电子设备的散热问题与新型冷却技术的应用
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Ｙｏ ｋ： ｍｉｐ ｅ ｅ Ｐ ｂ ｉｈ ｎ ｏ ｐ ｒ ｔ ｎ ｒ Ｈｅ ｓ ｈ ｒ ｕ ｌ ｉ ｇ Ｃ ｒ ｏ ａ ｉ ，１ ８ ． ｓ ｏ ９ ８
［］Ｃ ｕＲ Ｃ， ｉ ｎ Ｃ ｒｓ ｒ ９ ｈ Ｓｍｏ ｓ Ｅ， ｈｙｌ Ｍ．Ｅ ｐ ｒ ｎａ ｉ－ Ｒ ｅＧ ｘ ｅｉ ｔｌｎ ｍｅ ・
２和第 ３层次 的散 热依靠 空 气 的 自然 对 流或 强 制 对
流方 式实现 。
是基 于 Ｐ ｈ ｅ 应 。 当 电 流通 过 两 种 不 同 材 ｅｉ ｒ效
料， 在他们 的联 结 处 会 产 生 温 度 梯 度 。半 导 体 材 料
ｌ 电子 散 热 技 术 的 发 展
近 ５ 来， ０年 电子散 热技 术 经历 了几 次 重大 的变
ｖ ｓ ｉ ｔ ｎ ｏ ｎ ｅ ｈ ｎ ｅ ｈ ｒ ｓ ｐ ｏ ｅ ｔ ｌｏ ｏ ｏ ｌ ｅｔ ｇａ ｉ ｆａ ｎ ａ ｃ ｄ ｔ ｅ ｍｏ ｙ ｈ ｎ ｈ ａ ｏ ｐ ｆ ｒｃ ｏ — ｏ ｉ ｇ ｏ ｉ ｈ ｐ ｒｏ ｍａ ｃ ｌｃ ｒ ｎ ｃ ｄ ｌ． Ｐｒ ｃ ｅ ｉｇ ｏ ｎ ｆａ ｈ ｇ ｅ ｆ ｒ ｎ ｅ ｅｅ ｔ ｏ ｉｓ ｍｏ ｕ ｅ ｏ ｅ ｄｎ ｆ ｌ ｔ ＥＥ Ｓ ｍｉ ｅ ｍ ｙ ｐ ｓｕ ，１ ９ ． ｈ Ｉ Ｅ ｅ ５ Ｔｈ ｒ Ｓ ｍ ｏ ｉ ｍ ９ ９
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电 子设备 的散 热 问题 与新 型冷 却 技 术 的 应 用
上 海 东 华 大 学环 境 科 学 与工 程 学 院 （０ ０ １ 杨 洪 海 ２０５）
【 摘要】 对现代 电子 设备 所 面临 的散 热 问题 ， 针 综合 分析 了各 种 常用 的和潜 在 的 电子冷 却方 法 ， 并着 重 阐明 了新 型 热管技 术在 电子 冷却 中的应 用前 景 。 关键词 电子 设备 散 热技 术 热管技 术
热 元件提 出 了革 命性 的挑 战 。通 常要求 其传 热能 力
依靠 重力 作用 ， 冷却 液 流过垂 直 和倾 斜表 面 ， 让
并蒸 发沸 腾 。虽然 具 有 较 高 的传 热 性 能 ， 空 间 限 受
在 ５ ２ ０Ｗ ， ～ ５ 热流 密度 在 １ ０ｗ ／ｍ 机 械 和 传 ～４ ｃ ，
结 构简单 ， 本低 而 且 可 靠 ； 需 泵 或 风 机 ， 就 没 成 无 也
型化和集成 化 ， 是追 求高 频 率 和高运 算 速 度 ， 致 二 导
单位容积 电子 元器件 的发热量大增 。事 实上 ， 电子设
有 噪声 和震 动 。其 缺点 是热 阻 大 ， 传热 性能 差 。
１ ２ 强 制对 流冷 却ｌ ． ８
