SMT设备管理改善报告
SMT改善报告
9
指导书 手。
人员对品质的意识缺乏容易对质量的管控误判。 10 检验标准
工艺及程式的不完善导致生产困难，已发生错误
11
工艺及程 。 式
12
车间管理 制度
有没有明确的车间管理制度，管理层管理起来困 难，员工们也无法遵守。
13
设备的保 设备没有明确的保养条例和保养记录。 养
现场非常的混乱容易丢失物品同时也使人的情绪
在各生产工位嘴明显处悬挂各设备的作业指导书。
方便工作人员生产。
在各生产工位嘴明显处悬挂各工序的检验标准。
加强检验人员的品质 意识，减少误判等现 象使品质得到提升。
建议，工艺及程式需安排专人负责这样就有足够的精力 使生产变得更顺畅。 将其完善。
将车间管理制度完善，并让管理员宣导给每一位员工并 遵守。
序号
1
类别
目前存在的问题
没有计划安排每日总是盲目的生产工作没规律、 计划 没有条理性、无法做生产前的准备工作等因素。
1）库房混乱查找物料非常困难。
2）SMT物料存放混乱容易丢失。
3）散料存放不明确不方便后续查找使用。
2
物料
SMT建议及改善
3
网板的存 目前网板存放混乱不方便查找。 放
由于计划的并不明确没有提前准备好相应的网
程式请及时向相关人员索取。
率。从而提升生产效
2）操机员每天应按照计划的排列提前备料，要求在当前 率和品质。
产品没生产完之前把下一种的物料备好。注：在备料前
需检查此单产品的所有物料是否齐全，如有欠缺需及时
与计划人员沟通或延后生产。
1)检验员检验其品质如有问题须及时向前工序或班长反 1）减少不良率。
馈，减少不良品并做好各项记录。
smt不良改善报告
SMT不良改善报告1. 引言随着工业制造的发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子产品制造中得到广泛应用。
然而，由于各种因素的影响，SMT过程中可能会出现不良情况。
本文将介绍如何通过逐步思考的方式改善SMT过程中的不良问题。
2. 分析问题要解决SMT过程中的不良问题，首先需要对问题进行深入分析。
通常，SMT过程中的不良可以分为以下几类：2.1. 芯片偏移芯片偏移是指元器件在焊接过程中偏移出位，无法正确粘贴到PCB板上。
这可能是由于贴装机械故障、工作台不稳定或人为操作不当等原因造成的。
2.2. 焊接虚焊焊接虚焊是指焊点未能完全粘贴在元器件和PCB板之间的现象。
常见的原因包括焊锡量不足、温度不稳定、焊接时间过短等。
2.3. 焊接短路焊接短路是指焊点之间出现电气连接，导致不同电路之间短路。
这可能由于焊锡量过多、焊点质量不良或元器件安装不准确等原因引起。
3. 解决方案3.1. 芯片偏移针对芯片偏移问题，可以采取以下措施：•检查贴装机械部分，确保其正常工作，如轨道、真空吸嘴等；•检查工作台的稳定性，确保其不会因为共振或震动而导致芯片偏移；•培训操作人员，提高其对操作规范的理解和遵守程度。
3.2. 焊接虚焊为了解决焊接虚焊问题，可以考虑以下方法：•根据焊接工艺要求，调整焊接温度、焊接时间和焊锡量；•定期检查焊接设备，确保其温度控制和焊锡供应正常；•对操作人员进行培训，提高其焊接技能和操作规范的遵守程度。
3.3. 焊接短路解决焊接短路问题的方法如下：•通过控制焊锡量和焊接温度，减少焊锡流动过多的可能性；•检查焊点质量，确保焊盘和元器件之间的连接质量良好；•定期检查焊接设备，确保其工作正常，如焊锡供应均匀等。
4. 结论通过逐步思考的方式，我们可以有效改善SMT过程中的不良问题。
针对芯片偏移、焊接虚焊和焊接短路等问题，分析原因并采取相应的解决方案，可以提高SMT过程的品质和效率。
smt pcb过炉后涨缩改善报告
smt pcb过炉后涨缩改善报告
为了查明SMT换线时间超标(30分钟/次)的根本原因，并为时间改善找到更明确的方向和需要改善的节点，从而减少SMT损耗时间，提高生产效率。
目前SMT换线时间和次数现状调查:(20XX年20周至22周)。
2.1、SMT总体平均换线时间=40分钟。
2.2、SMT换线时间和换线次数:(时间:分钟)。
2.3、通过三周的数据分析结果,我司SMT目前换线现状如下:
1)平均每一次换线时间40分钟左右。
(公司暂定平均换线标准时间: 45分钟/次)。
2)平均每周换线总次数32次。
3)平均每周换线损失总时间:1280分钟= 21.3H。
4)平均每天换线损失总时间:21.3H/6天= 3.6H。
5)平均每天每条线损失时间:3.6H/3条=1.2H。
按每天生产11H,占了总生产时间:1.2/11=11%。
6)平均每天每条线转线次数: 32次/6天/3条=2次。
2.4、目标换线时间因是: 30 分钟/次，开始结果公司实际情况，进行“smt pcb过炉后涨缩改善”。
SMT物料接料带详细改善报告
图三
此位置为普 通剪刀剪出 来的接头。 很明显可以 发现接头部 分的间距与 标准不相符。 料带无法前进
XIAMEN HELLO ELECTRONICS CO.,LTD.
