AD809操作手册(固晶机)
自动固晶机操作规程资料讲解
自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。
3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。
3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。
AD809HS-固晶机培训
AD809HS-03自动固晶机1、菜单讲解菜单总共分为6大块，如下：0.AUTO 1.SETUP 2.PARA 3.SERU 4.DIAG 5.WHPAR自动模式设置模式参数模式服务模式诊断模式工作台参数0.AUTO MODE 下的菜单0.Auto bond 自动固晶在自动固晶中按STOP立即停止固晶 Enter完成当前动作后停止固晶 4完成当前支架后停止固晶1.Single cycle bond 单颗固晶2.Single LF bond 单条支架固晶3.New wafer 换新的芯片环4.Miss die check 开启或关闭失晶检测5.Wafer PRS 开启或关闭芯片PR6.Dispenser 开启或关闭点胶7.PRS menu 图像识别系统菜单0.Load image 装入图像1.Search range 搜寻范围2.Calibration 校正3.Draw LF pad 画支架的芯片框4.Search method Edge 搜寻图像的模版5.Chip/ink reject 芯片/坏芯片拒绝度6.Max rotate（1/2Deg）最大旋转度7.Wafer PRS yes/no 开启或关闭芯片PR8.Teach pitch 做芯片间距（如右边的图像）AUTO MODE下按FNT#（功能键）：0.LOADLF 1.INDEX 2.EPOXY 3.CLR-LF 4.BLOW 5.AdOELE 6.略装入支架走位（步进）点胶清除轨道支架吹气收料盒收料略1.SETUP MODE 下的菜单：0.Bond arm 固晶臂0.Pick posn 吸晶位置1.Prepick posn 预备吸晶位置2.Bond posn 固晶位置3.Prebond posn 预备固晶位置4.Blow posn 吹气位置（作用，分别为：可以上下吸嘴螺丝、可以调吹气位置）5.Missing die posn 失晶检测位置1.Bond head 固晶头0.Head home level 固晶头复位高度1.Pick level 拾取芯片高度（三高之一）2.Bond level 下固芯片高度（三高之一）3.Replace die level 重放置芯片高度（强调：与pick level 一定要相同）4.Contact sensor 接触传感器2.Ejector menu 顶针菜单0.Ejector home level 顶针复位高度1.PreEjector level 顶针预备顶起高度2.Ejector up level 顶针顶起高度（三高之一）3.Ejector Drive in 顶针推进步数3.XY-table 芯片工作台0.Wafer limit 芯片环限位（画圆菜单），circle (圆)、4-sided(四边形)、polygon(多边形)1.Teach pitch 做芯片间距2.Show wafer limit 显示芯片环限位范围3.Show wafer Centre 移动到芯片环中心4.Limit sensor chk 显示限位感应器状态5.Start posn(*0.1in) 设定焊头开始拾取芯片位置6. Load posn(*0.1in) 设定上下芯片环位置7.Jump die unit:x-axis 设定X轴芯片跳跃数8.Jump die unit:y-axis 设定Y轴芯片跳跃数9.Wafer size 芯片环大小（尺寸）正常情况下，不超过40为好。
ASM固晶机操作手册
第4章控制功能及參數主操作表:AD809共有八個主要模式。
按[ADV]或[RTD]鍵進行選擇及在選取項目後按[ENTER]確定選擇。
按鍵盤上的[MODE]鍵後, 如下的操作表會顯示在屏幕下方。
按[ADV]或[RTD]鍵選取項目後按[ENTER]執行。
其中: AUTO = 用於執行“AUTO Mode” 功能SETUP = 用於執行“SETUP Mode” 功能PARA = 用於執行“PARAMETER Mode” 功能SERV = 用於執行“SERVICE Mode” 功能DIAG = 用於執行“DIAGNOSTIC Mode” 功能WHPAR = 用於執行“WORKHOLDER Parameter” 功能TCHPCB = 用於執行“TEACH PCB” 功能ALNPCB = 用於執行“ALIGN PCB” 功能4.1 AUTO Mode (自動模式)4.2 SETUP Mode (設定模式)4.3 BOND Parameter (焊接參數)焊臂馬達驅動運動The bond arm motor drives the theta motion of the bondarm itself.4.4 SERVICE Mode (輔助模式)4.5 DIAGNOSTIC Mode (診斷模式)4.6 WH PARAM (工作夾具參數)4.7 Teach PCB Program (編寫PCB程式)4.8 ALN PCB (對準PCB)這個模式功能是用於設定PCB的對準點。
屏幕會自動地轉換攝像機到工作夾具上, 用控制桿瞄準對準點並按[ENTER], 屏幕會顯示[PCB (X,Y) MALN 1], 表示你將要在X行及Y列上輸入PCB的第1對準點。
菜单式AD809操作说明书(郭喜林和冯平)
菜單式AD809操作說明書郭喜林和馮平FNT鍵包括以下項目：0.Load-LF下料 1.INDEX牽引 2.EPOXY點膠3.CLR-LF清除軌道4.BLOW吹氣5.料盒移動一格6.Hmoele料盒回位要想完成FNT鍵下的功能，可直接按此鍵＋0到6這7個數字鍵來完成，或用ADV/RTD來移動光標＋Enter完成。
Mode鍵：包含0.Auto自動 1.Setup設置 2.PAR延時3.Serv存儲4.Diag檢測5.WH軌道這6個主菜單，按MODE＋數字鍵可以進入某一主菜單，如MODE＋“0”鍵則進入“0”Auto主菜單，要想完成某菜單下的功能，可以進入按該菜單下的數字鍵＋Enter鍵，確認完成，也可以用ADV或RTD移動光標＋Enter鍵確認完成。
STOP鍵：停止該機的各個動作及億追回到上級菜單Enter鍵：確認任何一指令Camera sel鍵：轉換兩個攝像機鏡頭ADV/RTD鍵：移動光標聝增加減小可設定參數鍵，屏幕轉換鍵。
更換晶片的操作：1.按FNT功能鍵，選擇其下的功能項4BLOW使Bondarm，擺到吹氣位置吹氣，這時可取下用完的硅片環，換上新的放正，按stop結束該次操作。
2.可選擇Mode鍵下的0Auto主菜單下的第4項（3）Newwafer更換新硅片，Enter確定後Bondarm擺到吹氣位置，也可以換晶片。
做PR過程：按Mode 1 setup 4 PR system 0 load image這時可用ADV/RTD鍵來增加減少亮度值，認為亮度值可以後，按Enter鍵確定存儲，這時可以用ADV/RTD來選擇尋找范圍之後，按Enter確定，Mode+ “0”返回，Auto菜單。
畫圖過程：按Mode 1setup 3xytable 0wafer limit進入之後，分別在晶片環的三個位置設定PT1，PT2，PT3。
晶距過程：按Mode 1setup 3xytable 1Teach pitable之後，移動晶片使晶片處於“＋”字線中心，或者該晶的一直角對“＋”字線一直角，但選定後以後的X2，Y1，Y2也將選定為這一直角，Enter確認X1，水平移動晶片，用樣確定X2，Y1（X2，Y1可選同一晶片），豎直方向移動晶片確定Y2之後，按M ode+ “0”返回Auto菜單。
自动固晶机操作说明书
首先把晶片移动到十字光标中心，用鼠标单击开始自动教导系统会自动完成取晶路径。
三点校正
何为三点校正：就是把吸晶镜头、吸晶点和顶针连成一线的调节过程以及把固晶镜头、固晶点和支架杯底中心连成一线的调节总称
首先点击操作界面位置调节按键系统弹出轴位置设定菜单，然后在设定轴处点击摆臂旋转找到吸晶位点击，再点击摆臂上下找到吸晶高度点击。其次把吸嘴帽拆下，调节吸晶镜头的十字架在吸嘴反光点的中心。最后，把摆臂旋转到吹气位，用侧灯照亮顶针帽，点击设定轴的顶针然后点击工作高度在视图区找到顶针的针尖后，调节顶针座使针尖在十字架的中心。
吸晶高度
摆臂高度在吸晶位和固晶位不同，首先调节吸晶位的高度
1）把晶片移动到镜头的中心用真空吸住蓝膜
2）先在设定轴处点击摆臂旋转点击吸晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到吸晶位点击，通过点击“＋”、“－”使吸嘴轻贴在晶片表面再点击修改。