ｖ ｉ ｂ ｅ ｃ ｏ ｉ ｇ ｔ ｃ ｏ ｏ ｉｓ ａ ｌ ｌ ｏ ｌ ｅ ｈｎ ｌｇ ｅ ．Ｔｈ ｐ ｌ ａ ｉ ｎ ａ ｄ ｐ ｏ ｐ ｃ ｓｏ ａ ｉｕ ｅ ｋ ｎ ｓｏ ｅ ｔｐ ｐ ｅ ｈ ｏ ｏ ｉｓｉ ａ ｎ ｅａ ｐ ｉ ｔ ｎ ｒ ｓ ｅ ｔ ｆｖ ｒｏ ｓ ｎ ｗ ｉ ｄ ｆｈ ａ ｉ ｅｔ ｃ ｎ ｌ ｇ ｅ ｎ ｅ ｃ ｏ ｌｃ ｒ ｎ ｃ ｄ ｖ ｃ ｏ ｌ ｇ ａ ｅ ｄ ｓ ｒｂ ｄ ｉ ｅ ａ ｌ． ｅ ｔｏ ｉ ｅ ｉｅｃ ｏ ｉ ｒ ｅ ｃ ｉ ｅ ｎ ｄ ｔ ｉ ｎ ｓ
备 的散热 问题 已成为制约 微 电子工业 发展 的瓶颈 。
统计数 据 表明 ， １ ７ 从 ９ ０年 以 来 ， 导 体 晶 体 管 半
传热 性能 比 自然对 流提 高 ５ １ 倍 。但 需 要增 ～ ２ 加 泵或风 机 ， 成本增 加 ， 噪声 变 大 ， 运行 可靠 性低 。 １ ３ 池 沸腾 强 制对流 冷却 ． 利用 去 电离子 液 体 的相 变 冷 却 散 热 ， 热 性 能 传
多 为直径 ２ ５ ４ｍｍ 的 铜水 热 管 。微 型 热 管没 有 ．～
［ １ ｎｒｐｒ ．Ｌｑ ｉ ｃｏｉｇｏ ｌ ｔｏ ｉ ｄ ｖｃｓｂ １ ］Ｉｃｏ ｅａＦ Ｐ ｉｕ ｏ ｌ ｆ ｅ ｒｎｃ ｅｉ ｙ ｄ ｎ ｅｃ ｅ
ｓｎ ｌ－ｈ ｓ ｃ ｎ ｅ ｔ ｎ Ｎｅ Ｙｏ ｋ： Ｊ ｈ Ｗ ｉ ｙ ＆ ｉｇｅ ｐ ａ ｅ ｏ ｖ ｃｉ ． ｏ ｗ ｒ ｏｎ ｌ ｅ
管存 在一 些传 热极 限 ， 如毛 细极 限 、 沸腾极 限等 。
毛细泵 回路热 管及 回路 热 管可 以克服 常规 热 管
的一些 极限口 ， 类似 与 常规 热 管 ， 回路 热 管 主要 依
靠毛细 作用力 来驱 动 工质 在 回路 中 的流 动 。因而 在 地面 和微 重力场应用 时 ， 具有更好 的热 力性 能和稳 定 性 。当前 的研究热点 是研制小 型化 的 回路 热管 ， 以满
Ｓｏｎｓ １ ９． ， ９９
［２ ｈｙ ｌ ， ｈ ， ｉ ｎ ． ｅ ｉｇｍｅｔ １ ］Ｃ ｒｓ ｒ Ｍ Ｃ ｕＲ Ｃ Ｓｍｏ ｓ Ｅ Ｊ ｔｍｐｎ ｅ ｎ ｅＧ Ｒ ｉ
ｂ ｉ ｎ ｆａ ｄｅ ｅ ｔｉ ｏ ｌ ｎ ｎ ｎ ｒ ｏ ｇ ｐ ． Ｐ ｃ ａ ｉ ｇ ａ ｄ ｏ ｌ ｇ ｏ ｉ ｌｃ ｒｃｃ ｏ ａ ｔｉ ａ ｒ ｗ ａ ｓ ａ ｋ ｇ ｎ ｎ ｉ Ｍ ａ ｕ ａ ｔ ｒｎ ｃ ｎ ｌ ｇ Ｐａ ｔＡ ， ９ ５， ８ （ ） ｎ ｆ ｃ ｕ ｉ ｇ Ｔｅ ｈ ｏ ｏ ｙ： ｒ １ ９ １ ３ ．
大减少 。因此在 相 当长的时间里 ， １７ 从 ９０至 １９ ９２年 ，
流 体在 窄通道 内 的对 流沸 腾 传 热 ， 流 密度 可 热 达 １ ０Ｗ／ ｍ。 个 封 闭的 回路包 括 有 窄通 道构 成 ０ ｃ 。１
的蒸发 器 ， 型泵 ， 凝器 及水 组 成 。该 方 法具 有结 微 冷 构 紧凑 及成 本低 的优 点 。