四、制定改善对策
对策点 对策示图
工艺课
TEL:+86-0592-5657227 对策说明
图一
卡带
对策
将接料带剪成尖型，保证塑料带接头与 料架顺带口接触面小，防止因接触面大无法 保证粘接平整度而导致卡带。使用时注意尖 型方向同料架进料方向一致。如图一：
五、对策具体实施(二)
对策 实施 步 骤
工艺课
TEL:+86-0592-5657227
未完成
示图及说明 接料剪、接料钳、铜扣 的请购
1
0603 0805 等规格
2
料带无 法前进
0402 规格
物料剪在剪物料时注意物料规格， 不同规格用不同定位柱。
接料剪在剪物料时 注意，料带不可都朝同 一方向剪，必须对剪， 一边从左边进，一边就 要从右边进。以保证孔 与孔之间的间距相等。
工艺课
TEL:+86-0592-5657227
日
程 2012-2-25至30
2012-2-21至25
负责人
林炎松
全员 实际 计划 实际 计划 林炎松 蒋荣标 林炎松 蒋荣标
制定改善对策 实际 计划 对策具体实施 实际 改善效果对 比有效益计算 计划 实际
员
林炎松
XIAMEN HELLO ELECTRONICS CO.,LTD.
工艺课
TEL:+86-0592-5657227
合计（元） 140 350 585 1000
总成本（元）
审核问题记录--改善报告
2016/4/28
对不良品都有现场确 认,贴片段将不良原因 写在检查报表中,组装 的每台不良都要进行 分析,将原因统计后进 行检讨.
2016/Leabharlann /266SMT线上采用高倍数放大镜进行外观检验的 工位，无定时轮换，存在漏检风险。
张云会
在显微镜上贴提示标 语"使用30倍放大镜作 业1小时需要休息5分 钟"
4
装配工位部分作业员使用棉手套，存在棉絮 王孝升
脱落残留风险。
黄德勤
5
现场质量监控采用目标管理，不良问题未进 陈玉芳
行100%分析。
周明宏
增加压接工装
2016/4/18
同TE联络增加一台备 用设备,保证屏蔽房的 日常测试
2016/4/20
对插排线工位更改为 静电手套,另外对所有 装配工位重新识别,并 将要求写入PI.
2016/4/18
对于锡浆粘度未超标视为正常
7
现场观察锡膏粘度偏大，查看锡膏粘度测试 记录也属于偏上线。
骆浩军
品并正常使用,当出现有不达 标或超标的情况时,会召集
NA
PMRB会议处理.
按照远特的要求,所有抛料不
8
FMEA、控制计划中库房管理未对散料进行风 王孝升 可使用,另外长安也提出此项
险识别及管控。
骆浩军 要求.所以目前的文件上都没
NA
有再去定义.
序号
问题描述
责任人
目前状况
整改措施
整改完成时间
1.产线有加锡的记录(贴在钢
1
SMT产线未有加锡记录，加锡人员未指定专 人管理。
网上) 张云会 2.加锡人员都是经过培训合格
后上岗,并且是指定人员操
NA
SMT上料防呆管控改善报告
3.防呆系統報警時，物料料號欄會顯示成‘紅色’，MES系統不可正常掃描條碼， 作業員接料掃完防呆系統後，MES系統恢復正常掃描；
4.系統變更後，操作員作業時必須掃描防呆才可以正常生產，可有效防止作業員漏 掃描防呆系統，而因料號錯誤上錯料.