3）回原点，先点击摆臂上下中的原点，然后再点击摆臂旋转中的原点。（顺序不可调换）
深圳市创信彩光电科技有限公司
文件编号
CXC-EB-021
版本
B
作业文件
自动固晶机操作说明书
页次
第2页/共2页
拟定日期
2010/5/24
固晶高度
1）把支架输送到压叉位
2）先在摆臂旋转点击固晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到固晶位点击，通过“＋”、“－”使吸嘴轻贴在支架杯底的表面再点修改。
3）回原点，先点击摆臂上下中的原点，然后再点击摆臂旋转中的原点。（顺序不可调换）
5、设备控制电脑禁止安装任何其他软件。
6、禁止改动系统参数内的任何参数。
7、禁止摆放与机台不相关物在台面上，特别是液体类。
8、关机顺序：关闭系统退出软件，再关马达电源，后关电脑。
ASM固晶机 809操作手册[1]
![ASM固晶机 809操作手册[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/4b34c92e2af90242a895e53b.png)
第3章 操作步骤本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。
3.1 机器初始化动作屏幕显示- 开启主电源 - 开启马达电源- 开启三盏照明灯、摄像机及显示器-约需等待一分钟让机器初始化- 初始化之后3.2 测试模件选择动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER]-按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER](备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择)- 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换- 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式(备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)3.3 图像识别设定动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER]-按[4]- 按[0]- 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按[ENTER]屏幕- 按[1]- 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。
- 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择 。
塊管芯光標动作屏幕显示- 按[ENTER]- 如回答[NO], 机器将会拒绝加载印墨管芯。
- 如回答[YES], 必须定位印墨的区域并用[1], [2], [4]及[7]移动光标定位方块到第1点, 然后按[ENTER]。
再把光标移到第2点, 固定方块内的区域, 然后按[ENTER]。
管芯光標光標- 在加载印墨管芯后- 按[ENTER] - 按[2]- 按[ADV]或[RTD]选择搜索范围 - 按[ENTER]塊管芯光標- 按[3]- 按[ENTER] - 等候5秒- 按[STOP]返回[SETUP]操作表3.4 芯片工作台设定ACTIONMONITOR DISPLAY-按[3]-按[1] (编写芯片限位)-按[ADV]或[RTD]选择这项目的数值 - 按[ENTER]-如这项目的数值是[Polygon], 则输入这个多边形的角数并按[ENTER]。
AD809A-03固晶机操作规程
AD809A-03自动固晶机操作规程一、目的为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，以保证公司产品的品质达到要求，符合公司的质量体系要求。
二、适用范围适用于公司内AD809-03系列机器。
三、方法1.1开机1.1.1 先按电源开关ON，待屏幕显示“ASM”移动字幕，再按马达开关ON，机器起动直至显示设置菜单（Set Up Mode）。
1.1.2 打开气源。
1.1.3 上银胶。
1.2操作1.2.1 做三点一线：在设置菜单中1.Set Up Mode用“ADV RTD”键选择其中的1.1（Bondarm）和1.2（Eject），调整三点一线——吸嘴、摄像头、顶针在一条线上。
1.2.2 上晶片：按Mode键，屏幕显示0-5主菜单，选择0（Auto Bond——自动固晶模式），后选0.3(New Wafer——新的晶片环)，换上新的晶片环，按STOP。
1.2.3 做PR：选择自动菜单中的0.7(PR System——图像识别系统)或在设置菜单中选择1.4(PR System)，做晶片图像识别。
1.2.4 在左边的料仓内放上适量的支架。
1.2.5 在右边的上下层升降台上放上两个料盒。
1.2.6 机器调整：1.2.6.1 分片：在自动菜单下按FIN（功能键），按0（Load LF-分片）。
1.2.6.2 步进：在上一步的状态下，按1（Index-步进）。
1.2.6.3 单颗固晶。
1.2.6.3.1 按STOP键返回自动菜单功能，进入0.1(Single bond-单颗固晶)，进行单颗固晶。
1.2.6.3.2 在单颗固晶之前，首先按一下CAMEAR/SEL键（图像显示）出现晶片图像，拔动手柄，使十字线对准初始位置的第一颗晶片，便于有秩序的固晶。
1.2.6.3.3 移动十字线的速度可通过JOYSTK/SPEED 键来实现其快慢调节。
1.2.6.3.4 机器寻找晶片的方向可通过四个键来改变(←6 8→ 7↑ 4↓)。
AD809固晶机作业指导书
自动固晶机（AD809）培训教材培训目的：让操作人员掌握正确的设备操作方法，以提升产品质量及生产效率。
培训对象：自动固晶机操作人员。
培训设备型号：AD809-03培训内容：一、开机：1.打开气、电源(气压4-6Kg/cm2,电压220VAC);2.依次打开主电源、马达、显示器、摄像机开关；3.机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态.二、机台调校1.装卸银胶鼓:1.1 按MODE键进入主菜单,选择WHPAR,按ENTER键→12 →ENTER ,显示DISPEN,按上键(ADV)两次;1.2 点胶头移开后,进行银胶鼓装卸操作;1.3 按ENTER使点胶头复位,结束操作.2.更换晶片环:2.1 按MODE键进入AUTO菜单,选择NEW WAFER,按ENTER;2.2 焊臂移开后,更换新的晶片环;2.3 锁紧晶片环,按ENTER键,结束操作.3.死位的调整(PICK POSN及BOND POSN):3.1 松开吸咀帽;3.2 在SET UP菜单下,选择BOND ARM,再选PICK POSN,将反光片放在吸咀下,在屏幕上选一参照点,按ADV键,两次经过参照点的数值(对值)相加除以2,所得的数值,即为死位值;3.3 将PICK POSN死位的数值加上667,即为BOND POSN的死位值.4.光点（三点一线）校正:4.1 松开吸咀帽;4.2 按MODE键,选择SETUP →ENTER →BONDHEAD →PICKLEVEL;4.3 放置放光片于吸咀下,取下吸咀帽;4.4 按CAMERA SET键,将屏幕切换到WAFER画面;4.5 用镜头的XY向调整钮将十字线与光点对正;4.6 盖上吸咀帽,按FNT#键,将焊臂复位,取出反光片,锁紧吸咀帽;4.7 选SETUP菜单,选择EJECTOR →EJECTOR UP LEVEL,将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正;4.8 按FNT#键,将顶针复位.5.步进调整:5.1 确定固晶位置，在此处绘制电极参考框，作为步进调校之标准点5.2 按MODE键,选择WHPAR→70→ENTER,直至出现IO=**;5.3 将固晶压头Y叉抬起并锁定;5.4 送一条支架到STOPPER位后,按ADV使勾爪复位5.5 按ENTER键,显示IL=**,按ADV&RTD,使勾爪压下时刚好在第八颗位置的两脚之间;5.6手动将第八颗位置送至固晶压头Y叉位,按ENTER,显示OL=**,按ADV&RTD使勾爪压下时刚好在第一颗位置的两脚之间;5.7按ENTER键至出现WHPAR,按MODE返回主菜单.此之调校为WH70项调整，即粗调，后要调校WH72项参数5.8 自动送入一条支架，观察其位置5.9 固晶位置X方向偏移按MODE键,选择WHPAR→72→ENTER此参数中 XBD控制支架前6颗偏移，按ADV&RTD调整。