料通 常为 塑料 和 陶 瓷 ；第 ２层 次 ： 量 从 基 片 传 递 热
通过 喷射 ， 成 １ 很 薄 的动 力 和热 力边 界 层 。 形 个
散热能力可达 ７ ｃ ， ０Ｗ／ 传热系数 可达 １４ｗ／ Ｋ。 ０ ｍ２
１ ６ 热 电 冷却［。ｊ ． Ｉ
到 冷却板 ； ３ 次 ： 热量 传 给大 气 。传统 上 ， 第 层 把 第
热之 间相互 兼容 ， 长 期 可 靠 的 运 行 ， 积 小 ， 构 能 体 结
制， 需配 支撑 系统 ， 冷却 能 力不 可控 制 等 。
１ ５ 液体 喷射制 冷［ ¨ ． １
紧凑 且成本 低廉 ｊ 。。
考察 现 代 电子 设备 的冷 却 问题 ， 一般 分 为 ３个 层 次ｌ 。第 １ 次 ： ５ ］ 层 热量从 芯 片传 递 到基 片 ， 片 材 基
ＡＳ Ｅ，Ｊ ｕｎ ｌ ｆＨｅ ｔ ｒｎ ｆｒ ９ ８。１ Ｍ ｏ ｒ ａ ｏ ａ ａ ｓｅ ，１ ８ １ ０：５ ５５ ８ Ｔ ３—３ ．
足集成 电子元器件 高散热 负荷及 高热 流密度 的需 要 。 各种 小 型 及 微 型 热 管 已 广 泛 应 用 于 电 子 冷 却＿ １ ¨。如 用 于手 提 电脑 Ｃ Ｕ 冷 却 的小 型 热 管 ， Ｐ
采用空气 的 自然对流或强制对流方式就 能满足散热要
求 。从 １９ 年至今的十多年时间里 ， ９３ 由于 Ｃ ＭＯＳ技 术 的应 用及运行速 度的提 高 ， 散热技术 面临着 空前 的挑
战。研究新的冷却技术 已成 为当前 的热点 。
１ １ 自然对 流冷却 ．
２ 热 管 技 术 及 其在 电 子 冷 却 中 的应 用
的 密度 和性 能 飞 速 提 高 ， 乎 每 隔 １ 几 ８个 月 就 翻 １
倍， 基本 上按 照 Ｍｏ ｒ 律 的预 测趋 势 在 发展｛ ］ ｏｅ定 。 相应 的 ， 电子 元器件 的散 热 量 和散 热 密度 也 随 之 升
高 。近 １ ０年来 ， ＭＯ Ｃ Ｓ技术 的 引进 ， 代 了二 极 管 替
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型热管 ，回路热管及 毛细泵 回路热管 ， 动热管等 。 脉 常规 热 管的尺 寸 范 围小 至 几个厘 米 长及 几个 毫 米 的直 径 ， 至 １ 长 及 几 个厘 米 直 径 。 常规 热 大 ０ｍ
［ ］Ｍｏｆｔ ．Ａ ｒｃｏｉ ｆ ｌ ｔｏ ｉ ｃ ｍｐ ｎｎｓ ｅ ８ ｆ Ｊ ｉ ｏ ｌ ｇｏ ｅ ｒｎ ｏ ｏ ｅ ｔ．Ｎ ｗ ａＲ ｎ ｅｃ ｃ
技术 ， 使 散 热 密 度 从 ０ ５ ｗ／ ｍ 更 ＋ ｃ 跃 升 到 １ ５ ｗ／
ｃｍ 。
，
比强制对 流 提高 １ ～ ５ ０ ０倍 。但 受 空 间 限制 及 存 在 临界 热 流通量 问题 ， 限制其 在 电子 冷却 中 的应用 。
１ ４ 膜 状冷 却［ ． １ 叩
今后 预 计 将 达 到 ４ ～６ ｃ 。 因此 ， 散 ０ ０ Ｗ／ ｍ。 对
