锡焊接点拉伸的力学性能研究

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镀锡板拉伸性能测试结果影响因素研究

镀锡板拉伸性能测试结果影响因素研究
罩退MRT-3BA,连退MRT-4CA两个牌号分别 制成P7平行试样,分别在接近标准要求的烘烤时 间20 min。】上下5个时间进行烘烤10、15、20、25、 30 min在200七进行烘烤,每个时间10根试样取 平均结果。硬度每个时间一块试样,每块样品打10 个点取平均值进行比较。并在电镜下分析组织变 化,进行比较。
3 )通过不同烘烤温度和时间的对比我们可以 看出,不同的烘烤温度和时间对罩退MRT-3BA的 屈服强度略有影响,试验员对于温度的把控要严格 按照标准执行。
图 21 MRT-4CA-15 图 23 MR T-4CA-25
图 22 MR T-4CA-20 图 24 MR T-4CA-30
参考文献 [lJGBZr 228.1-201()金属材料拉伸试验第1部分:室温试验方法[S]. [2JGB/T 2520-2017冷轧电镀锡钢板及钢带|S|. [3] GBfT 230.1-2018金属材料洛氏硬度试验第1部分:试验方法同 [4] 王卫超.镀锡板冲用缺陷分析及冲用性能表征|D],辽宁:东北大 学,2011. DOI:10.7666/d.J0125211. [5] 张涛.何宜柱.杨需.退火T.艺对T4镀锡板组织和性能的影响[J|. 热处理,2015, (5) :15-18.
图1三方向比对
通过表1和图1,镀锡板罩退MRT-3BA和连 退MRT-4CA在取样方向不同时性能有明显的差 别,对于MRT-3BA,纵向屈服高于横向和45。,对 于MRT-4CA,横向屈服高于纵向和45。。 2.2平行长度
罩退MRT-3BA,连退MRT-4CA两个牌号分别 按平行长度60、80、100、120 mm制成宽度为25 mm 的试样,每个平行长度10根试样,结果均为10根
试验结果影响因素和试验员注意事项。

焊接拉伸试验

焊接拉伸试验

焊接拉伸试验焊接拉伸试验是一种常用的金属材料力学性能测试方法,通过对焊接接头进行拉伸加载,评估其强度和延伸性能。

本文将从试验原理、试验过程、试验结果和应用领域等方面进行详细介绍。

一、试验原理焊接拉伸试验是通过施加拉力来加载焊接接头,使其断裂,从而评估焊接接头的强度和延伸性能。

试验时,首先将焊接接头固定在拉伸试验机上,然后施加渐增的拉力,直到焊接接头断裂。

根据试验中所施加的拉力和断裂时焊接接头的形态,可以计算出焊接接头的抗拉强度、屈服强度、断裂伸长率等力学性能指标。

二、试验过程焊接拉伸试验的具体过程包括试样制备、试样夹紧、试验参数设置、试验加载和试验结果记录等步骤。

1. 试样制备:根据具体焊接接头的形状和尺寸要求,制备符合标准的试样。

常见的试样形状有直接焊接试样、角焊接试样和搭接焊接试样等。

2. 试样夹紧:将试样固定在拉伸试验机上,确保试样夹持牢固,不会发生滑动或松动。

3. 试验参数设置:根据焊接接头的材料和尺寸等参数,设置试验机的加载速度、采样频率和断点判定标准等参数。

4. 试验加载:启动拉伸试验机,按照设定的加载速度逐渐增加拉力,直到焊接接头发生断裂。

试验过程中要记录拉力与位移的变化曲线。

5. 试验结果记录:根据试验过程中的数据记录,计算焊接接头的抗拉强度、屈服强度、断裂伸长率等力学性能指标,并进行结果分析和归纳。

三、试验结果和分析焊接拉伸试验的结果主要包括抗拉强度、屈服强度、断裂伸长率等力学性能指标。

通过对这些指标的分析,可以评估焊接接头的质量和可靠性。

1. 抗拉强度:指焊接接头在受拉力作用下的最大抵抗能力。

抗拉强度越高,表示焊接接头的强度越大,具有较好的承载能力。

2. 屈服强度:指焊接接头在拉伸过程中开始出现塑性变形的抵抗能力。

屈服强度越高,表示焊接接头的塑性变形能力较强,不易发生断裂。

3. 断裂伸长率:指焊接接头在断裂前的拉伸过程中,试样的伸长程度与原始长度的比值。

断裂伸长率越大,表示焊接接头具有较好的延伸性能,具备良好的韧性。

焊接过程中材料组织与力学性能相关性研究

焊接过程中材料组织与力学性能相关性研究

焊接过程中材料组织与力学性能相关性研究随着制造业的不断发展,焊接作为一种常见的连接工艺,被广泛应用于各个领域。

焊接工艺的优化和焊缝强度的提高一直是研究的热点和难点。

而焊接过程中材料组织与力学性能之间的相关性研究,对焊缝质量的控制和性能的提升具有重要意义。

焊接是通过加热并保持一定时间,使金属基体与填充材料或母材之间的原子之间的相互作用增强,在接缝处形成一个新的金属连接体。

焊接过程中,在高温状态下,材料的组织会发生变化,从而影响焊缝的力学性能。

首先,焊接可能引起材料中的组织相变。

例如,焊接热循环过程中,钢材的奥氏体组织可能会发生相变,从而影响焊缝的强度和塑性。

焊接过程中材料的组织变化涉及相变和固溶度的变化,这些变化将直接影响焊接接头的性能。

其次,焊接过程中的热应力也会对材料的组织和力学性能产生影响。

焊接时,由于局部加热和快速冷却引起的温度梯度和应力梯度的存在,会导致焊缝产生热应力。

这些热应力可能会导致晶格、晶粒和相的畸变,从而产生裂纹和变形。

热应力还可能降低焊缝的强度和韧性。

此外,焊接过程中的金属的晶粒尺寸和形态也对焊缝的性能有重要影响。

晶粒尺寸直接决定材料的塑性和强度。

由于焊接过程中的局部加热和快速冷却,焊缝中的晶粒尺寸和形态可能与母材存在差异。

晶粒尺寸的变化可能导致焊缝的强度和韧性变化。

还有,焊接过程中可能发生的焊接缺陷也会对焊缝的力学性能产生影响。

焊接缺陷包括气孔、夹杂物、裂纹等。

这些缺陷不仅会导致焊缝强度降低,还可能引起断裂和破坏。

因此,为了研究焊接过程中材料组织与力学性能的相关性,需要深入了解焊接过程中材料组织的变化规律。

利用金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪等先进的测试仪器,可以观察和分析焊接接头中的组织结构和相变情况。

