波峰焊参数量测方法 V1.0
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.
AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范 第二部分 温度测试规范V3.0
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.0HH3C 杭州华三通信技术有限公司技术规范HH3C-00052.2-2010代替HH3C-0052.2-2006波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.02010-03-01发布2010-03-01实施杭州华三通信技术有限公司Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd版权所有侵权必究All rights reserved目录Table of Contents1范围Scope: (7)2规范性引用文件： (7)3术语和定义 (8)4温度测试和数据处理方法 (8)4.1测温板的使用原则 (8)4.2温度测试需要收集的数据 (8)4.3测温板的制作 (9)4.3.1........................................ 检测用测温板的制作94.3.2................................ 监控用测温板的制作方法114.3.3.................................... 焊接时间拾取板的制作124.3.4.................................................... 测试仪的连接124.3.5................................ 测试仪的使用和维护条件135温度测量技术要求 (14)5.1检测用测温板测量参数要求 (14)5.2监控用测温板测量参数要求： (17)5.3特殊情况说明 (18)6上下游规范 (18)图目录List of Figures图1 检测用测温板的制作示意图 (11)图2 监控用测温板的制作示意图 (12)图3 焊接时间拾取板示意图 (12)图4 测试仪器连接 (13)图5 Top面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (15)图6 Bot面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (16)图7 板边缘最短连续焊接时间 (17)前言本规范替代HH3C-0052.2-2005《波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分：温度测试规范》。
波峰焊接过程中焊接时间的测量
波峰焊接过程中焊接时间的测量波峰焊接是一种常见的电路板焊接方式，其优点在于焊接质量高，工作效率高，广泛应用于电子制造行业。
在波峰焊接过程中，焊接时间的测量是非常关键的，本文将分步骤介绍焊接时间的测量方法。
第一步：准备工具在进行焊接时间的测量之前，首先需要准备一些工具，包括计时器、焊接设备、焊接材料、焊接板、及测试仪器等，确保这些工具都是在良好的运行状态下。
第二步：设置焊接设备在进行焊接时间的测量之前，需要对焊接设备进行设置，以确保焊接设备能够达到所需的温度，使焊接材料达到应有的温度，使焊接时间准确可靠。
第三步：准备测试材料在进行焊接时间的测量之前，需要准备一些测试材料，包括焊接板及其相关引脚，以确保测试材料完整并处于良好的状态，源于在之后的测试阶段没有任何问题或障碍。
第四步：进行焊接过程在进行焊接过程中，需要注意记录下在焊接前和焊接后，所测得的温度以及焊接时间等数据，这些数据可以用于测试和评估焊接的质量和过程是否可以优化。
第五步：测试和评估在完成焊接过程之后，需要进行测试和评估，以了解焊接质量和过程是否可以优化。
可以通过各种测试工具和设备来进行测试和评估。
第六步：记录数据在完成焊接过程测试和评估后，要将测试和评估结果记录在一份表格中，以便之后调整焊接设备及其相关过程，以优化焊接质量和工作效率。
总结：在进行波峰焊接过程中，焊接时间的测量是至关重要的，它可以帮助焊接工程师确定焊接材料和设备等，并优化焊接过程，以提高焊接质量和工作效率。
通过正确使用工具、设置设备以及记录数据，可以有效地测量焊接时间和测试焊接过程。
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准(完整资料).doc
此文档下载后即可编辑深圳兴为通科技有限公司工作指令文件修改记录表另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。
K型热电偶4.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶4.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。
选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。
热电偶的粘贴位置和布线方式No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。
如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。
No.1热电偶粘贴位置No.2和No.3热电偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度（即PCB板主面温度），将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置，用4mm×4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头，并用高温胶带固定，如下图所示。
这种粘贴方法是非破坏性的，注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置，这将会影响实际测试温度的准确性。
No.2和No.3 热电偶粘贴位置No.4 热电偶第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间，选择PCB俯面中间的合适位置粘贴热电偶。
首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的焊盘上，再用4mm×4mm的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置，热电偶的探头外露，以便过炉时测量引脚焊接时间，最后用高温胶带固定，如下图所示。
No.4热电偶粘贴位置制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19批准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意, 不得复印注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流4.4波峰焊温度曲线的要求波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准项目单位助焊剂规格JYS916助焊剂喷涂量µg/in2600-1500PCB主面预热温度最高升温斜率︒C /sec4PCB主面预热温度范围︒C90-110 PCB俯面最高预热温度︒C 135PCB俯面预热温度最高降温斜率︒C /sec6最大焊接时间(波峰1+波峰2) Sec. 5锡缸焊料的温度范围︒C 240-260波峰焊温度曲线要求制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19。
波峰焊温度线测试方法
