电气产品的三防设计
电子设备的三防设计
e u p e t sn q i m n s i gmus a et r ed f n e i nt a u r n e t o m a r T s e t oee to c q i me s u t v e e e dd sg c ng a a t eisn r l h h o wo k。 hi x lcr nise u p nt t t o t r ed f n e ed sg a es m eito u to t t d . f h e ee d dt e int m k o r d c inwihsu y h o n
取 相 应 的 防 护 措 施 , 也 就 是 说 , 三 防 设 汁 在 实 际 应 用
变 电气 性 能 )。 湿 气 往 往溶 解 有 氯 化 物 、硫 酸 盐 和 硝
酸 盐 等 , 能 引 起 或 加 剧 金 属 的 腐 蚀 。 潮 湿 会 降 低 绝 缘
材 料 和 层 压 电 路 板 的介 电强 度 和 体 积 绝 缘 电 阻 ,增 大 损 耗 角 的正 切 值 , 潮 湿 还 为 霉 菌 的 生 长 提 供 了 有 利 条 件 。 空 气 中 的 水 汽 不 仅 能吸 收 电磁 能 量 , 而 且 加 剧 了 两 个 电极之 间击 穿 的危险性 ,由于水 的介 电常数 高 , 大 多 数 电容 器 吸 水 率 超 过0 1 就 失 效 。在 高 密 度 的 微 .%
维普资讯
环境 防护
电子设 备 的三 防设 计
El c r n c e t o i sEqui e t ft e f nde t sg pm n s o hr e de e d he de i n
中 国 电子科 技 集 团公 司 第 四 十0 g
可以采用单万方数据环境防护表1潮湿盐雾霉菌的环境影响和故障模式环境因素主要影响典型故障模式吸收湿气电化反应锈蚀电解物理性能下降介电强度降低绝缘电阻降低电介常数增大机械强度下降影响功能电气性能下降增大绝缘体的导电性高湿度化学反应锈蚀和腐蚀电解增大磨损机械强度下降电气性能变化绝缘材料腐蚀产生电化学腐蚀结构强度减弱盐雾霉菌吞噬和繁殖有机材料强度降低损坏活动部分受阻塞导致其它形式的腐蚀如电化学腐蚀光学透镜霉菌吸附水分分泌腐蚀液体表面浸蚀金属腐蚀和氧化表2成对环境因素的相互作用环境因素相互作用高温将提高湿气浸透速度高温将提高湿度的诱蚀影响高温和湿度高温和盐雾高温将增大盐雾所造成锈蚀的速度使霉化微生物生长需要一定的高温但温度在71以上霉化和微生物不能发展高温和霉化低温和盐雾低温可以减少盐雾的侵蚀速度湿度随温度的降低而减小但低温会造成湿气冷凝如果温度更低还会出现霜冻和结冰现象低温和湿度低温可以减小霉化作用在0以下霉化现象呈不活动状态低温和霉化湿度有助于霉化和微生物的生长但对它们的影响无促进作用湿度和霉化湿度可以增大低压影响特别对电子或电气设备更是如此影响的程度取决于温度湿度和低压高湿度可以冲淡盐雾浓度但它对盐的侵蚀作用没有影响湿度和盐雾湿度和振动将增大电气材料的分解速度砂尘对水具有自然的附着性因而这种综湿度和砂尘合可增大磨蚀作用湿度和太阳辐射湿度可以增大太阳辐射对有机材料的侵蚀影响盐雾和砂尘这种综合可增大磨蚀作用盐雾和振动这将增大电气材料的分解速度项或几项综合措施来防止湿气的影响设计方法包括
风电机组电气设备的三防设计
风电机组电气设备的三防设计发布时间:2021-05-19T10:39:52.713Z 来源:《基层建设》2020年第31期作者:陆梦莹[导读] 摘要:作为可再生清洁能源,风能在目前的社会实践中得到了有效地开发,其在发电方面的应用更是表现出了突出的效果,因此加强风能开发的分析与研究有突出的现实意义。
广西金宇电力开发有限公司 530022摘要:作为可再生清洁能源,风能在目前的社会实践中得到了有效地开发,其在发电方面的应用更是表现出了突出的效果,因此加强风能开发的分析与研究有突出的现实意义。
对现阶段的风力发电做具体分析发现风电机组在运行的过程中,电气设备会出现潮湿、盐雾和霉菌三大问题,这三种问题的出现对风电机组电气设备的安全运行和稳定运行有显著的影响,所以在实践中需要对此问题进行分析与控制。
文章就三种问题的预防设计做分析与思考,旨在为实践提供帮助与指导。
关键词:风电机组;电气设备;三防设计风力发电是我国现阶段的重要电力生产方式,分析讨论风力发电过程中存在的问题,并对具体问题的解决对策进行研究,这于实践工作开展有重要的意义[1]。
总结现阶段风力发电全过程可知风电机组电气设备在运行的过程中会存在潮湿等问题,这些问题影响了电气设备的运行安全性以及性能,因此在实践中,通过设计优化等措施实现此类问题的预防有显著的意义,基于此,分析讨论风电机组电气设备三防设计便有了突出的现实意义。
一、三防问题的产生机理要在实践中强调三防设计,需要对三防问题的产生机理进行全面、准确的分析,以下是对具体问题的阐述。
(一)潮湿就风电电气设备的损坏数据分析来看,潮湿是最为显著的原因之一。
通过实验分析了解到,当电气设备的相对湿度超过80%以后,电气产品中的材料便会出现潮湿、变重、膨胀以及变形等显著性问题。
再者,电气设备中的较多构件都是金属制品,当湿度比较大的时候,这些金属制品非常容易发生锈蚀等问题。
设备变形、膨胀以及锈蚀等会明显的改变设备本身的性能以及参数,其安全性等会明显的下降,因此在实践中更容易发生安全事故[2]。
电子产品三防设计培训资料 (1)
防湿热、防霉菌、防盐雾腐蚀。 (简称:防潮、防霉、防盐雾或三防)
2。对三防定义的理解
1)国外通称为 防腐蚀 技术 2)“三防”的真实含义:
凡是由大气(候)环境或设备的平台环境而引起 的设备所有故障都属于“三防”防护的范畴。而不仅 限于防潮、防霉、防盐雾。
铝合金盖板与镀银件接触导致铝合金腐蚀。 镀银模块于铝合金底座接触,导致铝底座腐蚀。 镀银器件安装在铝合金面板上,湿热试验后导致铝面
板腐蚀,器件外壳改为镀镍后,通过试验。 SMA高频连接器,用镀锌螺钉,在湿热环境6个月后,
彩锌螺钉生锈,应选用不锈钢紧固件。
腐蚀案例
三防失效案例三:应力腐蚀
海军某舰,天线采用钢管焊接涂漆,二年后焊 接处锈蚀而断裂。
不受控的环境,偶尔会R.H 100%如 仓库,地下室,户外简单遮蔽等.
