半导体光电材料基础-课件5

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半导体器件基础课件(PPT-73页)精选全文完整版

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有限,因此由它们形成的电流很小。
电子 技 术
注意:
1、空间电荷区中没有载流子。
2、空间电荷区中内电场阻碍P 区中的空穴、N 区中的电子(
都是多子)向对方运动(扩散 运动)。
所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡, 相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚 度固定不变。
电子 技 术
二、PN 结的单向导电性
电子 技 术
1. 1 半导体二极管的结构和类型
构成:实质上就是一个PN结
PN 结 + 引线 + 管壳 =
二极管(Diode)
+
PN
-
符号:P
N
阳极
阴极
分类:
按材料分 按结构分
硅二极管 锗二极管 点接触型 面接触型 平面型
电子 技 术
正极 引线
N 型锗片 负极 引线
外壳
触丝
点接触型
正极 负极 引线 引线
电子 技 术
半导体中存在两种载流子:自由电子和空穴。 自由电子在共价键以外的运动。 空穴在共价键以内的运动。
结论:
1. 本征半导体中电子空穴成对出现,且数量少。 2. 半导体中有电子和空穴两种载流子参与导电。 3. 本征半导体导电能力弱,并与温度有关。
电子 技 术
2、杂质半导体
+4
一、N 型半导体
电子 技 术
三、课程特点和学习方法
本课程是研究模拟电路(Analog Circuit)及其 应用的课程。模拟电路是产生和处理模拟信号的电路。 数字电路(Digital Circuit)的知识学习由数字电子技 术课程完成。
本课程有着下列与其他课程不同的特点和分析方 法。
电子 技 术

半导体基础知识PPT培训课件

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半导体基础知识ppt培 训课件
目录
• 半导体简介 • 半导体材料 • 半导体器件 • 半导体制造工艺 • 半导体技术发展趋势 • 案例分析
半导体简介
01
半导体的定义
总结词
半导体的定义
详细描述
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材 料有硅、锗等。
半导体的特性
总结词
化合物半导体具有宽的禁带宽度和高 的电子迁移率等特点,使得化合物半 导体在光电子器件和高速电子器件等 领域具有广泛的应用。
掺杂半导体
掺杂半导体是在纯净的半导体中掺入其他元素,改变其导电 性能的半导体。
掺杂半导体的导电性能可以通过掺入不同类型和浓度的杂质 来调控,从而实现电子和空穴的平衡,是制造晶体管、集成 电路等电子器件的重要材料。
掺杂的目的是形成PN结、调控载流 子浓度等,从而影响器件的电学性能。
掺杂和退火的均匀性和控制精度对器 件性能至关重要,直接影响最终产品 的质量和可靠性。
半导体技术发展趋势
05
新型半导体材料
硅基半导体材料
宽禁带半导体材料
作为传统的半导体材料,硅基半导体 在集成电路、微电子等领域应用广泛。 随着技术的不断发展,硅基半导体的 性能也在不断提升。
半导体制造工艺
04
晶圆制备
晶圆制备是半导体制造的第一步,其目的是获得具有特定晶体结构和纯度的单晶硅 片。
制备过程包括多晶硅的提纯、熔炼、长晶、切磨、抛光等步骤,最终得到可用于后 续工艺的晶圆。
晶圆的质量和表面光洁度对后续工艺的成败至关重要,因此制备过程中需严格控制 工艺参数和材料质量。
薄膜沉积
输入 标题
详细描述
集成电路的制作过程涉及微电子技术,通过一系列的 工艺步骤,将晶体管、电阻、电容等电子元件集成在 一块硅片上,形成复杂的电路。

