材料科学基础课件第六章金属及合金的回复与再结晶

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第六章 回复与再结晶 PPT

第六章 回复与再结晶 PPT
三ຫໍສະໝຸດ 亚结构的变化四、回复退火的应用
回复退火在工程上称之为去应力退火,使冷加工 的金属件在基本保持加工硬化状态的条件下降低其 内应力(主要是第一类内应力),以避免或减轻变 形并改善工件的耐蚀性。
第三节 再 结 晶
冷变形后的金属加热到一定温度或保温足够时 间后,在原来的变形组织中产生了无畸变的新晶粒, 位错密度显著降低,性能也发生显著变化,并恢复 到冷变形前的水平,这个过程称为再结晶 (recrystallization)。
A — 纯金属 B — 不纯金属 C—合 金
由于杂质原子和 合金元素阻碍再结 晶的形核和长大, 推迟再结晶过程, 从而使不纯金属和 合金中的储能在再 结晶开始以前能通 过回复而较多地释 放出来。
大家应该也有点累了,稍作休息
大家有疑问的,可以询问
三、性能及其他指标的变化
加热过程中变形金属的性能变化
由于金属工件或材料各部分的不均匀变形所引起的,它是整个 物体范围内处于平衡的力。 2. 微观内应力(第二类内应力)
由于晶粒或亚晶粒变形不均匀而引起的,它是在晶粒或亚晶粒 范围内处于平衡的力。 3. 点阵畸变(第三类内应力)
由于工件在塑性变形中形成的大量点阵缺陷(如空位、间隙原 子、位错等)引起的。只在晶界、滑移面等附近不多的原子群范 围内维持平衡,作用范围是几十至几百纳米。
第六章 金属及合金的回复与再结晶
第一节 形变金属与合金在退火过程中的变化
金属和合金经塑性变形后,内部组织结构与各项 性能均发生相应变化,并产生大量晶体缺陷(位错、 空位等),变形金属中还储存了相当数量的弹性畸变 能,使其处于热力学不稳定的高自由能状态。因此, 经塑性变形的材料具有自发恢复到变形前低自由能状 态的趋势。当冷变形金属加热时会发生回复、再结晶 和晶粒长大等过程。

回复与再结晶ppt

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金属材料的回复与再结晶
金属材料在高温或高压下发生塑性变形,随后在较低的温度 或压力下发生再结晶,改变晶格结构和相变,提高材料的强 度和韧性。
半导体材料的回复与再结晶
半导体材料在高温或高压下的回复过程中,通过晶格结构的 变化和缺陷的修复,材料的电学性能得到改善。
THANKS
谢谢您的观看
汇报的目的和背景
汇报目的
本次汇报旨在探讨回复与再结晶对金属材料性能的影响以及应用方面的研究 进展。
背景
随着工业和科技的发展,金属材料在各个领域的应用越来越广泛,而回复与 再结晶作为金属材料热处理过程中的重要环节,对于提高金属材料的综合性 能具有重要意义。
02
回复
回复的定义和特点
回复是指一种物质在受到外部刺激(如温度、压力、电磁波 等)后,产生的某种反应或变化。
对回复与再结晶未来发展的展望
探索新的回复与再结晶技术,提高材料的综合 性能和可靠性,以满足现代科技和工业发展的 需求。
加强回复与再结晶基础理论的研究,深入探讨 材料在回复与再结晶过程中微观结构和物理性 质的演变规律。
研究新型材料在回复与再结晶过程中的行为和 特性,拓展回复与再结晶理论的应用范围。
对回复与再结晶具体案例的分析
升温
将金属加热到一定温度,使其发生再结晶 。
形核
在金属中形成新的晶核。
晶粒细化
通过控制温度和变形量,细化晶粒,提高 金属性能。
长大
新晶核逐渐长大,形成新的晶粒组织。
04
回复与再结晶的关系
回复与再结晶的联系
两种现象都与材料在高温下发生的物理性质变化有关。 两种现象都受到材料内部结构的影响。
回复与再结晶的区别
回复的特点是具有滞后性和不完全性。即,回复是在外部刺 激作用下的一个过程,需要一定的时间和能量,且回复的程 度往往不能完全恢复到初始状态。

