半导体一些术语的中英文对照

半导体一些术语的中英文对照
离子注入机ion implanter
LSS理论Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。

沟道效应channeling effect
射程分布range distribution
深度分布depth distribution
投影射程projected range
阻止距离stopping distance
阻止本领stopping power
标准阻止截面standard stopping cross section
退火annealing
激活能activation energy
等温退火isothermal annealing
激光退火laser annealing
应力感生缺陷stress-induced defect 择优取向preferred orientation
制版工艺mask-making technology 图形畸变pattern distortion
初缩first minification
精缩final minification
母版master mask
铬版chromium plate
干版dry plate
乳胶版emulsion plate
透明版see-through plate
高分辨率版high resolution plate, HRP
超微粒干版plate for ultra-microminiaturization 掩模mask
掩模对准mask alignment
对准精度alignment precision
光刻胶photoresist
又称“光致抗蚀剂”。

负性光刻胶negative photoresist
正性光刻胶positive photoresist
无机光刻胶inorganic resist
多层光刻胶multilevel resist
电子束光刻胶electron beam resist
X射线光刻胶X-ray resist
刷洗scrubbing
甩胶spinning
涂胶photoresist coating
后烘postbaking
光刻photolithography
X射线光刻X-ray lithography
电子束光刻electron beam lithography
离子束光刻ion beam lithography
深紫外光刻deep-UV lithography
光刻机mask aligner
投影光刻机projection mask aligner
曝光exposure
接触式曝光法contact exposure method
接近式曝光法proximity exposure method
光学投影曝光法optical projection exposure method 电子束曝光系统electron beam exposure system
分步重复系统step-and-repeat system
显影development
线宽linewidth
去胶stripping of photoresist
氧化去胶removing of photoresist by oxidation
等离子［体］去胶removing of photoresist by plasma 刻蚀etching
干法刻蚀dry etching
反应离子刻蚀reactive ion etching, RIE
各向同性刻蚀isotropic etching
各向异性刻蚀anisotropic etching
反应溅射刻蚀reactive sputter etching
离子铣ion beam milling
又称“离子磨削”。

等离子［体］刻蚀plasma etching 钻蚀undercutting
剥离技术lift-off technology
又称“浮脱工艺”。

终点监测endpoint monitoring
金属化metallization
互连interconnection
多层金属化multilevel metallization 电迁徙electromigration
回流reflow
磷硅玻璃phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃boron-phosphorosilicate glass
钝化工艺passivation technology
多层介质钝化multilayer dielectric passivation 划片scribing
电子束切片electron beam slicing
烧结sintering
印压indentation
热压焊thermocompression bonding
热超声焊thermosonic bonding
冷焊cold welding
点焊spot welding
球焊ball bonding
楔焊wedge bonding
内引线焊接inner lead bonding 外引线焊接outer lead bonding 梁式引线beam lead
装架工艺mounting technology 附着adhesion
封装packaging
金属封装metallic packaging 陶瓷封装ceramic packaging 扁平封装flat packaging
塑封plastic package
玻璃封装glass packaging
微封装micropackaging
又称“微组装”。

管壳package
管芯die
引线键合lead bonding
引线框式键合lead frame bonding
带式自动键合tape automated bonding, TAB 激光键合laser bonding
超声键合ultrasonic bonding
红外键合infrared bonding
微电子辞典
Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子
Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层Active region 有源区Active component 有源元
Active device 有源器件Activation 激活
Activation energy 激活能Active region 有源（放大）区Admittance 导纳Allowed band 允带
Alloy-junction device合金结器件Aluminum(Aluminium) 铝Aluminum –oxide 铝氧化物Aluminum passivation 铝钝化Ambipolar 双极的Ambient temperature 环境温度Amorphous 无定形的，非晶体的Amplifier 功放扩音器放大器Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃Anneal 退火Anisotropic 各向异性的
Anode 阳极Arsenic (AS) 砷
Auger 俄歇Auger process 俄歇过程
Avalanche 雪崩Avalanche breakdown 雪崩击穿Avalanche excitation雪崩激发
Background carrier 本底载流子Background doping 本底掺杂
Backward 反向Backward bias 反向偏置
Ballasting resistor 整流电阻Ball bond 球形键合
Band 能带Band gap 能带间隙
Barrier 势垒Barrier layer 势垒层
Barrier width 势垒宽度Base 基极
Base contact 基区接触Base stretching 基区扩展效应
Base transit time 基区渡越时间Base transport efficiency基区输运系数
Base-width modulation基区宽度调制Basis vector 基矢
Bias 偏置Bilateral switch 双向开关
Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体Bipolar 双极性的Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管
Bloch 布洛赫Blocking band 阻挡能带
Blocking contact 阻挡接触Body - centered 体心立方
Body-centred cubic structure 体立心结构Boltzmann 波尔兹曼
Bond 键、键合Bonding electron 价电子
Bonding pad 键合点Bootstrap circuit 自举电路
Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼
Borosilicate glass 硼硅玻璃Boundary condition 边界条件Bound electron 束缚电子Breadboard 模拟板、实验板Break down 击穿Break over 转折
Brillouin 布里渊Brillouin zone 布里渊区
Built-in 内建的Build-in electric field 内建电场
Bulk 体/体内Bulk absorption 体吸收
Bulk generation 体产生Bulk recombination 体复合
Burn - in 老化Burn out 烧毁
Buried channel 埋沟Buried diffusion region 隐埋扩散区
Can 外壳Capacitance 电容
Capture cross section 俘获截面Capture carrier 俘获载流子
Carrier 载流子、载波Carry bit 进位位
Carry-in bit 进位输入Carry-out bit 进位输出
Cascade 级联Case 管壳
Cathode 阴极Center 中心
Ceramic 陶瓷（的）Channel 沟道
Channel breakdown 沟道击穿Channel current 沟道电流Channel doping 沟道掺杂Channel shortening 沟道缩短
Channel width 沟道宽度Characteristic impedance 特征阻抗
Charge 电荷、充电Charge-compensation effects 电荷补偿效应
Charge conservation 电荷守恒Charge neutrality condition 电中性条件Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储
Chemmical etching 化学腐蚀法Chemically-Polish 化学抛光
Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光Chip 芯片
Chip yield 芯片成品率Clamped 箝位
Clamping diode 箝位二极管Cleavage plane 解理面
Clock rate 时钟频率Clock generator 时钟发生器
Clock flip-flop 时钟触发器Close-packed structure 密堆积结构
Close-loop gain 闭环增益Collector 集电极
Collision 碰撞Compensated OP-AMP 补偿运放
Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接
Common-mode gain 共模增益Common-mode input 共模输入
Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比
Compatibility 兼容性Compensation 补偿
Compensated impurities 补偿杂质Compensated semiconductor 补偿半导体Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路
Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS) 互补金属氧化物半导体场效应晶体管
Complementary error function 余误差函数
Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试/制
造
Compound Semiconductor 化合物半导体Conductance 电导
Conduction band (edge) 导带(底) Conduction level/state 导带态
Conductor 导体Conductivity 电导率
Configuration 组态Conlomb 库仑
Conpled Configuration Devices 结构组态Constants 物理常数
Constant energy surface 等能面Constant-source diffusion恒定源扩散
Contact 接触Contamination 治污
Continuity equation 连续性方程Contact hole 接触孔
Contact potential 接触电势Continuity condition 连续性条件
Contra doping 反掺杂Controlled 受控的
Converter 转换器Conveyer 传输器
Copper interconnection system 铜互连系统Couping 耦合
Covalent 共阶的Crossover 跨交
Critical 临界的Crossunder 穿交
Crucible坩埚Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶
格
Current density 电流密度Curvature 曲率
Cut off 截止Current drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享
Current Sense 电流取样Curvature 弯曲
Custom integrated circuit 定制集成电路Cylindrical 柱面的Czochralshicrystal 直立单晶
Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）
Dangling bonds 悬挂键Dark current 暗电流
Dead time 空载时间Debye length 德拜长度
De.broglie 德布洛意Decderate 减速
Decibel (dB) 分贝Decode 译码
Deep acceptor level 深受主能级Deep donor level 深施主能级Deep impurity level 深度杂质能级Deep trap 深陷阱
Defeat 缺陷
Degenerate semiconductor 简并半导体Degeneracy 简并度Degradation 退化Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度Delay 延迟Density 密度
Density of states 态密度Depletion 耗尽
Depletion approximation 耗尽近似Depletion contact 耗尽接触Depletion depth 耗尽深度Depletion effect 耗尽效应
Depletion layer 耗尽层Depletion MOS 耗尽MOS
Depletion region 耗尽区Deposited film 淀积薄膜
Deposition process 淀积工艺Design rules 设计规则
Die 芯片（复数dice）Diode 二极管
Dielectric 介电的Dielectric isolation 介质隔离
Difference-mode input 差模输入Differential amplifier 差分放大器Differential capacitance 微分电容Diffused junction 扩散结Diffusion 扩散Diffusion coefficient 扩散系数
Diffusion constant 扩散常数Diffusivity 扩散率
Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉Digital circuit 数字电路Dipole domain 偶极畴
Dipole layer 偶极层Direct-coupling 直接耦合
Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体Direct transition 直接跃迁Discharge 放电Discrete component 分立元件
Dissipation 耗散Distribution 分布
Distributed capacitance 分布电容Distributed model 分布模型Displacement 位移Dislocation 位错
Domain 畴Donor 施主
Donor exhaustion 施主耗尽Dopant 掺杂剂
Doped semiconductor 掺杂半导体Doping concentration 掺杂浓度
Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散MOS.