半导体器件的基础知识幻灯片PPT

半导体器件的基础知识幻灯片PPT
将而要施主出杂现质电因子失数去一大个于价空电穴子数成为或正空离穴子数。大而在于这电种子半数导。体 把 数中目载多流的子载主流要子是称自多数由 载电流子子,,自数由目电少子的带载负流子电 称荷少 数〔载Ne流ga子tiv。e〕是,自故由命电名为子N为型多半数导体还。是于空是穴用为这样多的数示,意取图 决 于表掺示。杂物质。少数载流子的浓度取决本征激发。
2. P型半导体
+4
+4
+4
+4
++43
+4
P型
+4
+4
+4
受主杂质
受主杂质容易获得一个价电子成为负离子,而在这种半 导体中载流子主要是空穴,空穴带正电荷〔Positive〕故命 名为P型半导体。于是用这样的示意图表示。
P型半导体中的多数载流子为空穴,少数载流子 为自由电子
1.1.4 PN结
1.PN结的形成
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体, 这类材料大都是三、四、五价元素,主要有:硅、锗、磷、
硼、在砷这、铟里等,,我他们们的的电目阻的率不在是10研-3~究10半7欧导.厘体米材。料 , 而是借助半导体材料的特性来建立一些概念和术 语半,导体如材多料数的、广少泛数应用载,流并子不,是P因型为半它导们的体导、电N能型力半介 于导导体体与,绝P缘N体结之,间载,而流是子它的们扩具散有一与些漂重移要运特动性:, PN 结1〕的当正半反导偏体置受,到外PN界结光的和热导的通激与发截〔止本等征。激发〕时,
2.PN结的单向导电性
1〕PN结的电阻
2〕由导于通空的间含电义荷区中的载流子极少,故PN结 改 的的的降3在〕厚导截变外电多落实P止度通和 加P阻,在N用N。越,控 电P很 假结结中N厚是制 压大 设的电结,电指电,, 在偏阻上为P阻此阻P与 两置。的N了的称越P端结大区改大为大加呈小和变小给电,现与N、。P压反区低N空控常,之结的电间制在可越设体阻电P认P小电置NN值荷为。结阻偏结,区其所N的相置上的反电谓厚比电加厚之压P要度压上度,N全大,一,有结 称部定简以关的 为, 称偏置。

半导体光电材料基础ppt课件

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• 俄歇过程包括两个电子(或空穴)和一个
空穴(或电子)的相互作用,故当电子
P型
(或空穴)浓度较高时,该复合较显著。
因而PN结LED的掺杂浓度不能太高。
带-带俄歇过程
20
7.2 辐射复合与非辐射复合
7.2.2 非辐射复合过程
2)俄歇(Auger)过程
• 带-杂质能级的俄歇过 程:多子和一个陷在 禁带中的能级上的少 子的复合。
6)等电子陷阱复合
-a 0 a x
• 形成等电子杂质原子对电子(空穴)的束缚态的条 件是什么?
形成等电子杂质对电子的束缚作用是一个短程 势,可以看成是深度为V0,半径为a的方势阱。计算 表明,只有满足以下关系时,可能出现束缚态。
V0 a 2

2 2
8m*
电子有效质量大的情况容易产生等电子陷阱。一般,
14
7.2 辐射复合与非辐射复合
7.2.1 非平衡载流子的辐射复合
6)等电子陷阱复合 • 与直接跃迁相比,GaP:N 跃迁概率还是很小的。 • 另外,两个或多个N原子也可以形成等电子陷阱,
如GaAs1-xPx:NN和GaAs1-xPx:NN3
15
7.2 辐射复合与非辐射复合
V(x) V0
7.2.1 非平衡载流子的辐射复合
宽禁带材料电子有效质量较大,等电子陷阱往往发生
在宽禁带半导体中。
16
7.2 辐射复合与非辐射复合
7.2.1 非平衡载流子的辐射复合
6)等电子陷阱复合 • 如何才能形成束缚性很强的等电子陷阱?
当等电子杂质原子的半径与被取代的基质原 子的半径差别很大时,晶格形变也很大,才能产 生有效的束缚较强的束缚态。
• 室温下,由于与声子相互作用较强,D-A对发光的线 光谱很难被观测到;但在低温下可以很明显地观察 到D-A对发射的线光谱。

