电子元器件常识-无铅工艺讲座
5无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题课件
在预热区末端与波峰之间插入加热元件，防止PCB降温。 两个波之间的距离要短一些，或在第一波与第二波之间插入加热元件，防止由于PCB降温造成焊锡凝固，焊接时间3~4s； 适当提高波峰高度，增加锡波向上的压力。
℃
t
双波峰焊实时温度曲线
在预热区末端、两个波之间插入加热元件
c 回流区峰值温度235℃与FR-4基材PCB的极限温度（240 0C ）差（工艺窗口）仅为5 ℃。如果PCB表面温度是均匀的， 那么实际工艺允许有5 ℃的误差。假若PCB表面有温度误差Δt ＞5 ℃ ，那么PCB某处已超过FR-4基材PCB的极限温度240℃，会损坏PCB。 对于简单的产品，峰值温度235~240℃可以满足要求；但是对于复杂产品，可能需要260℃才能焊好。因此FR-4基材PCB就不能满足要求了。
Lead Free Solder Joint
Typical Good Wetting Visible Fillet 润湿好
Reduced Wetting No Visible Fillet 润湿减少
三．无铅焊接对焊接设备的要求
（1）无铅焊接对再流焊设备的要求 （2）无铅焊接对波峰焊设备的要求 （3）无铅焊接对返修设备的要求
选择性波峰焊机是无铅波峰焊的良好选择。
（3） 无铅焊点的特点
① 浸润性差，扩展性差。 ② 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 ③ 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 ④ 缺陷多——由于浸润性差，使自定位效应减弱。 浸润性差，要求助焊剂活性高。
无铅再流焊设备是否一定要求 8温区、10温区？
MLCC无铅焊接工艺学习资料
目录
一、为什么要无铅 二、无铅简介 三、无铅镀层 四、无铅焊料 五、无铅波峰焊 六、无铅回流焊 七、过渡期可能遇到的问题
一、为什么要无铅
1、环保的要求：微量的铅也能影响婴幼儿和儿童的智力发育和 神经行为，导致智力降低，身高体重降低等
2、立法的要求：
欧盟(EU)两个指令
众所周知，纯锡的熔点为232℃，如回流区最高温度只有 220 ℃左右，达不到锡的熔点，镀层的锡层和焊膏不能共熔。
我们的建议为：若无铅镀层和有铅焊膏混用时，采取“就高 不就低”的原则，即按无铅工艺设置温度曲线。如端头是纯锡 层，最高回流温度至少为240 ℃才比较保险。
2、元器件、PCB耐温问题：由于无铅焊接比有铅焊接峰值温度 要高20--40℃左右，所以对元器件、PCB的耐热性都是一个 考验，这一问题可能需要业界共同努力才能解决。
(四)无铅焊料价格比较(美元)
Sn63Pb37
3.70
Sn62Pb36Ag2
7.50
Sn96,5Ag3,5
12.10
In52Sn48
104.00
In97Ag3
195
Sn91Zn9
5.10
Sn95Sb5
5.40
Sn65Ag25Sb10
52.40
Sn96.7Ag2Cu0.8Sb0.5
9.20
Sn95.4Ag4Cu0.5
替代镀层的评估
(一)纯锡（100%Sn)
1、优点： ➢232℃的熔点允许该镀层用于较高温度场合 ➢容易沉积 ➢与含铅焊膏兼容 ➢可电镀性极佳 ➢优良的可焊性/兼容性/润湿特性 ➢低成本、高的使用率 ➢无合金成份控制问题
2、不足：
➢有锡须生长之虞 ➢ 需要对锡须问题作充分的说明才能得到广泛的接受
某公司工程部无铅工艺及RoHS培训
4.研发阶段产品的RoHS符合性要求
1）从2006年6月起要求新立项的研发项目从设计输入开始必须选用符合RoHS要求的 物料，即产品设计是符合RoHS-6要求的，型号中带“＋”如PT7311-31-1+。 项目到达TR3评审时提交的产品物料清单和贴装表中的所有物料必须是符合
