常用贴片电子元器件来料检验标准(非常详细)
电子料的检验标准
叮叮小文库常用SMT电子元器件来料检验标准（非常详细）检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约3 -5 秒No. 物料名称检验项目检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5品质要求a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸一b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体应无破损或严重体污现象2、外观 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c. 插脚轻微氧化不影响其焊接a. 包装方式为袋装或盘装电阻一b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装c. SMD件排列方向需一致d. 盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸一b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b. 丝印轻微模糊但仍能识别其规格2、外观 c.插脚应无严重氧化，断裂现象d. 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e. 电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象电容 a.包装方式为袋装或盘装3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c. SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c. 经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm二极管1、尺寸b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm （整流稳a. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误压管）2、外观b. 引脚无氧化，生锈及沾油污现象欢迎有需要的朋友下载！！c. 管体无残缺、破裂、变形 a. 包装方式为盘、带装或袋装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、 包装c. 为盘、带装料不允许有中断少数现象d. SMT 件方向必须排列一致正确a. 用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路4、 电气b. 用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、 尺寸一b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 兰0.25mm a. 管体透明度及色泽必须均匀、一致 b. 管体应无残缺、划伤、变形及毛边2、 外观c. 焊接端无氧化及沾油污等d. 管体极性必须有明显之区分且易辨别a. 包装方式为袋装或盘装b. 包装材料与标示不允许有错误 3、 包装c. SMT 件排列方向必须一致正确d. 为盘装料不允许有中断少数现象a. 量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）4、 电气b. 用2-5VDC 电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%6、 清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 1、 尺寸a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过 0.2mma.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别2、 外观b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c. 本体无残缺、破裂、变形现象a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）3、 包装B.盘装方向必须一致正确c. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其引脚极性及各及间无开路、短路4、 电气b. 量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM 表上的要求相符 5、 浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%发光二极 46、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1、 尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a. 表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b. 本体应无残缺、破裂、变形2、 外观 c 」C 引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d. 轻微氧化不影响焊接e. 翘脚为0.2mm 以下不影响焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、 包装b. 芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 OK4、 电气 b.对IC 直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、 尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模 无法辨别其规格2、 外观 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c. 本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d. 引脚应无氧化、断裂、松动a. 必须用胶带密封包装 3、 包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其各引脚间无开路、断路 4、 电气 b. 与对应之产品插装进行上网测试整体功能 OK （参照测试标准）5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、 尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误2、 外观 b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c. 引脚轻微氧化不影响直接焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、 包装b. 必须用泡沫盒盘装且放置方向一致6IC7晶振8互感器a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）4、电气 b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c. 与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮6、清洗b. 本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺10继电器2夕观11精品文库USB12卡座精品文库插座精品文库1a. 长/宽/定位尺寸，不得超过结构图规定的公差范围.尺寸2a. 板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形激光模组外13观b. 电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3a. 单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4 a. 测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 电 气 b. 与对应产品配件组装后测试无异常 1 a. 插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象 外 观 b. 外壳应无生锈、变形c. 外表有无脏污现象 按键开关d. 规格应符合BOM 表上规定的要求 2 a. 接点通/断状态与开关切换相符合 结 构 b. 切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 1 线 a. 线路不允许有断路、短路 路 部 分 b. 线路边缘毛边长度不得大于 1mm 缺角或缺损面积不得大于原始线路宽 10% c. 不允许PCB 有翘起大于 0.5mm （水平面） d. 线路宽度不得小于原是线宽的 80% PCBe.