中试验证总结报告模板
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A
V
生产 文件
15、装配图及单板工艺说明齐套、 内容正确，对外协厂文件转换具 有很好的指导作用。
B
V
16、工艺流程图中无工序遗漏、 并注明了PCBA加工过程的关键 工序。
B
V
其它
整机工艺验证查检结果：
A类问题数有项B类问题数有项C类问题数有项
该部分属性验证内容的质量评价为：
以下查检表评审操作说明：查检结果 为合格V、不合格X、不涉及/”三种情况。
2、开发状态可选择：
解决状态 为已解决Y、待验证W、未解决N”三种情况。
验证 要素
要素分解
重要 程度
检查 结果
问题描述
解决 状态
安全性
1爬电距离、电气间隙和绝缘穿透距离应满足要求。
A
V
2、有完善的高低压隔离及保护接地措施的设计。
A
V
3、在装配过程中，是否存在因产品本身设计缺陷导致 的安全问题或安全隐患？
A
V
配线 工艺
4、电缆及相关联的接插件、端子选择合理，配合良好。
B
V
11、夹具的ESD是否满足要求？
A
V
12、周转用托盘、周转箱等及时 齐套到位，且具可操作性。
B
V
单板 包材
13、单板包材齐备，包装效果良 好。如：PCBA周转运输是否采 用成型包材，能有效防止PCBA
互相碰伤？
A
V
钢网
14、钢网与PCB的对应关系正确， 如版本、名称及对应关系等。使 用效果良好。
一般
Min or
警示
Warn ing
说明：装备含ICT、FT和老化装备。本节对整个装备验证发现问题进行概述、主要问题描述、原 因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。
2.3.2 ICT
被测单板 名称
开发 状态
测试
数量
故障覆
盖率
重测率
备注
单板1
说明：1、单板名称应为所有要求验证的单板和母板，如果确认不开发装备，请注明
中试验证总结报告（模板）
文件编号：
版本：Vx.x
项目名称：
编 制:
日 期:
审 核:
日 期:
批 准:
日 期:
深圳市金宏威实业发展有限公司
文件修订历史
版本
修订内容
修订人
批准人
批准日期
1.验证情况概述1
2.验证结果1
2.1验证总体情况1
2.2工艺验证2
2.3装备验证5
2.3.1装备验证发现问题概况5
2.3.2ICT装备5
2.3.3FT装备6
2.3.4老化装备6
2.4结构验证9
2.5产品数据验证11
2.6技术验证13
2.7物料验证14ห้องสมุดไป่ตู้
2.8其他（如 等）15
4.附件16
4.1试产直通率报告中试验证小组提供16
4.2试产问题点清单中试验证小组提供16
1.
请在此处概括描述本批试产验证情况，包括产品版本说明、验证批次、数量、时间、地点、验证组、 物料情况等。
产品名称：试制批次：时间：
产品类别：试制批量：地点：
2.
2.1
请在此处给出按问题严重程度分类的问题分布列表〔表2.1-1〕、按问题的业务类别的分布表〔表2.1.2〕分布饼图［图1］和按业务类别［图2］）和此次验证总体情况总结评价。
2.1.2
问题种类
工艺
装备
结构
产品数 据
技术
物料 品质
其他
合计
致 命 问 题
验证 要素
要素分解
重要 程度
检查结果
解决 状态
XX
单板
XX
单板
XX单板
XX
单板
XX
单板
直 通 率
1、PCBA加工直通率要求：
回流焊：
>95%
波峰焊：
>85%
A
V
PCB设计
2、SMT焊盘、通孔焊盘等大小 合理，相邻焊盘间隙合理。
B
V
3、CAD布线、器件布局、工艺 边设计合理。
B
V
4、丝印正确、清晰，位置合理， 不会产生装配歧异
B
V
26、产品包装是否符合包装工艺规范？
B
V
工装 夹具
27、装配用工装夹具齐备，且满足使用要求。
B
V
28、夹具是否在有效期内？资产编号是否已提供？ESD是否合格？
B
V
其它
2.3
231
问题 级别
测试效 率
正确性
可靠性
可操作 性
安全性
说明书
可维护 性
故障定 位能力
问题数量
（总计）
致命
Fatal
严重
Sever e
A
V
5、电缆防插错设计合理。
B
V
6整机走线方式、电缆的固定方式和固定位置合适。
B
V
7、电缆标识齐全、正确。
B
V
8、电缆安全长度余量合理。
B
V
9、电缆布线空间满足作业要求。
B
V
单板 装配
10、单板与相应装配空间大小匹配，易于安装和拆卸。
B
V
11、单板与单板之间不干涉 （不含单板自身的联装）。
A
V
12、单板上接插件布局设计有利于电缆布线作业。
B
V
19、条码是否可以打印，且符合通用条码打印工艺规 范?
