薄膜技术与材料第六章
第六章外延生长
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3、超饱和度(supersaturation)模型 超饱和度(supersaturation)
(1) 超饱和度的定义: 超饱和度的定义:
当超饱和度为正 当超饱和度为正时,系统为超饱和,—— 外延生长; 外延生长; 系统为超饱和, 当超饱和度为负 当超饱和度为负时,系统不饱和, 系统不饱和, —— 刻蚀过程。 刻蚀过程。
d. 其他:RTCVD外延、UHVCVD外延、离子束外延等等 其他:RTCVD外延 UHVCVD外延 外延、 外延、
3、 外延层的作用:独立控制薄膜晶体结构(组分)、厚度、 外延层的作用:独立控制薄膜晶体结构 组分)、厚度、 晶体结构( )、厚度
杂质种类及掺杂分布
(1) 双极工艺:器件隔离、解决集电极高击穿电压与串连电阻的矛盾 双极工艺:器件隔离、 (2) CMOS工艺:减小闩锁(Latch-up)效应 CMOS工艺 减小闩锁(Latch-up) 工艺: (3) GaAs工艺:形成特定的器件结构层 GaAs工艺 形成特定的器件结构层 工艺: (4) 其他:制作发光二极管、量子效应器件等 其他:制作发光二极管 量子效应器件等 发光二极管、
超饱和度模型未能预测,因为低浓度下外延生长速率是受气 超饱和度模型未能预测, 相质量输运限制的。 质量输运限制的
c. 超饱和度的值过大,会影响单晶薄膜的质量(与薄膜生长模式 超饱和度的值过大,会影响单晶薄膜的质量(
有关)。 有关)。
4、薄膜生长的三种模式: 薄膜生长的三种模式:
(1) 逐层生长( 逐层生长(Layer Growth) 理想的外延生长模式 Growth)
该临界尺寸可写为: 该临界尺寸可写为:
其中,U 是表面的界面自由能,V 是原子体 其中, 是表面的界面自由能, 积, σ0 是反应剂的分气压与平衡气压的比 值(称为饱和度)。 称为饱和度 饱和度)。
大学功能高分子材料经典课件——高聚物膜
![大学功能高分子材料经典课件——高聚物膜](https://img.taocdn.com/s3/m/c3bdc131f4335a8102d276a20029bd64783e62b8.png)
高聚物膜
(纳米)
10000
各种膜的分离特性
微滤
悬浮颗粒
超滤 纳滤 反渗透
大分子有机物
糖类等小分子有机物,二价盐 或多价盐 单价盐
水
膜的分类
按孔径大小:微滤膜、超滤膜、反渗透膜、纳滤膜 按膜结构:对称性膜、不对称膜、复合膜 按材料分:合成有机聚合物膜、无机材料膜
膜材料的特性
基本要求: – 耐压:膜孔小,要保持高通量就必须施加较高
(美国,明尼苏达)
纳滤的应用
行业 制药工业
食品工业
处理对象
母液中有效成分的回收 抗菌素的分离纯化 维生素的分离纯化
氨基酸的脱盐与纯化 乳清脱盐与浓缩 苛性碱回收
染料工业 活性染料的脱盐与回收
行业 化工行业
纯水制备 废水处理
处理对象 酸碱纯化、回收 电镀液中铜的回收
超高纯水 水的脱盐 地下水的净化 印染厂废水脱色 造纸厂废水净化
粒子
体粒子
溶质分子按大小 压力差(0.1-1MPa M=500~
筛分并精制
)
30万
水的分离与溶质 膜对水的选择透过 低分子、无
的浓缩
性及压力差(0.02 机离子
~0.1MPa)