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的 20%f. 线路补线不多于2条，其长度小于 3mm 不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及 烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g. 金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h. 非线路之导体（残铜）须离线路 2mm 以上，面积必须小于 1mm 长度小于2mm 且不影 性能 j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i. 露铜面积不得大于 2mm 相邻两线路间不许同时露铜 l. 防焊漆划伤长度不得大于 1cm,露铜刮伤长度不得大于 5mm 且单面仅允一条 m. 金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑 14 15n. 金手指部分不允许露铜、露镍等现象o. 金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p. 镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q. 不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r. 不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s. 防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t. 不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2纟结:尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公构尺寸b. 焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c. 钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d. 必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e. 零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高基板经回流焊(180°C -250° C)后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘锡痕、锡渣、沾污等现象试验4a. 清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗b. 清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c. 清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5a. pcb来料必须用真空方式包装(另附防潮干燥剂)包装b. pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c. pcb每大片连板不允许提供超出25%丁差的不良品d. 外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识不代表阿里巴巴以商会友立场。
贴片原材料进货检验标准
版本：A0贴片类原材料通用进货检验标准1.目的：规范贴片类原材料的检验标准，提高贴片类原材料的供应质量。
2.适用范围：本标准适用于公司内所有规格的贴片类原材料的检验。
3.检验工具LCR测试仪、千分尺、焊台、耐压测试仪、绝缘测试仪。
4.检验项目：分为外观检验、尺寸检验、性能检验；5. 检验标准5.1抽样检验依据，参照GB2828一般检验水平核对标识。
5.2贴片电阻类原材料的检验标准5.2.1外观检验5.2.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.2.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求。
5.2.1.4丝印印刷清楚准确，和要求规格一致。
5.2.2性能检验5.2.2.1上锡试验用30W或40W的电烙铁焊点加锡，焊锡应能完全包裹住焊点5.2.2.2阻值按照ERP规格要求（用LCR测试仪测试）5.3贴片电容类原材料的检验标准5.3.1外观检验5.3.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.3.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求5.3.1.3检查时应特别注意颜色、形状（体积、厚薄度），若在同一次来料中发现有几种颜色、形状的，或者与上次来料不符合的，要求找设计人员确认，确认好后才可以使用5.3.1.4有极性的电容（钽质贴片电容等）要注意方向标识，检查电容应注意有无破损现象。
特别注意钽电容的极性标识比较特别，检查时应注意有丝印一边为正极，常见的钽质电容规格有四种：A、B、C、D型，A型体积最小；B型体积最大。
5.3.2性能检验5.3.2.1上锡试验用30W或40W的电烙铁焊点加锡，焊锡应能完全包裹住焊点5.3.2.2容值按照技术要求和ERP规格要求（用LCR测试仪测试）5.3.2.3耐压按照技术要求和ERP规格要求（耐压测试仪测试）5.3.2.4绝缘按照技术要求和ERP规格要求（绝缘测试仪测试）5.4贴片晶振类原材料的检验标准5.4.1外观检验5.4.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.4.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求5.4.1.3器件焊接处与外壳间要求有绝缘垫5.4.2性能测试接入线路中测试输出信号（震荡信号）5.5贴片芯片类原材料的检验标准5.5.1外观检验5.5.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.5.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求5.5.1.3核对标识，要求芯片上的丝印与ERP中的规格型号保持一致，制造厂商与ERP指定的一致。
电子元器件来料检验标准精选全文
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm
电子元器件检验标准
电阻（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。
贴片电阻的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电阻要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
3 电阻上的印制的标示要清晰，色环的颜色不能出现偏色，掉色。
（注意小规格的贴片电阻无标示）4 电阻本体不能有破损，变形。
电阻腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。
不能出现生锈，氧化现象。
二：电性能实际检测的阻值要与标示一致。
误差范围要在标示的范围以内。
温飘测试（特殊要求的电阻）三：检测要求1 数量大于100（含100）的进行抽检，比例为5%2 器件优良率达到100%四：检测方法1 工具：台灯5-10倍放大镜数字万用表镊子2 方法：外观用目检方式。
电性能用数字万用表的表笔，接触电阻的两端测出相应阻值，注意根据不同的阻值范围要调整数字万用表的档位，表笔要和电阻接触良好。
温飘测试方法用电吹风进行温度变换，用高精度的数字表进行测试。
色环电阻的标示表四环电阻标示表四环电阻读取方法五环电阻标示表五环电阻读取方法贴片电阻标示和封装贴片电阻的封装有0402，0603，0805，1206贴片电阻的标示从左往右第一位，第二位是数字位，第三位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
高精度贴片电阻一般是指1%的。
这类电阻用4位表示。
从左往右第一位，第二位，第三位是数字位，第四位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
电容（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。
贴片电容的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电容要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
3 电容上的印制的标示要清晰，极性标示要准确。
（注意小规格的贴片电容无标示）4 电容腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。
不能出现生锈，氧化现象。
5 电容本体不能有破损，变形，电解电容不能有破损，变形，漏液现象。
二：电性能实际检测不能有短路击穿现象，不能有较大的漏电现象。
容值要与标示一致。
电子元器件检验标准
