单组份热固化环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶是一种灌封树脂，它由多种有机物，如颗粒，炭黑，
氧化亚铁，二氧化硅，纤维素，和环氧树脂，组成。
它具有优良的抗老化
性和抗渗漏性能，可以有效地保护管道和阀门免受阳光，水，污染物等的
侵蚀，以及延长其使用寿命。
环氧树脂灌封胶的使用方法是：1.根据实际需要，将所需环氧树脂灌
封胶加入容器中，并在其中加入所需的干燥剂，如氧化亚铁，炭黑和二氧
化硅等；2.将混合剂按照技术要求，分别涂抹于受保护的部位，如阀门口，管道拐弯处等，并根据需要将颗粒细小的纤维素加入混料中，以增强灌封
效果；3.将混合物以滚涂，涂抹或喷涂的方式覆盖受保护的部位，并在室
温下施加正常的压力。
高导热低介电性单组分EP灌封胶的研制
ｌ 试 验 部 分
１ ． １ 试 验原 料 双 酚 Ａ型环 氧 树 脂 （ Ｅ Ｐ ， 牌号 Ｇ Ｅ Ｒ Ｌ 一 １ ２ ８ ） 、 烯 丙基缩水 甘油醚 （ Ａ Ｇ Ｅ ） 、 线性 酚醛树脂 （ Ｐ Ｆ ） ， 广 州
收 稿 日期 ： ２ ０ １ ３ — ０ ４ — ０ ９ ； 修 回 日期 ： ２ ０ １ ３ — ０ ５ — ０ １ 。 基金项 目： 国 家 自然 科 学基 金 资助 项 目（ ２ １味 之 素精 细 化 学公 司 ； 硅 烷 偶联 剂 （ Ｋ Ｈ一 ５ ５ ０ ） ， 佛 山道 宁化 工 公 司 ； 流平 剂 （ 硅油类 ） ， 广 州 凯奇 化
工公司； 氮化硼（ Ｂ Ｎ ） ， 秦 皇 岛一诺 新材 料公 司 ； 三 氧
密、 防腐 、 耐 温和 防震 等作 用【 １ ＿ ２ １ 。 由于 电子 产 品 的散 热 问题 是 制 约 产 品 可 靠 性 的关 键 因素 之一 ， 故单 组分 灌 封胶 应 具 备 很好 的导
１ ． ３ 高导 热低 介 电性单 组分 Ｅ Ｐ灌封胶 的 制备 将Ｅ Ｐ、 固化 剂 （ 线性 Ｐ Ｆ和 双氰 胺 ） 和活 性稀 释 剂（ Ａ Ｇ Ｅ） 按一 定 比例混 合均 匀后 ， 加入 助剂 （ 如促 进 剂、 偶 联剂 和流 平剂 等 ） 、 导 热填料 （ Ｂ Ｎ、 Ａ １ ｚ Ｏ 。 ） ， 搅 拌
公 司
为活性稀释剂 、 ２ 一 乙基 一 ４ 一 甲基 咪 唑为 固化 促 进 剂
和 氮化硼 （ Ｂ Ｎ） ／ 三氧化 二铝 （ Ａ １ ｚ Ｏ ， ） 为 无 机 导 热 填
料， 并 引入其他助剂 ， 有 望 制 备 出综 合 性 能 良好 的
高导 热低 介 电性 单组 分 Ｅ Ｐ灌 封 胶 。
单组份高温固化环氧胶粘剂
单组份高温固化环氧胶粘剂
单组份高温固化环氧胶粘剂是一种由环氧树脂、潜伏性固化剂和其他添加剂组成的粘合剂。
这种胶粘剂在低温或常温下保持稳定，但加热后会发生固化反应。
其使用非常方便，且具有使用期长、绿色环保、成本低廉等优点。
它通常不需要现场配料，这不仅减少了配料次数带来的时间浪费和物料损失，也避免了多组份配料计量上的误差和混料不均匀对性能的影响，非常适合自动化流水线生产。
单组份高温固化环氧胶粘剂的硬度、介电常数、耐电压、吸水率、体积电阻率和粘接强度等电气及物理特性都非常优秀。
此外，这种胶粘剂的固化物具有良好的耐高温性能，能长时间承受200~250℃的高温，并且在瞬间可耐高达400℃的高温。
同时，它还具有良好的抗冲击和耐震动性能，耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，且能耐受湿热和大气老化的影响。
总的来说，单组份高温固化环氧胶粘剂是一种非常优秀的粘合剂，具有广泛的应用前景。
如需更多信息，建议查阅相关文献或咨询化学专家。
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶是一种常见的高性能电子封装材料，广泛应用于电子
工业中。
环氧树脂灌封胶以环氧树脂为基础材料，加入适量的填料和
固化剂，经过混合、搅拌、抽真空等工序制成。
环氧树脂灌封胶具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性、机械强度高、耐水性好等优点，可用于电子器件的保护、固定和封装。
具体来说，环氧树脂灌封胶可以应用于电子元件、电路板、太阳能电
池组件、LED灯珠、半导体元件、集成电路芯片等电子设备的封装和
固定。
由于环氧树脂灌封胶可以保护电子器件的防水、防潮、防氧化
等性能，所以在高湿度、高温度、强腐蚀性环境下都能起到良好的保
护作用。
此外，环氧树脂灌封胶还可以用于汽车电子、计算机、通信设备、医
疗器械、航空航天、工业自动化等行业的电子器件封装和固定。
这些
行业对电子器件的成本、可靠性、稳定性等性能要求更高，而环氧树
脂灌封胶的应用可以满足这些要求。
总之，环氧树脂灌封胶的用途广泛，适用于各种电子设备的封装和固定，可以提高电子设备的稳定性、可靠性和性能。
有机硅、环氧、聚氨酯
1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。
最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。
修复性不好。
2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。
3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。
优点，耐低温性能好近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。
成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；工艺性：环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；、点图进入相册液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。
