天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路12 号
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（二）发起人及其投入资产内容
公司发起人包括：天津市中环电子信息集团有限公司、天津药业集团有限公 司、天津经发投资有限公司和天津新技术产业园区海泰科技投资管理有限公司、 禄大新、张爱华、丛培金、孙志昌、张贵武、李石柱、滕新年、吴桂兰、白建珉 等 9 名自然人。
公司设立方式为有限公司整体变更设立，有限公司资产负债全部由股份公司 承继。
（二）房产
1、股份公司拥有位于南开区黄河道 495 号土地上房屋的所有权证，房屋所有 权证号：房权证南开字第 040178662 号，房产面积：15,646.25 平方米。
2、股份公司拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号土地上的房屋，房屋用途为工业厂房，房产面积：39,780 平方米。公司将在取 得土地使用证后尽快办理房产证。
022-23789787 022-23789786 Liangyan@
二、发行人历史沿革及改制重组情况
（一）设立方式
本公司是由天津市中环半导体有限公司整体变更设立的股份有限公司。天津 市中环半导体有限公司成立于 1999 年 12 月 27 日。经天津市人民政府津股批 [2004]6 号文批准，以天津市中环半导体有限公司截止 2004 年 4 月 30 日经审计的 净资产按照 1：1 的比例折为 262,663,687 股股份变更设立本公司。公司于 2004 年 7 月 16 日领取了股份公司工商营业执照。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其摘要不存在虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股意向书及其摘要的真实性、准确性、 完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书及其 摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其 对本发行人股票的价值或投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反 的声明均属虚假不实陈述。
约为 2,700 万元
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天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
第三节 发行人基本情况
一、发行人概况
发行人中文名称： 发行人英文名称： 法定代表人： 成立日期： 住所： 联系人： 联系电话： 传真： 互联网网址： 电子信箱：
天津中环半导体股份有限公司 TIANJIN ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR CO., LTD. 张旭光 1999 年 12 月 27 日 天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号 梁岩
四、天津市中环电子信息集团有限公司在本次股票发行前持有公司 59.63%的 股权，预计发行后持有公司 43.19%的股权，处于相对控股地位。如果集团公司通 过不当行使表决权或其他方式控制本公司的经营决策，或与公司发生不合理的关 联交易，则可能给公司的经营及其他股东的利益带来损失，存在大股东控制的风 险。
不会转让或者委托他人管理其持有的公司股份，也不由公司回购其持有的上述股
份。
天津药业集团有限公司、天津经发投资有限公司、天津新技术产业园区海泰
科技投资管理有限公司承诺：自公司股票上市之日起一年内不转让其持有的公司
股份。Biblioteka 禄大新、张爱华、丛培金、孙志昌、张贵武、李石柱、滕新年、吴桂兰、白
建珉承诺：自公司股票上市交易之日起一年内和离职后半年内，不转让持有的公
156,630,642
天津药业集团有限公司（SLS）
35.18240%
92,411,391
天津经发投资有限公司（SLS）
2.03956%
5,357,183
天津新技术产业园区海泰科技投资 管理有限公司（SLS）
1.01978%
2,678,591
禄大新
0.53167%
1,396,504
张爱华
0.19937%
三、发行人股本情况
（一）总股本、本次发行股份、股份流通限制和锁定安排
本次发行前总股本 262,663,687 股，本次发行 100,000,000 股，发行后总股
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天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
本为 362,663,687 股。
天津市中环电子信息集团有限公司承诺：自公司股票上市之日起 36 个月内，
（一）土地使用权