SMT—MES上料掃描系統
輸入工 令
輸入機 台號
掃上料 表料號
掃待換 料料號
掃已生 產料號
掃入 QTY數 量
輸入工令
掃上料表料號
掃待換料料號
掃已生產料號
掃入QTY數量
系統預警，物 料少於 50*PCS提示 上料
1.登陸上料防呆系統後，系統會顯示需上料的物料料號、上料表料號、待換料料號、 已生產料號、QTY數量、預警； 2.把生產工令和物料料號、QTY包裝數量與MES物料追溯系統建立關聯綁定，物料少 於*50pcs系統會預警接料；
SMT上料防呆管控改善報告
1.現狀-存在問題： 上料過程中操作員經常有漏掃描防呆、或未掃描上料防呆 的問題，容易引起上錯料； 2. 推行計劃： 整合優化上料防呆系統，促使操作員按流程作業； 3.活動小組成立： MIS:鄧祥欣 品保：龍新林 蔣林娜 王東海 SMT:吳旗軍 胡
SMT原创改善报告ppt课件
已完成
示 图
说 明
根据IPC7525(钢网开孔)标准,钢网入厂检验标准制定是合理的
14
六、对策实施
6、连焊： 对策2---根据钢网检验标准确认钢网开孔是否合理
IC引脚
示图
引脚宽度
使用品管MEGAVIEW smartmeau设备 进行测试，钢网开孔尺寸有0.25mm
534 4 21 35234466114231421
11
5
0
翻白S1 翻白S2 翻白S3 翻白S4 翻白S5 反向S1 反向S2 反向S3 反向S4 反向S5 连焊S1 连焊S2 连焊S3 连焊S4 连焊S5 漏焊S1 漏焊S2 漏焊S3 漏焊S4 漏焊S5 漏贴S1 漏贴S2 漏贴S3 漏贴S4 漏贴S5 其它S1 其它S2 其它S3 其它S4 其它S5 翘脚S1 翘脚S2 翘脚S4 移位S1 移位S2 移位S3 移位S4 移位S5
改善前
对策
示 图
说 明
无亮度检查
增加亮度检查后，S1-S3再现无发现翻白不良 （13-01-15完成）
9
六、对策实施
1、翻白： 对策1---贴片机的PARTS库增加元件底部的亮度检查 改善效果---改善日期为2013-01-17号
改善前
改善后
示 图
说 明
改善后无再发现CHIP件翻白投诉，只有S4/S5出现3个IC反面（S4\S5的YAMAHA设备设置 亮度识别后抛料率较高，现未设置亮度识别，但YAMAHA生产空调产品的机率小，生 产普通板CHIP件少，所以松下的增加亮度识别后，翻白的不良就能减少很多）
三、现状问题
4、数据按型号的不良类型进行分析：
30 26
25
SMT制程不良原因及改善报告
新旧锡膏混用
手放零件方法不当 载板系统不良 元件数据 轨道速度过快 设定不当 吸嘴 规格 吸嘴 弯曲 置件 不稳 坐标 偏移
方法
机器
人
人为跳掉 mark 作业
材料
零件有一边焊盘 吃锡不良 零件过大过重 未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞 人为手抹锡膏 备料时料带过紧 零件厚度不均 零件氧化 异形零件 手推撞板 人为手拨 缺锡 PAD间距与组 件长度不符 零件与PAD不符 手摆料 缺乏质量意识 PAD宽度与组件 宽度不符 零件脚歪 焊盘上有异物 零件脚弯 PAD 离轨道边小 于3mm. PAD氧化
（3） WHERE——何處？在哪裡做？從 哪裡入手？ （4） WHEN——何時？什麼時間完成？ 什麼時機最適宜？ （5） WHO——誰？由誰來承擔？誰來 完成？誰負責？
（6） HOW ——怎麼做？如何提高效率？ 如何實施？方法怎樣？ （7） HOW MUCH——多少？做到什麼 程度？數量如何？品質水準如何？費用產 出如何？
环境
人
材料
露铜 无尘布毛絮堵 塞钢网开口 氧化 沾锡性
焊盘 有杂物 距板边不足3mm 沾油漆 不平整
缺乏质量意识 人为设定E-pass模式 手放散料遗漏/错误 收板不及时炉内撞板 人为设定跳过
PCB
设计 有异物 变形 黏 性 低