RoHS要求的物料。
2）2006年6月前立项的研发项目，要求TR4前必须完成物料的RoHS符合性切换 工作，要求TR4评审时提交的产品型号必须是符合RoHS-6要求的，型号中带 “＋”如PT7311-31-1+。
5.无铅产品（RoHS-6产品）的型号末尾有“＋”，在产品标签上打印无铅标识 “ ”。
6.无铅产品的所有物料（电路基板，PCBA+）可以应用到有铅产品的生产中，但 有铅物料不能应用到无铅产品中。
7.如果生产过程中发现无铅产品被有铅物料或工具污染（如无铅产品使用的有铅 物料或无铅产品使用了有铅的电烙铁或焊锡丝等）要求及时反馈给主管，并对此 产品进行标识和隔离处理。
— 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅； — 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅； — 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）； 9. 十溴二苯醚(Deca-BDE)； 11. 配合针型连接器中使用的铅； 12. C环型导热模块的表面涂层中的铅； 13. 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉； 14. 微处理器针脚及封装连接所使用的含有80～85％铅的复合（含有超过两种组分）
5）制造厂对于RoHS-6产品（如PT7311-31-1+）采用无铅工艺生产制造，要求生 产过程与RoHS-5产品区分开。
6）品质部负责RoHS产品事项
1.检查领用的电子物料是否贴“无铅物料标签”，机加结构件，塑胶件，产品辅 料等是否贴“RoHS”标签？
波峰焊无铅工艺
工艺参数设置
1 2 3
温度参数设置
根据材料特性和工艺要求，合理设置波峰焊设备 的温度参数，包括预热温度、焊接温度和冷却温 度等。
时间参数设置
根据产品特性和工艺要求，合理设置波峰焊设备 的时间参数，包括预热时间、焊接时间和冷却时 间等。
焊接质量不稳定
无铅焊料的熔点较高，焊接过程中容易出现不润湿、球状突起等问 题，需要选择合适的焊料和焊接工艺来解决。
兼容性问题
无铅工艺需要与传统的含铅工艺进行兼容，以确保产品的可靠性和稳 定性，需要进行充分的测试和验证。
05 无铅工艺的发展趋势与展 望
无铅工艺的技术创新与改进
新型无铅焊料的研发
针对无铅工艺的需求，研发出性能更优、可靠性更高的新型无铅 焊料，以提高焊接质量和可靠性。
汽车零部件的无铅焊接
汽车行业对于产品的质量和可靠性要求极高，无铅工艺的应用有助于提高汽车 零部件的焊接质量和可靠性。
汽车环保要求
随着汽车行业对环保要求的提高，无铅工艺的应用成为汽车行业实现环保目标 的重要手段之一。
无铅工艺面临的挑战与解决方案
成本问题
无铅焊料的价格相对较高，增加了生产成本，需要通过优化工艺和 降低废品率等方式来降低成本。
成熟阶段
目前，无铅工艺已经广泛 应用于电子制造、汽车、 通讯等领域，成为主流的 焊接技术之一。
02 波峰焊无铅工艺流程
前期准备
了解产品特性
人员培训
在开始波峰焊无铅工艺之前，需要充 分了解产品的特性，包括材料、尺寸、 结构等，以便制定合适的工艺方案。
对操作人员进行波峰焊无铅工艺的培 训，提高其技能水平和安全意识。
无铅制程知识讲座
无铅制程知识讲座尊敬的各位听众，大家好！今天我将为大家带来一场关于无铅制程的知识讲座。
无铅制程是现代电子制造过程中的一项重要技术，它不仅可以提高产品的品质，还能有效降低对环境的污染。
让我们一起来了解一下吧。
首先，让我们明确一下什么是无铅制程。
无铅制程是一种使用无铅焊料及处理方法的电子制造技术。
相对于传统的铅焊接技术，无铅制程具有更高的可靠性、更低的环境污染风险和更长的使用寿命。
在无铅制程中，我们使用的是一种称为无铅焊料的材料，它可以替代传统的含铅焊料，从而降低对环境和人体健康的潜在危害。
