助焊剂

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助焊剂的原理和应用

助焊剂的原理和应用

助焊剂的原理和应用1. 助焊剂的定义助焊剂是一种用于焊接过程中提供保护和增强焊接质量的化学物质。

它具有降低焊接表面张力、去除氧化物、防止氧气进入焊接接头和增强焊接焊缝的能力。

2. 助焊剂的分类助焊剂主要分为酸性助焊剂、碱性助焊剂和中性助焊剂三种类型。

2.1 酸性助焊剂酸性助焊剂以酸性成分为主要组成部分,主要用于焊接不锈钢和铜等材料。

其作用是通过降低焊接表面张力,促进焊剂的湿润性,以提高焊接质量。

优点: - 提供良好的焊接湿润性。

- 可在高温环境下使用。

缺点: - 可能会产生腐蚀性。

- 需要使用特殊清洁剂进行清洗。

2.2 碱性助焊剂碱性助焊剂以碱性成分为主要组成部分,适用于焊接铝、铝合金等材料。

其作用是去除焊接表面的氧化物,提高焊接质量。

优点: - 去除氧化物的能力强。

- 不会产生腐蚀性。

缺点: - 不适用于焊接不锈钢等材料。

- 在高温环境下会有一定的挥发性。

2.3 中性助焊剂中性助焊剂以中性成分为主要组成部分,适用于焊接各种材料。

其作用是提供良好的焊接湿润性,并防止氧气进入焊接接头。

优点: - 适用于各种材料的焊接。

- 不会产生腐蚀性。

缺点: - 可能对某些材料不太适用。

3. 助焊剂的原理助焊剂通过降低焊接接头的表面张力,使焊剂能够湿润焊接接头的表面。

它还能够去除焊接接头表面的氧化物,提供良好的焊接条件,防止氧气进入焊接接头。

4. 助焊剂的应用助焊剂广泛应用于电子、电器、通信等行业的焊接过程中,提高焊接质量,降低焊接缺陷。

4.1 电子行业在电子电路和电子元件的制造过程中,助焊剂常用于焊接电路板、焊接点、焊盘等部位,以确保焊接质量。

4.2 电器行业在电器制造过程中,助焊剂用于焊接电线、电缆等部位。

它提供良好的焊接条件,确保焊接接头的可靠性和耐久性。

4.3 通信行业在通信设备的制造和维修过程中,助焊剂用于焊接电子元件、连接器等部位,保障焊接质量和通信设备的正常运行。

5. 助焊剂的注意事项在使用助焊剂时,需要注意以下事项:•风险提示:助焊剂可能具有一定的毒性和腐蚀性,需要注意个人防护措施。

助焊剂成分比例表

助焊剂成分比例表

助焊剂成分比例表一、引言助焊剂是电子焊接过程中不可或缺的一种辅助材料,它能够降低焊接温度、提高焊接质量,保护焊接点等。

助焊剂的成分比例对焊接的效果起着至关重要的作用。

本文将介绍常见助焊剂的成分比例表,帮助读者更好地了解和选择适合的助焊剂。

二、常见助焊剂成分比例表1. 钎焊助焊剂成分比例表- 焊剂粉末:30%- 粘合剂:20%- 溶剂:50%2. 焊锡膏助焊剂成分比例表- 焊剂粉末:15%- 粘合剂:40%- 溶剂:45%3. 焊锡丝助焊剂成分比例表- 焊剂粉末:20%- 粘合剂:30%- 溶剂:50%三、成分比例解析1. 焊剂粉末焊剂粉末是助焊剂的主要成分之一,它包含了多种物质,如活性剂、助剂等。