恶劣环境如:海上舰船,岛屿或距离海岸,盐碱
地3.7Km;冶炼,化工,皮革 厂1~3Km 受有害物质(酸,碱,盐。 SO2 H2S 等)侵蚀。
暴露在高真空和高辐射下.(高冲击、振动)
4.6.3 结构件分类-----按所处环境划分
1) “Ⅰ” 型表面和 “Ⅱ” 型表面
镉及其化合物
75
六价铬及其化合物
900
多溴联苯(PBB)及其衍生物如多溴联苯醚(PBDE)
多溴联苯氧化物(PBDO)
多氯联苯及其衍生物(PCTS)
900 5
6. 三防的主要案例
6.1 三防设计的重要性及典型案例分析.
根据多年的统计分析:
事故中属设计不当或设计错误占 80 % 由加工或工艺问题占20 %
4)环境适应性(Environmental adaptability)
A12.结构件三防设计规范
结构件三防设计规范一、前言严酷环境条件会引起电子设备中金属和非金属材料发生腐蚀、老化、霉烂、性能显著下降等各方面的破坏,如何提高电子设备的可靠性,是电子设备的重要课题。
电子设备的“三防”性能已成为系统整机重要的技术指标之一。
现代“三防”技术的范畴,已不单纯是一项工艺技术的实施,而应当涉及到电路、结构、工艺和综合性的技术管理等方面,其中结构设计是将“三防”贯彻到产品设计中的关键,必须重视“三防设计”,而并非单纯的在产品完成后进行“三防防护”。
现在的三防是以提高产品的环境可靠性为目标,内容包括防水、防潮、防结露、防盐雾、防霉、防腐蚀、防老化、防振、防静电、防高压击穿、防污染、防风沙、防积雪、防裹冰、防鼠害等等,确切地说应称为环境防护技术。
钢铁零件的失效形成主要有以下几种:弹性或塑性变形、磨损、断裂和腐蚀。
金属腐蚀的定义:金属由于和外围介质发生化学作用或电化学作用而引起的破坏叫做腐蚀。
钢铁及其合金属黑色金属,此类黑色金属占金属总产量的90%以上,其腐蚀产物主要是能用肉眼观察到的附着在表面的棕黄或棕红色的锈,因此,钢铁类金属及其制品在大气中的腐蚀又称锈蚀。
金属在高温下腐蚀称为氧化,其腐蚀产物是氧化皮,如热轧钢板和棒料、锻件、热处理后的表面氧化皮等到。
在酸、碱、盐等强烈腐蚀性介质中引起的金属破坏仍称为腐蚀。
通常腐蚀与锈蚀无严格区别,金属生锈就是腐蚀。
0、定义0.1、腐蚀corrosion由于材料与环境的反应,引起材料的破坏与变质,并可导致材料或由其组成的结构的功能受到损伤。
0.2、腐蚀损伤corrosion damage材料或由它们作为组成部分的技术体系的功能遭受的有害腐蚀效应。
0.3、腐蚀的预防与控制corrosion protection and control人为地对腐蚀体系施加影响与改变,以减轻腐蚀损伤。
0.4、腐蚀的分类0.4.1、按环境分类1.湿蚀:水溶液腐蚀、大气腐蚀、土壤腐蚀、化学药品腐蚀;2.干蚀:高温氧化、硫腐蚀、氢腐蚀、液态金属腐蚀、熔盐腐蚀;3.微生物腐蚀:细菌腐蚀、真菌腐蚀、硫化菌腐蚀、藻类腐蚀等。
电子产品三防知识
三防质量是指电子产品防潮、防盐雾、防霉菌地性能.其核心是考核电子产品在湿热、工业大气和盐雾环境条件下抵抗腐蚀地能力.电子产品三防质量控制环节主要有:避免腐蚀地三防结构设计和三防工艺设计,合格地生产加工工艺及其严格地三防验收试验,以上环节、缺一不可.文档来自于网络搜索通常,检测电子产品三防性能地试验方法主要有:人工加速试验和天然大气暴露试验两大类.人工加速试验试验周期短、试验结果与实际情况相差较大,大气暴露试验周期长,试验结果更接近真实情况.在电子产品设计、研制和生产阶段大都采用人工加速试验检查设计或工艺存在地问题和缺陷,控制批生产产品地三防质量.而在进行电子产品使用状态和寿命研究时,则倾向于采用长时间地天然大气暴露试验(如年以上).文档来自于网络搜索人工加速试验又称人工模拟环境试验,电子产品最常用地人工加速试验有:湿热试验、盐雾试验和霉菌试验.湿热试验——用于考核电子产品及材料在温度循环变化、产品表面产生凝露地湿热条件下使用和存储地可靠性,它可确定电子产品电气性能、机械性能变化情况,也可用于检查材料耐受腐蚀地能力.因为有许多种腐蚀只有在湿度相当大时才能发生,而且温度和湿度愈高、腐蚀速度越快.通常湿热试验不用于确定腐蚀效果,但金属表面上附存地杂质如焊剂、加工过程残留物、灰尘、指纹、手汗等,在湿热环境可能会诱发腐蚀或加速腐蚀.不同金属之间或金属与非金属材料地连接处,即使无污染物,在相对湿度很高或存在凝露时均是一种腐蚀源.文档来自于网络搜索盐雾试验——用于考核电子产品及材料抵抗盐雾腐蚀地能力,确定对电子产品电气性能和材料物理特性影响程度,通过试验确定存在潜在腐蚀隐患地部位,寻找设计或工艺缺陷,以便改正.批生产过程,通过盐雾试验检查供应商加工地结构件涂、镀层质量是否满足设计文件对三防性能地要求.文档来自于网络搜索霉菌试验——用于检查电子产品中非金属材料及元件、有机涂层等地抗霉特性,通过试验找出抗霉特性差地材料与元件,对其进行更换.文档来自于网络搜索以上论述说明,在批生产过程,检测结构件金属镀层三防质量主要可通过盐雾试验和湿热试验来进行,而检查结构件地有机涂层三防质量除了盐雾试验和湿热试验,还应进行霉菌试验.文档来自于网络搜索盐雾试验地局限性影响电子产品金属材料腐蚀地因素很多,除了含盐介质外,还有工业大气、、、、、醋酸等介质,单一地抗盐雾性能不能作为被试材料在所有使用环境中抗腐蚀性能地直接指南.文档来自于网络搜索盐雾试验只强调海洋环境含盐空气地一种环境因素,而不是全部自然盐雾环境条件,因而盐雾试验有其局限性,例如:试验程序不能直接证明,通过盐雾试验地样品能保证在所有腐蚀条件下耐蚀性能良好;中性盐雾试验结果与实际环境下使用情况比较有较大差距,盐雾试验通过地持续时间与镀件使用寿命之间地相关性很小.文档来自于网络搜索为此,近十年来各国已开始倾向采用盐雾湿热干燥等环境因素交替变化地循环腐蚀试验方法(、、)代替传统恒定连续喷雾地中性盐雾试验.在试验条件上除了盐介质因素外,加进了湿热和干燥环境因素,起了加速作用,相比连续喷雾具有更大地潜在破坏性.这种试验程序在某些方面模拟了天然环境因素地规律,提供了更真实地试验条件,其结果更接近实际使用情况.文档来自于网络搜索循环腐蚀试验方法需开发新型盐雾试验箱、而且试验数据有待进一步完善和验证,有关涂、镀层地新试验规范目前还未制定,所以尽管常规恒定连续喷雾地中性盐雾试验()存在以上局限性,但由于其操作简单、重现性好,它目前仍是一种快速检查材料三防质量和缺陷,检测电子产品金属材料镀覆层耐蚀性能地有效试验方法.文档来自于网络搜索•。