通过对焊接接头的切割、磨制和腐蚀处理,可以获得横截面的组织结构,进一步研究不同区域的成分分布和晶粒尺寸。

通过力学性能测试方法,如拉伸试验、冲击试验和硬度测试,可以评估焊接接头的强度、塑性和韧性。

锡的拉伸强度

锡的拉伸强度

锡的拉伸强度1. 引言锡是一种常见的金属元素,具有良好的可塑性和导电性。

在工业生产和日常生活中,锡被广泛应用于焊接、包装、合金制备等领域。

其中,锡的拉伸强度是一个重要的物理性质,对于材料工程师和制造商来说非常关键。

本文将介绍锡的拉伸强度及其相关概念、测试方法、影响因素以及应用领域。

2. 拉伸强度的定义拉伸强度是指材料在拉伸过程中所能承受的最大应力值。

对于锡来说,它可以通过实验测量得到,并用单位面积上的力来表示。

3. 测量方法测量锡的拉伸强度通常采用万能试验机进行材料拉伸试验。

具体步骤如下: 1. 准备试样:将锡材料切割成标准尺寸的试样。

2. 安装试样:将试样夹入万能试验机夹具中。

3. 施加载荷:通过调节万能试验机施加恒定速率的载荷,在垂直方向上拉伸试样。

4. 记录数据:同时记录载荷和试样的变形情况,以便后续分析。

5. 分析结果:根据实验数据,计算出锡的拉伸强度。

4. 影响因素锡的拉伸强度受到多种因素的影响,以下是一些常见的影响因素: 1. 纯度:纯度高的锡通常具有较高的拉伸强度。

杂质和其他元素会降低锡的强度。

2. 结晶结构:锡可以以不同结晶结构存在,如α相、β相等。

不同结晶结构对拉伸强度有显著影响。

3. 加工方式:不同加工方式(如冷轧、热轧)会改变锡的晶粒尺寸和排列方式,进而影响其力学性能。

4. 温度:温度对锡的拉伸强度也有一定影响。

一般来说,随着温度升高,锡的拉伸强度会降低。

5. 应用领域由于锡具有良好的可塑性和导电性,并且具有适中的拉伸强度,在许多领域得到了广泛的应用,包括但不限于以下几个方面: 1. 焊接:锡的低熔点和良好的可塑性使其成为一种理想的焊接材料。

它常用于电子元器件和管道焊接等领域。

2. 包装:锡被广泛应用于食品和饮料包装行业。

由于其无毒、耐腐蚀的特性,可以保护食品免受外界环境的污染。

3. 合金制备:锡与其他金属元素合金化后可以获得一系列具有特定性能的合金材料,如青铜、钴基合金等。

《2024年锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《2024年锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》篇一一、引言锡基双相钎料作为一种重要的电子封装材料,其性能的优劣直接关系到电子器件的可靠性和使用寿命。

在钎焊过程中,钎料的拉伸形变与断裂行为是决定其连接质量的关键因素。

因此,对锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为进行研究,对于提高钎焊质量和可靠性具有重要意义。