金属及合金的回复与再结晶.pptx

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二、动态回复和动态再结晶
热加工的真应力—真应变曲线-2
高应变速率 低应变速率
真 应 力
真应变
图7-28 在热加工温度发生动态 再结晶时的真应力—真应变曲线特征
应力-应变的变化规律
Ⅰ:应力随应变不断增大 Ⅱ:应力达到峰值后下降 Ⅲ: 应力最后稳定状态
一、晶粒的正常长大 二、晶粒的反常长大 三、再结晶退火后的组织
晶粒长大 再结晶结束后,若继续升温或延长保温时间, 晶粒之间互相吞并而长大过程。
长大特征
晶粒的正常长大 :晶粒均匀连续地长大 晶粒的反常长大 :晶粒不均匀不连续地长大
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§7-4 晶粒长大 一 、晶粒的正常长大
(一)驱动力:总的界面能的降低 晶粒长大前后总的界面能差
(一)形核
2.晶界凸(弓)出形核机制(变形度较小(<40%) )
晶界中的某一段向亚晶粒细小、位错密度高的一侧凸出
被这段晶界扫过的区域,位错密度下降,成为无畸变的晶体
晶界凸(弓)出形核机制
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一、再结晶晶核的形成与长大
(二)长大
亚晶合并形核机制 亚晶界移动形核机制
晶界凸形核机制
长大规律: 界面总是向畸变区域推进。 界面移动的方向总是背离其曲率中心。
一、再结晶晶核的形成与长大
(一)形核
1.亚晶长大形核机制(变形度较大时) (2) 亚晶界移动形核(图7-10b)
位错密度很高的亚晶界的移动 吞并相邻变形基体和亚晶 再结晶晶核
亚晶界移动形核机制
亚晶长大形核机制的特点:消耗周围的高能区
变形度 高能区 再结晶晶核
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一、再结晶晶核的形成与长大

回复与再结晶PPT课件

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3.影响晶粒长大的因素 晶粒长大,是通过晶界处的原子扩散 迁移实现。
(1)温度 温度越高,晶界易迁移,晶粒易粗化。 (2)杂质与合金元素
异类原子吸附晶界处,降低晶界能,减少驱动力, 阻碍晶粒长大。
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(3)第二相质点
第二相粒子越细小,数量越多,则阻碍晶粒长大能力越强。

组织与性能变化
三 性能变化
第 一 节
1 力学性能(示意图) 回复阶段:强度、硬度略有下降,塑性略有提高。 再结晶阶段:强度、硬度明显下降,塑性明显提高。 晶粒长大阶段:强度、硬度继续下降,塑性继续提高,

粗化严重时下降。
热 2 物理性能

密度:在回复阶段变化不大,在再结晶阶段急剧升高;

电阻:电阻在回复阶段可明显下降。
位错缠结重新排列
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第 八
第二节 回复

二 回复机理


节 3 高温回复(>0.5Tm)
回 复
位错攀移(+滑移) 位错垂直排列(亚晶界)
多边化(亚晶粒) 弹性畸变能降低。
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第 八 章
二 回复机理
第 二 节 回 复
第二节 回复
Smith W F. Foundations of Materials Science and Engineering. McGRAW.HILL.3/E
晶界能随R的变化导致的变化是
作用于晶界上的力,此力指向曲率
中心,
。所以晶界
移动的单位面积上的驱动力为
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1.晶粒长大的驱动力
R
考虑到空间任一曲面情况下, 2来描述任意曲面晶界的驱动力