AD860全自动固晶机操作规程
AD860全自动固晶机操作规程第一章总则为确保AD860全自动固晶机的安全运行和产品质量，制定本操作规程。
本规程适用于厂内AD860全自动固晶机的操作人员。
第二章操作前的准备工作2.1检查设备的运行状态，确认设备处于正常工作状态。
2.2检查设备的供电线路，确保电源正常，并按照规定接地。
2.3检查设备的工作环境，确保周围环境干燥、无尘、无腐蚀性气体，温度适宜。
2.4检查设备的工作台面，确保表面平整，无杂物。
2.5检查设备上的刀具和夹具，确保刀具锐利，夹具牢固。
第三章操作流程3.1打开设备电源，待设备启动完成后进入操作界面。
3.2选择适合的程序，点击“开始”按钮，开始设备的自动运行。
操作人员应立即退到安全区域等待设备完成。
3.3检查设备的运行状态，注意观察设备的操作过程，确保固晶过程顺利进行。
3.4根据固晶产品的要求，调整设备的参数，例如温度、压力等。
3.5监控设备的运行情况，及时处理设备出现的异常情况，如报警、挤压不均匀等。
3.6当设备完成固晶过程后，设备将自动停止运行。
操作人员应确认固晶结果是否符合要求。
第四章操作要点4.1操作时，操作人员应穿戴符合要求的工作服、手套、安全鞋等个人防护装备。
4.2在固晶产品表面接触时，应使用清洁、无油污的工具，避免污染产品表面。
4.3操作人员离开操作区域时，应将设备设为暂停状态或关闭设备电源。
4.4若发现设备出现异常情况或故障，操作人员应立即停止设备运行，并向维修人员报告。
第五章安全注意事项5.1禁止未经培训的人员操作设备。
5.2禁止将手指、头发等物体靠近设备运动部件。
避免发生意外伤害。
5.3禁止吸烟、饮食等行为，严禁在工作区内进行非工作相关活动。
5.4严禁在设备运行中擅自调整参数、清洁设备或触摸设备内部部件。
5.5使用设备过程中，应遵守设备使用规范，不得滥用设备或进行不适当的操作。
第六章紧急情况处理6.1发生设备异常情况时，操作人员应立即停止设备运行，并按照应急处理程序处理。
AD转换器使用
．基本知识ADC0809是带有8位A/D转换器、8路多路开关以及微处理机兼容的控制逻辑的CMOS组件。
它是逐次逼近式A/D转换器，可以和单片机直接接口。
（1）．ADC0809的内部逻辑结构由上图可知，ADC0809由一个8路模拟开关、一个地址锁存与译码器、一个A/D 转换器和一个三态输出锁存器组成。
多路开关可选通8个模拟通道，允许8路模拟量分时输入，共用A/D转换器进行转换。
三态输出锁器用于锁存A/D转换完的数字量，当OE端为高电平时，才可以从三态输出锁存器取走转换完的数据。
（2）．引脚结构IN0－IN7：8条模拟量输入通道ADC0809对输入模拟量要求：信号单极性，电压范围是0－5V，若信号太小，必须进行放大；输入的模拟量在转换过程中应该保持不变，如若模拟量变化太快，则需在输入前增加采样保持电路。
地址输入和控制线：4条ALE为地址锁存允许输入线，高电平有效。
当ALE线为高电平时，地址锁存与译码器将A，B，C三条地址线的地址信号进行锁存，经译码后被选中的通道的模拟量进转换器进行转换。
A，B和C为地址输入线，用于选通IN0－IN7上的一路模拟量输入。
通道选择表如下表所示。
C B A 选择的通道0 0 0 IN00 0 1 IN10 1 0 IN20 1 1 IN31 0 0 IN41 0 1 IN51 1 0 IN61 1 1 IN7数字量输出及控制线：11条ST为转换启动信号。
当ST上跳沿时，所有内部寄存器清零；下跳沿时，开始进行A/D转换；在转换期间，ST应保持低电平。
EOC为转换结束信号。
当EOC为高电平时，表明转换结束；否则，表明正在进行A/D转换。
OE为输出允许信号，用于控制三条输出锁存器向单片机输出转换得到的数据。
OE＝1，输出转换得到的数据；OE＝0，输出数据线呈高阻状态。
D7－D0为数字量输出线。
CLK为时钟输入信号线。
因ADC0809的内部没有时钟电路，所需时钟信号必须由外界提供，通常使用频率为500KHZ，VREF（＋），VREF（－）为参考电压输入。
LED固晶机(AD860)操作指导书
LED固晶机操作指导书1.目的.以正确的操作来保证产品质量和设备的使用寿命.2.适用范围：自动固晶机（AD860）操作3.操作方法与步骤：3.1.系统启动3. 1.1打开设备前置气阀开关至〃On〃状态，之后再打开电源开关至〃On〃状态（详见图一步骤）.3.2 取胶点胶步骤一1.连接主电源2.开启电源3.连接压缩气步骤二1.关闭EMO按钮2.按下绿色按钮开启电源步骤三1 .开启气步骤四双击Di eBonder v图标步骤五硬体和影像识别系统初始化后，选择“暖启动”开机；双击“暖开机”图标I i度须在点胶头页面设定（如图二）IJ好接触到呵舟市而叫位置。
盗艮胶点图传图一暖开机3. 3设定晶片工作台的极限(有两种晶片工作台极限类型：1.圆形(本指导书以此为例进行说明)；2. 多边形)步骤(如图三)： 圆形极限设定步骤：1).点击“工作台极限类型”为圆形；2) ,点击“开始教读极限”按钮；3) .根据荧幕指示执行(步 骤1 ＞步骤2 ＞步骤3 )； 4) ,点击”确定新的极限位置”按钮。
晶片工作台^定晶片3・4焊头/顶针器设定步骤(如图四)：1) .在晶片或PCB 上放一个反射镜以将吸嘴孔图像反射到晶片或固晶摄像机。
2) .松开固定吸嘴帽的螺丝，拆除嘴帽。
3) .点击“取晶位置”或“固晶位置，4) .点击“单步计数。
输入每次移动量的步数，点击“ + ”和“-”进行调节。
5) .将吸嘴帽装回，并收紧吸嘴帽下的固定螺丝。
6) .点击“确定”来确定。
图三ADBC0M4TO—入值10包・“•・MJT♦・*“0冏始衿^槿国身|示程型工作台校限8844修定新的今r 工作台趣限-晶片中心x .S 反黑f 盟□一 •撮臂r瓶曾位置演雀取品3. 5顶针设定步骤(如图五) 1) .点击红色框内选项之高度。
2) .点击“单步记数”输入每次移动的步数，点击“ + ” & ”进行调节。
3) ,点击“确定”来确定值。
固晶机操作流程及相关规定
1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Process→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书———————————————————————————————— 作者：———————————————————————————————— 日期:ﻩ深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门: 工程部生效日期: ２0１２-0３-02核 准审 查编 写年 月 日年 月 日年 月 日文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A０初版发行1、目的:掌握该机性能,正确,安全地使用设备2、范围: 适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责: 操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键;按总电源(绿色按钮)开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常6０pas 以上气压正常装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项(按F ５）进入程式操作按F １新建程式选择平面程式按Ｆ１选择平面程式输入程式名输入产品的名字,以便以后查找，输入后按“Ｅnt ｅr”确认找支架第1个点确认后对话框消失,再按“E ｎter”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源-（减小），F2是主光源+（增加),F3是侧光源－（减小)，F4是侧光源+(增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X 方向－(减小），F ２是X 方向＋(增加),F3是Y 方向－(减小），F4是Y 方向+（增加），按情况调节满意后按“Ｅnter”对点1设置ＯK按E ｎter”确认，就会进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点２光源亮度菜单。
809-03固晶机操作手册