本文通过实验和理论分析,对锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为进行了深入研究。

二、实验材料与方法1. 实验材料本实验选用不同成分比例的锡基双相钎料作为研究对象,包括锡、铜、银等主要元素。

2. 实验方法(1)制备钎料试样:将选定的锡基双相钎料按照一定比例混合,通过熔炼、浇注等工艺制备成标准试样。

(2)拉伸形变测试:采用万能材料试验机对试样进行拉伸形变测试,记录不同应变下的应力值和形变程度。

(3)断裂行为观察:通过扫描电子显微镜(SEM)对断裂后的试样进行观察,分析其断裂方式和断口形态。

三、实验结果与分析1. 拉伸形变结果实验结果表明,锡基双相钎料在拉伸过程中表现出明显的形变行为。

随着应力的增加,钎料首先发生弹性形变,随后进入塑性形变阶段。

不同成分比例的钎料在形变过程中表现出不同的力学性能。

2. 断裂行为分析通过对断裂后的试样进行SEM观察,可以发现锡基双相钎料的断裂方式主要为韧性断裂和脆性断裂的混合型。

其中,韧性断裂表现为断口处有明显的塑性形变和韧窝现象;而脆性断裂则表现为断口平整,无明显的塑性形变。

此外,钎料中各元素的成分比例对断裂方式也有一定影响。

四、影响因素与机制探讨1. 成分比例的影响实验结果表明,钎料中各元素的成分比例对其拉伸形变与断裂行为具有显著影响。

适当调整铜、银等元素的含量,可以改善钎料的力学性能,提高其抗拉强度和延展性。

2. 微观结构的影响钎料的微观结构对其力学性能和断裂行为也有重要影响。

双相钎料中存在的第二相颗粒可以阻碍位错运动,提高钎料的强度。

然而,若第二相颗粒过大或分布不均匀,则可能导致应力集中,降低钎料的韧性。

焊接工艺的焊接接头的力学性能测试方法

焊接工艺的焊接接头的力学性能测试方法

焊接工艺的焊接接头的力学性能测试方法引言:焊接接头是焊接工艺中非常重要的组成部分,它直接关系到焊接结构件的质量和性能。

为了确保焊接接头的可靠性和安全性,需要对其力学性能进行测试。

本文将介绍焊接工艺的焊接接头的力学性能测试方法。

一、拉伸试验拉伸试验是一种常用的测试焊接接头强度的方法。

通过在拉伸机上施加拉力,对接头进行拉伸,从而得到其材料的屈服强度、抗拉强度和断裂强度等性能指标。

在进行拉伸试验前,需要根据标准要求选择合适的试样尺寸,并确保试样的制备工艺正确。

试样的制备通常包括剪切、打孔和折弯等操作。

在拉伸试验中,需要记录下拉伸过程中的变形和载荷情况,并测量试样断裂前的长度和宽度等参数。

二、剪切试验剪切试验是评价焊接接头剪切强度的常用方法。

在剪切试验中,将试样放置在专用的剪切机上,施加一定的力量使接头发生剪切变形,并通过测量试样破坏前后的长度来计算其剪切强度。

剪切试验前需要制备合适的试样,并确保试样的纵向和横向间隙均匀。

试样的制备常常需要使用专用的切割工具,以确保试样的几何形状和尺寸符合要求。

在剪切试验中需要注意记录试样破坏前的载荷和位移等参数。

三、弯曲试验弯曲试验是评价焊接接头弯曲强度的一种方法。

在弯曲试验中,将试样放置在专用的弯曲机上,施加一定的力矩使其产生弯曲变形,并通过测量试样破坏前后的长度来计算其弯曲强度。

弯曲试验前需要制备合适的试样,并确保试样的几何形状和尺寸符合标准要求。

试样的制备一般需要考虑到焊缝的位置和弯曲方向等因素。

在弯曲试验中,需要记录试样的载荷和位移等参数,并观察试样破坏的形态。

结论:通过拉伸试验、剪切试验和弯曲试验等方法,可以对焊接接头的力学性能进行全面的测试。

在进行测试前,需要选择合适的试样尺寸和制备工艺,并注意记录相关参数。

这些测试可以为焊接工艺的优化和焊接接头的设计提供参考依据,从而提高焊接结构件的质量和性能。

注:本文以通用文章的格式来介绍焊接工艺的焊接接头的力学性能测试方法,内容准确且逻辑清晰。

《2024年锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《2024年锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》篇一一、引言随着现代电子工业的快速发展,钎料作为连接电子元件的重要材料,其性能的优劣直接影响到电子产品的可靠性和使用寿命。

锡基双相钎料因其良好的导电性、导热性和焊接性能,被广泛应用于微电子封装和互连技术中。

然而,钎料在拉伸过程中会经历复杂的形变和断裂行为,这对钎料的性能和可靠性产生了重要影响。

因此,研究锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为,对于提高钎料的性能和优化电子产品的制造工艺具有重要意义。

二、材料与方法本研究选用锡基双相钎料作为研究对象,通过实验和理论分析相结合的方法,对其拉伸形变与断裂行为进行深入研究。

1. 材料制备与表征锡基双相钎料的制备过程中,严格控制合金成分的比例,采用真空熔炼和快速冷却的方法制备出具有双相结构的钎料。

利用X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)等手段对钎料的微观结构和成分进行表征。

2. 拉伸实验采用单轴拉伸实验方法,对锡基双相钎料进行拉伸测试。

在实验过程中,记录不同应变下的应力-应变曲线,分析钎料的形变行为。

同时,观察拉伸过程中钎料的断裂行为,分析断裂模式和断裂机制。

3. 理论分析结合实验结果,运用材料力学和断裂力学理论,对锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为进行理论分析。

探讨钎料在拉伸过程中的应力分布、形变机理以及断裂模式等因素对钎料性能的影响。

三、结果与讨论1. 拉伸形变行为实验结果表明,锡基双相钎料在拉伸过程中表现出明显的形变行为。

随着应变的增加,钎料先经历弹性形变阶段,随后进入塑性形变阶段。

在塑性形变阶段,钎料内部发生位错、滑移等形变过程,导致钎料发生显著的形变。

此外,双相结构对钎料的形变行为也产生了一定影响,使得钎料在形变过程中表现出一定的各向异性。

2. 断裂行为在拉伸过程中,锡基双相钎料发生断裂。

通过观察和分析断裂过程和断裂模式,发现钎料的断裂主要发生在晶界处或第二相颗粒与基体的界面处。

这表明晶界和界面处的力学性能较弱,容易成为裂纹扩展的起点。

焊接接头的力学性能试验包括哪些内容

焊接接头的力学性能试验包括哪些内容

焊接接头的力学性能试验包括哪些内容?
(1)焊接接头的拉伸试验(包括全焊缝拉伸试验)试验的目的是测定焊接接头(焊缝)的强度(抗拉强度σb,屈服点σs)和塑性(伸长度δ,断面收缩率φ),并且可以发现断口上的某些缺陷(如白点)。

试验可按GB2651-89《焊接接头拉伸试验方法》进行。

(2)焊接接头的弯曲试验试验的目的是检验焊接接头的塑性,并同时可反映出各区域的塑性差别、暴露焊接缺陷和考核熔合线的质量。

弯曲试验分面弯、背弯和侧弯三种,试验可按GB2653-89《焊接接头弯曲及压扁试验方法》进行。

(3)焊接接头的冲击试验试验的目的是测定焊接接头的冲击韧度和缺口敏感性,作为评定材料断裂韧性和冷作时效敏感性的一个指标。

试验可按GB2650-89《焊接接头冲击试验方法》进行。

(4)焊接接头的硬度试验试验的目的是测量焊缝热影响区金属材料的硬度,并可间接判断材料的焊接性。

试验可按GB2654-89《焊接接头及堆焊金属硬度试验方法》进行。

(5)焊接接头(管子对接)的压扁试验试验的目的是测定管子焊接对接接头的塑性。

试验可按GB2653-89《焊接接头弯曲及压扁试验方法》进行。

(6)焊接接头(焊缝金属)的疲劳试验试验的目的是测量焊接接头(焊缝金属)的疲劳极限(σ-1)。

试验可按GB2656-81《焊缝金属和焊接接头的疲劳试验法》进行。

《2024年锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《2024年锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》篇一一、引言随着现代电子工业的快速发展,钎料作为连接电子元件的重要材料,其性能的优劣直接影响到电子产品的可靠性和使用寿命。