三防措施指
三防措施指南引言在现代社会中,人们使用电子设备的频率越来越高。
尤其是智能手机的普及,使得我们能够随时随地与全世界保持联系。
然而,这也带来了一些潜在的风险。
例如,水、尘和撞击等外部环境因素可能对我们的设备造成损害。
为了保护我们的电子设备,我们需要采取一些三防措施。
水防措施水是电子设备的天敌之一。
一旦设备进入水中,可能会发生短路或其他损坏。
为了保护设备免受水的侵害,我们可以采取以下几种措施:1.防水外壳:选择具有防水功能的外壳或保护套,以确保设备免受水侵害。
这些外壳通常具有密封和防水的特性,能有效防止水分进入设备。
2.防水袋:对于一些特殊场景,比如在户外活动中需要使用设备,可以选择使用防水袋。
这些袋子通常可以完全封闭设备,防止水分渗入。
3.避免接触水源:无论使用哪种设备,我们都应该尽量避免将其接触到水源附近。
特别是在使用电子设备时,应尽量远离湖泊、河流等可能产生水汽或水花的地方。
尘防措施除了水,尘是另一个可能对设备造成损害的因素。
尘埃会进入设备的开口和插槽中,导致设备的内部部件受损。
为了防止尘埃进入,我们可以采取以下预防措施:1.封闭插槽:当我们不使用设备插槽时,最好用防尘盖或塞子封闭起来。
这样可以有效防止尘埃进入插槽。
2.定期清洁:定期清洁设备表面可以防止灰尘在设备上积累。
可以使用柔软的布或专用的清洁工具来清理设备,但要避免使用含有刺激性化学品的清洁剂。
撞击防护措施意外撞击是另一个常见的设备损坏原因。
为了保护设备免受意外撞击的损害,我们建议采取以下措施:1.使用保护套:在设备外部使用保护套可以减轻撞击带来的冲击。
选择具有良好缓冲性能的保护套,可以有效减少设备受损的可能性。
2.避免粗暴使用:在使用设备时,我们应该尽量避免将设备摔在地面上或暴力碰撞。
相反,要温柔地对待设备,尽量避免撞击。
总结在不断发展的科技时代,我们对电子设备的依赖日益增加。
为了保护设备不受到外界环境的伤害,我们需要采取相应的三防措施。
bga芯片三防设计
BGA芯片三防设计介绍BGA(Ball Grid Array)芯片是一种常用于集成电路封装的设计。
在实际应用中,BGA芯片需要经历多种环境条件的考验,如高温、潮湿、振动等。
为了确保BGA芯片的稳定运行和可靠性,三防设计成为必不可少的一环。
本文将探讨BGA芯片三防设计的重要性、设计原则以及常见的三防措施,并提供一些建议和指导,以帮助工程师进行高质量的BGA芯片三防设计。
重要性BGA芯片作为集成电路封装的一种重要形式,其通过焊球方式与PCB(Printed Circuit Board)连接,具有密集布线、良好的电气性能和散热特性等优势。
然而,BGA芯片也具有一些脆弱性,如焊球开裂、破损、焊点疲劳等问题。
这些问题可能会导致芯片失效、性能下降,甚至对整个系统造成严重影响。
因此,BGA芯片三防设计是确保其正常运行和长期可靠性的关键。
通过合理的设计和综合考虑,可以有效减少芯片在各类环境条件下的损害风险,提高系统的稳定性。
设计原则在进行BGA芯片三防设计时,应遵循以下原则:1. 综合考虑BGA芯片三防设计需要考虑多个因素,如环境条件、工作温度、潮湿度、振动等。
设计师应全面了解系统的工作环境,并根据实际情况,合理选择防护措施。
2. 防尘尘埃是BGA芯片常见的敌人之一。
进入BGA芯片的尘埃可能导致电路短路、高温问题等。
因此,应采取防尘措施,如增加封闭式外壳、布置滤尘网等。
3. 防潮潮湿环境对BGA芯片的腐蚀性较大,可能导致焊球腐蚀、接触不良等问题。
为了保护BGA芯片免受潮湿环境的影响,应采取防潮措施,如使用湿敏封装材料、添加防潮剂等。
4. 防震振动是BGA芯片受到的常见力量之一,它可能导致焊球断裂、接触不良等问题。
为了防止芯片在振动环境下受到损坏,应采取防震措施,如使用抗震包装材料、增加连接强度等。
常见三防措施针对BGA芯片的三防设计,以下是一些常见的措施:1. 封装材料选择选择适合的封装材料对于BGA芯片的三防设计至关重要。
电路板三防标准
电路板三防标准电路板的三防标准主要包括防尘、防水、防震等方面的要求。
这些标准通常由国际标准组织、行业协会或制造商制定,并针对不同的应用场景和环境条件制定相应的要求。
以下是一些常见的电路板三防标准的概述:1.防尘标准:* IEC 60529/IP系列标准:该系列标准定义了防护等级(Ingress Protection, IP),例如IP54表示设备对尘埃有一定防护能力。
* MIL-STD-810标准:美国军方标准,包括了对于尘埃、沙土等环境的测试要求。
2.防水标准:* IEC 60529/IP系列标准:除了防尘,IP系列标准也定义了防水等级,例如IP67表示设备能够在一定深度的水下使用。
* NEMA标准:美国国家电气制造商协会(NEMA)发布的标准,定义了不同等级的防水性能。
3.防震标准:* MIL-STD-810标准:包括了对机械振动和冲击的测试,以评估设备在运输和使用中的耐震性能。
* EN 60068标准:欧洲标准,规定了电子设备在运输和使用中的振动和冲击测试。
4.耐候性标准:* ISO 16750标准:针对汽车电子设备,定义了在不同气候条件下的耐候性测试要求。