反渗透
0.1 1.0
超滤
10
氢 无机离子 高分子 离 低分子 胶体 子 有机物 病毒
微滤
100
1000
细菌 悬浊物 微细油珠
超滤膜:用于分子量为500至100万之间的分级。
膜材料有醋酸纤维素,聚酰亚胺,聚丙烯腈,聚醋 酸乙烯,丙烯酸盐与氯乙烯 共聚物等。
反渗透膜:醋酸纤维素膜、芳香族聚酰胺、聚苯并味 唑、磺化聚苯撑氧、聚酰胺羧酸、聚乙烯亚胺、聚甲 苯二异氰酸脂、氰乙基化聚乙烯亚胺。
薄膜科学与技术教学大纲
![薄膜科学与技术教学大纲](https://img.taocdn.com/s3/m/99f152304a35eefdc8d376eeaeaad1f346931167.png)
《薄膜科学与技术》教学大纲一、课程简介课程名称:薄膜科学与技术 Science and Technology of Thin Films课程类型:专业课(选修)学时:48学分:3开课学期:7开课对象:材料物理专业先修课程:固体物理导论;材料分析测试技术参考教材:1.郑伟涛《薄膜材料与薄膜技术》化学工业出版社2.田民波《薄膜技术与薄膜材料》清华大学出版社3.杨邦朝《薄膜物理与技术》电子科技大学出版社4.唐伟忠《薄膜材料制备原理,技术及应用》冶金工业出版社二、课程性质、目的与任务《薄膜科学与技术》是“材料物理”专业本科生拓展知识面的选修课程,它也适合材料类其它专业学生选修。
学生在已具备一定的固体物理导论、材料分析测试技术等知识的基础上,通过本课程了解薄膜的基本概念、特殊性和重要性;掌握薄膜材料的制备方法、形成过程、表征方法、性质及应用。
薄膜是材料的一种特殊形态。
薄膜科学是现代材料科学中极其重要和发展最为迅速的一个分支,已成为微电子学、光电子学、磁电子学等新兴交义学科的材料基础,成为了构筑高新技术产业的基本要素。
通过对薄膜科学与技术课程的学习,并通过相关资料查询、阅读、专题报告及综合分析与讨论,逐渐使学生掌握薄膜基本概念、特殊性、制备方法、生长理论和研究方法,为今后从事薄膜材料及相关材料领域的研究和工作打下良好的基础。
三、教学基本要求1. 了解和掌握薄膜的定义、分类、特殊性和重要性。
2. 掌握与薄膜制备和研究相关的真空基础知识。
3. 掌握薄膜材料的制备方法及原理。
4. 掌握薄膜的成核和生长理论;5. 掌握薄膜的厚度、结构、成份、原子化学键合、应力、附着力的表征分析方法。
6. 了解薄膜材料的性质及应用。
本课程介绍薄膜的基础知识和研究进展。
重点要求掌握薄膜材料的制备方法及表征技术。
课程较全面地介绍了薄膜材料的各种制备方法、生长过程和表征方法,具有较好的广度和深度。
使学生基本具备相关资料综合分析和整理能力。
《薄膜物理与技术》课程教学大纲
![《薄膜物理与技术》课程教学大纲](https://img.taocdn.com/s3/m/1889fc9eb04e852458fb770bf78a6529647d35f7.png)
《薄膜物理与技术》课程教学大纲课程代码:ABCL0527课程中文名称: 薄膜物理与技术课程英文名称:Thin film physics and technology课程性质:选修课程学分数:1.5课程学时数:24授课对象:新能源材料与器件专业本课程的前导课程:《材料表面与界面》、《近代物理概论》、《材料科学基础》、《固体物理》、《材料物理性能》一、课程简介本课程主要论述薄膜的制造技术与薄膜物理的基础内容。