波峰焊温度曲线测试方法新功能：Ø 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. Ø 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. Ø 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. Ø 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了Ø 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。
体参数： PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。
波峰焊炉温曲线测试操作规程
」HEXING Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1■目的:1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
2■适用范围：2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
3. 作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各 测试一次,SMT 车间共用，需与 SMT 车间错开测试时间。
4. 测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的 4.1选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取: 4.1.1波峰非焊接面 DIP 焊点，用于测试过炉时 PCB 触锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的 DIP 器件。
4.1.3引脚焊盘孔大的 DIP 器件。
4.2埋线给测温线分别编号，如 1，2，3” 。
1号测温线为探温热电偶，无需固定。
将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。
对于 定。
测温板具体使用详见 6.5。
5曲线参数标准设定基于KIC2000测试仪，有铅制程。
最高温度：233--255 C 应急预案 试行要求5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS 温区）5.1.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。
熔点：183C 5.1.2预热段温度110— 145C预热时间：30— 60s回流段温度183 C 以上 回流时间：2—5s 最高温度：233--255 C5.2曲线参数标准设定（MWSI 温区）5.2.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。
熔点：183 C 5.2.2预热段温110—145 C 预热时间：40 — 60s回流段温度183 C 以上 回流时间：2—5s 最高温度：233--255 C5.3曲线参数标准设定（MPS-400B 温区）5.3.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。
波峰焊参数设置与调制
预热温度过高
助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有助焊剂保护受高温氧化
预热温度过低
助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过波峰造成连锡
电阻排等多引脚器件横向过波峰
是由焊锡的吸附与拖拉作用造成
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
元件面上锡不良
锡面水位太低
毛细吸附作用不强，影响透锡
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
锡炉的温度一般情况下为265℃
根据PCB板的特点来制定
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
3.3工艺调制流程图说明：
焊锡与焊盘附着不牢靠
锡炉锡渣太多
焊点焊锡质量不好
焊点有裂纹
锡炉温度偏低
焊点质量不好
锡炉锡渣太多
B-PCB板面缺陷成因及其及理分析
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
锡珠
锡炉锡渣太多
杂质脏物滞留在PCB上
PCB板表面阻焊层处理不良
阻焊层附着特性不佳
铜片脱落
PCB板表面加工工艺不良
PCB制造工艺不良
缺陷名称
形成原因
过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发
PCB板受潮
焊点欠光亮
锡炉温度偏低
焊点无法充分润湿，外观质量受影响
锡炉锡渣太多
焊点如蜘蛛网散开
锡炉锡渣太多
杂质影响上锡质量
PCB表面的阻焊层处理不好
波峰焊
使用可焊性好的元器件/PCB 1，使用可焊性好的元器件/PCB 2，提高助焊剞的活性 提高PCB的预热温度， PCB的预热温度 3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能 4，提高焊料的温度 去除有害杂质，减低焊料的内聚力， 5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开
波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1，空气对流加热 2，红外加热器加热 3，热空气和辐射相结合的方法加热
波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
波峰焊接缺陷分析: 波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 5.焊点锡量太大 5.焊点锡量太大 EXCES SOLDER:
SMA Introduce
对 策
通常在评定一个焊点, 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖 的焊点, 的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强 度未必有所帮助. 度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜 1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大, 角度由1 度依基板设计方式?#123; ?#123;整 角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角 度约3.5度角, 3.5度角 度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越 厚. 2.提高锡槽温度 加长焊锡时间, 提高锡槽温度, 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再 回流到锡槽. 回流到锡槽. 3.提高预热温度 可减少基板沾锡所需热量, 提高预热温度, 5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾 加助焊效果. 加助焊效果. 4.改变助焊剂比重 略为降低助焊剂比重, 改变助焊剂比重, 5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常 比重越高吃锡越厚也越易短路, 比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越 薄但越易造成锡桥,锡尖. 薄但越易造成锡桥,锡尖.