一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 序号 物料名称页码1 电阻类13 晶振25 MOS 管2 电容类 P214 端子(排)插/座P426防雷管P6 3 发光LED 类15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类P318霍尔电流传感器30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键22 稳压管 34 插片端子/ 11继电器 P423 温度保险丝35 12三极管24光耦 P6362、检验方案2.1 每批来料的抽检量（ n ）为5只，接收质量限（ AQL ）为：CR 与MA=0，MI=（1，2），当来料少于 5只时则全检，且接收质量限CR 、MA 与MI=0。
2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目 序号 检验项目标准要求检验方法判定水准1 规格型号 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM 表三者上的信息 目视 MI 必须一致）2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包 目视 MI 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 包装外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、 目视 MI 数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
目视MI 5 外观 产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、目视 MI 无裂纹；6贴片件 其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明的公 卡尺MA差的按±0.2mm 控制，但不可影响贴装。
电子元器件检验标准
MI
8
数码管
性能
同批次的数码管亮度应基本相同，且每一个字的每一段的亮度也应基本相同，同时发光应稳定、颜色正确且均匀。
检测工装
CR
9
蜂鸣器
性能
将蜂鸣器装在工装上通电测试，其蜂鸣声响亮清晰。
检测工装
CR
标识
产品应明确标示出规格型号，且清晰，易识别
目视
MI
序号
物料类别
物料图示
标准要求
检验方法
判定
水准
10
直流稳压电源
CR
电源反接则不亮，测试其反向电阻应大于1MΩ
万用表
CR
序号
物料类别
物料图示
标准要求
检验方法
判定
水准
4
电感类
标识
标识丝印应清晰，易识别。
目视
MI
结构
磁心上的线圈绕制应排列整齐。
目视
MI
性能
测量其电感量值应在规定的范围内，注明允许误差的按标注值控制，未标注的按±10%误差控制。
LCR数字电桥
目视
CR
22
稳压管
结构
用PCB、散热片试装，应满足装配
检测工装
CR
23
温度保险丝
标识
产品上应明确标示出额定电流/电压值，以及耐受温度值。
目视
MA
认证
产品应经过安规认证。
目视
CR
序号
物料类别
物料图示
标准要求
检验方法
判定
水准
24
光耦类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM表中内容一致；极性方向标示正确。
万用表
CR
电子元器件检验标准--优选.docx
一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：序号物料名称页码序号物料名称页码序号物料名称页码1电阻类13晶振25MOS管2电容类P214端子 ( 排 ) 插 / 座26防雷管P6P43发光 LED类15软排线 / 卡扣27IGBT4电感类16变压器28RJ45 插座/5PCB板17电压 / 电流互感器29半/ 双排插针/6二极管类18霍尔电流传感器30支撑柱 / 隔离柱/P37IC 类19LCD显示屏31光纤收发模块/8数码管20保险片 / 管P532电源模块/9蜂鸣器21散热片33保险座 / 卡扣/10开关按键22稳压管34插片端子/11继电器P423温度保险丝3512三极管24光耦P6362、检验方案每批来料的抽检量（n）为 5 只，接收质量限（AQL）为： CR与 MA=0，MI=（ 1，2），当来料少于 5 只时则全检，且接收质量限CR、 MA 与 MI=0 。
来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目标准要求检验方法判定水准1检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息MI 规格型号必须一致）目视2检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/ 盒等包MI 包装装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）目视3外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/ 型号、目视MI数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
目视MI产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、MI 5外观无裂纹；目视6其长 / 宽 / 高/ 直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明的公MA 贴片件差的按±控制，但不可影响贴装。
卡尺尺寸测量本体长、宽、高，引脚长度、直径、间距应符合部品技术规格7插件类书要求，若没有标明的公差的按±控制，但不可影响插装与焊接（需卡尺MA 实物装配验证）。
贴片元件检验标准
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》
《数字万用表操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是 否都正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极管不合格。注：有标记的一端为负极。
其它二、三 极管
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1K，而反向测量读数需无穷大；否则该管不合格。
注：二极管有颜色标记的一端为负极。
备注
抽样计划说明：对于SMT二极管、三极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每盘中取3~5pcs元件进行检测；AQL不变。检验方法见＂LCR数字电桥测试仪操作指引＂和＂数字万用表操作指引＂。
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2021-07-01
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贴片元件
1. 目的
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
2. 适用范围
适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
MA
实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
常用贴片电子元器件来料检验标准（非常详细）
常用贴片电子元器件来料检验标准常用贴片电子元器件来料检验标准No. 物料名称物料名称 检验项目检验项目 检验方法：在距40W 荧光灯1m-1.2m 光线内,眼睛距物20-30cm ，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求1 电阻电阻1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体应无破损或严重体污现象本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD 件排列方向需一致件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象盘装物料不允许有中断少数现象4、电气、电气a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM 要求相符要求相符 5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置原始位置 2 电容电容1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象现象 3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT 件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气、电气a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM 要求相符要求相符 5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管二极管(整流稳压管) 1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形管体无残缺、破裂、变形3、包装、包装 a.