指纹识别模组工艺流程简介
指纹识别原理及模组介绍
指纹识别的背景知识
我们手掌及其手指、脚、脚趾内侧表面的皮肤凸凹不平产生的纹路会形成各种各样的图案。这些纹路的存 在增加了皮肤表面的摩擦力，使得我们能够用手来抓起重物。人们也注意到，包括指纹在内的这些皮肤的纹路在 图案、断点和交叉点上各不相同，也就是说，是唯一的。依靠这种唯一性，我们就可以把一个人同他的指纹对应 起来，通过对他的指纹和预先保存的指纹进行比较，就可以验证他的真实身份。这种依靠人体的身体特征来进行 身份验证的技术称为生物识别技术，指纹识别是生物识别技术的一种
的玻璃表面，反射光线由CCD去获得，反射光的数量依赖于压在玻璃表面指纹的嵴和峪的深度和皮肤与玻璃间的油 脂。光线经玻璃射到峪后(指纹线之间的凹陷部分)反射到CCD—呈现白色，而射到嵴后则不反射到CCD，图像呈现黑 色(确切的是脊上的液体、油脂影响光线的反射路径)。
光学指纹采集技术有明显的优点：价格低廉。缺点：由于要求足够长的光程，因此要求足够大的尺寸，而且过 分干燥和过分油腻的手指识别效果差。
指纹识别应用领域
指纹等生物识别技术可弥补传统的安全认证方法，提供了一个很好的解决方案。可用指纹等生物特征提高安全 性的领域举例： 涉密系统，提供高度安全防范措施 针对大规模人群身份鉴别技术 网络、数据库和关键文件等的安全控制 机密计算机的登录认证 银行ATM,POS终端等的安全认证 手机、平板、PC等使用认证等 移动支付 安全门禁、门锁
指纹识别应用趋势
手机、PAD、安防 屏幕解锁 -更安全快捷 特殊应用程序访问许可 –防止他人或打开你的特殊应用程序 数据和文件安全访问 –防止他人访问你的手机数据 移动支付 –更快捷的完成安全支付 应用程序快捷方式 –给每个手指赋予不同的指令 安防（门锁、保险柜等）
浅谈指纹识别模组热压工艺设备分析
浅谈指纹识别模组热压工艺设备分析摘要：为了实现指纹识别模块自动化生产，和完善产品的生产效率和产量，我们提出了指纹识别模块，自动热压过程中，并描述了自动热压设备部件的功能详细介绍了其结构和工作原理。
关键词：指纹识别模块；热压工艺；结构设计；引言2013年苹果以引领市场的姿态率先采用指纹识别技术，iPhone5S的指纹解锁功能一经推出便深受用户欢迎。
2015年9月苹果发布ApplePay，既支持线上支付，也支持NFC近场支付。
线上支付可以实现“一键完成”，不再需要输入信用卡信息和地址等，通过TouchID，用户可以凭指纹来轻松确认支付。
而NFC近场支付，也无需密码等任何信息，只要将具备NFC功能的手机或智能可穿戴设备靠近POS机(具备近场支付功能)，通过指纹确认即可。
指纹识别功能作为手机上一项新功能历经考验成为标配，关键在于要切中用户痛点。
摄像头、触摸屏、大屏化等成为手机标配都说明了这一点。
指纹识别既迎合移动智能设备对安全性要求更高的痛点，又满足用户使用便捷性需求。
一、指纹识别原理及结构组成指纹识别模组根据传感器采集类型不同大致可分为以下三种：第一种为光学传感器。
光学传感技术可以说是扫描仪的缩小版。
使用时，用户将手指按在扫面设备的玻璃表面，光源光线照射到压有指纹的玻璃表面形成反射光线，反射光线再经过凸镜聚焦后由光电图像传感器去捕获成像，并对比资料库看是否一致。
第二种为电容式指纹识别传感器。
该技术得益于硅晶体电容传感器诞生，电容式指纹识别术才出现。
如图1所示电容传感器包含数万个金属导体阵列，外部一层绝缘保护层。
手指放上面时，金属导体阵列/绝缘层/皮肤构成相应的小电容器阵列。
利用指纹的凹凸，通过对每个像素点上充放电，便可检测到指纹的纹路情况，要求绝缘保护层很薄。
电容式指纹识别技术才使指纹识别真正普及开来，进入每一个电子设备。
第三种为生物射频式指纹识别传感器。
射频传感器在电容式传感器的基础上扩展，通过发射微量的射频信号，穿透手指的表皮层获取里层的纹路以获取信息。
指纹模组的工艺流程
指纹模组的工艺流程指纹模组的工艺流程主要包括准备材料、加工制备指纹传感器、封装和测试等步骤。
下面将详细介绍指纹模组的工艺流程。
1. 准备材料指纹模组的制备需要准备一系列材料，主要包括指纹传感器芯片、塑料基板、导线、胶水、封装材料、连接器件等。
2. 加工制备指纹传感器首先，将塑料基板根据设计要求进行切割，制备成相应尺寸的基板片。
然后，在基板片上进行蚀刻或划线，形成电路的布线图案。
接下来，使用蒸发、溅射或沉积等工艺，将金属或半导体材料沉积在基板片上，形成指纹传感器的电极和感应层。
