电路板全检作业指导书

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PCB线路板可靠性试验作业指导书

PCB线路板可靠性试验作业指导书

3.2 品质部 QA 负责对生产出的板做可靠性试验,确保质量可靠性。
3.3 品质部 QA 负责对可靠性试验结果作最终判定,并记录存档。
4.0 定义:无
5.0 作业内容:
5.1 附著力试验
5..1.1 作料前准备:
3M 胶纸,1 块已后 待测板(半成品或成品)、 工作台、作业手套。
5.1.2 试验步骤:
5.4.2.2 开锡炉电源加热,调整炉温设定器,将炉温设定在 260℃。
5.4.2.3 当炉温指示针与设定温度一致(红色指示灯亮),锡块完全熔化时,用玻璃温度计测量锡
温度,要求在 260℃±5℃范围内。
5.4.2.4 用毛刷在待测的PCB板上涂上一层均匀的助焊剂,然后用夹子夹住板的两边,使涂有
助焊剂的一面朝下。
工业酒精/天纳水、1 块已后 待测试板(半成品或成品)、工作台、作业手套、棉棒。
5.2.2 试验步聚
制作
审批
批准
日期
日期
日期
XXX
XXX 有限公司
文件编号 文件类型
XXX-WI-018 标准文件
文件名称:
可靠性试验作业指导书
版本 页次
A/0 Page 2 of 3
5.2.2.1 戴好手套,将待检测板平放在工作台面上,被测面朝上。
5.4.3.2上锡状况:目视检查被测面上锡饱满,无虚焊、假焊、不上锡不良。
5.4.3.3阻焊附著力,目视检查无起泡、阻焊脱落不良,3M胶纸测试无阻焊剥落不良。
5.5 板材性能测试:
5.5.1 作业前准备
锡炉、温度计、钢夹、待测板材、蚀刻机、铜箔仪、千分尺、作业手套。
5.5.2 试验步骤:
5.5.2.1 将来料板材切一块面积小于 14.5×19.5cm 光板做热冲击试验。

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本文部分内容来自网络整理,本司不为其真实性负责,如有异议或侵权请及时联系,本司将立即删除!== 本文为word格式,下载后可方便编辑和修改! ==pcb检验规范指导书篇一:电路板检验作业指导书篇二:PCB检验指导书1<本文中的所有信息均为深圳市众鸿科技有限公司内部信息,不得向外传播。

>1 目的为了规范印制电路板来料检验及抽样计划,特制定该检验规范。

2 适用范围本规范适用于所有印制电路板的来料检验。

3 引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。

来料检验工作流程 MIL-STD-1916IPC-A-600H电路板品质允收规格 IPC-TM-650试验方法手册 4 特殊要求4.1 本规范抽样计划除特殊抽样计划外均按MIL-STD-1916执行。

4.2 缺陷级别说明4.2.1致命缺陷(CRI):会导致用户人身健康或安全受到威胁的故障,如电源开关打火或爆炸等。

4.2.2严重缺陷(MAJ):影响客户使用的如:电气特性、零件错误、组装功能、缺件、缺标识、版本错误、零件破损、焊锡性、尺寸不符(影响应用)等。

4.2.3轻微缺陷(MIN):产品标识不清(来自:WWw. : pcb检验规范指导书 )晰、刮伤(不露底材)、脏污、尺寸不符(不影响应用)、变色、外观不良等。

4.3 客户若有指定规范、标准和抽样计划时,依客户要求实施,本规范未列举部分,依一般业界通用规范或标准为准。

4.4 不需记录检验值的,检验结果只做合格不合格判定。

4.5 外观检验时,抽样数按照整包抽,直至抽样数达到抽样要求。

外观抽样按照大板抽样,填写检验记录时填写大板数。

4.6 取板时需戴上洁净的手套,取板过程中注意不要擦花、损伤到板面,有工艺边的注意不要损伤工艺边,不能接触焊盘、金手指、按键等部位。

4.7按检验项目进行检验及判定重新包装对检验物料进行标识。

5 检验内容5.1 具体检验内容见表1:表1 检验内容表<本文中的所有信息均为深圳市众鸿科技有限公司内部信息,不得向外传播。

线路板来料检验作业指导书

线路板来料检验作业指导书
万用表通电测试
X
X



S
1、装配后通电工作,检查最高档断开时间(此项抽样可用特殊检验水平S-ID
X
编制审核批准
日期
5、PCB板变形,翘曲分层,破损、裂纹。
6、焊盘损坏,脱落,焊盘翘起部分超过焊盘总面积的25%o
7、焊点上有锡洞或针孔上锡不充分,且锡洞底部不可见,焊洞面积超过面积的25%,针孔超过元件引脚直径的l∕2o
目测
X
X
×
×
×
×
×
X
X
X
X
性能检查
1、各元件参数符合要求。
2、最高档数开启时间为150秒,波动范围为±50秒。
线路板来料检验作业指导书
文件编号:
零件名称
线路板
零件代号
物料规格
样准抽标
GB2828-03
抽样水平
普通检验水平
II
合格质量水平
AQL值
A
B
C
材质
电子元件
0
1.0
2.5Βιβλιοθήκη 检验项目检验方法及工具不合格类别