其中系统介绍了各种成膜技术的基本原理与方法,包括蒸发镀膜、溅射镀膜、离子镀、化学气相沉积、溶液制膜技术以及膜厚的测量与监控等。
同时介绍了薄膜的形成,薄膜的结构与缺陷,薄膜的电学性质、力学性质、半导体特性、磁学性质以及超导性质等。
通过本课程的讲授,使学生在薄膜物理基础部分,懂得薄膜形成物理过程及其特征,薄膜的电磁学、光学、力学、化学等性质。
在薄膜技术部分初步掌握各种成膜技术的基本内容以及薄膜性能的检测。
二、教学基本内容和要求掌握物理、化学气相沉积法制膜技术,了解其它一些成膜技术。
学会对不同需求的薄膜,应选用不同的制膜技术。
了解各种薄膜形成的过程及其物理特性。
理解并能运用热力学界面能理论及原子聚集理论解释薄膜形成过程中的一些现象,了解薄膜结构及分析方法,理解薄膜材料的一些基本特性,为薄膜的应用打下良好的基础。
以下分章节介绍:第一章真空技术基础课程教学内容:真空的基础知识及真空的获得和测量。
课程重点、难点:真空获得的一些手段及常用的测量方法。
课程教学要求:掌握真空、平均自由程的概念,真空各种单位的换算,平均自由程、碰撞频率、碰撞频率的长度分布率的公式,高真空镀膜机的系统结构及抽气的基本过程。
理解蒸汽、理想气体的概念,余弦散射率,真空中气体的来源,机械泵、扩散泵、分子泵以及热偶真空计和电离真空计的工作原理。
了解真空的划分,气体的流动状态的划分,气体分子的速度分布,超高真空泵的工作原理。
第二章真空蒸发镀膜法课程教学内容:真空蒸发原理,蒸发源的蒸发特性及膜厚分布,蒸发源的类型,合金及化合物的蒸发,膜厚和淀积速率的测量与监控。
薄膜材料的表征方法
![薄膜材料的表征方法](https://img.taocdn.com/s3/m/11a23623a200a6c30c22590102020740bf1ecd58.png)
6.2 薄膜形貌的表征方法 电子束与固体样品作用时产生的信号
6.2 薄膜形貌的表征方法
➢ 二次电子:外层价电子激发SEM ➢ 背散射电子:被反弹回来的一部分入射电子 S
EM ➢ 透射电子TEM
➢ 俄歇电子:内层电子激发AES,表面层成分分析
6.2 薄膜形貌的表征方法
6.3 薄膜结构的表征方法
6.3.1 X射线衍射法 -- 物相定性分析
材料的成份和组织结构是决定其性能的基本因素,化学分析能给 出材料的成份,金相分析能揭示材料的显微形貌,而X射线衍射分 析可得出材料中物相的结构及元素的存在状态.因此,三种方法不 可互相取代.
物相分析不仅能分析化学组成,更重要的是能给出元素间化学结 合状态和物质聚集态结构.
质量的方法,甚至可以将薄膜厚度的测量精度提高至低于一个 原子层的高水平.
6.1.2 薄膜厚度的机械测量方法
6.1.2.2 石英晶体振荡器法 基于适应晶体片的固有振动频率随其质量的变化而变化的物
理现象. 使用石英晶体振荡器测量薄膜厚度需要注意两个问题:
一,石英晶体的温度变化会造成其固有频率的漂移; 二,应采用实验的方法事先对实际的沉积速度进行标定. 在大多数的情况下,这种方法主要是被用来测量沉积速度. 将其与电子技术相结合,不仅可实现沉积速度、厚度的检测,还 可反过来控制物质蒸发或溅射的速率,从而实现对于薄膜沉积 过程的自动控制.
垂直入射的单色光的反射率随着薄膜的光学厚度n1h的变化而发 生振荡.
