SMT钢网开孔解决方案方法资料
SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器
经典完整SMT钢网开孔设计指南参照IPC7525A
模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。
•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
•模板设计属于SMT可制造性设计的重要容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。
IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等容。
模板设计容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。
高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。
SMT钢网开口规范
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
CON
CON DDR DDR开口方式 CON
上述CON开口方式 CPU(1.27Pitch值) CPU(1.27Pitch值) BGA(1.0Pitch值)
BGA(0.8Pitch值) BGA(0.8Pitch值)
DIP DIP
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP DIP DIP
焊盘大小0.762*0.33
焊盘大小1.09mm*0.4mm,内距 0.508mm
焊盘大小1.09mm*0.305mm,内 距0.607mm
焊盘大小0.25mm*1.5mm,
通常QFN引脚长度≤1mm,并且 有接地PAD.
上图为常见的接地焊盘,开法为上图绿色部分,但是要保证锡量是原始焊盘的55%≈60%,要注意避通孔.
引脚W=0.42mm,长度外拉0.5mm. 不 内切. 两个固定PIN Y 方向内切0.4 MM,外边两侧各外扩0.2mm.
引脚焊盘宽度可以开0.26mm-0.28mm ,长度外拉0.3mm,不内切 1.钢网厚度为0.13 开0.27MM 外延 0.4MM-0.5MM 2.钢网厚度为0.15MM 开0.26MM 外 延0.3MM 3.钢网厚度为0.12MM 开0.28MM 外 延0.5MM
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP
四合一卡
四合一卡
SMT贴片加工---钢板开孔讲解
● 較不耐用
2. 合金鋼. ● 價格高 ● 蝕刻不易
● 蝕刻帄整不易控制
● 較耐磨損
4
四、鋼板厚度選擇. 一般情況下模版的厚度主要依據基板焊盤大小,貼裝元件接腳間距,焊料的濃度及粘度, 需求量和印刷工藝參數等作調整.一般常用如下: ● 4~10mil (0.1~0.25mm)
零件 Pitch
31 mil 25 mil 20 mil
英制
0402 0603 0805
公制
1005 1608 2125
1206
3216
3.02
1.6
1.2
1.6
2.0
(注) 1206以上之電阻、電容其PAD LAYOUT規範如下: X=0.5+b+0.1mm
零 件 外 型
Y=Wmm
P=L-2b-0.2mm
b:零件吃錫寬度
7
7..2.2 二極體. 零件外型:
16
7.3.5 BGA.
IC Picth=
PCB PAD 鋼版 PAD 鑫旺 建議 T=0.13 T=0.15
0.75
Φ0.35 Φ0.35 0.37
0.8
Φ0.4 Φ0.4 0.4
1.27
Φ0.6 Φ0.6 0.6
0.4
0.45
0.65
7.3.6 排阻.
PCB PAD 單位:mm
0.9
0.7 0.7 0.9 0.9
9.5 間隙. ● 絲印過程中工藝參數印刷間隙為零(密貼式印刷). ● 實際生產中由於PCB板的帄整性問題,一般的印刷間隙要在0.2mm之內.] ● 間隙印刷之好處:
● 便於脫網,利用PCB與鋼片之間之間隙及鋼片之彈力,印刷時因刮刀壓力作用會與PCB
SMT钢网开孔解决方案方法
3、BGA 零件（一）——最常用开孔方式
原PAD
开孔后
直径：0.35mm 内距: 0.45mm
整体图
直径：0.50mm 内距: 0.30mm
4、BGA 零件（二）
原PAD
开孔后
直径：0.35mm 内距: 0.45mm
整体图
直径：0.45mm 内距: 0.35mm
5、BGA 零件（三）——AMB
整体图
宽： 0.53mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
按焊盘1：1开内切圆为厂内Module最常用的开孔方式
4、0402 Chip 零件——四周倒圆角
原PAD
开孔后
宽： 0.63mm 高： 0.63mm 内距: 0.23mm
整体图
宽： 0.63mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
Module 钢网开设建议
目录
Chip 零件焊盘设计及钢网开孔 排阻焊盘设计及钢网开孔 BGA 焊盘设计及钢网开孔 TSOP & EPPROM 焊盘设计及钢网开孔 Module 钢网开孔注意事项
一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔
1、Chip 零件焊盘设计
（1）Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：
6、0805 Chip 零件钢网开孔
原PAD
高： 1.65mm 宽： 1.40mm 内距: 1.14mm
整体图
开孔后
高： 1.65mm 宽： 1.15mm 内距: 1.60mm
7、封装为1206以上（含1206） 开孔