Ｅｌｃ ｒ ｎ ｃ Ｈｅ ｔＲｅ ｖ ｎ ｎ ｗ ｏ ｉ ｇ Ｔｅ ｈｎ ｌ ｇ ｅ ｔ ｏ ｉ ａ ｍｏ ｉ ｇ ａ ｄ Ｎｅ Ｃｏ ｌｎ ｃ ｏ ｏ ｙ
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吸液 芯 。其横 截 面通 常 为 三 角 形 、 形 及 其 它 多 边 矩
形等 ， 这些 形状 的截 面 多有锐 角 或尖 角 ， 有 毛细 作 具 用， 能吸 附液体 ， 并起 到液体 的天 然通 道 作用 。 脉动 热管 是 ２ Ｏ世 纪 ９ Ｏ年代 初 出现 的 １ 新 型 种 热 管技 术 他 是 把 金 属 毛 细 管 弯 曲 成 蛇 形 结
［Ｏ ｒ ｅ Ｍｕａ ａ ，ｎｒｐｒ ＦＰ ｉ ｔ ｔ ｉｃｌ １］Ｇ ｉ ｙＴ Ａ， ｄｗ ｒ Ｉｃ ｅａ ．Ｌｍｉ ｃｔ ａ ｍｌ Ｉ ｏ ｓ ｏ ｒｉ
ｈ ａ ｌ ｘ ｅ ｈ ｎ ｅ ｎ ｎ ａ ｌ ｕ ｄ ｆ ｍ ａｌ ｇ ｏ ｅ ｔｕ ｔ ｒｄ ｅ ｔｆ ｎ ａ ｃ ｍｅ ｔ ｉ ｉ ｉ ｉ ｆ ｌｎ ｖ ｒａ ｓ ｒ ｃｕ ｅ ｕ ｑ ｌ ｉ ｓ ｒａ ｅ ｔ ａ ｉ ｌｔｓ ａ ｍｉｒ ｅｅ ｔｏ ｉ Ｃｈ ｐ Ｔ ａ ｓ ｃ ｉｎ ｆ ｕ ｆ ｃ ｈ ｔ ｓｍｕ ａ ｅ ｃ ｏ ｌｃｒ ｎ ｃ ｉ ． ｒｎ ａ ｔ ｏ ｏ
近年来 ， 管技 术 已在 电器设 备及 电子 元器件 冷 热 却、 半导 体元件 以及大 规模集 成 电路板 的散 热方 面取
得很多应用成 果 。其 中最具 发展 潜 力的有 ： 型及 微 小 ・７ ・ １
空气冷却 是最 经典 、 方便 的方 法 。其 优 点 是 最
《 技术新 工 艺》・ 新 热加 工技 术与 装备 ２ ０ ０ ６年 第 ５期
如 Ｂ ｅ 出现 使 实 际应 用 成 为 可 能 。它 具 有 结 ｉＴ 。的
构 紧凑 ， 静音 ， 无运 转 部件 ， 控制 等优 点 。 易
１ ７ 流 动 沸腾冷 却［ ． １ 明
革 。从 １６ 至 １７ ， 于真空管时代 ， ９０ ９０年 处 散热 功率大 ， 体积也大 。随后 ， 晶体 管的出现 ， 使散热功 率及体积 大
Ｋ ｅ ｗｏ ｄ ｅｅ ｔｏ ｉ ｄ ｖｃ ，ｃ ｏｉｇ ｔｃ ｎ ｌｇ ，ｈ ａ ｉｅ ｙ ｒｓ ｌｃｒ ｎｃ ｅ ｉｅ ｏ ｌ ｅｈ ｏｏ ｙ ｅ ｔｐｐ ｓ ｎ
中 图分 类 号 ： ＴＫ１４ 文 献 标 识 码 ： ２ Ａ
电子及相关产业 的发展有 两大趋势 ， 是追求 小 一
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２和第 ３层次 的散 热依靠 空 气 的 自然 对 流或 强 制 对
流方 式实现 。
是基 于 Ｐ ｈ ｅ 应 。 当 电 流通 过 两 种 不 同 材 ｅｉ ｒ效
