EDA技术与实验-7

7.3同步练习

填空题

1．数字系统中常用的LSI（大规模集成电路）可分为、、

三种类型。

2．可编程逻辑器件PLD属于电路。

3．可编程ROM（PROM）是始于1970年出现的第一块。

4．利用EDA工具，设计者只需用来完成对系统功能的描述，然后由计算机软件自动完成设计处理，得到PLD设计结果。

5．集成度是集成电路一项很重要的指标，可编程逻辑器件按集成密度可分为

和。

6．低密度可编程逻辑器件LDPLD和高密度HDPLD，通常是按照其集成密度小于或大于来区分。

7．高密度可编程逻辑器件HDPLD包括、、三种。

8．目前集成度最高的高密度可编程逻辑器件HDPLD可达以上。

9．可编程逻辑器的编程方式分为、。

10．根据各种可编程器件的结构及编程方式，可编程逻辑器件通常又可以分为、、、。

11．基于EOROM，EEPROM和快闪存的可编程器件，在系统断电后编程信息。

12．采用SRAM的结构的可编程器件，在系统断电后编程信息。

13．按结构分类，PLD分为和。

14．阵列型PLD分为和两大类。

15．现场可编程门阵列FPGA具有门阵列的结构形式，它由许多可编程单元排成阵列组成，称为。

16．PLD的基本结构通常采用点阵表示。一般在线段的交叉处加表示固定连接，加表示可编程连接。

17．PROM的与阵列，或阵列。

18．可编程逻辑阵列PLA的与阵列，或阵列。

19．可编程阵列逻辑PAL的与阵列，或阵列。

20．通用阵列逻辑GAL的与阵列，或阵列。

21．通用阵列逻辑GAL的可编程输出结构称为。

22．CPLD是从PAL、GAL发展起来的PLD器件，它采用了CMOS EPROM、EEPROM和快闪存储器等编程技术，具有高密度、高速度和低功耗等特点。

23．CPLD器件中至少包含、、三种结构。

24．FPGA是20世界80年代中期出现的可编程逻辑器件。

25．按照逻辑功能块的大小不同，可将FPGA分为结构和结构两类。

26．根据FPGA内部连线结构的不同，可将其分为、。

27．根据采用的开关元件的不同，FPGA分为、。

28．FPGA一般由三种和一个用于存放编程数据的组成。

29．FPGA的三种可编程电路，分别是、、。

30．在PLD没有出现之前，数字系统的传统设计往往采用“积木”式的方法进行，实质上是对进行设计。

31．采用PLD进行的数字系统设计，是基于芯片的设计或称之为的设计。

32．硬件描述语言HDL给PLD和数字系统的设计带来了更新的设计方法和理论，产生了目前最常用的并称之为的设计方法。

33．采用“自顶向下”（Top-Down）的设计法时，描述器件总功能的模块放在最上层，称为，描述器件某一部分的模块放在下层，称为。

34．可编程逻辑器件的设计是利用和对器件进行开发的过程。

35．LDPLD设计过程较为简单，软件工具将编辑好的设计文件编译验证后生成、文件，硬件工具将编程数据固化在其器件中，测试通过后即完成器件的设计。

36．HDPLD的设计流程包括、、、。

37．在系统可编程ISP是指对器件、电路板或整个电子系统的逻辑功能可随时进行或的技术。

38．在系统可编程逻辑器件中，按编程器件可以分为的可编程逻辑器件和器件两类。

39．采用ISP—PLD通过ISP技术实现的系统重构称为；由基于SRAM的FPGA实现的系统重构称。

40．具有类似移位寄存器的链形结构ISP器件的串行编程方式，称为。

41．边界扫描沿测试BST是由联合测试活动组织JTAG提出来的，主要解决的测试问题。

42．标准的边界扫描测试只需要根信号线。

43．目前常见的可编程逻辑器件的编程和配置工艺包括基于、基于、基于三种编程工艺。

单项选择题

1．逻辑器件（）属于非用户定制电路．

A．逻辑门B．GAL C．PROM D．PLD

2．可编程逻辑器件PLD属于（）电路．

A．非用户定制B．全用户定制C．半用户定制D．自动生成

3．不属于PLD基本结构部分的是（）

A．与门阵列B．或门阵列C．与非门阵列D．输入缓冲器

4．在下列器件中，不属于PLD的器件是（）

A．PROM B．PAL C．SRAM D．PLA

5．用PLA进行逻辑设计时，应将逻辑函数表达式变换成（）式．

A．与非与非B．异或C．最简与或D．最简或与

6．PLA是指（）

A．可编程逻辑阵列B．可编程阵列逻辑C．通用阵列逻辑D．专用阵列逻辑7．GAL是指（）

A．可编程逻辑阵列B．可编程阵列逻辑C．通用阵列逻辑D．专用阵列逻辑8．始于1970年出现的第一块可编程逻辑器件PLD是（）

A．PROM B．PAL C．GAL D．PLA

9．在PLD中，通常是按照按照小于或大于（）门/片集成密度来区分低密度可编程逻辑器件LDPLD和高密度可编程逻辑器件．

A．500 B．700 C．1000 D．10000

10．在下列可编程逻辑器件中，不属于高密度可编程逻辑器件HDPLD的是（）A．EPLD B．CPLD C．FPGA D．PAL

11．在下列可编程逻辑器件中，不属于低密度可编程逻辑器件LDPLD的是（）

A．PROM B．CPLD C．GAL D．PAL

12．目前集成度最高的HDPLD可达（）万门/片以上．

A．10 B．20 C．25 D．50

13．在下列可编程逻辑器件中，不属于采用一次性编程的熔丝或反熔丝元件的器件（）A．PROM B．EPLD C．FPGA D．PAL

14．在下列可编程逻辑器件中，属于易失性器件的是（）

A．PROM B．EPLD C．FPGA D．PAL

15．阵列型PLD的基本结构由（）组成．

A．与阵列和或阵列B．或阵列和与阵列

C．与非阵列和与非阵列D．或非阵列和或非阵列

16．在对PLD内部结构进行描述时采用的特殊简化方法中，列线与行线相交的交叉处若有（）表示有一个耦合元件固定连接．

A．“﹡”B．“﹒”C．“⊙”D．“⊕”

17．在对PLD内部结构进行描述时采用的特殊简化方法中，列线与行线相交的交叉处若有（）表示有一个耦合元件编程连接．

A．“﹡”B．“﹒”C．“⊙”D．“⊕”

18．在对PLD内部结构进行描述时采用的特殊简化方法中，列线与行线相交的交叉处若无标记，则表示耦合元件（）

A．固定连接B．编程连接C．与连接D．不连接

19．在PLD没有出现之前，数字系统的传统设计往往采用（）式的方法进行，实质上是对电路板进行设计．

A．自底向上B．自顶向下C．积木D．功能块

20．在自顶向下设计过程中，描述器件总功能的模块一般称为（）

A．底层设计B．顶层设计C．完整设计D．全面设计21．在自顶向下设计过程中，描述器件某一部分功能的模块一般称为（）

A．底层设计B．顶层设计C．部分设计D．局部设计22．边界扫描测试技术主要解决（）的测试问题

A．印刷电路板B．数字系统C．芯片D．微处理器23．ispLSI器件中的GLB是指（）

A．全局布线区B．通用逻辑块C．输出布线区D．输出控制单元