聚合物的结晶

3、结晶速率的考察 研究结晶速率时，大多用膨胀计测量聚合物在结晶过 程中的体积变化来实现。结晶是在几个不同温度的等温情 况下进行的 。
图2—21是对聚丙烯研究的结果，其中 V∞和Vo分别代表试样起始体积，和终了体 积，V为t时刻的体积 。 结晶过程可以用阿芙拉米（Avrami） 方程来描述 ：
V V V V0 exp Kt n
2－5成型过程中聚合物的取向
取向有三类： ①纤维状填料的定向，热固性模压 ②大分子链段几何形状不对称的固体粒子在剪切 流动方向的流动取向。 ③外力拉伸，大分子链段或微晶沿受力方向拉伸 取向。 结果：制品的各向异性，有的追求，有的要避免。
１、热固性塑料模压制品中纤维定向
热固性性塑料带有纤维状填料，采用制 造方法压缩模塑和传递模塑、注射方法，后 两种会引起纤维填料的定向。不能消除。 典型扇形片状制品的成型，经过多方面 的实验验证，定向结果如下图。
3.折叠链结构的概念
根据研究结果提出如下结构概念分子 组成链束－链束折叠成“带”－带重叠成 晶片－晶片生长错位而盘旋上升以至成为 大晶体。
由于分子链的长度不一定折叠长度的 倍数及其它原因晶体中必有无序部分，可 以是内部缺陷但还不是非晶区。 非晶部分 结晶聚合物的非晶部分是由一 部分聚合物分子蜷曲而成链球，可与晶体 相共存或单独分离开来。
２、热塑性塑料成型中定向 以注射成型为例，挤出、压延类推。 以下几点是分析定向过程基础：
二、聚合物的结晶度 1、结晶的不完整性 熔体和溶液都未能曾取得以有完全结 晶形态陈列的晶体。 结晶条件不同，同种聚合物结晶度完 全不同 原因多种：如聚合物带有支链或端基
2、熔化温度 结晶聚合物都没有明晰的熔点，是一 个范围，随结晶度不同，熔化范围或熔点 有所不同。 3、不同聚合物的结晶度差异 原生聚合物： HDPE及F4最大可达90％ 聚酰胺PA可达60％ 聚苯二甲酸乙二醇酯PET可达60％，高度拉 伸可达80％
2、保持整齐排列的能力 保证这些整齐排列不乱（在分子热运动下 不混乱）足够的吸力： 偶极力 诱导偶极力 次价力（主） 氢键 范德华力
3、较小的链节和柔顺性小（次要因素） 链节小，易形成晶核 柔顺性：柔顺性小不易缠绕，排列成序的机会 多,如缩聚物如有规整性也有结晶，但比加聚物 困难，原因是缩聚物的重复单元通常都比较长。 注意：结晶能力是内因，条件外因。具有结晶 能力的聚合物，即可是晶形的，也可是非晶形 的。
晶体生长 ： 对晶体生长速率而言，恰巧在熔点以 下的温度时最快，温度下降而随之下降。 原因是温度下降时分子链段活动性会降低， 从而增加分子链段排入晶格的难度。 结晶速率＝晶核生成＋晶体生长
结晶最大速率分析： 晶核生成最大处在熔点和玻璃化温度中间某一 点； 晶体生长速率恰好在这一段温度区域内，最大 逐渐到临近玻璃化温度时变为零。 结晶的总速率是二者叠加，结果两边小中间大， 前半段（靠近熔点）：受晶核生成速率的控制， 后半段（靠近玻璃化温度）：则受晶体生长速率的 控制。至于结晶总速率最大处的位置，是随聚合物 而异的。
六、结晶与成型 1、冷却过程的影响（对有结晶倾向聚合物） ①结晶度的大小（快慢） ②晶度是否分布一致（均匀性） 2、热处理（烘干若干时间） 非晶相－晶相 ①提高结晶度 不稳定晶形－稳定 微小晶形－大晶粒 晶粒变粗－脆性上升（性能变坏的一面）
②推毁定向各项同性。 ③改善消除冷却内应力。
２、结晶压力的影响 不同的压力，不同的平衡熔点：
注意： 温度降至玻璃化温度时，分子链段运动停 止，所以晶坯的生长、晶核的生成及其晶体生 长也全部停止。这样，凡是尚未开始结晶的分 子均以无规状态保持在聚合物中。 如果再将此聚合物加热到玻璃化温度与熔 点之间，则结晶将继续原来的状态发展下去。 在晶核生成过程中，如果熔体中存在外来的物 质（成核剂），则晶校生成所需的时间将大为 减少。（纳米粉体可以成为成核剂）。
四、结晶对性能的影响