波峰焊相关参数及原理以及过炉后不良分析
波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰峰参数设定受不同品牌不同产品而略有不同，鉴于此，本文主要介绍关于波峰焊参数设定标准，与君共勉。
波峰焊参数设定每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.波峰焊参数基本设定标准1、波峰焊预热时间波峰焊预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波接触前的时间。
通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接;小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证。
般情况下，要求预热时间长些，以利于印制电路板面温度均匀，为下步的充分润湿做准备。
通常预热时间为1～3min。
2.焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。
焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。
焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大；其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。
因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。
另外，还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
波峰焊参数设置与调制
波峰焊参数设置与调制波峰焊是一种常用的焊接方法，用于连接电子元器件和电路板。
它的主要特点是在焊接过程中通过控制温度、时间和压力来实现焊接的效果，确保焊接质量和可靠性。
本文将从焊接参数设置和调控两个方面详细介绍波峰焊的操作技巧。
一、焊接参数设置1.温度设置波峰焊的焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一、焊接温度过高会导致焊点过热，引起焊接不良和元器件损坏；焊接温度过低则无法实现焊点形成。
因此，合理设置焊接温度是非常重要的。
温度设置应根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
常见的波峰焊温度范围为220-270℃。
对于焊点较小、要求高可靠性的元器件，可以适当提高焊接温度来确保焊接质量。
2.上波峰时间上波峰时间是指焊点处于熔融状态的时间。
适当的上波峰时间可以实现焊点与焊盘之间的良好接触，有利于焊接质量的提高。
一般情况下，上波峰时间为1-3秒。
3.下波峰时间下波峰时间是指焊点从熔融状态到冷却固化的时间。
通过适当延长下波峰时间，可以使焊点充分冷却，提高焊接质量。
一般情况下，下波峰时间为2-8秒。
4.波高和波峰速度波高是指焊料波峰高度，波峰速度是指焊料在焊接过程中流动的速度。
波高的选择要考虑焊点的孔隙率和充盈性，一般应保持在1-2mm之间。
波峰速度的选择要根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
5.焊接压力焊接过程中施加的压力对焊接质量有着重要的影响。
适当的焊接压力可以使焊点与焊盘之间的接触更牢固，提高焊点质量。
一般情况下，焊接压力应保持在3-6N之间。
二、焊接参数调控1.观察焊接效果在进行波峰焊过程中，及时观察焊接效果是非常重要的。
通过观察焊接焊点的充盈情况、是否有气泡和孔洞以及焊点的颜色等，可以及时发现焊接问题，并采取相应的调控措施。
2.调整温度根据焊接效果的观察，如果焊接温度过高，可以适当降低温度；如果焊接温度过低，可以适当增加温度。
通过不断调整温度，使焊接质量达到最佳状态。
3.调整波高和波峰速度如果发现焊点充盈不良，可以适当增加波高和波峰速度；如果发现焊点出现溢出现象，可以适当降低波高和波峰速度。
波峰焊参数配置评估
16
D
试验分析
效应的 P a r e t o 图
（响应为 焊接不良率，Alpha = 23.14
D E DE CD C AD CE
M
A
I
C
.05)
因子 A B C D E 名称 焊接温度 焊接时间 轨道仰角 预热温度 助焊剂流量
项
B AE AC AB BE BD A BC
显著 因子
0
10
20
30 效应
95 90 80
D
百分比
70 60 50 40 30 20 10 5
DE E
1
-50 Lenth 的 PSE = 9
-25
0 效应
25
50
18
D
试验分析
y2 残差图
正态概率图
99 90 8 4
M
A
I
C
与拟合值
百分比
残差
-10 -5 0 残差 5 10
50 10 1
0 -4 -8 0 40 80 拟合值 120 160
M
A
I
C
检验员自身
95.0% 置信区间 百分比 95 95
检验员与标准
95.0% 置信区间 百分比
90
90
百分比
85
百分比
85 80 LJL 检验员
80
LJL 检验员
测量 的属性一致性分析 检验员自身 评估一致性