1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理， 1206以上可以采用内缩内凹法
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95—1.2MM 内凹0.3M 大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。
最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。
SMT钢板开孔技术简介PPT 共33页
蝕刻鋼板切片
普通激光切 割鋼板切片
電拋激光射 鋼板切片
6.2 制作方案的比較
鋼板製作 ﹕
工程單位負責制定<<無鉛鋼板製作規範>>, 該規範 須清楚說明鋼片厚度,開孔製作方式及鋼板上對應PCB 各種PAD的開口形狀及開口大小等要求, 並將最新的<< 無鉛鋼板製作規範>>及時送達鋼板製作廠商
目前一般無鉛鋼網厚度為0.13mm 制作方式為激光切割+電拋光
六、造制技術的比較
6.1 價格比較 6.2 制作方案的比較 6.3 工藝流程的比較
6.1 價格比較
1.化学腐蚀鋼板的价格是有框架尺寸驱使的。虽然 金属箔是鋼板制作过程中的重点，但框架是单一的、 最贵的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷机类型决 定。可是，大多数印刷机可接纳不止一个框架尺寸。 (框架尺寸是工业标准)。多数鋼板供应商保持一定库存 的标准框架，尺寸范围从5x5" ~ 29x29"。因为空的金 属箔成本没有框架的那么多，金属厚度对价格没有影 响。并且由于所有孔都是同时蚀刻的，其数量也是无 关紧要的。
GERBER文件:学名RS274格式,它是将PCB信息转化成 多种光绘机能识别电子数据，亦称光绘文件GERBER 文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构
GERBER文件类型:GERBER文件结合Aperture list(亦称 D-Code)文件，定义了图形形状及大小。D-Code定义了 电路中的线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状 RS274X：含X、Y 坐标，也含D-Code文件RS274D： 含X、Y 坐标，不含D-Code文件
鋼板的基本組成部分 金屬板與張网連接
鋼板金屬 板部分
鋼板 網框
SMT钢网开孔经验
钢片厚度设定为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part Type PitchPAD Footprint widthPAD Footprint LengthAperturewidthApertureLengthStencilThickness RangePLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mmQFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm一． 开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊元件应按特别要求制作。
1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。
间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm 时需外移至0.4mm ；当间隙大于0.4mm 时需内扩至0.4mm ）： 件开孔如封装为0805以上(04020805以上元件开孔FUSE ．MELF 开孔如下图大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口，并兼顾元件吃锡量稍做调整， 二极管按焊盘面积的100%开口，如是圆柱形的需要增加长度保证足够锡 一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来判定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ） 标准焊盘大小（长X 宽）(mil) 0402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2012) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602． 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。
SMT钢版开孔技术
鋼版厚度 0.15~0.25 5.91~9.84 0.15~0.18 5.91~7.50 0.12~0.15 49.2~5.91 0.10~0.12 3.94~4.92 0.08~0.12 2.95~3.94 0.15~0.20 5.91~7.87 0.12~0.13 4.53~5.31 0.08~0.12 2.95~3.94 0.12~0.15 4.92~5.91 0.08~0.12 2.95~3.94 0.08~0.10 3~4 0.05~0.10 2~4 0.025~0.08 1~3
二.鋼板開孔設計
通常，模板开孔应该略小于电路板焊盘。例5遵照这个规则，为 12-mil 的 焊盘制作 11-mil 的模板开孔。 微型BGA是一个例外，特别是在铜箔限定的焊盘这种情况。如果模板开孔增 加到13-mil(0.33) ，上表中例6所示，将不会发生阻焊层(solder mask) 与锡膏干涉。注意现在面积比是0.65。甚至在0.65的面积比，都还应该选 择提供镜亮的内孔壁的模板技术。Tessera 和 Intel 两个公司都为微型 BGA的鋼板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔。来自顾客的所有反馈 肯定这种形状的开孔比圆形开孔提供较好的锡膏释放(如:TOSHIBA機種)