同时，也可以利用光刻技术制作光阻，然后通过曝光、显影等步骤，形成传感器上的缺口和指纹识别阵列。
3. 封装将制备好的指纹传感器芯片固定在塑料基板上，并利用导线将电极与基板上的连接器件相连。
接下来，使用胶水或其他封装材料封装整个指纹传感器，确保其稳定性和耐用性。
封装后，可以根据需求进行加固或进行其他特殊处理。
4.测试封装完成后，对指纹模组进行各类测试以保证其功能和性能的可靠性。
常见的测试项目包括电气性能测试、指纹图像质量测试、指纹图像识别测试等。
在电气性能测试中，需要检查指纹模组的电压、电流和电阻等参数，确保其正常工作。
指纹图像质量测试主要是判断指纹图像的清晰度和分辨率，通过模拟不同指纹条件，检测模组对指纹的采集效果。
指纹图像识别测试是利用已知指纹数据库，检验指纹模组对指纹的准确性和可靠性。
5. 优化和改进根据测试结果，对指纹模组进行优化和改进。
如果存在性能不足或不满足要求的问题，可以通过调整工艺参数、改变材料或改进传感器结构等方式进行改进。
整个指纹模组的工艺流程主要包括准备材料、加工制备指纹传感器、封装和测试等步骤。
通过严格的工艺流程，可以确保指纹模组的质量和性能，满足用户的需求和要求。
同时，持续的优化和改进也可以不断提升指纹模组的性能和可靠性。
FPI模组介绍及培训资料
电容sensor传感器 （收集指纹图像）
SPI
主板CPU
（指纹模板存储和验证/
安卓或者WIN10）
验证结果
APP应用
架构2：工业类（sensor面积大，CPU配置低，算法简单）
电容sensor传感器+MCU （收集指纹图像+
模板存储和验证）
UART/USB (验证结果)
主控单片机、MCU （接收到的是验证结果，
所以对主控系统没要求）
物理锁
二：指纹模组结构类型介绍
1、 盖板结构
CoverLens/厚盖板 T=0.175mm
Liquid glue/全贴合胶水 T=0.015mm Molding/塑封层
Die
PCB
UnderFill/底部填充胶水
FPC
产品结构与制程
Materials of cover lens
固化采用 150°C*15min 焗气泡设
备
点胶设备 固化设备
SMT & 搭载生产能力
SMT设备 贴合/搭载设备
Underfill 胶水生产能力
胶水类型
技术能力
固化条件
备注
HQ-121 UF3808
1.点胶的重复定位精度±0.1； 2.点胶后的溢胶宽度±0.3； 3.填充面积60%-70%
1.点胶的重复定位精度±0.1； 2.点胶后的溢胶宽度±0.5； 3.填充面积60%-70%
FPC
Coating方案设计方式 Coating涂层可直接均匀喷涂在Chip表面； 表面硬度：莫氏硬度2H及以上
类型 哑光Coating
高光Coating
技术能力
总厚度按20~40公差按+/-5um进行评估
指纹识别原理-IC及模组介绍
指纹识别原理及模组工艺概述指纹识别的背景知识我们手掌及其手指、脚、脚趾内侧表面的皮肤凸凹不平产生的纹路会形成各种各样的图案。
这些纹路的存在增加了皮肤表面的摩擦力，使得我们能够用手来抓起重物。
人们也注意到，包括指纹在内的这些皮肤的纹路在图案、断点和交叉点上各不相同，也就是说，是唯一的。
依靠这种唯一性，我们就可以把一个人同他的指纹对应起来，通过对他的指纹和预先保存的指纹进行比较，就可以验证他的真实身份。
这种依靠人体的身体特征来进行身份验证的技术称为生物识别技术，指纹识别是生物识别技术的一种。
目前，从实用的角度看，指纹识别技术是优于其他生物识别技术的身份鉴别方法。
这是因为指纹各不相同、终生基本不变的特点已经得到公认。
最早的指纹识别系统应用与警方的犯罪嫌疑人的侦破，已经有30多年的历史，这为指纹身份识别的研究和实践打下了良好的技术基础。
特别是现在的指纹识别系统已达到操作方便、准确可靠、价格适中的阶段，正快速的应用于民用市场。
指纹识别系统通过特殊的光电转换设备和计算机图像处理技术，对活体指纹进行采集、分析和比对，可以迅速、准确地鉴别出个人身份。
系统一般主要包括对指纹图像采集、指纹图像处理、特征提取、特征值的比对与匹配等过程。
现代电子集成制造技术使得指纹图像读取和处理设备小型化，同时飞速发展的个人计算机运算速度提供了在微机甚至单片机上可以进行指纹比对运算的可能，而优秀的指纹处理和比对算法保证了识别结果的准确性。