股份公司生产经营目前使用三宗土地。 1、股份公司拥有位于南开区黄河道 495 号土地使用证，该宗土地使用性质为 工业用地，土地面积为 10,333 平方米，土地证号：南单国用（2005）第 126 号。 2、环欧公司拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外部分）的土地 使用证，该宗土地使用性质为工业用地，面积 20,252.7 平方米，土地证号：新单 国用（2005）130 号。 3、股份公司目前拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外部分） No.55 地块中、地块编号为 2003-009 的土地，该宗土地使用性质为工业用地，面 积 113,081.3 平方米。土地使用证正在办理中。
五、截止 2006 年 12 月 31 日公司未分配利润 112,002,579.75 元，根据公司 2007 年 2 月 25 日召开的 2007 年第一次临时股东大会决定，公司 2006 年度不进行 利润分配，发行前滚存利润由本次发行后的新老股东共享。
六、本招股意向书披露的申报财务报表系按旧的会计准则编制，本公司将从 2007 年 1 月 1 日起按规定执行新的企业会计准则，本公司的会计政策将在所得税 核算、借款费用资本化、少数股东权益、长期投资等方面发生较大变化。经测算， 若假定申报财务报表自期初即执行新会计准则下的会计政策，所编制的财务报表 与目前招股意向披露的申报财务报表差异较小。
发行方式：
采用网下向配售对象定价发行与网上资金申购定价发
行相结合的方式
承销方式：
承销团余额包销
发行对象：
符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开户的境内
自然人、法人等投资者（国家法律、法规禁止购买者除
外）；
本次发行股份的流通限制和锁定 网下配售的股份自公司股票上市之日起锁定 3 个月。
安排：
发行费用概算：
本招股意向书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包括 招股意向书全文的各部分内容。招股意向书全文同时刊载于巨潮网站 （）。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股意 向书全文，并以其作为投资决定的依据。
投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、 律师、专业会计师或其他专业顾问。
序号
名称
专利权人
523,672
丛培金
0.19937%
523,672
孙志昌
0.19937%
523,672
张贵武
0.19937%
523,672
李石柱
0.19937%
523,672
滕新年
0.19937%
523,672
吴桂兰
0.19937%
523,672
白建珉
0.19937%
523,672
合计
100%
262,663,687
1-2-7
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
界 CRT 电视机、CRT 显示器市场 60%的份额，占国内微波炉市场 43%的份额， 主导产品区熔单晶硅占国内市场 65%的份额。CCID 的产业研究报告显示，2005 年公司在全国半导体分立器件行业销售收入排名中居第七位。
五、公司业务及生产经营有关资产权属情况
注：1、 SLS 是 State own Legal-preson Shareholder”的缩写，表示其为国有法人股 股东。
（三）本公司发起人、控股股东和主要股东之间关联关系
本公司发起人、控股股东和主要股东之间不存在关联关系。
1-2-6
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
四、公司业务情况
（一）公司主营业务
招股意向书摘要签署日期：2007 年 3 月 19 日
1-2-2
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
第一节 重大事项提示
一、发行后公司净资产预计增长一倍以上。根据项目实施的进度计划，募集 资金到位后项目将于 2007 年年底建成，2007 年存在净资产收益率下降的风险。
二、本次募集资金投资项目是根据公司未来发展的战略规划确定的，拟投资 于“6 英寸 0.35 微米功率半导体器件生产线”项目，项目总投资 60,960 万元。本 公司在项目投资的决策过程中，已聘请有关专业机构对市场、技术、环保、财务 等因素进行了充分论证和预测分析，但不排除由于预测分析的偏差以及项目实施 过程中的一些不确定因素，造成投资风险的可能性。
1-2-3
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
第二节 本次发行概况
股票种类：
人民币普通股（A 股）
每股面值：
1.00 元
发行股数、占发行后总股本比例： 10,000 万股，占本次发行后总股本的 27.57％
发行价格：
根据初步询价结果，由发行人和主承销商确定
发行前每股净资产：
1.56 元/股(按 2006 年 12 月 31 日经审计财务数据计算)
天津中环半导体股份有限公司
TIANJIN ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR CO., LTD.