開孔長度 1.95 mm 76.8 mil 1.45 mm 57.1 mil 1.20 mm 47.2 mil 1.2 47.2 mil 0.95 37.4 mil N/A 0.35mm■ 13.8mm■ 0.28mm■ 11.0 mil■ 0.60mm 23.6 mil 0.35mm 13.8 mil 0.12mm 5 mil 0.1mm 4 mil 0.08mm 3 mil
结论:
当设计模板开孔时，在长度大于宽度的五倍时须考虑宽深比，对所有其 它情况考虑面积比。随着这些比率的减少并分别接近1.5或0.66，对模板 孔壁的光洁度就要求更严厉，以保证良好的锡膏释放。在选择提供光滑孔 壁的模板技术时应该小心。作为一般规则，将模板开孔尺寸比焊盘尺寸减 少 1～2-mil，特别是如果焊盘开口是阻焊层界定的。当焊盘是铜箔界定 时，与多数微型BGA一样，将模板开孔做得比焊盘大 1～2-mil(0.0250.05) 可能是所希望的。这个方法将增加面积比，有助于微型BGA的锡膏 释放。这些，以及其它模板设计问题在IPC的模板设计指南中都有探讨。
经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)
模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。
•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。
IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。
高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。
SMT手机钢网开孔方法
小0.01MM456786253CPU9 10 11 12 132) 0.5 Pitch的宽开0.23-0.235 mm，长外加0.15 mm，如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0 mm就直接外移0.12 mm（注意保持安全间距）.(中间接地架井字桥）3) 0.65 Pitch的宽开0.3-0.33 mm长外加0.15 mm.里面一圈开0.45MM宽0.186mm外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm接地1比1开PMU此料0.4 Pitch孔壁要做好做细四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm中间接地开4个0.5x0.5mm方形开0.275方形倒角接地开0.55方形倒角中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm，架”艹”头的桥;若是正方形的按面积开70%（制作单的人可看是否与引脚短路），架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井”或”十”字桥。
≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规则的直接居中开50%。
（四角上有PAD的要开。
）4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm（R）3)0.75mm Pitch 的开 0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm（R）5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）天线开关0.55 PitchIC.QFPBGA类外一圈开L0.42X0.42中间接地缩小15%如图等分架0.2桥中间接地开L4.6W3.6。
135射频IC36射频IC37射频IC38充电IC 元件39射频测试座40GPS 芯片41T 卡按蓝色位置开L1.8MMW0.7MM42其它事项2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm .中间接地要求开50%.PCB 焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.①焊盘与焊盘之间最少保证0.24mm 的安全距离，屏蔽框与焊盘之间保持0.45 mm 的安全距离.②测试点不开③送的菲林是透明的胶片而不是纸张.抛光要做得很细,孔壁内不能有毛刺.四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.1) 如果引脚与旁边的元件或屏蔽框超过安全距离为5mm 时就要按如下图示切掉.外一圈开L0.42X0.45中间接地缩小15%如图等分架0.3桥。
【SMT资料】SMT钢板开孔技术简介PPT(32页)
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目录
一、序言 二、鋼板的作用 三、鋼板的結構 四、鋼板的演變 五、鋼板的制造技術 六、造制技術的比較
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一、序言
目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子產品已向 小型化和高功能化發展﹐短小輕薄是全世界的主流趨 勢﹐所以印刷電路板也愈來愈高精度化﹒SMT技術已 成為主流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm)的零件 的應用.對我們錫膏印刷制程提出強有力的挑戰.同時對 鋼板設計的要求也越來越高.