印刷后PCB板停留时间过长 手推撞板 手抹锡膏 通风不畅 生产模式被改动 (pass,idle) 未上锡 不正确操机 温度高锡膏变硬 未认真检查 真空不畅 程序缺件 擦钢网方法不正确 元件高度设定太薄 作业标准书不完善 流程错误 新旧锡膏混用 清线时关 闭料站 更改贴片顺序 紧急停止 锡膏印刷缺锡 电磁阀不良 钢网材质 传感器失灵 机器故障 轨道不洁 Z轴不平 机器振动 开口堵塞 MTS振动太大 轨道卡板 气压 Mark点设置 钢网设计不良 钢网未开口 运转速度 开口不正确 贴片 速度 过快 吸嘴 尺寸 不符 吸 嘴 弯 曲 坐 标 误 差 吸 嘴 磨 损 吸嘴 堵塞 跳掉次序数据 收板 零 件 氧 化 外形 尺寸 变形 厚度 不规 损 大小 抛件 差异 则 件 料带过紧 或过松 沾 锡 料带粘性 物质多 性 包裝不良
SMT板子不良改善报告
新产品导入按 《钢网制作规范 》执行。
改善项目 A798T钢网验证
镙丝和夹边更换验证。 BGA贴片识别影像技术验证 印刷治具申请 MPM夹边申请 镙丝更换 A800新钢网导入 MPM夹边更换 S880I新钢网导入 钢网开孔数据列入《钢网制作规范》
联合松下厂商改善BGA全球识别影像
责任部门 SMT工艺
max min 差异
连续识别结果
X
Y
-0.006
0.031
-0.009
0.03
0.003
0.001
角度 -180.984 -180.99
0.006
识别影像分析（三）
三。改善对策
改善对策---印刷钢网优化改善
改拼板方式
钢网优化
A798T
1.针对印刷不下锡拉尖比例最高的前三项进行优化钢网开口，同时将钢网厚度由之前 的0.1mm改为0.08mm. 2.优化后的新钢网在11月8日试用。3.将本次验证成果横向展开推行到手机产品，并 将优化数据列入钢网开口规范。
、
U603
印刷良好
备注：印刷拉尖 常会导致过炉短路，少锡造成空焊.
四。真因分析(3)
U1001 制程确认（印刷/贴装/回焊） ➢贴装----炉前确认无异常（未打屏蔽盖前确认）
贴装坐标无偏差.
➢回焊---- 依照锡膏供应商规格，炉温无异常.
炉温曲线：斜坡型： 管制参数 峰值温度, 回焊时间&恒温时间
符合锡膏供应商曲线要求
A798T BGA 连锡空焊不良改善专案
目录
改 善 背 景 真 因 分 析 改 善 对 策 效 果 确 认 改 善 推 广
一。改善背景
新量产机型 不良超高
A798T新量产机型，其中BGA连锡&空焊不良率高，需要进行改善
品质改善报告书范本三份
品质改善报告书范本三份品质改善报告书 1为了提升公司的品质，我司内部进行改善，将从人力、设备、材料、工艺、工作环境方面进行改善，使其达到贵司的品质标准要求。
我司前段时间所出现的问题点做如下不良原因分析及改善对策：1、CPU反向：主要原因：SMT多功能机在贴装CPU时，作业员对托盘内放置的IC方向未仔细确认，检查，炉前QC疏忽检验，流至成品区。
改善对策：后续作业员对所有方向的托盘物料，上机前全检方向是否一致，写好上料记录，并经品管确认方可上线贴片，炉前QC对贴片OK的PCBA按品质标准进行检验，IPQC加大巡检力度，对换料后的第一片板进行首件确认，跟踪全制程的品质，发现异常即时反馈ME部门，分析问题发生的原因及实施有效的改正方案，让问题点第一时间解决；2、电容错件：主要原因：维修员维修补料使用散料造成，维修作业时未按【散料使用规范】作业，没有对散料进行测试和经品管确认，私自将物料补上。
改善对策：使用散料生产线自测OK标示好后，送检品管确认OK后，方可使用，参照BOM表把原件焊接到PCB上的相应位置，做好散料使用记录，外观OK的PCBA，送检品管确认，全检并做好维修标识出货，以便后续追溯；3、元件少锡，假焊：主要原因：我司目前采用半自动印刷机印制电路板，印刷员锡膏添加不及时，没有及时检查锡膏量，印刷少锡，导致炉后焊接少锡。
改善对策：印刷操作员严格按照【锡膏添加作业规范】对锡膏进行添加，2小时1次，手动印刷机操作员需视使用量进行添加，对印刷作业完成的线路板，根据印刷品质标准，自检确认OK 后，方可投入贴片，炉前QC对所贴装好的PCB板进行全检，有异常及时反馈；4、PCBA板面有锡珠主要原因：锡珠，锡渣为后焊作业时产生。