1、操作键盘简介SETUP：（设定参数模式）（1）B、ARM 焊壁参数0．原位1．吸晶死位点2．待吸晶位3．待固晶位4．固晶死位点5．吹气位6．漏吸位（2）B、HEAD 焊头参数0、原位1、预备位2、吸晶高度3、固晶高度（3）EJECTOR 顶针参数0、原位1、预备位2、顶针高度3、顶针上升下降的活动（4）TBL 工作台参数0、做间距1、晶片环开始的位置2、换晶片3、画圆、显示圆的中心点（5）V ALVE 电磁阀0、关上所有电磁阀1、吸咀电磁阀2、吸咀真空3、顶针真空自动固晶机（809-03）更换机种时的调机步序1、PR的调整与校正（做PR）PR 校正指的是晶片的黑白对比度调整与PR 光校正，它主要有利于我们吸晶顺畅，因每种晶粒的铅垫及光度不同，系统识别也有区别，所以每换一次晶片都要重新做PR，否则会引起吸晶不顺。
做PR的步骤：PR/SELECT显示PR1、2、3、4、5、6、7为止，光学十字线对准晶片中心，按2做晶片的黑白对比度（用上、下健来调整光度），按3（显示OK），按4（保存），按5（校正），按6（PR范围大小），按7（显示4100）。
2、做晶片间距首先按SINGLE到PR SELECT（关掉PR）显示（PR DIXABLE）再到SETUP WTBL 1会出现X1、X2、Y1、Y2，做好后按ENTER确认，再退到自动作业模式。
3、BOND PAPA（显示1-5）1、POINT* （1-19项）马达位置。
2、PEL* （1-6项）马达参数。
3、DEL* （1-9项）固晶流程速度。
（1）摆壁到达吸晶位再延迟的时间（15）（2）焊头到达吸晶位再延迟的时间（20）（3）顶针到达吸晶位再延迟的时间（15）（4）吸完后再延迟的时间（15）（5）焊壁到达固晶位再延迟的时间（20）（6）焊头到达固晶位再延迟的时间（15）（7）固完后再延迟的时间（10）（8）图像识别延迟的时间（55）（9）吹气时间（0）4、主菜单（1）PR模式S/T模式。
ad80906操作手册[1]
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Hong Kong 香港 ASM ASSEMBLY AUTOMATION LTD 4/F Watson Centre，16 Kung Yip Street Kwai Chung，Hong Kong 先進㉂動器材㈲限公司 香港葵涌工業街 16 號屈臣氏㆗心 4 樓 Tel : 852-2619 2000 Fax : 852-2619 2118/9 China ㆗國 ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES (SHANGHAI) CO.，LTD Room 401 & 402，Building 7, No. 84 Zu Chong Zhi Road Lot 887 Shanghai Zhangjiang Hi-tech Park Shanghai，China Post Code: 200070 Tel : 86-21-5080 5465 / 5080 5466 Fax : 86-21-5080 5467 先域微電子技術服務(㆖海)㈲限公司 ㆖海市張江高科技園區 祖沖之路 887 弄 84 號 7 號樓 401,402 室 郵編 : 200070 Tel : 86-21-5080 5465 / 5080 5466 Fax : 86-21-5080 5467 ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES (SHANGHAI) CO.，LTD Suzhou Branch Office Rm 05-07/08，Block B，No.5 Xing Han Street Suzhou Industrial Park，Suzhou 215021，China 先域微電子技術服務(㆖海)㈲限公司 蘇州分公司 蘇州市蘇州工業園星漢街㈤號 B 幢 05-07/08 室 Tel : 0512-67626278 Fax: 0512- 67626378 ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES (SHANGHAI) CO.，LTD Shenzhen Branch Office 7/F，Asia Light Building，West Wing No. 8，TaiRan Road 8，Block 503 TaiRan Industry & Commerce Zone，Chegong Temple FuTian District，Shenzhen，China 先域微電子技術服務(㆖海)㈲限公司 ㆗國 深圳市 福田區 車公廟 泰然工貿園 泰然 8 路 8 號 503 棟 亞芳大廈 7 樓 西翼 郵編 : 518040 Tel : 86-755-8344 6365 Fax : 86-755-8344 6245 ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES(SHANGHAI) CO.,LTD DONG GUAN OFFICE Zhang Mu Tou Town，Dong Guan City，China 先域微電子技術服務(㆖海)㈲限公司 東莞辦事處 ㆗國東莞市樟㈭頭鎮東深公路大道 泰安廣場 A 棟㆕樓 A9,A10,A11 電話: 86-769-7125600, 傳真: 86-769-7125601 Taiwan 台灣 ASM ASSEMBLY AUTOMATION (TAIWAN) BRANCH 香港商先導㉂動器材㈲限公司 10F，No. 530，Sec.2，Chung Shan Road Chung Ho City，Taipei Hsien Taiwan，R.O.C. 台北分公司 台北縣㆗和市㆗山路 2 段 530 號 10F Tel : 886-2-2227 3388 Fax : 886-2-2227 3399 No. 4-2，East 3 Road Street N.E.P.Z. Kaohsiung Taiwan，R.O.C. 高雄分公司 高雄市 811 楠梓加工出口區 東㆔街 4-2 號 Tel : 886-7-367 6300 Fax : 886-7-367 6399 2/F，No. 9，Lane 379，Sec 1 Ching Kuo Road Hsin-Chu，Taiwan，R.O.C. 新竹分公司 新竹市 300 經國路 ㆒段 379 巷 9 號 2 樓 Tel : 886-3-543 1500 Fax : 886-3-543 1555 台㆗分公司 8F-1，NO. 135，Sec 2 Chung-Shan Rd，Tantzu Taichung，Taiwan R.O.C. Tel : 886-4-2535 6390 Fax : 886-4-2535 6820 Europe 歐洲 ASM ASSEMBLY PRODUCTS B.V. Jan van Eycklaan 10 3723 BC Bilthoven The Netherlands Tel : 31-30-229 8411 Fax : 31-30-225 0584 U.S.A. 美國 ASM PACIFIC ASSEMBLY PRODUCTS INC. 3440 East University Drive，Phoenix Arizona 85034-7200，U.S.A. Tel : 1-602-437 4760 Fax : 1-602-437 4630 West Regional Office 97 East Brokaw Road, Suite 100，San Jose California 95112-4209，U.S.A. Tel : 1-408-451 0800 Fax : 1-408-451 0808 Singapore 新加坡 ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD 2 Yishun Avenue 7 Singapore 768924 Tel : 65-6752 6311 Fax : 65-6758 2287 Malaysia 馬來西亞 ASM ASSEMBLY EQUIPMENT MALAYSIA SDN. BHD. Bayan Point，Block A，No: 15-1-23 Medan Kampung Relau，11900 Penang，Malaysia Tel : 60-4-644 9490 Fax : 60-4-645 1294 ASM MUAR 17 Tingkat Satu，Jalan Mulia Satu Taman Sri Mulia，Sungai Abong 84000，Muar，Johor，Malaysia Tel : 60-6-951 5713 Fax : 60-6-951 5786 Thailand 泰國 ASM ASSEMBLY EQUIPMENT BANGKOK LTD. 51/3，Vibhavadi Tower，18/2 Floor Ngamwongwan Road，Ladyao, Chathuchak，Bangkok 10900 Thailand Tel : 66-2-941 3181/2 Fax : 66-2-941 3183 Japan ㈰本 ASM ASSEMBLY TECHNOLOGY CO LTD 5F，Tachikawa F-Bldg，1-7-18，Nishiki-cho Tachikawa-shi，Tokyo 196-0022，Japan Tel : 81-42-521-7751 Fax : 81-42-521-7750 Korea 韓國 ZEMOS KOREA INC./ ASM PACIFIC KOR LTD 3F，628-6，Deung Chon Dong Kangseo Gu，Seoul，157-030，Korea Tel : 82-2-538 5900 Fax : 82-2-561 5905 ASM PACIFIC KOR LTD. Rm501，5F.