锡基双相钎料因其良好的导电性、导热性和焊接性能,被广泛应用于微电子封装和连接领域。

然而,钎料在拉伸过程中会发生形变和断裂,其机制复杂且影响因素众多。

因此,对锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为进行研究,对于提高钎料的性能和优化电子产品的制造工艺具有重要意义。

二、材料与方法1. 材料制备本研究所用锡基双相钎料采用高纯度锡为基础,添加适量的其他合金元素,通过熔炼、铸造和轧制等工艺制备而成。

2. 实验方法(1)拉伸实验:采用标准拉伸实验方法,对锡基双相钎料进行单向拉伸,记录其形变和断裂过程。

(2)微观结构观察:利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)观察钎料的微观结构,包括晶粒形态、相分布和界面结构等。

(3)力学性能测试:通过硬度测试、拉伸强度测试和断裂韧性测试等方法,评估锡基双相钎料的力学性能。

三、实验结果与分析1. 拉伸形变过程在拉伸过程中,锡基双相钎料经历了弹性变形、屈服和塑性变形三个阶段。

弹性变形阶段,钎料表现出较好的弹性;进入屈服阶段后,应力逐渐增大,形变速率加快;进入塑性变形阶段后,钎料发生明显的形变,同时伴随着晶粒的滑移和变形。

2. 断裂行为锡基双相钎料的断裂行为受多种因素影响,包括微观结构、合金元素含量和拉伸速率等。

在断裂过程中,钎料内部产生微裂纹,随着拉伸的进行,微裂纹扩展、连接,最终导致钎料断裂。

断裂面通常呈现不规整的形态,表明断裂过程是一个复杂的过程。

3. 微观结构对拉伸性能的影响微观结构对锡基双相钎料的拉伸性能具有重要影响。

通过SEM和TEM观察发现,晶粒形态、相分布和界面结构等都会影响钎料的拉伸性能。

例如,晶粒细小的钎料具有较高的强度和韧性;而相分布均匀、界面结构清晰的钎料则表现出较好的综合性能。

四、结论本研究通过对锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为进行研究,得出以下结论:1. 锡基双相钎料在拉伸过程中表现出良好的弹性、屈服和塑性变形能力。

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》篇一一、引言随着现代电子工业的快速发展,钎料作为连接电子元件的重要材料,其性能的优劣直接影响到电子产品的可靠性和使用寿命。

锡基双相钎料因其良好的导电性、延展性和成本效益在微电子领域得到广泛应用。

然而,在实际应用中,钎料的拉伸形变和断裂行为往往受到多种因素的影响,如温度、应力、材料组成等。

因此,对锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为进行研究,对于提高钎料的性能、优化电子产品的设计具有重要的理论和实际意义。

二、材料与方法本研究所用材料为锡基双相钎料,通过改变钎料中合金元素的含量,制备出不同组成的钎料样品。

采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对钎料的微观结构和相组成进行表征。

利用拉伸试验机对钎料进行拉伸形变测试,通过观察拉伸过程中的形貌变化和断裂后的样品形态,分析钎料的断裂行为。

三、实验结果与分析(一)微观结构与相组成通过SEM和XRD测试,我们观察到锡基双相钎料由两种或更多不同相组成。

各相之间的界面清晰,呈现出典型的双相结构特点。

合金元素的添加对钎料的微观结构和相组成产生了显著影响,不同组成的钎料在微观结构上表现出一定的差异。

(二)拉伸形变行为在拉伸过程中,锡基双相钎料表现出明显的形变行为。

随着应力的增加,钎料首先发生弹性形变,随后进入塑性形变阶段。

在塑性形变阶段,钎料内部出现滑移、孪晶等形貌变化。

不同组成的钎料在拉伸过程中的形变行为存在一定差异,这主要与钎料的微观结构和相组成有关。

(三)断裂行为在拉伸过程中,锡基双相钎料发生断裂。

通过观察断裂后的样品形态,我们发现钎料的断裂方式主要为韧性断裂和脆性断裂两种类型。

韧性断裂的样品在断裂面附近出现明显的颈缩现象,而脆性断裂的样品则呈现出较为平整的断裂面。

不同组成的钎料在断裂行为上存在差异,这主要受到材料内部应力、相组成和界面结构的影响。

四、讨论(一)合金元素对拉伸形变与断裂行为的影响合金元素的添加对锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为具有显著影响。

锡焊接点拉伸的力学性能研究

锡焊接点拉伸的力学性能研究

锡焊接点拉伸的力学性能研究(1) 研究目的是“锡焊点接头在轴向拉伸的力学性能”,这个力学性能只是一个最大拉应力?(改动在最后)(2) 实验结果,你只给出平均值,标准差是多少?(补在了实验数据表后面)一、研究对象锡焊接头试件 二、 研究目的研究电子封装中锡焊点接头在轴向拉伸的力学性能三、 实验方法1、试验原理在电子封装中芯片间铜的连接通过锡焊料来实现,在芯片加工过程中,铜与锡之间主要受到拉应力的影响,焊料与铜间的连接效果,对芯片的性能有很大的影响。

本实验模仿铜与锡间的连接,按如图所示模型制成锡焊接头试件,将试件装在超高精度动静态微力试验机上,受到缓慢增加的拉力作用,对应着每一个拉力F ,试件标距0l 有一个伸长量l Λ,因此可以得出F 与l Λ的关系曲线。

由于铜的拉伸强度远大于锡焊点的拉伸强度,当试件在焊接接头处发生断裂过程中,即可得到焊接点所能承受的最大载荷,输入锡焊点的尺寸,即可得到焊接接头的最大拉伸强度。

实验前,试件的总长l 0=30mm ,Solder 部分:长0.5mm 。

拉伸后,试件总伸长量 ,1l ∆2l ∆3l ∆l ∆Solder 部分伸长 ,铜片窄平行段伸长 ,铜片长平行段伸长 ,其中 。

以拉伸应力为纵坐标,位移为横坐标,做出关系曲线,即应力—位移图。

2、实验方法为了研究焊锡接点的力学性能,需制作Sn3.0Ag0.5Cu 焊料与铜片的焊锡接头试样,为了对比试验结果,共制作6个式样。

先用小螺栓将定位卡具固定在焊接底座上, 然后将焊接底座放置在楔形托台上,把试样插入定位卡具方形槽内,试样凭借自身重力会与定位卡具较低的面紧挨,此时扭紧紧固螺栓即可固定住试样, 撤掉楔形托台后, 在试样接口涂上助焊剂, 放上焊料片,控制两边铜片和焊料片的位置,使之完全对中后, 然后放入回流焊炉中, 回流的最高温度为250度。