* UL 746C标准:美国安全实验室(Underwriters Laboratories)制定的标准,用于评估塑料材料的耐候性。
5.温度范围标准:* IPC-9592标准:IPC(Association Connecting Electronics Industries)发布的标准,规定了电子设备的温度性能要求。
* IEC 60068标准:定义了设备在不同温度条件下的测试方法,以验证其性能。
6.化学防护标准:* IPC-4101标准:定义了电路板基板材料的性能要求,包括对化学腐蚀的抵抗能力。
* MIL-PRF-31032标准:军用标准,规定了多层印刷电路板的设计和制造要求,包括对化学性能的要求。
在实际应用中,制造商通常会根据产品的使用场景和特定需求选择符合相应防护标准的材料和制造工艺,以确保电路板在各种恶劣环境下都能够可靠运行。
电子产品防水方案设计
电子产品防水方案设计电子产品防水方案设计一、电子产品常见的三种防水设计方案1. 结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式,也是大多数工程师们最先想到的办法。
主旨:疏水,导流,外部封装与内部电气部分的有效隔离。
要点:产品的模具设计以及各种封堵,当然越是复杂模具的成本也不便宜。
比如前几年部分防水手机在设计耳机孔,充电口时候采用防水盖等设计方法,就是从外部着手去堵水,从而达到防水的目的。
图手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入,因为电子产品特别是手机、耳机类使用非常频繁,使用者对外观的破坏(人为或非人为)都是随时存在的,外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险,外观结合处的缝隙也会随之变形,成为潜在的担忧。
2. 灌封防水灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶,是用于电子产品模组的灌封,可以将整个PCB板包裹其中,从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。
环氧树脂灌封胶优点:具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性,灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。
能对电路板全方位保护,极大提高电路板的使用寿命。
缺点:同时也存在一些比较致命的问题,比如PCB板的散热将会非常受影响,最麻烦的是产品几乎没有返修的可能,或者说返修成本过高。
图电子产品树脂灌封胶防水3. 表面涂层防水(1)三防漆类三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆,三防漆类产品防水效果并不好,主要有以下几方面缺点:普遍比较厚,散热不好,粘稠度高;三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份;不抗摔、不抗振动,受外力冲击容易剥落;目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂,对人体与环境有很大伤害。
但是如果只要起到一个最基本的防护作用,是可以选用三防漆防护。
图电路板三防漆(2)PCB纳米涂层电路板纳米防水涂层,是一种纳米新材料,也叫纳米涂层,目前是一种较理想的三防漆替代品。
A12.结构件三防设计规范
结构件三防设计规范一、前言严酷环境条件会引起电子设备中金属和非金属材料发生腐蚀、老化、霉烂、性能显著下降等各方面的破坏,如何提高电子设备的可靠性,是电子设备的重要课题。
电子设备的“三防”性能已成为系统整机重要的技术指标之一。
现代“三防”技术的范畴,已不单纯是一项工艺技术的实施,而应当涉及到电路、结构、工艺和综合性的技术管理等方面,其中结构设计是将“三防”贯彻到产品设计中的关键,必须重视“三防设计”,而并非单纯的在产品完成后进行“三防防护”。
现在的三防是以提高产品的环境可靠性为目标,内容包括防水、防潮、防结露、防盐雾、防霉、防腐蚀、防老化、防振、防静电、防高压击穿、防污染、防风沙、防积雪、防裹冰、防鼠害等等,确切地说应称为环境防护技术。
钢铁零件的失效形成主要有以下几种:弹性或塑性变形、磨损、断裂和腐蚀。
金属腐蚀的定义:金属由于和外围介质发生化学作用或电化学作用而引起的破坏叫做腐蚀。
钢铁及其合金属黑色金属,此类黑色金属占金属总产量的90%以上,其腐蚀产物主要是能用肉眼观察到的附着在表面的棕黄或棕红色的锈,因此,钢铁类金属及其制品在大气中的腐蚀又称锈蚀。
金属在高温下腐蚀称为氧化,其腐蚀产物是氧化皮,如热轧钢板和棒料、锻件、热处理后的表面氧化皮等到。
在酸、碱、盐等强烈腐蚀性介质中引起的金属破坏仍称为腐蚀。
通常腐蚀与锈蚀无严格区别,金属生锈就是腐蚀。
0、定义0.1、腐蚀corrosion由于材料与环境的反应,引起材料的破坏与变质,并可导致材料或由其组成的结构的功能受到损伤。
0.2、腐蚀损伤corrosion damage材料或由它们作为组成部分的技术体系的功能遭受的有害腐蚀效应。
0.3、腐蚀的预防与控制corrosion protection and control人为地对腐蚀体系施加影响与改变,以减轻腐蚀损伤。
0.4、腐蚀的分类0.4.1、按环境分类1.湿蚀:水溶液腐蚀、大气腐蚀、土壤腐蚀、化学药品腐蚀;2.干蚀:高温氧化、硫腐蚀、氢腐蚀、液态金属腐蚀、熔盐腐蚀;3.微生物腐蚀:细菌腐蚀、真菌腐蚀、硫化菌腐蚀、藻类腐蚀等。
电子设备“三防”设计和热设计..