S
1、板面清洁不净、有污物、松香。
2、元件假焊,焊接松动。
3、元件排列错位,用错元件。
4、元件排列不整齐,高低不平。

PCB成品检验OQC作业指导书

PCB成品检验OQC作业指导书

OQC作业指导书1.目的:为确保公司所有产品在出货时都能达到一定的品质标准且符合客户的要求。

2. 适用范围:公司所有的成品检验(客户提供检验标准除外)均适用之。

3. 定义:3.1 FQC:Final Quality Control(最终检验)3.2 FQA:Final Quality Assure(最终稽核)3.3 产品分级3.3.1. 产品分级(Classification)介绍:本公司按其功能可靠度(FunctionalReliability)与性能(Performances Requirement)两方面,分为如下:3.3.1.1 第一级(Class 1)Gerneral Electronic Productions:一般电子产品,此级包括:消费品,性产电脑与电脑周边产品,其主要品质要求在于电路板或其组装板是否能够发挥功能3.3.1.2 第二级(Class 2):Dedicated Service Electronics Products专用性电子产品。

此级包括:通信设备,复杂商务机器,仪器等,此级在品质上已讲究高性能及寿命长,同时希望能不间断地工作,但不是关键性的,因而某些外观缺陷是允许的。

3.4 弯曲度:四角在同一平面上,整板成圆柱形或球面弯曲的状况3.5 板翘曲:四角不在同一平面上4. 相关权责:4.1.FQC: 负责对成品进行全检,并将品质信息及时反馈给前制程及公司管理层.。

4.2.OQC: 负责对成品板进行抽检,及时反馈QC检板品质状况,并对相关品质问题跟踪处理和报告。

5.设备、工具及物料:检验台、手套、指套、刮刀、划线笔、90倍放大镜、万用表6.作业流程:无7. 检验标准(附表)8. 作业内容8.1 FQA人员将FQC置于待抽验之成品板依《产品检验与试验控制程序》对应取样,允收标准为XX公司抽样标准AQL:0.65,并依据附表<二>成品检验标准中所有检验类别及标准进行外观检验8.2 FQA人员在外观抽检过程中,如发现有不符合标准现象,则用红色三角标签标示,然后依XX公司零缺点抽样标准和检验标准(见附表)判定此批“允收”或“拒收”8.3 抽检合格后,FQA抽检人员将该批板转入合格区8.4 将检验结果记入《QA检查记录》中,其记录如下:8.4.1 日报表上须注明班别、日期;8.4.2 每批板须注明该批板生产型号(注明版本)、批量、抽检数;8.4.3 记录时,依照相应检验项目填写不良数及不良率并在判定栏中打“√”标明“拒收”或“允收”;8.4.4 如有批退板经FQC重检或重工后,转入重新检验时,FQA报表需能识别为重工板;8.4.5 对于库存品1个月以上,3个月以内由FQA做信赖度试验,合格则出货,不合格依《产品检验与试验控制程序》处理;8.4.6 对于库存品3个月以上直接退FQC返检,并做相关信赖度试验8.4.7 对库存品每周FQA按20箱抽取1箱开箱检验,判定是否可出货;8.4.8 新单、返单更改出货前依MI做全尺寸测量,具体依《产品检验与试验控制程序》。

PCB检验指导书1.doc

PCB检验指导书1.doc

1目的为了规范印制电路板來料检验及抽样计划,特制定该检验规范。

2适用范围本规范适川于所冇印制电路板的來料检验。

3引用文件下列文件中的条款通过木标准的引用而成为木标准的条款。

凡是不注口期的引用文件,其授新版本适用于本标准。

來料检验工作流程MIL-STD-1916IPC-A-600H 电路板品质允收规格IPC-TM-650 试验方法手册4特殊要求4.1本规范抽样计划除特殊抽样计划外均按MIL-STD-1916执行。