将k 型热电偶固定在卡具上测量并记录温度变化,为了保证所制作的焊接试样工艺一致,设置相同的回流曲线,总的回流时间为670s 。

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》篇一一、引言锡基双相钎料因其良好的导电性、延展性和成本效益,在电子封装和微电子制造领域中广泛应用。

然而,钎料在连接过程中需承受复杂的机械应力,因此其拉伸形变与断裂行为的研究显得尤为重要。

本文将深入探讨锡基双相钎料在拉伸过程中的形变行为、断裂机理以及影响因素,为实际应用提供理论依据。

二、材料与方法本研究所用锡基双相钎料材料由锡、铜等元素组成,其具体成分比例将根据实验需求进行调整。

采用拉伸试验机对钎料进行拉伸测试,通过扫描电子显微镜(SEM)观察其形貌和断裂特征,并利用透射电子显微镜(TEM)分析其微观结构。

三、拉伸形变行为在拉伸过程中,锡基双相钎料表现出明显的形变行为。

首先,随着应力的增加,钎料内部出现位错、滑移等现象。

其次,随着形变的持续进行,位错会不断增多,钎料开始出现滑移带,直至出现微观颈缩现象。

在这一过程中,双相组织的分布、粒径和成分对比等也会影响形变的均匀性。

此外,钎料的塑性变形与加工硬化效应相互影响,使得其具有较高的形变能力。

四、断裂行为及机理锡基双相钎料的断裂行为主要受其内部结构和应力分布的影响。

在拉伸过程中,钎料内部会形成裂纹并逐渐扩展。

当裂纹扩展至一定程度时,钎料将发生断裂。

通过SEM观察发现,钎料的断裂主要发生在晶界处或第二相颗粒与基体的界面处。

此外,双相组织的分布和成分对比也会影响裂纹的扩展路径和最终断裂形式。

例如,在特定的成分和结构条件下,裂纹可能会绕过部分区域或转向另一方向进行扩展。

此外,第二相颗粒的存在也会对裂纹的扩展产生阻碍作用,从而提高钎料的韧性。

五、影响因素及优化措施影响锡基双相钎料拉伸形变与断裂行为的主要因素包括成分比例、组织结构、加工工艺等。

通过调整钎料的成分比例和优化加工工艺,可以改善其力学性能和耐久性。

例如,增加铜的含量可以提高钎料的强度和硬度;优化加工过程中的热处理制度可以改善双相组织的分布和粒径大小等。

此外,引入其他合金元素如银、铅等也可以提高钎料的性能和适应不同应用需求。

金属锡旋压拉伸实验报告

金属锡旋压拉伸实验报告

金属锡旋压拉伸实验报告
【原创版】
目录
一、实验目的
二、实验材料
三、实验方法
四、实验结果
五、实验分析
六、结论
正文
一、实验目的
本次实验的主要目的是通过对金属锡进行旋压拉伸实验,研究其力学性能,以便更好地了解金属锡在实际应用中的性能表现。

二、实验材料
实验所采用的材料为纯度较高的金属锡,其性能参数如下:
1.密度:7.28 g/cm
2.熔点:231.93℃
3.硬度:摩氏硬度约为 1.5
三、实验方法
1.实验设备:旋压拉伸机、测力计、长度计等。