包装方式为盘、带装或袋装包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT 件方向必须排列一致正确件方向必须排列一致正确 4、电气、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.包装材料与标示不允许有错误包装材料与标示不允许有错误 c.SMT 件排列方向必须一致正确件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象为盘装料不允许有中断少数现象4、电气、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC 电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致 5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 5 三极管三极管 1、尺寸、尺寸a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm 2、外观、外观 a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象本体无残缺、破裂、变形现象3、包装、包装 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） b.盘装方向必须一致正确盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符求相符5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接以下不影响焊接3、包装、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）照测试标准）5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振晶振 1、尺寸、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动引脚应无氧化、断裂、松动3、包装、包装a.必须用胶带密封包装必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气a.量测其各引脚间无开路、断路量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 8 互感器互感器 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观、外观 a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 4、电气、电气 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺伤、无残缺9 电感 磁珠磁珠1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.电感色环标示必须清晰无误电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT 件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气、电气 a.量测其线圈应无开路量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）准）5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置原始位置 10 继电器继电器 1、尺寸、尺寸a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围脚距尺寸不得超出图面公差范围 2、外观、外观 a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm ，深度不超过0.1mm ，整体不得超过d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气、电气 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK （依测试标准） 4、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 11 滤波器滤波器 1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm b.DIP 件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接引脚轻微氧化不影响焊接3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致必须用塑料管装且方向放置一致4、电气、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）准）5、浸锡、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB头 卡座 插座插座 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观 a.本体应无残缺、划伤、变形本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm ，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接引脚轻微氧化不影响焊接 3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装、试装a.与对应配件接插无不匹配之情形与对应配件接插无不匹配之情形 13 激光模组激光模组 1、尺寸 a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围. 2、外观外观 a.板面电源SR/SC 接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装包装 a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气电气 a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 b.与对应产品配件组装后测试无异常与对应产品配件组装后测试无异常14 按键 开关 1、外观外观 a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象外表有无脏污现象d.规格应符合BOM 表上规定的要求表上规定的要求2、结构结构 a.接点通/断状态与开关切换相符合断状态与开关切换相符合 b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 15 PCB 1、线路部分部分 a.线路不允许有断路、短路线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm ，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10% c.不允许PCB 有翘起大于0.5mm （水平面）（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80% e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20% f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm ，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm 以上，面积必须小于1mm 长度小于2mm,且不影响电气性能且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物 i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm ，露铜刮伤长度不得大于5mm 且单面仅允一条仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚尺寸尺寸 度规格及允许之公差度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高温试验试验 a.基板经回流焊（180°180°C-250°C-250°C-250°C C ）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象4、清洗清洗 a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、包装包装 a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识。
IQC电子料来料检验SOP
2、丝印必须要清晰、可辨识
3.物料本体破损、脏污，物料pin脚不可以有氧化、发黑现象
4.物料极性要一致
1.检 验2.标抽 样3.方一 般4.检允 收水
判定标准
设备和工具
NO.