无铅制程的实施主要分为两个方面：一是无铅焊料的使用，二是无铅加工工艺的应用。
无铅焊料主要由锡、银、铜等元素组成，不含有害的铅成分。
在无铅制程中，焊接工艺的温度和时间需要进行严格的控制和调整，以确保焊接质量的稳定和可靠。
无铅制程带来的好处不仅仅是环境友好，还有一系列的技术优势。
首先，无铅制程可以提高产品的可靠性和稳定性。
铅焊接会加速器件的老化和腐蚀，而无铅焊接可以减少这种现象，延长产品的寿命。
其次，无铅制程还可以提高焊接质量和一致性。
无铅焊料的粘附性较强，能更好地与焊接表面结合，从而减少焊接缺陷和虚焊的风险。
此外，无铅制程还可以降低生产过程中的能源消耗和生产成本，提高企业的竞争力。
然而，我们也要认识到无铅制程带来的一些挑战与问题。
首先，无铅焊料相对成本较高，这增加了生产成本。
其次，无铅终端的使用寿命相对较短，需要维修和更新的频率更高。
最后，无铅制程在实施过程中还需要员工接受培训和技术支持，以确保焊接工艺的准确性和稳定性。
总之，无铅制程是一种环保、可靠的电子制造技术，对于提高产品品质和保护环境具有重要意义。
虽然无铅制程也面临一些挑战和问题，但通过技术改进和不断创新，我们相信无铅制程将会成为未来电子制造业发展的主流趋势。
谢谢大家！(此为人工智能文章生成，仅供参考。
)无铅制程作为一种环保、可靠的电子制造技术，具有广泛的应用前景和深远的影响。
无铅培训讲义
无铅培训讲义一、PCB及零件设计对无铅制成之影响绿色电子产品的概念：电子产品中含铅、镉、汞、六价铬等重金属和PBB及PBDE等溴化物阻燃剂的含量要求达到相关法律规定的，并非只是无铅。
电子垃圾和铅污染的机理：废弃电子器件埋入地下，被雨水和与其他废物反应所侵蚀。
带有金属的滤液可能转移到本地的地下水，并污染它。
人在饮用含有铅的水后，体内血液中的铅的含量升高。
铅对脑、中枢神经系统、肾脏、肝脏和血的产生都有损坏。
业界关于电子产品的相关法规的介绍（ROHS和WEEE）RoHS指令欧盟为了限制有害物质在电子电器产品中的使用，并透过妥善的回收及处理废弃电子电器产品达到保护人类健康的目的，于2003年颁布2002/95/EC号法令，即RoHS法令（Restriction of the use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment Pirective）——电子电机产品之危害物质限用法令。
WEEE指令主要规定是藉着赋予各家电器与电子设备制造/销售厂商，对于这些产品使用完尽后所生成废弃物的”延伸制造者回收责任，来达到加强回收WEEE的目标。
规定各会员国应该在2006年年底之前达到至少回收70%WEEE与回收再利用50%以上WEEE材料与组件(各类电器回收率目标不同)的目标。
WEEE&RoHS法令中所规范的电器及电子设备产品大型家电用品（Large household appliances）小型家电用品（Small household appliances）信息及电讯设备（IT&Telecommunication equipment）消费性设备（Consumer equipment）发光设备（Lighting equipment）电子及电器工具（Electrical & electronic tools）玩具、娱乐运动设备（Toys）医疗设施(Medical equipment system)监视及控管设备（Monitoring & controling struments）自动贩卖机（Automatic dispensers）无铅的定义和无铅豁免条例：电子工业中的所谓无铅就是指用其它一种或几种对人体无害(或微小可预防)的金属代替工业制造用料中的铅金属，从而大大减少或避免由于人们使用含铅产品而造成的健康受损。
无铅制程知识讲座
T3
reflow cooling
50
100
150
200
250
Sec.