2.实验过程:
a.将金属锡材料放入旋压拉伸机的夹具中,调整夹具使其保持水平。

b.开启旋压拉伸机,对其进行旋压拉伸处理,记录拉伸过程中的力值和长度变化。

c.在实验过程中,保持旋压拉伸速度恒定,以确保实验结果的准确性。

四、实验结果
实验结果如下:
1.拉伸强度:金属锡在拉伸过程中的最大承载力为 XX 牛顿。

2.拉伸伸长率:金属锡在断裂前所能拉伸的长度与原始长度之比为XX%。

3.断口形态:金属锡在断裂时呈均匀的塑性断口。

五、实验分析
根据实验结果,我们可以得出以下分析:
1.金属锡在拉伸过程中的强度较高,表明其具有较好的抗拉强度。

2.金属锡的拉伸伸长率较高,说明其在受到外力作用时可以发生较大的塑性变形。

3.金属锡的断口呈均匀的塑性断口,说明其在断裂过程中没有出现明显的脆性现象。

六、结论
通过对金属锡进行旋压拉伸实验,我们发现金属锡具有较好的力学性能,尤其在抗拉强度和塑性变形方面表现突出。

焊接接头的力学性能测试与分析

焊接接头的力学性能测试与分析

焊接接头的力学性能测试与分析焊接是一种常见的金属连接方法,广泛应用于工业制造和建筑领域。

焊接接头的力学性能测试与分析是确保焊接接头质量和可靠性的关键步骤。

本文将探讨焊接接头的力学性能测试方法和分析过程,以及其在工程实践中的应用。

一、焊接接头的力学性能测试方法1. 抗拉强度测试:抗拉强度是评估焊接接头质量的重要指标之一。

该测试方法通过在试样上施加拉力来测量焊接接头的最大承载能力。

测试结果可以用于判断焊接接头的强度和耐久性。

2. 冲击韧性测试:焊接接头在受到冲击或振动时可能发生断裂,因此冲击韧性是评估焊接接头可靠性的重要指标之一。

冲击韧性测试可以通过在试样上施加冲击载荷来模拟实际工况下的应力情况,从而评估焊接接头的抗冲击能力。

3. 弯曲强度测试:焊接接头在受到弯曲载荷时可能发生变形或破裂,因此弯曲强度是评估焊接接头可靠性的重要指标之一。

弯曲强度测试可以通过在试样上施加弯曲载荷来模拟实际工况下的应力情况,从而评估焊接接头的抗弯能力。

二、焊接接头力学性能分析过程1. 数据采集:在进行焊接接头的力学性能测试前,需要先采集相关的数据,如焊接接头的材料特性、焊接参数、焊接接头的尺寸和形状等。

这些数据将用于后续的力学性能分析。

2. 试样制备:根据测试要求,制备符合标准的焊接接头试样。

试样的制备过程需要严格控制焊接参数和焊接工艺,以确保试样的质量和一致性。

3. 力学性能测试:使用适当的测试设备和方法对焊接接头进行力学性能测试,如抗拉强度测试、冲击韧性测试和弯曲强度测试。

在测试过程中,需要注意保持试样的稳定和一致性,以获得准确可靠的测试结果。

4. 数据分析:根据测试结果,进行数据分析和处理。

可以使用统计学方法和力学模型来分析和解释测试结果,评估焊接接头的力学性能,并提出改进措施。

三、焊接接头力学性能测试与分析在工程实践中的应用焊接接头的力学性能测试与分析在工程实践中具有重要的应用价值。

它可以用于评估焊接接头的质量和可靠性,指导焊接工艺的优化和改进,提高焊接接头的性能和耐久性。

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》篇一一、引言钎料作为电子封装领域的关键材料,其性能的优劣直接关系到电子器件的可靠性及使用寿命。

锡基双相钎料以其独特的物理、化学性能在众多钎料中脱颖而出,被广泛应用于微电子领域。

本篇论文主要探讨锡基双相钎料在拉伸形变及断裂行为上的特性及影响因素。

二、锡基双相钎料的组成与性质锡基双相钎料主要由锡(Sn)和其他金属元素组成,如银(Ag)、铜(Cu)等。

这种双相结构使得钎料在热、电、机械等方面具有独特的性能。

其微观结构、晶粒大小、相的分布等都会影响其力学性能。

三、拉伸形变行为研究1. 实验方法采用先进的拉伸试验机对锡基双相钎料进行拉伸测试,通过改变拉伸速率、温度等因素,观察其形变行为。

同时,利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)对形变过程中的微观结构变化进行观察和分析。

2. 实验结果在拉伸过程中,锡基双相钎料首先出现弹性形变,随后进入塑性形变阶段。

在一定的拉伸速率和温度下,钎料的晶粒会发生滑移、旋转等行为,导致形变的发生。

此外,双相结构中的不同相之间的相互作用也会影响形变过程。

四、断裂行为研究1. 断裂类型及特征锡基双相钎料的断裂主要分为沿晶断裂和穿晶断裂两种类型。

沿晶断裂主要发生在晶界处,而穿晶断裂则发生在晶粒内部。

断裂过程中,钎料会表现出不同的断裂韧性,这与其微观结构、相的分布等密切相关。

2. 影响因素分析温度、拉伸速率、钎料的微观结构等都会影响其断裂行为。

在高温下,钎料的断裂韧性降低,容易发生断裂。

而当拉伸速率增加时,钎料的形变能力增强,但也可能导致过早的断裂。

此外,双相结构中的不同相之间的相互作用也会影响断裂过程。

五、结论与展望通过对锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为的研究,我们可以得出以下结论:1. 锡基双相钎料在拉伸过程中表现出良好的形变能力,其形变过程受温度、拉伸速率和微观结构等因素的影响。

2. 锡基双相钎料的断裂行为具有多种类型,其断裂韧性受温度、拉伸速率和微观结构等多种因素的综合影响。

焊接拉伸试验

焊接拉伸试验

焊接拉伸试验焊接拉伸试验是一种常用的金属材料力学性能测试方法,用于评估焊接接头的强度和可靠性。

本文将介绍焊接拉伸试验的基本原理、试验方法、结果解读以及应用领域。

一、焊接拉伸试验的基本原理焊接拉伸试验是通过对焊接接头施加拉力,使其发生拉伸变形,从而评估焊接接头的强度和可靠性。

试验过程中,应用力逐渐增加,直到焊接接头发生断裂。

通过测量载荷和变形,可以得到焊接接头的拉伸强度、屈服强度、延伸率等力学性能指标。

焊接拉伸试验通常采用万能材料试验机进行。

具体步骤如下:1. 准备试样:根据焊接接头的形状和尺寸要求,制备符合标准的试样。

2. 安装试样:将试样夹持在试验机上,确保试样的安装稳固。

3. 设定试验参数:根据试样的材料和尺寸,设定试验机的加载速度、试验温度等参数。

4. 进行试验:开始加载试样,记录载荷-位移曲线。

5. 结果分析:根据载荷-位移曲线,计算焊接接头的拉伸强度、屈服强度、延伸率等指标。

6. 结果解读:根据试验结果,评估焊接接头的强度和可靠性。

三、焊接拉伸试验的结果解读焊接拉伸试验的结果可以提供以下信息:1. 拉伸强度:试验中焊接接头断裂前所承受的最大拉力,反映了焊接接头的抗拉强度。

2. 屈服强度:试验中焊接接头开始出现塑性变形的拉力,反映了焊接接头的塑性变形能力。

3. 延伸率:试验中焊接接头断裂前的延伸长度与试样原始长度的比值,反映了焊接接头的延展性能。

4. 断口形态:焊接接头断裂后的断口形态可以提供关于焊接工艺和焊接接头质量的信息。

四、焊接拉伸试验的应用领域焊接拉伸试验广泛应用于各个行业的焊接接头质量控制和焊接工艺优化。

具体应用领域包括:1. 汽车制造:评估汽车焊接接头的强度和可靠性,确保汽车的安全性。

2. 航空航天:评估飞机、火箭等航空器的焊接接头性能,确保其正常运行和飞行安全。

3. 建筑工程:评估焊接接头在建筑结构中的承载能力,确保建筑物的稳定性。

4. 石油化工:评估焊接接头在高温、高压环境下的耐久性,确保设备的安全运行。

《焊接质量检测技术》教学教案—任务七焊接接头的力学性能试验

《焊接质量检测技术》教学教案—任务七焊接接头的力学性能试验

《焊接质量检测技术》教学教案—任务七焊接接头的力学性能试验任务一焊接接头的力学性能试验教学目的要求:1. 能够根据焊接接头正确选择力学性能的种类;2. 能够正确从焊接接头上截取试样;3. 能够进行力学性能试验的操作;4. 能够按照标准分析力学性能试验结果;重点难点:焊接接头的力学性能指标及拉伸、弯曲、冲击的试验原理;教学难点:焊接接头的力学性能试验操作过程;课时分配, 理论4-6学时;实践2学时【相关知识】一、力学性能试验概述1. 力学性能指标(1)强度(2)屈服点或屈服应力(3)塑性(4)弹性(5)韧性(6)脆性(7)硬度(8)疲劳强度(9)延展性2.力学性能试验取样的一般原则(1)由于试样从试板上截取,因此焊接试板的尺寸必须满足相应的要求。