天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号
首次公开发行股票招股意向书摘要
保荐人（主承销商）
渤海证券有限责任公司
天津市河西区宾水道 3 号
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
声明
3、环欧公司拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号土地上的房屋，房屋用途为工业厂房，房产面积：7,428 平方米。房屋产权证明 在办理之中。
（三）商标
公司拥有“天三” 商标。
（四）专利技术
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天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
已获得国家知识产权局专利证书的专利情况
单晶硅及硅切磨片材料：主要用于半导体分立器件、半导体集成电路、太阳 能电池、功率器件、光电子器件、各类新型电力电子器件、功率集成器件、智能 功率器件和其他微电子器件等。
（三）产品销售方式和渠道
以直销为主，部分采用代理销售方式销售。
（四）所需主要原材料
本公司产品的主要原材料包括多晶硅、单晶硅片、引线及引线框架、塑封料 等。
公司募集资金投资项目的实施以自身的技术力量为主、借助 TCS 公司外部力 量提供设备、技术、管理方面的支持，在技术和运行方面存在对 TCS 公司的一定 依赖。
三、公司的主导产品之一高压硅堆 2006 年实现销售收入 19,302.82 万元，占 公司销售收入总额的 34.11%，87%的高压硅堆产品用于 CRT 电视机和显示器，近年 来，CRT 受到 LCD 等新型显示技术的挑战，用于该领域的高压硅堆产品存在生命周 期风险。
在半导体材料行业，国内单晶硅材料的整体水平与国际同行相比明显偏低， 难以形成规模效益。从产品结构来看，多以中低端产品为主，并凭借国内劳动力 成本的比较优势，占据了国内市场的主导地位，但是大直径的高端产品发展较为 缓慢，主要依赖进口满足市场需求。
公司经济效益连续多年在国内同行业中名列前茅，自 2000 年以来多次被天津 市政府授予“技术创新先进企业”光荣称号。2006 年公司主导产品高压硅堆占世
司股份；在担任公司董事、监事、高管人员期间，每年转让的股份不得超过其持
有公司股份总数的百分之二十五。
（二）持股数量和比例
发起人持股数量和比例、发行人前十名股东持股数量和比例、前十名自然人 股东、国有法人股情况：
股东名称
持股比例
持股数量（股）
天津市中环电子信息集团有限公司（SLS） 59.63163%
公司从事半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品有高 压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。
（二）公司主要产品及用途
高压硅堆：主要用于 CRT 电视机、显示器、微波炉、汽车点火器、静电复印 机、激光打印机、空气清新器、静电喷涂机、静电除尘器、雷达、X-射线仪、高 压警棍以及各种高压电源等。
（五）行业竞争情况以及发行人在行业中的竞争地位
在半导体分立器件行业，日本、美国、欧洲以及中国台湾厂家凭借核心技术 和质量优势是市场的竞争主体。国内厂家通过多年的努力，凭借销售渠道和成本 竞争力在消费电子领域取得了市场竞争优势。多数国内厂家还处于规模小、技术 水平低、产业布局分散的状态，主要集中在低端产品领域进行竞争。部分厂家采 用来料加工（OEM）或购买芯片进行后道封装的生产方式，尚缺乏核心竞争力。
公司发起人包括：天津市中环电子信息集团有限公司、天津药业集团有限公 司、天津经发投资有限公司和天津新技术产业园区海泰科技投资管理有限公司、 禄大新、张爱华、丛培金、孙志昌、张贵武、李石柱、滕新年、吴桂兰、白建珉 等 9 名自然人。
公司设立方式为有限公司整体变更设立，有限公司资产负债全部由股份公司 承继。
（二）房产
1、股份公司拥有位于南开区黄河道 495 号土地上房屋的所有权证，房屋所有 权证号：房权证南开字第 040178662 号，房产面积：15,646.25 平方米。
2、股份公司拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号土地上的房屋，房屋用途为工业厂房，房产面积：39,780 平方米。公司将在取 得土地使用证后尽快办理房产证。
022-23789787 022-23789786 Liangyan@
二、发行人历史沿革及改制重组情况
（一）设立方式
本公司是由天津市中环半导体有限公司整体变更设立的股份有限公司。天津 市中环半导体有限公司成立于 1999 年 12 月 27 日。经天津市人民政府津股批 [2004]6 号文批准，以天津市中环半导体有限公司截止 2004 年 4 月 30 日经审计的 净资产按照 1：1 的比例折为 262,663,687 股股份变更设立本公司。公司于 2004 年 7 月 16 日领取了股份公司工商营业执照。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其摘要不存在虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股意向书及其摘要的真实性、准确性、 完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书及其 摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其 对本发行人股票的价值或投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反 的声明均属虚假不实陈述。
约为 2,700 万元
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天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
第三节 发行人基本情况
一、发行人概况
发行人中文名称： 发行人英文名称： 法定代表人： 成立日期： 住所： 联系人： 联系电话： 传真： 互联网网址： 电子信箱：
天津中环半导体股份有限公司 TIANJIN ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR CO., LTD. 张旭光 1999 年 12 月 27 日 天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号 梁岩
四、天津市中环电子信息集团有限公司在本次股票发行前持有公司 59.63%的 股权，预计发行后持有公司 43.19%的股权，处于相对控股地位。如果集团公司通 过不当行使表决权或其他方式控制本公司的经营决策，或与公司发生不合理的关 联交易，则可能给公司的经营及其他股东的利益带来损失，存在大股东控制的风 险。