B
V
关键 工序 工时
20、工艺流程设计简洁、咼效、可操作性好。
B
V
21、装配工时符合设计要求。
B
V
22、是否注明模块加工过程的关键工序？
B
V
23、关键工序的设置全面、合理，控制方案有效。
B
V
包装
24、包装材料应设计合理，且便于包装作业。
B
V
25、包装工艺文件齐备，且验证合格。
硬件
结构
软件
小
、计
重 问 题
硬件
结构
软件
小
、计
般 问 题
硬件
结构
软件
小计
提 示
硬件
结构
软件
小计
总计
图2业务类别问题分布图
说明： 致命问题：引起系统死机或系统崩溃的问题；
严重问题：引起系统某一功能失效且不能简单恢复（如插拔单板）的问题;
一般问题：引起系统某一功能失效但可简单恢复或较难重现的问题；
提 示：从操作或维护的角度发现的问题或建议。
B
V
5、型号名称及版本信息齐全、正 确，与装配图的名称及版本一致。
B
V
标识
6、PCBA上是否贴有条码，位置 是否指定，能否扫描（不可使用 字符标签）？
A
V
物料
7、器件在整形、成型过程中是否 存在冋题。
A
V
8、器件的可贴片性验证。
A
V
9、新工艺辅料的验证
B
V
工具
10、成型、压接、铆接、波峰焊、 后焊、喷涂等装配工装夹具及时 齐套到位，可操作性好，安全可 靠。
2.2
问题 级别
工艺文件
可装配性设 计
工装
前加工
问题数量
（总计）
致命
严重
一般
提示
说明：对整个工艺验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进 日期等。工艺文件包括调测指导书、维修指导书、检验指导书、工艺规程、装配操作指导书、装 配图等。
该部分属性验证内容的质量评价为:
查检结果 为合格V、不合格X、不涉及/”三种情况。 解决状态 为已解决Y、待验证W、未解决N”三种情况。
C
V
13、单板装配有防插错措施。
B
V
14、单板安装螺钉种类少，规格一致。
C
V
标识
15、条码、标签、丝印、铭牌等标识位置适当、醒目、 美观。
B
V
16、工艺文件中明确了 全部产品标识 的位置。
B
V
17、模块上是否贴有条码，能否扫描？
B
V
18、产品标签、条码标签、安规标签打印纸（材质、 规格、卷带方式）是否符合条码打印机要求？
V
生产 文件
15、装配图及单板工艺说明齐套、 内容正确，对外协厂文件转换具 有很好的指导作用。
B
V
16、工艺流程图中无工序遗漏、 并注明了PCBA加工过程的关键 工序。
B
V
其它
整机工艺验证查检结果：
A类问题数有项B类问题数有项C类问题数有项
该部分属性验证内容的质量评价为：
以下查检表评审操作说明：查检结果 为合格V、不合格X、不涉及/”三种情况。
2、开发状态可选择：
解决状态 为已解决Y、待验证W、未解决N”三种情况。
验证 要素
要素分解
重要 程度
检查 结果
问题描述
解决 状态
安全性
1爬电距离、电气间隙和绝缘穿透距离应满足要求。
A
V
2、有完善的高低压隔离及保护接地措施的设计。
A
V
3、在装配过程中，是否存在因产品本身设计缺陷导致 的安全问题或安全隐患？
A
V
配线 工艺
4、电缆及相关联的接插件、端子选择合理，配合良好。
B
V
11、夹具的ESD是否满足要求？
A
V
12、周转用托盘、周转箱等及时 齐套到位，且具可操作性。
B
V
单板 包材
13、单板包材齐备，包装效果良 好。如：PCBA周转运输是否采 用成型包材，能有效防止PCBA
互相碰伤？
A
V
钢网
14、钢网与PCB的对应关系正确， 如版本、名称及对应关系等。使 用效果良好。
一般
Min or
警示
Warn ing
说明：装备含ICT、FT和老化装备。本节对整个装备验证发现问题进行概述、主要问题描述、原 因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。
2.3.2 ICT
被测单板 名称
开发 状态
测试
数量
故障覆
盖率
重测率
备注
单板1
说明：1、单板名称应为所有要求验证的单板和母板，如果确认不开发装备，请注明
中试验证总结报告（模板）
文件编号：
版本：Vx.x
项目名称：
编 制:
日 期:
审 核:
日 期:
批 准:
日 期:
深圳市金宏威实业发展有限公司
文件修订历史
版本
修订内容
修订人
批准人
批准日期
1.验证情况概述1
2.验证结果1
2.1验证总体情况1
2.2工艺验证2
2.3装备验证5
2.3.1装备验证发现问题概况5
2.3.2ICT装备5
2.3.3FT装备6
2.3.4老化装备6
2.4结构验证9
2.5产品数据验证11
2.6技术验证13
2.7物料验证14ห้องสมุดไป่ตู้
2.8其他（如 等）15
4.附件16
4.1试产直通率报告中试验证小组提供16
4.2试产问题点清单中试验证小组提供16
1.