焊剂粉末的比例直接影响助焊剂的活性和焊接质量。

不同焊接材料和工艺要求会决定焊剂粉末的比例的大小。

2. 粘合剂粘合剂是将焊剂粉末固定在助焊剂基体上的关键成分。

粘合剂的比例决定了助焊剂的黏稠度和形态,影响着助焊剂的使用性能和施工效果。

3. 溶剂溶剂是助焊剂中的稀释剂,用于调整助焊剂的粘度和流动性。

溶剂的比例的大小会影响助焊剂的使用和存储稳定性。

四、助焊剂的选择和使用1. 根据焊接材料选择助焊剂不同焊接材料对助焊剂的要求不同,选择适合的助焊剂可以提高焊接质量和效率。

比如,焊锡膏适合在电路板上焊接细小元件,焊锡丝适合在焊接线路时使用。

2. 根据焊接工艺选择助焊剂不同的焊接工艺需要不同类型的助焊剂。

例如,手工焊接和机器焊接所需的助焊剂成分比例可能有所不同,需要根据具体情况来选择合适的助焊剂。

3. 注意助焊剂的质量和存储助焊剂的质量直接关系到焊接的质量,因此在选择和购买助焊剂时要选择有品牌保障和良好口碑的产品。

同时,助焊剂在存储过程中要避免阳光直射和潮湿环境,以免助焊剂失效。

五、总结助焊剂的成分比例对焊接质量和效果有着重要的影响。

掌握助焊剂的成分比例表,可以帮助我们更好地选择和使用助焊剂,提高焊接质量和效率。

在选择助焊剂时,应根据焊接材料和工艺要求来选择适合的助焊剂,并注意助焊剂的质量和存储条件。

助焊剂总结

助焊剂总结

助焊剂简介1、助焊剂的组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成;特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等;2、助焊剂的作用1利用其化学作用清除铜带及被焊基体表面的氧化物薄膜,生成的化合物被熔融状态的锡料还原为对应单质,更好地促进了焊带铜原子与被焊金属原子之间的相互扩散,达到焊接目的;2覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化;3增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力,提高润湿能力;4加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;5合适的助焊剂还能使焊点美观;3、助焊剂的成分及作用原理1活化剂活性剂其主要作用是在焊接温度下去除被焊基体和焊料表面的氧化物,从而提高焊料和被焊基体之间的润湿性;传统的为无机物、松香、有机卤化物,现多为有机酸和有机胺等;无机物有无机酸、无机盐等,如:盐酸、氢氟酸和正磷酸;氯化亚锡、氯化锌、氯化铵、氟化钾和氟化钠等;松香Colophony用分子式表示为C19H29COOH,一般占助焊剂体系的55%~65%,含有羧基,在一定的温度下有一定的助焊作用,同时松香是一种大分子多环化合物, 因此它具有一定的成膜性,在焊接过程中传递热量和起覆盖作用,能保护去除氧化膜后的金属不再被氧化;有机卤化物有脂肪胺的氢卤酸盐,如盐酸二甲胺,盐酸二乙胺,环己胺盐酸盐;芳香胺的氢卤酸盐,如二苯胍溴化氢;多卤化合物羧酸、酯类、醇类、醚类和酮类;盐酸肼、氢溴酸肼及卤代烃也可作为助焊剂的活化剂;卤化物对焊接过程中的氧化物的去除非常有效,通常被作为高效的活性剂而加入助焊剂中,但卤素由于会引起电子迁移而导致绝缘电阻下降,严重时会引起电路的腐蚀;有机酸有羧酸和磺酸:一元羧酸,如戊酸、己酸、月桂酸、三甲基乙酸、苯甲酸、苯基丁酸、油酸、苯基丙烯酸、山梨酸和谷氨酸、苯酰胺基醋酸等;二元羧酸,如丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、 1,2 -环己烷二羧酸、硬脂酸的苯二甲酸、 2-氨基间苯二甲酸4,见报道的还有丁二酸的咪唑化合物5;三元羧酸,如l,3,5一苯三酸、2,6-二羧基苯酸;羟基羧酸,如乳酸、二苯乙醇酸、羟基苯酸, 4-羟基-3甲氧基苯酸,无水柠檬酸;磺酸有2,6-萘磺酸等原理在微电子焊接助焊剂论文第31页;胺和酰胺及其衍生物有甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、异丙胺、丁胺、二丁胺、乙二胺、三醇胺、磷酸苯胺等;现多为有机酸和胺的复合使用,一是可以调节pH值,减小腐蚀性;二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱,发挥活性;西安理工大学王伟科通过热重法表征了有机酸的分解特性选出无水柠檬酸和DL-苹果酸作为有机酸活化剂,加入三乙醇胺复配调节酸碱度,并对复配物加入丙烯酸树脂进行包覆处理制备常温稳定,高温活性高的理想活性物质,改善了焊剂的稳定性,同时大大降低了焊后的腐蚀性无水柠檬酸和 DL-苹果酸以 5:2 复配作为有机酸活性剂,选用三乙醇胺为有机胺进行再复配,以丙烯酸树脂作为包覆囊壁材料;在 JJ-1 型电动搅拌器上进行活性物质的合成;将有机酸和有机胺分别以 8:2、7:3、6:4 的比例混合后加入一定量的去离子水,在水浴中加热到50℃,同时搅拌一小时,使其充分混合;然后加入二倍以上质量的丙烯酸树脂,迅速升温到 90℃,充分搅拌 4 小时,风冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎的白色粉末,即为包覆后的复配活性物质;铺展面积反映了活性剂在焊接过程中清除氧化层、改善界面状况的效率,这和活性剂的活性与活性持续性相结合的功效是等价的;若活性剂能够在焊接活性区有效清除界面氧化层,并在回流区清除高温下不断产生的氧化层,将极其有利于熔融焊料的铺展,表现为铺展面积的增大;平均熔化时间与焊料中氧化物含量、助焊剂的热容及部分组分之间的化学反应均有关系西安理工刘宏斌2溶剂其主要作用是溶解焊剂中的所有成份,使之成为均匀的黏稠液体;对溶剂的选择应该考虑沸点、黏度、极性基团三方面;溶剂一般有醇类,如单元醇乙醇, 2-丁醇、二元醇乙二醇,丙二醇和多元醇丙三醇,酯类如乙酸乙酯,乙酸丁酯,醇醚类二乙二醇乙醚,乙二醇单乙基醚,烃类如甲苯,酮类如丙酮,甲基乙基酮, N-氨基吡咯烷酮等;高沸点的醇保护效果较好,但黏度大、使用不便;低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法;与一元醇相比,多元醇的应用更为广泛,因为多元醇有更多的轻基,完全挥发的温度更高,焊接时有更强的还原性,能够减小焊料表面张力以促进润湿;醚类溶剂的加入有三个优点:可以增加表面绝缘电阻;可以起到表面活性剂和润湿剂的作用;在焊接过程中能完全挥发,减少焊后残留;3表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,可以是非离子表面活性剂,如OP系列,氟代脂肪族聚合醚;阴离子表面活性剂,如丁二酸二乙酯磺酸钠;阳离子表面活性剂,如十六烷基三甲基溴化铵,季铵氟烷基化合物;两性表面活性剂;一般选用非离子表面活性剂,因为离子型表面活性剂对活化剂的活性有所影响;4成膜剂要求:焊接过程中呈现惰性,尽量充分挥发或分解,焊后形成的保护层应无粘性,尽量无色透明;目前大部分成膜剂多为树脂类产品、有机高聚物及改性纤维素等,例如环氧树脂以及各种合成树脂、丙烯酸树脂等;一成膜剂选用烃、醇、脂,这类物质一般具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在200 ℃ ~ 300 ℃的焊接温度下显示活性,无腐蚀、防潮等特点,如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯;5缓蚀剂一般为吡咯类苯并噻唑,α-巯基苯并噻唑,苯并三氮唑,苯并咪唑,甲基苯并咪唑,三乙醇胺,三乙胺;苯并三氮唑 BTA是铜的高效缓蚀剂;其加入可以抑制助焊剂中的活性物质对铜产生的腐蚀;一般认为苯并三氮唑 BTA与铜反应生成不溶性聚合物沉淀膜,能很好地抑制铜的腐蚀;4、助焊剂残渣对组件造成的不良影响1过多的助焊剂残留会腐蚀电池;2降低电导性,产生迁移或短路;3残留过多会粘连灰尘和杂物;4影响产品使用的可靠性;5影响EVA与电池的粘结;6可能在电池的主栅线产生连续性的气泡;。