T1: preheat time:
50~80 sec
T2 : dwell time during soaking: 60~90 sec
T3 : time above 220 oC :
15~40 sec
❖ Twin Peak Reflow Profile (PF606-P(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
❖ Lead Free 對Void(錫洞)之影響
(問題解析)
(a)金屬酸化物與有機酸發生還原反應造成水蒸氣生成
2RCOOH ＋ SnO
(RCOO)2Sn ＋ H2O↑
(b)有機酸分子間酯化反應造成水蒸氣生成
RCOOH ＋ R’OH
RCOOR’ ＋ H2O↑
(c)活性不足…..?
活性反應
Voids
❖ Lead Free 對 BGAVoid(錫洞)之影響
Cooling 最佳化
• Cooling is the important factor of high stregth & smooth fillet, crystalizing……..
❖ Reflow 之『溫控性』於無鉛系統之應用
240 ℃ δT=20℃
220 ℃ 215 ℃
δT=32℃
δT=10℃
b
c a
a.低臨界振盪區
C.高臨界振盪區 b.突頻振盪區
電子束 X-Ray 射線
(問題解析)
IC lead
1. Increase heating PCB temperature 2. Improve wetting ability of pad. 3. Review reflow temperature profile.
无铅制程基础培训教材2
无铅制程基础培训教材无铅焊锡基础知识•一．无铅焊料的定义：无铅焊锡的问题点及其改善方法νν选择用于无铅焊锡烙铁时的注意点无铅化后选择烙铁时的四大要点选择热容量大的烙铁头、加热器。
（温度设定在350℃左右）νν选择焊接作业时温度下降幅度小的烙铁。
选择吃锡良好、不容易被锡侵蚀的烙铁。
（可以只更换烙铁头的类型比较经济）νν在氧化、漏焊、锡尖等现象频发时、请使用氮气气体。
无铅焊锡的问题点熔点高、锡丝不容易熔化。
烙铁头消耗变快。
烙铁头氧化变快。
浸润性、延展性变差。
容易出现锡尖、短路等现象。
恰当的设定温度为多少度呢?无铅锡丝的熔点与共晶锡丝的183℃相比、要高25～35℃。
（Sn-Cu227℃、Sn-Ag-Cu218-219℃）如果觉得热容量不够的话，最好不要提高设定温度，而是选择增加加热器的能力。
烙铁头的温度可设定在比熔点+100～150℃范围，350℃左右最恰当（即使高也最好别超过380 ℃）烙铁头的氧化及碳化物的附着温度设定越高烙铁头消耗越快。
烙铁头消耗的原理。
铁质材料被锡丝中的锡侵蚀。
此现象称为腐蚀(熔解)。
锡槽的不锈钢（SUS）、烙铁头镀的为铁（Fe)的原因，容易被锡腐蚀。
无铅化后锡丝中锡的含量增加了。
Sn-Pb为63%、而Sn-Ag-Cu为96.5%。
（锡的含量增加了50%以上。
）从Sn-Pb转为无铅化，烙铁头的寿命缩短了2～3倍。
烙铁头的腐蚀形成Fe与Sn的化合物镀铁层的Fe熔解到锡丝内烙铁头侵蚀断面的解析，镀铁Fe的侵蚀随着时间成比例增加１．总结:无铅焊锡的问题点及其改善方法烙铁头温度高的话，烙铁头容易氧化、碳化物也容易附着。
→温度设定不要过高350℃左右，设定温度高的话，烙铁头消耗加剧。
→温度设定不要过高350℃左右由于镀铁被锡侵蚀(腐蚀、熔解)造成的烙铁头消耗，→选择不易消耗的高品质的烙铁头，锡丝附着的时间越长，烙铁头的消耗就越快，→经常关闭电源、清洗烙铁头。
无铅专用焊台温度都十分稳定，能够在最短的时间传递足够的热量，而且不需要操作者调节温度。
无铅知识培训教材
文件编号:WI-10-031培训教材版本:A/0页数:第1页共12页标题无铅制程基础培训教材修订日期：第六节无铅焊锡基础知识无铅焊锡锡/铅(Tin/Lead)成分的焊锡是电子装配中最常用的焊锡，可是，在去年，整个工业出现一股推动力向无铅焊锡转换。