4.2缺陷级别说明4.2.1致命缺陷(CR1):会导致川户人身健康或安全受到威胁的故障,如电源开关打火或爆炸等。

4.2.2严重缺陷(MAJ):影响客户使用的如:电气特性、零件错谋、组装功能、缺件、缺标识、版木错谋、零件破损、焊锡性、尺寸不符(影响应用)等。

4.2.3轻微缺陷(MIN):产品标识不清晰、刮伤(不露底材)、脏污、尺寸不符(不影响应用)、变色、外观不良等。

4.3客户若有指定规范、标准和抽样计划时,依客户耍求实施,本规范耒列举部分,依一般业界通用规范或标准为准。

4.4不盂记录检验值的,检验结果只做合格不合格判定。

4.5外观检验时,抽样数按照整包抽,肓至抽样数达到抽样要求。

外观抽样按照人板抽样,填写检验记录时填写大板数。

4.6取板时需戴上洁净的手套,取板过程小注意不要擦花、损伤到板面,有工艺边的注意不要损伤工艺边,不能接触焊盘、金手指、按键等部位。

4.7检验顺序要求:查询历史来料悄乃L►查找图纟I—►按检验项H进行检验及判定—> 新包装—►填写检验记录—►对检验物料进行标识。

5检验内容5.1具体检验内容见表1:表1检验内容表6翘曲度测试方法6."弓曲测屋:手指轻按待测板四角,使四角均接触台面,用塞规或塞尺量取最大处数值(A1),并作记录;6.2弓曲算法:弓曲度=(A1/A) *100%;6. 3扭曲测量:用手指轻按待测板三个角,使其接触台面,用塞规或塞尺测量另一个角的翘起量(B1), 并作记录;6.4扭曲算法:扭曲度二(Bl/2B)*100%;6.5翘曲度:収弓曲度、扭曲度最大值,即为翘曲度;图1 PCB弓曲和扭曲测量示意图7图纸末注尺寸公差要求7.1「图纸末注孔径公差参照以下要求执行。

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本文部分内容来自网络整理,本司不为其真实性负责,如有异议或侵权请及时联系,本司将立即删除!== 本文为word格式,下载后可方便编辑和修改! ==电路板作业指导书篇一:作业指导书(电路板)1篇二:电路板IQC来料检验作业指导书电路板公司IQC来料检验作业指导书电路板公司IQC来料检验作业指导书一. 目的:规定IQC对来的检验方法和步骤,确保来料满足规定的要求。

二. 范围:适用于公司对采购之物料及外协加工之产品(含客户提供)的质量检验工作。

三. 职责:1、IQC负责来料检验、验证和核查工作,填写检验报告,对不合格之物料进行标识、隔离,并请示上级对不合格品如何处理。

2、QA主管负责审核来料之检验报告,对不合格来料提出和落实的处置方法,负责与供方进行品质联络。

3、品质部经理负责裁定不合格来料的处置方法。

四.工具和物料:见相关之来料允收标准。

五.检验程序:13、检验前的准备:3.1.IQC在收到有来料到厂的通知后,须及时了解来料的情况作好检验前的准备。

a.准备好每种物料的“来料允收标准”(如未制定有允收标准,则按内部制程标准),如为外发加工品,需找到该产品的MI资料。

b.准备好<合格供应商清单>。

C.按“来料允收标准”或MI要求,准备好所需的检验工具和物料。

d.准备好<IQC检验报告>。

3.2.核对来料的编号、名称、规格是否相符,如不符,则与采购(或仓库)确认清楚。

3.3.核对来料有无欧盟之ROHS要求,如有需贴有ROHS标签,否则判为不合格.3.4.核对〈合格供应商清单〉,审查该物料及供应商是否是本公司已批准之物料及合格供方,如不是,则直接判为不合格来料。

4、检验和判定:4.1.根据来料数量对照5.2条和附件1〈抽样表〉确定抽查的样本(即抽查数量),然后从来料中随机抽取相应数量之来料,(外发加工尾数板和问题板必须全检)。