检验员 检验数 相符数 百分比 ljl 35 32 91.43 # 相符数: 检验员在多个试验之间，自身标准一致。 每个检验员与标准 评估一致性 检验员 检验数 相符数 百分比 ljl 35 32 91.43 # 相符数: 检验员在多次试验中的评估与已知标准一致。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55波峰焊是指将熔化的软钎焊料铅锡合金,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊;波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条;波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性;如果使用一台中型的机器,其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺;用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂;波峰焊温度曲线图介绍在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体;同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化;印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏;电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定;在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间,多层板或贴片套件中元器件较多时,预热温度取上限;预热时间由传送带的速度来控制;如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷;为恰当控制预热温度和时间,达到佳的预热温度,也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断;合格温度曲线必须满足：1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃4. PCB浸锡时间：2--5sec5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下各区域温度与持续时间同样是由设备各区温度设定、熔融焊料温度与传送带的运行速度来决定的;波峰焊温度曲线测量仍然需要通过测试手段确定,其基本过程也与回流曲线测定类似;由于PcB的正面面,Top—orBoard般贴装密集,因此温度曲线可只检测面温度;测试时,确定传送带速度,然后记录试验板面少三个点的温度;反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线要求,后再进行实装测试并进行必要的调整;在编制工艺文件时,除了记录加热温度曲线设定外,般还要记录焊剂及其徐布工艺参数泡沫高度、喷射角度、压力、密度控制要求以及焊剂情理等,焊料波参数、焊料捡测和撤渣要求等,这些都是波峰焊的主要工艺参数;波峰焊焊接温度控制标准1、焊接温度波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数;当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊;焊接温度应控制在250+5℃;2、预热温度预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形;一般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟;3、轨道倾角轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此;当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太少,容易产生虚焊;因此轨道倾角应控制在5°~ 7°之间;4、波峰高度波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准;。
波峰焊参数设定标准有哪些？ 浅谈波峰焊参数设定标准
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰峰参数设定受不同品牌不同产品而略有不同，鉴于此，本文主要介绍关于波峰焊参数设定标准，与君共勉。
波峰焊参数设定每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.波峰焊参数基本设定标准1、波峰焊预热时间波峰焊预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波接触前的时间。
通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接;小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证。