助焊剂三类

助焊剂三类

助焊剂三类一、助焊剂的定义和分类1. 助焊剂的定义助焊剂是在焊接过程中使用的一种物质,它通过与焊接接头表面发生化学反应,改善焊接过程中的润湿性、扩散性和氧化物的除去等效果,从而提高焊接质量和效率。

2. 助焊剂的分类根据助焊剂的成分和性质,助焊剂可以分为以下三类: 1. 焊剂 2. 清洁助焊剂 3. 抗氧化助焊剂二、焊剂焊剂是一种常见的助焊剂类型,其主要成分是氯化亚锡。

焊剂具有良好的润湿性和扩散性,能够使焊接接头与焊丝或焊条更好地接触,提高焊接接头的强度。

焊剂具有以下几种常见的类型: ## 1. 钎焊剂钎焊剂是一种低温焊剂,常用于钎焊工艺中。

钎焊剂可以降低焊接温度,防止焊接接头金属的熔点过高导致焊接不良。

## 2. 焊锡膏焊锡膏是一种常见的焊剂形式,它是焊锡颗粒和助焊剂混合而成的糊状物质。

焊锡膏可以方便地涂抹在焊接接头上,提高焊接质量。

## 3. 铜箔焊剂铜箔焊剂是一种含有氯化亚锡和氯化亚铜的焊剂,常用于焊接铜制件和铜箔连接。

铜箔焊剂可以提高焊接接头的强度和导电性能。

三、清洁助焊剂清洁助焊剂主要用于去除焊接接头和焊接区域的氧化物和杂质,以提高焊接质量。

常见的清洁助焊剂包括: ## 1. 清洁剂清洁剂可以溶解和清除焊接过程中产生的氧化物、油污和杂质,为焊接提供清洁的表面。

清洁剂常用于金属表面的预处理工作,以确保焊接接头的质量。

## 2. 酸洗剂酸洗剂是一种含有酸性物质的清洁剂,常用于去除金属表面的氧化层和污垢。

酸洗剂可以有效地清洁金属表面,提高焊接接头的质量。

## 3. 清洁粉末清洁粉末是一种用于去除焊接接头表面氧化物的粉末剂。

清洁粉末可以通过摩擦或化学反应的方式,去除接头表面的氧化物和杂质,提高焊接接头的润湿性和扩散性。

四、抗氧化助焊剂抗氧化助焊剂主要用于防止焊接过程中的氧化反应,保护焊接接头和焊丝的质量。

常见的抗氧化助焊剂包括: ## 1. 氮化剂氮化剂可以在焊接过程中生成氮化层,防止金属氧化,提高焊接接头的质量。

助焊剂

助焊剂
助焊剂(flux):在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。
主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
⑸能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递 ⑹合适的助焊剂还能使焊点美观
4具备性能 编辑 ⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。
⑵助焊剂应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。
) 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。 2成分 编辑 助焊膏(6张)
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
目录 1简介 2成分 3作用 ▪ 溶解焊母氧化膜 ▪ 被焊母材再氧化 ▪ 熔融焊料张力 ▪ 保护焊接母材 4具备性能 5种类 ▪ 有机 ▪ 树脂系列 6具备条件 7如何选择 ▪