4.2.依据该来料相应的“来料允收标准”或MI中规定的检验项目、检验方法,允收标准进行检查。

线路板检验作业指导书

线路板检验作业指导书

标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第1页/共3页一、目的为切实有效的控制相关原材料的质量检验,使来料质量更好的符合我公司的使用要求,本规范适用所有原材料的来料检验;二、适用范围本公司所适用的电子镇流器、及整灯产品相关的线路板检验;三、技术要求按《原材料检验标准》及相应BOM表对应的技术要求进行;四、作业细则1.检验流程向导1.1材料到仓后,由仓库管理员通知并开出相应材料《到货单》,检验员到仓领取《到货单》后,依据《到货单》进行材料核对确认(规格型号、数量、包装、厂商等相关内容是否一致),确认无误后按照国家计数抽样标准GB2828-87进行抽样,{注意抽样的随机性:从不同方位、不同层次、不同包装里进行抽样,要求开箱数大于90%的来料箱数},1.2如经核对材料有误且无相关证明则拒绝抽检;1.3按照《原材料检验标准》及相应技术要求对抽样材料及时进行检验,对于需要试验验证及试插验证的必须严格按相应要求执行;1.4对检验合格的材料按照检验报告的判定录入ERP表示同意合格入库;如经检验不合格的,应开具《原材料检验不合格处理单》并经品质主管标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第2页/共3页审批确认后通知仓库,相应《原材料检验不合格处理单》交给采购部门,由采购部门通知供应商处理,必要时对不合格材料留样,连同《不合格处理单》一同保存备案;1.4对已检材料严格按照划分的区域进行存放,需要归还仓库的必须放回原位并同仓库管理人员做好衔接工作;1.5对新型号和新供应商的材料应进行封样并记录备案;1.6对每次材料的检验都要做好实际记录并整理归档;2.电子材料“线路板”检测内容向导检测所需仪器与工具:游标卡尺、阻燃试验装置检测项目:包装标识、几何尺寸、板材、平整度、印刷质量、针孔、阻燃、耐温、可焊性;检验要求见《原材料检验标准》{ 编号:YZ/JS-YL-01-08}与《电子材料检验仪器操作规程》必要时检查相应规格的数量是否符合包装数量的标识;五、判定规则1、每批次按照GB2828-87计数抽样方案进行抽样,检验完毕后按《原材料检验标准》的允收水平给予判定;2、判定2.1、符合技术要求及允收范围内的,判定为合格;2.2、不符合技术要求及允收范围内的,判定为不合格;3、注意事项标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第3页/共3页六、相关文件与记录《到货单》《原材料检验标准》《电子材料检测仪器操作规程》《原材料检验报告单》《原材料不合格处理单》。

电路板来料检验作业指导书

电路板来料检验作业指导书

序 号 检验项目
掉电复位
6
通过时间继电器将电源接到电控 板输入端, 调整时间继电器的时间 分别为 1s、2s、5s,使电控板上电 工作中分别出现 1s、2s、5s 的掉 电时间, 电控板设定工作状态,电 控板重新恢复上电后,状态可以为 掉电前设定状态或正常待机状态, 其中掉电大于等于 5s 复电只允许 待机状态。
时间继电器
A
光干扰测 试
对配备遥控功能的电控板需进行 光干扰实测试验, 接收头不能出现 功能异常情况。


遥控器 光源
7


符合相关技术图纸要求。
用游标卡 尺测量 X 射线荧光 分析仪检 测
游标卡尺
B
8
有害物质 测试
符合相关测试要求
X 射线荧光 分析仪
A
编制/日期
审核/日期
会签/日期
更 改 栏 标记 处数 签字 日期 会签 日期
检验作业指导书
检验件名称
电路板 通 用
型 号 规 格 检 验 性 质


指导书编号


进货检验
第A版
第1页
共2页 质量 特性
抽样方案 抽样方案按来料检验标准执行 序 技 术 要 求 号 检验项目
检验方法
检验器具
1


2
电气强度
3 4 5
绝缘电阻 待机功率 操作功能
1)PCB 板周边平直,无明显的损伤、 划痕、龟裂;线路板焊接面清洗干净, 不得有焊锡渣或助焊剂,表面须经防 潮处理;焊锡要适量,焊点应略显引 线轮廓,焊点大小和焊盘相当,焊点 高度为 1-2mm。引线露出焊点的长度 为 0.5-1mm。 基板有相关认证标识, PCB 生产厂家、型号规格等标识。丝印标 识、生产批号清晰正确。 目 测 2)要求环保的物料外箱要有“G”标 识 接插件型号及安装方向正确,所有器 件必须与元器件清单和封样样品相 同、认证符合要求; 焊点外观光洁、圆滑、均匀、无气泡、 无针孔等。焊接牢固,不允许有虚焊、 漏焊、连焊和脱焊,起铜皮现象。 带变压器的:极性端子或引线对变压 器外壳 1900VAC/5mA /1min 无击穿闪 用耐压测试 络。带可控硅的:极性端子或引线对 仪测量 PCB 基板 1900VAC/5mA /1min 无击穿 闪络。 极性端子或引线对变压器外壳、极性 用绝缘测试 端对 PCB 基板≥100MΩ (DC 500V) 仪测量 用功率测试 额定电压下测试,≤5W。 仪测量 功能正常,显示正确。按键动作顺畅, 用自制装置 无干涉、卡死、操作无效等情况。 测量 审核/日期