NAME
1
BOM、ECN、
2
静电手带、手套/手指套
显微镜、数字万用表、游标卡尺、厚薄规
检验条件
1 清洁工作台面、带好静电环、静电手套；目视距 离：30-50CM，呈45度角
文件编号:
版本: 页次：
品质检验指示
170828001
A
客户
所有
机型
All Model 贴片元件
工段名
IQC
一、检查内容
一、包装防护
1、外包装箱应无破损、变形、受潮等；
2、外包装上必须有物料料号、规格、产品的生产日期/周期、出货日期
3、供应商贴的标签上规格必须与原厂标签一致
4、检验外箱包装上要贴有环保ROHS标签(新产品第一次来料要附环保报告，后续每1年提
供一次环保报告)，(客供物料不适用此点）；
5、SMD元件必须真空包装且是用防静电袋（不可以使用PE袋或其他不防静电包装材料放
置物料）SMD元件的包装袋内必须有湿敏卡，、管控IC是否受潮
6、客供料必须有客户IQC的检验合格标签和PASS章
二、生产周期：物料的生产周期必须在6个有松脱，破损等现象；；
NO.
日期(DATE)
1
变更内容(ECN)
制表(PREPARED) 杜燕华
检查(CHECKED)
杜燕华
核准(APPROVED)
日期(DATE) 2017/8/28
缺点定义、分类和判定依据
元器件来料检验标准
39种电子元件检验要求中华人民共和国国家标准号：GBJ-021、所有元件引脚要光亮。
2、各元件其它检验要求：序号元件名称元件型号/规格元件检验要求备注(1 ) 电阻色环/插装 1、色环清晰、正确，误差小于10%(2 ) 电阻表面贴装 1、标称数字清晰、正确，误差小于10%(3 ) 二极管 1N4148/插装 LL4148/贴片 1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
ST 品牌(4) 二极管 1N400X/插装 M7/贴片 1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
(5) 二极管 1N5817/插装 1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧。
3、正向导通压降小于0.5V。
(6) 稳压二极管 6.8V/插装 1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（6.46V—7.14V）。
3、用6.5V测试漏电流小于3μA。
ST 品牌(7) 二极管 3.6V/插装 1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（3.42V—3.78V）。
3、用3.6V测试漏电流在2 mA --10mA之间。
ST 品牌(8) 三极管 S8050 1、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V, 250<HFE<350。
(9) 三极管 S9012 1、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V, 100<HFE<300。
(10) 三极管 S9013 1、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥30V, 100<HFE<300。
(11) 三极管 S9014 1、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥80V, 150<HFE<1000。
贴片电感进货检验规范
贴片电感进货检验规范摘要贴片电感是电子产品中常见的被动电子元件之一，其质量的好坏直接影响到整个产品的性能和可靠性。
为了确保贴片电感的品质，对进货的贴片电感进行检验是非常必要的。
本文主要介绍了贴片电感进货检验规范，包括外观检验、尺寸检验、焊盘浸润度检验、电气性能检验等方面，旨在帮助企业建立科学完善的贴片电感进货检验体系。
1. 引言贴片电感是电子产品中常用的一种被动元件，其主要作用是在电路中产生电感作用，滤波、振荡等。
作为一个被动元件，贴片电感的品质非常重要，因为不稳定、波形不正常的电感会导致整个电路的不稳定，影响产品的性能和可靠性。
因此，在进货贴片电感时进行检验是非常必要的。
2. 外观检验外观检验是贴片电感检验的第一步，其重要性不言自明。
对于外观缺陷的贴片电感，无论其内部性能如何，都应被视为不合格品。
外观缺陷主要包括以下几类：•外壳有裂纹、划痕等•焊盘有氧化、变形等•芯体有变形、氧化等外观检验时应通过目视检查，对有缺陷的贴片电感进行判定，凡是发现外观缺陷符合上述标准的贴片电感，均视为不合格品。