试板两端不能利用的长度要去除,去除的长度最小不应低于25mm。

(2)试板的性能存在各向异性,因此为各种不同目的所截取的试样,其取样部位必须符合规定,(3)保证试样加工符合规定的精度和公差。

各种试样都有具体规定,例如V型缺口比U型缺口的冲击试样对表面粗糙度的要求就高一些。

(4)试验的实物及委托单上必须有标记,但标记的部位不应在试验面上,要易于辨认识别,委托单要随实物一起流转。

(5)试验所使用的仪器设备必须状态良好,计量刻度数据显示准确可靠,误差符合规定。

二、力学性能试验的分类1.拉伸试验2.弯曲试验3.缺口冲击试验4.硬度试验5.疲劳试验6.断裂韧性试验三、力学性能试验的应用1.拉伸试验(1)焊接接头的拉伸试验焊接接头的拉伸试验应按GB/T2651-2008《焊接接头拉伸试验方法》标准进行,以测定接头的抗拉强度和抗剪负荷。

(2)焊缝及熔敷金属的拉伸试验焊缝及熔敷金属的拉伸试验应按GB/T2652-2008《焊缝及熔敷金属拉伸试验方法》标准进行,以测定其强度(R m 和R eH )以及塑性(A 和Z )。

试样分有单肩、双肩和带螺纹试样三种,如图2-5所示。

通过拉伸试验,能够提供的特征值主要包括:抗拉强度R m (N/mm 2)、屈服极限R eH (N/mm 2)、屈服点R P0.2(N/mm 2)、伸长率 A 、断面收缩率 Z 、屈强比等。

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》范文

《锡基双相钎料的拉伸形变与断裂行为研究》篇一一、引言随着现代电子工业的快速发展,钎料作为连接电子元件的重要材料,其性能的优劣直接影响到电子产品的可靠性和使用寿命。

锡基双相钎料因其良好的导电性、导热性和焊接性能,被广泛应用于微电子封装和连接领域。

然而,钎料在应用过程中需要承受各种机械应力和热应力的作用,因此其拉伸形变和断裂行为的研究显得尤为重要。

本文以锡基双相钎料为研究对象,通过实验和理论分析,深入探讨了其拉伸形变与断裂行为。

二、实验材料与方法本实验选用的锡基双相钎料主要由锡、银、铜等元素组成,具有双相结构,包括颗粒状和连续相。

实验材料经过熔炼、铸造、轧制等工艺制备成一定厚度的钎料片。

实验方法主要包括拉伸试验、显微组织观察和断裂机理分析。

通过拉伸试验,获得了钎料在不同应力条件下的形变和断裂数据。

利用显微镜对钎料的显微组织进行观察,分析了其微观结构对形变和断裂的影响。

通过扫描电镜和能谱分析等手段,对断裂面的形貌和成分进行了分析,揭示了断裂机理。

三、拉伸形变行为研究1. 形变过程分析在拉伸过程中,锡基双相钎料经历了弹性形变、塑性形变和断裂三个阶段。

在弹性形变阶段,钎料表现出较好的弹性性能,应力与应变呈线性关系。

随着应力的增加,钎料进入塑性形变阶段,此时形变主要以位错滑移和孪晶等形式进行。

2. 形变机制探讨锡基双相钎料的形变机制主要包括位错滑移、孪晶和相变等。

位错滑移是钎料在塑性形变过程中的主要形变方式,而孪晶则是在特定条件下产生的另一种形变方式。

此外,相变也可能对钎料的形变产生影响。

四、断裂行为研究1. 断裂类型与特征锡基双相钎料的断裂主要包括韧性断裂和脆性断裂两种类型。

韧性断裂通常表现为在断裂面上存在大量的韧窝和撕裂棱,而脆性断裂则表现为断口平整、无明显的塑性变形。

2. 断裂机理分析通过对断裂面的显微组织和成分进行分析,发现断裂机理主要包括微孔聚集型断裂和沿晶界断裂。

微孔聚集型断裂是由于钎料内部存在微孔洞,在应力作用下逐渐扩展并连接成较大的裂纹;而沿晶界断裂则是由于晶界处存在缺陷或杂质,导致晶界强度降低,从而在应力作用下发生断裂。