助焊剂的成分和作用

助焊剂的成分和作用

助焊剂的成分和作用助焊剂是焊接过程中的一种辅助材料,能够提高焊接质量,减少焊接缺陷,并方便操作。

它主要由活性剂、稀释剂、助剂等组成。

下面将详细介绍助焊剂的成分和作用。

1.活性剂活性剂是助焊剂的主要成分,它具有卓越的去氧化和去污性能。

常见的活性剂成分有氯化亚砜、酒精、羟甲基丙酮和浓硼酸等。

活性剂能够与金属表面的氧化膜及污垢发生反应,将其去除,从而保证焊接接头的良好接触性能。

2.稀释剂稀释剂是助焊剂中的溶剂,主要起稀释和扩散作用。

常见的稀释剂有汽油、醇类、酯类等。

稀释剂能够使活性剂充分分散在助焊剂中,使其涂敷或喷涂更为方便。

同时,稀释剂具有挥发性,焊接完成后能够迅速挥发,避免残留在焊接接头上。

3.助剂助剂主要起到改善助焊剂性能的作用。

常见的助剂包括增黏剂、增色剂、增湿剂等。

增黏剂能够提高助焊剂的粘附性,使其更好地附着在焊接接头上,减少液滴的产生。

增色剂能够使助焊剂的颜色更为醒目,便于焊工观察涂敷的情况。

增湿剂能够降低助焊剂的表面张力,使其更容易覆盖焊接接头,提高润湿性。

除了上述成分,助焊剂中还可能含有一些添加剂,以增加助焊剂的特殊功能。

例如防氧化剂、抗腐蚀剂和润滑剂等。

防氧化剂能够减少焊接接头在焊接过程中的氧化反应。

抗腐蚀剂能够延长焊接接头的使用寿命,防止出现腐蚀现象。

润滑剂能够降低焊接接头的摩擦系数,减少热变形和裂纹的产生。

助焊剂在焊接过程中的作用主要有以下几个方面:1.清洁作用:助焊剂能够去除金属表面的氧化膜、污垢和油脂等杂质,确保焊接接头的表面清洁,以保证良好的焊接接触性能。

2.降低熔点:助焊剂中的活性剂能够与金属表面发生化学反应,形成低熔点的化合物,从而降低焊接接头的熔点,便于焊接操作。

3.减少气孔和裂纹:助焊剂的清洁作用和活性剂的去氧化作用能够有效地减少气孔和裂纹的产生,提高焊接接头的质量。

4.改善润湿性:助焊剂中的助剂能够降低焊接接头表面的表面张力,增加助焊剂与焊接接头的接触面积,提高润湿性,使焊接接头更容易涂敷和熔化。

助焊剂规格

助焊剂规格

助焊剂规格摘要:1.助焊剂的概述2.助焊剂的规格分类3.助焊剂的性能要求4.助焊剂的应用范围5.助焊剂的发展趋势正文:一、助焊剂的概述助焊剂,又称焊接辅助剂,是在焊接过程中用来保护焊缝、提高焊接质量的一种化学物质。

它主要通过在焊接区域产生气体、覆盖熔池等方式,防止氧气、水蒸气等有害物质对焊缝产生不良影响。

助焊剂在焊接过程中发挥着至关重要的作用,能够有效提高焊接质量,确保焊接结构的稳定性和可靠性。

二、助焊剂的规格分类根据不同的分类标准,助焊剂可以分为以下几种规格:1.根据状态分类:有固体助焊剂、液体助焊剂和气体助焊剂等。

2.根据成分分类:有有机助焊剂和无机助焊剂等。

3.根据焊接方法分类:有电弧焊助焊剂、气体保护焊助焊剂、电阻焊助焊剂等。

4.根据性能分类:有普通助焊剂和高性能助焊剂等。

三、助焊剂的性能要求助焊剂在焊接过程中需要满足以下性能要求:1.良好的焊接保护性能:助焊剂在焊接过程中应能有效保护焊缝,防止氧气、水蒸气等有害物质侵入,以保证焊缝质量。

2.合适的熔化速度:助焊剂应能保证焊接过程中焊缝的熔化速度适中,以保证焊缝成型良好。

3.易于清除:助焊剂在焊接完成后应能容易地从焊缝上清除,以免对焊接结构产生不良影响。

4.对焊缝无腐蚀性:助焊剂在焊接过程中不应对焊缝产生腐蚀,以保证焊接结构的长期稳定性。

四、助焊剂的应用范围助焊剂广泛应用于各种焊接领域,如汽车制造、船舶制造、钢铁建筑、机械制造等。

随着焊接技术的不断发展,助焊剂在焊接领域的应用将越来越广泛。

五、助焊剂的发展趋势随着焊接技术的不断进步和环保要求的日益严格,助焊剂的发展趋势将表现为:1.环保性能的提高:未来的助焊剂将更加注重环保性能,减少有害物质的使用,以降低对环境和人体的危害。

2.焊接性能的优化:助焊剂的焊接性能将不断优化,以满足不断提高的焊接质量要求。

助焊剂作业安全注意事项(三篇)

助焊剂作业安全注意事项(三篇)

助焊剂作业安全注意事项1、助焊剂为易燃之化学材料,在通风良好的环境下作业,并远离火种,避免阳光直射。

2、开封后的助焊剂应先密封后储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。

报废之助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。

3、不慎沾染手脚时,立即用肥皂、清水冲洗。

沾染五官时,立即用肥皂、清水冲洗,勿用手揉搓,情况严重时,送医治疗。

4、长脚二次作业中,第一次焊接时应尽量采取低比重作业,以免因二次高温而伤害PCB与零件,并造成焊点氧化。

5、发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好,应随时注意发泡颗粒是否大小均匀,反之,必有发泡管阻塞、漏气或故障。

发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。

6、发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时,应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内,未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡,以减低各类污染。