改善对策：后续增加一工位对锡渣、锡珠进行专拣，同时，对我司目前使用的焊接材料纯度进行检测，如不符合贵司焊接品质要求，我司重新选择焊接材料供应商，评估供货质量，选择高纯度的焊接材料，合理科学的配置助焊剂，对波峰焊的运行速度、焊接温度进行调整，手工焊接加强对焊接人员的焊接技能培训，使其熟练的掌握焊接技能，达到好的焊接品质。
SMT抛料改善报告
工程
接料带粘性不足导 致料带脱落
料操带机进发料现粘检不查住由则工退程货师处确理认5片，工程/生产
接料带孔与料带孔 未对位,上下料带连 接不畅
原材问题同上，操作问题操机 需确认是否对位
工程/生产
上下料带连接不平 行导致卡盘
操机需确认粘接平行度
操作员
完成日期
10
维修员到产线随意 拿取材料
开单拿取材料
生产
见料架管理
拆料时桌面散乱，
5
容易拉扯到料带， 形成抛料
拆料人员定位、桌面上料架定 位，执行现场5S
责任人 物料员 物料员
工程 工程 生产
完成日期
次重引起抛料项目改善对策
项次 6 7 8 9
项目
改善对策
责任人
X\Y\Z设定不当
开班助工、技术员巡线检查抛 料状况，如抛料超标需检查设 定值，当时段抛料率超标时同 上（抛料纪录表确认）
料
1.听到报警后先查原因再继续作 业，无法解决时找工程协助 2.由技术员每日查核抛料数据 发现连续抛料达到4颗以上者需 提供改善对策。
操作员
13
飞达间距设定不当 换线或换料架时操作员需确认
（架错料架）
料架及间距设定.
操作员
次重引起抛料项目改善对策
项次
项目
改善对策
1
领料时散装料盘散 先领整包装料以保证生产，散
2
品找缺件位置的零件
生产
2.IC类零件全数拆下使用
1.每班收集机器抛料盒的抛料,
大零件可识别规格的零件当班
手摆完,小零件交于物料区分管
3
抛料,掉料处理方 理.
法
2.清理垃圾桶时收集桶内零件
生产
SMT改善报告-混板改善报告书
SMT混板改善不仅带来了显著的直接经济效益，还为企业开拓了更广 阔的发展空间。
社会效益评估
1 2 3
环境保护
SMT混板改善降低了生产过程中的废品率和污染 物排放，有利于保护环境，符合可持续发展理念。
社会责任
企业通过解决SMT混板问题，提高了产品质量和 客户满意度，履行了社会责任，赢得了社会各界 的认可和支持。
社会效益总结
SMT混板改善不仅有利于企业的可持续发展，还 积极回应了社会关切，彰显了企业的社会责任感。
SMห้องสมุดไป่ตู้混板改善建议与
05
展望
建议持续关注混板问题
01 混板问题对生产效率和产品质量的影响不容忽视， 应持续关注并采取措施解决。
02 定期对生产线进行巡检，及时发现并处理混板问 题，确保生产流程的顺畅。
方案二：优化工艺流程
详细描述
总结词：通过改进工艺流程， 降低混板率，提高产品质量。
01
对现有工艺流程进行全面审
查，找出问题点并进行改进。
02
03
制定严格的工艺操作规程， 确保员工按照规程操作。
04
05
加强工艺参数监控，及时发 现并处理异常情况。
方案三：提升员工技能
总结词：通过培训和技能提 升，提高员工对混板问题的 认识和解决能力。
01
混板现象在SMT生产线中普遍存 在，不同程度地影响了产品质量 和生产效率。
02
混板可能导致产品缺陷、客户投 诉和生产成本的增加，对企业声 誉和经济效益产生负面影响。
混板对生产的影响
混板会导致生产线停机、降低设备利 用率和增加生产成本。
混板可能导致产品追溯困难，加大质 量管控难度，对生产计划和物流管理 造成影响。
smt虚焊整改报告[最新版]
![smt虚焊整改报告[最新版]](https://img.taocdn.com/s3/m/56ba8c255b8102d276a20029bd64783e09127da3.png)
smt虚焊整改报告smt虚焊整改报告篇一：PCBA虚焊及解决PCBA虚焊的方法PCBA虚焊及解决PCBA虚焊的方法什么是PCBA虚焊? 就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。
这样最可恶。
找起问题来比较困难。
就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。