焊锡拉力标准

焊锡拉力标准

焊锡拉力标准是焊接作业中非常重要的一项指标,它反映了焊接点的强度和可靠性。

在电子制造、家电维修、精密仪器等领域,焊锡拉力标准是保证产品质量和稳定性的关键因素。

首先,我们需要了解焊锡的成分和性质。

焊锡是由锡和铅组成的合金,其中还可能包含其他金属元素。

不同成分的焊锡具有不同的物理和化学性质,包括熔点、导电性、机械强度等。

在制定焊锡拉力标准时,我们需要考虑这些因素,以确保焊接点的可靠性和稳定性。

其次,我们需要考虑焊接作业时的温度和时间。

焊接作业时温度的设定非常重要,因为过高的温度可能导致焊锡熔化不充分,而过低的温度则可能导致焊锡无法充分流动。

同时,焊接时间也需要精确控制,过长或过短都会影响焊接点的质量和强度。

在制定焊锡拉力标准时,我们需要考虑以下因素:1. 拉伸强度:焊锡的拉伸强度是反映其力学性能的重要指标之一。

无铅焊锡和有铅焊锡的拉伸强度标准分别是32MPa和44MPa。

这意味着在施加拉力时,无铅焊锡应能够承受至少32MPa的拉力,而有铅焊锡则应能够承受至少44MPa 的拉力。

2. 温度控制:焊接作业时温度的设定非常重要,因为过高的温度可能导致焊锡熔化不充分,而过低的温度则可能导致焊锡无法充分流动。

因此,我们需要根据使用的焊锡成分和作业条件来设定适当的焊接温度。

3. 时间控制:焊接时间也需要精确控制,过长或过短都会影响焊接点的质量和强度。

一般来说,焊接时间应该在几秒钟之内完成,以确保焊锡能够充分流动和冷却。

4. 操作规范:在焊接作业过程中,操作人员需要严格遵守操作规范,包括焊接温度、时间、顺序等。

同时,操作人员还需要注意安全问题,如穿戴防护用具、避免接触高温物体等。

综上所述,制定焊锡拉力标准需要考虑多个因素,包括焊锡成分、温度控制、时间控制、操作规范等。

只有综合考虑这些因素,才能确保焊接点的强度和可靠性,从而提高产品质量和稳定性。

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锡焊接点拉伸的力学性能研究
(1) 研究目的是“锡焊点接头在轴向拉伸的力学性能”,这个力学性能只是一个最大拉应
力?(改动在最后)
(2) 实验结果,你只给出平均值,标准差是多少?(补在了实验数据表后面)
一、
研究对象
锡焊接头试件 二、 研究目的
研究电子封装中锡焊点接头在轴向拉伸的力学性能
三、 实验方法
1、试验原理
在电子封装中芯片间铜的连接通过锡焊料来实现,在芯片加工过程中,铜与锡之间主要受到拉应力的影响,焊料与铜间的连接效果,对芯片的性能有很大的影响。

本实验模仿铜与锡间的连接,按如图所示模型制成锡焊接头试件,将试件装在超高精度动静态微力试验机上,受到缓慢增加的拉力作用,对应着每一个拉力F ,试件标距0l 有一个伸长量l Λ,因此可以得出F 与l Λ的关系曲线。

由于铜的拉伸强度远大于锡焊点的拉伸强度,当试件在焊接接头处发生断裂过程中,即可得到焊接点所能承受的最大载荷,输入锡焊点的尺寸,即可得到焊接接头的最大拉伸强度。

实验前,试件的总长l 0=30mm ,Solder 部分:长0.5mm 。

拉伸后,试件总伸长量 ,1l ∆2l ∆3
l ∆l ∆
Solder 部分伸长 ,铜片窄平行段伸长 ,铜片长平行段伸长 ,其中 。

以拉伸应力为纵坐标,位移为横坐标,做出关系曲线,即应力—位移图。

2、实验方法
为了研究焊锡接点的力学性能,需制作Sn3.0Ag0.5Cu 焊料与铜片的焊锡接头试样,为了对比试验结果,共制作6个式样。

先用小螺栓将定位卡具固定在焊接底座上, 然后将焊接底座放置在楔形托台上,把试样插入定位卡具方形槽内,试样凭借自身重力会与定位卡具较低的面紧挨,此时扭紧紧固螺栓即可固定住试样, 撤掉楔形托台后, 在试样接口涂上助焊剂, 放上焊料片,控制两边铜片和焊料片的位置,使之完全对中后, 然后放入回流焊炉中, 回流的最高温度为250度。

将k 型热电偶固定在卡具上测量并记录温度变化,为了保证所制作的焊接试样工艺一致,设置相同的回流曲线,总的回流时间为670s 。

回流焊炉
回流曲线
等设置的回流曲线走完后,打开回流炉,取出焊接卡具至阳台上让其自然冷却。

待试样冷却后,拧开紧固螺栓, 取出焊接完的试样。

焊接完的试样如下图所示:
焊锡接头试样
当焊料冷却后接头处便会残留多余的焊料,为了不对拉伸结果造成影响,需要将接头处的多余焊料用水砂纸打磨平整。

除去接头表面多余的焊料后,再打磨掉接头窄边处多余123
l l l l ∆=∆+∆+∆
的焊料。

本实验所加工的试样为Sn3.0Ag0.5Cu焊料与Cu基板的焊接试样,经估算得最大载荷值不超过1KN,故选用载荷量程为2KN的传感器。

实验过程中,夹具需夹住Cu基板,为了防止实验过程中Cu片打滑对实验结果产生,故实验中选取气动夹具,夹具的压力约为4MPa。

试件用instron1948型微拉伸试验机进行拉伸,拉伸速度为0.6mm/min,即0.01mm/s。

最后得到的最大拉伸强度除以接头处的横截面积,即得到接头在准静态条件下的拉伸强度。

拉伸试验
四、实验结果
由试验机读取数据,并处理。

表1、试件所受的最大载荷
拉伸过程中,试验机得到的为载荷与试件总的位移间的关系,向试验机中输入焊点接头处初始的尺寸,即窄平行段和Solder部分的宽为4.0mm厚为1.2mm,得到焊接头处的最大拉伸应力与位移的曲线。

应力-位移关系
经过统计拉伸试件的断裂面为铜与锡的连接界面,数据经处理后得到试件所受的最大拉应力为52.19610MPa,受到的最大载荷为235.88094。

五、讨论
上图应力—位移关系开始呈现线性增长是由于此时拉伸的试样处于弹性的阶段,线性阶段后,应力与位移曲线不为直线,应力应变不再成正比,应力在图上三角标示处达到最大值,锡焊点处出现界面开裂现象,随着裂纹的扩展,使试件继续变形所需载荷减小,应力与位移曲线迅速下降,最后,锡焊点接头部位,铜与锡界面发生分离,试件断裂,实验结束。

六、结论
电子封装中,材料所受到的最大载荷为其设计的基本标准,为用有限元软件模拟芯片设计,制造,加工等提供依据。

根据试验,锡焊点接头试件的力学性能大致如下:试件允许收到的最大拉应力为52.19610MPa,允许承受到的最大载荷为235.88094N。

由于在锡焊点接头部位生成的铜锡混合层(IMC)脆性较大,故断裂发生在铜与锡界面处。

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