助焊剂应于使用50小时后全部更换新液,以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。

7、作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。

焊接完毕未完全干固前,请保持干净勿用手污染。

助焊剂作业安全注意事项(二)助焊剂是一种常用的焊接辅助材料,可以帮助提高焊接效果和焊接速度。

然而,在使用助焊剂时需要注意一些安全事项,以确保工作场所的安全,并减少对人体健康的负面影响。

下面是助焊剂作业的安全注意事项,以供参考。

一、助焊剂的储存和放置1. 助焊剂应储存在干燥、阴凉、通风良好的地方,远离火源和易燃物。

2. 助焊剂应放在密封容器内,以防止其受潮或变质。

3. 助焊剂应存放在远离儿童和宠物的地方,以防误食或接触。

二、助焊剂的使用1. 在使用助焊剂前,需要确保自己已经具备了相关的技术知识和经验,能够正确、安全地操作。

2. 在使用助焊剂之前,应检查助焊剂的包装是否完好,并查看使用说明书,确保使用方法的正确性。

3. 助焊剂使用过程中要遵循企业的标准操作程序,不得擅自修改或改变使用方法。

4. 注意个人防护,包括佩戴防护眼镜、手套和口罩等。

助焊剂的四大功能

助焊剂的四大功能

助焊剂的四大功能助焊剂是在焊接过程中添加的一种材料,它具有很多重要的功能,可以帮助焊接过程变得更加顺利和高效。

下面将介绍助焊剂的四大功能:1.清洁功能:助焊剂可以帮助清洁焊接表面,去除表面的氧化物、油脂、污垢等杂质,使焊接接头和焊丝更好地接触。

焊接表面的清洁对焊接质量至关重要,因为有杂质存在的焊接表面无法完全熔化和结合,导致焊接接头质量下降。

助焊剂中的活性成分能够吸附和蒸发掉焊接过程中产生的杂质,防止其重新附着在焊接表面上。

2.流动性功能:焊接过程中,焊丝和被焊接材料需要充分熔化并融合在一起。

助焊剂可以提高焊接表面的表面张力,促进焊丝润湿焊接表面,使其更好地扩散并进入焊缝中。

助焊剂中的活性成分可以降低焊接温度和黏度,增加焊接材料的流动性,使焊接接头的形状更为均匀,焊缝填充更充实。

3.保护功能:焊接时,焊接接头会暴露在高温环境中,容易受到氧化和腐蚀的影响。

助焊剂可以形成一个稳定的保护膜覆盖在焊接表面上,防止氧气和其他环境中的有害物质对焊接接头的破坏。

保护膜可以降低焊接接头的氧化速率,减少孔隙的形成,从而提高焊接接头的密封性和减少焊接残留物的形成。

4.消烟功能:焊接过程中产生大量的烟雾和有害气体,对人体健康有害。

助焊剂可以通过化学反应或物理吸附将烟雾和有害气体吸附和分解,减少烟雾和有害气体的产生和排放。

助焊剂中的成分能够吸附焊接过程中产生的挥发性有机物和有害气体,减少环境中的污染,保护操作人员的健康。

综上所述,助焊剂在焊接过程中具有清洁、流动性、保护和消烟等四大重要功能。

助焊剂的使用可以帮助提高焊接质量,增加焊接接头的强度和耐用性,同时也能保护操作人员的健康,减少环境污染。

因此,在进行焊接操作时,选择合适的助焊剂并正确使用是非常重要的。

助焊剂配方

助焊剂配方

助焊剂一般由活性剂、助剂和基础材料组成,不同的助焊剂配方会根据使用场景和需要进行调整。

以下是一种常见的助焊剂配方:
1. 活性剂:活性剂是助焊剂中最重要的成分之一,常用的活性剂有钴、锌、铜等。

在配方中,活性剂的比例一般为2-4%。

2. 助剂:助剂主要是指增稠剂、抗氧化剂、消泡剂等,它们的作用是增加助焊剂的流动性和稳定性。

常用的助剂有二元酸酐类、氧化锌、二氧化硅等。

在配方中,助剂的比例一般为1-2%。

3. 基础材料:基础材料是助焊剂中的主要成分,它们在助焊剂中起到化学反应、溶解、附着等作用。

常用的基础材料有树脂、酸类、碱类等。

在配方中,基础材料的比例一般为94-97%。

需要注意的是,不同的使用场景需要的助焊剂配方不同,如电子组装、表面贴装、手工焊接等,所需要的助焊剂配方也会有所不同。

如果需要生产助焊剂,最好咨询专业的化学品生产厂家或者专业技术人员,以确保配方的准确性和安全性。

助焊剂分类及应用

助焊剂分类及应用

助焊剂分类及应用助焊剂是电子制造过程中常用的一种辅助材料,用于提高焊接质量和效率。

根据其成分和用途的不同,助焊剂可以分为多种类型。

下面将介绍几种常见的助焊剂及其应用。

1. 钎剂:钎剂是一种常用的助焊剂,主要用于钎焊工艺。

钎剂通常由活性剂、流动剂和助剂组成。

活性剂可以清除氧化物,增强钎焊液的渗透性;流动剂可以提高熔点和密度,促进液体的流动;助剂则可以调整钎焊液的性质,提高钎焊接头的强度和可靠性。

钎剂广泛应用于电子、航空航天、冶金等领域的钎焊工艺中。

2. 焊剂:焊剂是一种常见的助焊剂,主要用于焊接工艺。

焊剂通常由活性剂、助剂和流动剂组成。

活性剂可以清除焊接表面的氧化物和杂质,提高焊缝的质量;助剂可以增加焊接材料的流动性,促进焊接过程的进行;流动剂则可以控制焊接温度和速度,保证焊接的可靠性和稳定性。