Drift 漂移Drift field 漂移电场
Drift mobility 迁移率Dry etching 干法腐蚀
Dry/wet oxidation 干/湿法氧化Dose 剂量
Duty cycle 工作周期Dual-in-line package （DIP）双列直插式封装
Dynamics 动态Dynamic characteristics 动态属性
Dynamic impedance 动态阻抗
Early effect 厄利效应Early failure 早期失效
Effective mass 有效质量Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系
Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器
Electrode 电极Electrominggratim 电迁移
Electron affinity 电子亲和势Electronic -grade 电子能
Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光
Electron gas 电子气Electron-grade water 电子级纯水
Electron trapping center 电子俘获中心Electron Volt (eV) 电子伏
Electrostatic 静电的Element 元素/元件/配件
Elemental semiconductor 元素半导体Ellipse 椭圆
Ellipsoid 椭球Emitter 发射极
Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑Emitter-coupled pair 发射极耦合对Emitter follower 射随器Empty band 空带
Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应
Endurance test =life test 寿命测试Energy state 能态
Energy momentum diagram 能量-动量(E-K)图Enhancement mode 增强型模式Enhancement MOS 增强性MOS Entefic (低)共溶的
Environmental test 环境测试Epitaxial 外延的
Epitaxial layer 外延层Epitaxial slice 外延片
Expitaxy 外延Equivalent curcuit 等效电路
Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子
Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽取（编程）存储器
Error function complement 余误差函数
Etch 刻蚀Etchant 刻蚀剂
Etching mask 抗蚀剂掩模Excess carrier 过剩载流子
Excitation energy 激发能Excited state 激发态
Exciton 激子Extrapolation 外推法
Extrinsic 非本征的Extrinsic semiconductor 杂质半导体
Face - centered 面心立方Fall time 下降时间
Fan-in 扇入Fan-out 扇出
Fast recovery 快恢复Fast surface states 快界面态
Feedback 反馈Fermi level 费米能级
Fermi-Dirac Distribution 费米-狄拉克分布Femi potential 费米势
Fick equation 菲克方程（扩散）Field effect transistor 场效应晶体管
Field oxide 场氧化层Filled band 满带
Film 薄膜Flash memory 闪烁存储器
Flat band 平带Flat pack 扁平封装
Flicker noise 闪烁（变）噪声Flip-flop toggle 触发器翻转
Floating gate 浮栅Fluoride etch 氟化氢刻蚀
Forbidden band 禁带Forward bias 正向偏置
Forward blocking /conducting正向阻断/导通
Frequency deviation noise频率漂移噪声
Frequency response 频率响应Function 函数
Gain 增益Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾
Gamy ray r 射线Gate 门、栅、控制极
Gate oxide 栅氧化层Gauss（ian）高斯
Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布Generation-recombination 产生-复合
Geometries 几何尺寸Germanium(Ge) 锗
Graded 缓变的Graded (gradual) channel 缓变沟道
Graded junction 缓变结Grain 晶粒
Gradient 梯度Grown junction 生长结
Guard ring 保护环Gummel-Poom model 葛谋-潘模型
Gunn - effect 狄氏效应
Hardened device 辐射加固器件Heat of formation 形成热
Heat sink 散热器、热沉Heavy/light hole band 重/轻空穴带
Heavy saturation 重掺杂Hell - effect 霍尔效应
Heterojunction 异质结Heterojunction structure 异质结结构Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）异质结双极型晶体
High field property 高场特性
High-performance MOS.( H-MOS)高性能MOS. Hormalized 归一化Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器Hot carrior 热载流子
