2019年度高新技术发展及产业化重点研发申报指南
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2019年度高新技术发展及产业化重点研发
项目申报指南
(该指南在线填写“四川省重点研发项目申报书”)
2019年,高新技术发展及产业化重点研发项目分为高新技术发展及产业化重点项目、高新技术发展及产业化面上项目和军民融合科技创新重点研发项目三类。
一、资金支持方式
专项资金采取前补助支持方式。
二、支持类型和经费
按照高新技术发展及产业化重点项目、高新技术发展及产业化面上项目和军民融合科技创新重点研发项目进行分类支持。
(一)高新技术发展及产业化重点项目。
根据我省产业发展实际,围绕贯彻落实《中共四川省委关于深入学习贯彻习近平总书记对四川工作系列重要指示精神的决定》和《中共四川省委关于全面推动高质量发展的决定》,构建“5+1”产业体系,为全省形成“一干多支、五区协同”发展格局提供科技支撑,加快打造一批具有国际领先水平和区域辐射带动力的现代产业集群,以企业为主体,鼓励产学研联合,支持在高新技术产业园区、产业化示范基地和各市(州)布局的重大产业化项目。
除特别说明外,经费支持额度一般不超过50万元,具体见指南有关说明。
(二)高新技术发展及产业化面上项目。
面向高等院校、科研院所和科技型中小企业,围绕《中共四川省委关于深入学习贯彻习近平总书记对四川工作系列重要指示精神的决定》和《中共四川省委关于全面推动高质量发展的决定》,以增强自主创新能力为核心,发挥省级科技计划的引导作用,注重解决当前和未来一段时间市场需求和产业升级的新技术、新材料、新产品、新工艺等应用研究和集成
示范,注重与应用基础研究的衔接,注重和扩大在创新中科技人员的自主权和鼓励自由探索,形成一批面向高新技术产业领域、促进经济高质量发展的科技成果。
高等院校、科研院所申报的项目,支持经费不超过20万元;高新技术企业、科技型中小企业申报的项目,支持经费不超过30万元。
(三)军民融合科技创新重点研发项目。
军民融合科技创新重点研发项目。面向高等院校、科研院所和科技型军民融合企业,根据科技部、中央军委科技委《科技军民融合重点专项实施方案》《四川省“十三五”科技创新规划》《四川省“十三五”军民融合发展规划》要求,深入贯彻落实省委十一届三次全会精神,结合四川省军民融合发展的重点技术、重点方向和优势领域,以科技军民融合自主创新为核心,发挥省级科技计划的引导作用,重点支持当前和未来一段时间符合四川省军民融合发展方向的新技术、新材料、新产品、新工艺等,着力形成一批面向军民融合产业领域的科技成果,为构建军民科技协同创新体系提供科技支撑。
高等院校、科研院所申报的项目,支持经费不超过30万元;企业申报的项目,支持经费不超过50万元。
三、实施周期
一般为两年,2019年1月至2020年12月。
四、支持重点
(一)高新技术发展及产业化重点项目。
高新技术发展及产业化重点项目的支持对象为相关行业龙头骨干企业、高新技术企业、创新型企业等。推荐立项时,已有在研项目,未完成验收的,不予立项(中央在川企业、四川省100家大企业大集团除外)。
1.电子信息。
有关说明:
要求企业(含转制科研院所)牵头,鼓励产学研联合申报;支持经费不超过50万元;牵头企业注册资金不低于800万元或上年度营业收入不低于1000万元,自筹与申请经费比例不低于1:1。
重点方向:
(1)宽禁带硅基氮化镓高压功率集成技术与关键工艺研究。研究硅基氮化镓高压功率器件结构设计与关键制备工艺,开发低导通电阻增强型与耗尽型硅基氮化镓高压功率器件、氮化镓高压功率器件专用驱动电路。
(2)航天级毫米波收发核心芯片关键技术研究。研究超低功耗高集成度芯片设计、多通道高精度信号相位加权控制、多通道高精度信号幅度加权控制、多波束信号合成与分发、抗辐照芯片加固设计关键技术,开发毫米波收发核心芯片。
(3)高性能LED芯片关键技术研究与应用。研究LED晶片封装设计技术,攻克晶片支架封装关键技术,研制散热快、功效高、亮度高、寿命长的大功率灯珠,并实现批量生产。
(4)磁集成贴装磁屏蔽功率电感器关键技术研究及应用示范。研究铁氧体外壳材料与金属磁粉芯材料配方及制备工艺,突破磁集成贴装磁屏蔽功率电感器关键制备技术,研制磁集成贴装磁屏蔽功率电感器。
(5)IPv6网络前沿技术研究与应用。研究IPv6新型网络体系结构、编址路由、网络虚拟化、网络智能化、IPv6安全可信体系等关键技术,研发IPv6环境下软硬件系统并开展应用示范。
(6)5G通信系统关键器件开发。研究5G通信系统中低成本硬件设计关键技术,开发毫米波多功能收发滤波集成磁性器件、5G终端MIMO天线或5G网高速率光传输连接器,并在5G网络环境中进行应用示范。
(7)自主可控分布式数据库及开发工具。研究动态、自适应与扩展能力的分布式数据库架构技术,研制支持国产芯片硬件平台的TB至PB级国产自主可控数据库,研发相应的安全高效应用快速开发框架和集成开发环境。
(8)高密度、高频电子电路板生产过程智能控制关键技术研究与应用。研究基于制造执行系统MES为核心架构的电子电路板生产过程智能控制技术,研发高密度、高频电子电路板,并在功放器、偶合器等电子产品应用示范。
2.装备制造。
(1)航空航天。
有关说明:企业(含转制科研院所)牵头申报,鼓励产学研联合。除特殊说明外,立项金额不超过50万元。牵头企业注册资金不低于1000万元或上年度销售收入不低于3000万元,自筹资金与申报资金比例不低于1:1。
重点方向:
①大型航站楼智能运行技术研究。研究面向旅客的多源信息感知、旅客到达及分布规律、空港枢纽多运输交通运管服务、机场协同运行智能分析及预警等关键技术,完成关键技术验证并应用示范。(本项目立项金额不超过100万元)
②民航机场旅客自助安检系统关键技术研究。研究民航机场旅客安检区复杂动态场景下旅客安检信息自动采集、身份高速识别、位置精确感知、精确跟踪识别和空框传送等关键技术,研发新一代机场旅客自助安检系统并实际应用。(本项目立项金额不超过100万元)
③通航飞机综合无线电系统。研究面向通航飞机的航电系统架构设计、民用无线电通信导航综合、机载产品加固结构设计、开放式航电系统软件架构设计等关键技术,建成综合航电验证测试系统,满足民用仪表飞行规则和目视飞行规则要求。
④低空空域无人机监视平台关键技术研究。研究机动式低空空域监视管制系统关键技术,完成样机研制,满足军民用领域低空、超低空目标探测、低空空域管制、目标预警监测等需求。
⑤宽带智能蒙皮天线技术研究。研究天线宽带化,轻量化共形、极化可重构、方向图可重构等设计技术,完成演示验证,满足通航飞机、无人机平台蒙皮天线的技术天线共形、轻量化、智能化及频率宽覆盖要求。