指纹自动识别技术正在从科幻小说和好莱坞电影中走入我们实际生活中，就在今天，您不必随身携带那一串钥匙，只需手指一按，门就会打开；也不必记住那烦人的密码，利用指纹就可以提款、计算机登录等等。
指纹识别技术主要涉及四个功能：读取指纹图像、提取特征、保存数据和比对。
在一开始，通过指纹读取设备读取到人体指纹的图像，取到指纹图像之后，要对原始图像进行初步的处理，使之更清晰。
接下来，指纹辨识软件建立指纹的数字表示——特征数据，一种单方向的转换，可以从指纹转换成特征数据但不能从特征数据转换成为指纹，而两枚不同的指纹不会产生相同的特征数据。
指纹识别模组工艺流程
指纹识别模组工艺流程
《指纹识别模组工艺流程》
指纹识别模组是一种智能生物特征识别技术，通常应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等智能设备中。
其工艺流程包括了多个步骤，下面将简要介绍一下指纹识别模组的工艺流程。
首先，原料准备是指纹识别模组制造的第一步。
这些原料包括基板、指纹传感器、封装材料等。
基板是制造指纹识别模组的基础材料，而指纹传感器是用来采集和识别指纹信息的关键部件。
封装材料则用于包裹和保护指纹传感器。
接下来是工艺准备阶段，这一阶段包括了原料的处理、清洗、切割等工艺步骤。
其中，原料的处理是将原料进行表面处理，以确保其表面的平整和干净。
清洗则是将原料进行专业的清洗处理，以去除表面的污垢和杂质。
切割则是根据产品设计要求，将原料进行切割成合适的尺寸和形状。
接下来是制造工艺阶段，这一阶段包括了原料的预处理、组装、封装等工艺步骤。
在预处理阶段，会对原料进行一些特殊处理，以提高其性能和可靠性。
在组装阶段，会将各个部件组装成一个完整的指纹识别模组。
在封装阶段，则是将组装好的指纹识别模组进行封装，以保护其内部部件。
最后是测试和质检阶段，这一阶段包括了对制造好的指纹识别模组进行功能测试和质量检验。
在功能测试中，会对指纹识别模组的各项功能进行测试，以确保其正常工作。
在质量检验中，
则是对指纹识别模组的外观和性能进行检验，以确保其质量符合要求。
总的来说，指纹识别模组的工艺流程包括了原料准备、工艺准备、制造工艺、测试和质检等多个步骤。
每个步骤都非常重要，只有严格按照工艺流程来进行生产，才能生产出高质量的指纹识别模组产品。
阐述指纹识别的工作原理及流程
阐述指纹识别的工作原理及流程英文版Explaining the Working Principles and Process of Fingerprint RecognitionFingerprint recognition is a biometric technology that identifies individuals based on their unique fingerprint patterns. It has become a widespread security measure in various applications ranging from smartphones to high-security access control systems. Let's delve into the working principles and process of fingerprint recognition.Working Principles:Fingerprint recognition relies on the principle that no two individuals have identical fingerprint patterns, even twins. These patterns, known as ridges, are formed during fetal development and remain consistent throughout a person's life. The ridges form a complex pattern of arches, loops, and whorls, which are unique to each individual.Fingerprint scanners capture the ridge patterns using optical, capacitive, or ultrasonic sensing