反光杯设计
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
一点点的体会吧,一个工作不久的菜鸟艰难摸索过程。
有错误高手别笑,帮忙指出,是一个led手电筒的反光杯设计。
初始设计时,由于ID设计已经固定,反光杯的口径D是限定了的。
再根据照明范围的要求,一米外泛光区域即最大的照明范围也是直径一米,确定口径深度比值大约是1:1左右。
那么深度H也有了大致估计。
再考虑到中心光斑的要求是尽量小,也就是反射光线的出射角度要比较小,那么肯定是用一般的抛物面反光杯,什么CPC之类统统不是,这样曲线方程就确定了,根据D、H的值,可以计算出抛物线的焦距f。
看看led的大小,Cree XP-E,恩,焦面的大小完全可以满足放置led的需要。
因为以上的三个参数互相关联,而对深度H给出的要求是一个大致的范围,那么计算出来的f 值也可以在1mm左右范围内浮动。
考虑到这个设计的要求是尽量让出光角小。
那么虽然焦距短些看起来对光源包容的角度更大,会聚能力更好。
但是大的焦距会带来大的抛物面尺寸,意味着led芯片距离反射面越远,意味着芯片的形体尺寸相对整个系统越近似一个发光点,出射角才越小。
所以在尽量做大焦距的时候,计算了一下led芯片边缘相对焦点对抛物面的最大张角,大概是1.5度,那么整个出射角大约是3度。
应该中心光斑不会太大。
话说回来,要是真完全平行光,光斑的中心不就是一个黑斑了么。
还是要个角度的。
不管到底想法对不对,就这么做了。
摸索么。
实际把Cree的芯片接上电池包,裸灯点亮对着墙看了看,光看规格书不知道,XP-E的芯片边缘光线可真是一个黄啊!比XR的黄多了。
不愧是便宜了将近一个美刀。
随便罩上一个实验室翻出来的反光杯,果然就看见墙上照明区域中间一个大黄圈。
太难看了,而且头疼的是老板还貌似挺在意这个黄圈。
让做反光杯啥要求都不具体,就是说了不喜欢黄圈。
根据之前网上狂搜的资料,得用橘皮杯。
不知道工艺流程,不知道如何控制橘皮杯的光线范围,反正就是把光打散。
装了个Tracepro,模拟了一下以上分析试验出来的东西,橘皮不知道怎么模拟,明显不是diffuse white 一类的表面属性。
想自定义一个,定义A、B、G散射参数,让大部分光还是按照反射定律方向走,但是最近事多,心里不静没耐心了,直接光面杯模拟,估计最多泛光范围上差一些。
谁让自己软件不熟呢,临时抱佛脚看论坛里资料和例子学的。
模拟的结果出来,照度map一点都不像,发愁了。
有啃啃说明书,设置count点数,有点明白了。
然后直奔实验室,用最好的那台机子,模拟两百万条光线,再设置了最小的照度值,这次还有点样子。
看看软件模拟半光强角的范围,觉得和计算的范围比还是大了些。
不过还是决定先做做样品再说,模拟的很多问题还是看不出来,比如那个黄圈我就没模拟出来,貌似Tracepro 不能直接显示光谱的分布效果。
等有时间了把波长设仔细点,分成不同颜色再看看。
样品下周大概就到了,试试再说。
没个人教,做点东西一点底气没有,很不自信。
真希望有个很好的学习氛围。
tracepro5.0里面自带的CreeXlamp光源属性,我是自己按照规格书的尺寸建了一个发光面,然后在表面光源属性里面选择对应的型号。
不过一个平面发光的话,尽管场型一致但是在反光杯里的位置不好确定,毕竟实际光线是从封装的树脂球面透镜出射的,对出射光线来说虚
物点应该在反向延长线的交点。
把这个交点放在反光杯焦平面上才比较好。
没办法只好去官网下载它的step文件,里面的坐标原点就当做光源位置。
其实开始的时候我想自己定义,但是觉得封装特性什么的模拟起来不是一两天能搞定的,最后还未必符合它的规格。
再后来发现官网有自带的光源文件,可惜是IES格式和raysource文件,前者tracepro有个插件可以转换但是我这边就是用不了;后者没软件转换,也读不了。
所以才用了上述的办法。