CMOS数字电路低功耗的层次化设计

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车联网的电源管理CMOS数字电路功耗主要分为静态功耗和动态功耗...

车联网的电源管理CMOS数字电路功耗主要分为静态功耗和动态功耗...

车联网的电源管理CMOS数字电路功耗主要分为静态功耗和动态功耗:静态功耗主要是处理器的漏电流决定的,这与工艺以及电路结构相关,在0.13um工艺下,静态功耗较大,已经到了不能再忽略的地步,尤其是在可持设备中,功耗问题基本决定了设备的性能好坏。

采用低功耗工艺实现设计可以有效地降低静态功耗。

动态功耗主要来自于Switching Power,即与负载电容、电压以及工作中的信号翻转频率相关。

为了有效降低动态功耗,可用Synopsys公司提出的UPF(Unitfied Power Format)对低功耗设计的描述方法实现。

根据UPF的低功耗描述方法,需要将芯片划分为不同的控制区域,通过控制不同的区域的电压和时钟输入的通/断状态来实现对某个区域的工作状态的控制。

在芯片工作时把不工作的模块的电源和时钟关断,降低其静态和动态功率损耗,从而实现对芯片的功耗有效管理。

注:上面的划分区域是根据初步的设计来判断的,具体的划分方案在实施时可能有所调整。

电源管理的目的是最大可能的实现芯片最小功率消耗,根据芯片的应用将其分为:NORMAL,IDLE,DEEP-IDLE,SLEEP,STOP和DEEP-STOP六种功率模式。

●NORMAL:LEON3核工作,其他的模块正常运行。

●IDLE:LEON3核的时钟关断,其他的模块运行正常。

●DEEP-IDLE:LEON3核的电源关断,其他的模块关断或不关断。

●STOP:除了实时时钟和Alive-system区域外,所有的模块包括LEON3核的电源关断。

●DEEP-STOP:LEON3核电源关断,除了实时时钟和Alive-system区域的其他模块在不同的配置下得到不同的状态。

●SLEEP:除了Alive-system区域和GPIO外,主电源来自外部的PMICs。

注:DEEP的意思指的是LEON3核的电源关断,因此LEON3核的漏电功耗在这些模式下最小。

将上面所叙述的六种功率模式按照其特点和系统要求设计如下图所示的状态转换图。

CMOS电路分析及工艺流程

CMOS电路分析及工艺流程

02 03
详细描述
CMOS电路的噪声容限受多种因素影响,如电源电压、温度和工艺偏差 等。当电路受到超过其噪声容限的噪声干扰时,其性能将受到影响,甚 至可能导致功能失效。
解决方案
提高噪声容限的方法包括优化电路设计、增加电源滤波和采用更稳定的 制程技术等。
功耗问题
总结词
功耗问题是集成电路设计中必须考虑的重要因素之一,它涉及到芯片的散热和能效等问题 。
压力和流量控制
精确控制工艺过程中的气体压力和流量,以 保证工艺的稳定性和重复性。
时间控制
合理控制各工艺步骤的时间,以保证材料生 长和反应的充分进行。
清洁和环境控制
保持生产环境的清洁度,防止污染和杂质对 电路性能的影响。
04 CMOS工艺中的问题与解 决方案
寄生效应
总结词
寄生效应是指集成电路中不期望 有的额外元件或效应,会对电路
详细描述
CMOS电路的功耗主要包括静态功耗和动态功耗两部分。静态功耗是指电路在没有信号活 动时的功耗,而动态功耗则是在信号活动时产生的功耗。过高的功耗可能导致芯片发热、 可靠性下降和能耗增加等问题。
解决方案
降低功耗的方法包括优化电路设计、采用低功耗制程技术和采用电源管理技术等。此外, 对于移动设备和电池供电的应用,低功耗设计尤为重要。
制作材料
01
02
03
硅片
作为集成电路的基础材料, 硅片的质量和纯度对 CMOS电路的性能有着至 关重要的影响。
金属材料
用于互连和导电,常用的 金属材料包括铜、铝等。
介质材料
用于绝缘和隔离,如二氧 化硅、氮化硅等。
制作工艺流程
薄膜沉积
通过物理或化学方法在 硅片上沉积所需的薄膜, 如氧化硅、氮化硅等。

低功耗CMOS集成运算放大器的研究与设计

低功耗CMOS集成运算放大器的研究与设计

级全差分运算放大器。通过采用密勒电容和调零电阻串联的补偿电路,有效地改善了电路的频率
响应特性,提高了转换速度,使该两级运算放大器在获得较大输入共模范围和输出摆幅的同时,还
获得了较高的增益及相位裕度,满足便携式电子产品的低功耗、高性能要求。Cadence Spectre BSIM3V3模型仿真结果表明,在10 GQ负载电阻和1 pF负载电容并联的条件下,该两级运算放
64.
[5]Lee T H.CMOS射频集成电路设计[M].(英文版). 北京:电子工业出版社,2002.230-233.
6结论
本文提出了一种新颖的低噪声放大器,在输入
作者简介:高清运(1965一),女(汉族),河 南新乡人,副教授,博士,主要研究方向为 集成电路设计。
(上接第416页) 通过引入密勒电容和调零电阻串联电路进行频率补 偿,使系统具有较好的频率响应特性和较大的摆率。 采用Cadence Spectre模拟器的BSIM3V3模型,对
本文设计了一种可满足视频速度应用的低电压低功耗10位流水线结构的CMOS A/D转换器.该转换器由9个低功耗运算放大器和19个比较器组成,采用 1.5位/级共9级流水线结构,级间增益为2并带有数字校正逻辑.为了提高其抗噪声能力及降低二阶谐波失真,该A/D转换器采用了全差分结构.全芯片模拟结 果表明,在3V工作电压下,以20MHz的速度对2MHz的输入信号进行采样时,其信噪失调比达到53dB,功率消耗为28.7mW.最后,基于0.6μm CMOS工艺得到该 A/D转换器核的芯片面积为1.55mm2.
2020—2027.
[4]Soorapanth T,Lee T H.RF linearity of short-channel MOSFE'Ts[A].First Int Workshop Des Mixed-Mode Integr Circ and Appl[C].Cancun,Mexico.1997.18—