methods. Optical scanners use light to illuminate the fingerprint and capture the pattern using a camera or sensor. Capacitive scanners detect the ridges by measuring the changes in electrical capacitance between the skin and the scanner's surface. Ultrasonic scanners emit sound waves that bounce off the ridges and are captured by a receiver, creating a detailed image of the fingerprint.Process:Image Acquisition: The first step involves capturing a high-resolution image of the fingerprint using a scanner. The scanner may require the user to press their finger against a surface or slide it over a sensor.Pre-processing: The captured image undergoes pre-processing to enhance the quality and clarity of the fingerprint pattern. This may include noise reduction, image enhancement, and binarization to convert the image into a binary format where the ridges and valleys are clearly distinguished.Feature Extraction: During this stage, the scanner identifies key features or points of interest in the fingerprint pattern. These features, such as ridges' endings, bifurcations, and crossings, are unique to each fingerprint and serve as identifiers.Matching: The extracted features are then compared with pre-stored fingerprint templates in a database. This comparison is done using algorithms such as minutiae-based matching, which compares the positions and types of features.Verification: If a match is found, the system verifies the identity of the individual. This verification can be done in real-time, such as unlocking a smartphone, or it can be part of a more comprehensive security process, such as accessing a secure facility.In conclusion, fingerprint recognition works by capturing and analyzing the unique ridge patterns on a person's finger. This process, from image acquisition to verification, is highly reliable and has revolutionized the way we authenticate identity and ensure security.中文版阐述指纹识别的工作原理及流程指纹识别是一种生物识别技术，它基于个人独特的指纹模式来识别个体。