焊剂广泛应用于电子、汽车、建筑等领域的焊接工艺中。

3. 流动剂:流动剂是一种特殊类型的助焊剂,主要用于提高焊接液体的流动性。

流动剂通常由表面活性剂、增塑剂和稠化剂组成。

表面活性剂可以降低焊接材料的表面张力,提高液体的流动性;增塑剂可以改善焊接材料的柔韧性,增加其适应性;稠化剂则可以增加焊接材料的粘度,防止液体的流失和泄漏。

流动剂广泛应用于电子组装、印刷电路板制造等领域的焊接工艺中。

4. 清洗剂:清洗剂是一种常用的助焊剂,主要用于清洗焊接表面的氧化物和杂质。

清洗剂通常由溶剂、表面活性剂和乳化剂组成。

溶剂可以溶解焊接表面的污垢和残留物;表面活性剂可以降低焊接表面的表面张力,提高清洗效果;乳化剂则可以使溶剂和水相互混合,提高清洗剂的稳定性和持久性。

清洗剂广泛应用于电子、光学、精密仪器等领域的清洗工艺中。

助焊剂是电子制造过程中不可或缺的辅助材料。

钎剂、焊剂、流动剂和清洗剂是常见的助焊剂类型,它们在钎焊、焊接、流动和清洗等工艺中发挥重要作用。

通过使用适当的助焊剂,可以提高焊接质量和效率,保证产品的可靠性和稳定性。

在电子制造领域,助焊剂的应用将继续发展,以满足不断变化的需求。

助焊剂三类

助焊剂三类

助焊剂三类助焊剂是一种常见的焊接辅助材料,用于提高焊接质量和效率。

根据其成分和用途的不同,助焊剂可以分为三类:焊剂剂型、焊剂成分型和焊剂用途型。

一、焊剂剂型1. 固体焊剂剂型固体焊剂剂型通常以粉末或丸剂形式存在。

这类焊剂通常用于焊接过程中低温或高温区域的保护,以减少环境氧气对熔池的影响。

具体应用包括降低氧化金属界面的表面张力,改善润湿性以实现更好的焊接质量。

2. 液体焊剂剂型液体焊剂剂型以溶液或浆料形式存在,常见的有酒精溶液和胶状焊剂。

它们主要用于清洁焊接接头表面,以去除表面氧化物和杂质,提高焊接表面活性和润湿性。

液体焊剂还可以增加焊接接头的传热效率,促进熔池的流动和形成。

3. 气体焊剂剂型气体焊剂剂型通常以气体形式存在,常用的气体焊剂有惰性气体(如氩气)和活性气体(如氧气)。

惰性气体主要用于保护焊接区域,防止熔池与氧气反应产生氧化物,同时减少杂质的进入。

活性气体则可用于增加氧化焊剂的活性,促进熔池和钎焊融合。

二、焊剂成分型1. 酸性焊剂酸性焊剂主要由氯化物和酸性氧化物组成,其特点是腐蚀性较强。

酸性焊剂适用于铜、铸铁等焊接材料,能够起到清除氧化层和杂质的作用,提高焊接质量。

2. 碱性焊剂碱性焊剂通常由氟化物和碱性氧化物组成,具有较强的腐蚀性。

碱性焊剂适用于不锈钢、铬合金等材料的焊接,能够起到清洁表面和增加润湿性的作用,提高焊接效果。

3. 中性焊剂中性焊剂的成分与酸性焊剂和碱性焊剂相比,更加中性,腐蚀性较小。

中性焊剂适用于铝合金等材料的焊接,能够提供较好的润湿性和涂覆性,同时减少焊接气泡和氢气损失。

三、焊剂用途型1. 清洁型焊剂清洁型焊剂主要用于清除焊接接头表面的氧化层和杂质,以提高焊点间的润湿性和连接强度。

这种焊剂适用于各种材料的焊接,特别是对氧化性较强的金属焊接效果更佳。

2. 保护型焊剂保护型焊剂主要用于保护焊接区域,防止氧气进入焊接过程中的熔池,减少氧化反应和杂质的产生。

这种焊剂适用于对氧气敏感的材料和高温焊接过程。

助焊剂的作用

助焊剂的作用

助焊剂的作用
助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料,它具有以下几个作用。

1. 清洁金属表面:助焊剂能够去除金属表面的油脂、氧化层和其他杂质,使焊接接头更加清洁,从而提高焊接的质量和可靠性。

2. 促进热传导:助焊剂具有良好的热传导性能,能够加快焊接过程中的热量传递,促进焊料和基材的熔化和润湿,提高焊接效率。

3. 抑制氧化反应:焊接过程中金属容易与空气中的氧气反应产生氧化物,助焊剂中的成分能够与氧气反应生成稳定的化合物,从而抑制氧化反应的发生,保护焊接接头免受氧化的影响。