微型化与低功耗设计技术

微型化与低功耗设计技术
如MAX1680输出电流125mA,仅需外接两 个1uF电容,输出阻抗3.5。
MAX868,输出电压可调,外接两个0.1uF 电容,消耗35uA电源电流,可输出30mA稳 压电流,小尺寸uMax封装。
DC/DC变换器中电感、电容及续流二极 管旳选择
电感要满足在开关电流峰值时不饱和(开关峰 值电流要不小于输出电流旳3~4倍),并要选 择合适旳磁芯以满足开关频率旳要求。
工作电压低(3~6V);功耗极小 (18~80uW/平方厘米)。
体积小,为平板式显示。 显示时间和余辉时间较长,速度较慢。 在黑暗环境中不能显示,需采用辅助
光源。 无电磁辐射。
液晶分类
根据显示材料构造,可分为TN、STN、TFT。 根据技术原理可分为TN、STN、FSTN、
DSTN、TFT。 TN:扭曲向列型。 STN:超扭曲向列型。 FSTN:薄层超扭曲向列型。 DSTN:双超扭曲向列型。 TFT:薄片式晶体管型。
纳米技术
在10-9m旳尺度内对原子、分子加工旳技术。 “纳米世界”体现出既不同于单个原子、分
子,也不同于我们所熟悉旳大物质旳性质。 美国波士顿大学研制成功旳分子马达仅由78
个原子构成,若能配上相应尺度旳“刀具” 和控制装置,可实现对大分子旳加工。
第二节 便携式医学仪器设计旳基本特点
1. 系统设计高度集约化
FPGA(现场可编程门阵列)和 CPLD(复杂可编程逻辑器件)
在PAL、GAL旳基础上发展起来。 能够替代几十甚至几千块通用IC芯片。 比较经典旳是Xilinx企业旳FPGA器件系
列和Altera企业旳CPLD器件系列。
FPGA和CPLD旳优点
其基本逻辑门数可大上百万门。 出厂前已做过百分之百旳测试,不需设

