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文
1.SMT (Surface Mount Technology)贴片式 2.THDS(Through hole device surface）插件式 1.*Visual Inspection 1.Snap 1.Hi-pot Test 1.*Inspection 1.*Packing 1.FQA (Final Quality Assurance) 1.*R/W (Rework) 1.Repair (T/S; Trouble Shooting) 1
厚膜印刷机/锡膏印刷机
1.Printer 测试探针 1.Probe 测试探针板 1.Probe Card 1.IR-Reflow 1.*Scanner 网版清洗机 1.Screen Cleaner 温度曲线记录器 1.Temperature Profile 张力计 1.Tension Gauge 回焊炉(实验室试验时用到的一道 设备） 扫描仪
品质保证 品质控制 进料检查 过程中检查 最终检查（全检） 前固化
Trace code
HOLD LOT RELEASE LOT UPH
产品跟踪代码
暂停批次 释放批次 单位时间最大产能
2
2018/11/6
静电环
1.*ESD Wrist strap
雷射切割机 1.Laser Scribe 显微镜 1.Microscope 烤箱 1.*Oven
TPM
1.R/W
Total produtive maintenance全员生产保养
表面黏着技术（贴片封装如 SOP\SOT\SC59-3等系列） 插件式（DIP\TO\SIP等系列） 目检（用眼睛或借用显微镜检查产 品外观是否OK的动作称目检查） 裂片 高压测试 总检、检查 包装 最终质量检验（测试最后一站） 重工 修护
2018/11/6
QA Quality Assurance QC quality check IQC incoming quality check IPQC in process quality check FVI final visual inspection EG epoxy curing
基板背面
冷焊 损件 空焊 浮件 氧化 产品编号 极性 偏移 短路 锡球 锡尖 锡渣 基板 基板正面
5
2018/11/6
名 詞 1.AQL 1.*BOM 1.*Cassette
解
釋
Acceptable Quality Level，允收质量水平，允收之检验批所 含之最大不良率 Bill Of Material，零件用量表也称材料组成成分表 盛放机板的治具 冷焊，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝 Customer Quality Complain Notice，客户抱怨通知书 Capacity Requirement Plan，产能需求计划 Die mount / Wire bonding，着晶/着线站
1.Loader/ Unloader
1.Marking 1.MO
1.MRB
1.MRP 1.MSC
1.P/R
PCB
1.DRESS ROOM
更衣室 洁净室 风淋室
7 2018/11/6
Clean room
Air shower
1.Pin Pinch *Lable Cassette EFO *PM
接脚与接脚间的间距 标签 提篮，用于放置晶圆 打火杆 Preventive And Maintenance，保养维护计划
Travel card/Run Card
Fra Baidu bibliotek
流程卡
3
2018/11/6
1.Ceramic Substrate
陶瓷基板
1.Conductive Sponge
1.Conductor Paste 1.Connector 1.Crystal (XTAL) 1.Dielectric Paste 1.Diode 1.*Epoxy 1.Fuse 1.*Golden Finger 1.Header 1.Heat Sink 1.IC (Integrated Circuit) 1.Inductor 1.Solder Paste 1.Switch
物料控制
条形码 身份代码 手套
6
2018/11/6
1.*ESD 1.Golden Sample 1.Hold Notice 1.Identification 1.Lead Frame
Electric Static Discharge，静电放电破坏
标准品
停止出货通知书 鉴别，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆 引线框架 上/下料 打标 Manufacture Order，工单 Material Review Board，制造异常报告书，属于制造过程中 的任何质量异常；物料评议委员会，用来申请裁决)也称材 料检讨会议 Material Requirement Plan，物料需求计划 Method Standard Change，制程方法变更 Pilot Run，少量试产 Printed Circuit Board，印刷线路版
导电泡棉
导电油墨 连接器 震荡器 介质绝缘油墨 二极管 树脂接着剂 保险丝 金手指 连接头 散热片 集成电路 电感 錫膏 開關器
1.Insulator
绝缘片
4
2018/11/6
中 英 文
文
1.Bottom side of PCB
1.Cold Solder 1.Component Damage 1.Empty Solder 1.Float 1.Oxidation 1.*P/N (Part Number) 1.Polarity 1.Shift 1.Short 1.Solder Ball 1.Solder Icicle 1.Solder Residue 1.Substrate 1.Top side of PCB
1.Cold Solder
1.CQCN 1.CRP 1.D/W 1.ECN/ECR 1.Empty Solder
Engineering Change Request/ Notice工程变更通知书/工程变 更需求
空（漏）焊，零件（含接脚）未完全吃锡 量产（工程试产）
1.ENG Production PMC Bar code ID code Glove
文
