尺寸图
SOT416/SC75封装尺寸图
SOT663 SMD封装尺寸图
SOT363 SC706L封装尺寸图
SOT353/sc70 5L封装尺寸图
SOT346/SC59封装尺寸图
SOT343 SMD封装尺寸图
SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图
SOT233 SMD封装尺寸图
SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图
DO-214AA封装尺寸图
DO-214封装尺寸图
DO-213AB封装尺寸图
DO-213AA封装尺寸图
SOD123H封装图
SOD723封装尺寸图
SOD523封装尺寸图
SOD323封装尺寸图
SOD-123F封装尺寸图
SOD123封装尺寸图
SOD110封装尺寸图
DO-214AC SOD106封装尺寸图
D-7343封装尺寸图
01005封装尺寸图
1008封装尺寸图
1206封装尺寸图
贴片电阻常见封装有9种
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 04021005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 06031608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 08052012 2.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 12063216 3.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 12103225 3.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 18124832 4.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 20105025 5.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 25126432 6.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
贴片电阻封装体积
贴片电阻封装体积贴片电阻是一种常见的电阻器件，其封装体积直接影响着电路板的布局、元器件的互相干扰以及整体设备的体积。
本文将以不超过500字的篇幅，介绍贴片电阻封装体积的相关参考内容。
首先，贴片电阻的封装体积是指贴片电阻在三维空间中所占用的实际物理空间大小，通常以长度、宽度和高度三个方向的尺寸来衡量。
常见的贴片电阻封装体积一般由国际电工委员会（IEC）或其他相关电子行业标准组织规定，以确保其与其他电子元件的互换性和通用性。
根据IEC标准，贴片电阻的封装体积通常由尺寸代码来表示，例如：01005、0201、0402、0603、0805、1206等。
其中，代码的前两位数字表示封装尺寸的长和宽（单位为0.01英寸或0.1毫米），第三位数字表示厚度（单位同样为0.01英寸或0.1毫米）。
以0603为例，其尺寸为0.06英寸×0.03英寸×0.02英寸（约1.6毫米×0.8毫米×0.5毫米）。
在此基础上，根据具体产品的功能需求和设计要求，封装体积也会有所变化。
贴片电阻封装体积的参考内容还包括了其他一些尺寸参数，例如引脚间距、引脚长度、引脚宽度、引脚位置等。
这些参数也是根据IEC等标准规定的，以确保贴片电阻与其他元件在安装和焊接过程中的相互协调和兼容性。
另外，贴片电阻的封装体积也受制于电阻材料、功率和额定电流等参数的要求。
例如，高功率贴片电阻需要具备更大的封装体积以确保散热和承载能力，而低功率贴片电阻则可以采用较小的封装体积以达到紧凑和高密度的电路布局。
贴片电阻的封装体积还与电路板布局、线路走线方式和设备的整体体积密切相关。
对于要求高集成度和小尺寸的电子设备，通常会选择较小尺寸的贴片电阻以节约空间和提高装配效率。
而对于一些大型设备或特殊应用，可能需要使用大尺寸的贴片电阻以满足其功率和工作环境的要求。
综上所述，贴片电阻封装体积的选择要依据具体的设计要求、功能需求和电子行业标准等综合因素来确定。
常用贴片元件封装
常用贴片元件封装1 电阻：最为常见的有 0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512 几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制) 公制 (mm) 长 (L)(mm) 宽(W)(mm) 高 (t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23 ± 0.050402 1005 1.00 ± 0.10 0.50±0.1 0 0.30±0.1 00603 1608 1.60 ± 0.15 0.80±0. 15 0.40±0.1 00805 2012 2.00±0.20 1.25 ± 0.15 0.50±0.1 01206 3216 3.20±0.20 1.60 ± 0.15 0.55 ±0.1 01210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55 ±0.1 01812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55 ±0.1 02010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55 ±0.1 02512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55 ±0.1 02）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制（mil）公制（mm）额定功率@ 70 C最大工作电压（V）0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/10W 500805 2012 1/8W 1501206 3216 1/4W 2001210 3225 1/3W 2001812 4832 1/2W 2002010 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有± 1％、± 2％、± 5％、± 10％精度， J －表示精度为 5 ％、F—表示精度为1%。
贴片光耦封装
贴片光耦封装贴片光耦封装是一种广泛应用于电子元器件中的一种封装形式。
光耦是一种能够在光和电之间进行信号转换的光电器件，其主要功能是将输入端的光信号通过光电转换器件转换为电信号输出给输出端。
贴片光耦封装是将光耦器件封装在一个贴片式封装中，使其更易于安装、连接和集成到电子设备中。
贴片光耦封装的优点相比传统的TO封装形式，贴片光耦封装有许多优点。
首先，贴片光耦封装更加紧凑，体积更小，适用于电子设备中空间有限的场景，有利于整体产品的小型化设计。
其次，贴片光耦封装具有更好的耐热性能和耐环境干扰性能，可以更好地适应恶劣工作环境条件，提高产品的稳定性和可靠性。
此外，贴片光耦封装在制造过程中利用自动化设备进行贴装焊接，提高了生产效率并降低了生产成本。
贴片光耦封装的应用领域贴片光耦封装广泛应用于各种电子设备中，包括通信设备、工业控制设备、医疗设备等领域。
在通信设备中，贴片光耦封装常用于光通信模块、光纤通信设备等，用于实现光信号和电信号的转换和隔离。
在工业控制设备中，贴片光耦封装常用于工业自动化控制系统中，用于隔离和传输控制信号。
在医疗设备领域，贴片光耦封装也广泛应用于医疗仪器设备中，用于信号隔离和传输。
贴片光耦封装的发展趋势随着电子产品向小型化、智能化发展，贴片光耦封装作为一种先进的封装形式，也在不断发展和完善。
未来，贴片光耦封装有望进一步提高其集成度和性能，实现更高速、更稳定的光电转换功能。
同时，随着5G、物联网等新兴技术的不断发展，贴片光耦封装将在更多领域得到应用，为电子设备的互联互通提供更加稳定可靠的技术支持。
总的来说，贴片光耦封装作为一种先进的封装形式，具有诸多优点和应用优势，为电子设备的性能提升和功能拓展提供了重要支持。
随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，相信贴片光耦封装将在未来发展中发挥越来越重要的作用。
贴片加工 SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
贴片电阻规格、封装、尺寸
贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
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0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸电子元器件
封装尺寸与功率关系：
英制功率
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
1210 1/3W
1812 1/2W
2010 3/4W
2512 1W
封装尺寸与封装的对应关系
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无极贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：
英制公制长(L) 宽(W) 高(t)
(inch) (mm) (mm) (mm) (mm)
0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05
0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10
0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10
0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10
1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10
1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10
1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10
2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10
2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10
关于电容的封装，除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：cap pol; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE.LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记，如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
关于PCB设计中封装库的使用，对于这些主流的电阻封装，一般库内都是有的，包括RAD 类型，如果如要设计自己的封装库，那么就可以按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，对于外圈的丝印不要设计的太松散，否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。