手机指纹模组生产工艺
手机指纹模组生产工艺手机指纹模组生产工艺是指手机制造厂商生产手机指纹识别模组的一套工艺流程。
手机指纹模组是一种集成了指纹传感器的模块，通过指纹识别技术实现手机的解锁、支付等功能。
手机指纹模组生产工艺主要包括以下几个步骤：1. 材料准备：首先需要准备指纹传感器的材料，主要包括硅基底片、导电膜、像素结构及封装材料等。
2. 制备底片：将硅基底片进行化学处理，包括去除杂质、平整表面等，以获得一个干净的、具有较高质量的底片。
3. 制备导电膜：将导电膜涂覆在底片表面，导电膜是构成指纹传感器的关键部分，可以实现指纹的采集。
导电膜主要由金属材料组成，如铜、银等。
4. 形成像素结构：在导电膜上制作一系列微米级的微结构，用于采集指纹图像。
这些微结构根据不同的指纹传感器技术可以有不同的形式，如光学式、压阻式等。
5. 封装模组：将形成好的像素结构进行封装，以保护指纹传感器免受外界环境的影响。
封装通常采用覆盖玻璃或透明塑料材料。
6. 测试与质检：将封装好的指纹模组进行测试，包括指纹识别的准确性测试、可靠性测试等。
同时还要进行质量检验，确保产品符合相关标准和规范。
7. 出厂入库：通过测试和质检的指纹模组将被出厂入库，供手机厂商进行组装到手机中使用。
手机指纹模组生产工艺的关键点主要在于底片的制备、导电膜的涂覆以及像素结构的形成。
这些步骤需要精确的操作和控制，以确保指纹模组的性能和质量。
此外，测试和质检也是非常重要的环节，可以有效地筛选出不符合要求的产品，从而提高产品的可靠性和稳定性。
随着指纹识别技术的不断发展，手机指纹模组生产工艺也得到了不断改进和优化。
越来越多的手机厂商开始采用更加高性能的指纹模组，以提升手机的安全性和用户体验。
指纹模组生产工艺
指纹模组生产工艺指纹模组的生产工艺主要包括以下几个步骤：1. 设计：根据市场需求和产品功能要求，设计师会绘制出指纹模组的外观和内部结构图，确定指纹采集传感器的位置和尺寸。
2. 制作指纹传感器：根据设计图纸，制作指纹采集传感器。
首先，将适量的硅材料放入槽中，经过高温熔化，然后在槽中附加导电层。
接下来，将片材切割成适当的尺寸，并且通过化学处理和调节电压和电流等参数，使其具有良好的导电性能。
3. 制备电路板：设计师会根据产品需求绘制出电路板设计图，然后将它发送给电路板制造厂。
电路板制造厂会按照设计图的要求，利用化学腐蚀、沉积、光刻、以及通过焊接模块等设备，生产出符合要求的电路板。
4. 组件装配：将制作好的指纹传感器和电路板进行组装。
首先，将指纹传感器精确地连接到电路板上，然后通过焊接方法固定连接器和线路。
最后，将组装好的指纹模组放入专用的模具中，经过一定的机械和手工操作，使其固定和封装。
5. 测试和调试：将组装好的模组连接到测试设备上，进行各项功能和性能的测试，并对参数进行调整。
通过测试和调试，保证指纹模组的质量和稳定性。
6. 包装和贴标：经过质检的指纹模组将会包装和贴上标签。
通常情况下，指纹模组会采用防静电包装，以保护其内部电子元件的安全和完整。
7. 全面质检：对包装好的指纹模组进行全面的质检，保证产品的外观、功能和性能符合要求。
如果发现任何质量问题，将会对有问题的产品进行修复或退货。
8. 出厂发货：经过质检合格的指纹模组会被打包装箱，并标上相关的运输标识。
然后，产品将由物流公司运输，最终发送给客户。
以上就是指纹模组的生产工艺的一般步骤，每个步骤都需要经过精细的操作和严格的质量控制，以保证指纹模组的性能和可靠性。
指纹锁工艺展示范文
指纹锁工艺展示范文一、指纹识别技术简介指纹识别技术是一种通过采集和比对人体指纹纹理特征来进行身份验证的技术。
每个人的指纹纹理都是独一无二的，它具有不可伪造、易获取等特点，因此成为了一种理想的身份识别方式。
指纹识别技术广泛应用于安全门禁、密码锁、金库等领域。
二、指纹锁工艺展示1.指纹采集指纹锁的第一步是采集用户的指纹特征。
通常采用的方法是将用户的手指放置在指纹感应器上，通过感应器的高分辨率摄像头获取指纹图像。
在采集过程中，用户需要多次将手指轻轻按压在感应器上，以便获取较为完整和清晰的指纹图像。
2.指纹图像处理采集到的指纹图像需要进行处理，以获取有效的指纹特征。
处理流程包括图像增强、去噪、细化等步骤。