当n1> n2n2=1.5,相当于玻璃时,反射极大的位置: h = 2m+1λ/4n1
对于n1< n2,反射极大的条件变为: h = m+1λ/2n1
薄膜制备技术:第一部分 绪论 田民波
![薄膜制备技术:第一部分 绪论 田民波](https://img.taocdn.com/s3/m/3fc39c02a8114431b90dd8e2.png)
教材: 薄膜技术与薄膜材料 田民波 薄膜制备技术基础 麻莳立男
薄膜材料与薄膜技术 郑伟涛
真空镀膜 李云奇
课程内容
第一章 绪论:薄膜发展史 第二章 真空技术基础 第三章 薄膜生长与薄膜结构 第四章 真空蒸镀(重点MBE,PLD) 第五章 离子镀和离子束沉积 第六章 溅射镀膜 第七章 化学气相沉积
薄膜压力传感器
薄膜可燃气体传感器
薄膜材料的功能分类
⑴ 电学薄膜
⑤ 薄膜太阳能电池
非晶硅、CuInSe2和CdSe薄膜太阳电池。
薄膜材料的功能分类
⑴ 电学薄膜
⑥ 平板显示器件
液晶显示、等离子体显示和电致发光显示三大类平板显示器件所用的 透明导电电极(ITO薄膜)、电致发光多层薄膜(包括ITO膜,ZnS: Mn等发光膜,Al电极膜等)组成的全固态平板显示器件及OLED显示 器件。 ITO薄膜
第一章: 绪论
薄膜技术发展历史
春秋战国时代,鎏金工艺
7世纪,溶液镀银工艺
1000多年前,阿拉伯人发明了电镀
第一章: 绪论-薄膜技术发展历史
19世纪中叶,电解法、化学反应法、真空蒸镀法等, 标志着薄膜技术的逐步成熟,但应用面仍很窄; 20世纪以来,特别是二战以后,随半导体技术的兴起,涌 现了以溅射法为代表的一大批新技术,在学术和实际应用 中取得丰硕成果;
薄膜材料的功能分类
薄膜分类(按功能及其应用领域):
⑴ 电学薄膜
① 半导体器件与集成电路中使用的导电材料与介质薄膜材料: Si、Al、Cr、Pt、Au、多晶硅 SiO2、Si3N4、Ta2O5、SiOF薄膜。
薄膜材料的功能分类
⑴ 电学薄膜
② 超导薄膜
铜基高温超导薄膜: YBaCuO; BiSrCaCuO ; TiBaCuO 铁基高温超导薄膜: LaFeOP;PrFeAsO0.89F0.11;FeSe。
工学第六章薄膜工艺课件
![工学第六章薄膜工艺课件](https://img.taocdn.com/s3/m/ad4e026e11661ed9ad51f01dc281e53a580251e9.png)
约为10-3Torr,铝的密度2.7g/cm3,半径40cm,代入上式得:源自R d=17.4埃 /min
作业
• 希望用一台单源蒸发台淀积Ga和Al的混合 物,如果淀积温度是1000℃,坩埚内的初 始混合物是1:1,两种成分黏滞系数都为1, 则蒸发初期膜的组成将是怎样?膜的组成 如何随时间变化?