请在此处概括描述本批试产验证情况，包括产品版本说明、验证批次、数量、时间、地点、验证组、 物料情况等。
产品名称：试制批次：时间：
产品类别：试制批量：地点：
2.
2.1
请在此处给出按问题严重程度分类的问题分布列表〔表2.1-1〕、按问题的业务类别的分布表〔表2.1.2〕分布饼图［图1］和按业务类别［图2］）和此次验证总体情况总结评价。
2.1.2
问题种类
工艺
装备
结构
产品数 据
技术
物料 品质
其他
合计
致 命 问 题
验证 要素
要素分解
重要 程度
检查结果
解决 状态
XX
单板
XX
单板
XX单板
XX
单板
XX
单板
直 通 率
1、PCBA加工直通率要求：
回流焊：
>95%
波峰焊：
>85%
A
V
PCB设计
2、SMT焊盘、通孔焊盘等大小 合理，相邻焊盘间隙合理。
B
V
3、CAD布线、器件布局、工艺 边设计合理。
B
V
4、丝印正确、清晰，位置合理， 不会产生装配歧异
B
V
26、产品包装是否符合包装工艺规范？
B
V
工装 夹具
27、装配用工装夹具齐备，且满足使用要求。
B
V
28、夹具是否在有效期内？资产编号是否已提供？ESD是否合格？
B
V
其它
2.3
231
问题 级别
测试效 率
正确性
可靠性
可操作 性
安全性
说明书
可维护 性
故障定 位能力
问题数量
（总计）
致命
Fatal
严重
Sever e
A
V
5、电缆防插错设计合理。
B
V
6整机走线方式、电缆的固定方式和固定位置合适。
B
V
7、电缆标识齐全、正确。
B
V
8、电缆安全长度余量合理。
B
V
9、电缆布线空间满足作业要求。
B
V
单板 装配
10、单板与相应装配空间大小匹配，易于安装和拆卸。
B
V
11、单板与单板之间不干涉 （不含单板自身的联装）。
A
V
12、单板上接插件布局设计有利于电缆布线作业。
B
V
19、条码是否可以打印，且符合通用条码打印工艺规 范?
B
V
关键 工序 工时
20、工艺流程设计简洁、咼效、可操作性好。
B
V
21、装配工时符合设计要求。
B
V
22、是否注明模块加工过程的关键工序？
B
V
23、关键工序的设置全面、合理，控制方案有效。
B
V
包装
24、包装材料应设计合理，且便于包装作业。
B
V
25、包装工艺文件齐备，且验证合格。
硬件
结构
软件
小
、计
重 问 题
硬件
结构
软件
小
、计
般 问 题
硬件
结构
软件
小计
提 示
硬件
结构
软件
小计
总计
图2业务类别问题分布图
说明： 致命问题：引起系统死机或系统崩溃的问题；
严重问题：引起系统某一功能失效且不能简单恢复（如插拔单板）的问题;
一般问题：引起系统某一功能失效但可简单恢复或较难重现的问题；
提 示：从操作或维护的角度发现的问题或建议。
B
V
5、型号名称及版本信息齐全、正 确，与装配图的名称及版本一致。
B
V
标识
6、PCBA上是否贴有条码，位置 是否指定，能否扫描（不可使用 字符标签）？
A
V
物料
7、器件在整形、成型过程中是否 存在冋题。
A
V
8、器件的可贴片性验证。
A
V
9、新工艺辅料的验证
B
V
工具
10、成型、压接、铆接、波峰焊、 后焊、喷涂等装配工装夹具及时 齐套到位，可操作性好，安全可 靠。
2.2
问题 级别
工艺文件
可装配性设 计
工装
前加工
问题数量
（总计）
致命
严重
一般
提示
说明：对整个工艺验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进 日期等。工艺文件包括调测指导书、维修指导书、检验指导书、工艺规程、装配操作指导书、装 配图等。
该部分属性验证内容的质量评价为:
查检结果 为合格V、不合格X、不涉及/”三种情况。 解决状态 为已解决Y、待验证W、未解决N”三种情况。
C
V
13、单板装配有防插错措施。
B
V
14、单板安装螺钉种类少，规格一致。
C
V
标识
15、条码、标签、丝印、铭牌等标识位置适当、醒目、 美观。
B
V
16、工艺文件中明确了 全部产品标识 的位置。
B
V
17、模块上是否贴有条码，能否扫描？
B
V
18、产品标签、条码标签、安规标签打印纸（材质、 规格、卷带方式）是否符合条码打印机要求？