电子工艺课件.

﹡波峰焊
工作原理：利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷 嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰并源源不断的从喷嘴溢出。装有 元器件的印制电路板以平面直线匀速运动的方式通过焊料波峰，在焊接 面上形成浸润焊点而完成焊接。
比浸焊机优点：减少焊料浪费；减轻翘曲变形；使焊料成分均匀；提高 焊点质量。 调整工艺因素：在波峰焊机工作过程中对焊料、助焊剂、焊料添加剂的监测 波峰焊机种类： 按波形 单峰、双峰、三峰、复合峰
3．电容器的额定电压 电容器中在允许环境温度范围内能够长期施 加的最大电压的有效值称为额定电压。一般又叫 耐压。 4．电解电容器 电解电容器是一种具有正负极性的电容器。 5．可变电容器与微调电容器
2.3
电感器
电感器又称为电感线圈，在谐振、耦合、滤波 等电路中应用很广。 常用的电感器有用于调频调幅收音机、电 视接收机、通讯接收机等电子设备中的振荡线 圈，其电感量可以通过调节磁帽而改变。有用 作电压变换的电源变压器，有用于收音机电路 中阻抗匹配的输入变压器和输出变压器。
性能比较：
再流焊各种加热方法的主要优缺点
﹡SMT电路板维修工作站
维修工作站实际是一个小型化的贴片机和焊接设备的组合装置 SMT维修工作站： 备有与元器件规格相配的红外线加热炉、电热工具或热风焊枪，不 仅可以拆焊需更换元器件，还能熔融焊料，把新贴装的元器件焊接 上去。
双波峰焊机焊料波形
选择焊与选择性波峰焊设备
清洁度高、不容易 残留氧化物、个性 化焊接参数设定
波峰焊温度曲线： 预热
焊接 冷却
﹡再流焊——主要应用于表面组装元器件的焊接
工艺：核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接 适合自动化生产的电子装配技术，是SMT电路板组装技术的主流 一般流程：
由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排 再流焊炉： 风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。
设备种类：
红外线辐射再流焊
影响品质因素： 温度曲线、锡膏成分 设备传送带振动过大
影响焊膏印刷——焊膏、模板、印刷
工艺本身导致（冷焊、锡珠、连焊、裂纹） 新一代设备及工艺： • 红外线热风再流焊机 • 简易红外线再流焊机 • 充氮气的再流焊机 • 通孔再流焊工艺 • 无铅再流焊工艺
2.4 半导体分立器件
半导体分立器件包括二极管、三极管（即晶体管）及半导 体特殊器件。 1．半导体分立器件的分类及型号命名法。 2．半导体二极管 半导体二极管是具有单向导电特性的元器件。 3．半导体三极管（晶体管） 半导体三极管（晶体管）是电子设备的关键器件之一。对 信号具有放大、开关控制的作用，也用于振荡、调制等。 4．半导体分立器件的判别 （1）外观（色码）判别 （2）用万用表判别
（三）安全用电主要有三个方面: 供电系统的安全、用电设备的安全及人身安全。 （四）安全用电 1．安全制度： 2．安全措施： 3．安全操作: 4．安全产品： 所有电子产品都应该通过国家安全 检验权威部门（即中国电工产品认证委 员会“CCEE”检测)
第二章常用电子器件的识别
2.1
电阻器
1.电阻器分为固定电阻器和可变电阻器（电位器） 两大类。 2．电阻器阻值表示方法：直标法、色环表示法 3．常用电阻器的功率 通常电阻器的额定功率应高于电路中的实际值1.5-2倍以上。 4．极限电压 电阻器两端电压增加到一定数值时，会发出电击穿现象，使电阻损坏. 常用电阻器功率与极限电压:0.25W 250V ; 0.5W 500V; 1～2W 750V 5．电位器 电位器是一种可调节电阻器，其中两个为固定端, 一个活动端。当电位 器用作电位调节（分压）时，称为电位器，它是一个四端元件。电位器 作为可调电阻器使用时，是一个二端元件。
焊膏准备 元器件准备
印制板准备
印刷焊膏
贴装元器件
再流焊
测试
整形、修理
清洗、烘干
工艺特点：
元件受到热冲击小、控制焊料量焊接质量好、自定位效应、商品化焊锡膏无杂质、可以 用局部加热热源、工艺简单返修工作量小。
预热区：升温区、保温区、快速升温区
温区
焊接区（再流区） 冷却区
设置合理温度曲线 工艺要求： 方向垂直 严防传送带振动 实行首件检查制
“工艺就是专利，专利就是资本”
第一章 安全用电
安全用电技术是研究如何预防用电事故及保障人身、 设备安全的一门技术。 （一） 触电对人体的伤害有电击和电伤两类。 1 ．电击：电击是指电流通过人体内部 , 影响心脏和神经 系统，造成人体内部组织损伤及至死亡触电事故。 2．电伤：电伤是指电流的热效应、化学效应或机械效应 等对人体造成的危害。 （ 二）触电对人体的危害程度起决定作用的是通过人体 电流的大小和通电时间。
电子工艺设计及技术
主讲人：徐素娟 单位：沈飞集团
概Leabharlann 述 目前，我们根据电子学原理制成的设备、装置、仪 表仪器等统称为电子设备。随着电子技术的发展， 电子设备亦趋现代化，正广泛应用于人类生活的各 个领域。电子设备有比较突出的几个特点： 1.电子设备具有短、小、轻、薄等特点。 2. 电子设备使用非常广泛。 3.可靠性高， 4.还有其更重要的特点就是，整个电子设备的精度 要求很高。
第三章 电子组装设备与组装生产线
3.1电子工业生产中的焊接
一般自动焊接工艺流程：
印刷版准备
元器件安装 元器件准备 涂覆助焊剂 预热 焊接 冷却 清洗
流动焊接 自动焊接
THT工艺常用设备：浸焊机、波峰焊机
再流焊接
SMT时代焊接方法
﹡浸焊——最早
浸焊机工作原理：让插好元器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料， 是整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。 操作工艺要点：焊料温度控制 ；均匀涂覆 ；同时完成；避免夹渣焊； 及时补充焊料。 浸焊机种类：普通浸焊机、超声波浸焊机
2.2
电容器
电容器是一种储能元件,在电路中主要起耦合、旁路、滤波等作用。 1．电容器的分类 固定电容器型号一般由四部分组成。 C C 2 3
第四部分 数字表示产品序号 第三部分 数字或字母表示外形，结构等分类，2为管形 第二部分 字母表示介质材料，C为高频陶瓷 第一部分 用C表示电容
单位: 1F=103mF=106μ F=109nF=1012pF 2． 电容器电容量的表示方法 （1）直接标示法a （2）文字符号法b （3）数码表示法c （4）色码表示法d