1.4 物理淀积-溅射
简单平行板溅射系统腔体 晶片上形成薄膜。
离子入射到到晶片表面时,可能产生的结果
反射:入射离子能量很 低;
吸附:入射离子能量小 于10eV; 离子注入:入射离子能 量大于10KeV; 溅射:入射离子能量为 10 - 10KeV 。 一 部 分 离 子能量以热的形式释放; 一部分离子造成靶原子 溅射。
高真空
10-8 - 10-4 Torr 10-6 -10-2 Pa
超高真空 <10-8 Torr
<10-6 Pa
真空泵
1. 真空的产生要依靠真空泵。而在低真空和高真 空情形下,要分别使用不同的泵。
2. 低真空下一般使用机械泵,其抽真空过程可以 分为三个步骤:捕捉气体,压缩气体,排除气 体。比如:活塞泵,旋转叶片真空泵,罗茨泵 等。
• 溅射的物理机制:是利用等离子体中的离 子对靶材料进行轰击,靶材料原子或原子 团被发射出来,堆集在晶片衬底上形成薄 膜。
• 与蒸发工艺相比:台阶覆盖性好,容易制 备合金或复合材料薄膜。
靶-接负极
晶片-置于正极
进气-氩气(用于产生等离 子)
工作原理:高压产生等离子 体之后,正离子在电场作用 下向负极运动,轰击靶电极, 激发出来的二次电子向正极 运动,维持等离子体。而被 轰击出来的靶原子则堆集在
• 温度:实际上确定了蒸气压。温度越高,蒸气压 越大,淀积速率越快,但需要控制淀积速率不能 太大,否则会造成薄膜表面形貌变差。
第6章气固、液固传质分离过程
![第6章气固、液固传质分离过程](https://img.taocdn.com/s3/m/2282a83bb8f67c1cfbd6b838.png)
II型 和 IV型 等温线
nad
II
B p/p0
IV
B p/p0
多层吸附 (从点 B开始) 对无孔材料比较适用
在低压下类似于 II 型 在高压下发生孔内冷凝
第6章气固、液固传质分离过程
nad
III型 和 V型 等温线
nad
III p/p0
V p/p0
吸附质之间具有强相互 作用, 比如当水分子吸附 到疏水性活性炭上时
(2) Langmuir-Freundlich方程的扩展式
Langmuir方程扩展式和Langmuir-Freundlich方程 的扩展式缺乏热力学一致性,故理论依据不充分, 只具有半经验性质,但应用起来比较简便。
第6章气固、液固传质分离过程
吸附过程的传质
一、 吸附机理
吸附质在吸附剂的多孔表面上的吸附过程分四步:
第六章 气固、液固传质分离过程
主要内容及要求:
1.学习并掌握吸附的基本原理、吸附平衡、吸 附动力学、吸附过程及设备。
2.结晶过程的热力学和动力学基础,吸附、结 晶设备及流程。
3.了解膜分离的基本原理、过程分类、膜和膜 组件的类型以及膜分离技术的应用。
第6章气固、液固传质分离过程
6.1 吸附分离过程 6.1.1 吸附过程基础 6.1.2 吸附分离过程与技术
(3)物理吸附的吸附质分子可通过降低压力的方法 解吸,而化学吸附的吸附质分子的解吸要困难得多, 往往是不可逆的;
(4)物理吸附可以是单分子层吸附也可以是多分子 层吸附,而化学吸附通常只是单分子层吸附,某些情 况下,化学吸附单分子层上还可能发生物理吸附;
(5)物理吸附瞬时发生,而化学吸附一般需要达到 一定的活化能后才发生。
吸附平衡关系通常用等温下吸附剂上吸 附质的含量与流体相中吸附质的浓度或分压 间的关系表示(吸附等温线)。
第六章:柔性版制版原理及工艺-第五章柔性版制版原理及工艺
![第六章:柔性版制版原理及工艺-第五章柔性版制版原理及工艺](https://img.taocdn.com/s3/m/af623a0f2bf90242a8956bec0975f46527d3a7de.png)
第六章柔性版制版原理及工艺第一节柔性版印刷概述一、柔性版印刷概念柔性版印刷作为特不的凸印方法,最初被称为“苯胺印刷〞,以用苯胺染料制成的挥发性液体油墨而得名。
最初的苯胺印刷出现于20世纪初,当时采纳的是手工雕刻橡皮版,只能印制大色块、简单图案等。
到20世纪30年代出现了玻璃纸,不能用凸版、平版印刷,而凹印费用又高,但苯胺印刷可在玻璃纸上印刷,同时又可进行卷筒印刷,因此受到人们重视。