不同结晶度的聚合物性能比较： 结晶对聚合物性能的影响，应该用一 种聚合物在晶态和非晶态下的性能对比说 明。但是，完全结晶和完全非晶的试样很 难得到，而且有关这方面的数据很少，只 能用不同结晶度的同一种聚合物比较。
例1：PET 非晶态：室温下呈透明状，玻璃化温度 为67℃，密度为1．3 3。 晶态：是不透明的，玻璃化温度为 81℃，密度为1．455。 例2：PE 结晶度自60％至80％的聚乙烯试样知：
随着压力增加，熔点明显上升。 在高压作用下，熔体的结晶速率增加， 片晶厚度增加，在500MPa，能生成完全拉直 链晶体。 注射操作：最初的高压下，高温下，结晶快。 浇口冻结，中心下降。高压下，产生晶体厚 晶片。
七、液晶聚合物
１、液晶的概念 某些聚合物受热时由固体转变到熔体之间，或 沉淀过程中由溶液过度到固体之间， 存在液体—固体中间相，称为介晶态。 一般固体熔融或溶解后分子获得两种自由度： 位移和转动自由度，即为液体。 介晶态中分子仅获得其中的一种。 获得位移自由度的称为液晶，即能流动的晶体； 获得转动自由度的聚合物分子可以转动，但不 能流动并处在固体状态，称为塑性晶体。
该理论的价值：能够解释半结晶聚合物的 机械热学、电学性能，如拉伸强度。但 不能解释用电子显微镜及其他方法对单 晶的研究现象（尤其是极稀溶液出来的 晶体）。这种理论在结晶度较低时才有 真实性。 2.电镜显示结果 电子显微技术的研究对聚合的单晶和其他 情况 ①单晶都是片状和针状
同一聚合物不同条件下可以是单晶也 可以是片晶，与低分子物有相同之处。 ②ຫໍສະໝຸດ Baidu与晶片平面垂直 晶片厚约100埃（1埃＝10－１０m＝10-1nm) 分子链长有数千埃。也就有数百纳米。 ③晶相与非晶相即可存在于同一聚合物，也 可存在于不同聚合物。
球晶的概念 通常由溶液或熔体冷却而得到的结晶聚 合物其组织并不象单晶那样纯： 微晶单元 多晶聚集体 球状 电镜显微术证明：球晶是由许多径向发散的 小薄片或小针组成的。证明折叠链结构是对 的。 注意：多晶聚集结构、对称性、影响条件 仍缺少实验证明和有关说服力的理论。
结晶度的测量 由于结晶度的真实性仍含糊，各种测量 方法有差别： 测定聚合物结晶度的常用方法有： 量热法，X射线衍射法，密度法，红外 光谱法以及核磁共振波谱法等。 最为简单的方法是密度法，所费时间和 所需样品均不多。
它的弹性模量从230MPa增至700MPa。其它如表 面硬度和屈服应力的变化趋势也一样。
例3：聚四氟乙烯，当结晶度从60％变至80％ 时，它的弹性模量从560MPa增至1120MPa。
定性解释： ①晶态中分子集中而 有序，有利于机械性 能 ②晶态分子比较固定 注意：结晶度不是100 ％的，就一个制件或 试样每部分结晶度不 相等的，性能不均匀 严重时造成翘曲与开 裂： 不同晶度的应力应变 曲线如右图：
密度法： 采用密度法时，应预先知道聚合物完全结 晶和完全非晶时在任何参照温度下的密度， 然后测出样品的密度，最后按下式算出样 品的结晶度。
1 2 C 1 2
ρ1和ρ2分别为完全晶体和完全非晶体的 密度，ρ为测定样品的密度。
X射线衍射法： 是比较准确的现代测试方法。 通过结晶衍射峰面积积分同总的衍射 峰面积积分的比来求得结晶度。
成型后结晶： 最多达到原来的50～60％，经长期热 处理结晶度增至80％左右，但达不到原有 的结晶度。 原因：生长过程中混乱和蜷曲程度不大， 对结晶有利，熔化冷却中分子热运动推动 混乱和蜷曲程度即行上升，妨碍晶体生长。
三、结晶形态和结晶度的测量
1、结晶形态 事实上，链长尺寸＞＞微晶体尺寸 设想：结晶聚合物中的晶区，是由平行成 列的分子链段形成的樱状胶束组成的在离 开晶区边缘时，分子链段就各自散开，不 在平行成列，以致形成蜷曲缠结等，这就 构成非晶区或无序区，散出来的分子链段 不一定就在非晶区终止，可能会连续地跨 过八、九个晶区和非晶区。
