PCB电路板术语

PCB Jargon (PCB专业术语) A
Absorption 吸收、吸入
Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化
Accelerator 加速剂、速化剂
Accept/Acceptance 允收
Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准
Accuracy 准确度
ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔
Activator 活化剂、添加剂比称为Activator
Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体
Addition Agent 添加剂
Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成
Adhesion 附著力
Adhesive 胶类或接著剂
Aging 老化
Air Knife 风刀
Ambient Temperature 环境温度
Ampere 安培
Amp-Hour 安培小时
Annular Ring 孔环
Anode 阳极
Anode Bag 阳极带
ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会
Anti-Forming Agent 消泡剂
AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验
Aperture 开口
APQP: Advanced Product Quality Plan
Array 排列、阵列
Artwork 底片
ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值
Assembly 装配、组装
ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备
AVL: Approved Vender List 合格供应商
B
Back Light（Back Lighting）背光法
Back-UP 垫板
Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，
Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）
Barrel 孔壁
Base Material 基材
Batch 批（同时间发料某一数量的板子）
Bevelling 切斜边
Binder 黏结剂
Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide）
Blind Via Hole 盲导孔
Blister 局部性分层或起泡
Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满
Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler)
BOM: Bill of Material 用料表
Bond Strength 结合强度
Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线Bow 板弯
Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点
Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形）Bridging 搭桥、桥接
Brightener 光泽剂
Brush Plating 刷镀
BTU/British Thermal Unit 英制热量单位
Bump 突块
Buried Via Hole 埋导孔
Burn-in 高温加速老化试验
Burning 烧焦
Burr 毛头
Buy-off 认可
C
CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试Capacitance 电容
Carbide 碳化物、碳化钨钻头
CAR: Corrective Action Report 改善报告
Carbon Treatment 活性碳处理
Card 卡板
Carrier 载体
Cartridge 滤芯
Cathode 阴极
CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板
Ceramics 陶瓷
Certificate 证明书
CFC 氟氯碳化物Chloro-Fluoro-Carbon
Chamfer 倒角、去掉直角
Characteristic Impedance 特性阻抗
Cheek list 检察清单
Chip 晶粒、晶片
Chip On Board 晶片黏著板
Clean Room 无尘室(Class 100)
Cleanliness 清洁度
Clearance 余隙、余环
COB（Chip on Board）晶片在板上直接组装
COC（Certificate of Compliance）出货合格书
COF（Chip on Flexible PCB）
COG（Chip glass）
Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（CTE）
Cold Solder Joint 冷焊点
Component Hole 零件孔
Component Side 组件面、零件面
Conditioning 整孔
Conductivity 导电度
Connector 连接器
Continuity Test 连通性试验
Copper Foil 铜箔、铜皮
Copper Ball 铜球
Corner Crack 镀通孔转角断角
Cp: Capability of Process 制程能力指数
Crack 裂痕
Crazing 白斑（基板外观上的缺点）
Crosstalk 杂讯、串讯
Cure/Curing 硬化、热化
Current Density （C.D.）电流密度（1 ASD=9.1 ASF）
Curtain Coating 液涂法
D
Datum 基准点
Deburring 去毛头
Defect 不良缺点
Degreasing 脱脂
Delamination 分层、爆板
Dent 凹陷、缓和均匀的下陷
Desmearing 除胶渣
Developer 显像液
Deviation 偏差
Device 电子元件
Dewetting 缩锡
DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质Die 冲模
Dielectric 介质
Dielectric Constant 介质常数
Dimensional Stability 尺度安定性
DIP（Dual Inline Package）双排脚封装体
Direct Plating 直接电镀
DI Water 纯水(De-Ionize Water)
DOE/Design of Experiment 实验计划法
DPPM（Defect Parts Per Million）
Drilling 钻孔
Drill Bit 钻针
Dry Film 干膜
Dummy 假镀
E
ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知
Elongation 延伸性
EMI 电磁干扰Electromagnetic Interference
ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金
Entek 有机护铜处理
Entry Material 盖板
E.T/Electric Test 电测、电气测试
Epoxy Resin 环氧树脂
ESD: Electro-Static Discharge 静电流量
Etching 蚀刻
Etchback 加蚀
Etch Factor 蚀刻函数
Etching Resist 抗蚀阻剂
Expose Copper 漏铜
Exposure 曝光
Eyelet 铆钉Rivet
F
FAAR（First Article Approval Report）
Failure 故障、损坏