料， 在他们 的联 结 处 会 产 生 温 度 梯 度 。半 导 体 材 料
ｌ 电子 散 热 技 术 的 发 展
近 ５ 来， ０年 电子散 热技 术 经历 了几 次 重大 的变
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电 子设备 的散 热 问题 与新 型冷 却 技 术 的 应 用
上 海 东 华 大 学环 境 科 学 与工 程 学 院 （０ ０ １ 杨 洪 海 ２０５）
【 摘要】 对现代 电子 设备 所 面临 的散 热 问题 ， 针 综合 分析 了各 种 常用 的和潜 在 的 电子冷 却方 法 ， 并着 重 阐明 了新 型 热管技 术在 电子 冷却 中的应 用前 景 。 关键词 电子 设备 散 热技 术 热管技 术
热 元件提 出 了革 命性 的挑 战 。通 常要求 其传 热能 力
依靠 重力 作用 ， 冷却 液 流过垂 直 和倾 斜表 面 ， 让
并蒸 发沸 腾 。虽然 具 有 较 高 的传 热 性 能 ， 空 间 限 受
在 ５ ２ ０Ｗ ， ～ ５ 热流 密度 在 １ ０ｗ ／ｍ 机 械 和 传 ～４ ｃ ，
结 构简单 ， 本低 而 且 可 靠 ； 需 泵 或 风 机 ， 就 没 成 无 也
型化和集成 化 ， 是追 求高 频 率 和高运 算 速 度 ， 致 二 导
单位容积 电子 元器件 的发热量大增 。事 实上 ， 电子设
有 噪声 和震 动 。其 缺点 是热 阻 大 ， 传热 性能 差 。
１ ２ 强 制对 流冷 却ｌ ． ８
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备 的散热 问题 已成为制约 微 电子工业 发展 的瓶颈 。
统计数 据 表明 ， １ ７ 从 ９ ０年 以 来 ， 导 体 晶 体 管 半
传热 性能 比 自然对 流提 高 ５ １ 倍 。但 需 要增 ～ ２ 加 泵或风 机 ， 成本增 加 ， 噪声 变 大 ， 运行 可靠 性低 。 １ ３ 池 沸腾 强 制对流 冷却 ． 利用 去 电离子 液 体 的相 变 冷 却 散 热 ， 热 性 能 传
多 为直径 ２ ５ ４ｍｍ 的 铜水 热 管 。微 型 热 管没 有 ．～
［ １ ｎｒｐｒ ．Ｌｑ ｉ ｃｏｉｇｏ ｌ ｔｏ ｉ ｄ ｖｃｓｂ １ ］Ｉｃｏ ｅａＦ Ｐ ｉｕ ｏ ｌ ｆ ｅ ｒｎｃ ｅｉ ｙ ｄ ｎ ｅｃ ｅ
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管存 在一 些传 热极 限 ， 如毛 细极 限 、 沸腾极 限等 。
毛细泵 回路热 管及 回路 热 管可 以克服 常规 热 管
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靠毛细 作用力 来驱 动 工质 在 回路 中 的流 动 。因而 在 地面 和微 重力场应用 时 ， 具有更好 的热 力性 能和稳 定 性 。当前 的研究热点 是研制小 型化 的 回路 热管 ， 以满