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六、造制技術的比較
6.1 價格比較 6.2 制作方案的比較 6.3 工藝流程的比較
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6.1 價格比較
1.化学腐蚀鋼板的价格是有框架尺寸驱使的。虽然 金属箔是鋼板制作过程中的重点，但框架是单一的、 最贵的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷机类型决 定。可是，大多数印刷机可接纳不止一个框架尺寸。 (框架尺寸是工业标准)。多数鋼板供应商保持一定库存 的标准框架，尺寸范围从5x5" ~ 29x29"。因为空的金 属箔成本没有框架的那么多，金属厚度对价格没有影 响。并且由于所有孔都是同时蚀刻的，其数量也是无 关紧要的。
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GERBER文件:学名RS274格式,它是将PCB信息转化成 多种光绘机能识别电子数据，亦称光绘文件GERBER 文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构
GERBER文件类型:GERBER文件结合Aperture list(亦称 D-Code)文件，定义了图形形状及大小。D-Code定义了 电路中的线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状 RS274X：含X、Y 坐标，也含D-Code文件RS274D： 含X、Y 坐标，不含D-Code文件
SMT钢网开口技术指导书
1 0201(chip) 20402 CHIP 30603 CHIP 40805 CHIP 51206 CHIP 61206 以上CHIP7 玻璃二极體和保险丝8二极管（pitch=1.27）扬皓光电钢网开序号零件类型原始PAD开口PAD0.508*0.762 P=1.279LED 燈類10 SOT23(三极管)11 SOT89 電晶体12 SOT233電晶体13 鋁質电容1.778*3.8114 鋁質电容0.762*2.5415 SOT252（功率晶體）16五只腳IC17F类外擴18Y类晶振19X类晶振20 SW类（开关）SW类（开关）Q类21 大电感 322 大电感 223大电感24大电感25QFP（噴錫板）26QFP類17五只腳IC 27P=0.4 QFN 27P=0.5 QFN28P=0.4 QFP、IC 28P=0.5 QFP、IC 29P=0.5 QFP、IC30P=0.635 IC 31P=0.8 IC 32P=1.0 IC 33P=1.27 IC 34P=1.5 IC35P=1.27 PLCC36 Con(连接器）P=0.5MM37P=0.8 连接器38P=1.0 连接器39P=1.27 连接器40连接器（字符特征如右图）41P=1.5连接器42電池座43P=0.5排阻44 P=0.8 排阻45小BGA(CSP)Pitch值=0.446小BGA（CSP）Pitch 值=0.547BGA Pitch值=1.2748BGAPitch值=1.049BGA Pitch值=0.850BGA Pitch值=0.6551BGA Pitch值=1.2752BGA X轴方向Pitch值=0.8,Y轴方向Pitch1.2753耳機孔54插件电晶体管55HDMI USB接口 Pitch值=0.456USB接口57USB接口58DIP零件和SMT共搭59螺絲柱60螺絲柱61弹片62测试点TOP面开口方式BOT面开口方式63IR插件類64插件類编制： 王光 生效日期：2010-11-091. 標准焊盤時按1：1开口，内距0.22-0.25mm 倒圆角2. 零件焊盤大于標准焊盤時1:1,內距0.25mm,倒圓角焊盘时按1：1开口，内距0.42mm 倒圆角宽加0.05MM，外角倒圆角0.1MM，内角倒圆角0.2MM，内凹1/3W、1/3L防锡珠，内距外移至D=0.90MM。
SMT钢板开孔技术简介
鋼板一般由黃銅或不鏽鋼制成,早期使用黃銅是因 其容易取得且易于蝕刻,但是,黃銅因為其抗強度僅為 27.000 1b ,而顯得太軟,所以,黃銅制成的印刷鋼板在制 程中,取置及貯存時均易變形受損。而不鏽鋼,因其抗強 度為163.000 1b之高,故不易變形受損,因為很耐用,不鏽 鋼的缺點是蝕刻為困難.
鋼板開孔 技朮簡介
目录
一、序言 二、鋼板的作用 三、鋼板的結構 四、鋼板的演變 五、鋼板的制造技術 六、造制技術的比較
一、序言
目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子產品已向 小型化和高功能化發展﹐短小輕薄是全世界的主流趨 勢﹐所以印刷電路板也愈來愈高精度化﹒SMT技術已 成為主流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm)的零件 的應用.對我們錫膏印刷制程提出強有力的挑戰.同時對 鋼板設計的要求也越來越高.