半导体技术基础课件

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杂质与掺杂效应
杂质
半导体材料中的杂质对其电学性质具有重要影响,如五价元素磷、砷在硅中的掺杂形成n型半导体,三价元素硼 、铝在硅中的掺杂形成p型半导体。
掺杂效应
通过掺杂可以改变半导体的导电类型、电阻率、迁移率等电学性质,实现对半导体性能的调控。
02 半导体器件原理
PN结与二极管
PN结形成
介绍P型半导体、N型半导体及 PN结的形成过程,阐述PN结的
和工艺性能。
化学分析方法
光谱分析
利用红外光谱、拉曼光谱等手段分析材料的化学键、官能团和化 学组成。
元素分析
采用能谱仪、辉光放电质谱等方法测定材料中元素的种类和含量 ,评估材料的掺杂和合金化程度。
化学腐蚀法
利用化学腐蚀法研究材料的晶界、位错等微观结构,揭示材料的 晶体缺陷和生长机制。
06 半导体器件应用 与发展趋势
熟悉模拟电路(如放大器、滤波器、振荡 器等)的设计原理和方法,以及模拟信号 处理基础知识。
制版技术与工艺流程
制版技术
掌握光刻、刻蚀、薄膜沉积等制 版技术的基本原理和工艺流程, 以及制版材料的选择和性能要求

芯片制造工艺流程
熟悉芯片制造工艺流程,包括晶圆 制备、芯片加工、划片与封装等环 节,以及各环节的工艺要求和质量 控制。
01
双极型晶体管结构
介绍双极型晶体管(BJT)的基本结构,包括发射极、基极和集电极等
部分,阐述NPN型和PNP型晶体管的区别。
02
双极型晶体管工作原理
详细讲解BJT的工作原理,包括电流放大系数、基极电流对集电极电流
的控制作用等,介绍放大区和饱和区的特点。
03
双极型晶体管特性与应用
讲解BJT的输入特性、输出特性和电流电压放大倍数等参数,举例说明

半导体光电材料基础课件

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26
5.3 异质pn结的注入特性
(2) 异质pn结的超注入现象
p区和n区电子浓度之比:
n1 n2
exp
Ec2 Ec1 k0T
只要n区导带底比p区导带底高出的值较k0T 大一倍,则n1比 n2大近一个数量级。
超注入现象是异质结特有 的另一重要特性,可实现异 质结激光器所要求的粒子 数反转条件,在半导体异质 结激光器中得到重要应用。
对于 两N种s 相N 同s1晶体Ns结2 构材料形成的异质结,交界面 处悬挂键密度Ns取决于晶格常数和作为交界面的
晶面。
2021/3/28
13
5.1 异质结及其能带图
(2)考虑界面态时的能带图
+-
对于n型半导体,悬挂键起 受主作用,受主型界面态施 放空穴后带上负电荷,因 此表面能带向上弯曲。
N型 -+
P型 2021/3/28
N型
交界面两边形成空间电 荷区(x1-x2),产生内建电 场。
两种半导体材料的介电
常数不同,因此内建电场
在交界面处(x0)不连续。
空间电荷区中的能带特
点:1)能带发生弯曲,
尖峰和势阱,个突变。
6
5.1 异质结及其能带图
(1)不考虑界面态时的能带图
24
5.3 异质pn结的注入特性
(1) 异质pn结的高注入特性
例如:宽禁带n型 Al0.3Ga0.7A和s 窄禁带p型GaAs组成异质pn结。 p区掺杂浓度为: 21019cm3,n区掺杂浓度为: 51017cm3
E0.3e7V
可得,
Jn Jp
N ND A12expk0E T4104
表明即使禁带宽n区掺杂浓度比p区低近两个数量级,但注入 比仍可高达4104。