，Hi-Tech Center，958-14 Daechon-dong，Buk-gu，Gwangju 500-470，KOREA Tel : 82-62-973 4174 Fax : 82-62-973 4216 Philippines 菲律賓 CAPITAL EQUIPMENT DISTRIBUTION LTD 2108 Prime Street Corner Enterprise Street Madrigal Business Park Alabang，Muntinlupa City Philippines 1770 Tel : 63-2-850 4543 Fax : 63-2-850 4547
ANALOG DEVICES AD809 数据手册
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The AD809 can be applied to create the trans-mit bit clock for one or more ports.An input signal multiplexer supports loop-timed applications where a 155.52 MHz transmit bit clock is recovered from the 155.52 Mbps received data.The low jitter VCO, low power and wide operating temperature range make the device suitable for generating a 155.52 MHz bit clock for SONET/SDH/Fiber in the Loop systems.The device has a low cost, on-chip VCO that locks to either 8× or 16× the frequency at the 19.44 MHz or 9.72 MHz input.No external components are needed for frequency synthesis; how-ever, the user can adjust loop dynamics through selection of a damping factor capacitor whose value determines loop damping.The AD809 design guarantees that the clock output frequency will drift low (by roughly 20%) in the absence of a signal at the input.The AD809 consumes 90 mW and operates from a single power supply at either +5 V or –5.2 V.PRODUCT DESCRIPTIONThe AD809 provides a 155.52 MHz ECL/PECL output clock from either a 19.44 MHz or a 9.72 MHz TTL/CMOS/ECL/PECL refer-ence frequency. The AD809 functionality supports a distributed timing architecture, allowing a backplane or PCB 19.44 MHz or 9.72 MHz timing reference signal to be distributed to multipleFUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM(155MHz)(19.44MHz OR9.72MHz)AD809–SPECIFICATIONS ParameterCondition Min Typ Max Units TRACKING AND CAPTURE RANGE 1×8 Synthesis 19.4219.46MHz ×16 Synthesis 9.719.73MHz OUTPUT JITTER ×8 Synthesis 1.6 2.9Degrees RMS ×16 Synthesis1.62.9Degrees RMS JITTER TRANSFER Bandwidth 200kHz PeakingC D = 5.6 nF (ζ = 5)0.08dB C D = 22 nF (ζ = 10)0.02dBDUTY CYCLE TOLERANCE ×8 or ×16 SynthesisOutput Jitter ≤ 2.9 Degrees RMS1585%INPUT VOLTAGE LEVELS PECLInput Logic High, V IH @ CLKIN/N and 3.8V CC Volts Input Logic Low, V IL PECLIN/N Inputs 3.1 3.6Volts TTLInput Logic High, V IH @ TTL/CMOSIN 2.0Volts Input Logic Low, V IL and MUX Inputs 0.8VoltsOUTPUT VOLTAGE LEVELS Referenced to V CCPECLOutput Logic High, V OH –1.2–1.0–0.7Volts Output Logic Low, V OL –2.0–1.8–1.7Volts SYMMETRY (Duty Cycle)×8 Synthesis or 465262%×16 Synthesis %OUTPUT RISE/FALL TIMES 1.5Rise Time (t R )20%–80% 1.1 1.5ns Fall Time (t F )80%–20% 1.1 1.5ns POWER SUPPLY VOLTAGE V MIN to V MAX4.55.5Volts POWER SUPPLY CURRENT1726mA OPERATING TEMPERATURE RANGET MIN to T MAX–40+85°CNOTES 1Device design is guaranteed for operation over Capture Ranges and Tracking Ranges, however the device has wider capture and tracking ranges (for both ×8 and ×16 synthesis).Specifications subject to change without notice.REV. A–2–(T A= TMIN to T MAX , V S = V MIN to V MAX , C D = 22 nF, unless otherwise noted)ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS*Supply Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+12V Input Voltage (Pin 12 or Pin 13) . . . . . . . . . . . . . .V CC + 0.6 V Maximum Junction Temperature. . . . . . . . . . . . . . . . .