肉眼的确不容易看出。
PCBA虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。
英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性. 对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现 &;电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的&;. 这是板基不好.解决PCBA虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现PCBA虚焊部位。
1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷。
有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
SMT错料8D改善报告
吴朝建/杨小兰
2016/5/18
Corrective action（纠正行动）
Responsible(负责人）
Date Implemented (导入日期):
1、重新理顺物料员工作，要求写站位在线外完成并按上料表顺序摆
放，由物料员完成并确认是否有误，上线后第一个班次由班长安排对
写好的站位再次确认，如果有站位写错，将对物料员按错料处理。
Effectiveness（有效性）
（紧急应变行
动）
吴朝建
2016年5月17日 20：30分
Responsible(负责人） Date（日期):
1、1.经确认隔离1469PCS全部在返工.
Escape cause investigation （流出原因分析）
Responsible(负责人） Date（日期):
CLOSE □再次发生，仍需解决 □多次改善无效果，建议成立专案小组处理 （问题关闭） □关闭，异常已解决
Responsible(负责人） Date（日期):
Responsible(负责人）
Date Implemented (导入日期):
PreparedBy/Date:
Approved By/ Date: 杨小兰
4、要求IT部全力配合完成IMS防错料功能的实现。今天开始培训。起
到系统作用，杜绝错料事故的发生。
吴朝建/杨小兰
2016/5/18
Preventive action（预防措施）
D6
Preventive Action （预防
措施）
G350错料培训记录 .docx
培训 写真
Responsible(负责人）
IPQC对料必须严格按流程作业，样品测值后必须核对与上料记录表上
SMT原创改善报告
11
5
0
24
9
5 3
从以上数据可以看出使用全自动印刷的S3的不良会比S1\S2少（S4\S5生产为普通板且S5
4 淡季有停机所以这两条线不良相对较少），且S1\S2主要以连点、漏焊、反向不良居多。
10
4
翻白S1 翻白S2 翻白S3 翻白S4 翻白S5 反向S1 反向S2 反向S3 反向S4 反向S5 连焊S1 连焊S2 连焊S3 连焊S4 连焊S5 漏焊S1 漏焊S2 漏焊S3 漏焊S4 漏焊S5 漏贴S1 漏贴S2 漏贴S3 漏贴S4 漏贴S5 其它S1 其它S2 其它S3 其它S4 其它S5 翘脚S1 翘脚S2 翘脚S4 移位S1 移位S2 移位S3 移位S4 移位S5
改善前
未完成
对策
示图
说明
AOI设备的使用根据之前的使用情况来看，可以提高检测能力
八、巩固措施
九、总结
知识回顾Knowled ge Review
祝您成功！
膏干化
铲刀放在钢网上
说明
锡膏干后，再次铲锡膏就会导致堵孔 等不良
铲刀不使用时放置瓶子内，防止锡膏干化， 已申请，未买到
六、对策实施
10、不良点检数据： 对策1---13-03-25起真实记录点检数据
改善前
持续进行
对策
说明
未记录真实点检数据，改善时不能对症 下药
记录真实点检数据，由张课监督完成
以上对策实施，设备调整及治具制作由林炎松完成 张小龙监督完成生产对各对策的执行情况 齐明完成改善的数据汇总，对改善中的问题点及时提出