其理由是人们越来越了解有关铅的使用及其对人类健康的不良影响。
与铅有关的健康危害包括神经系统和生育系统紊乱、神经和身体发育迟缓。
铅中毒特别对年幼儿童的神经发育有危害。
已有法律来控制铅的使用，例如，铅在铅锤、汽油和油画中的使用有严格的规范，在美国从1978年起，铅在消费油画中的使用已被禁止，其它相关的法规在美国、欧洲和日本正在孕育之中。
表一显示了铅在各种产品中的使用量，蓄电池占铅用量的80%，电子焊锡大约占所有铅用量的0.5%，即使铅在电子焊锡中的使用被禁止，也不能解决全部的铅中毒问题。
可是，电子焊锡中的0.5%的铅数量上还是可观的。
表一、铅在产品中的消耗量产品消耗量(%)蓄电池80.81其它氧化物(油画、玻璃和陶瓷产品、颜料和化学品) 4.78弹药 4.69铅箔纸 1.79电缆覆盖物 1.40铸造金属 1.13铜锭、铜坯0.72管道、弯头和其它挤压成型产品0.72焊锡(非电子焊锡)0.70电子焊锡0.49其它 2.77表四、无铅焊锡及其特性无铅焊锡化学成份熔点范围说明48Sn/52In118C共熔低熔点、昂贵、强度低42Sn/58Bi138C共熔已制定、Bi的可利用关注91Sn/9Zn199C共熔渣多、潜在腐蚀性93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu218C共熔高强度、很好的温度疲劳特性95.5Sn/3.5Ag/1Zn218~221C高强度、好的温度疲劳特性99.3Sn/0.7Cu227C高强度、高熔点95Sn/5Sb232~240C好的剪切强度和温度疲劳特性65Sn/25Ag/10Sb233C摩托罗拉专利、高强度97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226~228C高熔点96.5Sn/3.5Ag221C共熔高强度、高熔点文件编号:WI-10-031培训教材版本:A/0页数:第2页共12页标题无铅制程基础培训教材修订日期：第六节无铅焊锡基础知识无铅焊锡代替铅的元素电子工业正在寻找无铅焊锡，能够取代普遍接受和广泛使用的锡/铅焊锡。
电子元器件无铅制程教材 Lead Free
Sony : * 於 1996 ~ 2000 年 , 其用鉛量減少 50 % * 於 2002 年所有產品都是無鉛化( 預計 ) * 其所有供應商都必為無鉛製程之供應商
US :
* 觀察日本與歐盟各國之動作 * 研究取代錫鉛銲錫之產品 * 產品與產品無鉛化之規定性 * " NEMI " 推薦 Sn - Ag3.9 - Cu0.6 為最優良無鉛合金
5.Capacitor : 受高溫後本體產生發泡等不良
十二.無鉛銲錫合金之選擇與 Air Reflow 溫度要求
1.目前系統廠使用無鉛銲錫合金大部份均為錫-銀-銅合金( ex. 仁寶 電腦 , 英業達電腦 , 華碩電腦等廠 )
2.目前系統廠使用無鉛銲錫製程 air-reflow 溫度其 Peak Temperature 為 245℃ ( 溫度曲線圖如下所示 )
3.目前日本客戶廠商使用無鉛銲錫製程要求其 air-reflow 溫度其 Peak Temperature 為 260℃ , 但目前製程能力不足
十三.導入無鉛製程之問題點
1.Pulse Transformer 部分 :
2. Air – Reflow 溫度之問題 :
十四.系統廠導入無鉛製程之順序
三.鉛之用量
四.鉛用途之比率
用途
蓄電池 其它防氧化物( 油漆類 , 玻璃類 , 陶製品 , 化學用品 ) 彈藥 鉛板 電纜線 模具 黃銅製品與青銅製品 樂器( 敲擊樂器 ) , 其它擠壓產品 銲接用 ( 非電子用 ) 電子用銲錫 多方面用途
百分比
80.81% 4.78% 4.69% 1.79%
* 無鉛焊料之概況 , 已錫與銀 , 或錫與銅合金最常見 .焊溫平均上升 30 ℃ , 成本增 加 , 強度減弱 , 焊性劣化 , 並使相關製程變得困難 .
