点胶知识

点胶工艺适用之液料：接着剂，阻尼油，无氧胶，化学试剂，助焊剂，铜焊

剂，有机硅胶，粘剂导性，硅胶，油脂，凝固式覆盖剂，阻焊剂，油墨，油漆，锡浆，纤维漆，电解液，紫外光接着剂，甲乙基丙酮，溶剂，白胶，eni 胶，502 胶，锡膏，铜焊剂，添加环氧胶，阻焊剂接着剂，化学试剂，粘剂导性硅胶，滴液溶剂，UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、EMI导电胶、快干胶、、密封胶、热胶、润滑脂、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。环氧树脂、厌氧胶、SMT红胶、黄胶、矽胶、螺丝锁紧胶、润滑油、硅胶、白乳胶、水晶胶、绝缘胶、硅油、黄油、漆、酒精、油类，添加环氧胶，化学试剂

适用之产品：汽车电器包装家用电器轴承线路板电子元件药剂电器组件电容器仪器珠宝石英晶体集成电路灯饰无线电设备电线连接器半导体封装PCB电子零件固定及保护LED玻璃机板封装粘接移动电话机板涂布或按键点胶扬声器点胶电视盒点胶封合汽车零部件涂布五金零件涂布接著定量气体、液体填充涂布芯片邦定适用的产品主要有：SMT产品加工、产品邦定封胶，LED光电产品、商标标牌、五金精密模具、电机马达、光学仪器、手机、开关及连接器、电子玩具、喇叭、蜂鸣器、电子元器件等产品的生产。电子元件制造、电路板组装、电器产品生产、集成电路封装以及精密机械、生物医药、轻工、包装、食品等行业汽车机械零件涂布，手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，线圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶， IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，机械密封等。密封件、手机、电脑外壳、光碟机、印表机、,墨水夹、PC板、DVD、开关、连接器、继电器、散热器、与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材、LED灯具、电器开关、家用电器、电池封装、键盘鼠标、变压器、高尔夫球、线圈、电机、医疗器材、手表、耳机、喇叭。蜂鸣器、轴承、微型电机、手表、音圈、光头、喇叭、音膜、电子产品、光学器件喇叭外圈点胶，手机电池封装，封胶手机、LCD 玻璃机板封装粘点胶机，变压器塑胶热水器，珠宝，电机，家电，电滋炉，水炉，咖啡机，洗碗机，3C产业，石英晶体，电容，玻璃粘接，铭版业，电脑主板，光驱，打印机，光电行业，LED户外显示屏灌封， LED灯泡，LED链条，数码相机，晶片，汽机车引擎，车灯点胶，继电器封装，笔记本电池壳子，壳子，机壳粘接，光学器件加工，机械密封,开关电源,PVC广告牌，医疗器导尿管，高血压机，整形，充电器，助听器，u盘，航空航天，铅酸电池壳子， XPU 固定，纽扣，咪头，MP3 、MP4，◇半导体封装◇电池盒点胶封合◇汽械车零件涂布

首先点胶量的大小通常认为胶点直径的大小应为产品间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间长短来决定，实际中应根据温度和胶水的特性选择点胶时间。其次点胶压力方面，通常压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品缺陷，所以需要根据环境温度和胶水粘度等因素进行调节。再者，点胶机针头通常要选取针头内径大小为点胶胶点直径的1/2左右的针头，点胶过程中，应根据产品大小来选取点胶针头。还有，针头与工作面之间的距离，不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度，因此需要把握好点胶距离，甚至每次工作开始之前应做针头与工作面距离的校准，即Z轴高度校准。

除却点胶机本身的因素，胶水的粘度直接影响点胶的质量，粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品，而胶水温度应为23℃～25℃；环境温度对胶水的粘度影响，温度降低粘度增大，出胶流量相应变小，更容易出现拉丝现象。胶水固化温度曲线生产厂家已给出，在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

另外胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多产品没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。

胶水区别，瞬间胶：对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内衬金属针头，对浓稠性瞬间胶，

则使用锥形斜式针头，若需挠性则使用PP针头；UV胶：使用琥珀色针筒，白色活塞及斜式针头（可遮紫外线）若使用其它种类针头，请订制可遮紫外线之针头；光固化胶：使用黑色不透明针筒，避免感光；厌氧胶：使用10CC针筒及白色PE通用活塞；密封胶及膏状流体：若使用白色活塞反弹严重时，请改用安全式活式，使用斜式针头；对于各项参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其它方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查。

点胶设备的分类

1.按操作方式的分类可以分为手动点胶设备、半自动点胶设备、全自动点胶设备。

2.按照胶水来分可分为单液点胶设备，双液点胶设备，多组分点胶设备等。

3.按用途分类可以分为螺纹点胶设备，喇叭点胶设备，手机安键点胶设备，贴片点胶设备，擦板机等。

4.按胶水特性可以分为硅胶点胶设备，UV胶点胶设备，SMT红胶点胶设备。

半自动点胶机

半自动点胶可设定手动和脚踏两种模式，可定量出胶，每次出胶量一致，操作简单，并具有真空回吸功能可调节负压至0.6公斤，以保证浓度较低的胶水不会产生滴漏现象，亦可防止浓度较高的胶水出现拉丝现象。

全自动点胶设备

全自动点胶机自动化点胶装置，其生产效率是人工点胶的几倍到十几

全自动点胶设备

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倍。人机介面,操作直观方便。具空间三维功能，不但可以走平面上的任意图表，还可以走空间（多个平面）三维图，具USB接口，各机台之间的程序传输。具真空回吸功能，确保在不漏胶，不拉丝。可配点胶阀和大容量的压力桶使用（当要点的胶量较大时）。为提升产能效益及企业生产竞争优势，可依制程需要添加其它装备。适用于硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。主要用途：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形/不规则图形涂等。