数字电路CMOS技术

数字电路CMOS技术

数字电路CMOS技术数字电路CMOS技术,即互补金属氧化物半导体技术,是一种常用于数字集成电路设计中的重要技术。

CMOS技术具有低功耗、高集成度、强抗噪性等优势,广泛应用于现代电子设备和系统中。

本文将从CMOS技术的原理、特点以及在数字电路中的应用等方面进行论述。

一、CMOS技术的原理CMOS技术是利用PN结的导通特性和MOS场效应管的控制特性相结合而形成的。

PN结的导通特性使得CMOS电路可以实现电流的流动和开关功能,而MOS场效应管的控制特性使得CMOS电路可以控制电流的大小和流动方向。

通过巧妙地设计和布局N型MOS和P型MOS管,可以形成互补的工作方式,实现高性能的数字电路。

二、CMOS技术的特点1. 低功耗:CMOS技术基于互补工作方式,只有在信号变化时才会有电流流过,因此在静态状态下几乎没有功耗,非常适合低功耗应用。

2. 高集成度:CMOS电路中的MOS场效应管尺寸小,可以实现高密度的集成电路设计,从而在同样面积上实现更多的逻辑功能。

3. 强抗噪性:CMOS电路采用差分输入的方式来抵消噪声的影响,能够提高电路的稳定性和抗干扰能力。

4. 宽电压范围:CMOS电路可以在宽电源电压范围内正常工作,具有较好的电压适应性。

三、CMOS技术在数字电路中的应用1. 逻辑门电路:CMOS技术可以实现逻辑门电路的设计,如与门、或门、非门等。

逻辑门电路通过组合不同的门电路可以实现各种复杂的逻辑功能。

2. 计数器和寄存器:CMOS技术可以实现各类计数器和寄存器的设计,在数字系统中起到存储和计数功能,如二进制加法器、移位寄存器等。

3. 存储器设计:CMOS技术可用于多种存储器设计,如静态随机存储器(SRAM)和动态随机存储器(DRAM)等。

SRAM具有读写速度快、不需要刷新等优势,而DRAM具有高集成度和低功耗等优势,在存储器设计中应用广泛。

4. 数字信号处理器:CMOS技术可以用于数字信号处理器的设计,实现数字信号的滤波、变换、编码等操作,广泛应用于通信系统、音视频处理等领域。

CMOS集成逻辑门电路特点及使用方法

CMOS集成逻辑门电路特点及使用方法

CMOS集成逻辑门电路特点及使用方法
1.低功耗:CMOS电路在工作时只有短暂的电流流动,且仅在切换过程中会有瞬间的短路电流,因此功耗较低。

2.高集成度:CMOS电路能够实现大规模的集成,由于其结构简单,可以在一个芯片上实现多个逻辑门功能,从而提高整体集成度。

3.抗干扰能力强:CMOS电路采用互补器件,两种类型的晶体管结合在一起,当一种开启时,另一种关闭,因此对干扰信号的抵抗能力强。

4.工作稳定:CMOS电路由于采用了互补结构,不容易产生热失调现象,故工作稳定性较高。

5.可编程性强:CMOS电路通常具有很好的可编程性,可以通过调整电流大小、精密度等参数来实现不同逻辑功能的设计。

1.电路设计:根据需要设计逻辑电路,包括确定所需的逻辑功能、输入输出端口等。

2.电路仿真:使用电路仿真软件对设计的逻辑电路进行仿真,验证其正确性并进行必要的调整。

3.电路布局:根据设计的逻辑电路,进行电路布局设计,确定晶体管和连线的布局,保证电路的正常工作。

4.制作掩膜:根据布局设计制作相应的掩膜,并进行曝光和光刻等加工工艺。

5.生产加工:通过工艺流程,将设计好的电路图案制作到芯片上,完成电路的制造。

6.测试验证:对制作好的CMOS电路进行测试验证,检查其性能和功能是否符合设计要求。

总的来说,CMOS集成逻辑门电路具有低功耗、高集成度、抗干扰能力强、工作稳定等优点,广泛应用于数字电路、微处理器、存储器、通信电路、模拟电路等领域。

在使用CMOS集成电路时,需要进行电路设计、仿真、布局、制作掩膜、生产加工和测试验证等步骤,以确保电路的正常工作和性能达到设计要求。

CMOS技术的不断发展将为电子行业带来更多的创新和发展机遇。

数字集成电路低功耗物理实现技术与UPF

数字集成电路低功耗物理实现技术与UPF

数字集成电路低功耗物理实现技术与UPF孙轶群sun.yiqun@国民技术股份有限公司Nationz Technologies Inc摘要本文从CMOS电路功耗原理入手,针对不同工艺尺寸下数字集成电路的低功耗物理实现方法进行描述,并着重描述了Synopsys UPF(Unified Power Format)对低功耗设计的描述方法。

UPF是Synopsys公司提出的一种对芯片中电源域设计进行约束的文件格式。

通过与UPF 格式匹配的Liberty文件,UPF约束文件可以被整套Galaxy物理实现平台的任何一个环节直接使用,并将设计者的电源设计约束传递给设计工具,由工具完成设计的实现工作,从而实现整套数字集成电路低功耗物理实现的流程。

1.0 概述本文从数字集成电路低功耗设计原理下手,对设计中低功耗的实现技术进行描述,包括完成低功耗设计需要的库资料以及常用EDA工具对低功耗技术实现的方法。

2.0 CMOS电路的低功耗设计原理CMOS电路功耗主要分3种,静态功耗主要与工艺以及电路结构相关,短路电流功耗主要与驱动电压、p-MOS和n-MOS同时打开时产生的最大电流、翻转频率以及上升、下降时间有关,开关电流功耗主要与负载电容、驱动电压、翻转频率有关。

做低功耗设计,就必须从这些影响功耗的因素下手。

3.0 低功耗设计手段及Library需求低功耗的设计手段较为复杂,但对于不同的设计,或者不同的工艺,实现的方法却各不相同。

3.1 0.18um及以上工艺0.18um及以上工艺,在低功耗设计手段上较为有限,主要原因在于,静态功耗很小,基本不用关心。

动态功耗方面,主要的功耗来自于Switching Power,即与负载电容、电压以及工作中的信号翻转频率相关。

减小负载电容,就必须在设计上下功夫,减少电路规模。

减少信号翻转频率,除了降低时钟频率外,只有在设计上考虑,能不翻转的信号就不翻转。

至于电压,由于0.18um及以上工艺的阈值电压有一定的限制,因此,供电电压降低,势必影响工作频率。

cmos 开关电路设计

cmos 开关电路设计

cmos 开关电路设计CMOS 开关电路设计CMOS (互补金属氧化物半导体) 开关电路是数字集成电路设计中非常重要的基本构建模块。

它们广泛应用于存储器、数据通路和控制逻辑等领域。

CMOS 开关电路具有低功耗、高噪声免疫性和良好的可扩展性等优点。

1. CMOS 传输门传输门是最基本的 CMOS 开关电路,由一个 NMOS 和一个 PMOS 晶体管并联组成。

当控制信号为逻辑高电平时,传输门打开,输入端与输出端之间传输数据;当控制信号为逻辑低电平时,传输门关闭,输入端与输出端之间断开连接。

2. CMOS 复传输门复传输门由两个并联的传输门组成,可以在输入端和输出端之间传输补码信号对。

这种结构常用于设计存储单元、多路复用器/解复用器等电路。

3. CMOS 三态门三态门是一种特殊的开关电路,除了开路和关路两种状态外,还有一种高阻抗状态。

它由一个传输门和一个反相器组成。

当使能信号为逻辑高电平时,三态门处于开路状态;当使能信号为逻辑低电平时,三态门处于关路状态;当使能信号处于高阻抗状态时,三态门的输出端也处于高阻抗状态。

三态门常用于构建总线结构。

4. CMOS 开关电容器开关电容器是一种采样数据的电路,由一个传输门和一个电容器组成。

当时钟信号为高电平时,传输门导通,输入端的电压值被采样存储在电容器中;当时钟信号为低电平时,传输门关闭,电容器保持之前采样的电压值。

开关电容器广泛应用于模数转换器、滤波器和模拟信号处理电路中。

CMOS 开关电路的设计需要考虑信号完整性、可靠性、功耗和布局等多方面因素。

正确的电路拓扑结构、尺寸和布局布线对于获得良好的性能至关重要。

0.18 微米CMOS工艺低功耗标准单元库的开发与验证.

0.18 微米CMOS工艺低功耗标准单元库的开发与验证.

Aug., 2005
2
华杰0.18微米单元库关键技术难点分析
HuaJie Tech
驱动能力
驱动能力的大小来自于芯片中平均连线长度及所期望的工作频率。 单元的驱动能力用来承担连线及单元输入级负载,其中如果增大 驱动能力,可能会引起此单元输入负载的增加。
P/N比率
对数字电路来说,首先要求是总延时要小,其次才是上升/下降延 时平衡。调整P/N比率以使上升、下降的延迟和最小。 P/N比率还关系到噪声容限,必须保证足够的噪声容限,以防止 外来干扰、片内信号干扰、电源/地噪声及芯片内部压降引起的噪声 容限变小。

项目总体完成情况良好。
根据HHNEC spice model 6月份的更新要求,阶段计划将相应调 整,力争Alpha版设计9月底完成。硅片验证测试报告于明年1月底 完成。

测试芯片设计及流片计划正常进行。
Aug., 2005
10
党员及积极分子带头,团队合作,确保项目实现目标
HuaJie Tech
• 提供更多不同驱动能力的单元以适应时序调整/面积优化的要求 • 结合库的可建立性、可维护性确定单元数量。
触发器的设计