电路板 检验作业指导书

电路板 检验作业指导书

公司 logo制定此标准的目的是提供一份检查 PCB 的通用检查指示。

此标准合用于美赛达所有 PCB 的来料检查, 除个别 SPEC 或者客户有特殊指明检查标准的项目外,则一律依此标准进行检查。

2.1 公司所有的 PCB 板3.1 印刷电路板(Printed circuit board ,PCB ) 3 .2 印刷路线板(Printed Wiring Board ,PWB ) 3 .3 多层板(Multi-Layer Boards ) 3 .4 双面板(Double-Sided Boards ) 3 .5 单面板(Single-Sided Boards ) 3 .6 阻焊漆/绿油(solder mask ,S/M )3.7 导孔(via )3 .8 镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Hole technology ,PTH ) 3 .9 金手指(Gold Finger,或者称 Edge Connector ,G/F) 3 .10 切片( Micro Section )采用 MIL-STD-105E检查项目外观 尺寸 附着性测试 微切片测试的单次抽样方案,允收水准如下表:检查水平GB2828-2003-II5pcs 10pcs/Lot 1pcs/LotCR / / / 0AQLMAJ 0.4 0 0 /MIN 1.5 / / /说明: 1、根据来料数量,按以上抽样方案抽取样本,检查外观;2、 每批来料抽取 5pcs 样品并参照像应图纸资料测量其相关尺寸。

3、每批来料抽取 10pcs 样品用 3M600 胶测试其附着性。

温度: 18℃-27℃,湿度: 50%-80%,亮度: 300LX-700LX ,眼睛与待检样品垂直,直线距离为 30CM-40CM 。

6.1 检查 PCB 来料包装和标示,包装应符合要求且良好,无混乱错漏等现象;标示应与来货一致且清晰无 涂改;抽查数量应无误。

6.2 检查来料有无附出货报告,出货报告应包含以下内容:6.2.1 可焊性测试报告; 6.2.2 清洁度测试报告;公司 logo6.2.3 尺寸测试报告,包括外形尺寸、各孔径、路线(金手指)宽度、路线(金手指)间距; 6.2.4 切片报告,包括各镀层厚度(金厚须附X-RAY 量测记录)、S/M 厚度,并提供 1-2 个切片供美赛 达检查,附切片时同时附切片原 PCB 。

线路板检验标准作业指导书

线路板检验标准作业指导书
游标卡尺
塞尺
A
N=5
Ac=0 Re=1
焊盘检测
1、日常检验:对焊点进行上锡处理,要求焊点焊锡圆滑(焊接操作按相关《焊接作业指导书》);
焊锡丝
电烙铁
A
N=10
Ac=0 Re=1
2、用高温导线焊接在焊点上(5-6)秒后,用1kg砝码吊起,要求焊盘无脱起现象;
电烙铁
砝码
A
抽检1片,至少4个焊点
Ac=0 Re=1
一般Ⅱ级
AQL=1.5
标识
要求线路板上标识字符清楚、标识位置符合图纸要求,标识代号与实物相符合。
目视
样品
B
GB/T2828-2003
一般Ⅱ级
AQL=1.5
尺寸检测
外形尺寸、厚度、线路间距、功能尺寸(如安装孔中心距、插电阻引角孔径)符合图纸及工艺要求。
游标卡尺
A
N=5
Ac=0 Re=1
翘曲度
PCB光板翘曲度控制在≤0.75%,波峰焊接后翘曲度控制在≤1.5%。(参照IPC-A-610D)
LDQ-JT漏电起痕试验仪
A
每月一次
Ac=0
Re=1
供方检验报告
包括材质报告和出厂检验报告,出厂检验报告需要每批次供货时提供。
目视
A
每6个月提供1次
描述内容符合我司技术要求
N=2
Ac=0 Re=1
吸水性试验
随机抽取适当数量的线路板,然后将其放烘箱110℃烘1小时,出烘箱后马上称其重量质量m1,然后将其放入水中浸泡,PCB所有边沿应完全浸泡在水中,24小时后从水中一次取出全部试样,用干布表面擦干后马上称质量m2,将(m2-m1)/m1得到的值≤0.8%为合格。(参照IPC-TM-6502.6.2.1)

电路板IQC来料检验作业指导书

电路板IQC来料检验作业指导书

电路板公司IQC来料检验作业指导书更多免费资料下载请进: 好好学习社区电路板公司IQC来料检验作业指导书一.目的:规定IQC对来的检验方法和步骤,确保来料满足规定的要求。

二.范围:适用于公司对采购之物料及外协加工之产品(含客户提供)的质量检验工作。

三.职责:1、IQC负责来料检验、验证和核查工作,填写检验报告,对不合格之物料进行标识、隔离,并请示上级对不合格品如何处理。

2、QA主管负责审核来料之检验报告,对不合格来料提出和落实的处置方法,负责与供方进行品质联络。

3、品质部经理负责裁定不合格来料的处置方法。

四.工具和物料:见相关之来料允收标准。

五.检验程序:13、检验前的准备:3.1.IQC在收到有来料到厂的通知后,须及时了解来料的情况作好检验前的准备。

a.准备好每种物料的“来料允收标准”(如未制定有允收标准,则按内部制程标准),如为外发加工品,需找到该产品的MI资料。

b.准备好<合格供应商清单>。

C.按“来料允收标准”或MI要求,准备好所需的检验工具和物料。

d.准备好<IQC检验报告>。

3.2.核对来料的编号、名称、规格是否相符,如不符,则与采购(或仓库)确认清楚。

3.3.核对来料有无欧盟之ROHS要求,如有需贴有ROHS标签,否则判为不合格.3.4.核对〈合格供应商清单〉,审查该物料及供应商是否是本公司已批准之物料及合格供方,如不是,则直接判为不合格来料。