灌封胶概述：灌封胶又称电子胶是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.•灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶•双组份环氧树脂灌封胶•硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶•双组份加成形硅橡胶灌封胶•双组份缩合型硅橡胶灌封胶•聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶•UV 灌封胶： UV光固化灌封胶•热熔性灌封胶： EVA热熔胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
灌封胶
灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.灌封胶材料可分为：·环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶；双组份环氧树脂灌封胶·硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶；双组份缩合型硅橡胶灌封胶·聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶· UV 灌封胶： UV光固化灌封胶·热熔性灌封胶： EVA热熔胶·室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。
也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。
加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。
对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。
一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。
已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。
一种中温快速热固化单组份环氧胶制备
一种中温快速热固化单组份环氧胶制备张少青;周建忠;王刚【摘要】采用液体双酚A型环氧树脂、季戊四醇四-3-巯基丙酸酯、咪唑类固化剂、碳酸钙、KH-560、气相二氧化硅、稳定剂等为原料,制备了一种中温快速固化的环氧胶粘剂,并研究了季戊四醇四-3-巯基丙酸酯、咪唑类促进剂、碳酸钙等填料对环氧胶粘剂表干和粘接等性能的影响.结果表明:当双酚A型环氧树脂、季戊四醇四-3-巯基丙酸酯、咪唑类固化剂质量比为100:75:3,碳酸钙用量为40％,固化条件为80℃/30min时,可得到粘接强度为23MPa,稳定性和耐候性优异的高性能中温快速固化环氧胶粘剂.【期刊名称】《粘接》【年(卷),期】2019(040)005【总页数】4页(P129-132)【关键词】中温快速固化;环氧结构胶;高剪切强度【作者】张少青;周建忠;王刚【作者单位】广州机械科学研究院有限公司,广东广州 510530;广州机械科学研究院有限公司,广东广州 510530;广州机械科学研究院有限公司,广东广州 510530【正文语种】中文【中图分类】TQ645.5+6随着经济的快速发展，电子产品的更新换代如此之快，特别是电子电器行业流水线生产中精密元器件的固定、粘接，提出了更高的要求，固化温度低，加热时间短，粘接力高，便于生产施工，满足工业化效率。
同时降低能源消耗，对环境友好型，兼顾社会经济效益。
环氧胶粘剂自身优异的粘接和电气性能，使其在电子元器件粘接密封中被广泛应用。
其中低温快速热固化单组份环氧胶粘剂具有粘接强度高、可实现中温［1］（50-100℃）快速固化、收缩率小、无多余副产物等优点［2］，一直是环氧胶粘剂行业研究的重点和热点。
本文研究了双酚A型环氧树脂、季戊四醇四-3-巯基丙酸酯、咪唑类固化剂合理搭配，使得固化条件为80℃/30min，通过碳酸钙的补强作用，可得到粘接强度为23MPa中温快速固化环氧胶粘剂，此环氧胶粘剂主要应用于LED透镜粘接，以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，对温度敏感的元件的粘接。
单组分环氧树脂固化工艺流程
单组分环氧树脂固化工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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单组份、高温快速固化环氧胶贴片胶技术规格书TDS
单组份、高温快速固化环氧胶贴片胶技术规格书TDS产品简介及应用产品GB-3301是一种单组份、高温快速固化的环氧胶粘剂。
用于SMD贴片元件粘接于印制PCB线路板上。
GB-3301的特性适用于钢网印刷，完全固化后具有优异的粘接强度。
主要特性与优点固化前材料特性典型固化性能推荐固化条件为90~120s@150℃。
下图为一些典型的固化曲线。
固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间有密切关系。
实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
固化后材料典型性能耐湿热性在标明温度下老化，测试温度为22 ℃% 初始强度剩有率条件温度100hr 500hr 1000hr 空气22℃100 100100 98%RH 40℃ 90 85 85典型耐环境性能测试方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度基材：BMS 搭接固化条件：30 min @ 150℃根据IPC SM817(2.4.42.1)标准，产品GB-3301经过热焊料浸渍试验合格。