+165°C Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . .–65°C to +150°C Lead Temperature Range (Soldering 10sec) . . . . . . . .+300°C ESD Rating (Human Body Model) . . . . . . . . . . . . . . . .1500 V*Stresses above those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. This is a stress rating only; functional operation of the device at these or any other conditions above those indicated in the operational section of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.Thermal Characteristics:16-Pin Narrow Body SOIC Package: θJA = 110°C/W.ORDERING GUIDEModelTemperature Range Package Description Package Option AD809BR–40°C to +85°C 16-Pin Narrow Body SOIC R-16A AD809BR-REEL7–40°C to +85°C750 Pieces, 7" ReelR-16AON Figure 1.SymmetryAD809REV. A –3–Table I.MUX InputInput Selected TTL “0”CLKIN/CLKINN TTL “1”PECLIN/PECLINNTable II.Applying a PECL/ECL or CMOS/TTL Reference Input to the AD809Input Reference AD809 ConfigurationPECL/ECL DifferentialApply the valid PECL–level reference frequency to Pins 13 and 12.AD809 frequency synthesizer ignores the input at Pin 10.TTL/CMOS Apply the reference frequency to Single-EndedPin 10.Connect Pins 13 and 12 to AV EE (Pins 9 and 16). The AD809 senses the common-mode signal at these pins as less than valid PECL and selects the TTL/CMOS input as active.AD809 Phase SkewThe AD809 output is in phase with the input. The falling edge at Pin 4, CLKOUTN, occurs 700 ps before the rising edge at Pin 10, TTL/CMOSIN at 27°C. The phase skew remains rela-tively constant over temperature. Refer to Table III for phase skew data.Table III.Phase Skew vs. TemperatureSkew (CLKOUTN, Pin 4, Relative to Temperature TTL/CMOSIN, Pin 10 Measured in (؇C)ps at Package Pins)–35–1000–20–9500–85010–75030–70050–60070–45080–45090–350100–250PIN DESCRIPTIONSPinNo.Mnemonic Description1PECLINN Differential 155 MHz Input 2PECLIN Differential 155 MHz Input 3V CC2Digital V CC for PECL Outputs 4CLKOUTN Differential 155 MHz Output 5CLKOUT Differential 155 MHz Output 6V CC1Digital V CC for Internal Logic 7CF1Loop Damping Capacitor 8CF2Loop Damping Capacitor 9AV EE Analog V EE10TTL/CMOSIN TTL/CMOS Reference Clock Input11AV CC1Analog V CC for PLL12CLKINN PECL Differential Reference Clock Input 13CLKIN PECL Differential Reference Clock Input 14AV CC2Analog V CC for Input Stage 15MUXInput Signal Mux Control Input 16V EEDigital V EEPIN CONFIGURATIONPECLINN CLKINAV CC2MUX V EE PECLIN V CC2CLKOUTN TTL/CMOSIN AV CC1CLKINNCLKOUT V CC1CF1CF2AV EECAUTIONESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000V readily accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection.Although the AD809 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.AD809REV. A–4–DEFINITION OF TERMSMaximum, Minimum and Typical SpecificationsSpecifications for every parameter are derived from statistical analyses of data taken on multiple devices from multiple wafer lots. Typical specifications are the mean of the distribution of the data for that parameter. If a parameter has a maximum (or a minimum), that value is calculated by adding to (or subtracting from) the mean six times the standard deviation of the distribu-tion. This procedure is intended to tolerate production varia-tions: if the mean shifts by 1.5 standard deviations, the remaining 4.5 standard deviations still provide a failure rate of only 3.4parts per million. For all tested parameters, the test limits are guardbanded to account for tester variation to thus guarantee that no device is shipped outside of data sheet specifications.Capture and Tracking RangeThis is the range of input data rates over which the AD809 will remain in lock.JitterThis is the dynamic displacement of digital signal edges from their long term average positions, measured in degrees rms.Jitter