Setup/Hold时间的平衡及负的Hold时间 设计单Q端输出的单元
低功耗单元的设计
针对低功耗芯片的设计及普通设计中总是存在低工作频率模块,设计 各种功能单元类型的低功耗单元;允许同一个设计中采取不同的工作 电压以降低非关键路径上的功耗;使用门控时钟避免不必要的翻转。
项目主要性能指标:
-基于华虹NEC0.18微米工艺的前端设计库和后端设计库; -相应的技术文档与说明; -标准单元库,包含808个标准单元;
-ESD 2000V包含IO单元75个各二套;

低功耗轨到轨CMOS运算放大器设计

低功耗轨到轨CMOS运算放大器设计

低功耗轨到轨CMOS运算放大器设计蔡惠玲【摘要】Design of a 3.3V low-power rail-to-rail CMOS operational amplifier, the input stage of the differential NMOS and differential PMOS interaction, achieve large trans-conductance. The circuit is simulated by using CSMC 0.35urn 3.3V process model and spectre simulation software .With the supply voltage 3.3V, MOS using low open LVNMOS and LVPMOS, the load resistance 10K, and the load capacitance 50pF. The trans conductance varies only 2.4% and the voltage gain only 1.7% over the entire input common-mode range while providing a DC gain of 109dB,the unity gain bandwidth product is 8.4MHz,a phase margin of 71.The power dissipation is 204uW.% 设计一种3.3V的低功耗轨到轨CMOS运放,输入级采用差分NMOS和差分PMOS共同作用,实现大的跨导.基于 CSMC 的0.35um 3.3V 工艺模型,利用 spectre 软件对电路进行仿真.在电源电压3.3V,MOS管采用低开启的LVNMOS和LVPMOS,电阻负载为10K,电容负载为50pF的情况下,运放在整个共模范围内总跨导变化仅2.4%,电压增益变化仅为1.7%,直流开环增益为109dB,增益带宽积为8.4MHz,相位裕度为71,功耗为204uW【期刊名称】《岳阳职业技术学院学报》【年(卷),期】2012(000)003【总页数】3页(P84-86)【关键词】轨到轨;低开启;低功耗【作者】蔡惠玲【作者单位】浙江吉利汽车工业学校,浙江临海317000【正文语种】中文【中图分类】TP342随着便携式电子产品工艺的进步,高性能和低功耗已是现代集成电路的必然趋势,要求在集成电路设计中,电源电压不断降低来直接获得更低的功耗,因为功耗是电源电压的平方除以内阻所得,所以降低电源电压就实现了降低功耗。

低功耗数字电路设计

低功耗数字电路设计

低功耗数字电路设计近年来,随着电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展,对于低功耗数字电路设计的需求越来越大。

在诸如移动设备、无线感知网络等需要长时间待机或节能的领域,低功耗数字电路设计已经成为了一种趋势。

因此,本文将重点讨论低功耗数字电路设计的相关内容。

一、低功耗数字电路设计的基本原理低功耗数字电路设计的基本原理在于尽可能减小电路功耗,并且在性能不变的前提下尽可能降低电路复杂度。

电路的功耗主要与器件的电压、电流、频率以及电路的逻辑复杂度有关。

因此,在低功耗数字电路设计中,需要对这些因素进行综合考虑。

在电压方面,较低的电压能够大幅降低电路的功耗。

然而,低电压带来的问题是电路的噪声容忍度降低,易受噪声干扰。

因此在实际应用中需要综合考虑电压和噪声的权衡,根据具体的场景选择合适的电压。

在电流方面,一般来说减小电路中流过的电流也能够减小功耗。

为了实现低功耗,在具体设计过程中,需要使用一些低功耗器件。

例如,GSM网络中常用的CMOS(互补金属氧化物半导体)器件,其特点是静态功耗低,可以在大多数应用场景下实现低功耗。

此外,还有很多其他的低功耗器件,如背散射晶体管(BST)、半导体量子点(SQD)等都具有很好的低功耗特性。

在频率方面,低频要比高频的功耗低。

一般来说,对于时钟频率,尽可能的使用低频以保证能耗最小,对于数字信号的传输速率,也应进行适当的限制和控制,以便有效地减小功耗。

在电路的逻辑复杂度方面,把逻辑复杂度降到最低也是低功耗数字电路设计的重要原则之一。

使用独立的数字电路器件对一些算法进行单独实现,在逻辑级别上进行优化,将有助于最小化电路的功耗。

总的来说,低功耗数字电路设计的基本原理是在保证电路性能的前提下,尽可能的减小电路功耗,并且采用一些低功耗器件进行实现。

二、低功耗数字电路设计的具体实现方法除了上述基本原则外,还可以采用一些具体的方法来实现低功耗数字电路设计。

这里介绍其中两种较为典型的方法:时钟门控和时序优化。

CMOS数字集成电路:分析与设计(第三版)(中文版)

CMOS数字集成电路:分析与设计(第三版)(中文版)

CMOS数字集成电路:分析与设计(第三版)(中文版)佚名
【期刊名称】《电气电子教学学报》
【年(卷),期】2006(28)3
【摘要】内容简介:本书集中讲述CMOS数字集成电路,反映现代技术的发展水平,提供电路设计的最新资料。

本书共有15章。

前半部分详细讨论MOS晶体管相关特性和工作原理、基本反相器电路设计、组合逻辑电路及时序逻辑电路的结构与工作原理。

后半部分介绍应用于先进VLSI芯片设计的动态逻辑电路,先进的半导体存储电路,低功耗MCMOS逻辑电路,双极性晶体管基本原理和BiCMOS数字电路设计,芯片的I/O设计,电路的可制造性设计和可测试性设计等问题。

【总页数】1页(P44-44)
【关键词】CMOS数字集成电路;分析与设计;中文版;第三版;数字电路设计;CMOS 逻辑电路;时序逻辑电路;工作原理;MOS晶体管;组合逻辑电路
【正文语种】中文
【中图分类】TN79;TM44
【相关文献】
1.CMOS数字集成电路I/O单元设计分析 [J], 刘艳艳;耿卫东;代永平;孙钟林
2.基于CMOS工艺的中小规模数字集成电路设计浅析 [J], 孙玲;陈海进
3.高温CMOS数字集成电路的瞬态特性分析 [J], 柯导明;柯晓黎
4.《CMOS数字集成电路:分析与设计》课程教学探索 [J], 陈伟中;贺利军;黄义;周
前能;杨虹
5.CMOS数字集成电路的低功耗设计 [J], 陈光胜;张旭;沈力为
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低电压低功耗CMOS集成运放的研究