《半导体器件基础》课件

《半导体器件基础》课件
《半导体器件基础》PPT 课件
这个PPT课件将带你深入了解半导体器件基础知识,从定义和分类开始,逐步 介绍固体物理基础、材料特性及应用等内容。
第一章 概述
半导体器件的定义和分类
从理解半导体器件的概念和分类开始,打下良好的基础。
固体物理基础
了解固体物理基础和半导体的结构特性,为后续内容打下坚实的基础。
介绍在半导体器件制造过程中使用的工艺辅助设备和材料。
第八章 半导体器件测试与可靠性
半导体器件生产过程中的测试
讨论半导体器件生产过程中的测试方法和步骤,确保 产品质量。
半导体器件的可靠性分析方法
介绍半导体器件的可靠性分析方法,以提高产品可靠 性和寿命。
结语
1 半导体器件的未来发展趋势
2 学习资源和参考文献
CMOS电路的设计原理 和技巧
讲解CMOS电路设计的原理和技巧, 探索其优势和应用范围。
第五章 光电子器件
光电二极管和光电晶体管
了解光电二极管和光电晶体管的原理和结构,以及其在光电子学中的应用。
光电耦合器件和光电器件应用
探索光电耦合器件和其他光电器件的特性和应用领域。
第六章 集成电路和MEMS器件
展望半导体器件领域的未来,包括新技术和应用。
提供学习资源和参考文献,以便进一步学习和探 索。
2
稳压二极管
介绍稳压二极管及其在电路中的应用,以及其工作原理。
3
功率晶体管
理解功率晶体管的工作原理和应用,探讨其在电路中的功能。
第四章 MOS场效应管
基础概念和原理
深入了解MOS场效应管的基本概 念、工作原理和操作特性。
MOSFET的模型和特性
介绍MOSFET的模型和特性,包括 负载线和阈值电压等。各种应用中的表现。

20-半导体基础知识PPT模板

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电工电子技术
半导体之所以被作为制造电子器件的主要材料在于它 具有热敏性、光敏性和掺杂性。
热敏性:是指半导体的导电能力随着温度的升高而迅 速增加的特性。利用这种特性可制成各种热敏元件,如热 敏电阻等。
光敏性:是指半导体的导电能力随光照的变化有显著 改变的特性。利用这种特性可制成光电二极管、光电.1 半导体的基本特性
根据导电性能的不同,自然界的物质大体可分为导体、 绝缘体和半导体三大类。其中,容易导电、电阻率小于 10-4Ω·cm的物质称为导体,如铜、铝、银等金属材料;很难 导电、电阻率大于104Ω·cm的物质称为绝缘体,如塑料、橡 胶、陶瓷等材料;导电能力介于导体和绝缘体之间的物质 称为半导体,如硅、锗、硒及大多数金属氧化物和硫化物 等。
(2)反向偏置
给PN结加反向偏置电压,即N区接电源正极,P区接电源 负极,称PN结反向偏置,如下图所示。
由于外加电场与内电场的 方向一致,因而加强了内电场, 促进了少子的漂移运动,阻碍 了多子的扩散运动,使空间电 荷区变宽。此时,主要由少子 的漂移运动形成的漂移电流将 超过扩散电流,方向由N区指向 P区,称为反向电流。由于常温 下少子的数量很少,所以反向 电流很小。此时,PN结处于截 止状态。
(2)P型半导体
在本征半导体硅(或锗)中掺入微量三价元素硼,由 于硼原子只有3个价电子,它与周围硅原子组成共价键时, 因缺少一个价电子而形成一个空穴,相邻的价电子很容易 填补这个空穴,形成新的空穴。这种半导体导电主要靠空 穴,所以称为空穴型半导体或P型半导体,如下图所示。P 型半导体中,空穴是多子,自由电子是少子。
2.PN结的单向导电性
(1)正向偏置
给PN结外加正向偏置电压,即P区接电源正极,N区接电 源负极,称PN结为正向偏置,如下图所示。

半导体基础知识PPT

半导体基础知识PPT

03
半导体器件
二极管
工作原理
二极管是由一个PN结组成的电子器件, 具有单向导电性。在正向偏置时,电流可 以流通;而在反向偏置时,电流被阻止。
应用
类型
常见的二极管类型有硅二极管和锗二 极管,它们在电气性能上略有差异。
二极管在电子线路中广泛应用,如整 流、检波、开关等。
三极管
1 2
工作原理
三极管是由两个PN结组成的电子器件,具有电 流放大作用。通过调整基极电流,可以控制集电 极和发射极之间的电流。
感谢观看
半导体的导电机制主要是由其 内部的电子和空穴的运动决定 的。
半导体的特性
半导体材料的导电能力受温度、光照、电场等因素影响,具有热敏、光敏、掺杂等 特点。
半导体的电阻率可在很大范围内变化,通过改变温度、光照、电场等条件,可以控 制其电阻率的变化。
半导体的载流子类型和浓度决定了其导电性能,可以通过掺杂等方式改变载流子类 型和浓度。
物理沉积
通过物理过程如真空蒸发、溅 射等,将所需材料沉积在晶圆
表面形成薄膜。
化学气相沉积
利用化学反应在晶圆表面生成 所需材料的薄膜。
外延生长
在单晶基底上通过控制温度、 气体流量等参数,使薄膜按照 单晶的晶体结构生长。
离子注入
将离子化的材料注入到晶圆内 部的特定区域,形成具有一定
特性的薄膜。
掺杂与刻蚀
功耗具有重要意义。
集成电路设计
01
02
03
人工智能辅助设计
利用人工智能技术进行集 成电路自动化设计,提高 设计效率和准确性。
异构集成技术
将不同工艺类型的芯片集 成在一个封装内,实现高 性能、低功耗的系统级芯 片。
定制化设计