4、检验和判定:4.1.根据来料数量对照5.2条和附件1〈抽样表〉确定抽查的样本(即抽查数量),然后从来料中随机抽取相应数量之来料,(外发加工尾数板和问题板必须全检)。

4.2.依据该来料相应的“来料允收标准”或MI中规定的检验项目、检验方法,允收标准进行检查。

4.3.将检验结果(不合格原因、数量)记录于〈IQC检验报告〉中,记录时把不良缺陷分开为“MA”和“MI”两个级别。

4.4.将样本中所有存在的不合品按样方案的AC、Re进行判定,只要有一类的不合格品数大于或等于Re数,则判定该批来料为“不合格”,只有类的不合格数都小于或等于AC数,于判定该批来料为“合格”。

附全检测试作业指导书

附全检测试作业指导书

展旺连接器有限公司作业指导书工程名 端子线测试制订部门 工程部 成品编号 通用 页 次1/1使用部门生产部客户料号通用作业程序使用设备或治具 品质要求标准1、 将测试机电源接通,打开测试机让测试机自检,同时固定好配套治具。

2、 测试机测试参数设定为A :短断路 B :导通阻抗(具体数值根据线的长短而定)C :绝缘、高压650V .1M 欧 D :瞬间短断路测试(INT).3、 取标准样品插入测试治具,按“Learn ”键读取资料,然后按“Save ”键存档,按“TEST ”键测试。

在测试过程中当显示屏显示“PASS ”灯亮,则为合格品,若“FAIL ”灯亮,且发出报警声,则为不良品。

4、 正式测试前,先用三种不良品(误配MW 、开路OPEN 、短路SHORT )试测,若“FAIL ”灯亮,且发出报警声,表示测试机不良测试功能正常,可以批量作业。

5、 测试时,如发现作业手法不当导致的测试NG ,可复测一次,如复测OK ,则需再复测一次,OK 则为良品,如复测时仍为NG ,则为不良品,标示后放入不良品箱内。

以实际不良品数为准,将不良品填写在不良品报表上。

6、7、 测试员根据测试情况更换针座,但测试针座最长使用时间12小时,每天早上助理更换。

1、8681FA 测试机2、8688FA 测试机3、8983FA 测试机1、 测试时产品插入Wafer 的方向一定要垂直,不可斜插或猛插; 拔出时也不可斜拔或猛拔.2、 测试后的产品不可发现短路、断路、绝缘瞬间短断路(INT)及其他电性能不良。

3、 不良品显示:2.1 线交叉显示 (M.W.)2.2 不导通即断路显示 (OPEN)2.3 多位交叉显示 (SHORT) (OPEN) 3、线材打点:需打点线材类型:单排双头线、成型SR 线材不需打点线材类型:①带针型;②把空座插 入针座里面的线材;③间距1.5mm 以下. 4、桌面机台前摆放之“待测品”不可摆放过 高,以免挡住测试机显示屏。

PCB线路板检验作业指导书

PCB线路板检验作业指导书

MI
品管部门合格标签或相应之印章;
注意事项: 1、安装于产品外部(可见部分)的PCB,来料检查时应注意色差要求,核对样品,颜色需一致; 2、首批来料应保留1PCS样品,作为后续检验之参照。
编制: 日期:
审核: 日期:
批准: 日期:
轻微MI 1.5 备注
轻微MI 1.5 备注
0
严重MA 0Leabharlann 65检验工具 缺陷类别游标卡尺 MA
PCB孔径
根据图纸或样品,用游标卡尺测量
2.1孔径:依据PCB图之尺寸规格,孔径误
差≤0.5mm
2.2钻孔:不允许多钻、漏钻、变形、未
钻透等情形;
2.3孔位:孔位偏移≤0.5mm
线路部分
3.1不可有断路、短路、氧化、露铜、沾
锡等不良
3.2线路翘皮:不允许PCB线路翘起情形,
7.4锡凸凹不平整:锡面凸凹不平,高于或
低于相邻锡垫的锡厚度
7.5喷锡厚度:喷锡厚度未达规格要求;
喷锡不良造成锡面过薄、不均,或不平整
MA
的现象。
7.6锡面压扁:锡面压扁超出锡垫范围。
7.7氧化、污染:锡面因氧化、污染或喷锡
不良所形成之不光亮与白雾状现象。
7.8附着不良:因制作不良或不明原因影响
造成锡垫脱离基板而翘起的现象。
或经锡炉(炉温≤300℃浸锡或烘烤后) 线路不得有剥离翘起情形
目测/用万用表测量
3.3沾漆:线路沾漆,焊盘上沾漆面积应
≤1.0%原始面积
3.4残铜:非线路导体须离线路2.5mm以
上,面积≤0.25mm²
阻焊漆 4.1色泽:印刷或修补色泽必须均匀一致 4.2不可脱落:因粘力不佳,或产生气泡 而脱落 4.3线路导体未完全覆盖,而有漏印、跳 印之现象。 4.4零件孔孔内不可沾附油墨; 4.5补漆必须平整,均匀(零件面不超过 三处,焊锡面不超过两处)