无
说 明
原规定只针对IC程序号的不同进行画 线标识区分，IC装反或漏烧等不良时 不能追究到人
2013-04-15号完成 新规定对IC程序及不同烧写人员进行画线标 识区分，以保证出现不良时追究到人，提高 作业员的责任心； 并重新制作画线治具，以提高画线效率；
SMT转线效率提升改善报告
原因：测试 对策： 1、计划协调，提前备线 2、成熟机种，先测重点 工位，通知SMT先生产
提 升 对 策 实 施 人员技能提升步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
Step1 1
项 目 团 队 建 设
倡导者：邱学平 项目倡导者,总体协调者
主导人：金明胖 负责项目整体分析总结
工艺组
设备组
品管组
流程、辅材管控
程序、机台管控
物料、品质、作业 方法监控
生产组
转线准备 人员管控
物料组
计划、物料协调 保障
提 升 目 标 设 定
根据11月份5、6号SMT转线工时统计，双轨约2.5H、单轨约1H 改善目标为双轨约1H、单轨约0.75H ，分三个阶段进行改善。
转线效率提升改善报告
目录
1 转线改善目的 2 项目团队建设 3 提升目标设定 4 转线现状调查 5 工时原因分析 6 提升对策实施
转 线 改 善 目 的
课题：SMT 转线效率提升改善方案
课题周期：2021.11开始实施，2021年1月完成，持续执 行
课题目的： 1、满足客户产品生产周期 2、保证公司出货计划 3、减少工时损耗，提升SMT经济收益
提 升 对 策 实 施 转线提升--拆分冶具
A、B合成冶具转线单一，转线需分两次调试钢网
A、B拆分冶具可两张钢网同时印刷，两面板相当减 少调试印刷机一次，胶纸板可同时生产两面，双轨 两轨可同时生产A、B面
改善数据统计
说明：现各项措施刚开始推行，暂未有数据统计说明。
END
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七 （5）制定改善对策
确保换线前程序无误 且效率利用最大化 确保换线时同步进行印刷机 回流焊 轨道的调试 监督操作员使用飞达，转线时 必须检查上料后飞达状态
改善操作员飞达分类使用及 步距/取料位置调整
产前工作准不足
检查TABLE和抛料盒放置到位， 保证设备启动前机台的整洁 确保钢网/刮刀/锡膏/胶纸板 的提前准备
备注：以上为2016下半年设备影响时间，涵括生产调试时间及设备故障维修时间。
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
四 （2）现状调查
14000 12000 10000 8000 6375 6180 6164 6000 5600 40.00 4903 4702 4047 30.00 20.00 10.00 0.00 L2 L4 L8 L3 L9 L10 L1 L12 L6 L11 L7 L5 L2 L4 L8 L3 L9 L10 L1 L12 L6 L11 L7 L5 35.42 34.33 34.24 31.11 27.24 26.12 12490 11694 9598 9350 80.00 70.00 60.00 8828 69.39 64.97 53.32 51.94
一 课题选定
活动课题： 成立时间： 活动地点： 课题目的：
存在问题
SMT设备管理改善报告 2016.12.30 SMT车间 课题周期： 活动类型： 01.01-02.28 管理型
提升设备运行稳定性及稼动率
设备维修及调试时间占异常损耗时间比重大，效率低下
公司要求
转变SMT设备管理方式，要求改善设备保养方法；完善设备及其配件 的管理；减少维修与调试时间，提升设备运行稳定性及稼动率
九 （1）效果确认
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
十 成果总结/固化
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
Thank You !