3. 尺寸检验尺寸检验是检验贴片电感是否符合规格的重要手段。
尺寸检验主要包括以下几方面：•芯体尺寸和形状•焊盘尺寸和间距•外壳尺寸尺寸检验应通过专业设备进行，如麦克风仪等，对尺寸进行精确测量，并与产品规格书进行对比。
凡是偏离规格的贴片电感，均视为不合格品。
4. 焊盘浸润度检验焊盘浸润度检验是贴片电感检验的一个重要环节。
焊盘浸润度是表示焊盘表面裸露金属被液态焊料包裹的程度，贴片电感的焊盘浸润度直接影响到电路的可靠性和性能。
以下是焊盘浸润度检验的具体步骤：1.检查焊盘表面是否有杂质或氧化物，如有应及时清理。
2.取适量焊锡放置在熔化锅中，将接收系统移至焊锡上方，并保持水平。
3.通过专业设备对焊盘浸润度进行精确测量，根据产品规格书进行对比。
凡是浸润度不达标的贴片电感，均视为不合格品。
5. 电气性能检验电气性能检验是检验贴片电感是否达到规定的性能要求的重点所在。
贴片(电阻电容电感)来料检验规范全
目 测
○
LCR测试仪/万用 表
○
卡 尺
○
1.丝印模糊
字迹标识不清楚。
目 测
○
2.引脚氧化
影响引脚的导电性能。
外 生锈 观
不会影响引脚的导电性能。
3.封装不符
比对样品或承认书
4.本体变形 破裂
主体破损、裂开。
粘锡面积＜2/3。
1.粘锡不良
特
粘锡面积≥2/3。
性
2.标识附着力
用沾有洒精的棉球擦三次，无 变化
来料检验规范
文件编号
版次
A.0
生效日期
页码
1
品 名：贴片料（电阻 、电容 、电感）
抽样水准：使用GB2828.1-2003Ⅱ正常单次抽样水准 CRI=0 MAJ=0.4 MIN=1.0
检查 项目
不良描述
不良判定标准
仪器/方法
ห้องสมุดไป่ตู้
判定 CRI MAJ MIN
1.型号不符 规格 2.数值超差
3.尺寸超差
对照BOM表 参照承认书 参照承认书。
目 测 目 测 目 测/卡尺 目 测 30W电烙铁 30W电烙铁 目测
○ ○
○ ○ ○
○ ○
编制： 审核： 批准：
电子元器件检验标准
《电子元器件进货检验标准》一、芯片1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰。
2）封装正确，引脚完整，无断裂，无明显歪斜。
3）表面不可有油污，水渍及其它脏物。
由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
4）抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。
二、电阻1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；2）色环颜色清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑；数字标注正确。
3）阻值与色环标识一致。
4）电阻无断裂，涂覆层脱落；5）表面不可有油污、水渍及其它脏物。
由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
6）用万用表测量阻值。
7）用30W 或40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。
三、电容1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；2）印字清晰，容量标识与标称容值相符短引脚端的PVC 封膜上应有“-” 标记，为电容负极，长引脚为正极；引脚无氧化、发黑；3）电容无断裂无破裂，无涂覆层脱落，（电解电容）电解液无漏出。
4）表面不可有油污、水渍及其它脏物。
由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
5）用万用表测量容值。
6）用30W或40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。
四、电感1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；2) 电感无断裂，涂覆层脱落；3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。
由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
4) 抽取该批次的2 到3 块芯片使用，确保功能正常。
五、电桥1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；2) 封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。