低电压低功耗CMOS集成运放的研究

西北师范大学硕士学位论文低电压低功耗CMOS集成运放的研究与设计姓名:张津京申请学位级别:硕士专业:电路与系统指导教师:裴东2008-06摘 要近年来,电子产品向小型化和便携式方向发展,特别在电子通讯、笔记本电 脑、微生物和医学等领域更为显著,这就迫切要求采用低电压的模拟电路来降低 功耗,以延长电子产品所用电池(锂电池等)的使用寿命。

从能源角度考虑,低的 功率消耗不仅是电池驱动的便携设备的需求,更是大型系统的迫切需要。

低电压、 低功耗的模拟电路设计技术正成为研究的热点。

运算放大器是许多模拟及数模混 合片上系统(SoC)的一个基本电路单元,其性能的提高将使整个系统的性能得 到改善。

因此,研究和生产低电压、低功耗的集成运放是很重要的课题。

本论文对国内外的模拟低电压、低功耗相关问题做了广泛的调查研究,分析 了功耗的来源和降低电源电压带来的问题,并介绍了目前提出的低电压、低功耗 技术,分析了这些技术的工作原理和优缺点;从运放组成单元的角度,对运算放 大器的输入、输出以及基准电路的各种实现电路进行了介绍,最后在吸收这些技 术成果、结合低电压、低功耗运算放大器工作机理的基础上设计了一个± 0.75V 低功耗 CMOS 运算放大器,并对其进行了版图设计。

采用 Hspice 仿真工具,对 所设计的电路进行了详细的仿真。

结果表明:在±0.75V的电源电压工作条件下, 直流开环增益达到83.2dB,相位裕度为60度,单位增益带宽为3.5MHz,功耗为 14m W。

达到了预期的设计要求。

与文献[3]相比,在实现低电压、低功耗的同时, 其他各项性能指标均有所提高。

在设计输入级时,采用电流转换型差分输入级,以电流而非电压作为设计变 量,突破了传统的电压模式的设计方法;在设计输出级时,为了提高增益,采用 了互补共源共栅输出级,且达到了很高的输出电压摆幅;采用了一个低功耗的基 准电流源,不仅为运放提供了稳定的偏置电流,且进一步降低了电路总体功耗。

CMOS电路设计中的低功耗技术研究

CMOS电路设计中的低功耗技术研究

CMOS电路设计中的低功耗技术研究一、引言低功耗技术作为集成电路设计的重要方向之一,已经得到了广泛关注和应用。

CMOS(互补式金属氧化物半导体)电路设计中的低功耗技术,在现代半导体工业中显得尤为重要。

由于电池寿命短,越来越多的电子设备由电网供电,所以在设计过程中精细处理电路功耗已经成为了保存一台电子设备电池寿命的关键。

本文将对CMOS电路设计中的低功耗技术进行细致解析,包括了最小化电流和压降、利用快速休眠模式、重复使用和电源管理四部分内容。

二、最小化电流和压降1. 技术原理为了减小CMOS电路的功耗,我们可以采用降低电路中的电流和压降两种主要技术。

(1)降低电路中的电流在数字电路中, CMOS的功耗大多数由漏电流产生。

如果我们能够抑制漏电流,那么将大大减少功耗。

另外,通过使用高电阻的材料将减小电路中的直流电流流动,从而减小电源的需求。

在高密度连接的集成电路中,选择抗漏电流的材料也是组成低功耗设计的一部分。

(2)降低压降为了在高密度IC的制造中,尽可能地减少直流电流量,通过降低功耗电阻来消除压降是一种有效的方法。

在数字电路中,通常使用调节变压器解决这个问题。

2. 技术应用在实际应用中,我们可以通过选择低功耗工艺、降低供电电压以及采用集成电路中的功率管理电路来最小化电流和电压降。

另外,还可以采用技术研究中提到的抗漏电流的材料来实现更好的低功耗效果。

三、利用快速休眠模式1. 技术原理休眠技术是减小设备电力需求的重要方法。

快速休眠模式是最常用的一种技术,它可以使设备快速进入休眠状态,从而减少功耗。

在休眠期间,减少逻辑电路中的内部漏电流也是很有必要的。

快速休眠模式将会使逻辑电路同时消耗很小的电流和电能。

2. 技术应用在数字电路设计中,通过使用休眠技术,可以积极减少设备功耗。

特别是对于那些设备需要断电时长较长的情况下(如智能家居设备),及时使用快速休眠模式可以有效节约电量。

四、重复使用1.技术原理数电元件的重用性提高不仅可以减少成本,而且可以提高设计效率。

超深亚微米数字电路的低功耗设计

超深亚微米数字电路的低功耗设计

s p yi h to g s nd e up l st e sr n e tha l .Me n ie h e h l a whl ,t r s od,b d is n l c r q e c v fe t swe1 o y b a ,a d co k fe u n yha ee fc sa l.To r d c e u e
压; 门控 时钟 ; 态 电压 频 率调 制 ; 态体 偏 压调 制 ; 动 动 加入 电源 门控 、 以及 状 态可保 持 的 电 源 门控 技 术 , 并 逐一 讨论 了它们对 降低 功耗 的具体 作 用 。最后 ,针 对 最新 的基 于通 用 功耗格 式的 状 态保 持 电源 门控 技
术, 本文概 述 其 实现 步骤 。
也对 功耗 有 影响 。 目前 , 于数 字 电路 , 对 已经研发 出一 些有 效地 进行 功耗 管 理 , 降低 功耗 的技 术 , 已应 并
用 于具体 项 目中。本 文首 先 综述 性地介 绍 几种 低 功耗设 计 方 法 , 包括 : 阈值 电压 C O 技 术 ; 电源 电 多 MS 多
d s use T n i ic s d. he mplm e t to tpsf rCo mo —Po r o m a a e e n a in se o m n we -F r tb s d SRPG r r vd d a ep o i e . Ke ywor : ta — e —S mi r n ds Ulr —De p — ub c o ;Dy m i we ;S ai we ;M u t- h e hod CM OS na cPo r ttcPo r li t r s l ;M u tp eS p yVot g ; li l up l l e a Dy a c Vo tg e u n yS ai g Stt tn i n P we tng Co n mi la eFr q e c c ln ; a eRee to o rGa i ; mmo we o m a n Po rF r t