将用GB-3301粘结的R-1206的FR4 PCB置于温度为260℃的焊料锅上方停留60 秒，然后在锅中浸渍10 秒。
结果：没有任何元件脱落或移位现象使用说明1、在2～8℃冷藏贮存的GB-3301须回温之后方可使用（300ml装须8小时以上）。
2、推荐印刷温度为25℃，湿度低于75%。
在较高温度下，胶水粘度下降，会影响印刷效果；在较高湿度条件下，胶水会吸潮，减少其网板寿命。
印刷效果还与网板开孔大小、脱模距离、印刷速度、印刷压力和脱模速度等因素有关。
注意事项1、为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
2、胶液长期裸置于空气中会吸潮而影响性能。
贮存条件2～8℃温度下，阴凉干燥处，可存放 6 个月；低于 2℃或高于 8℃贮存会影响胶的性能。
灌封胶的功能及选择
电源模块灌封胶2010年11月22日目录1、灌封胶分类............................................................................................................................ - 3 -2、要求........................................................................................................................................ - 3 -3、环氧树脂胶............................................................................................................................ - 3 -4、难点........................................................................................................................................ - 4 -5、产品比较................................................................................................................................ - 4 -5.1、ZB6205的阻燃型灌封胶........................................................................................... - 4 -5.2、汉斯曼XB5720和XB5729.......................................................................................... - 6 -5.2.1、XB5720和XB5729 ......................................................................................... - 6 -5.2.2、XB5720和XB5729混合后的性能参数........................................................ - 7 -5.2.3、电气特性（Electrical Properties） ................................................................ - 9 -6、两种胶的比较...................................................................................................................... - 10 -7、使用方法.............................................................................................................................. - 10 -8、注意事项.............................................................................................................................. - 10 -1、灌封胶分类灌封胶种类多样，根据不同的性能特点大致可分为以下几种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、无机类灌封胶、聚氨酯灌封胶。
动力电池包工艺系列——导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)
书山有路勤为径；学海无涯苦作舟
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、
硅橡胶、聚氨酯）
动力电池模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,今天从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热
将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要
取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。
因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。