3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。
由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
4) 抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。
六、二极管1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；2) 印字清晰，引脚无氧化、发黑；3) 二极管本体无断裂，涂覆层脱落；4) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。
SMT(贴片)检查标准
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点 为来、不合格。 金手指 <20%
B
A 合格
B
A区
⑸金手指针孔 ●A区0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
第 4 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
B区0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格 0.05mm以下的忽略不计。 多孔区域须小于接触片的10%，大于10%为不合格 A区
但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触
引脚偏移 ＬＥＡＤ偏移为ＬＥＡＤ宽度的１/３以下。
ＰＡＤ
ＬＥＡＤ宽度
引線和鄰近焊盤之間的間隔為0.08mm以上。 引脚偏移
０．０８ｍｍ以上
ＰＡＤ 第 9 页，共 16 页
ＬＥＡＤ
SMT贴片元件检查标准
引脚浮起 整个引脚浮起为不合格，但有焊锡相连、端部浮起在0.3mm以下允许通过
●
●
B区两个不在同一侧 合格
⑹金手指污染
● ●
A区不允许有任何污染现象 B区不可有超过0.05mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面 油迹，松香
胶纸迹 不合格 ⑺金手指残留铜箔 ●边缘整齐，无细铜丝与其它线路相连、相碰
铜丝短路
●
不合格 边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm时,L2≥ 0.15mm 当 L1≥ 0.5mm时,L2≥ 0.2mm
金手指 L1 L2 铜箔批缝
⑻绿油
●
从金手指上部引出的线路暴露于外，绿油没有覆盖的地方不得超过0.5mm, 且暴露部分必须是镀金部分
第 5 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
绿油覆盖金手指不 得超过0.5mm 金手指
贴片电阻、电容进料检验标准
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2.电极面必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有松动、
脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
1
外观
3.电极面不得沾有任何影响焊接与组装之异物； 4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
目视
5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠；
6.产品不可有混料之异常现象；
7.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
8.产品各电极面须保持同一平面
2
性能 阻值、容量必须满足承认书规格要求
目视/数字电桥
3
结构 1. 相关尺寸必须符合承认书之规格； 尺寸
4
特性 测试
1.端子脚焊锡良好
卡尺/目视 烙铁/目视
1) 必须符合相关的国家的法令法规对有毒有害物质的要求
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5
四．照明条件：光明亮度600-察角度：30°—60°；
五．W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
No.