5.防霉菌设计 克服霉菌危害的主要措施有以下几个方面:
选择不易长霉和耐霉性好的材料; 将设备严格密封,并使其内部空气保持干燥(相对湿度低于 65)、清洁; 设备表面涂覆防霉剂或防霉漆; 利用紫外线照射防霉并消灭已生长的霉菌; 在密封设备中充以高浓度的臭氧来消灭霉菌。
(二)合理的结构形式和表面镀涂层设计
在电子设备的结构设计中,设计是否合理,对环境适应能力 的影响最大,也是最主要的。因为大多数的腐蚀问题都能通过合 理的结构设计来避免。 1. 设备尤其是舱室外设备应尽量避免易积存腐蚀介质、雨水或冷凝
水的结构,采用各种行之有效的设计措施,进行排水、排液通风。
如焊接结构应采用连续焊缝设计,尽可能消除缝隙和凹坑结构, 防止积水、灰尘和盐雾。
破坏的主要形式
根据材料的相容性,合理选用不同类型的金属和镀层是极为重 要的。设计时必须综合材料的电气、力学、物理、化学以及加工性 能等特性而优选耐蚀性好的金属材料和不长霉、耐老化的非金属材 料。 耐腐蚀性能好的金属材料:金、铬、镍、钛及钛合金、
铝合金、铜合金和不锈钢等。
不长霉、耐老化的非金属材料:聚四氟乙烯、聚碳酸酯、 改性聚苯乙烯、有机玻璃和硅橡胶等。 考虑到经济因素,通常选铝合金、铜合金、不锈钢和优质碳素 钢等再镀覆金属层和涂覆非金属层联合保护。通常我们优先选择 经认证或多年实践证明是可靠的金属材料和非金属材料。对选用 的新材料,特别注意考虑其可靠性、工艺稳定性、供应的可能性。
电子设备“三防”设计和热设计
现代“三防”技术的范畴,已不单纯是一 项工艺技术的实施,而应当涉及到电路、结构、 工艺和综合性技术管理的各个方面,其中结构 设计是将“三防”贯彻到产品设计中的关键, 必须重视“三防设计”,而并非单纯的在产品 完成后进行“三防设计”。
电子设备三防设计
电子设备三防设计在电子工业中,三防设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。
潮湿、盐雾和霉菌会腐蚀和破坏材料,导致产品的电气性能下降,机械强度降低,严重时会导致设备功能失效。
在我国南方和沿海地区使用的,尤其是在户外使用的电子设备必须具备三防设计才能保证其正常工作。
一、潮湿、盐雾、霉菌对电子设备的破坏1.潮湿对设备的影响潮湿是电子设备损坏变质的主要因素之一,它会对机械性能和电气性能产生破坏。
湿气往往溶解有氯化物、硫酸盐和硝酸盐等,能引起或加剧金属的腐蚀。
潮湿会降低绝缘材料和电路板的绝缘电阻,增大介质损耗角的正切值,降低绝缘性能,严重时会出现漏电甚至短路。
同时,潮湿还为霉菌的生长提供了有利条件。
2.盐雾对电子设备的破坏盐雾的成分主要是NaCl和MgCl2,NaC1和MgCI2的显著特点是能从相对干燥的大气中吸附水分,当物体表面附着这些含盐水分时,就会长期保持潮湿状态,除自身的腐蚀作用外,还加剧了潮湿的破坏作用。
盐雾是电子设备损坏变质的一个重要原因,水分中溶解的盐具有两个独立的侵蚀作用;①腐蚀许多金属和无机材料;②提供一种活性电解质,使不同金属接触时产生电偶腐蚀,并促进具有不同电极电位的电解作用。
盐雾主要对在海上和近海处使用的设备有影响,特别是在离海400m和高度约150m范围内,盐雾的腐蚀作用较大。
3.霉菌对电子设备的影响霉菌是单细胞真菌,生长于植物和与各种普通材料上,靠孢子传播繁殖。
霉菌成熟时会散落出大量的孢子,孢子随空气的流动而传播,因此,产品中只要空气中能进入的部分便有可能被霉菌污染。
大多数霉菌能在温度26~32℃,相对湿度85°以上的环境中大量繁殖和生长。
霉菌能够在暴露于空气中的大多数有机材料表面上生长,其中易受侵蚀的材料有羊毛、皮革、羽毛、术材等,塑料中的增塑剂、有机填料、颜料等也是霉菌的营养品。
霉菌是潮湿的,当其跨过绝缘表面而繁殖时.可能引起短路。
霉菌分泌出的酶对可许多有机物及矿物质有破坏作用。
家用电器可靠性设计分析
潮湿 、盐雾 和霉 菌会 降低 材料 的绝缘 强度 ,引
起漏 电 、短 路 ,从 而 导致 电气故 障和 事故 。 因此 , 必 须采取 防止 或减 少环境 条件 对 电气产 品可靠 性 的 不 利影 响 ,以保证 电气 产品 工作 中的各 项性 能 ,提
元 部 件
而厨 房 、洗手 间用 的小 家 电 ,总 是工 作在 潮湿
的环 境 中 .如 果液 体加 热器底 部 的排水 孔 过小 ,进
入 内部 的水 也很 难排 出 .这就会 加 大器具 内部 的湿 度 。在 这 种 湿 热 交 替 作 用 下 .往 往 会 导 致 以下 问
题:
尽量选 用通 过认 证 的元 部 件 .并 考 虑其认 证 时
能下 降 。随着 家 电产 品的长 期使 用 ,其 防触 电 、防 火灾 、防机械 危 险的能 力都会 显 著地 下降 。 C 1由于 家 电产 品 环 境 容 易 受 到 水 汽 的影 响 ,
有 T标记 ,即最 高环 境 温度 )和污 染 等 级 的要 求 . 还要 考核 元部件 是否 容 易受到 污染 、机 械 冲击 、跌
对 元部 件 的使用 寿命 造成严 重 的影 响 。
研 究表 明 .家 电产 品导致 的灾 害发 生 ,大多 与 家 电产 品 的老化 有关 。 因此 .对 于小家 电产 品 的长 期 可 靠性 .需要 有 足够 的认识 。尤 其小 家 电产 品中
很 多 都 是 大 功率 的 电 加 热器 具 .工 作 环 境 比较 恶
电气产品的三防设计
电气产品的“三防”设计1 引言在电气工业中,“三防”设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。
我国幅员辽阔,电气产品使用环境极其复杂,尤其是在沿海地带的户外使用的电气产品,必须具备完善的“三防”设计才能保证其正常工作。
“三防”设计是电气产品在各种不同的环境中正常运行的重要保证,产品开发研制时即应从电路设计、材料应用、结构设计和工艺技术等诸方面进行系统性的“三防”设计。
在电气化应用日益广泛的现代社会里,电气工业的蓬勃发展是一个必然的趋势。
“三防”设计的完善在电气产品的整个系统中显得特别重要。
任何电气产品都是在一定的环境下工作的,而潮湿、盐雾和霉菌会降低材料的绝缘强度,引起漏电、短路,从而导致电气故障和事故。
因此,必须采取防止或减少环境条件对电气产品可靠性的不利影响,以保证电气产品工作中的各项性能,增加产品在恶劣环境中运行的可靠性。
在绝大部分电气产品的整机设计中,“三防”设计都是非常关键的。
本文综合的分析了“三防”问题的产生的机理和实际“三防”设计中的注意事项。