半导体光电材料基础-课件5

半导体光电材料基础-课件5
• 高温热解法 • 水热/溶剂热法 • 模板法 • 溶胶-凝胶法 • 反相微乳液法 • 电沉积法

主要的量子点合成方法:
例:油相高温热解(或“热注入”,hot injection)
有机金属前躯体
300 C
6.10 量子点太阳电池

什么是量子点? 主要的量子点材料 主要的量子点合成方法 量子点的光学和光电特性
6.6 影响太阳电池效率的因素

光谱因素:考虑太阳光谱与电池吸收特性的匹配
能量小于Eg的光子能量 不能被吸收。 超过Eg的光子能量以热 的形式耗散掉,而不是 产生更多的电子和空穴。 一般地,禁带能量越小, 在太阳光谱峰值附近浪 费掉的功率就越多。 禁带越窄的半导体材料 可获得更大的短路光电 流。
6.6 影响太阳电池效率的因素

聚光技术
• 聚光技术用聚光器面积代替 许多太阳能电池的面积,从 而降低太阳电池的造价。 • 采用聚光技术的另一个优点 是增加效率。
• 在高聚集度的阳光照射下, 载流子浓度接近衬底掺杂浓 度,出现大注入情况。 • 聚光度每提高10倍,效率增 加约2%。
6.7 肖特基势垒太阳电池

6.9 太阳能电池的发展阶段
晶体硅太阳电池 效率高(~24%) 成本高,市场份额 为85%
薄膜太阳电池
光电转换 效率高 (19%) 效率极限 污染重,市场份 额为15% ~32.9%
成本低, 无污 染,效率低 (11%)不稳定
染料敏化太阳电池
量子点太阳能电池 (最高理论效率 ~66%)
6.10 量子点太阳电池
(1)
(2)
(2)当h > Eg 时: 半导体的耗 尽区和体内都产生电子-空 穴对,空穴移向金属,电 子移向半导体内,从而产 生光电流。大多数光子在 半导体内吸收,光电流主 要由从半导体流向金属的 空穴流构成。
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什么是量子点?


主要的量子点材料
主要的量子点合成方法

量子点的光学和光电特性
6.10 量子点太阳电池

什么是量子点?
当半导体材料从体相逐渐减小至一定临 界尺寸(激子波尔半径)后,导带电子、价 带空穴和激子(束缚的电子-空穴对)在材料 中的运动受到了三维限制,连续的能带结构 变成具有分子特性的分立能级结构,称这种 在三个维度上都受到限制的材料为量子点 (Quantum dots, QDs),又被称为“人造原 子”。QDs是一种准零维纳米材料,直径通 常在100 nm以下。
6.6 影响太阳电池效率的因素

光谱因素:考虑太阳光谱与电池吸收特性的匹配
能量小于Eg的光子能量 不能被吸收。 超过Eg的光子能量以热 的形式耗散掉,而不是 产生更多的电子和空穴。 一般地,禁带能量越小, 在太阳光谱峰值附近浪 费掉的功率就越多。 禁带越窄的半导体材料 可获得更大的短路光电 流。
6.5 光产生电流与收集效率


电子-空穴对 的产生率
整个器件均匀吸收情况下:I L qAGL (Ln Lp )
考虑光子能量对吸收的影响情况下:
( x) 0e x
假设每一个光子产生一个电子空穴对,则电子-空穴对的产生 率:G ( x) e x
L 0
吸收系数是光子能量的函数,短 波长时比较大。
多激子效应 (反俄歇效应)