on the input clock causes jitter on the synthesized clock.Output JitterThis is the jitter on the synthesized clock (OUTPUT, OUTPUT ),in degrees rms.Jitter TransferThe AD809 exhibits a low-pass filter response to jitter applied to its input data.BandwidthThis describes the frequency at which the AD809 attenuates sinusoidal input jitter by 3 dB.PeakingThis describes the maximum jitter gain of the AD809 in dB.Damping Factor, Damping factor, ζ describes the compensation of the second or-der PLL. A larger value of ζ corresponds to more damping and less peaking in the jitter transfer function.Duty Cycle ToleranceThe AD809 exhibits a duty cycle tolerance that is measured by applying an input signal (nominal input frequency) with a known duty cycle imbalance and measuring the ×8 or ×16output frequency.Symmetry-Recovered Clock Duty CycleSymmetry is calculated as (100× on time)/period, where on time equals the time that the clock signal is greater than the midpoint between its “0” level and its “1” level.Typical Characteristic CurvesP O P U L A T I O N – D e v i c e sRMS JITTER – Degrees12001000800600400200C U M U L A T I V E – %AD809 FREQUENCY SYNTHESIZER JITTER DISTRIBUTION MATRIX75 DEVICES (3 LOTS)[ECL, TTL] × [×8, ×16] × [RISE, FALL] × [+4.5V, +5.0V, +5.5V] × [–40°C, +25°C, +85°C]Figure 2.Jitter HistogramINPUT DUTY CYCLE – %R M S J I T T E R – D e g r e e s1.91.31.01.81.21.11.61.41.71.5Figure 3.Jitter vs. Input Duty CycleAD809REV. A –5–USING THE AD809Ground PlanesUse of one ground plane for connections to both analog and digital grounds is recommended.Power Supply ConnectionsUse of a 10 µF capacitor between V CC and ground is recom-mended. Care should be taken to isolate the +5 V power trace to V CC2 (Pin 3). The V CC2 pin is used inside the device to pro-vide the CLKOUT/CLKOUTN signals.Use of a trace connecting Pin 14 and Pin 6 (AV CC2 and V CC1respectively) is recommended. Use of 0.1 µF capacitors between IC power supply and ground is recommended. Power supply decoupling should take place as close to the IC as possible.Refer to the schematic, Figure 5, for advised connections.Transmission LinesUse of 50 Ω transmission lines are recommended for PECL inputs.TerminationsTermination resistors should be used for PECL input signals.Metal, thick film, 1% tolerance resistors are recommended.Termination resistors for the PECL input signals should be placed as close as possible to the PECL input pins.Connections from the power supply to load resistors for input and output signals should be individual, not daisy chained. This will avoid crosstalk on these signals.Loop Damping Capacitor, C DA ceramic capacitor may be used for the loop damping capaci-tor. A 22 nF capacitor provides a damping factor of 10.Synthesizer Input TTL/CMOSINSynthesizer Input CLKIN/CLKINN PECL INPUTPLL Differential Output Stage–CLKOUT/CLKOUTNEEV CC2DIFFERENTIAL OUTPUTEEFigure 4.Simplified SchematicsC1+5VGNDCLKINN TPxTEST POINTS ARE VECTOR PINSFigure 5.Evaluation Board SchematicAD809REV. A–6–Figure 7.Evaluation Board: Solder SideFigure 6.Evaluation Board: Component SideAD809REV. A–7–Figure 8.Evaluation Board: INT2AD809REV. A–8–OUTLINE DIMENSIONSDimensions shown in inches and (mm).16-Lead Small Outline IC Package(R-16A)0.0160 (0.41)0.0075 (0.19)0.0138 (0.35)(1.27)BSCC 2045a –2–1/97P R I N T E D I N U .S .A .。
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AD809-06培训资料1.键盘资料2.IC工作台调整3.ICPR调整4.高度调整5.PCB板编程6.自动作业键盘资料MODE主菜单有八个菜单AUTO 自动作业SETUP 设定模式BD PAR 焊接参数设定SERV 服务模式DIAG 诊断模式WHPAR 工作台夹具参数设定TCHPCB 编写PCB程式模式ALNPCB 设定对点模式FNT副菜单CAMERASEL用于图像转换到IC和PCB图像JOYSTKSPEED用于摇杆速度的转换STOP 停止返回ENTER 确定ADV RDT用于选择。
调整参数是加减参数。
IC工作台调整第一步，进入主菜单SETUP的第三项Wafer Table的第一项Teach Wafer Limit按确认进入用ADV. Polygon—Circle选择Polygon按确定出现Number of pt (3-10)？时改为4按确认然后按提示用摇杆移动工作台依次在IC盒子的四个角确认后出现Show wafer limit? YES选择NO按确认OK。