4. 调节焊料流动性:助焊剂能够改善焊料的流动性,使其更容易在焊接接头上均匀分布,从而得到更好的焊接质量和外观。

5. 减少焊接缺陷:助焊剂能够减少焊接过程中的气孔、裂纹等缺陷的发生,提高焊接接头的强度和可靠性。

总之,助焊剂在焊接过程中起到了清洁金属表面、促进热传导、抑制氧化反应、调节焊料流动性和减少焊接缺陷等多种作用,可以有效提高焊接的质量和可靠性。

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用助焊剂是一种用于焊接操作中的辅助材料,可以帮助提高焊接质量和效率。

它的主要成分包括活性剂和粘合剂,不同类型的助焊剂还可能含有其他添加剂。

以下是关于助焊剂主要成份及其作用的详细介绍:1.活性剂:活性剂是助焊剂中最重要的成分之一,能够与氧化层和金属表面进行反应,提高焊接操作的质量和效率。

常见的活性剂包括:(1)钾氟铝酸盐:具有较强的去氧化作用,能够消除金属表面的氧化层,提供一个干净的焊接表面。

(2)氯化亚砜:具有强烈的脱氧作用,能够去除焊接表面上的氧化物。

(3)氯化锌:具有强烈的去氧化作用,还能提高焊接的润湿性,加快焊接操作的速度。

活性剂的作用是促进焊接金属的润湿性,减少表面张力,使焊锡能够更好地涂敷在焊接接头上。

它们还能促进金属间的扩散和混合,提高焊接的可靠性和强度。

2.粘合剂:粘合剂是助焊剂中占比较小但是不可或缺的成分。

它的主要作用是将活性剂和添加剂粘结在一起,并保持助焊剂在焊接操作中的稳定性。

常见的粘合剂包括:(1)羟甲基纤维素:具有良好的黏附性和润湿性,能够使助焊剂均匀地覆盖在焊接材料上。

(2)聚乙烯醇:能够增加助焊剂的黏度和粘接性,提高助焊剂在焊接操作中的稳定性。

粘合剂的作用是使助焊剂能够牢固地附着在焊接材料上,不易受外部力的影响而脱落。

3.添加剂:除了活性剂和粘合剂之外,助焊剂还可能含有一些添加剂,用于改善焊接操作的性能和效果。

常见的添加剂包括:(1)氟化物:能够降低焊接过程中的焊接温度,提高焊接速度。

(2)有机酸:能够防止焊接过程中的氧化反应,提高焊接质量。

(3)抗氧化剂:能够有效地抑制焊接过程中的氧化反应,延长助焊剂的使用寿命。

添加剂的作用是根据实际需要,进一步调整助焊剂的性能和效果,以满足焊接操作的要求。

总结:助焊剂的主要成分包括活性剂、粘合剂和添加剂。

活性剂能够与氧化层和金属表面进行反应,提高焊接质量和效率;粘合剂能够将活性剂和添加剂粘结在一起,并保持助焊剂在焊接操作中的稳定性;添加剂能够改善焊接操作的性能和效果。

助焊剂的主要种类

助焊剂的主要种类

助焊剂的主要种类助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料,可以改善焊接的质量和效率。

主要有以下几种主要种类的助焊剂:1.酒精助焊剂:酒精助焊剂是一种常用的助焊剂,基本成分是酒精和助焊剂活性成分的混合物。

它具有良好的润湿性,能够帮助焊料均匀地分散在焊接表面上,提高焊接接触度和焊接质量。

酒精助焊剂干燥后,留下一层助熔剂,在焊接过程中可以起到保护和防氧化的作用。

2.焊剂棒:焊剂棒是一种包含焊剂的细棒,其中焊剂的成分可以根据需要进行调整。

焊剂棒通常用于手工焊接和修补工作中,可以方便地携带和应用。

焊剂棒的助焊剂成分可以有多种选择,常见的有活性剂、氯化亚砜和氯化焦砷等,可以根据不同焊接需求选择适合的焊剂棒。

3.粉末状助焊剂:粉末状助焊剂一般由活性化合物和载体组成。

它具有高效的助焊作用,可以提高焊接质量和效率。

粉末状助焊剂在使用前需要先与溶剂进行混合,然后喷涂在焊接表面上,通过热源使其融化和活化,起到助焊的作用。

粉末状助焊剂通常用于大规模焊接和自动化焊接过程中。

4.焊膏:焊膏是一种含有助焊剂的胶状物质,主要由活性剂、溶剂和胶体组成。

它具有良好的粘附性和润湿性,可以方便地应用在焊接表面上。

焊膏广泛应用于电子元器件的手工焊接和维修工作中,可以提高焊接接触度,减少焊接瑕疵,并保护焊缝处的电子元器件。

5.液状助焊剂:液状助焊剂是一种含有助焊剂的液体,可以直接使用在焊接表面上。

它具有良好的润湿性和附着性,可以提高焊接的质量和稳定性。

液状助焊剂通常包括酒精助焊剂、活性助焊剂和氯化亚砜等,可以根据焊接需求选择合适的液状助焊剂。

总结起来,助焊剂的主要种类包括酒精助焊剂、焊剂棒、粉末状助焊剂、焊膏和液状助焊剂等。

每种助焊剂都有其特殊的性质和应用场景,可以根据实际需要选择合适的助焊剂。

助焊剂的eds成分

助焊剂的eds成分

助焊剂的eds成分
助焊剂(flux)是一种在焊接过程中用于清洁和保护金属表面
的化学物质。

助焊剂的成分可以根据其用途和制造商的配方而有所
不同,但通常包括以下几种可能的成分:
1. 酸性物质,常见的酸性物质包括葡萄糖酸、草酸、琥珀酸等,它们可以帮助去除金属表面的氧化物和杂质,从而促进焊接的进行。