首先，采用图像增强算法提高图像的亮度和对比度，以便更好地展示指纹纹理特征。
然后，利用降噪算法去除图像中的噪声，避免对后期特征提取的影响。
最后，通过细化算法将指纹图像细化为一系列连续的脊线以及脊线上的细节特征，这些特征将用于后续的指纹匹配和比对。
3.指纹特征提取指纹图像经过预处理后，需要提取出有效的指纹特征进行比对。
常用的指纹特征提取算法有细节拓扑、方向场和小波变换等。
细节拓扑算法通过检测指纹图像中的细节特征，如分叉点和岔出点等，来提取出指纹的拓扑结构。
方向场算法通过分析指纹图像中的脊线方向，提取出指纹的方向特征。
小波变换算法则通过将指纹图像进行小波分解，提取出不同频率和尺度的特征。
4.指纹匹配与比对指纹特征提取后，需要将其与已存储在系统中的指纹模板进行匹配和比对，以确定用户的身份是否匹配。
匹配算法通常采用的是最小距离匹配或相关系数匹配。
最小距离匹配算法将采集到的指纹特征与所有的指纹模板逐一比对，找出与之最接近的模板作为匹配结果。
相关系数匹配算法则通过计算采集到的指纹特征与各个指纹模板之间的相关系数，来判断匹配的概率。
5.安全性验证指纹匹配与比对后，需要进行安全性验证，确保指纹锁的可靠性和防护性。
安全性验证通常包括防护措施、攻击测试、误识率等方面的考虑。
指纹识别模组生产工艺
指纹识别模组生产工艺指纹识别模组生产工艺主要分为以下几个步骤：1. 指纹图像采集：首先需要准备一个指纹图像采集设备，如指纹识别仪、指纹扫描器等。
将手指放置于采集设备上，设备会对手指表面的细节进行扫描，并采集指纹图像。
2. 图像处理：采集到的指纹图像通常需要进行图像处理，以提高图像质量。
处理过程可能包括图像去噪、增强对比度等步骤，以便于后续的指纹分析和识别。
3. 特征提取：指纹识别算法通常会从指纹图像中提取出一些具有区别性的特征，比如指纹纹线的方向、形状等。
这些特征将用于后续的指纹比对和识别。
4. 数据存储：提取到的指纹特征需要存储起来，以便后续的比对。
通常情况下，指纹特征会以二进制数据的形式存储在芯片或模块的存储器中。
5. 比对和识别：当有新的指纹图像采集到时，模块会将其进行图像处理和特征提取，并与之前存储的指纹特征进行比对。
如果相似度达到一定的阈值，就认为是同一个指纹并进行识别。
6. 电路设计和制造：指纹识别模组通常需要设计相应的电路，包括用于图像采集的传感器、用于存储和处理图像的芯片等。
设计完成后，可以进行电路制造、组装和测试等工艺过程。
7. 封装和测试：制造完成的指纹识别模组通常会进行封装，以便于安装和使用。
封装过程通常包括将电路组装到外壳中，并连接相应的接口和传感器。
之后，模组需要进行功能测试和质量检验，以确保其性能和稳定性。
8. 生产管控和质量监控：在整个生产过程中，需要建立相应的管控和监控措施，确保生产工艺的可控性和质量的稳定性。
这涉及到生产设备的维护和校准、原材料的选择和采购、生产环境的控制等方面。
以上就是指纹识别模组生产工艺的基本步骤。
每个步骤都需要严格把控，以确保指纹识别模组的质量和性能达到要求。
指纹识别模组工艺流程简介 ppt课件
IC切割注意项：
在切割前需覆膜，保护IC防止切割时高温烧边造成不良。 需设计治具避空切割位，否者切割残余物会造成IC异物。 使用激光切割，激光为0.2，切割外形轮廓需设于(Min size , Max size] 范围内。保险起见，外形切割轮廓到 Min size
下模
IC
SMT注意项：
使用钢网定位刷锡膏 打件顺序应按照先小后大，元器件》扣子》IC 烘烤温度目前使用高温280度烘烤，较稳定，不建议使用低温170度烘烤。
SMT段主要不良：
1.连锡 2.少锡 3.缺件 4.错件 5.偏移 6.翻件 7.浮高 8.假焊 9.锡渣 10.无锡 11.叠装 12.冷焊
IC底部 封胶
SMT
FPC
半成品 测试
元器区 封胶
烘烤
FPC激光 切割分粒
外观 检测
输入/输出
保压烘 烤
贴辅料
成品测 试/扫
码
关键工序
品质检测
贴保护膜/麦 拉
常规工序
QA检 测
测试
包装 出货
Coating有环方案（先SMT后Coating ）流程
IC
金属环
贴金属 环
切割 IC
点银胶和 粘合胶
单粒IC 检测
目录
1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
Coating
Coating：用于触摸区域装饰。