无铅产品培训
2.在将锡膏发往生产线时，要在锡膏瓶上贴上 “无铅”字样。
3.生产线在接受时必须注意检查同时要求 IPQC进行确认。
回流焊
我公司采用SnAgCu合金。 回流焊采用氮气比在空气中效果要好。
最高温度在230-260之间，如果可以最好 控制在245以下，因为根据试验结果， 在245以上元件损坏机率会增大。
在220以上时间为20-60秒。 预热斜率小于2，soak温度为140-180C，
时间在60-120秒。 冷却速度在2-4C/秒。
在进行无铅手工焊接时必须对相关人员进行 专业培训需补焊的区域进行维修，防止损坏 PCB及元件。
目前手工焊接所有的锡丝通常为 Sn96.5Ag3.0Cu0.5.
无铅手工焊接方法示意
Wire
Component pad
1 传统方法是先将烙铁放在焊盘上加热，再放锡丝。 2 无铅焊接方法是先放锡线在元件和焊盘之间，再将烙铁放在锡丝 旁边加热。
无铅产品
标在工艺右上角
无铅产品生产注意事项2
在生产无铅产品时，生产线上不允许存在有 铅焊料或残留有铅焊料的工具，物品。（包 括刮刀，铲刀，卡板等）
生产前机器，皮带线，轨道等一定要清理干 净，不可以有有铅的锡渣残留。
清洗时要使用专用的工具，不可以和有铅产 品共用一套清洗工具。
生产线使用的工具（烙铁，刷子，元件盒， 锡丝等）最好贴上无铅专用标志。
66.86 4.94 0.74 251.16 4.6
80,000 1.84 *Pb – $0.20/lb
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电子元器件常识：无铅工艺讲座
一．讲师：HK理工大学博士：DR.M.O.Alam
WKKEE部经理：MilesLAU
JAPANUNIX上海办事处经理：MrLiJinMan
二．摘要
1.日本是最早提出无铅产品的国家(无铅---FREELEAD)。
2.为什么要实行无铅？
2.1环保
2.2日本作为全球的主要电子消费国和生产国，它的提出与生产对别国的电子产品市场构成了压力。
3.铅产品的危害
3.1一立方米的铅产品只有0.05MG对人体有影响。
3.2皮肤接触铅的话，要很长时间才能进入人体
如果是人吃进铅的话，有10%不能排出
如果是由空气吸入人体的话，有30%不能排出
PbF
4.PCB板上无铅标志为
5.日本工业组织要求2004年全球电子产品实行无铅
欧洲工业组织(WEEE)要求2006年7月1号全球电子产品实行无铅
6.无铅的规格要求：就是产品的每一部份(无论大小)都不能超过0.1%含量的铅。
7.全球几大已生产无铅产品公司推笺的锡：
欧洲：SN-3.8AG-0.7CU
美国：SN-3.9AG-0.6CU
日本：SN-3.0AG-0.5CU
8．全球用得最多的无铅锡是：
千柱&松下：SN-3.0AG-0.5CU
NS公司(WKK代理)：SN-0.7CU+NI
还有一种为：SN-0.7CU+(AG+BI)？此种配方还在实验与测试中。
9．SN-AG-CU组合的无铅锡的熔点(MP)为217。
C，实际表面温度要在235。
C