Fault 缺陷、瑕疵
FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会Fiber Exposure 玻织显露
Fiducial Mark 基准记号、光学点
Film 底片
Filter 过滤器
Fine Line 细线
Finger 手指
Finishing 制成品在外观上的最后处理
First Article 试产的首件或首批小量产品
First Pass-Yield 初检良品率
Fixture 夹具、治具(Rig and Fixture)
Flame Resistant 耐燃性（分HB、VO、V1及V2等四级）Flux 助焊剂
Foil Burr 铜箔毛边
Foot Pint（Land Pattern）脚垫
Foreign Material 外来物、异物
FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材
Frequency 频率
G
Gauge 量规
Gel Time 胶化时间
Gerber Data/Gerber File 格搏档案
Glass Fiber 玻璃纤维
Glass Fiber Protrusion 玻纤突出
Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度
Golden Board 测试用标准板
Grid 标准格
Ground Plane 接地层
Guide Pin 导针
H
Haloing 白圈、白边（在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象）Hardener 硬化剂
Hardness 硬度
Heat Dissipation 散热
Hertz（Hz）赫芝
HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机
Hipot Test 高压电测High Potential Test Hit 擎
Holding Time 停区时间
Hole Block 孔塞
Hole Breakout 孔位破出，简称Breakout
Hole counter 数孔机
Hole Density 孔数密度
Hole Pull Strength 孔壁强度
Hole Void 破洞
Hot Air Levelling 喷锡HASL/HAL
THE(High Temperature Elongation) 高温延伸性
I
I.C.Socket 积体电路插座
Image Transfer 影像转移
IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物
Immersion Plating 浸镀
Impedance 阻抗
In-Circuit Testing 组装板电测，ICT
Indexing Hole 基准孔
Infrared(IR) 红外线
Ink 油墨
Inner Layer 内层
Input/Output 输入、输出
Insert/Insertion 插接、插装
Insulation Resistance 绝缘电阻
Integrated Circuit (IC) 积体电路器
Interconnection互连
Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物
Internal Stress 内应力
Ion Cleanliness 离子清洁度
Ionic Contamination 离子污染
IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会
ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织
Isolation 隔离性
J
JPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会
Just-In-Time(JIT) 适时供应
K
Keyboard 键盘
Kraft Paper 牛皮纸
L
Laminate(s) 基板、积层板
Laminator 压膜机
Land 孔环焊垫、独立点
Landless Hole 无环通孔
Laser Direct Imaging/LDI 雷射直接成像
Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机
Lay Out 布线、布局(configuration, general arrangement) Lay Up 叠合
Lead Frame 脚架
Lead 引脚、接脚
Legend 文字标记
Levelling 整平
Light Intensity 光强度
LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂
Lot Size 批量
LRR(Lot Reject Rate)
M
Major Defect 严重缺点、主要缺点
Marking 标记
Mask 阻剂
Mass Lamination 大型压板
MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组
Measling 白点
Membrane Switch 薄膜开关
Microctching 微蚀
Microsectioning 微切片法
Migration迁移
Mil 英丝0.001 in
misregistration 对不准、对不准度
MLB/Multi-Layer Board 多层板
Modem 调变及解调器、数据机
Modification 修改、改变
Module 模组
Mother Board 主机板
N
Nail Head 钉头
N.C.数值控制（Numerical Control）
Negative 负片
Negative etch-back 反回蚀
Nick 缺口
Node 节点
Nodule 瘤
Non-Conformance 不合格品
Non-flammable 非燃性
Non-wetting 不沾锡
Normal Distribution 常态分配
NPI：New project introduction)
NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 不会重收的工程费用O
Ohm 欧姆
Omega Meter 离子污染检测仪
Open Circuits 断线
Optical Density 光密度
Optical Inspection 光学检验
Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂
Outgassing 出气、吹气
Output 产出、输出
Overflow 溢流
Oxidation氧化
Ozone Depletion 臭氧层耗损
P
Packaging 封装、购装
Packing 包装
Pad 配圈、孔环焊垫
Panel Plating 全板镀铜
Passive Parts 被动零件，如电阻、电容
Past 膏（锡膏Solder Paste）
Pattern Plating 线路电镀
PCB/Printed Circuit Board 印刷电路板
Peel Strength 抗撕强度
Peripheral 周边附属设备
Phototool 底片（一般指偶氮棕片Diazo Film）
Pin Grid Array(PGA) 矩阵式针脚封装
Pinhole 针孔
Pin 接脚、插梢、插针
Pink Ring 粉红圈
Pits 凹点（小面积下陷）
Pitch 脚距、垫距、线距
Plasma 电浆
Plated through Hole/PTH 镀通孔
Plug 插脚、塞孔
Polarization 分极、极化
Polyimide(PI) 聚亚酸胺
Popcorn Effect 爆米花效应
Post Cure 疏孔度试验
Power Plane 后续硬化、后烤
Power Supply 电源层
PPM/Parts Per Million 百万分之几
Preheat 预热
Prepreg 胶片、树脂片
Press Plate 压合钢板
Press-Fit Contact 挤入式接触
Printing 印刷
Probe 探针
Profile 轮廓、部面图、升温曲线图积线