cmos集成电路设计手册数字篇

cmos集成电路设计手册数字篇

CMOS集成电路设计手册数字篇随着信息技术的发展,集成电路作为电子技术的核心部分,其在各个领域的应用越来越广泛。

CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)集成电路因其低功耗、高集成度和成本低廉等特点,已成为目前最主流的集成电路制造技术之一。

而在CMOS集成电路设计中,数字电路设计是其中的一个重要组成部分。

本文将对CMOS集成电路设计手册中的数字篇进行系统性的介绍和分析,以期为相关从业人员和学习者提供一定的参考和帮助。

一、数字电路设计原理1.1 布尔代数基础布尔代数是数字电路设计的基础,它通过逻辑运算来描述数字信号的行为。

在CMOS数字电路设计中,常用的逻辑运算有与、或、非等。

布尔代数的基本公式有以下几个:- 与运算:C=A*B,当且仅当A和B同时为1时,C才为1。

- 或运算:C=A+B,当A或B中有一个为1时,C即为1。

- 非运算:C=¬A,表示对A进行取反操作。

1.2 逻辑门设计逻辑门是数字电路的基本组成单元,它可以实现特定的逻辑功能。

在CMOS集成电路设计中,常用的逻辑门包括与门、或门、非门等。

逻辑门的设计原理是将多个晶体管按照一定的布局方式组合在一起,以实现不同的逻辑功能。

1.3 时序电路设计时序电路是数字电路中的一个重要部分,它涉及到时钟信号的产生、分配和应用。

在CMOS数字电路设计中,时序电路的设计需要考虑到时钟信号的稳定性、延迟和抖动等因素,以确保数字电路的正常运行。

二、 CMOS数字电路设计流程2.1 电路规格确定在进行CMOS数字电路设计时,首先需要明确电路的功能和性能规格。

这包括电路的输入、输出规定、时序要求以及功耗、面积等指标。

只有明确了电路的规格,才能为后续的设计提供清晰的目标和方向。

2.2 逻辑电路设计在电路规格确定后,接下来是逻辑电路设计。

这一阶段主要包括逻辑功能的定义和实现、逻辑门的选择和布局等工作。

通过对逻辑电路的设计,可以确定电路中需要的逻辑门数量和结构。

基于65nm CMOS工艺的低功耗触发器设计的开题报告

基于65nm CMOS工艺的低功耗触发器设计的开题报告

基于65nm CMOS工艺的低功耗触发器设计的开题报告概述本文的研究重点在于设计一种基于65nm CMOS工艺的低功耗触发器,旨在降低功耗和提高性能。

触发器是数字电路的基本组成部分,而低功耗是现代技术发展的趋势,因此在这个背景下进行触发器设计具有重要意义。

本文的主要内容包括:介绍触发器的基本原理和工作方式;分析低功耗触发器的设计原则和常见的低功耗技术;阐述基于65nm CMOS工艺的设计流程和注意事项;设计并仿真一种低功耗触发器,并对其性能进行评估和分析;最后进行结论,总结本文的研究成果和展望未来的研究方向。

研究背景和意义随着电子技术的不断发展,芯片的集成度越来越高,功耗也越来越大。

如何在保证性能的前提下降低功耗,成为一个重要的研究课题。

低功耗触发器作为数字电路的基本组成部分之一,对于整个芯片的功耗和性能具有重要的影响。

目前,常见的低功耗技术包括时钟门控和数据保持技术等。

时钟门控技术是通过控制时钟的传播来降低功耗,而数据保持技术则是通过控制电路时序来实现单元状态的保持和变化。

此外,近几年还涌现出一些新型的低功耗技术,如分数时钟技术和混合式技术等。

设计基于65nm CMOS工艺的低功耗触发器,是在这个背景下进行的一项实际应用研究。

目前,65nm CMOS工艺已经广泛应用于数字电路和集成电路的设计和制造中,具有功耗低、速度快和稳定性高等优点。

因此,研究如何在这一工艺下设计低功耗触发器,具有现实意义和广泛应用价值。

研究内容和方法本文的研究内容主要包括以下几个方面:1. 触发器的基本原理和工作方式:介绍触发器的基本原理和工作方式,探讨触发器设计的基本要求和设计方法。

2. 低功耗触发器的设计原则和常见的低功耗技术:分析低功耗触发器的设计原则和常见的低功耗技术,包括时钟门控技术、数据保持技术、分数时钟技术和混合式技术等。

3. 基于65nm CMOS工艺的设计流程和注意事项:介绍基于65nm CMOS工艺的设计流程和注意事项,包括器件选型、电路设计和仿真等方面。

低功耗的设计与实现方法

低功耗的设计与实现方法

低功耗的设计与实现方法2.2CMOS 电路低功耗设计的基本方法和途径根据2switch L DD P C V f α=⋅⋅⋅,在频率一定的情况下,功耗主要取决于3个因素:工作电压,负载电容以及开关活动性,因此功耗优化主要从以上三方面着手。

功耗与工作电压的平方成正比,因此降低工作电压是降低功耗的有力措施。

不需要改变电路的结构降低工作电压就可以取得减少功耗的显著效果,而且降低电压是针对整个芯片,而不是针对某一个单元,因此降低工作电压比减小负载电容和减小活动性更易见效。