Hybrid integration 混合集成
Image - force 镜象力Impact ionization 碰撞电离
Impedance 阻抗Imperfect structure 不完整结构
Implantation dose 注入剂量Implanted ion 注入离子
Impurity 杂质Impurity scattering 杂志散射
Incremental resistance 电阻增量（微分电阻）In-contact mask 接触式掩模Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物Induced channel 感应沟道
Infrared 红外的Injection 注入
Input offset voltage 输入失调电压Insulator 绝缘体
Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅FET Integrated injection logic集成注入逻辑Integration 集成、积分Interconnection 互连
Interconnection time delay 互连延时Interdigitated structure 交互式结构
Interface 界面Interference 干涉
International system of unions国际单位制Internally scattering 谷间散射Interpolation 内插法Intrinsic 本征的
Intrinsic semiconductor 本征半导体Inverse operation 反向工作
Inversion 反型Inverter 倒相器
Ion 离子Ion beam 离子束
Ion etching 离子刻蚀Ion implantation 离子注入
Ionization 电离Ionization energy 电离能
Irradiation 辐照Isolation land 隔离岛
Isotropic 各向同性
Junction FET(JFET) 结型场效应管Junction isolation 结隔离
Junction spacing 结间距Junction side-wall 结侧壁
Latch up 闭锁Lateral 横向的
Lattice 晶格Layout 版图
Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟/晶格缺陷/晶格畸变
Leakage current （泄）漏电流Level shifting 电平移动
Life time 寿命linearity 线性度
Linked bond 共价键Liquid Nitrogen 液氮
Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生长技术Lithography 光刻Light Emitting Diode(LED) 发光二极管
Load line or Variable 负载线Locating and Wiring 布局布线Longitudinal 纵向的Logic swing 逻辑摆幅
Lorentz 洛沦兹Lumped model 集总模型
Majority carrier 多数载流子Mask 掩膜板，光刻板
Mask level 掩模序号Mask set 掩模组
Mass - action law质量守恒定律Master-slave D flip-flop主从D触发器Matching 匹配Maxwell 麦克斯韦
Mean free path 平均自由程Meandered emitter junction梳状发射极结Mean time before failure (MTBF) 平均工作时间
Megeto - resistance 磁阻Mesa 台面
MESFET-Metal Semiconductor金属半导体FET
Metallization 金属化Microelectronic technique 微电子技术Microelectronics 微电子学Millen indices 密勒指数
Minority carrier 少数载流子Misfit 失配
Mismatching 失配Mobile ions 可动离子
Mobility 迁移率Module 模块
Modulate 调制Molecular crystal分子晶体
Monolithic IC 单片IC MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管
Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶体管Multiplication 倍增
Modulator 调制Multi-chip IC 多芯片IC
Multi-chip module(MCM) 多芯片模块Multiplication coefficient倍增因子
Naked chip 未封装的芯片（裸片）Negative feedback 负反馈Negative resistance 负阻Nesting 套刻
Negative-temperature-coefficient 负温度系数Noise margin 噪声容限Nonequilibrium 非平衡Nonrolatile 非挥发（易失）性
Normally off/on 常闭/开Numerical analysis 数值分析
Occupied band 满带Officienay 功率
Offset 偏移、失调On standby 待命状态
Ohmic contact 欧姆接触Open circuit 开路
Operating point 工作点Operating bias 工作偏置
Operational amplifier (OPAMP)运算放大器
Optical photon =photon 光子Optical quenching光猝灭
Optical transition 光跃迁Optical-coupled isolator光耦合隔离器Organic semiconductor有机半导体Orientation 晶向、定向