2 “三防”问题产生的机理⑴潮湿当空气相对湿度大于80%时,电气产品中的有机和无机材料构件由于受潮将增加重量、膨胀、变形,金属结构件腐蚀也会加速。
如果绝缘材料选用及工艺处理不当,则绝缘电阻会迅速下降,以致绝缘被击穿。
为保证电气产品的可靠性,防潮湿设计显得特别重要。
⑵盐雾盐雾指悬浮在大气中的气溶液状的Na2O粒子。
它的形成主要是因为风引起海面扰动和涨、落潮时,海水相互间的冲击和海浪拍击海岸,致使很多海浪粒子拖入空中,水分发蒸后,留下一些极小的盐粒,在大气团的平流和紊流交换作用下,这些盐粒在空气中散开来,并随风流动形成沿海地区盐雾。
盐雾与潮湿空气结合时,其中所含的直径很小的氯离子对金属保护膜有穿透作用。
盐和水结合能使材料导电,故可使绝缘电阻降低,引起金属电蚀、化学腐蚀加速,使金属件与电镀件受到破坏。
在盐雾环境中,各类端子搭接处腐蚀较为明显:铜-铜接头腐蚀比较轻;铝-铝接头的腐蚀就很严重;铜-铝接头处则明显可看出,铝接头侧通常会白色斑斑,并有烧伤的痕迹。
电子设备的三防设计
2012年8月内蒙古科技与经济A ugust2012 第15期总第265期Inner M o ngo lia Science T echnolo gy&Economy N o.15T o tal N o.265电子设备的“三防”设计刘 琳,赵慧峰(三门峡职业技术学院电气工程系,河南三门峡 472000) 摘 要:分析了潮湿、盐雾、霉菌对电子设备的破坏,从三防设计中合理的结构设计、工艺设计、防潮设计、防盐雾设计以及防霉菌设计等方面论述了电子设备结构设计中的三防要求,并指出结构设计是三防设计的关键,它贯穿于整个产品的设计之中。
关键词:三防设计;结构设计;工艺设计;防护方法 中图分类号:T N602 文献标识码:A 文章编号:1007—6921(2012)15—0101—02 在电子工业中,三防设计指的是防潮设计、防盐雾设计和防霉菌设计。
潮湿、盐雾和霉菌会腐蚀和破坏电子产品的设备和材料,从而导致产品的电气性能下降、机械强度降低,严重时会导致产品的功能失效。
在我国南方和沿海地区使用的、尤其是在户外使用的电子设备均应进行三防设计。
1 潮湿、盐雾、霉菌对电子设备的破坏1.1 潮湿环境的危害经常工作于潮湿地带、坑道、海洋或其他恶劣气候条件下的电子设备,由于极易受到潮湿空气的侵蚀,通常会在元件或材料表面凝聚一层水膜甚至渗透到材料的内部,造成材料表面电导率增加、体积电阻率降低、介质损耗加大,从而产生电气短路、漏电或击穿等故障。
同时,潮湿气候还会引起覆盖层起泡、脱落,使其失去保护作用。
1.2 盐雾环境的危害盐雾是沿海地区的常见大气现象,大气中含有氧气、湿度、温度变化和污染物等腐蚀成分和腐蚀因素。
盐雾腐蚀就是一种常见和最有破坏性的大气腐蚀。
腐蚀是材料或其性能在环境的作用下引起的破坏或变质,腐蚀会导致一系列不良后果:金属零件、部件的电气性能和机械性能发生变化;开关、连接器的接触不良;机械传动系统的精度降低;紧固件的强度减弱;电磁元件的参数发生变化等。
电子设备的三防设计
TEL:400-000-8915/(0512)8788-8827 FAX:(0512)5766-1753地址:江苏省昆山市玉山镇晨丰东路108号ZIP CODE:215300电子设备的三防设计在电子工业中,三防设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。
潮湿、盐雾和霉菌会腐蚀和破坏材料,导致产品的电气性能下降,机械强度降低,严重时会导致设备功能失效。
在我国南方和沿海地区使用的,尤其是在户外使用的电子设备必须具备三防设计才能保证其正常工作。
一、潮湿、盐雾、霉菌对电子设备的破坏1、潮湿对设备的影响潮湿是电子设备损坏变质的主要因素之一,它会对机械性能和电气性能产生破坏。
湿气往往溶解有氯化物、硫酸盐和硝酸盐等,能引起或加剧金属的腐蚀。
潮湿会降低绝缘材料和电路板的绝缘电阻,增大介质损耗角的正切值,降低绝缘性能,严重时会出现漏电甚至短路。
同时,潮湿还为霉菌的生长提供了有利条件。
2、盐雾对电子设备的破坏盐雾的成分主要是NaCl和MgCl2,NaC1和MgCI2的显著特点是能从相对干燥的大气中吸附水分,当物体表面附着这些含盐水分时,就会长期保持潮湿状态,除自身的腐蚀作用外,还加剧了潮湿的破坏作用。
盐雾是电子设备损坏变质的一个重要原因,水分中溶解的盐具有两个独立TEL:400-000-8915/(0512)8788-8827 FAX:(0512)5766-1753地址:江苏省昆山市玉山镇晨丰东路108号ZIP CODE:215300的侵蚀作用;①腐蚀许多金属和无机材料;②提供一种活性电解质,使不同金属接触时产生电偶腐蚀,并促进具有不同电极电位的电解作用。
盐雾主要对在海上和近海处使用的设备有影响,特别是在离海400m和高度约150m范围内,盐雾的腐蚀作用较大。
3、霉菌对电子设备的影响霉菌是单细胞真菌,生长于植物和与各种普通材料上,靠孢子传播繁殖。
霉菌成熟时会散落出大量的孢子,孢子随空气的流动而传播,因此,产品中只要空气中能进入的部分便有可能被霉菌污染。
电子设备的“三防”设计
第1 5期 总 第 2 5期 6
电 子 设 备 的 “ 防 " 计 三 设
刘 琳 , 慧峰 赵
420) 7 00 ( 门 峡 职 业 技 术 学 院 电气 工 程 系 , 南 三 门峡 三 河
摘 要 : 析 了潮 湿 、 雾 、 菌 对 电 子 设 备 的破 坏 , 三 防设 计 中合 理 的 结 构 设 计 、 艺 设 计 、 潮 分 盐 霉 从 工 防 设 计 、 盐 雾 设 计 以及 防 霉 茵 设 计 等 方 面 论 述 了 电 子 设 备 结 构 设 计 中 的 三 防 要 求 , 指 出结 构 设 计 是 三 防 并 防 设 计 的 关键 , 贯 穿 于整 个 产 品 的 设 计 之 中。 它 关 键 词 : 防设 计 ; 构 设 计 ; 艺 设 计 ; 护 方 法 三 结 工 防 中 图分 类号 : TN6 2 0 文献 标识 码 ; A 文 章 编 号 :o 7 6 2 ( 0 2 1一 O O 一 O 1O — 912 1) 5 11 2 度 、 度 的 升 高 而 加 速 。 是 实 验 发 现 , RH< 7 湿 但 当 O 时 , 蚀 速度会 变得很 慢 。 腐
等 。