Ｓｏｎｓ １ ９． ， ９９
［２ ｈｙ ｌ ， ｈ ， ｉ ｎ ． ｅ ｉｇｍｅｔ １ ］Ｃ ｒｓ ｒ Ｍ Ｃ ｕＲ Ｃ Ｓｍｏ ｓ Ｅ Ｊ ｔｍｐｎ ｅ ｎ ｅＧ Ｒ ｉ
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大减少 。因此在 相 当长的时间里 ， １７ 从 ９０至 １９ ９２年 ，
流 体在 窄通道 内 的对 流沸 腾 传 热 ， 流 密度 可 热 达 １ ０Ｗ／ ｍ。 个 封 闭的 回路包 括 有 窄通 道构 成 ０ ｃ 。１
的蒸发 器 ， 型泵 ， 凝器 及水 组 成 。该 方 法具 有结 微 冷 构 紧凑 及成 本低 的优 点 。
料通 常为 塑料 和 陶 瓷 ；第 ２层 次 ： 量 从 基 片 传 递 热
通过 喷射 ， 成 １ 很 薄 的动 力 和热 力边 界 层 。 形 个
散热能力可达 ７ ｃ ， ０Ｗ／ 传热系数 可达 １４ｗ／ Ｋ。 ０ ｍ２
１ ６ 热 电 冷却［。ｊ ． Ｉ
到 冷却板 ； ３ 次 ： 热量 传 给大 气 。传统 上 ， 第 层 把 第
热之 间相互 兼容 ， 长 期 可 靠 的 运 行 ， 积 小 ， 构 能 体 结
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１ ５ 液体 喷射制 冷［ ¨ ． １
紧凑 且成本 低廉 ｊ 。。
考察 现 代 电子 设备 的冷 却 问题 ， 一般 分 为 ３个 层 次ｌ 。第 １ 次 ： ５ ］ 层 热量从 芯 片传 递 到基 片 ， 片 材 基
ＡＳ Ｅ，Ｊ ｕｎ ｌ ｆＨｅ ｔ ｒｎ ｆｒ ９ ８。１ Ｍ ｏ ｒ ａ ｏ ａ ａ ｓｅ ，１ ８ １ ０：５ ５５ ８ Ｔ ３—３ ．
足集成 电子元器件 高散热 负荷及 高热 流密度 的需 要 。 各种 小 型 及 微 型 热 管 已 广 泛 应 用 于 电 子 冷 却＿ １ ¨。如 用 于手 提 电脑 Ｃ Ｕ 冷 却 的小 型 热 管 ， Ｐ
采用空气 的 自然对流或强制对流方式就 能满足散热要
求 。从 １９ 年至今的十多年时间里 ， ９３ 由于 Ｃ ＭＯＳ技 术 的应 用及运行速 度的提 高 ， 散热技术 面临着 空前 的挑
战。研究新的冷却技术 已成 为当前 的热点 。
１ １ 自然对 流冷却 ．
２ 热 管 技 术 及 其在 电 子 冷 却 中 的应 用
的 密度 和性 能 飞 速 提 高 ， 乎 每 隔 １ 几 ８个 月 就 翻 １
倍， 基本 上按 照 Ｍｏ ｒ 律 的预 测趋 势 在 发展｛ ］ ｏｅ定 。 相应 的 ， 电子 元器件 的散 热 量 和散 热 密度 也 随 之 升
高 。近 １ ０年来 ， ＭＯ Ｃ Ｓ技术 的 引进 ， 代 了二 极 管 替