50年代后,聚乙烯薄膜的出现并大量应用在包装上,又进一步促进了苯胺印刷的开展。
随着苯胺印刷的逐渐成熟,印刷方法、使用设备和油墨不断完善,又研制出新型油墨。
到1952年美国包装学会第十四届学术讨论会上正式将“苯胺印刷〞改为“柔性版印刷〞。
我国印刷技术标准术语GB9851.4-90定义:柔性版印刷是使用柔性版,通过网纹辊传递油墨的印刷方式。
在印刷过程中,油墨从墨槽经输墨辊传到网纹辊上,再传到印版上,经与压印滚筒之间的接触,把油墨传递到承印物上。
二、柔性版印刷特点柔性版印刷具有以下特点:1.使用的是以醇类为要紧溶剂的低捻度挥发枯燥型油墨,枯燥速度快,适应柔印高速多色的印刷。
油墨无污染,属于绿色环保印刷。
2.柔性版是一种光敏橡胶型的印版,柔软可弯曲曲折折曲曲折折折折同时具有弹性。
肖氏硬度一般在25—60,对油墨的传递性好。
3.采纳轻印压进行印刷。
4.承印物特不广泛,而且具有良好的印刷质量。
5.生产效率高,操作维修方便,印刷速度高,一般为胶印和凹印的1.5-2倍。
6.投资少,所用设备投资远低于胶印和凹印,而且制版周期短,运输费用低,收益高。
第二节柔性版一、柔性版的起源和开展柔性版的印刷质量在特别大程度上取决于柔性版版材的质量,柔性版版材最初起源于橡皮版,有手工雕刻橡皮版和铸造橡皮版,现在应用已特很多。
后来柔性版逐渐向感光树脂版开展,又分为固体感光树脂版和液体感光树脂版。
固体版开展特别快,制作印版也十分简单;液体版可形成不同的硬度、厚度和浮雕深度。
薄膜物理与技术-6 现代薄膜分析方法
![薄膜物理与技术-6 现代薄膜分析方法](https://img.taocdn.com/s3/m/33d93c1a7cd184254b3535e7.png)
照相室(底片) 或数字暗室
6 现代薄膜分析方法
6.2 薄膜形貌/结构 (3)透射电子显微镜 (Transmission Electron Microscopy)
一、测量原理:
1、把经加速和聚集的电子束投射到非常薄的样品上,电子在 穿过样品的同时与样品原子碰撞而改变方向,从而产生立 体角散射; 2、散射角的大小与样品的密度、厚度相关,因此可形成明暗 不同的影像; 3、通常:TEM的分辨率达 0.1~0.2 nm; 放大倍数为 n×104~n×106倍。
6 现代薄膜分析方法
6.2 薄膜形貌/结构 (1)X射线衍射法(X-Ray Diffraction,XRD)
转晶法测得花状金纳米颗粒XRD谱
6 现代薄膜分析方法
6.2 薄膜形貌/结构 (1)X射线衍射法(X-Ray Diffraction,XRD)
应用P170:
定性相分析 定量相分析 测定结晶度 测定宏观应力
测定晶粒大小 确定晶体点阵参数 测定薄膜厚度
6 现代薄膜分析方法
6.2 薄膜形貌/结构 电子束的作用区域及主要成像粒子:
1、电子束入射到样品表面后,会与表面层的原 子发生各种交互作用, 其作用区域大致为一个梨形区域,深度约 1m; 2、该区域在电子束照射下可实现成像和波谱分 析的主要激发粒子是: (1)最表层 (10Å):俄歇电子; (2)浅层 (50~500Å):二次电子; (3)梨形区上部:背散射电子; (4)梨形区下部:特征X射线。
6 现代薄膜分析方法
6.2 薄膜形貌/结构 (1)X射线衍射法(X-Ray Diffraction,XRD)
X射线的发现:1895年,伦琴对阴极射线的研究过程中发现 了一种穿透能力很强的射线 ——X射线(伦琴射线)
张弦结构膜结构
![张弦结构膜结构](https://img.taocdn.com/s3/m/11610466a45177232f60a25c.png)
第六章 新结构
二、薄膜结构 分类
第六章 新结构
二、薄膜结构 分类
第六章 新结构
二、薄膜结构 分类
第六章 新结构
二、薄膜结构 分类
第六章 新结构
二、薄膜结构 分类
第六章 新结构
二、薄膜结构
历史与现状
