AD809操作手册(固晶机)

AD809-06培训资料

1.键盘资料

2.IC工作台调整

3.ICPR调整

4.高度调整

5.PCB板编程

6.自动作业

键盘资料

MODE主菜单有八个菜单

AUTO 自动作业

SETUP 设定模式

BD PAR 焊接参数设定

SERV 服务模式

DIAG 诊断模式

WHPAR 工作台夹具参数设定

TCHPCB 编写PCB程式模式

ALNPCB 设定对点模式

FNT副菜单

CAMERASEL用于图像转换到IC和PCB图像

JOYSTKSPEED用于摇杆速度的转换

STOP 停止返回

ENTER 确定

ADV RDT用于选择。调整参数是加减参数。

IC工作台调整

第一步，进入主菜单SETUP的第三项Wafer Table的第一项Teach Wafer Limit按确认进入用ADV. Polygon—Circle选择Polygon按确定出现Number of pt (3-10)？时改为4按确认然后按提示用摇杆移动工作台依次在IC盒子的四个角确认后出现Show wafer limit? YES选择NO按确认OK。

第二步，IC间距的设定进入主菜单SETUP的第三项Wafer Table的第四项Teach Pitch按确认出现X1 X2Y1 Y2及xy的直角坐标。

IC PR 调整

进入主菜单SETUP的第四项Wafer PRS的第四项Search Algorithm 按确认把Street改为Template.在进入第五项按ADV选择IC图像太小方框，合适后按确认。在进入第零项按ADC或RDT调整IC的黑白对比度，调整到IC全部白后按确认。在进入第一项按确认保存IC PR，保存时一定要把IC移动到十字线中间。在进入第二项按ADV或RDT选择IC收索范围的大小，一般调整到最小。在进入第三项按确认校正IC PR，要找一个四周没有其它IC的地方才可以。做完以上步骤后菜单显示如下如果0-3项有显示****为不合格，要从新调整到DNOE才能自动作业。

0 Adjust Video Level DONE IC自动PR的亮度

1 Load Reference DONE 保存IC自动PR

2 Adjust Search Range DONE IC的收索范围

3 Calibration DONE IC的校正

4 Search Algorithm Template PR模式

5 Chip/Ink Reject Size IC图形大小

6 Angle Acceptance (+/-) 5 旋转角度

7 Search Die

8 Pattern Die Srch Code 1 收索等级

高度调整

进入主菜单SETUP的第一项Bond Head的第一项Pick Leve按确认调整吸IC 高度。用ADV或RDT加减吸IC高度吸刚刚压倒IC后在加3到5步按确认OK. 然后在进入第二项Bond Level调整固IC高度，按确认调整固IC高度。用

ADV或RDT加减固IC高度吸刚刚压倒PCB板后在加3到5步按确认OK。在按副菜单FNT出现HM ARM 按确认摆臂自动复位。

PCB板编程

进入主菜单第七项TCHPCB的第五项按确认栓出机器原来的程序。出现提示为Sure delete program?是否栓出机器原来的程序。按键盘上“1”即YES 是的意思。菜单显

示为。

0 Change Carrier

1 of Rows Of PCB 0

2 of Cols Of PCB 0

3 wafer setting Disable

4 PR Align Pts 2

5 Delete PCB Program 栓出程序

然后再选择第1。2项设定PCB板的数量。即几行几列的意思。一般做绑定都为一行一列。按确认进入第一项of Rows Of PCB 0输入数字“1“按确认自动跳到第二项of Cols Of PCB 0输入数字“1”按确认后菜单显示如下：

0 Change Carrier

1 Edit Align Pts 编写手动对位点

2 Edit Bond Pts 编写固IC位置

3 wafer setting Disable

4 PR Align Pts 2

5 Delete PCB Program 栓出程序

然后再进入第一项Edit Align Pts编写PCB板的手动对位点两个，按确认进入后菜单显示如下：

PCB (1,1) MALN 1

Teach alignment point ..... then

Press [ENTER] to accept

用摇杆移动PCB板工作台找第一个手动对位点找到后按确认，即为手动对位点。按完确认后菜单提示如下：

PCB (1,1) MALN 2

Teach alignment point ..... then

Press [ENTER] to accept

用摇杆移动PCB板工作台找第二个手动对位点找到后按确认，PCB工作台回自动回到第一个

手动对位点的位置。然后再按主菜单建MODE进入第八项ALNPCB对点模式后。在按两次确认建后就回到了主菜单键面，AUTO SETUP BD PAR SERV DIAG WH PAR TCHPCB ALNPCB在进入第七项TCHPCB的第一项的第三项后菜单显示如下：

0 PR Load Reference 保存PCB自动PR.

1 Home PCB 复位PCB

2 ADV

3 Align Select 复菜单

4 RTD

5 PR Video PCB自动PR亮度

6 PR Search

7 PR srch range

选择进入第5项用ADV RDT加减PCB板自动PR的亮度。调整到黑白分明OK然后进入第0

项保存PR，把对位点移动到十字线上在按确认键保存PR第一个自动PR,提示如下：PCB (1 1 ) PRALN 1 press ENTER to conf irm 然后再进入第二项ADV 按确认PCB工作台会自动跳到第二个PR对位点。选择进入第5项用ADV RDT加减PCB板自动PR的亮度。调整到黑白分明OK然后进入第0项保存PR，把对位点移动到十字线上在按确认键保存PR第二个自动PR,提示如下：PCB (1 1 ) PRALN 2 press ENTER to conf irm

编写PCB板的固IC位置，进入TCHPCB的第二项Edit Bond Pts编写固IC位置后菜单显示如下：

0 Edit

1 Die #

2 ADV

3 Delete

4 RTD

5 Insert

# Wafer no. 1

7 Group Pattern

8 Repeat Pattern

9 Teach Matrix

如果编写规则的PCB板进入第9项Teach Matrix按确认后显示如下：

# of Rows Of die 4

# of cols of die 2

输入以上数字后按确认键提示如下：Die (1, 1) Point 1

Teach die pad positlons

Press ENTER to accept

用摇杆移动PCB工作台到PCB一行一列的固IC位置上后按确认键提示如下：

Die (1, 2) Point 1

Teach die pad positlons

Press ENTER to accept

用摇杆移动PCB工作台到PCB一行二列的固IC位置上后按确认键提示如下：

Die (4, 2) Point 1

Teach die pad positlons