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型热管 ，回路热管及 毛细泵 回路热管 ， 动热管等 。 脉 常规 热 管的尺 寸 范 围小 至 几个厘 米 长及 几个 毫 米 的直 径 ， 至 １ 长 及 几 个厘 米 直 径 。 常规 热 大 ０ｍ
［ ］Ｍｏｆｔ ．Ａ ｒｃｏｉ ｆ ｌ ｔｏ ｉ ｃ ｍｐ ｎｎｓ ｅ ８ ｆ Ｊ ｉ ｏ ｌ ｇｏ ｅ ｒｎ ｏ ｏ ｅ ｔ．Ｎ ｗ ａＲ ｎ ｅｃ ｃ
技术 ， 使 散 热 密 度 从 ０ ５ ｗ／ ｍ 更 ＋ ｃ 跃 升 到 １ ５ ｗ／
ｃｍ 。
，
比强制对 流 提高 １ ～ ５ ０ ０倍 。但 受 空 间 限制 及 存 在 临界 热 流通量 问题 ， 限制其 在 电子 冷却 中 的应用 。
１ ４ 膜 状冷 却［ ． １ 叩
今后 预 计 将 达 到 ４ ～６ ｃ 。 因此 ， 散 ０ ０ Ｗ／ ｍ。 对
Ｅｌｃ ｒ ｎ ｃ Ｈｅ ｔＲｅ ｖ ｎ ｎ ｗ ｏ ｉ ｇ Ｔｅ ｈｎ ｌ ｇ ｅ ｔ ｏ ｉ ａ ｍｏ ｉ ｇ ａ ｄ Ｎｅ Ｃｏ ｌｎ ｃ ｏ ｏ ｙ
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吸液 芯 。其横 截 面通 常 为 三 角 形 、 形 及 其 它 多 边 矩
形等 ， 这些 形状 的截 面 多有锐 角 或尖 角 ， 有 毛细 作 具 用， 能吸 附液体 ， 并起 到液体 的天 然通 道 作用 。 脉动 热管 是 ２ Ｏ世 纪 ９ Ｏ年代 初 出现 的 １ 新 型 种 热 管技 术 他 是 把 金 属 毛 细 管 弯 曲 成 蛇 形 结
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近年来 ， 管技 术 已在 电器设 备及 电子 元器件 冷 热 却、 半导 体元件 以及大 规模集 成 电路板 的散 热方 面取
得很多应用成 果 。其 中最具 发展 潜 力的有 ： 型及 微 小 ・７ ・ １
空气冷却 是最 经典 、 方便 的方 法 。其 优 点 是 最
《 技术新 工 艺》・ 新 热加 工技 术与 装备 ２ ０ ０ ６年 第 ５期
如 Ｂ ｅ 出现 使 实 际应 用 成 为 可 能 。它 具 有 结 ｉＴ 。的
构 紧凑 ， 静音 ， 无运 转 部件 ， 控制 等优 点 。 易
１ ７ 流 动 沸腾冷 却［ ． １ 明
革 。从 １６ 至 １７ ， 于真空管时代 ， ９０ ９０年 处 散热 功率大 ， 体积也大 。随后 ， 晶体 管的出现 ， 使散热功 率及体积 大
Ｋ ｅ ｗｏ ｄ ｅｅ ｔｏ ｉ ｄ ｖｃ ，ｃ ｏｉｇ ｔｃ ｎ ｌｇ ，ｈ ａ ｉｅ ｙ ｒｓ ｌｃｒ ｎｃ ｅ ｉｅ ｏ ｌ ｅｈ ｏｏ ｙ ｅ ｔｐｐ ｓ ｎ
中 图分 类 号 ： ＴＫ１４ 文 献 标 识 码 ： ２ Ａ
电子及相关产业 的发展有 两大趋势 ， 是追求 小 一