晶核生成时间： 如果以∆T表示晶校生成的温度与熔点之间的 温差，则晶核生成所需时间就是的∆T函数。 当∆T等于零时，即温度为熔点，晶核生成所 需时间为无穷大（晶核生成的速率为零） 。 ∆T渐增大时，晶核生成所需的时间就很快下 降（见图 2— 20）以至达到一个最小值，这是 因为没有达到临界尺寸的晶坯聚多散少和温度 下降有利它们形成晶核的结果。 ∆T继续增大时，晶核生成所需的时间又逐渐 增大，直至接近玻璃化温度时再次变为无穷大。 因为温度足够低时，分子链段运动越来越困难， 晶坯的生长受到限制。
五、晶态与非晶态的相互转变
1、结晶的条件 结晶区内分子能运动 结晶聚合物当加热温度超过其熔点时，其 晶形结构即被分子的热运动所摧毁。 熔融聚合物经过急冷使其温度骤然降到玻 璃化温度以下，则冷却后的聚合物就成为 非晶态 。
结晶过程： 非晶态－晶态 非常缓慢 晶态－非晶态 一定条件下较短暂 结晶过程分析： 结晶过程：晶核生成＋晶体生长 结晶的总速率：即由这两个连续的部分所 控制。晶核生成和晶体生长对温度都很敏 感，且受时间的控制。 控制因素：温度，时间。
晶核：在聚合物熔体中，如果它的某一局 部的分子链段已形成了有序的排列， 且趋于稳定，其大小已足以使晶体 自发地生长，则该种大小的有序排 列的微粒称为晶核。 晶坯：晶核稳定以前，小于晶核的则称为 晶坯。
晶坯在温度高于熔点时是时聚时散的，即有短 时间的稳定过程，并且呈现一种动态平衡。晶坯的 大小与温度有关，温度越接近熔点越大。当熔体温 度刚刚降到熔点以下时，体系原有的晶坯依然存在 时聚时散的情况，如果时间充足，某些晶坯就在这 种动态平衡下变大，最后达到临界尺寸形成晶核。 此后有序的排列即趋向于稳定并自发地进行晶体的 生长。所以，刚刚冷至熔点以下的晶坯大小与冷却 快慢有关，而随后的晶核和晶体的生成和生长又依 赖于晶坯的大小，结晶过程总是有强烈的时间依赖 性。进一步分析会发现，聚合物最初的受热历史也 会影响到结晶过程。
2.4 聚合物的结晶
有结晶倾向
两类聚合物
无结晶倾向
在同样的加工方法和工艺条件下，控制因 素有所不同。
一、聚合物的结晶能力 1、聚合物结晶的重要因素： 1）、分子空间排列的规整性 2）、严整的重复空间结构 规整性：a、不要求高度对称 b、不是全部链接都规整，允许部分 不规整（支链、交链、构型不规整），不能 太多，规整占优势。
现代测试结果：
大部分聚合物熔体冷却中，晶体基本 形体呈球状。聚合物球晶的生成过程：
晶坯－晶核－微晶体－新晶核－圆 球状晶区 完成时间： 几秒－几分钟 特征：乳白色不透明 微晶有所不同，分子链的排列方 向相同的，链的方向垂直于球晶的径向。
不同条件生长方式不同，主要指生长 方向： 各方向生长：球晶 三维 两方向生长：片状 二维 一方向生长：针状 一维 注意：任何一种生长方式都有未参加排列 的分子总是有无序区。


K等温结晶速率常数，n与结晶生长、形态有关常数
用该方程处理聚合物等温结晶曲线的数据。
Exp(-Ktn)=e(-Ktn)
图2－22系用聚 丙烯在1280C的结晶 速率数据按上式， 并取n＝3所作的图。 从图中可以看出， 曲线前面部分符合 阿芙拉密方程，而 后期发生了偏移。
将式（2－37）取两次 对数后，并用Int对In{－ In「（V—V）／（V－ Vo）」}用聚对苯二甲酸乙 二酯的数据作图（见图2— 23）， 从图中可以看到图形都 是直线，表明n在恒温下并 未改变。但在不同温度下 的n可有不同的值。n在 110℃时为2，在其它两个 温度下则说明不同结晶温 度下其生长方式可有不同。 另外，从图中也可以推测 出K值是依赖于温度的。
２、液晶类别 1）近晶型 分层结构，分子长轴相互平行，有序度较高 2）向列型 取向分子组长，分子长轴同一方向，重心位置 无序。 3）胆瑙型 类似近晶型，但分子长轴方向不同，取向不同， 每一次有一方向列：以适应分子平面处的官能 团。
３、应用： 电视显示 存储，记忆 无损探伤，温度效应。分离膜工程等 增强材料