絲網
張網采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须 均匀刮上一层保护漆（S224）。同时，为保证网板有足 够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度
C.網框:框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和
MPM UP3000机型为例，框架尺寸为29′*29′(inch) ， 采
用铝合金, 框架型材规格为1.5′*1.5′(inch)
5KHz
4) 切割速度 根據刀具進行調節
5) 金屬板厚度 0.1~0.15mm
三、鋼板的結構
鋼板是一種用液體或干膜覆蓋于金屬薄片并蝕刻 制成的金屬板,覆蓋層除那些需蝕刻成切口的區域外,將 金屬薄片完全蓋住,蝕刻后,再將覆蓋層去除,將此金屬薄 片直接粘接在框架上,稱為金屬鋼板,若是通過金屬絲網 與框架進行粘接,則稱為柔性鋼板,一般建議使用柔性鋼 板的粘接方式,因為金屬絲網可令鋼板在其牽引下變得 平坦無彎曲.
SMT钢网开孔经验
钢片厚度设定为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part Type PitchPAD Footprint widthPAD Footprint LengthAperturewidthApertureLengthStencilThickness RangePLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mmQFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm一． 开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊元件应按特别要求制作。
1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。
间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm 时需外移至0.4mm ；当间隙大于0.4mm 时需内扩至0.4mm ）： 件开孔如封装为0805以上(04020805以上元件开孔FUSE ．MELF 开孔如下图大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口，并兼顾元件吃锡量稍做调整， 二极管按焊盘面积的100%开口，如是圆柱形的需要增加长度保证足够锡 一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来判定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ） 标准焊盘大小（长X 宽）(mil) 0402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2012) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602． 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。
SMT工艺中常见元器件的焊盘跟钢网开孔可制造性设计资料精
（2）PCB尺寸及拼板：
据不同设计而定，如手机,CD，数码相机等产品中PCB拼板尺寸以不超250*250mm为佳，FPC存在收缩 性故尺寸以不超150*180mm过为佳。
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（3）.参考点尺寸及示意图
如0.4pitch 的QFP（Quad Flat Package） 焊盘宽为0.22mm 长为1.5mm 若钢网开孔为0.20mm据宽厚比须 小于1.5得出网厚应小于0.13。
（2） Area Ratio（面积比）大于2/3：针对0402，0201，BGA，CSP之类的小管脚类器件面积比大于2/3)
1.2
1.2
0.8
2.2 0.8
2.2
1.4
1.4
1.0 0.95
1.0 0.95
SOT23 焊盘设计
类似的设计还有SOD123，
SOT23 焊盘钢网设计: 要点：下锡量。 方法：网厚0.12按1：1开孔
SOT23 下锡贴片及焊接效果
0.2
0.25 0.80
0.40 0.80 0.40
SOD123元件尺寸
SOD123 焊盘与钢网开孔（按1：1开 孔），注意本体不可搭焊盘，否则
SOD123 焊接效果SOP，QFP等）的焊盘与钢网设计
翼形元件分直翼形与鸥翼形，直翼形元件在焊盘与钢网开孔设计上应注意内切，以防止焊锡上元件体
直翼形元件
鸥翼形元件
翼形元件焊点最低要求： 翼形元件焊点最佳要求：
16
（6.2）典型的翼形元件SQFP208的焊盘与钢网设计
1.6
0.25
1.75
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矩形片式元件焊盘结构示意图
片式元件焊盘尺寸表
PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95—1.2MM 内凹0.3MM 2）倒三角方式
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, A=1/3X; B=1/3Y 3）内凹方式
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, B=1/3Y ； A=0.35MM
原PAD
开孔后
宽： 1.04mm 高： 0.80mm 内距: 0.48mm
整体图
宽： 0.90mm 高： 0.80mm 内距: 0.75mm
6、0805 Chip 零件焊盘设计
（4）0805(1.4mm×1.0mm）焊盘设计