般情况下，要求预热时间长些，以利于印制电路板面温度均匀，为下步的充分润湿做准备。
通常预热时间为1～3min。
2.焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。
焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。
焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大；其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。
因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。
另外，还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射。
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准[1]8页word文档
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1.程序概述1.1目的描述为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件1.2适用范围适用于波峰焊1.3职责说明技术部有责任执行本程序文件1.4参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求2、设备程序命名规则2.程序说明2.1测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。
当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。
2.3热电偶的粘贴方法2.3.1热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。
PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。
热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。
另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。
K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。
选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。
波峰焊预热温度测量方法
波峰焊预热温度测量方法波峰焊是一种常用的焊接方法，其工艺参数的控制对于焊接质量至关重要。
其中，预热温度是波峰焊中一个重要的参数，对于保证焊接强度和减少焊接变形具有重要作用。
本文将介绍几种常见的波峰焊预热温度测量方法。
一、红外测温法红外测温法是一种非接触式测温方法，通过测量物体表面的红外辐射来确定其温度。
在波峰焊过程中，可以使用红外测温仪来测量焊接件的表面温度，从而得到预热温度。
使用红外测温法需要注意以下几点：1. 确保红外测温仪的准确性和稳定性，校准仪器时应按照标准程序进行。
2. 测温时应保持测温仪与焊接件表面的固定距离，避免测量误差。
3. 测温前，应清洁焊接件表面，确保测量的准确性。
二、热电偶测温法热电偶测温法是一种常用的接触式测温方法，通过测量热电偶的电势差来确定物体的温度。
在波峰焊预热过程中，可以将热电偶接触焊接件表面，测量其温度。
使用热电偶测温法需要注意以下几点：1. 确保热电偶的质量和准确性，选择适合的热电偶型号和规格。
2. 在接触焊接件表面时，确保热电偶与焊接件的接触良好，避免测量误差。
3. 测温时应注意热电偶的位置和布置，以保证测量结果的准确性。
三、红外热像仪测温法红外热像仪是一种通过记录物体表面的红外辐射分布来显示物体温度分布的仪器。
在波峰焊预热过程中，可以使用红外热像仪来观察焊接件的温度分布情况，从而确定预热温度是否均匀。
使用红外热像仪测温法需要注意以下几点：1. 确保红外热像仪的准确性和稳定性，校准仪器时应按照标准程序进行。
2. 观察焊接件的温度分布时，应注意焊接区域的均匀性，避免出现温度不均匀的情况。
3. 红外热像仪的使用需要专业培训，操作人员应具备相关的知识和技能。
波峰焊预热温度的测量方法主要包括红外测温法、热电偶测温法和红外热像仪测温法。
在实际应用中，根据具体情况选择合适的测温方法，并注意测温过程中的操作细节，以确保预热温度的准确性和稳定性。
通过科学的预热温度测量方法，可以提高波峰焊的焊接质量，减少焊接变形，达到更好的焊接效果。
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3.3.3放一块测试板或者产品的治具在轨道链条上，开启链条。
3.3.4当测试板或者产品的治具到达标识起点时，开始用秒表计时；到达标识终点位置时停止计时。
3.3.5根据所测时间T计算出实际的速度值V，即V=S/T（MM/Min），测试时设定链速值比较看是否合格。
3.3.6论检验标准：设定值和实际测量速度值偏差：±15MM/Min。
