最新技能鉴定复习题

技能鉴定复习题

1.电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的（ B ）。

A.工艺学科

B.技术学科

C.工程学科

D. 技术科学

2.电子元器件的主要参数包括规格参数和（A ）。

A.质量参数

B.技术参数

C.数据参数

D.封装形式

3.常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母 ( B ) 标志它们的精度等级。

A.J、N、M

B.J、K、M

C.K、J、M

D.J、M、K

4.电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（ C ）。

A.Q=L/r

B.Q=Lr/ω

C.Q=ωL/r

D.Q=ωLr

5.（ C ）以下频率，是低频接插件通常适合的频率。

A.90MHz

B.80MHz

C.100MHz

D.120MHz 6.焊锡丝直径有0.5mm、

0.8mm、0.9mm、1.2mm、（ C ）、2.0mm。

A. 1.3mm

B. 1.4mm

C. 1.5mm

D. 1.8mm

7.按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（ C ）

0.8mm、1.6mm、3.2mm等。

A. 0.3mm

B. 0.4mm

C. 0.5mm

D. 0.6mm

8.元器件的安装固定方式由，立式安装和（ A ）两种。

A.卧式安装、 B 并排式安装、 C 跨式安装、 D 躺式安装

9.漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（ C ）。

A.能量

B.剩余电感

C.电感量

D.电流能量

10.焊盘的形状有（ D ）、圆形和方形焊盘。

A.椭圆形

B.空心形

C.梅花形

D.岛形

11.在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？(C)

A.正激

B.推挽

C.反激

D.全桥

12.SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（ D ）、2125、2012、1608、1005、0603。

A.3200

B.3016

C.2525

D.2520

13.我们所说的工艺图主要是（ B ）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。

A.实物接线图

B.实物装配图

C.整机接线图

D.整机工程图

14.小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（ D ）在焊盘上。

A.2/3

B.3/5

C.2/5

D.3/4

15.手工贴装的工艺流程是（ A ）。

A.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

B.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

C.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

D.施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

16.PROTEL包含众多软件，基本上可分为5个组件，分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB. （ B ）、可编成逻辑设计组件PLD和仿真组件SIM。

A.自动设计组件

B.自动布线组件POUTE

C.自动绘图组件

D.自动校准软件

17.PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（ D ）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。

A.程序设计管理

B.方便调试管理

C.自动绘图管理

D.文档统一管理

18.屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（ C ）。

A.电荷屏蔽

B.电力屏蔽

C.电磁屏蔽

D.电源屏蔽

19.影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（ A ）和电磁干扰。

A.机械

B.环境

C.电辐射

D.电源干扰

20.影响电子产品寿命，是元件、（ B ）和设计工艺。

A.机械应力

B.使用环境

C.电辐射

D.电源干扰

21.电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率。 T

22.电阻两端的电压加高到一定值时，电阻会发生击穿，这个电压叫极限电压。 F

23.电子元器件的失效率 = 失效数 / （运用总数╳运用时间）。T

24.电阻的基本标注单位是欧姆（Ω），电容的基本标注单位是皮法（pF），电感的基本标注单位是微亨（uH）。T

25.调温式电烙铁有自动和手动调温的两种。T

26.松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂。T

27.锗二极管的正向电阻很大，正向导通电压约为0.2V。F

28.同焊锡相比，绕接具有的优点是：可降低成本，节约有色金属。T

29.表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。 F

30.波峰焊接机按波型种类可分为单峰、双峰、三峰和四峰。 F

31.引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。T

32.实验证明，导线之间的距离在1.5mm时，其绝缘电阻超过10MΩ，允许的工作电压可达到600V以上。F

33.电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械的办法多种因素引起。T

34.电子工程图是用规定的“工程语言”描述的电路设计内容、表达工程设计思想、指导生产过程的工程图。T

35.对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。T

1.（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

A.ICT针床测试

B.自动光学检测设备

C.AXI检测

D.激光锡膏测厚设备

2.如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（）电流。

A.1A

B.2A

C.3A

D.4A

3.PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应不小于1∶3，若更小会引起生产困难与成本提高。

A. 0.4mm

B. 4mm

C. 2mm

D. 1mm

4.盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。

A.过孔

B.盲孔

C.埋孔

D.引线孔

5.（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A.无机类助焊剂

B.有机类助焊剂

C.树脂类助焊剂

D.光固化阻焊剂

6.（）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。

A.动圈式传声器

B.普通电容式传声器

C.压电陶瓷蜂鸣器

D.舌簧式扬声器

7.（）的端面很像字母“D”，具有非对称定位和连接锁紧机构。常见的接点数有9、15、25、37等几种，连接可靠，定位准确。

A.圆形接插件

B.矩形接插件

C.形接插件

D.条形接插件

8.（）俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。