电路板 检验作业指导书

电路板 检验作业指导书

6.2.3尺寸测试报告,包括外形尺寸、各孔径、线路(金手指)宽度、线路(金手指)间距;6.2.4切片报告,包括各镀层厚度(金厚须附X-RAY量测记录)、S/M厚度,并提供1-2个切片供美赛达检查,附切片时同时附切片原PCB。

来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时,美赛达 IQC可拒收此批货。

6.3抽检PCB,确认其来料型号、版次应与样板一致,有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。

6.4抽检PCB外观,应符合规格要求(见后附检查项目列表)。

6.5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验,实验应符合要求。

注:本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜,在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。

检查项目缺陷名称图例检查工具判定说明不良等级备注CRI MAJ MIN抽样前检验包装不良目视PCB来料需真空防潮包装,包装应牢固可靠,外箱应注明数量,美赛达料号等√标示不良目视无标示或标示错误,涂改或与要求不符√数量不符目视来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致√来料错/混料目视来料与送检型号,实物与外箱标示不一致或混料√丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰,缺划、重影但可辨认可接受。

字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm,且不影响装配可接受√错漏目视/放大镜丝印不允许有错漏√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点,但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层,则以露铜为判定标准;2、非BOND位镀层可允许两条刮痕,且长度≤10mm(宽度≤0.2mm)√镀层表面有刮痕,如未刮破表面镀层,则定义为檫花异物目视/放大镜金手指位不能有异物√残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受;2、严重变色,如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许,不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√批峰目视/放大镜板边轻微批峰不刮手可接受,但要求铜皮不翘起且不影响两G/F间距的20%√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象,蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/ 渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。

UL线路板产品作业指导书

UL线路板产品作业指导书

UL产品作业指导书1.0 目的:规范UL产品的作业以满足UL认证要求。

2.0 适用范围:适用于本公司所有UL产品3.0 相关权责:销售管理部:负责客户UL产品的信息传递。

工程部:负责根据客户的要求并按本作业指导书的规定进行设计添加UL标识。

生产部:负责根据MI要求并按本作业指导书的规定进行生产、自检或全检UL产品标识。

品质部:负责根据MI要求并按本作业指导书的规定进行检验、监督确保符合UL产品标识要求。

4.0 名词定义:UL:美国安全实验室认证。

5.0 作业说明:5. 1 UL总要求5.1.1目视检测:1.线路板没有毛刺,气泡或其它由于制造过程所引起的基板的损坏;2.板面(线路,焊盘,阻焊)没有起泡,撞伤,残缺,损坏,腐蚀,松动,掉油,翘金;3.对于多层板,内层不许有分层不良,可以通过是否有起泡或气泡来确定;4.对于多层板,对于板材与PP使用,不可交叉使用不同的板材与其PP,也不可混用不同厂家的板材与PP;5.对于附合UL要求的线路(具体见单,双,多层板线路要求表),若有开路,可以补线,但补线不可超过3.18mm。

5.1.2标识要求包含以下内容:1.公司名称或商标,如:奕全标志或YQ-004、YQ-005、YQ-006;2. “▲”形状的三角形标识;3.阻燃等级,如:94V-0,94V-1;4.兄®;5.例如双面UL板的UL标识: YQ-005 94V-0 ▲兄®。

5. 2 单面与双面线路板UL要求5.2.1概述:1.线路板必须满足标识,线路限制,上锡限制(相关数值对照下表I);2.除开表面导线,完成板的总厚必须等于或大于表II的最小厚度要求值;3.按表II所示基材来生产的线路板,在外层需要有固定的最小铜箔厚度要求,最大的外层导线厚度为0.1mm。

表I--参数概述指数表II--基材备注:.XX表示后缀名。

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反插、气孔、通孔、虚焊、少焊、连焊、起铜皮等 现象。电子板 错插、反插、气孔、
表面干净,元器件排布整齐。液晶检验参照 《电子控制板检验细 通孔、虚焊、少焊、
则》。(抽检)
连焊、起铜皮。电子
板表面不干净,兀器
件排布不整齐。
统计当日检验情况,度
贴不合格标 签 ★
放入不合 格品
不合格判断
处理办