在IC表面涂布一层颜色可调、高硬度的材料； 硬度与光泽度低于Cover，但色彩丰富。
感应识别模组的盖片及其设备制作方法和应用与制作流程
本技术涉及一种感应识别模组的盖片及其制备方法和应用。
该感应识别模组的盖片的制备方法包括如下步骤：将氧化锆陶瓷粉料压制成型，得到坯体；将坯体烧结，得到氧化锆陶瓷体；将氧化锆陶瓷体切割成片，得到氧化锆陶瓷片，其中，切割时的工艺参数为：切割线的线径为0.14毫米～0.30毫米，进线速度为0.1毫米/分钟～5毫米/分钟，线速度为1000米/分钟～1500米/分钟，线张力为10N～50N，摆角为7°～7°；将氧化锆陶瓷片丝印，得到感应识别模组的盖片。
上述感应识别模组的盖片的制备方法制备得到的感应识别模组的盖片具有较高的强度、较好的致密度且较高的介电性能。
技术要求1.一种感应识别模组的盖片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将氧化锆陶瓷粉料压制成型，得到坯体；将所述坯体烧结，得到氧化锆陶瓷体；将所述氧化锆陶瓷体切割成片，得到氧化锆陶瓷片，其中，切割时的工艺参数为：切割线的线径为0.14毫米～0.30毫米，进线速度为0.1毫米/分钟～5毫米/分钟，线速度为1000米/分钟～1500米/分钟，线张力为10N～50N，摆角为-7°～7°；将所述氧化锆陶瓷片丝印，得到所述感应识别模组的盖片。
2.根据权利要求1所述的感应识别模组的盖片的制备方法，其特征在于，还包括所述氧化锆陶瓷粉料的制备步骤：将氧化锆粉体与有机添加剂混合进行造粒，得到氧化锆陶瓷粉料，其中，所述氧化锆粉体的中位径为0.54微米～0.68微米。
3.根据权利要求1所述的感应识别模组的盖片的制备方法，其特征在于，将所述氧化锆陶瓷粉料压制成型的步骤中，所述压制成型的方法为冷等静压成型，压力为120MPa～180MPa。
4.根据权利要求1所述的感应识别模组的盖片的制备方法，其特征在于，将所述坯体烧结的步骤中，所述坯体烧结的方法为常压烧结。
5.根据权利要求1所述的感应识别模组的盖片的制备方法，其特征在于，将所述坯体烧结的步骤中，所述坯体的烧结制度为：以1℃/分钟～2℃/分钟的升温速率从室温升温至600℃～750℃，并保温1小时～2小时，再以2℃/分钟～3℃/分钟的升温速率升温至1000℃～1200℃，并保温1小时～3小时，接着以1℃/分钟～2℃/分钟的升温速率升温至1300℃～1400℃，并保温1小时～2小时，然后以1℃/分钟～1.5℃/分钟的升温速率升温至1450℃～1500℃，并保温1小时～2小时，最后自然冷却。
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目录
1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
7
设备清单
BR生产设备清单
切割 盛雄激光 印刷 正实全自动视觉印刷机 SMT YS12F /SM/PTB-350 UI 恩泰克智能锡膏厚度测量机 AOI 神州视觉光电测量仪 Coating 东莞新力光表面处理 热拔机 深圳华东行科技 后段全自动贴合 /贴辅料 双十科技 点胶机 SEC-9800高速
撕口，改变剥离力的作用方向
延伸：此案例同样适用于
“口”型泡棉撕膜分层问题
F
F
易撕口
常见异常问题
问题描述：不同pcs产品之间的金属环项部 平面宽度一致性低
原因分析：由于高光面存在角度θ，当加工 深度B发生波动时，项部平面宽度会产生波 动A=B/tanθ；当θ=∠15°时，A≈3.732*B；
银浆/粘合剂 热板机 温度：130度 时间15 min
点胶及银浆段主要不良：
1.溢胶 2.残胶 3.银浆偏位
目录
1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
7
设备清单
贴金属环
全自动贴金属环前需先覆膜，才可以真空吸附。 贴合金属环使用热板机压合后拉拔力测试内部要求为8KG 贴合需确保金属环完全落位。 阻抗：模组电阻数值是否在控制范围内，小于10欧姆为正常
IC切割注意项：
在切割前需覆膜，保护IC防止切割时高温烧边造成不良。 需设计治具避空切割位，否者切割残余物会造成IC异物。 使用激光切割，激光为0.2，切割外形轮廓需设于(Min size , Max size] 范围内。保险起见，外形切割轮廓到 Min size
尽量保持≥0.05的安全距离。