霉 菌 属 于 真 菌 , 单 细 胞 生 物 , 生 长 于 植 物 与 为 它 各 种 普 通 材 料 上 , 孢 子 传 播 繁 殖 。 子 大 多 在 温 度 靠 孢 为 2 ℃~ 3 ℃ 、 对 湿 度 为 8 % 以 上 , 提 供 营 养 物 6 2 相 5 能 质 的材料上 生 长 。 些 材料有 蜡 克线 、 线 、 布 、 这 棉 棉 黄 蜡 布 、 话 纸 、 皮 纸 、 缆 纸 、 基 漆 、 醛 塑 压 粉 电 牛 电 硝 酚 等 , 中, 多材 料是 变压器 、 电器 中常用 的材料 , 其 许 继 所 以 电 子 设 备 在 使 用 上 述 材 料 时 应 特 别 注 意 霉 菌 的
电子产品三防知识
电子产品三防知识三防质量是指电子产品防潮、防盐雾、防霉菌的性能。
其核心是考核电子产品在湿热、工业大气和盐雾环境条件下抵抗腐蚀的能力。
电子产品三防质量控制环节主要有:避免腐蚀的三防结构设计和三防工艺设计,合格的生产加工工艺及其严格的三防验收试验,以上环节、缺一不可。
通常,检测电子产品三防性能的试验方法主要有:人工加速试验和天然大气暴露试验两大类。
人工加速试验试验周期短、试验结果与实际情况相差较大,大气暴露试验周期长,试验结果更接近真实情况。
在电子产品设计、研制和生产阶段大都采用人工加速试验检查设计或工艺存在的问题和缺陷,控制批生产产品的三防质量。
而在进行电子产品使用状态和寿命研究时,则倾向于采用长时间的天然大气暴露试验(如2年以上)。
人工加速试验又称人工模拟环境试验,电子产品最常用的人工加速试验有:湿热试验、盐雾试验和霉菌试验。
湿热试验——用于考核电子产品及材料在温度循环变化、产品表面产生凝露的湿热条件下使用和存储的可靠性,它可确定电子产品电气性能、机械性能变化情况,也可用于检查材料耐受腐蚀的能力。
因为有许多种腐蚀只有在湿度相当大时才能发生,而且温度和湿度愈高、腐蚀速度越快。
通常湿热试验不用于确定腐蚀效果,但金属表面上附存的杂质如焊剂、加工过程残留物、灰尘、指纹、手汗等,在湿热环境可能会诱发腐蚀或加速腐蚀。
不同金属之间或金属与非金属材料的连接处,即使无污染物,在相对湿度很高或存在凝露时均是一种腐蚀源。
盐雾试验——用于考核电子产品及材料抵抗盐雾腐蚀的能力,确定对电子产品电气性能和材料物理特性影响程度,通过试验确定存在潜在腐蚀隐患的部位,寻找设计或工艺缺陷,以便改正。
批生产过程,通过盐雾试验检查供应商加工的结构件涂、镀层质量是否满足设计文件对三防性能的要求。
霉菌试验——用于检查电子产品中非金属材料及元件、有机涂层等的抗霉特性,通过试验找出抗霉特性差的材料与元件,对其进行更换。
以上论述说明,在批生产过程,检测结构件金属镀层三防质量主要可通过盐雾试验和湿热试验来进行,而检查结构件的有机涂层三防质量除了盐雾试验和湿热试验,还应进行霉菌试验。
军用电子设备的三防设计
电子技术• Electronic Technology68 •电子技术与软件工程 Electronic Technology & Software Engineering【关键词】三防设计 三防技术 潮湿 盐雾 霉菌1 概述随着电子技术的飞速发展,现代电子产品趋向小型化、模块化、集成化发展,电子产品的精度和可靠性对设备有着越来越大的作用,是判断仪器是否优良的关键条件之一。
军用电子仪器需要适应不断变化的工作环境,若电子产品中的材料、元器件等在复杂环境下出现腐蚀等情况,会降低产品的电气性能,造成巨大的损失。
国外一研究机构对运行不良的电子仪器展开研究发现,多达五成的电子仪器运行不良是由于环境条件造成,由于温度、湿度、振动三类条件导致电子仪器运行不良高达43.58%,由此可见三防设计的重要性。
2 潮湿、盐雾、霉菌对电子设备的影响三防设计主要涵盖抵御潮湿、盐雾、霉菌这三类对象,这三类物质对仪器的作用方式也存在差异。
为使军用电子设备满足设计之初的指标,保证产品质量,降低制造的成本,产品应该从设计阶段开始,在考虑产品电性能、结构 、机械强度是否满足使用条件时,也将潮湿、盐雾、霉菌等环境因素的腐蚀作用与防范问题都考虑进去,从设计伊始就加入三防的概念,下面将分别介绍潮湿、盐雾和霉菌对电子产品的危害。
2.1 潮湿场所的危害影响电子设备性能的主要因素之一是潮湿,当相对湿度在80%以上时,电子设备会在物理、机械、电气三个方面受到影响。
在过于潮湿的环境下,电子产品易产生溶胀、在物理上发生变化和分解,会使质量受到破坏,或使机械性能劣化、电气性能受到影响。
过于潮湿的空气容易导致电子产品或元器件受潮出现氧化腐蚀。
水作为一种化合物,因此在潮湿的空气中会溶解有氯化物、硫酸盐和硝酸盐等。
湿气中往往溶解有氯化物,当不同金属间存在电动势时,在这些导电溶液的作用下,会发生电化学反应,从而造成金属的腐蚀。
潮湿可能减弱绝缘材料和层压电路板的介电强度和体积绝缘电阻,提升损耗角的正切值。
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电气产品的“三防”设计
摘要:针对电气产品的使用环境要求,提出了“三防”设计的重要性。
关键词:“三防”设计;防潮湿,防盐雾、防霉菌
Three proofing designing of Electronic Equipments
Abstract: Three proofing designing is referred to moisture proofing, salt spray proofing and fungus proofing for electronic industry. In the south and coastal regions of China, the Electronic Equipments working outdoor must have three proofing designing for normal operation. The design of moisture-mildew-saltspray Proofing to Electronic Equipments is an important mission for Electronic Equipments operating at the various environment. It should be considered overall from the materials-application,structure design,process engineering and so on at the time of the product development.