不自检、各功能不正常、 代 贴不合
码显示错误、氖灯不亮、
格标签
LED灯显示不正常
放入不
合格品
区。
重要度 ★
2?外观检验
板上的兀件装配是否到位,有无兀件咼、破损、漏插、错 插、反 插、气孔、通孔、虚焊、少焊、连焊、起铜皮等现 象。电子板表 面干净,元器件排布整齐。液晶检验参照《电 子控制板检验细 则》。
(高压显示 E1、低压显示 E0)。显示板上每个按键功能是 否正 常,显示是否良好。 注意:主板工作时,风扇要转。
功率不可调、没功 率、小物加热或间隙 加热、大物不加热、 高低压不保护、按键 不正常、显示不良
主板上的兀件装配是否到位,有无兀件高、破损、漏插、
好、风扇不转 错插、 元件高、破损、漏插、
板上的兀件装配是否到位,有无兀件咼、破损、漏插、错 插、反 插、气孔、通孔、虚焊、少焊、连焊、起铜皮等现 象。电子板表 面干净,元器件排布整齐。液晶检验参照《电 子控制板检验细 则》。
统计当日检验情况,记录并做好每天的日报表。
不合格判断
处理办

相应输出不正常,不接受 遥 贴不合
控,按键不正常,指示 灯不 格标签
正常
放入不 合格品
区。
元件高、破损、漏插、错
贴不合
插、反插、气孔、通孔、 虚 格标签
焊、少焊、连焊、起铜 皮。 放入不
电子板表面不干净, 兀器件 合格品
排布不整齐。
区。 做好报 表交主 管处
重要度 ★


检验岗位 检验项目
1?功能检验
电路板检验
物料名称
电饭煲(饮水机)电子板
操作方法及检验标准
将电子板压上工装:电子煲(方煲)上电后进行自检、各 功能检 测,相应的指示灯或液晶显示正常、上盖传感器和 下盖传感器开 路短路显示相应的故障代码;机械煲指示灯 板上电后氖灯亮;饮 水机相应的 LED指示灯显示正常。 注意:由于引线过多,检验时 相应的引线必正确连接。
3. 检验前准备及注意事项 (1) 由外检员做好抽检工作,本批次合格后才全检。到仓库拿货数量要交接好。 (2) 全检前检验员要先检查是否放好绝缘垫、佩戴好静电环、有无穿绝缘鞋;仪器、工装要提前调试好(确认工装
无掉线、无短路、电源开关灯亮;功率仪显示正常 )。 (3) 检验过程中合格品和不合格品要放在指定区域,检验完后应贴
修改前 增加
修改后 液晶外观、电饭煲(饮水机)电子板检验标准
生效日期 修订人 审批人
QC标贴,整箱应贴指定的合格或不合格标贴。
4. 检验内容与要求 具体检验内容、要求请参照下表:
“★”为关键检查项目,检验时要特别注意。
“☆”为抽检项目,抽检比率 10%左右。
检验岗位
电路板检验
物料名称
电磁炉电子板
检验项目 1?功能检验
2?外观检验
3. 记录统计
操作方法及检验标准
不合格判断
将电子板压上工装,看主板工作是否有功率输出,功率是 否可 调,大小物检测正常,咼低压保护是否显示故障代码
3. 记录统计 统计当日检验情况,记录并做好每天的日报表。
版本信息 : 版本 1.0
编写人 陈满愿
审核人
元件高、破损、漏插、错
贴不合 ☆
插、反插、气孔、通孔、 虚 格标签
焊、少焊、连焊、起铜 皮。 放入不
电子板表面不干净, 兀器件 合格品
排布不整齐。
区。
做好报 ☆ 表交主 管处
批准人
实施日期
序号 版次 1 1.0
2007-06-27 发布 1. 检验岗位概述
XX
XX 部标 准
自路板测 试
全检作业指导书
1.0
XX 公司 XX 质量控制部
2007-06-27 实施
电路板全检岗位主要是检验 XX产品使用的电路板。本检验岗位主要包括电磁炉、电风扇(电暖器)
、电饭煲(饮水
机)电路板的全检检验操作规程和测试项目。
2. 检验设备 自制的检测工装、十字批、功率仪。
区。
贴不合格标 签 ☆ 放入不合 格品 区。
做好报表交 组 ☆ 长处
检验岗位 检验项目 1?功能检验
2?外观检验
3. 记录统计
电路板检验
物料名称
电风扇(电暖器)线路板
操作方法及检验标准
将电子板压上工装,上电后测试风扇的风速咼(热)、中、 低 (热)、扫风、负离子(冷风)的输出是否正常,遥控线 路板是 否接受遥控。电子板上的各按键是否正常,电子板 上的各指示灯 是否正常亮。
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