不会转让或者委托他人管理其持有的公司股份，也不由公司回购其持有的上述股
份。
天津药业集团有限公司、天津经发投资有限公司、天津新技术产业园区海泰
科技投资管理有限公司承诺：自公司股票上市之日起一年内不转让其持有的公司
股份。Biblioteka 禄大新、张爱华、丛培金、孙志昌、张贵武、李石柱、滕新年、吴桂兰、白
建珉承诺：自公司股票上市交易之日起一年内和离职后半年内，不转让持有的公
156,630,642
天津药业集团有限公司（SLS）
35.18240%
92,411,391
天津经发投资有限公司（SLS）
2.03956%
5,357,183
天津新技术产业园区海泰科技投资 管理有限公司（SLS）
1.01978%
2,678,591
禄大新
0.53167%
1,396,504
张爱华
0.19937%
三、发行人股本情况
（一）总股本、本次发行股份、股份流通限制和锁定安排
本次发行前总股本 262,663,687 股，本次发行 100,000,000 股，发行后总股
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天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
本为 362,663,687 股。
天津市中环电子信息集团有限公司承诺：自公司股票上市之日起 36 个月内，
（一）土地使用权
股份公司生产经营目前使用三宗土地。 1、股份公司拥有位于南开区黄河道 495 号土地使用证，该宗土地使用性质为 工业用地，土地面积为 10,333 平方米，土地证号：南单国用（2005）第 126 号。 2、环欧公司拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外部分）的土地 使用证，该宗土地使用性质为工业用地，面积 20,252.7 平方米，土地证号：新单 国用（2005）130 号。 3、股份公司目前拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外部分） No.55 地块中、地块编号为 2003-009 的土地，该宗土地使用性质为工业用地，面 积 113,081.3 平方米。土地使用证正在办理中。
五、截止 2006 年 12 月 31 日公司未分配利润 112,002,579.75 元，根据公司 2007 年 2 月 25 日召开的 2007 年第一次临时股东大会决定，公司 2006 年度不进行 利润分配，发行前滚存利润由本次发行后的新老股东共享。
六、本招股意向书披露的申报财务报表系按旧的会计准则编制，本公司将从 2007 年 1 月 1 日起按规定执行新的企业会计准则，本公司的会计政策将在所得税 核算、借款费用资本化、少数股东权益、长期投资等方面发生较大变化。经测算， 若假定申报财务报表自期初即执行新会计准则下的会计政策，所编制的财务报表 与目前招股意向披露的申报财务报表差异较小。
发行方式：
采用网下向配售对象定价发行与网上资金申购定价发
行相结合的方式
承销方式：
承销团余额包销
发行对象：
符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开户的境内
自然人、法人等投资者（国家法律、法规禁止购买者除
外）；
本次发行股份的流通限制和锁定 网下配售的股份自公司股票上市之日起锁定 3 个月。
安排：
发行费用概算：
本招股意向书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包括 招股意向书全文的各部分内容。招股意向书全文同时刊载于巨潮网站 （）。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股意 向书全文，并以其作为投资决定的依据。
投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、 律师、专业会计师或其他专业顾问。
序号
名称
专利权人
523,672
丛培金
0.19937%
523,672
孙志昌
0.19937%
523,672
张贵武
0.19937%
523,672
李石柱
0.19937%
523,672
滕新年
0.19937%
523,672
吴桂兰
0.19937%
523,672
白建珉
0.19937%
523,672
合计
100%
262,663,687
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天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
界 CRT 电视机、CRT 显示器市场 60%的份额，占国内微波炉市场 43%的份额， 主导产品区熔单晶硅占国内市场 65%的份额。CCID 的产业研究报告显示，2005 年公司在全国半导体分立器件行业销售收入排名中居第七位。
五、公司业务及生产经营有关资产权属情况
注：1、 SLS 是 State own Legal-preson Shareholder”的缩写，表示其为国有法人股 股东。
（三）本公司发起人、控股股东和主要股东之间关联关系
本公司发起人、控股股东和主要股东之间不存在关联关系。
1-2-6
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
四、公司业务情况
（一）公司主营业务
招股意向书摘要签署日期：2007 年 3 月 19 日
1-2-2
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
第一节 重大事项提示
一、发行后公司净资产预计增长一倍以上。根据项目实施的进度计划，募集 资金到位后项目将于 2007 年年底建成，2007 年存在净资产收益率下降的风险。
二、本次募集资金投资项目是根据公司未来发展的战略规划确定的，拟投资 于“6 英寸 0.35 微米功率半导体器件生产线”项目，项目总投资 60,960 万元。本 公司在项目投资的决策过程中，已聘请有关专业机构对市场、技术、环保、财务 等因素进行了充分论证和预测分析，但不排除由于预测分析的偏差以及项目实施 过程中的一些不确定因素，造成投资风险的可能性。
1-2-3
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
第二节 本次发行概况
股票种类：
人民币普通股（A 股）
每股面值：
1.00 元
发行股数、占发行后总股本比例： 10,000 万股，占本次发行后总股本的 27.57％
发行价格：
根据初步询价结果，由发行人和主承销商确定
发行前每股净资产：
1.56 元/股(按 2006 年 12 月 31 日经审计财务数据计算)
天津中环半导体股份有限公司
TIANJIN ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR CO., LTD.