《材料科学基础》回复与再结晶

《材料科学基础》回复与再结晶

G:晶界迁移速度; G0:常数; QG:晶界迁移激活能。
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(2)弥散第二相粒子: 弥散第二相粒子对晶界移动有钉扎作用。 产生原因:晶界开始穿过粒子时,晶界面积减小, 即减少了总的界面能量,这时粒子是帮助晶界前进 的。
但当晶界到达粒子的最大截面处后,晶界继续 移动又会重新增加晶界面积,即增加了总的界面能 量,这时粒子对晶界移动产生拖曳力,即起钉扎作 用。
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多边形化: 刃型位错通过攀移和滑移构成竖直排列(位错 墙),形成位错墙的过程称为多边形化。
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回复亚晶:多边化形成小角度晶界,亚晶界将原来 的晶粒分割成许多亚晶块。
实质是胞壁处的缠结位错不断聚集、使胞壁 变薄,逐渐形成网络,构成清晰的亚晶界过程。
18
过程示意
19
三、回复退火的应用
主要用作去应力退火,使冷加工金属在基本 上保持加工硬化的状态下降低其内应力,以稳定 和改善性能,减少变形和开裂,提高耐蚀性。
这说明冷变形铁的回复,不能用一种单一的 回复机制来描述。
12
二、回复机理
点缺陷和位错在退火过程中发生运动,从而改 变了它们的组态和分布。 回复时空位迁动和消失是不会影响显微组织的, 只有涉及位错迁动时才会影响显微组织。 位错迁动和重排引起的显微组织变化主要是多 边形化和亚晶形成和长大。
13
1. 低温回复(0.1-0.3 Tm) 点缺陷运动:(1)空位、间隙原子移至晶界、位 错处消失;(2)空位聚集(空位群、对)。→点 缺陷密度降低 2. 中温回复(0.3-0.5 Tm)
回复速率和温度有阿累尼乌斯关系:
10
两边取对数得回复方程式:
以ln ( 1/t )对1/T作图,得直线,直线斜率为 Q/R,可求出回复过程的激活能。

《材料科学基础》回复与再结晶资料

《材料科学基础》回复与再结晶资料

形变量高于一临界值后,形核率随形变量增加 而急剧增加。 一般情况下(中等形变量下),核心的晶体学 位向与它形成所在的形变区域的晶体学位向有统计 关系。
核心不能长入和它的位向差别不大的区域中。
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(1)晶界凸出形核机制(晶界弓出形核) 一般发生在变形程度较小(一般小于20%) 的金属中。 变形不均匀,位错密度不同。
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晶界凸出形核机制的能量条件
假设晶界扫过地方的储 存能全部释放,则由1 到2时的自由能变化为:
E:单位体积变形畸变 能的能量;γb:晶面能。
球面拱出时:
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若晶界弓出段两端a、b固定,且γb值恒定,则 开始阶段随ab弓出弯曲,R逐渐减小, ΔG值增大, 当 R 达到最小值(ab/2 = L)时, ΔG将达到最大 值。 此后,若继续弓出,由于R的增大而使ΔG减 小,于是,晶界将自发的向前推进。
如在短时间内时求得的激活能与空位迁移能 相近,而在长时间回复时求得的激活能则与自扩散 激活能相近。
这说明冷变形铁的回复,不能用一种单一的 回复机制来描述。
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二、回复机理
点缺陷和位错在退火过程中发生运动,从而改 变了它们的组态和分布。 回复时空位迁动和消失是不会影响显微组织的, 只有涉及位错迁动时才会影响显微组织。 位错迁动和重排引起的显微组织变化主要是多 边形化和亚晶形成和长大。
回复:冷变形金属在低温加热时,其显微组织无可 见变化,但其物理、力学性能却部分恢复到冷变形 以前的过程。 要点:
(1)回复阶段不涉及大角度晶面的迁动;
(2)通过点缺陷消除、位错的对消和重新排列来 实现的; (3)过程是均匀的。
6
一、回复动力学
残留应变硬化分数(1-R )
1-R =(σ -σ0)/(σm-σ0)

第6章金属及合金的回复与再结晶

第6章金属及合金的回复与再结晶

第六章:金属及合金的回复与再结晶1.回复和再结晶的概念:形变后的金属和合金处于不稳定的高自由能状态,具有一种向着形变前低自由能状态自发恢复的趋势,因此,只要动力学条件允许,例如温度较高,原子具有相当的扩散能力时,形变后的金属和合金就会自发的向着自由能降低的方向转变。

进行这种转变的过程称回复和再结晶。

前者是指在较低温度下或在较早阶段所发生的转变过程;后者则指在较高温度下或较晚阶段发生的过程。

2.退火:将金属材料加热到某一规定温度,并保温一段时间,而后缓慢冷却至室温的一种热处理过程。

其目的在于足够提高金属材料组织和结构的热力学稳定性,以保证所要求的各种性能指标,形变金属和合金的退火主要由回复、再结晶和晶粒长大三个过程综合组成的。

3.形变金属或合金退火过程中发生的一般变化:①显微组织的基本变化回复阶段:显微组织的基本变化看不出任何变化,晶粒保持伸长状或扁片状;再结晶阶段:形变晶粒内部发生了新晶粒的生核和成长过程,直到形变组织完全改组为新的等轴晶粒;晶粒长大阶段:新晶粒逐步相互吞食而长大,直到一个较为稳定的尺寸。