膜结构是一种既古老又年轻的建筑结构形式。P36-48 世界上第一座充气膜结构建成于1946年,设计者为美国的 沃尔特·勃德(W.Bird),这是一座直径为15m的充气穹顶。1 967年在德国斯图加特召开的第一届国际充气结构会议;随后 各式各样的充气膜结构建筑出现 ;大阪博览会展示了人们可 以用膜结构建造永久性建筑。 张拉形式膜结构的先行者是德国的奥托(F.Otto),他在 1955年设计的张拉膜结构跨度在25m左右,用于联合公园多 功能展厅。
第六章 新结构
二、薄膜结构 应用
日本东京棒球馆为充气式索膜结构
第六章 新结构
二、薄膜结构 应用
水立方膜结构
第六章 新结构
二、薄膜结构 应用
水立方膜结构
第六章 新结构
二、薄膜结构 应用
膜结构用于娱乐空间
第六章 新结构
二、薄膜结构 应用
膜结构用于商业街
第六章 新结构
二、薄膜结构 应用
分析设计
有限元法。 索拉力的调试,刚度修正。 施工张拉预应力。 没有规范/规程,参照其它设计规范。 索截面设计 刚性构件设计 撑杆设计 节点设计
第六章 新结构
一、张弦结构 节点设计
第六章 新结构
一、张弦结构 节点设计
第六章 新结构
一、张弦结构 节点设计
张 弦 梁
第六章 新结构
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(5)
所以 G0RlTnK
(6)
K为平衡常数
K
exp
G0 RT
(7)
2020/9/21
以(4)、(5)、(6)可得
G
RTlnaaCAa((aeeCAqquu))
aD aD(equ)
aB
aB (equ)
(8)
a i 表示第i组元的过饱和度(如比值大于1)和 a i (equ ) 亚饱和度(如比值小于1)
在计算手册中列出了在1atm,25˚C下物质的ΔGo 和其他相关热力学数据(比热容、熵和焓等),据 此可以计算一个给定的化学反应在任何温度下
的ΔGo。 例1 从平衡图判断下列反应能否进行
4
2
3AlSi2O 3A2O l3Si
(1)
考虑反应 SiO2 SiO 2
(2)
2020/9/21
4
2020/9/21
因此,假如反应物过饱和而生成物亚饱和,那从 (8)式可看出ΔG < 0 ,即反应可以自发进行;反 之ΔG > 0 ,反应不能进行。 对CVD所依赖的化学反应,方程式(1)的生成物至 少有一个为固相(薄膜形式),其余为气相。对气 相物质,上述各式中的活度可近似的用汽物质的
分压代替;对于固相物质,在最简单的情况下(空 气纯净状态),可以把活度近似看成是1。
4) 反应沉积(Compound formation) 制备各种碳化物、氮化物、硼化物等薄膜和涂层
S4 i(g C ) C l4 (g H ) 1 4 0 C 0S 0 i C 4 H (g C )s)l
T4 i (g ) C C l4 (g H ) 1 0 0 C 0T 0 i C 4 H ( ( g ) C s)l
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说明Al在1000˚C下,具有明显的氧化倾向。 例2 通过CVD反应制取晶态的Y2O3薄膜的设计
思想。
考虑下面反应
23 Y ( g 3 C )2 /(2 l g O ) Y 2 O 3 ( s 3 ) 2 ( C g 在1000˚C下,ΔGo=-59.4Kcal/mol (1Kcal= 4.18KJ),相当于lgK=13,因此这个反应对 薄膜的实际生长来说,平衡太靠右边了。
2G 2(g ) e 6 I 0 0 C 0Ge G (4 s(e g )I
金属离子呈现两种价态,低价化合物在高温下 更加稳定。
2020/9/21
6)可逆输运 采用氯化物工艺沉积GaAs单晶薄膜
A 4 (g s ) A 2 (g s ) 6 Ga C 7 0 5 C l06 (G ga ) A 6H s(C s
2
3AlO2 3A2O l 3
(3)
(3) - (2) = (1) 自由能随温度变化曲线如图6.2
(3)式自由能曲线位于反应式(2)的下方,即 ΔGo的值为负。所以(1)式的自由能变化值
G 0 G A 02 O l3 G S 02 iO 0 即反应式(1)式可行的。
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(1)式的平衡常数