天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号
首次公开发行股票招股意向书摘要
保荐人（主承销商）
渤海证券有限责任公司
天津市河西区宾水道 3 号
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
声明
3、环欧公司拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号土地上的房屋，房屋用途为工业厂房，房产面积：7,428 平方米。房屋产权证明 在办理之中。
（三）商标
公司拥有“天三” 商标。
（四）专利技术
1-2-8
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
已获得国家知识产权局专利证书的专利情况
单晶硅及硅切磨片材料：主要用于半导体分立器件、半导体集成电路、太阳 能电池、功率器件、光电子器件、各类新型电力电子器件、功率集成器件、智能 功率器件和其他微电子器件等。
（三）产品销售方式和渠道
以直销为主，部分采用代理销售方式销售。
（四）所需主要原材料
本公司产品的主要原材料包括多晶硅、单晶硅片、引线及引线框架、塑封料 等。
公司募集资金投资项目的实施以自身的技术力量为主、借助 TCS 公司外部力 量提供设备、技术、管理方面的支持，在技术和运行方面存在对 TCS 公司的一定 依赖。
三、公司的主导产品之一高压硅堆 2006 年实现销售收入 19,302.82 万元，占 公司销售收入总额的 34.11%，87%的高压硅堆产品用于 CRT 电视机和显示器，近年 来，CRT 受到 LCD 等新型显示技术的挑战，用于该领域的高压硅堆产品存在生命周 期风险。
在半导体材料行业，国内单晶硅材料的整体水平与国际同行相比明显偏低， 难以形成规模效益。从产品结构来看，多以中低端产品为主，并凭借国内劳动力 成本的比较优势，占据了国内市场的主导地位，但是大直径的高端产品发展较为 缓慢，主要依赖进口满足市场需求。
公司经济效益连续多年在国内同行业中名列前茅，自 2000 年以来多次被天津 市政府授予“技术创新先进企业”光荣称号。2006 年公司主导产品高压硅堆占世
司股份；在担任公司董事、监事、高管人员期间，每年转让的股份不得超过其持
有公司股份总数的百分之二十五。
（二）持股数量和比例
发起人持股数量和比例、发行人前十名股东持股数量和比例、前十名自然人 股东、国有法人股情况：
股东名称
持股比例
持股数量（股）
天津市中环电子信息集团有限公司（SLS） 59.63163%
公司从事半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品有高 压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。
（二）公司主要产品及用途
高压硅堆：主要用于 CRT 电视机、显示器、微波炉、汽车点火器、静电复印 机、激光打印机、空气清新器、静电喷涂机、静电除尘器、雷达、X-射线仪、高 压警棍以及各种高压电源等。
（五）行业竞争情况以及发行人在行业中的竞争地位
在半导体分立器件行业，日本、美国、欧洲以及中国台湾厂家凭借核心技术 和质量优势是市场的竞争主体。国内厂家通过多年的努力，凭借销售渠道和成本 竞争力在消费电子领域取得了市场竞争优势。多数国内厂家还处于规模小、技术 水平低、产业布局分散的状态，主要集中在低端产品领域进行竞争。部分厂家采 用来料加工（OEM）或购买芯片进行后道封装的生产方式，尚缺乏核心竞争力。