但是降低电压并不是无限制的,降低电压必须考虑电路的速度。

图2-3显示了在不同设计阶段降低电压的措施。

图2-3.在不同设计阶段降低电压的措施电压降低时,延时增加,导致电路性能的下降,如图2-4所示。

由于CMOS 器件电流I dd ∝(V dd -V t )2,可得电路延时。

当V dd >>V t ,时降低电压延时呈线性增加,此时可以用改变电路结构等措施来弥补低电压带来的延时增加,但当电压进一步降低到接近阈值电压时,漏电流迅速增大。

为了避免这种情况发生,一般应保证它在0.13V ~0.11V 之间。

图2-4.工作电压对功耗和性能的影响动态功耗与负载电容成正比,因此减小负载电容成为降低功耗的另外一个重要途径。

在CMOS 电路中,电容主要由两方面构成:一方面是器件栅电容和节点电容,它们和器件工艺有关;另一方面是连线电容。

值得注意的是,随着工艺的发展,连线电容已经超过器件电容。

为了减小电容,在工艺方面可以选择小的器件,物理设计时减小连线长度。

图2-5显示了在不同设计阶段降低负载电容的措施。

图2-5.在不同设计阶段降低负载电容的措施在CMOS 电路中,功耗和开关活动性息息相关。

若信号活动性为0,即使负载电容很大,它也不消耗能量。

开关活动性与数据频率f 和开关活动率α有关,f 描述单位时间内信号到达节点的次数,而活动率α则描述到达节点时信号的翻转几率。

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CM OS数字电路低功耗的层次化设计高 丹,刘海涛(中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海200050)摘 要:随着芯片上可以集成越来越多的管子,电路规模在不断扩大,工作频率在不断提高,这直接导致芯片功耗的迅速增长,无论是从电路可靠性来看,还是从能量受限角度来讲,低功耗都已成为CM O S数字电路设计的重要内容。

由于不同设计抽象层次对电路功耗的影响不同,对各有侧重的低功耗设计方法和技术进行了讨论,涉及到工艺,版图,电路,逻辑,结构,算法和系统等不同层次。

在实际设计中,根据具体应用环境,综合不同层次全面考虑功耗问题,可以明显降低电路功耗。

关键词:低功耗;CM OS;抽象层次中图分类号:T N432 文献标识码:A 文章编号:1000-7180(2008)01-0100-04 Design of Low Power C MOS Digital Circuits at Abstraction LevelsGAO Dan,LIU Ha-i tao(Shanghai Institute of M icrosystem and Information Technology,Chinese A cademy of Sciences,Shanghai200050,China)Abstract:As the density,size and frequency of the chip co ntinue to increase,power dissipation has emer ged as an impor-tant design parameter in CM O S dig ital cir cuits,for the portable applicatio ns and the system reliability.T hi s paper surveys design techniques targeting low power dissipation in CM OS digital cir cuits at various levels of abstraction,including pro-cess,layout,circuit,logic,architectural,alg orithmic and system.Actually power dissipation can be reduced obviously w ith some differ ent techniques together.Key words:lo w pow er;CM OS;abstraction levels1 引言但近年来,随着电路规模的不断增大,以及便携式计算和无线传感网的推广应用,对电路低功耗的要求,逐渐成为新的设计方向。

考虑了不同设计抽象层次对电路功耗的不同影响,分层讨论了各自侧重的低功耗技术,涉及到工艺、版图、电路、逻辑、结构、算法和系统等不同层次。

2 CM OS电路功耗分析CMOS电路的功耗主要分成静态功耗和动态功耗,其中,静态功耗主要由漏电流,亚阈值电流以及直流偏置电流引起,而动态功耗又分成开关功耗,短路功耗和毛刺功耗。

下面以CMOS反相器为例分析[1-4]。

2.1 静态功耗2.1.1 漏电流功耗热载流子会引起漏电流,它通过反偏二极管从漏极流入衬底,包括PM OS反偏电流(输出端到电源),NMOS反偏电流(输出端到地),以及N阱和P 衬底之间的反偏电流(电源到地),如图1(a)中的i re v。

漏电流大小可用式(1)表示,其中,A D为漏极面积,J S为漏电流密度,它由工艺参数决定。

I L=A D J S(1)2.1.2 亚阈值电流功耗当栅源电压V GS小于阈值电压V t h时,M OS管被关断,但沟道内仍有电流存在,即亚阈值电流,如图1(a)中的i sub。

它随阈值电压的减小而指数性增大,和管子宽长比成比例关系,与电源电压成指数关系。

2.1.3 直流偏置电流功耗直流偏置电流主要存在于伪NMOS电路中,常用一个栅极接地的PM OS取代整个上拉PM OS功能模块,故在输入为高,下拉NM OS网络也导通时,电源和地之间就出现了直流通路,偏置电流的大小受负载PM OS管和NM OS网络中管子尺寸的影100微电子学与计算机 第25卷第1期,2008年1月收稿日期:2007-02-06图1 CM OS电路功耗响,如图1(b)中的i DC。

2.2 动态功耗2.2.1 开关功耗开关功耗是由于对负载电容C L充放电引起的,如图1(c)中的i swi t c h。

整个过程的功耗可表示为P switch=C L V 2DD f(2)式中,f为电路工作频率, 为开关活动因子,两者乘积表示电路有效的开关频率。

可见,开关功耗P switch 由负载电容C L,电源电压V DD以及有效开关频率 f共同决定。

2.2.2 短路功耗短路功耗是指在输入切换过程中,出现瞬间PMOS和NMOS同时导通,形成直流短路通路而引起的功耗,如图1(d)中的i short,它通常采用平均短路电流I m ea n来计算,即,将产生的短路电流用整个信号周期(包括信号切换时间和稳态时间)取平均。

假设器件对称(V tn=V tp=V t),当负载电容为零时,短路功耗可表示为P s=I mean V DD=12(V DD-2V t)3T(3)式中, 是和工艺参数及器件尺寸相关的值, 为短路电流持续时间(信号切换时间),T是信号周期。