②储存能的变化供金属和合金形变而施加的外部能量有相当一部分以弹性能和缺陷能的形式储存在金属内部,这一部分储存能在加热退火过程中应释放出来,成为回复和再结晶的推动力。

③性能的变化硬度、强度变化:回复过程中,位错密度的减小有限,只有达到再结晶阶段时,位错密度才会显著下降,因此回复阶段强度变化有限,再结晶阶段变化很大。

电阻、密度变化:在回复阶段,点缺陷密度显著下降,因此回复阶段电阻显著减小,密度逐步增大。

总之,回复过程中,硬度和强度等力学性能等变化率很小,而电阻和密度等一些物理性能变化率却相当大;再结晶过程中,各种变化都是比较剧烈的。

回复机理:再结晶与相变:再结晶形似相变,但并非相变。

一般来说,再结晶前后各晶粒的晶体类型不变,成分也不变。

从转变过程来看与相变有很多相似之处。

相变是自由能较低的新相在自由能较高的旧相中进行生核和成长的过程,驱动力是体积自由能差,阻力主要来自异相间的界面能;而再结晶则是无畸变能或畸变能较低的晶粒在畸变能较高的基体中进行生核和成长的过程,驱动力是畸变能差,阻力则来自晶界能。

《回复与再结晶》课件 (2)

《回复与再结晶》课件 (2)

工程领域中的应用举例
修复和加固效果。
总结
1
知识点回顾
回复与再结晶是金属材料经历过外部变形后的重要变化过程。
2
课程收获
我们了解了回复和再结晶的定义、过程和应用,可为工程和制造过程中应用提供帮助。
3
参考资料
• 再结晶与晶粒长大 • 回复 • 再结晶
应用
再结晶在金属材料生产、塑性加工和热处理过 程中都有很重要的应用。
回复与再结晶
1 异同点
回复和再结晶都是晶态变化,但回复是恢复形态和晶粒体积,再结晶是改变晶粒大小和 形态。
2 选择因素
选择回复还是再结晶取决于加工材料的需求、加工过程性质和加工后材料的性质。
应用案例
锻造行业中的应用举例
通过快速再结晶把大块金属加工为细粒金属,提高材料的韧性和强度。
应用
回复对制造和修复金属结构件特别有用,可 用于提高强度和恢复形状。
什么是再结晶?
定义
再结晶是指晶格重建的一种晶态变化,一般是 由于材料受到重复加热而发生的。
过程
再结晶包括两个阶段-晶粒长大和回复,在高温 环境中材料的晶粒长大并改变原有的形态。
影响因素
再结晶是由于材料温度、时间、应力等因素影 响的,它会影响材料的微结构、物理性质和化 学性质。
回复与再结晶PPT课件 (2)
本课程将向大家介绍回复与再结晶的概念、特点和影响因素,并强调它们在 工程和制造过程中的应用。让我们开始学习吧!
什么是回复?
定义
回复是当固体材料经历了变形和高温处理后, 重新获得了晶粒体积和形态的过程。
过程
回复包括三个阶段,分别是恢复、再结晶和 晶粒长大。
影响因素
回复受材料类型、沿晶位错密度和脆性等影 响。

第六章 回复与再结晶分析

第六章  回复与再结晶分析

形并改善工件的耐蚀性。
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第三节
再 结 晶
冷变形后的金属加热到一定温度或保温足够时
间后,在原来的变形组织中产生了无畸变的新晶粒,
位错密度显著降低,性能也发生显著变化,并恢复 到冷变形前的水平,这个过程称为再结晶 (recrystallization)。 再结晶的驱动力:储存能的降低(与回复的驱动力 相同)。
由于杂质原子和
合金元素阻碍再结
晶的形核和长大, 推迟再结晶过程,
从而使不纯金属和
合金中的储能在再
A — 纯金属 B — 不纯金属 C—合 金
结晶开始以前能通
过回复而较多地释 放出来。
7
三、性能及其他指标的变化
加热过程中变形金属的性能变化
8
第二节


