松下电子PCB板标准资料

松下电子（中国）有限公司

Q／AZC301－2003

碳膜印制板

银浆孔化板

2003－11－8发布2003－11－8实施

松下电子（中国）有限公司发布

松下电子（中国）有限公司企业标准

Q／AZC301－2003《碳膜印制板、银浆孔化板》

修订说明

我公司企业标准Q／AZC301－1997《碳膜印制板》(未经过备案)已贯彻六年，在生产过程中起到技术法规的作用，保证了产品质量，使我单位的经济效益不断提高。由于公司现开发了银浆孔化板新产品，且银浆孔化板的大多数标准内容与碳膜板相同，结合实际情况，现对本标准进行修订，增加了银浆孔化板一项，使企业标准更切实可行。具体修订内容如下：

1引用标准

GB/T16261－1996；

GB4588.3－88；

GB/T3026―94；

GB2423.3－93;

GB/T4588.1－1996；

GB/T4588.2－1996；

日本滕仓株式会社银浆孔化技术标准。

2双面板增加了银浆孔化板，故在定义中增加银浆孔化及孔化电阻，要求中增加银浆孔化电阻值≤70mΩ/孔，方法中增加银浆孔化电阻测试方法。

3银浆孔化板的银浆烘烤后的附着力、耐热冲击性和耐溶剂性都与碳膜印制板的性能要求相同与试验方法相同，其它如碳膜层、阻焊

PQC88

4根据中国电子元器件质量认证委员会CECC23000印制板总规

LCH70000

范中C组检验周期分为3个月及12个月，现标准不变，3个月周期的项目，平时由厂内自己检测，满一年后送法定机构检测。

松下电子（中国）有限公司

2003年10月

前言

本标准是在Q／AZC301－1997标准基础上修订，增加了银浆孔化板的全部内容。这次修订，由于银浆孔化板的许多性能要求与试验方法与碳膜印制板相同，所以把碳膜印制板与银浆孔化板的企业标准合订为一本，使标准的含容量更大，更适应于生产中查阅和参考。

银浆孔化板性能指标是由碳膜印制板的全部性能和银浆性能两部分组成。本标准中碳膜板的技术性能贯彻GB/T16261-1996《印制板总规范》（该国标等效采用IEC.PQC88：1990），在碳膜性能上也参考日本油墨株式会社导电碳膜资料，及西德彼德公司技术报告制定的。银浆性能参考日本滕仓株式会社导电银浆资料，及美国欧克曼公司技术资料制定。技术要求中的标题名称采用了中国电子元器件质量认证委员会发布的印制板总规范及无金属化孔和金属化孔单、双面印制板分规范中的规定，便于将来与国家标准接轨。

本标准的附录A为标准的附录

本标准由松下电子（中国）有限公司提出

本标准由松下电子（中国）有限公司负责起草

本标准自2003年10月8日实施，同时代替Q／AZC301－1997(未经过备案)。

本标准主要起草人：江志祥

本标准审核人：

本标准批准人：

松下电子（中国）有限公司企业标准

碳膜印制板、银浆孔化板

Q／AZC301－2003

1范围

本标准规定了碳膜印制板、银浆孔化板在安装元器件前的要求、抽样、试验方法、标志、标签、包装。

本标准适用于有导电碳膜涂层和银浆涂层的各种印制板。

2引用标准

下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文，在标准出版时，所示版本均为有效，所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

GB／T16261－1996印制板总规范

GB2036－94 印制电路术语

GB4588.3－88印制电路板设计和使用

GB2423.1－89电工电子产品基本环境试验规程

试验Ab：低温试验方法

GB2423. 3－93电工电子产品基本环境试验规程

试验Ca：恒定湿热试验方法

GB2423. 22－2002电工电子产品基本环境试验规程

试验Nb：温度变化试验方法

GB2828－87逐批检查计数抽样程序及抽样表

Q／AZC301－2003

（适用于边续批的检查）

GB2829－87周期检查计数抽样程序及抽样表

（适用于生产过程稳定性的检查）GB/T4588 . 1－1996无金属化孔的单、双面印制板分规范GB/T4588 .2－1996有金属化孔的单、双面印制板分规范GB4677.10－84印制板可焊性测试方法

GB4677.11－84印制板耐热冲击试验方法

3定义

下列定义用于标准。本标准中其他定义均采用GB2036－94。

3 . 1碳膜

碳质导电印料经丝印、烘烤后固化而成的膜。

3 . 2碳膜印制板

印有碳膜的印制线路板的统称。

Q／AZC301－2003

3 . 3银浆孔化板

用银浆孔化作层间电气连接的双面板。

3. 4碳膜方阻

任意正方形碳膜对边间的电阻值。

3. 5接触电阻

碳膜印制板上基体导体与碳膜导体间的电阻。

3. 6碳膜化孔和银浆化孔

孔壁覆盖碳膜和银浆的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。3. 7孔化电阻

孔壁上碳膜层或银浆层的电阻。

4要求

4. 1直观质量

4. 1. 1一致性、识别符号

导电图形及标记符号应符合设计规范、清晰、正确，不允许有缺孔、错孔及堵孔。

4. 1. 2外观

4. 1. 2. 1按键触点、测试点及印制插头上不应有灰尘、油渍、指痕、助焊剂等污染。

4. 1. 2. 2碳膜印制板表面应无气泡、严重划伤、压痕及明显针孔等现象。

4. 1. 2. 3阻焊层表面不允许有对实际使用有害的划伤及脱落现象，在

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