Outline 外形Out-of-contact mask非接触式掩模
Output characteristic 输出特性Output voltage swing 输出电压摆幅Overcompensation 过补偿Over-current protection 过流保护
Over shoot 过冲Over-voltage protection 过压保护
Overlap 交迭Overload 过载
Oscillator 振荡器Oxide 氧化物
Oxidation 氧化Oxide passivation 氧化层钝化
Package 封装Pad 压焊点
Parameter 参数Parasitic effect 寄生效应
Parasitic oscillation 寄生振荡Passination 钝化
Passive component 无源元件Passive device 无源器件Passive surface 钝化界面Parasitic transistor 寄生晶体管
Peak-point voltage 峰点电压Peak voltage 峰值电压Permanent-storage circuit 永久存储电路Period 周期
Periodic table 周期表Permeable - base 可渗透基区
Phase-lock loop 锁相环Phase drift 相移
Phonon spectra 声子谱
Photo conduction 光电导Photo diode 光电二极管Photoelectric cell 光电池
Photoelectric effect 光电效应
Photoenic devices 光子器件Photolithographic process 光刻工艺(photo) resist （光敏）抗腐蚀剂Pin 管脚
Pinch off 夹断Pinning of Fermi level 费米能级的钉扎（效应）
Planar process 平面工艺Planar transistor 平面晶体管
Plasma 等离子体Plezoelectric effect 压电效应
Poisson equation 泊松方程Point contact 点接触
Polarity 极性Polycrystal 多晶
Polymer semiconductor聚合物半导体Poly-silicon 多晶硅
Potential (电)势Potential barrier 势垒
Potential well 势阱Power dissipation 功耗
Power transistor 功率晶体管Preamplifier 前置放大器
Primary flat 主平面Principal axes 主轴
Print-circuit board(PCB) 印制电路板Probability 几率
Probe 探针Process 工艺
Propagation delay 传输延时Pseudopotential method 膺势发
Punch through 穿通Pulse triggering/modulating 脉冲触发/调制Pulse Widen Modulator(PWM) 脉冲宽度调制
Punchthrough 穿通Push-pull stage 推挽级
Quality factor 品质因子Quantization 量子化
Quantum 量子Quantum efficiency量子效应
Quantum mechanics 量子力学Quasi –Fermi－level准费米能级Quartz 石英
Radiation conductivity 辐射电导率Radiation damage 辐射损伤Radiation flux density 辐射通量密度Radiation hardening 辐射加固
Radiation protection 辐射保护Radiative - recombination辐照复合Radioactive 放射性Reach through 穿通
Reactive sputtering source 反应溅射源Read diode 里德二极管Recombination 复合Recovery diode 恢复二极管
Reciprocal lattice 倒核子Recovery time 恢复时间
Rectifier 整流器（管）Rectifying contact 整流接触
Reference 基准点基准参考点Refractive index 折射率
Register 寄存器Registration 对准
Regulate 控制调整Relaxation lifetime 驰豫时间
Reliability 可靠性Resonance 谐振
Resistance 电阻Resistor 电阻器
Resistivity 电阻率Regulator 稳压管（器）
Relaxation 驰豫Resonant frequency共射频率
Response time 响应时间Reverse 反向的
Reverse bias 反向偏置
Sampling circuit 取样电路Sapphire 蓝宝石（Al2O3）
Satellite valley 卫星谷Saturated current range电流饱和区
Saturation region 饱和区Saturation 饱和的
Scaled down 按比例缩小Scattering 散射
Schockley diode 肖克莱二极管Schottky 肖特基
Schottky barrier 肖特基势垒Schottky contact 肖特基接触Schrodingen 薛定厄Scribing grid 划片格
Secondary flat 次平面
Seed crystal 籽晶Segregation 分凝
Selectivity 选择性Self aligned 自对准的
Self diffusion 自扩散Semiconductor 半导体Semiconductor-controlled rectifier 可控硅Sendsitivity 灵敏度Serial 串行/串联Series inductance 串联电感
Settle time 建立时间Sheet resistance 薄层电阻
Shield 屏蔽Short circuit 短路