3.3.7调校方法：若实际测量速度值超出管控标准，需调整波峰焊齿轮比数。由设备供应商来做。
4.0锡波高度量测方法及判定标准
4.1锡波高度是指锡炉喷嘴表面到锡波波峰面最高点之间的距离。
4.2量测工具：普通数显式游标卡尺
拟制：唐能文
审核：
拟制：唐能文
审批：
批准：
日期：
5.4、判定标准（见图6、图7）
图6合格图7不合格
锡波面与玻璃板交线基本是一条直线锡波面与玻璃板交线明显分为两部分
6.0锡液温度检查标准
6.1频次：锡液温度应每日点检一次，以确保锡炉内锡的实际温度和设定值是相一致的。
加锡后对其锡炉内温度进行点检。
6.2方法：使用手持式数显温度计进行点检。将温度计探头插入锡波面下约1-2毫米处，等温度计读数稳定后读取数值。
图3卡尺端部与波峰面最高点接触图4
4.4管控标准：
7mm–10mm
4.5调整
如量测数据不在控制范围内，需对锡槽高度或马达转速（频率）进行调整，直至所量测数据在管控标准内。
5.0锡波平整度检测方法
5.1锡波平整度是指锡槽内焊锡与PCB板接触时前后锡波一样，确保锡波平面呈矩形。
5.2检测工具：
带刻度线的高温玻璃板（图5）
P表示小数点，因设备无法输入小数点
劲拓
008-08186A-V1.7
无
安达
008-08186A-V1.7
无
日东
008-08186A-V1.7
无
8.0波峰焊喷雾参数设置
8.1不同型号机器的喷雾参数根据产品不同，按每个机种波峰焊制造程序WI来设定
8.2详细参数见各机种波峰焊WI，机器的参数设定不得超过WI标准范围
图5
5.3、检测步骤
5.3.1、确认锡槽部分喷嘴无堵塞现象。
5.3.2、调整轨道宽度至高温玻璃板宽度，使得高温玻璃板能够在轨道上平稳滑动，无阻滞。
5.3.3、开启锡波，让锡波正常流动。
拟制：唐能文
审批：
批准：
日期：
波峰焊参数量测方法
波峰焊参数量测方法
版本：V1.0
第3/4页
共4页
文件编号：HT-OI-PD-SB-306
6.3.管控标准：
设定值±2℃
6.4.调校方法：
若实测值超出管控标准，由波峰焊设备人员分析后视具体原因来对设备或其他方面做相应调校。
拟制：唐能文
审批：
批准：
日期：
波峰焊参数量测方法
波峰焊参数量测方法
版本：V1.0
第4/4页
共Hale Waihona Puke 页文件编号：HT-OI-PD-SB-306
7.0程式名编写方法
机种参数程式名依据机种波峰焊接WI上的（项目编号、版本号）进行编写机种参数程式名
例：
伊莱克斯波峰焊接WI
客户
巴西伊莱克斯
登录编号
PE-OI-PI-1182
项目编号
008-08186A
版本
V1.7
机型名称
LIA-HW-0001(V03)
工序名称
嵩镒波峰焊接
机种参数程式名:项目编号-版本号,如上图机种波峰焊程序名为：008-08186A-V1.7
设备名
程序名
备注
嵩镒
008-08186A-V1P7
波峰焊参数量测方法
波峰焊参数量测方法
版本：V1.0
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共4页
文件编号：HT-OI-PD-SB-306
1.0目的及适用范围
1.1目的：
规范波峰焊接制程中运输速度、锡波平整度、高度、温度的量测作业方法，确保波峰焊设备生产品质始终处于标准范围内，从而保证波峰焊接品质稳定，且达到相关标准及客户的要求。
5.3.4、将高温玻璃板带刻度线的一面朝上，放入波峰焊运输轨道中过炉，过炉时要进行助焊剂喷涂。
5.3.5、当高温玻璃板经过锡波面时，观察锡波面与高温玻璃板的接触交线，如果锡波面与高温玻璃板的接触交线是呈现为一条直线，在高温玻璃板下前后锡波平面呈矩形，则锡波平整度良好。
5.3.6、如果锡波面与高温玻璃板的接触交线未呈现为一条直线，在高温玻璃板下前后锡波平面不呈矩形，则锡波平整度差，则需对整个锡槽部分以及轨道部分进行水平调试。水平调试后，重复步骤5.3.4-5.3.5直至锡波面与高温玻璃板的交线为一条直线锡波平整度良好。
批准：
日期：
波峰焊参数量测方法
波峰焊参数量测方法
版本：V1.0
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文件编号：HT-OI-PD-SB-306
4.3量测方法
4.3.1.开启锡波，让锡波正常流动。
4.3.2.手持游标卡尺，将尺子插入锡波内，接触到锡波内锡炉喷嘴表面。
4.3.3.当卡尺端部与锡波波峰面最高点接触时，（图3），观察游标卡尺读数。（图4）
不转线生产时每天一次，在上班后1小时内完成，并记录量测数据在炉温曲线设定值旁边，如量测数据不在校正标准范围，为异常及时上报设备工程师对异常情况采取措施处理。
3.2量测工具：量测卷尺（图1），秒表（图2）。
图1图2
3.3量测步骤
3.3.1在轨道的入口处某一位置，做好标识为起始位置，在轨道的出口处某一位置，做标识为终点位置，用卷尺测量起始位置和终点位置的距离为S。单位为MM。
1.2适用范围
工厂所有波峰焊设备及波峰焊制程。
2.0职责
2.1设备技术员：依照作业方法严格执行波峰焊制程各关键参数的量测。发现异常及时上报设备工程师。
2.2设备工程师：负责对技术员的量测结果进行稽核，确保技术员按照要求完成量测内容。指导技术员对异常情况采取措施进行修正。
3.0链速校正量测作业内容
3.1链速校正量测作业频率及方法