Punch 横切、冲床
Q
QIT(Quality improvement Team) 品质改善小组Qualified Products List 合格产品（供应者）名单
R
Radiometer 辐射计、光度计
Radius 尺角、半径
Reference Dimension 参考尺度、参考尺寸
Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊
Registration 对准度
Reject 剔退、拒收
Reliability 可靠度、信赖度
Repair 修理
Resin Content 胶含量、树脂含量
Resin Flow 胶流量、树脂流量
Resist 阻剂、阻膜
Resistor 电阻器、电阻
Resolution 解像、解像度、解析度
Resolving Power 解析力、解像力（分辨力）
Rework(ing) 重工、再加工
Ring 套环
Roller Cutter 混切机（俗称锯板机）
Roller Coating 滚动涂布法
Routing 切外型、捞外型
RRM: Revolutions per Minute 转速（每分钟）
Run-out 偏转、绕转、累积距差
S
SCAR(Supplier CA Request) 供应商改善报告
SCM: Supply chain Management 供应商管理系统Scratch 刮痕
Screen Printing 网版印刷
Scrubber 磨刷机、磨刷器
Selective Plating 选择性电镀
SEM/Scanning Electron Microscope 扫瞄式电子显微镜Semi-Conductor 半导体
Shearing 剪、裁切
Short 短路
SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻Side Wall 侧壁
Sigma(Standard Deviation) 标准差
Signal 讯号
Silicon 矽
Silk Screen 网版印刷、丝网印刷
Skin Effect 集肤效应
Skip Printing 漏印
Slot 槽孔
Smear 胶渣
SMT/Surface Mount Technology 表面黏装技术
Solder 焊锡
Solderability 焊锡性
Solder Ball 锡球
Solder Bridging 锡桥
Solder Bump 焊锡凸块
Solder Dam 锡堤（IC脚间的防焊）
Solder Levelling 喷锡、热风整平
Solder Mask(S/M) 绿漆、防焊膜
Solder Paste 锡膏
Solder Plug 锡塞、锡柱
Solder Pot 锡炉
Solder Side 焊锡面
Soldering Fluid/Soldering Oil 助焊液、护焊汕
Solid Content 固体含量
SOP(Standard Operation Procedure) 标准作业程序Spacing 间距
SPC/Statistical Process Control 统计制程管制
Specific Gravity SG比重
Specification(Spec) 规范、规格
Specimen 样品、试样
Spindle 钻轴
Spray Coating 喷著涂装
Stencil 版膜、网版
Storage condition 储存条件
Stress Relief 消除应力
Substrate 底材
Surface Insulation Resistance(SIR) 表面绝缘电阻Surface Tenting 表面张力
Surface-Mount Device 表面黏装零件
Swelling Agents/Sweller 膨胀剂
SWR(Special Working Request) 试产前之“特殊工作要求”T
Tab 接点、金手指
Tape 撕胶带试验
Teflon 铁氟龙
Temperature Profile 温度曲线
Template 模板
Tensile Strength 抗拉强度
Tenting 盖孔法
Terminal 端子
Thermal Stress 热应力
Thermal Shock 热冲击
Thin Copper Foil 薄铜箔
Then film Technology 薄膜技术
Throwing Power 分布力
Tolerance 公差
Touch Up 检修（简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修，称之T ouch Up或Rewok 有些类似）Trace 线路、导线
Traceability 追溯性、可溯性
Transistor 电晶体
Transmission Line 传输线
Twist 板翘、板扭
U
UL 保险业试验Underwriters Laboratories/INC
Ultra Violet Curing(UV Curing) 紫外线硬化
Ultrasonic Cleaning 超音波清洗
Undercut/Undercutting 侧蚀
Universal Tester 万用型电测机
V
Vacuum Lamination 真空压合
Vacuum Packing 真空包装
Viscosity 黏滞度、黏度
Vision Systems 视觉系统
Visual Examination(Inspection) 目视检查
Voltage 电压
W
Wafer 晶圆
Warp/Warpage 板弯
Warp and Twist 板弯翘
Washer 垫圈
Waste Treatment 废弃处理
Water Absorption 吸水性
Water Break 水膜破散、水破
Watermark 水印
Wave Soldering 波焊
Weave Exposure 织纹显露
Weave Texture 织纹隐现
Welding 熔接
Wet Process 湿式制程
Wetting Balance 沾锡、沾湿
White Spot 白点
Wicking effect 灯芯效应
Wire Bonding 打线结合
WIP(Working Piece in Process) 在制品
X
X Axis X轴
X-Ray X光
Y
Y-Axis Y轴
Yield 良品率、良率、产率
Z
Z-Axis X轴
Other
HDI-High Density inter-connect 高密度内连接
SWOT Strengths Weaknesses Opportunities Threats
CD: Compact Disc
CPU: Central Process Unit
DLD: Direct Laser Drilling (CO2 Laser, YAG Laser)
DVD: Digital Versatile Disc
EEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only Memory
EMS: Electronics Manufacturing Service
GPS: Global Positioning Service
HDD: Hard Disk Drive
HDTV: High Density TV
LCD: Liquid Crystal Display
LED: Light Emitting Diode
VCD: Video Compact Disk
Quality System Requirements QS-9000(質量體系要求)
Advanced Product Quality Planning and Control Plan APQP (產品質量先期策劃和控制計劃) Measurement Systems Analysis MSA(測量系統分析)
Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA(潜在失效模式與後果分析)
Production Part Approval Process PPAP (生產件批准程序)
Statistical Process Control SPC (統計過程控制)
IPC-A-600
Classification 分级
Acceptance Criteria 允收规格
Applicable Documents 参考资料。