通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂,界面是热阻形成的主要原因,通过对填料表面进行改性,增强界面作用力,可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂
不使用导热填料,仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结
构,进而改变结晶度,从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性,很难形成完整的晶格。
目前,通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等,它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热,这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差,而不为人们所选择。
专注下一代成长，为了孩子。
环氧树脂灌封胶技术指标
环氧树脂灌封胶技术指标环氧树脂灌封胶技术指标环氧树脂灌封胶是一种常用的电子封装材料，具有优异的电绝缘性、耐热性、耐化学性和机械强度等特点。
在电子元器件的封装中广泛应用，如电源模块、LED灯珠、电感器、电容器等。
环氧树脂灌封胶的技术指标主要包括以下几个方面：1. 硬度：环氧树脂灌封胶的硬度是指其在固化后的硬度，通常使用杜氏硬度进行测试。
硬度的大小与灌封胶的机械强度有关，一般要求硬度在70-90之间。
2. 粘度：环氧树脂灌封胶的粘度是指其在一定温度下的粘度，通常使用粘度计进行测试。
粘度的大小与灌封胶的流动性有关，一般要求粘度在5000-10000cps之间。
3. 密度：环氧树脂灌封胶的密度是指其单位体积的质量，通常使用密度计进行测试。
密度的大小与灌封胶的重量有关，一般要求密度在1.1-1.3g/cm³之间。
4. 热稳定性：环氧树脂灌封胶的热稳定性是指其在一定温度下的稳定性，通常使用热重分析仪进行测试。
热稳定性的好坏与灌封胶的耐热性有关，一般要求在150℃下稳定性能好。
5. 耐化学性：环氧树脂灌封胶的耐化学性是指其在一定化学介质中的稳定性，通常使用酸碱浸泡试验进行测试。
耐化学性的好坏与灌封胶的耐腐蚀性有关，一般要求在酸碱介质中稳定性能好。
6. 电绝缘性：环氧树脂灌封胶的电绝缘性是指其在一定电场下的绝缘性能，通常使用绝缘电阻计进行测试。
电绝缘性的好坏与灌封胶的绝缘性能有关，一般要求在500V下绝缘电阻大于1×10⁸Ω。
7. 耐湿热性：环氧树脂灌封胶的耐湿热性是指其在高温高湿环境下的稳定性，通常使用恒温恒湿箱进行测试。
耐湿热性的好坏与灌封胶的耐候性有关，一般要求在85℃/85%RH下稳定性能好。
综上所述，环氧树脂灌封胶的技术指标是评价其性能优劣的重要标准。
在实际应用中，需要根据具体的封装要求和环境条件选择合适的灌封胶，并进行相应的测试和验证，以确保其性能稳定可靠。
单组份热固化胶
单组份热固化胶
单组份热固化胶是一种在加热条件下固化的胶粘剂。
以下是关于单组份热固化胶的一些特点和常见应用：
1. 特点：
- 单组份：意味着该胶粘剂只包含一个组分，无需混合其他物质。
- 热固化：固化过程需要加热，通常是通过加热胶粘剂或被粘接的材料来引发固化反应。
- 快速固化：热固化胶通常能够在较短的时间内完成固化，提供较高的生产效率。
- 高性能：固化后可以提供良好的粘接强度、耐热性和耐化学性。
2. 常见应用：
- 电子行业：用于粘接电子元件、电路板、封装等。
- 汽车行业：用于粘接汽车零部件、发动机部件等。
- 航空航天：用于粘接航天器和航空飞行器的部件。
- 工业制造：用于粘接金属、塑料、橡胶等材料。
灌封材料介绍
缺点 用途
受分子结构的限制，耐冷热 循环后易开裂，许多反应体 强度低，硬度低 系毒性较大，不能返修
灌封胶表面过软、易起泡；
固化不充分且高温固化易发
脆，韧性较差，高温、高湿 下易水解而降低胶合强度
常温和高温条件下的电子元 器件的灌封，其使用环境对 机械力学性能没有特殊要求
工作环境条件苛刻的高技 术领域
灌封材料介绍
Add the author and the accompanying title
主要内容
一、灌封材料的基础知识 二、灌封胶配方实例 三、灌封胶材料性能要求 四、灌封工艺及常见问题原因分析 五、灌封材料的应用
一、灌封材料基础知识
1、什么事灌封
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、 组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺，它的作用是 强化器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内 部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元 件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
环氧树脂具有优异的电性能,硬度较高 k ，通过改性能够得到一 定韧性，对金属等硬质基材有很好的粘结性能，耐腐蚀性能好，固 化收率和线性膨胀系数较小，灌封后，元器件 无法进行返修，且环 氧灌封胶价位较高，影响了其在电子灌封领域的广泛应用。
环氧灌封按组分不同分为单组份和双组份灌封胶。单组份环氧灌 封胶即应用潜伏性固化剂固化而成的一种加热固化品种，单组份的 耐温性和粘结性能优于双组份灌封，且单组份灌封设备简单，使用 较方便，但是成本较高，对储存条件要求较高。双组份灌封根据固 化剂的不同可分为常温灌封和加热固化灌封，常温灌封缺点是体系 粘度较大，难以实现工业自动化，一般可用于较低压电子元器件的 灌封或不适合加热的场合；加热固化灌封粘度较小，工艺好，固化 物的综合性能优异，适用于高压电子器件的灌封
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Description