Shot noise 散粒噪声Shunt 分流
Sidewall capacitance 边墙电容Signal 信号
Silica glass 石英玻璃Silicon 硅
Silicon carbide 碳化硅Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅Silicon On Insulator 绝缘硅Siliver whiskers 银须Simple cubic 简立方
Single crystal 单晶Sink 沉
Skin effect 趋肤效应Snap time 急变时间
Sneak path 潜行通路Sulethreshold 亚阈的
Solar battery/cell 太阳能电池Solid circuit 固体电路
Solid Solubility 固溶度Sonband 子带
Source 源极Source follower 源随器
Space charge 空间电荷Specific heat(PT) 热
Speed-power product 速度功耗乘积Spherical 球面的
Spin 自旋Split 分裂
Spontaneous emission 自发发射Spreading resistance扩展电阻Sputter 溅射Stacking fault 层错
Static characteristic 静态特性Stimulated emission 受激发射Stimulated recombination 受激复合Storage time 存储时间Stress 应力Straggle 偏差
Sublimation 升华Substrate 衬底
Substitutional 替位式的Superlattice 超晶格
Supply 电源Surface 表面
Surge capacity 浪涌能力Subscript 下标
Switching time 开关时间Switch 开关
Tailing 扩展Terminal 终端
Tensor 张量Tensorial 张量的
Thermal activation 热激发Thermal conductivity 热导率
Thermal equilibrium 热平衡Thermal Oxidation 热氧化
Thermal resistance 热阻Thermal sink 热沉
Thermal velocity 热运动Thermoelectricpovoer 温差电动势率Thick-film technique 厚膜技术Thin-film hybrid IC薄膜混合集成电路Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶体Threshlod 阈值
Thyistor 晶闸管Transconductance 跨导
Transfer characteristic 转移特性Transfer electron 转移电子Transfer function 传输函数Transient 瞬态的
Transistor aging(stress) 晶体管老化Transit time 渡越时间Transition 跃迁Transition-metal silica 过度金属硅化物
Transition probability 跃迁几率Transition region 过渡区Transport 输运Transverse 横向的
Trap 陷阱Trapping 俘获
Trapped charge 陷阱电荷Triangle generator 三角波发生器Triboelectricity 摩擦电Trigger 触发
Trim 调配调整Triple diffusion 三重扩散
Truth table 真值表Tolerahce 容差
Tunnel(ing) 隧道（穿）Tunnel current 隧道电流
Turn over 转折Turn - off time 关断时间
Ultraviolet 紫外的Unijunction 单结的
Unipolar 单极的Unit cell 原（元）胞
Unity-gain frequency 单位增益频率Unilateral-switch单向开关
Vacancy 空位Vacuum 真空
Valence(value) band 价带Value band edge 价带顶
Valence bond 价键Vapour phase 汽相Varactor 变容管Varistor 变阻器
Vibration 振动Voltage 电压
Wafer 晶片Wave equation 波动方程
Wave guide 波导Wave number 波数
Wave-particle duality 波粒二相性Wear-out 烧毁Wire routing 布线Work function 功函数Worst-case device 最坏情况器件
Yield 成品率
Zener breakdown 齐纳击穿
Zone melting 区熔法
AS:Abnormal T ail Sensitivity线尾灵敏度异常2 K) ?$ k+ ?/ R, p1 C
AT:Abnormal Tail Threshold线的阀值异常4 }9 n. W- e( _0 c1 \: j. }F8 N
Bnd:Bond键合! u3 D! o. Q8 U2 g& e2 V
Ｂ／Ｈ：Bond Head 焊头
BBOS: Bond Ball On Stitch
BFM:Ball Formation Monitor 检测烧球质量$ V! T) |# P2 d! j: c
BOS:Basic Operation & Setup 基本操作& 设置
BPO:Bond Pad Opening Pad尺寸, D! d" E% K; E) @5 m
BPP:Bond Pad Pitch焊点之间的距离
BQM:Bond Quality Monitor焊接质量检测
BSD:Bond Stick Detection检测键合粘度
BSOB:Bond Stitch on Ball
BSOS:Bond Stitch on Stitch
BTO:Bond Tip Offset焊针与镜头十字线中心位置同步校正6 L% L/ X F% }( T. X' n# n% ]+ W Ｃ：Coax Light同轴光" C# k, `4 g+ ?