L2 L8 L3 L4 L9 L10 L1 L5 L6 L7 L11 L12 SIEMENS D系列每条线 调试时间降低到20min/ 天以内 SIEMENS HS系列每条线 调试时间降低到30min/ 天以内 JUKI系列每条线调试时 间降低到30min/天以内
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
七 （4）制定改善对策
培训提高飞达维修校正技能， 确保飞达安全库存 飞达分类管控，制定严格进出账 记录，做到有迹可循，对应解决 监督操作员使用飞达
每月至少进行一次飞达安全 操作培训
飞达缺乏有效管理
组长技术员宣导爱护使用飞达， 不允许乱摆放及拆卸配件 进行培训考，不断提升技能
提高飞达使用稳定性
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
SMT设备管理改善报告
报告人:凌宇 日
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
期: 2017.01.01
课题报告内容
一.课题选定 二.成员组建 三.计划制定 四.现状调查 五.目标制定 六.原因分析/制定改善对策
七.实施改善对策
八.效果确认 九.成果总结/固化
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
总时间(min) 6180 12490 9350 11694 4047 5600 4702 9598 8828 6375 4903 6164 平均/天 （min) 34.33 69.39 51.94 64.97 22.48 31.11 26.12 53.32 49.04 35.42 27.24 34.24
保养不到位 人
空压机干燥机故障
物料料槽松动 料
元件表面不平 元件表面有粘性
易损耗配件储备不足 机
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
六 （2）原因分析
设备老化故障率高 易损耗配件储备不足 技术员 操作员技能薄弱 飞达缺乏有效管理 产前工作准备不足
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
七 （2）制定改善对策
DP马达 DP读数头储备
SLEEVE PLUNGER NOZZLE储备 易出问题板卡储备
易损坏驱动器储备
易损耗配件储备不足
易损耗电磁阀 吸嘴 过滤芯储备
RMB线 硬盘储备
规范配件管理，提高设备维修效率
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
七 （3）制定改善对策
3052 3034 2074
1602 3659 2379 1839
1653 1504 2681 1600 2145 1703 1566 590 839 902 250 1017 1142 744 492
1315 1683 1520 2349 1273 1265 1114 2214 162ห้องสมุดไป่ตู้ 1062 1276 2442 2124 2186 1204 2269 2343 3694 805 310 749 599 614 726 507 727 1042 1182 575 691 265 783 868 519 499 2070 768 394 700 1241
50.00
49.04
4000
2000 0
22.48
总调机时间(min)
平均每线/天（min)
1.从以上数据可以看出设备调试及维修耗时前五的线别为L2 L4 L8 L3 L9； 2.以上线别为老设备线体，故问题集中在老设备线体。
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
五 目标制定
目标
降低设备调机时间
主要分工 活动策划/过程监督 主导改善/过程跟进确认 数据收集/过程跟进确认 改善措施执行 改善措施执行 改善措施执行
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
三 计划制定
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
四 （1）现状调查
线别 月份 7月 8月 9月 10月 11月 12月 L1 783 L2 2437 L3 984 L4 1626 L5 514 920 L6 913 L7 818 L8 L9 L10 L11 869 L12 1695 总时间 (min) 18799 23251 17027 13601 17253 7687 89931 平均/天 (min) 52.22 64.59 47.30 37.78 47.93 21.35
充分利用调配时间及资源
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
八 （1）实施改善对策
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
八 （2）实施改善对策
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
八 （3）实施改善对策
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
六 （1）原因分析
法 飞达使用不当 保养后未检验效果 环 灰尘大 湿度异常
缺乏设备安全操作培训 产前准备工作不足
温度异常
物料料带异常
调机/设备维 修时间长
技术员技能薄弱 缺乏效率意识
设备老化，故障率高 员工作业技能薄弱 飞达缺乏有效管理， 更换频繁
软件版本老旧，响应慢 硬件版本老旧，响应慢
PCB弯曲度较大
七 （1）制定改善对策
老旧DP马达 DP读数头处理更换 SLEEVE松动 破损处理更换
推动改善增加老设备线体 维护保养时间
板卡老化故障率高， 适当申请备用部分板卡
设备老化故障率高
轨道变形 电磁阀 吸嘴老化更换
GKG印刷机状态差，申请维修
提高老线设备运行稳定性及维修效率
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
每周共享维修经验，增加培训
适当施压，提升人员效率 意识，减少调机及修机时间 团队建设，提高团结协作能力
新进员工设备安全操作培训 后上岗，降低设备安全隐患
技术员/员工技能薄弱
适当施压，提升人员效率意识，减 少异常出现几率及处理报错时间 技术员指导培训当线操作员
提高人员技能及效率意识
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
课题选定
全体人员参与提升设备运行稳定性及稼动率
持续创新进取，以零缺陷为本，超越客户期望，迈向全球品牌
二 成员组建
成员姓名 凌宇 罗维/徐廷裕 袁长宝/郑小维 所有SMT技术员 许立军 所有生产组长
职称 SMT工程师 SMT带班工程师 SMT生产主管 SMT技术员 SMT飞达管理 SMT生产组长 组长 组员 组员 组员 组员 组员