SLONT 2781is a clear,one-component,flexible,heat cure epoxy system designed for coil
impregnation,and potting applications requiring low viscosity and minimal thermal stress.
Uncured
COLOR,VISUAL:Clear VISCOSITY,cps:1,350ASTM D2393
SPECIFIC GRAVITY:
1.04POT LIFE @70o
C.,hours:
24POT LIFE @100o
C.,hours:
1.5-2POT LIFE @110o
C.,hours:
1-1.5POT LIFE @115o
C.,hours:
3/4SHELF LIFE @25o
C,months:
3
Cured
PHYSICAL
HARDNESS,DUROMETER (Shore D):40ASTM D 2240TENSILE STRENGTH,psi:5,500ASTM D 638TENSILE ELONGATION,%:
40
ASTM D 638
COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION,o
C:
77x 10-6
THERMAL CONDUCTIVITY,BTU-in/(ft 2)(hr)(o
F):
1.8
USEFUL TEMPERATURE RANGE,o
C:
-55to 155*
DIELECTRIC STRENGTH,volts/mil:410ASTM D 149DIELECTRIC CONSTANT,1KHz:4ASTM D 150DISSIPATION FACTOR,1KHz:0.01
ASTM D 150VOLUME RESISTIVITY,ohm-cm:
3.4x 10
14
ASTM D 257
*NOTE:See Cure Schedule for requirements to achieve high temperature resistance properties.
Instructions
1.Preheat coil,transformer or unit for 1-2hours @120o
C -135o
C.Allow to cool to approximately 50o C.
2.Any surfaces such as terminal leads or mounting brackets were bonding is impractical,should be coated with a suitable epoxy release agent.
3.
Pour SLONT 2781into a unit or tank.If dipping application,units should be drained prior to
curing.
SLONT 2781
Hardener One Component,Flexible,Heat
Cure Epoxy System
Dipped Units
6-8hours@95o C–lowest shrinkage
3-5hours@105o C
2-3hours@120o C
*Post cure2hours@150o C for optimum high temperature properties.
One component epoxies are pre-catalyzed and have a limited shelf-life.Storage at elevated temperatures will result in a shortened shelf-life and premature gelation.Store material in a cool place.
08/2006
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Avoid breathing possible fumes,mists and vapors which can cause severe respiratory e of NIOSH approved breathing apparatus is required for more than minimal exposure.Always work in areas with adequate ventilation to allow dissipation of polyamine and other chemical fumes,and where applicable, solvent e of goggles,protective garments, rubber gloves,protective cream is required.If material gets into eyes,flush thoroughly with clean water for twenty(20)minutes;then seek medical treatment. Avoid skin contact.Material can cause contact dermatitis.Always wash exposed areas immediately, using warm water and soap,followed by rinsing with clean water.Observe all safety precautions,It is important when using solvent based materials or solvents to keep away from open flame or ignition source.。