检验 项目
标准要求
检验工具/设备
5
有毒有害 物质的要
求
。 2) “ROHS”材料必须有供应商提供的有效检验报告或承诺 书。 3) “ROHS”材料的包装及单据必须要有“ROHS”标识。
每季度定期抽查依据第三 方检测检测报告或原材料 供应商自我宣告保证书
1.1 1 1 审核 。
AQL
1.5
0.4
S-1 S-1
抽查依据第三 报告或原材料
广州**电声科技股份有限公司
文件 编号
版本
1.1
电子元器件来料检验标准
三极管PMBS3906 *=w:Made in China
版本
A0 页次 3/6
制作日期：2016-11-24
AQL CR MAJ MIN
∨
∨
1）二极管：万用表负极接有标识点一边，正极接
另一边，导通则OK，反过来接不导通则OK（规格上
有要求的按照规格上测试）
2）NPN和PNP型三极管测试：万用表选择二极管档
制作日期：2016-11-24
AQL CR MAJ MIN
∨
∨ 陶瓷电容
尺寸测试
目视/卡尺
按照规格书要求，测试尺寸在要求范围内
∨
性能测试
数字电桥（LCR 仪）
选择电容测试档，测试电容的容值在规格范围内
∨
※※※资料文件版权为WI-QC所有，不得私自打印、复印※※※
文件编 制号作部
门
LJN-QA-WI-032 品质部
二极管
位测试，三极管三个脚其中一个脚红笔对其他两个
性能测试
数字万用表 脚黑笔都导通的为NPN型；其中一个脚黑笔，另外
∨
两个脚点红笔，都导通的为PNP型,红（黑）笔选中
的这个点叫B（基）极，另外两个则是C（集电）极
和E（发射）极3）卷盘编带测试：反向45度拉盖带
无粘料现象，盖带与载带成15度角时力度为60g -
6.5 IC芯片检验
检查项目
检查工具
电子元器件来料检验标准
允收标准
包装/ 标识
目视
1）来料外包装应无受损，包装有标识，标示内容 包含品名规格、数量或重量、生产厂家、生产日期 、生产批号及品质合格标识，且其品名规格、数量 与报检单上的要求相一致，包装不能破损，抽真空 良好 2）最小包装贴纸上制作商描述与BOM、规格书或承 认书上描述一致，包装和封装方式与要求一致（散 装或编带装） 3）卷盘编带或包装管或托盘无散乱、变形，包装 内IC方向一致 4）有MSL防潮等级要求的，开封或包装漏气的不能 超过要求时间，变色卡不能变色，封真空良好
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a•本体应无破损或严重体污现象
b•插脚端不允许有严重氧化，断裂现象
C.插脚轻微氧化不影响其焊接
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMD件排列方向需一致
d.盘装物料不允许有中断少数现象
4、电气
a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡
b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗
a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
5
三极管
1、尺寸
a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm
2、外观
a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等 现象
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
4、电气
a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
C.本体无残缺、破裂、变形现象
3、包装
a•贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）
b.盘装方向必须一致正确
C.外包装需贴有明显物品标示且应与 Nhomakorabea物相符4、电气
a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路
b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要
求相符
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗
6、清洗
a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
7
晶振
1、尺寸
a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
2、外观
a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗 后无掉落，模糊不清无法辨别其规格
b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规 格
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
6
IC
1、尺寸
a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
2、外观
a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误
b.本体应无残缺、破裂、变形
c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化
d.轻微氧化不影响焊接
2、外观
a•本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
b•引脚无氧化，生锈及沾油污现象
C•管体无残缺、破裂、变形
3、包装
a.包装方式为盘、带装或袋装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
C.为盘、带装料不允许有中断少数现象
d.SMT件方向必须排列一致正确
4、电气
a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗
a.经超声波清洗后色环不得有脱洛或偏移1/4原始位置
2
电容
1、尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
2、外观
a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格
C.插脚应无严重氧化，断裂现象
常用贴片电子元器件来料检验标准
No.
物料名称
检验项目
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,
视物约3-5秒
检验依据：MIL-STD-105E-IIMA:0.65Ml:1.5
品质要求
1
电阻
1、尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致
4、电气
a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）
b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符
C.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗
a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别
b•经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
8
互感器
1、尺寸
a长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围
2、外观
a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误
b•本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动
C.引脚轻微氧化不影响直接焊接
3、包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
2、外观
a.管体透明度及色泽必须均匀、一致
b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边
C.焊接端无氧化及沾油污等
d.管体极性必须有明显之区分且易辨别
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
b.包装材料与标示不允许有错误
c.SMT件排列方向必须一致正确
d.为盘装料不允许有中断少数现象
4、电气
a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）
6、清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规 格
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
C.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象
3
二极管
（整流稳 压管）
1、尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规 格
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
4
发光二极
管
1、尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接
3、包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
4、电气
a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或 刷新重拷为OK
b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参
照测试标准）
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
C.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
d.引脚应无氧化、断裂、松动
3、包装
a.必须用胶带密封包装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
4、电气
a.量测其各引脚间无开路、断路
b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标
准）
5、浸锡
a•焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