量子点的光电特性:
• 俄歇效应和多激子效应都可以延长导带中热电子 的寿命。
• 半导体块材中热电子的冷却速度非常快,所以上 述两个效应并不明显。 • 量子点中原有连续的导带分裂成许多细小的能级, 使得热电子冷却速度变慢,所以俄歇效应和多激 子效应能有效发挥,有利于提高光电转化效率。
• 高温热解法 • 水热/溶剂热法 • 模板法 • 溶胶-凝胶法 • 反相微乳液法 • 电沉积法

主要的量子点合成方法:
例:油相高温热解(或“热注入”,hot injection)
有机金属前躯体
300 C
6.10 量子点太阳电池

什么是量子点? 主要的量子点材料 主要的量子点合成方法 量子点的光学和光电特性

量子点敏化太阳电池
不同形态的光阳极:
(a) 半导体纳米颗粒薄膜;
(b) 单晶纳米线; (c) 纳米管; (d) 纳米分级结构。 单晶纳米线可提高电子的 传输速率、降低电子复合 的几率。
d)
纳米管、纳米分级结构具 有较大的总表面积,可结 合更多的量子点。
S. Ruhle, ChemPhysChem, 11, 2290 (2010)

表面反射的影响
由于存在半导体表面的反射,透入表面的光子数少于入 射光子数。 (n 1)2 [ / 4 ]2 假设垂直入射,反射比为 R (n 1)2 [ / 4 ]2 n=n2/n1,n1,n2分别为空气和半导体的折射 率,为半导体的吸收系数。 为了减小反射比,可以用折射率在 n1,n2之间的材料覆盖在半导体表面上。 硅光电池的实际抗反射层是氧化硅层。 理想的抗反射层材料的折射率为 n1n2 。
e-
e-
Eg
h+
多激子效应
俄歇效应
6.6 影响太阳电池效率的因素

最大功率的考虑
太阳电池的最大输出功率由开 路电压和短路电流决定。 由光谱考虑,光照下,禁带小 的材料,电子-空穴对的产生率 越大,IL随Eg的增加而减小。 开路电压正比于带隙Eg。 综合前两个因素,从获得最大 转换效率考虑,硅和砷化镓是 制作太阳能电池的首选材料。 目前,单晶硅和多晶硅太阳电 池的市场占有率为85%,效率 达到24%。
6.10 量子点太阳电池

什么是量子点?


主要的量子点材料
主要的量子点合成方法

量子点的光学和光电特性


主要的量子点合成方法:
物理方法(“自上而下” )

分子束外延技术(MBE)

电子束光刻技术(EBL)

主要的量子点合成方法:

激光烧蚀/辐照工艺(“自上而下”)
1064 nm
CH3(CH2)10CH2SH

6.9 太阳能电池的发展阶段
晶体硅太阳电池 效率高(~24%) 成本高,市场份额 为85%
薄膜太阳电池
光电转换 效率高 (19%) 效率极限 污染重,市场份 额为15% ~32.9%
成本低, 无污 染,效率低 (11%)不稳定
染料敏化太阳电池
量子点太阳能电池 (最高理论效率 ~66%)
6.10 量子点太阳电池
6.5 光产生电流与收集效率

光子收集效率定义为: col
J p Jn q0
考虑入射光为单色光且光子数已知,不同波长上收集效率的 理论曲线如下图所示。 • 影响收集效率的主要因素是少数 载流子扩散长度和吸收系数。 • 扩散长度应尽可能长,以收集所 有光生载流子。有些太阳电池中, 通过杂质梯度建立内建电场以改 进载流子的收集。 • 大的值造成表面层内的强烈收集 (GaAs电池);小的值使光子 能向深处穿透,基底在载流子的 收集中更为重要(Si电池)。
6.10 量子点太阳电池

激子波尔半径:半导体材料中,束缚电子空穴对的特征距离。
Si: 7 nm CdS: 6 nm CdSe: 4.9 nm PbS: 18 nm

量子阱:载流子的运动一维受限。 量子线:载流子的运动二维受限。
各种量子点的TEM图像:
PbS
CdSe
Ag2S
J. Am. Chem. Soc. 132, 1470 (2010) Adv. Mater. 15, 1844 (2003) Chem. Mater. 23, 3114 (2011)