第六章 化学气相沉积(CVD)
定义:利用加热、等离子体等各种能源使气态物 料经化学反应在基片表面形成固态物质的方法。 一.CVD装置(图6.1)
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二.CVD原理 1. CVD所依据的化学反应类型:
1) 热分解反应(Pyrolysis) 气态氢化物、羟基化合物等在炽热基片上热 分解沉积 SiH4(g) Si(s)+2H2(g) (650 oC) Ni(CO)4Ni(s)+4CO(g) (180 oC)
2/3
K aA2O l3
a P 4/3
Al
O2
ex p R G0T
若把Al和Al2O3的活度作为1,那么 G0RT lnPO2
若采用蒸镀法蒸镀铝膜,那么可从ΔGo计算出 在任何温度下与Al和Al2O3平衡的氧分压。如 在1000˚C时 G084K6/Jm,o氧l 的平衡分压 PO2 21030Pa
3) 氧化反应(Oxidation) 两个重要的氧化反应例子
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S4 ( i g )H O 2 ( g ) 4 0 C 5 0 S2 ( i s O 2 ) 2 ( g H ) S4 ( i g ) C O 2 ( g ) l 2 H 2 ( g ) 1 0 5 C 0 S 0 2 ( i s O 4 H )( g )C
2) 还原反应(Reduction)
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定义:用氢气作为还原剂还原气态的卤化物、羰 基卤化物和含氧卤化物
Si4C 2H l2(g) 1 2 0C 0 0Si (4 s)HCl(g W 6 F 3H 2(g) 3 0 0C 0 W (6sH ) F(g)
M6 o3H F2(g) 3 0 0C 0 Mo 6(H s)F(g)
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B 3 (g F ) N3 (g H ) 1 1 0 C 00 BN 3 H ((g s )F ) 5) 歧化反应 (Disproportionation) 当挥发性金属可以形成具有在不同温度范围内 稳定性不同的挥发性化合物时,有可能发生歧 化反应。
2G 2(g ) e3 I 0 0 C 0Ge G (4 s (e g )I或
(2)
其中Gi为i组元的克分子自由能
Gi Gi0RT lnai
(3)
Gi0为标准状态下的克分子自由能,ai为i组元的 活度。将(3)代入(2)
GG0RTlnaaC cA aaaD B db
(4)
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在平衡状态下ΔG=0 生成物和反应物的活度应以平衡态的活度代替, 此时有:
0G0RT lna aC cA a((eeq q))a au uD B d b((eeq q))u u
A 4 (g ) s A 2 (g ) s 6 Ga 8 C 0 C 5 0 6 lG (g a ) 6 A H s
2. 化学气相沉积热力学 1) 反应热力学判据 考虑如下化学反应的一般形式
a AbB cC dD
(1)
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其自由能变化为
G (c c G ddG )-( a a bb G G )
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依据上述的化学热力学原理,不仅可以判断选定 的CVD反应是否可以进行,而且还可判定CVD反 应能够进行的趋势和程度,并计算出达到平衡状 态时各气相物质的分压。 在实际应用状态下,ai和在标准状态下的活度相 差不大,对于纯物质可看成是1。 因此从(4)可以得出 GG0
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