6、0805 Chip 零件钢网开孔
0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理 1）V 型方式
2、Chip 零件焊盘设计要点
无源元件设计要点
C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但 不宜太大导致锡桥 E: 足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸 有同样的效果，但给目检带来很大困难 D: 要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力
3、0201 零件焊盘设计
Module 钢网开设建议
目录
? Chip 零件焊盘设计及钢网开孔 ? 排阻焊盘设计及钢网开孔 ? BGA 焊盘设计及钢网开孔 ? TSOP & EPPROM 焊盘设计及钢网开孔 ? Module 钢网开孔注意事项
一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔
1、Chip 零件焊盘设计
（1）Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：
6、0805 Chip 零件钢网开孔
原PAD
高： 1.65mm 宽： 1.40mm 内距: 1.14mm
整体图
开孔后
高： 1.65mm 宽： 1.15mm 内距: 1.60mm
7、封装为1206以上（含1206） 开孔
1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理， 1206以上可以采用内缩内凹法
整体图
宽： 0.53mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
按焊盘1：1开内切圆为厂内Module最常用的开孔方式
4、0402 Chip 零件——四周倒圆角
原PAD
开孔后
宽： 0.63mm 高： 0.63mm 内距: 0.23mm
整体图
宽： 0.63mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
Transcend 模板开孔为0.3*0.3，内距保证0.25-0.30mm，方形倒角
4、0402 Chip 零件焊盘设计
（3）0402(1.0mm×0.5mm）焊盘设计
0402钢网开孔：内移或外移保证内距 0.35-0.5mm
4、0402 Chip 零件——按焊盘1：1开内切圆
原PAD
开孔后
宽： 0.60mm 高： 0.60mm 内距: 0.30mm
（2）0201(0.6mm×0.3mm）焊盘设计
0.26 0.24
0.15
0.60
0.30
0.31
0.20
0.15
0.08
模板开口设计
3、0201 Chip 零件钢网开孔
0201Chip零件可以1：1开口，内移或外移保证内距0.25-0.30mm
原PAD
宽： 0.41mm 高： 0.41mm 内距: 0.22mm
原PAD开方形倒圆角内距 0.4
按焊盘1：1开孔，四周倒圆角，满足内距需要（一般 0.4mm）
5、0603 Chip 零件焊盘设计
（5）0603(1.6mm×0.8mm）焊盘设计
0603 钢网开孔：当内距小于 0.6mm 时,需外移至0.6mm; 大于0.72mm时, 内扩至0.72mm;内距一般为0.7mm-0.8mm.
7、1206 电容钢网开孔
长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距： 1.0mm
内切外拉0.2mm
长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距： 1.4mm
二、排阻焊盘设计及钢网开孔
原PAD
1、4P2R 排组
一般按1：1开孔，四周倒圆角
开孔后
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ整体图
长：
0.76mm
宽：
0.40mm
上下间距：0.25mm
整体图
内切外拉： 0.1mm
外Pin宽： 0.50mm
内Pin宽： 0.40mm
高：
1.00mm
上下内距: 0.70mm
外左右内距:0.43mm
中左右内距:0.41mm
PCB: 09-2434
原PAD
3、8P4R 排组
开孔后
外Pin宽：0.43mm 内Pin宽：0.33mm 高： 0.80mm 上下内距:0.23mm 左右内距:0.17mm
左右内距: 0.31mm
长：
0.76mm
宽：
0.40mm
上下间距：0.25mm
左右内距: 0.31mm
示例：09-2090
2、8P4R 排阻焊盘设计
原PAD
3、8P4R 排组
开孔后
外Pin宽：0.71mm 内Pin宽：0.50mm 高： 1.00mm 上下内距:0.50mm 左右内距:0.30mm
5、0603 Chip 零件钢网开孔
1）内缩内凹法
0603 先面积缩 5%，再做内缩后面积 6%内凹半圆防锡球处理。
2）内切内凹法
0603 内切保证内距 0.7-0.8mm ，再做面积 6%内凹半圆防锡球处理
L W
0402元件开孔
1/4L 1/4W
L W
0603元件开孔
1/3L 1/3W
5、0603 Chip 零件钢网开孔
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95—1.2MM 内凹0.3MM 大CHIP料无法分类的按焊盘面积的 90%开口
※注：判断元件类型不能仅凭 Pitch值，还要考虑元件宽度。 ※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。 ※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时， 可采用内切内凹法，通常指内距偏小。