回复( recovery)是指冷塑性变形的金属在加热时, 在光学显微组织发生改变前(即在再结晶晶粒形成前) 所产生的某些亚结构和性能的变化过程。
16
17
18
再结晶的特点
变形金属发生再结晶时,力学性能发生显著变 化,金属恢复到软化状态;变形储存能得到充分 释放;新的无畸变等轴晶完全取代了原畸变晶粒, 但是再结晶前后晶格类型不变,因此再结晶不是
相变。
19
一、再结晶晶核的形成与长大
(一)形 核
1. 亚晶长大形核机制
层错能:产生单位面 积层错所需的能量。
态的趋势。当冷变形金属加热时会发生回复、再结晶 和晶粒长大等过程。
2
一、显微组织的变化
3
4
二、储存能及内应力的变化
回复阶段释放的储 存能较少,再结晶晶
粒出现的温度对应于
储能释放曲线的高峰。 在回复阶段,大部
分或全部的宏观内应

回复与再结晶ppt

回复与再结晶ppt
华为公司通过不断优化研发流程,实现了从需求收集到 产品发布的快速迭代。这种方法缩短了产品研发周期, 提高了研发效率,同时降低了研发成本。此外,华为还 通过引入敏捷开发方法,提高项目管理效率和团队协作 能力。
06
结论
本报告的主要观点
经过对市场和技术的分析,我们发现 回复与再结晶技术具有巨大的潜力。
VS
再结晶
当回复后的金属继续加热到更高的温度范 围时,由于热激活作用,发生有利的晶界 移动,使原始的变形晶粒通过晶界向新的 、未变形的晶粒转化,这种现象被称为再 结晶。
回复与再结晶的重要性
1 2
金属加工过程中的重要阶段
在金属材料的加工过程中,回复与再结晶是重 要的物理冶金过程,对材料的最终组织和性能 有重要影响。
建立完善的标准体系,加强对回复与再结晶技 术的监管和评估,确保技术的安全性和可靠性 。
建议
1
鼓励企业加大研发投入,提高回复与再结晶技 术的核心竞争力。
2
加强产学研合作,推动技术成果转化和应用。
3
政府可以出台相关政策,对回复与再结晶技术 的发展给予支持,引导资金、人才等资源向该 领域集聚。
THANKS
改善材料性能
适当的回复和再结晶可以有效地改善材料的韧 性、延展性和加工性能。
3
调整材料加工工艺
通过控制回复和再结晶过程,可以调整材料的 加工工艺,提高生产效率和产品质量。
报告的结构
引言
简要介绍回复与再结晶 的重要性和本报告的目 的和内容。
金属变形与回 复
详细介绍金属变形的基 本原理、回复现象及其 影响因素等。
回复与再结晶技术能够有效提高产品的质 量和稳定性,降低生产成本,并减少对环 境的影响。
未来,随着技术的不断进步和应用 领域的拓展,回复与再结晶技术将 具有更加广泛的应用前景。
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二、储存能及内应力的变化
1.储存能的变化
冷变形造成的偏离平衡位置 大、能量较高的原子,在加热 过程中向能量较低的平衡位置 迁移,使内应力得以松弛,储 存能随之逐渐释放出来。
2.残余内应力的变化
在回复阶段,第一类内应力 得到较为充分的消除,第二类 或第三类内应力部分得到消除。
1-纯金属;2-不纯金属;3-合金。
回复机制:
空位与间隙原子的合并
①空位迁移到金属的自由表面或 晶界处而消失;
②空位与间隙原子合并,空位与 间隙原子同时消失;
③空位与位错发生交互作用而消 失;
④空位聚集成空位片,然后崩塌 成位错环而消失。
位错环
空位聚集成空位片,然后崩塌成位错环
第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.2 回复
2.中温回复
2.再结晶阶段的变化
硬度和强度显著下降,塑性和韧性 显著提高,电阻率显著地降低。
再结晶阶段位错密度下降明显,点 缺陷继续减少,导致上述性能变化。
冷拉伸变形后的工业纯铜在加 热时性能的变化
第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.2 回复
第二节 回复(Recovery)
回复是冷变形金属在较低温度加热时,在光学显微组织发生改变前所产 生的某些亚结构和性能变化的过程。
冷变形金属在加热过程中能量的释放
在再结晶阶段,因冷变形造成的残余内应力得以完全消除。
第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化
三、性能的变化
1.回复阶段的变化
硬度和强度略有下降,塑性和韧性 略有提高,电阻率较显著地降低,应 力腐蚀倾向显著减小。
回复阶段位错密度减少有限,但点 缺陷数量明显降低,导致上述性能的 变化。
第六章 金属及合金的回复与再结晶
Chapter 6 Recovery and Recrystallization of Metals and Alloys
主要内容:
冷变形金属在加热时的组织和性能变化 回复 再结晶 晶粒长大 金属的热加工
第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化
中温回复是位错主要以滑移方式运动,以及位错发生重新排列,位错密 度略有下降的过程。
回复机制:
①位错滑移,导致位错重新组合排列; ②位于同一滑移面上的异号位错相互吸引,会聚后而互相抵消。 在中温下,处于同一滑移面上的异号位错要实现会聚所需的激活能较小, 可以发生。 不在同一滑移面上的异号位错要会聚而互相抵消,则必须先通过攀移或 交滑移至同一滑移面上才能得以实现。显然这一过程需要更大的激活能, 即需要更高的温度,这在中温下难以发生。
举例:
采分数相
同),则所需时间不同。
c0t1eQ /R1T c0t2eQ /R2T或
Q/RT 2
Q( 1 1 )
t e 1
R 273300
e Q/R1T
t e 2
从前图和上式可求得锌单晶的回复激活能Q =20000cal/gmol,锌单晶在
0C回复到残留75%的加工硬化需要5分钟,则锌单晶在27C回复到
一、回复动力学
冷变形金属在恒温下回复时,开 始阶段的性能回复速度最快,然后 随回复量的增加而逐渐减慢。回复 的特征可用下式表达:
dx cx dt
式中,t-加热时间;x-冷变形导
在-50C进行约8%剪切变形的锌单晶, 在不同温度加热后的性能变化
致的性能增量经加热后的残留分数;c-与材料和温度有关的比例常数,由 下式决定:
cc0eQ/RT
式中,Q-回复激活能;R-气体常数;c0-比例常数;T-绝对温度。
第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.2 回复
将后式代入前式并积分,以x0表示开始时性能增量的残留分数,则得:
x x0
dxxc0eQ/RT0tdt