主要的量子点合成方法:

激光烧蚀/辐照工艺(“自上而下”)
PbS
(ICCD-5-592)
J. Yang et al., Nature Commu. 4, 1695 (2013)


主要的量子点合成方法:
化学方法(“自下而上” ) : 通过适当
的化学反应(固相、液相、气相反应)来制 备纳米颗粒物质。
6.6 影响太阳电池效率的因素

串联电阻的影响
串联电阻为接触电阻和薄层电 阻的总和。
串联电阻Rs增加内部功率耗 散并减小填充因子,而分流电 阻RSh的影响不显著。 接触电阻能够减小到可以忽略 的数值,但薄层电阻的选择却 不简单。
串联电阻和分流电阻对I-V 曲线的影响
6.6 影响太阳电池效率的因素

三种主要的量子点太阳能电池 三种主要的量子点太阳电池: eee-
对电极 光阳极 光阳极
P.V. Kamat, J. Phys. Chem. C, 112, 18737 (2008)
对电极
(a)金属-半导体(肖特基结)光伏电池 (b) 聚合物-半导体杂化太阳能电池 (c) 量子点敏化太阳电池
6.10 量子点太阳电池
6.6 影响太阳电池效率的因素

聚光技术
• 聚光技术用聚光器面积代替 许多太阳能电池的面积,从 而降低太阳电池的造价。 • 采用聚光技术的另一个优点 是增加效率。
• 在高聚集度的阳光照射下, 载流子浓度接近衬底掺杂浓 度,出现大注入情况。 • 聚光度每提高10倍,效率增 加约2%。
6.7 肖特基势垒太阳电池
6.10 量子点太阳电池

什么是量子点? 主要的量子点材料 主要的量子点合成方法 量子点的光学和光电特性

主要的量子点材料:
IV族— C, Si, Ge; II-VI族— CdSe, CdTe, CdS, ZnO, ZnTe; III-V族— InAs, GaSb; IV-VI族— PbS, PbSe, SnS
6.10 量子点太阳电池

量子点的光电特性:
• 半导体材料在量子化后 会产生能带分裂,因此, 在各量子点之间会产生 许多细小而连续的能级, 称为小带。 • 这种能级结构可以降低 热电子的冷却速率,并 且为热电子提供许多良 好的传导和收集路径, 使热电子能在较高能级 处向外传出,因此可得 到较高的光电压。
小带效应
6.10 量子点太阳电池

串联电阻的影响
小的薄层电阻对应于重掺杂的表面层,它会降低表面层的 载流子寿命和扩散长度。因此,为达到最佳设计,需对掺 杂浓度和结深采取折中。 小的串联电阻要求有大的金属化接触面积,它限制了光吸 收的面积。实际采用栅格形式,曝光面积大,同时串联电 阻又保持合理的数值。
俯视图
6.6 影响太阳电池效率的因素
(1)
(2)
(2)当h > Eg 时: 半导体的耗 尽区和体内都产生电子-空 穴对,空穴移向金属,电 子移向半导体内,从而产 生光电流。大多数光子在 半导体内吸收,光电流主 要由从半导体流向金属的 空穴流构成。
6.7 肖特基势垒太阳电池

肖特基势垒二极管中,饱和电流 I0 比PN结大几个数量级。 IL 开路电压Voc 随 I0 增加而减小,Voc VT ln 1 I0 因而,肖特基势垒电池的开路电压显著低于PN结电池。 肖特基势垒电池效率较低。

肖特基势垒制造方法简单,是低成本制造太阳电 池的方法之一。 典型的工艺:1)在半导体上面蒸发一层半透明 金属(5~10nm厚度),2)淀积厚的金属栅格作 为顶部接触 ,3)增加抗反射层,减少金属-空气 界面的表面反射。

6.7 肖特基势垒太阳电池

两种不同的工作模式:
(1)当Eg > h > qb 时: 金属中的电子能够被激发超过 势垒高度,形成电流。但由于跨越MS势垒要求动 量守恒,所以这种过程效率不是很高。
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