可见,在工艺和工作频率确定后,短路功耗只受器件尺寸和信号切换时间的影响。

外接负载电容C L,可以减少平均短路电流。

2.2.3 毛刺功耗毛刺功耗主要是由于电路各输入信号不同步,导致在输出稳定前出现毛刺而引起的功耗损失。

此时将图1(c)中的i swi t ch改为i glitch。

毛刺产生和很多因素有关,如:电路拓扑结构、版图布局布线、物理延时、输入顺序和内容,以及逻辑类型和深度等。

用f g li t c h代表毛刺出现频率的平均值,毛刺功耗可表示为P glitch=C L V 2DD f glitch(4) 3 层次化的低功耗设计3.1 工艺层次工艺上,考虑的低功耗技术主要有:降低阈值电压,减小管子尺寸,增加金属层数,采用其他特殊工艺等。

从前面对功耗来源的分析知,减少电源电压可以有效地降低电路功耗,但是在阈值电压不变的情况下,会影响电路速度。

为此,要求同时减少阈值电压,阈值电压并不是越小越好,一般应保证它在0 3V~0 1V之间。

采用先进工艺,能得到更小的管子尺寸,有助于减少开关电容,即使电源电压不变,电路功耗也能得到降低。

多层金属叠层布线,可以不用再为走线而预留空间,不仅节约了芯片面积,也避免使用大范围连线,从而可以减少开关电容,降低电路功耗。

当然,叠加的金属层也会导致耦合寄生电容的增加,抵消部分节约的功耗。

另外,针对减少器件漏电流问题,可以采用一些特殊工艺,如采用绝缘体上硅(Silicon on Insulator, SOI)工艺、多阈值电压器件、低温CMOS器件、动态衬底偏置器件以及介电常数更高的栅氧材料等。

3.2 版图层次版图设计,不再以最小面积容纳所有电路模块为目标,而是应考虑如何使开关频繁的路径最短化,以开关活动性来驱动布局可节约8%左右的功耗。

时钟树是数字电路中最大的负载网络,好的时钟树生成算法,可以减少时钟歪斜,偏差和抖动的发生,目前采用较多的时钟树仍是H网络,即主干节点接参考时钟,子叶节点为匹配连线和缓冲器对参考时钟的扩展。

最后,布线时应考虑开关频繁的路径为高优先级。

3.3 电路层次电路层次的低功耗设计,主要针对动态功耗,如式(2),涉及电源电压,物理电容和开关频率等几方面。

101第25卷第1期,2008年1月微电子学与计算机由于开关功耗和电源电压呈二次方关系,减少电源电压对降低功耗效果最直接有效。

在阈值电压不变的情况下,对不同电路模块采用不同电源电压供电,对时序有限制的模块,采用高的电源电压保证电路速度,其他模块采用低的电源电压以节约功耗。

另外,多电源电压还可用于模块内部,当检测到路径出现冗余时间,可改用较低的电源电压。

不过,多电源电压方式需要增加电平转换电路。

CMOS数字电路的物理电容大致有三种:栅电容,扩散电容和连线电容。

如果这三种电容都等比缩小,则对应节点的功耗也将随之等比降低。

通常,栅电容和扩散电容由所选工艺的单元库决定,而连线电容则受后端设计时布局布线的影响。

要降低开关频率,一方面可以减少电路工作频率,另一方面需要减少电路的开关活动性。

这不单是电路方面内容,还涉及逻辑,结构和算法等其他内容。

3.4 逻辑层次逻辑层次的低功耗设计,主要围绕逻辑类型的选择和门控时钟的应用。

CMOS组合逻辑可分成静态逻辑和动态逻辑。

其中,静态逻辑可分为互补CMOS逻辑、伪NMOS 逻辑、互补传输管逻辑CPL和差分级联电压开关逻辑DCVSL。

动态逻辑有多米诺逻辑和np-CMOS 逻辑。

总的来说,互补CM OS逻辑功耗最低,但占用面积大,电路速度慢;伪NMOS逻辑,是互补CMOS 逻辑在精简面积和提高速度方面的改进,但是却存在直流偏置电流功耗;CPL和DCVSL最大的特点是能同时提供互补输出信号,但是布线复杂,值得一提的是CPL很适合模块化设计,因为它在相同的电路结构下,仅改变输入信号,就可以得到不同的逻辑功能;动态逻辑速度最快,但功耗高,同时还需要额外电路来保证信号的完整性。

因此,在选择逻辑类型时,应充分考虑实际需要,低功耗设计并不是必须选择互补CMOS逻辑,在某些场合,也许选择功耗较高,但速度更快的动态逻辑,其总体功耗反而更低。

对于数字电路来说,由于时钟树直接连到电路中的各个时序单元,不论该时序单元输入是否有效,只要时钟翻转,该单元就会动作,造成不必要的功耗,为此,建议采用门控时钟,如图2所示,将时钟和使能信号相与,让时钟只在使能信号有效时才输出门控时钟,由该门控时钟去控制时序单元,图2中的锁存器Latch是为了避免产生毛刺。

图2 门控时钟的产生3.5 结构层次典型的低功耗结构有两种:并行结构和流水线结构。

这两种结构不仅常见于高速电路中,用于提高电路性能,在电路吞吐量一定时,采用这两种结构,可以用面积来换取低功耗[1]。

并行结构,是在原电路基础上复制相同电路,当吞吐量一定时,可将工作频率降为原来的一半,此时允许电路有较大延时,故可以采用较低电源电压,从而降低电路总功耗。

图3(a)是一个由加法器、比较器及锁存器构成的数字通路,它采用2 m工艺,5V 供电,在最坏条件下电路速度为25ns,当采用并行结构图3(c),电路速度可放宽到50ns。

电源电压可降至2.9V,电路增加的电容面积为之前的2.15倍(包括附加的连线和多路选择电路),此时功耗为P pa r=C par V2par f par=(2.15C ref)(0.58V ref)2(0.5f re f)=0.36P ref图3 并行结构和流水线结构流水线结构和并行结构相似,都是以增大面积减小电源电压的方式来降低功耗,不同在于流水线结构是将要实现的功能分解成多个级联子模块,并在子模块间插入锁存器。

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