Key:Three proofing designing , moisture proofin , salt spray proofing, fungus proofing
引 言
在电气工业中,“三防“设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。
我国幅员辽阔,电气产品使用环境极其复杂,尤其是在沿海地带的户外使用的电气产品,必须具备完善的“三防”设计才能保证其正常工作。
“三防”设计是电气产品在各种不同的环境中正常运行的重要保证,产品开发研制时即应从电路设计、材料应用、结构设计和工艺技术等诸方面进行系统性的“三防”设计。
在电气化应用日益广泛的现代社会里,电气工业的蓬勃发展是一个必然的趋势。
“三防”设计的完善在电气产品的整个系统中显得特别重要。
任何电气产品都是在一定的环境下工作的,而潮湿、盐雾和霉菌会降低材料的绝缘强度,引起漏电、短路,从而导致电气故障和事故。
因此,必须采取防止或减少环境条件对电气产品可靠性的不利影响,以保证电气产品工作中的各项性能,增加产品在恶劣环境中运行的可靠性。
在绝大部分电气产品的整机设计中,“三防”设计都是非常关键的。
本文综合的分析了“三防”问题的产生的机理和实际”三防”设计中的注意事项。
一、“三防”问题产生的机理:
1)潮 湿
当空气相对湿度大于80%时,电气产品中的有机和无机材料构件由于受潮将增加重量、膨胀、变形,金属结构件腐蚀也会加速。
如果绝缘材料选用及工艺处理不当,则绝缘电阻会迅速下降,以致绝缘被击穿。
为保证电气产品的可靠性,防潮湿设计显得特别重要。
2) 盐 雾
盐雾指悬浮在大气中的气溶液状的Na2O粒子。
它的形成主要是因为风引起海面扰动和涨、落潮时,海水相互间的冲击和海浪拍击海岸,致使很多海浪粒子拖入空中,水分发蒸后,留下一些极小的盐粒,在大气团的平流和紊流交换作用下,这些盐粒在空气中散开来,并随风流动形成沿海地区盐雾。
盐雾与潮湿空气结合时,其中所含的直径很小的氯离子对金属保护膜有穿透作用。
盐和水结合能使材料导电,故可使绝缘电阻降低,引起金属电蚀、化学腐蚀加速,使金属件与电镀件受到破坏。
在盐雾环境中,各类端子搭接处腐蚀较为明显,铜-铜接头腐蚀比较轻,铝-铝接头的腐蚀就
很严重,铜-铝接头处则明显可看出,铝接头处通常会白色斑斑,并有烧伤的痕迹。
如果不加以预防,会造成空气开关,隔离开关、接触器,变压器等设备的正常工作。
3) 霉 菌
霉菌在一定温度、湿度(一般25℃~35℃,相对湿度80%以上)的环境条件,繁殖生长迅速,其分泌物形成的斑点影响产品外观;这些分泌物所含的弱酸会使电工仪表的金属细线腐蚀断裂,损坏电路功能。
尤其在光学检测相关的仪器上长霉,会使玻璃的反射和透光性能明显下降,破坏光学性能。
霉菌在新陈代谢中能分泌出大量的酵素和有机酸,对材料进行分解反应或老化.影响材料的机械性能和外观。
特别是不抗霉菌的材料最容易被霉菌分解,并作为它的食物而直接被破坏,导致材料物理性能的明显恶化。
在绝缘材料上生长的霉菌丝含有水分,水具有导电性,因而影响电子产品及材料的电气性能,有时菌丝层会越过绝缘材料形成电气回路,使绝缘材料的绝缘电阻明显降低.通电时容易造成短路,烧坏仪器。
菌丝还可能改变有效电容.而使设备的谐振电路不协调。
这可能给某些电气设备造成严重故障。
菌丝还可能改变有效电容.而使设备的谐振电路不协调。
这可能给某些电气产品造成严重故障。
电气产品内部的元器件材质一般分为金属与非金属。
金属、水、盐雾、霉菌的环境中会加快氧化腐蚀;非金属在太阳光、氧、盐雾,以及粉尘中也会加快腐蚀。
因此,必须采取防止发生氧化反应的措施,防止环境因素对电气产品因机械性能的变化导致电性能发生变化并对其造成破坏。
“三防”设计就是调查产品在贮存、运输和工作过程中可能遇到潮湿、盐雾、霉菌等环境影响因素,以便研究对策,采取有效措施,设计和制造耐环境的电气产品,提高产品的可靠性,这也是“三防”设计基本出发点。
二、关于“三防”设计的具体注意事项:
1、防潮湿设计:
1.1采用喷涂、浸渍、灌封、憎水等工艺对重要器件进行防水处理;
1.2采用吸湿性较低的电子元器件和结构材料;
1.3对局部防潮要求高的器件采用密封结构;
1.4改善整机使用环境,如采用空调、安装加热去湿装置等;
1.5对电子线路板表面浸涂丙稀酸膜层保护剂或硅酮树脂膜层保护剂,避免潮气的侵入;
1.6对不经常使用的设备,应在电气机柜内放置适量干燥剂,然后用防尘罩套好。
2、防霉设计:
2.1控制环境条件来抑制霉菌生长,例如采用防潮、通风、降温等措施。
在机体内部较关键的位置使用防霉涂层和封装防霉剂。
经过完善的防霉处理的电气产品能够在平均温度为30℃(86℉)、湿度为80%的环境中持续三年抑制霉菌生长;
2.2采用抗霉材料,如皮革含有天然有机物,极易受霉菌侵蚀。
而无机矿物材料,则不易长霉;2.3防霉包装,对内装物进行防潮,以降低包装容器内的相对湿度,并对包装材料进行防霉处理等。
3、防盐雾设计
3.1采用密封结构;
(1) 电气产品尽可能安装在室内,对于室外的电气产品,外壳应采用热镀锌板和不锈钢板。
(2) 电气机柜达到IP54以上的防护标准,对于一些大功率的电气产品,可以采用水冷方式,避免因
风道设计造成的防护等级降低的情况,使电气器件工作在一个密封的柜体中,减少盐雾的侵蚀。
3.2采用盐雾能力强的材料和工艺:
(1) 紧固件及其它配件,采用不锈钢材质;
(2) 在电气设备安装时,可在导电端子搭接处接触面涂敷导电膏,这样可以有效的抗盐雾腐蚀。
(3) 用硅胶绝缘子取代瓷绝缘子。
在强电场作用下,瓷绝缘子上的沉积物被电离,形成导电性薄膜,产生电晕放电,使瓷绝缘子表面温度产生不均匀升高,从而导致绝缘子爆裂。
而硅胶绝缘子具有体积小、重量轻、耐污性能好;不需零值测量;所需的爬距比瓷和玻璃绝缘子所需爬距平均少30%;
(4) 关键的金属结构件,全部采用热镀锌板或不锈钢板,增强防盐雾腐蚀能力,提高机械使用寿命
随着我国电气行业研制技术日趋成熟,各种电气产品其使用地域不断扩展,使用条件越加恶劣。
相应的对电气产品环境适应性的考核更加全面和严格,防潮湿、防盐雾、防霉菌试验已经成为考核其环境适应性不可缺少的重要试验。
深入了解自然界的“潮湿、盐雾、霉菌”现象,分析它们试验机理,对比现有电气产品试验的结果,可对电气的“三防”设计提供指导。
为了提高电气产品的“三防”设计的可靠性,必须在方案论证与确定及设计阶段就考虑产品的环境防护。
环境防护的第一步是确定产品的工作环境,第二步是确定在这种环境条件下所用的元器件及材料的性能。
若是这种性能不能满足产品可靠性要求或处于临界状态量,就要采取环境防护措施,并且选择耐环境的元器件和材料等。
电气产品“三防”技术是一门综合科技,它主要包含“三防”电路设计技术、“三防”结构设计技术、“三防”工艺技术、“三防”试验技术及“三防”检测技术等。
同时“三防”又是一项系统工程。
在电子设备方案论证与确定时,就应进行系统的“三防”设计方案论证与确定。
通过以上分析,“三防”的重要性显得十分突出,我们所要做的就是将电气产品完善的“三防”设计在我们平时的电气设计和机械结构设计中得以体现。
参考文献
[1]齐俊臣,李新俊,刘春和 武器装备的霉菌防护技术。