1.SMT (Surface Mount Technology)贴片式 2.THDS(Through hole device surface）插件式 1.*Visual Inspection 1.Snap 1.Hi-pot Test 1.*Inspection 1.*Packing 1.FQA (Final Quality Assurance) 1.*R/W (Rework) 1.Repair (T/S; Trouble Shooting) 1
厚膜印刷机/锡膏印刷机
1.Printer 测试探针 1.Probe 测试探针板 1.Probe Card 1.IR-Reflow 1.*Scanner 网版清洗机 1.Screen Cleaner 温度曲线记录器 1.Temperature Profile 张力计 1.Tension Gauge 回焊炉(实验室试验时用到的一道 设备） 扫描仪
品质保证 品质控制 进料检查 过程中检查 最终检查（全检） 前固化
Trace code
HOLD LOT RELEASE LOT UPH
产品跟踪代码
暂停批次 释放批次 单位时间最大产能
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2018/11/6
静电环
1.*ESD Wrist strap
雷射切割机 1.Laser Scribe 显微镜 1.Microscope 烤箱 1.*Oven
TPM
1.R/W
Total produtive maintenance全员生产保养
表面黏着技术（贴片封装如 SOP\SOT\SC59-3等系列） 插件式（DIP\TO\SIP等系列） 目检（用眼睛或借用显微镜检查产 品外观是否OK的动作称目检查） 裂片 高压测试 总检、检查 包装 最终质量检验（测试最后一站） 重工 修护
2018/11/6
QA Quality Assurance QC quality check IQC incoming quality check IPQC in process quality check FVI final visual inspection EG epoxy curing
基板背面
冷焊 损件 空焊 浮件 氧化 产品编号 极性 偏移 短路 锡球 锡尖 锡渣 基板 基板正面
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2018/11/6
名 詞 1.AQL 1.*BOM 1.*Cassette
解
釋
Acceptable Quality Level，允收质量水平，允收之检验批所 含之最大不良率 Bill Of Material，零件用量表也称材料组成成分表 盛放机板的治具 冷焊，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝 Customer Quality Complain Notice，客户抱怨通知书 Capacity Requirement Plan，产能需求计划 Die mount / Wire bonding，着晶/着线站
1.Loader/ Unloader
1.Marking 1.MO
1.MRB
1.MRP 1.MSC
1.P/R
PCB
1.DRESS ROOM
更衣室 洁净室 风淋室
7 2018/11/6
Clean room
Air shower
1.Pin Pinch *Lable Cassette EFO *PM
接脚与接脚间的间距 标签 提篮，用于放置晶圆 打火杆 Preventive And Maintenance，保养维护计划
Travel card/Run Card
Fra Baidu bibliotek
流程卡
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2018/11/6
1.Ceramic Substrate
陶瓷基板
1.Conductive Sponge
1.Conductor Paste 1.Connector 1.Crystal (XTAL) 1.Dielectric Paste 1.Diode 1.*Epoxy 1.Fuse 1.*Golden Finger 1.Header 1.Heat Sink 1.IC (Integrated Circuit) 1.Inductor 1.Solder Paste 1.Switch
物料控制
条形码 身份代码 手套
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2018/11/6
1.*ESD 1.Golden Sample 1.Hold Notice 1.Identification 1.Lead Frame
Electric Static Discharge，静电放电破坏
标准品
停止出货通知书 鉴别，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆 引线框架 上/下料 打标 Manufacture Order，工单 Material Review Board，制造异常报告书，属于制造过程中 的任何质量异常；物料评议委员会，用来申请裁决)也称材 料检讨会议 Material Requirement Plan，物料需求计划 Method Standard Change，制程方法变更 Pilot Run，少量试产 Printed Circuit Board，印刷线路版
导电泡棉
导电油墨 连接器 震荡器 介质绝缘油墨 二极管 树脂接着剂 保险丝 金手指 连接头 散热片 集成电路 电感 錫膏 開關器
1.Insulator
绝缘片
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中 英 文
文
1.Bottom side of PCB
1.Cold Solder 1.Component Damage 1.Empty Solder 1.Float 1.Oxidation 1.*P/N (Part Number) 1.Polarity 1.Shift 1.Short 1.Solder Ball 1.Solder Icicle 1.Solder Residue 1.Substrate 1.Top side of PCB
1.Cold Solder
1.CQCN 1.CRP 1.D/W 1.ECN/ECR 1.Empty Solder
Engineering Change Request/ Notice工程变更通知书/工程变 更需求
空（漏）焊，零件（含接脚）未完全吃锡 量产（工程试产）
1.ENG Production PMC Bar code ID code Glove