SN-CU-NI的MP为227。
C，实际表面温度在245。
C
10.无铅工艺与有铅工艺有个明显区别：无铅工艺有“吃铜现象”在波峰焊中会表现得最历害。
特别是SN-3.0AG-0.5CU配方，NS公司的SN100C可以降低此现象(WKK做广告)
11．无铅产品在回流焊后，
会出以下二种常见不良现象：
11.1裂缝----原因----冷却过快造成
11.2哑光----原因----冷却过慢造成
(原因有很多种，这二种原因有待考证----付亚洲)
12无铅工艺要求PCB板的可焊性要比有铅工艺更好。
一般焊接好的OK品在部品与PAD之间有锡之外，还会在锡与PAD这间有层合金，
13．如何测试PCB板的可焊性(在波峰焊是测)，买WKK的专用测试仪(又在做广告了，晕)，将仪器一管子竖立放进波峰焊中，会有图形显示
14．无铅工艺很多地方涉及到OSP技术----将一些OSP溶液涂在PCB板上，增加无铅的可焊性。
但也有它的缺点：
14.1它的储存时间极短
14.2影响寿命
15．无铅一般使用二种助焊剂
15.1卤素高固体助焊剂
15.2卤素低固体助焊剂
16．铅产品的另一特点是：无铅表面张力比有铅的要大。
17．如何控制无铅制程中的锡珠现象
17.1采用活性大的助焊剂
17.2PCB和组件在贴片前焗炉
17.3设置炉温时要使其放慢挥发速度
17.4PCB板要求供货商的绿油对锡珠反应不敏感
18．如何控制无铅波峰焊中桥焊的现象？
现代的波峰焊炉炉炼的机器结构改为了45度的斜度，而且QFP组件的PAD四边角用很大的面积，在过炉时由于受斜度影响，多的焊锡会流到四角的大面积上的PAD上去，这也说明了为什么波峰焊中的桥焊大部份集中在IC的中间的原因。
19．回焊炉无铅工艺曲线图(以八温区为例)：
19.1为了加强回流区的温度，一般以最后二个温区全作回流区，而且预热区和衡温区和预流区和有铅工艺是有差别的，无铅工艺这三区的曲线要以比较高的斜率升上去且是渐近式的升高。
19.2无铅工艺在回焊炉中PCB板实际温度应在230度，回流时间35S左右。
而且它比有铅工艺多一个参数，就是看220度时间也要在35S左右。
19.3参考：国外一公司八温区炉，无铅工艺设置温度为：
150-160-170-180-230-260-85-70
20手焊无铅工艺(温度在340-380度)
20.1用普通铬铁手焊无铅锡线的话，铬铁头易腐蚀，吃铜严重。
WHY？因为无铅锡线中的SN的含量增大与铬铁头镀层反应，这个过程是温度越高反就越快，铁与锡的反就过程叫扩散现象。
20.2那么，手焊如何能做好呢？
20.2．1不要一味的提高温度，要选择适当的温度。
20.2.2选择长寿命的铬铁头
20.2.3焊接时要短时间完成
20.2.4延长铬铁头的最佳方法的寻找
20.2.5锡线与组件的预热
20.2.6氮气(N2)的使用，使用N2可以增加焊点的光亮度，减少孔洞的产生，铬铁头的寿命的延长，增加回流时的浸润，抑制氧化，提高预热。
20.2.7无铅烙铁采用实心头，有铅的为空心头(广告---日本优尼公司“Janpanunix”可以提供)，实心与空心头在使用中与温度关系的曲线。