第二步，IC间距的设定进入主菜单SETUP的第三项Wafer Table的第四项Teach Pitch按确认出现X1 X2Y1 Y2及xy的直角坐标。
IC PR 调整进入主菜单SETUP的第四项Wafer PRS的第四项Search Algorithm 按确认把Street改为Template.在进入第五项按ADV选择IC图像太小方框，合适后按确认。
在进入第零项按ADC或RDT调整IC的黑白对比度，调整到IC全部白后按确认。
在进入第一项按确认保存IC PR，保存时一定要把IC移动到十字线中间。
在进入第二项按ADV或RDT选择IC收索范围的大小，一般调整到最小。
在进入第三项按确认校正IC PR，要找一个四周没有其它IC的地方才可以。
做完以上步骤后菜单显示如下如果0-3项有显示****为不合格，要从新调整到DNOE才能自动作业。
0 Adjust Video Level DONE IC自动PR的亮度1 Load Reference DONE 保存IC自动PR2 Adjust Search Range DONE IC的收索范围3 Calibration DONE IC的校正4 Search Algorithm Template PR模式5 Chip/Ink Reject Size IC图形大小6 Angle Acceptance (+/-) 5 旋转角度7 Search Die8 Pattern Die Srch Code 1 收索等级高度调整进入主菜单SETUP的第一项Bond Head的第一项Pick Leve按确认调整吸IC 高度。
用ADV或RDT加减吸IC高度吸刚刚压倒IC后在加3到5步按确认OK. 然后在进入第二项Bond Level调整固IC高度，按确认调整固IC高度。
用ADV或RDT加减固IC高度吸刚刚压倒PCB板后在加3到5步按确认OK。
在按副菜单FNT出现HM ARM 按确认摆臂自动复位。
PCB板编程进入主菜单第七项TCHPCB的第五项按确认栓出机器原来的程序。
出现提示为Sure delete program?是否栓出机器原来的程序。
按键盘上“1”即YES 是的意思。
菜单显示为。
0 Change Carrier1 of Rows Of PCB 02 of Cols Of PCB 03 wafer setting Disable4 PR Align Pts 25 Delete PCB Program 栓出程序然后再选择第1。
2项设定PCB板的数量。
即几行几列的意思。
一般做绑定都为一行一列。
按确认进入第一项of Rows Of PCB 0输入数字“1“按确认自动跳到第二项of Cols Of PCB 0输入数字“1”按确认后菜单显示如下：0 Change Carrier1 Edit Align Pts 编写手动对位点2 Edit Bond Pts 编写固IC位置3 wafer setting Disable4 PR Align Pts 25 Delete PCB Program 栓出程序然后再进入第一项Edit Align Pts编写PCB板的手动对位点两个，按确认进入后菜单显示如下：PCB (1,1) MALN 1Teach alignment point ..... thenPress [ENTER] to accept用摇杆移动PCB板工作台找第一个手动对位点找到后按确认，即为手动对位点。
按完确认后菜单提示如下：PCB (1,1) MALN 2Teach alignment point ..... thenPress [ENTER] to accept用摇杆移动PCB板工作台找第二个手动对位点找到后按确认，PCB工作台回自动回到第一个手动对位点的位置。
然后再按主菜单建MODE进入第八项ALNPCB对点模式后。
在按两次确认建后就回到了主菜单键面，AUTO SETUP BD PAR SERV DIAG WH PAR TCHPCB ALNPCB在进入第七项TCHPCB的第一项的第三项后菜单显示如下：0 PR Load Reference 保存PCB自动PR.1 Home PCB 复位PCB2 ADV3 Align Select 复菜单4 RTD5 PR Video PCB自动PR亮度6 PR Search7 PR srch range选择进入第5项用ADV RDT加减PCB板自动PR的亮度。
调整到黑白分明OK然后进入第0项保存PR，把对位点移动到十字线上在按确认键保存PR第一个自动PR,提示如下：PCB (1 1 ) PRALN 1 press ENTER to conf irm 然后再进入第二项ADV 按确认PCB工作台会自动跳到第二个PR对位点。
选择进入第5项用ADV RDT加减PCB板自动PR的亮度。
调整到黑白分明OK然后进入第0项保存PR，把对位点移动到十字线上在按确认键保存PR第二个自动PR,提示如下：PCB (1 1 ) PRALN 2 press ENTER to conf irm编写PCB板的固IC位置，进入TCHPCB的第二项Edit Bond Pts编写固IC位置后菜单显示如下：0 Edit1 Die #2 ADV3 Delete4 RTD5 Insert# Wafer no. 17 Group Pattern8 Repeat Pattern9 Teach Matrix如果编写规则的PCB板进入第9项Teach Matrix按确认后显示如下：# of Rows Of die 4# of cols of die 2输入以上数字后按确认键提示如下：Die (1, 1) Point 1Teach die pad positlonsPress ENTER to accept用摇杆移动PCB工作台到PCB一行一列的固IC位置上后按确认键提示如下：Die (1, 2) Point 1Teach die pad positlonsPress ENTER to accept用摇杆移动PCB工作台到PCB一行二列的固IC位置上后按确认键提示如下：Die (4, 2) Point 1Teach die pad positlonsPress ENTER to accept用摇杆移动PCB工作台到PCB四行二列的固IC位置上后按确认键。
如果一张PCB板上要顾8个IC就按照以上方法做。
如果是只有一排，就只能在第5项里用摇杆一个一个的去移动把十字线对准固IC的位置。
自动作业进入主菜单第一项AUTO后菜单显示如下：在自动菜单按副菜单FNT显示如下：0 Auto Bond 自动作业 PR CRCH 单步收索IC PR一次1 Single Cycle Bond 单步作业 VALVE清洗吸嘴2 Unload Wafer 更换IC盒子 EPOXY单步点胶一次3 Wafer PR Enable IC PR开关 CHGCAR手动上下板4 Manual Align PCB 手动对PCB对位点 HM PCB不用5 Edit Bond Point NXT PCB不用6 Epoxy Offset 红胶位置校正7 Missing Die Detect Enable 漏固检查开关8 Replace Picked Die Disable首先进入第6项做红胶位置校正。
按确认后会自动点一个红胶在固IC位置附近，菜单显示为： Teach Epoxy offset Press Enter to accept .在按一次确认键又变为： Move Ttable to bond pos;n then press ENTER 在按一次确认键出现Move to epoxy pos;n then press ENTER在用摇杆移动PCB工作台把刚刚在PCB板上点的胶移动在十字中间在按确认显示：Epoxy offset learnsd press any key to resunme在按确认就OK。
三点一线的调整即吸嘴孔，十字线，顶针三点在一条线上。
IC的三点一线：第一步卸下吸嘴帽，进入主菜单第二项SETUP的第一项Bond Head的第一项Pick Leve后把图像转换到IC用摇杆移动IC工作台到反光的地方按确认可以看见屏幕上显示出吸嘴的圆孔在把十子线拧到圆孔中间。
是移动摄像头上的机械位置。
如果是做盒装IC调到这里就好了。
如果是做蓝膜IC还要调整顶针对准十字线是移动顶针下面的机械位置。
PCB的两点一线：进入主菜单第二项SETUP的第一项Bond Head的第二项Bond Leve 后把图像转换到PCB板用摇杆移动PCB工作台到反光的地方按确认键可以看见屏幕上显示出吸嘴的圆孔在把十子线拧到圆孔中间。
是PCB那边的摄像头机械位置。
做完两点一线后进入自动菜单的第4项Manual Align PCB手动PCB板的对位点后到第6项Epoxy Offset做红胶位置校正。