Coating简易流程
IC/未Coating半成 品
上夹具
清洗
上底漆
清洗
检测
下夹具
上中漆 1
烘烤
清洗 上面漆
上中漆 2
清洗
零部件简介
Coating注意项：
先Coating后切割方案用整版IC喷淋上色，先切割后Coating方案需设计专用夹具喷淋，成本较高。 Coating烘烤后后需保证与客户限度色样无色差 产品需检测1.翘起度 2.油墨厚度 方案选择需考虑到烘烤后颜色的变化是否能满足客户需求，如白色在烘烤后会发黄
目录
1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
7
设备清单
点胶及银浆
元器件区域需点胶，一般使用黑胶或者UV胶 IC需打底填胶，底填胶宽度要求0.4，爬胶高度要求0.35-0.4 贴金属环前需点银浆（乐泰20328）与粘合剂（乐泰3128），
贴合后需使用热板机压合。 参数：底填胶 消泡机温度：120度 压力：0.5KP 时间：1.5H
指纹识别模组工艺流程简介
Coating（有环）方案典型组装流程
Holde r
IC
Coating
FPC
Coating有环方案（先Coating后切割）流程
IC
金属环
贴金属 环
大板 Coating
点银胶和 粘合胶
Coatin g检测
烘烤
切割 IC
外观 检测
单粒IC 检测
IC底部 封胶
SMT
FPC
半成品 测试
贴金属环段主要不良：
1.偏位 2.溢胶 3.划伤
目录
1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
7
设备清单
常见异常问题
问题描述：撕离型膜带起双面胶
原因分析：对于“口”型双面胶，在撕离型膜时
，在力作用方向的粘胶宽度小，所受拉力超过
粘力，于是双面胶被带起；
改善措施：将撕手附近的离型膜冲断，作为易
END
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SMT段主要不良：
1.连锡 2.少锡 3.缺件 4.错件 5.偏移 6.翻件 7.浮高 8.假焊 9.锡渣 10.无锡 11.叠装 12.冷焊
目录
1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
Coating
Coating：用于触摸区域装饰。
在IC表面涂布一层颜色可调、高硬度的材料； 硬度与光泽度低于Cover，但色彩丰富。
Coating段工艺：
1.三涂三烤：烘烤工艺为除尘工艺间、转油漆、喷涂油漆、烘烤 底漆、中漆：温度80~90烘烤30分钟面漆：温度40正负 5，烘烤15分钟 2四涂四烤：中漆有将层工艺，中漆2是先涂一层白色或者银色层，再涂上颜色层，加深颜色防止颜色层发现反应。
Coating段主要不良：
1.色差 2.凹凸印 3.划伤
元器区 封胶
烘烤
FPC激光 切割分粒
外观 检测
输入/输出
保压烘 烤
贴辅料
成品测 试/扫
码
关键工序
品质检测
贴保护膜/麦 拉
常规工序
QA检 测
测试
包装 出货
Coating有环方案（先SMT后Coating ）流程
IC
金属环
贴金属 环
切割 IC
点银胶和 粘合胶
单粒IC 检测
Coatin g检测
SMT FPC Coating
IC切割段主要不良：
1.崩边 2.白边（Coating高亮工艺才有） 3.毛边 4划伤 5.锯齿 6.凹凸印
目录
1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
7
设备清单
SMT
SMT简易流程
元器件/扣子
未打件FPC
上模
印刷锡 膏
锡检 测
打件烘烤Biblioteka 检测下模IC
SMT注意项：
使用钢网定位刷锡膏 打件顺序应按照先小后大，元器件》扣子》IC 烘烤温度目前使用高温280度烘烤，较稳定，不建议使用低温170度烘烤。
元器区 封胶
烘烤
烘烤
外观 检测
FPC激光 切割分粒
半成品 测试
IC底部 封胶
外观 检测
保压烘 烤
贴辅料
成品测 试/扫
码
贴保护膜/麦 拉
QA检 测
包装 出货
目录
1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
7
设备清单
IC切割
IC：指纹识别芯片。
通常为LGA封装，外形塑封留有余量，可根据需要切割外形。 主要包含Die、元件、EMC和基板。