CA: Chamfer Angle 倒角角度
CD:Chamfer Diameter 倒角直径% I1 [1 p8 J8 x
CRT:Cathode Ray Tube阴极射线管
CS:Contamination Sensitivity污染敏感度3 Q4 M* A$ v% a/ W! G. G: }
CT:Contamination Threshold污染阀值
Ctrl:Control 控制；管理；抑制
D: Die 芯片0 d0 R e" u7 e4 G- X5 I$ c2 k
DAC igital Analog Converter数字转换器# w: J* r3 S# K+ b
DSP igital Signal Processing 数字信号处理$ U5 J. c9 V" M$ U/ w, A* ]
EFO:Elevtronic Flame-Off 电子打火系统+ _' w. x8 E# I`5 _# W X/ b( y
FA:Face Angle 顶锥角（面锥角）" w% g) b! d2 B
FAB:Free Air Ball 空气球
FD:Floppy Disk 软盘，软式磁碟片( W( e4 o0 p2 T) \) H A
Frd:Forward前进
GEM:Generic
Hi: Hight Magnification 高倍率
Hybd:Hybrid 混合动力/混合式2 w6 L2 y% ]' q6 R
Impd:Impedence 阻抗
Ins: Inspection 检查，检验, ?+ m: n+ T; Z
L/F ead Frame 框架
Lo: Low Magnification 低倍率% h; w1 g; g" E9 b, r$ u5 R( A6 ^
Lgt ight 光照/灯$ o. m* h2 {: u/ b! A- Q
Manu: Manual 手册;指南]( o; x7 b; d
MTBA:Mean Time Between Assist & n# S( l- G! p+ W- U% F
MTBF:Mean Time Between Failure
NSOL:Non Stick On Lead 第二点打不粘
NSOP:Non Stick On Pad第一点打不粘
OLP:Off Line Programming) R# _' _# D# g4 c( g4 P
OLVP:Off Line Verification Program, J. c- x5 S7 \: Z: Q% a9 h: Y9 B
OR:Outer Radius
PID roportional Integral Differential
PM reventive Maintenance生产保养
PR attern Recognition 图像识别
PRS:Pattern Recognition System 图像识别系统, T7 a& j; D" W9 x2 }! @
RD:Reverse Distance 反向距离) M; y2 h6 ~) s' J, H
RDA:Reverse Distance Angle 反向角度4 j7 W2 Y$ h7 Z* @* ^
Rev:Reverse: 反相
RH:Reverse Height 反向高度
S:Side Light侧灯
SECS:Semiconductor Equipment Control Standard半导体设备控制标准. y$ K2 h9 q9 N4 L+ p* n SG:Spark Generator火花发生器
SMPS:Switch Mode Power Supply 电源供应器
Tol:Tolerance公差；容忍；宽容；公差
T/P:Top Plate顶板
UPH:Unit Per Hour每小时产量# Y7 {; v u9 `8 Z$ }
UTI:Ultrasonic Transducer Interface 超声波传感受器接口$ `- k+ N: B- l, o9 H" _- ^( T( e7 W1 j VLL:Visual Lead Locator 导脚定位
W/C:Wire Clamp线夹5 p+ u3 h; R) `Q
W/H:Work Holder轨道
W/S:Wire Spool线轴0 c+ y1 r! g4 `
9 E! J" I8 O- \) ]
ESD:Electro Static Discharge 静电释放# m% M1 K* d- A, l+ Q
EPa:ESD Protected area静电防护区9 f2 _3 S1 o7 C4 s" H
ESDS静电敏感设备8 i$ M1 v* K, _$ d
BM:Breakdown Maintenance 事后维修& Y- N* S0 i' c: O/ Y- P: Z! V
CM:Corrective Maintenance 改良保养- [) O0 d% e+ a
PVM:Preventive Maintenance 预防保养
MP:Maintence Preventive 保养预防9 W+ g. F1 U5 T3 I- C0 s: P# l$ x
PM:Production Maintenance 生产保养
BG：back grinding背部研磨' q F k; Z: V' h t2 b
DS：die saw将wafer切die
DA：die attach=DB: die bond装片: {7 r/ k- P, ^7 |- w. B
WB：wire bond 焊线
MD：molding塑封，
TF：trim / from 切脚、成型
Plate：这个要根据上下文来解释，
Packing ：包装
T ape and Reel ：编带包装，盖膜跟载带走（这个膜分类也很广，也要根据上下文来做正确解释）TCP: TAPE CARRIER PACKAGE
COF: CHIP ON FILM% q! K5 V9 J0 U
PACKAGE SAW =SINGULATION将QFN产品切割开来
TCP: TAPE CARRIER PACKAGE- |& L. E; \+ m1 c! U
COF: CHIP ON FILM! ) _2 P! q5 B3 h' r% {# P0 E8 {+ R7 y
PACKAGE SAW =SINGULATION1 Y; S&
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