l nx0 x
c0teQ/RT
回复的速度随温度升高和加热时间的延长而增大。
缠结位错
伸直了的位错
回复前的冷变形状态
回复0.1小时
位错网络
大的稳定网络
回复50小时
回复300小时
经5%冷变形的纯铝在200C回复的亚结构变化
第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.2 回复
四、回复的应用
去应力退火(Stress-relief Annealing):
将已经加工硬化的金属在较低的温度下加热,使其内应力基本消除,耐 应力腐蚀性提高,同时又保持加工硬化的工艺方法。
残留75%的加工硬化需要的时间为:
t15 e2200(021073310)00.18分。5 (R =2cal/gmol·K)
同样可以计算出在-50C时回复到残留75%的加工硬化需要约13天。
第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.2 回复
二、回复机制
1.低温回复
低温回复是冷变形产生的过量空位消失,点 缺陷密度明显下降的过程。
举例:
①深冲成形的黄铜弹壳,经260C的去应力退火,充分消除残余内应力, 避免发生应力腐蚀开裂。
如果不进行去应力退火,弹壳在放置一段时间后,由于内应力的作用, 加上外界气氛对晶界的腐蚀,导致发生晶间开裂(称为“季裂”)。
②冷卷弹簧制品,在成型后进行一次250~300C的低温加热,充分消除 残余内应力,稳定尺寸,同时保持其强度和硬度基本不变。
第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.2 回复
3.高温回复
高温回复是位错攀移和滑移,发生多边化,使不规则的位错重新分布,形 成稳定的位错网络,构成亚结构,位错密度下降,畸变能显著降低的过程。
回复机制:
多边化(Polygonization)。
多边化过程是一种热激活过程。
多边化前
位错墙
多边化后
多边化过程
如果不进行去应力退火,弹簧尺寸会发生变化。
第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.3 再结晶
第三节 再结晶(Recrystallization)
刃位错通过攀移和滑移排列成位错墙
第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.2 回复
三、回复过程中亚结构的变化
经冷变形的金属,显微组织中 形成了胞状亚结构,在胞壁处位 错密度很高。
回复过程中,胞状亚结构发生 显著变化:
①胞壁内位错密度有所下降; ②弯曲的位错逐渐伸直; ③位错缠结逐渐转变成能量较 低的稳定的位错网络; ④胞壁变得较清晰,成为亚晶 界; ⑤位错网络发生分解,并入更 稳定的位错网络中,使亚晶粒聚 合而长大。
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