2. 硼、氯化物和氟化物,这些化合物可以提高助焊剂的活性,
促进熔融和流动,有助于焊接过程中的热传导和润湿。

3. 树脂,树脂类物质可以提供助焊剂的粘附性,帮助助焊剂粘
附在金属表面上,并在焊接后形成保护膜。

4. 活性剂,一些助焊剂可能含有活性剂,如氯化锌、氯化铵等,它们可以在高温下产生气体,帮助清除金属表面的氧化物和杂质。

5. 溶剂,助焊剂中可能含有溶剂,如酒精、丙酮等,用于调节
助焊剂的粘度和流动性。

需要注意的是,不同类型的助焊剂可能含有不同的成分,而且制造商可能会根据特定的应用需求进行配方调整。

因此,在使用助焊剂时,最好参考产品说明书或咨询制造商,以了解具体产品的成分和用途。

助焊剂的简介

助焊剂的简介

焊接不良原因分析(一)
不良焊点的形貌
虚焊一




元器件引脚未完全被焊料润 湿,焊料在引脚上的润湿角 大于90°
1.元器件引线可焊性不良 2.元器件热容大,引线未达到 焊接温度 3.助焊剂选用不当或已失效 4.引线局部被污染
虚焊二
印制板焊盘未完全被焊料润 湿,焊料在焊盘上的润湿角 大于90°
1.焊盘可焊性不良 2.焊盘所处铜箔热容大,焊盘 未达到焊接温度 3.助焊剂选用不当或已失效 4.焊盘局部被污染
不润湿
焊接不良原因分析(三)
不良焊点的形貌
拉尖




元器件引脚端部有 焊料拉出呈锥状
1.波峰焊时,峰面流速与印制板传 输速度不一致 2.波峰焊时,由于预热温度不足导 致热容大的焊点的实际焊接温度下降 3.波峰焊时,助焊剂在焊点脱离峰 面时已无活性 4.焊料 中杂质含量超标 1.波峰焊时,预热温度或时间不够, 导致助焊剂中溶剂未充分挥发 2.波峰焊时,设备缺少有效驱赶气 泡装置(如喷射波) 3.元器件引脚或印制板焊盘在化学 处理时化学品未清洗干净 4.金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭
焊接不良原因分析(二)
不良焊点的形貌




半边焊
元器件引脚和印制板 焊盘均被焊料良好润 湿,但焊盘上焊料未 完全覆盖,插入孔时有 露出 元器件引脚和印制板 焊盘完全未被焊料润 湿,焊料在焊盘和引 脚上的润湿角大于 90°且回缩呈球形
1.器件引脚与焊盘孔间隙配合不 良,D-d>0.5mm( D:焊盘孔 径 d:元器件引脚直径 ) 2.元器件引脚包封树脂部分进入 插入孔中 1.焊盘和引脚可焊性均不良 2.助焊剂选用不当或已失效 3.焊盘和引脚被严重污染

助焊剂三类

助焊剂三类

助焊剂三类一、前言助焊剂是电子制造过程中必不可少的材料之一,它在焊接过程中起到了很重要的作用。

本篇文章将介绍助焊剂的三类以及它们的特点和应用。

二、助焊剂的分类根据化学成分和使用方法,助焊剂可以分为三类:酸性助焊剂、无铅助焊剂和活性助焊剂。

1. 酸性助焊剂酸性助焊剂是最早被使用的一种助焊剂,主要成分为有机酸和无机酸。

这种类型的助焊剂在高温下能够产生氧化还原反应,起到清洁金属表面和去除氧化层的作用。

但是由于其强酸性,容易腐蚀金属导致电路板老化,因此现在已经逐渐被淘汰。

2. 无铅助焊剂随着环保意识的提高,无铅助焊剂逐渐成为主流。

它主要由锡、银、铜等金属组成,并添加少量活性物质。

相比于酸性助焊剂,无铅助焊剂具有更好的环保性能和焊接可靠性。

但是由于其熔点较高,需要更高的焊接温度,容易引起电路板变形和组件损坏。

3. 活性助焊剂活性助焊剂是一种新型的助焊剂,它主要由活性物质和溶剂组成。

这种类型的助焊剂在熔化后会产生氧化还原反应,能够有效清洁金属表面并形成良好的润湿性。

相比于无铅助焊剂,活性助焊剂具有更低的熔点、更好的润湿性和环保性能。

但是由于其对金属腐蚀性较强,在使用过程中需要注意控制使用量。

三、不同类型助焊剂的应用1. 酸性助焊剂酸性助焊剂现在已经很少使用了,主要用于一些低端产品或老旧设备维修中。

2. 无铅助焊剂无铅助焊剂广泛应用于电子制造行业中。

它适用于各种封装形式的元器件(如QFP、BGA等)和各种基板(如FR-4、金属基板等),并且具有良好的焊接可靠性。

但是需要注意的是,由于其熔点较高,需要控制好焊接温度和时间,以免造成电路板变形和组件损坏。

3. 活性助焊剂活性助焊剂在一些高端产品中得到了广泛应用。

它适用于各种封装形式的元器件和各种基板,并且具有更好的润湿性和环保性能。

但是由于其对金属腐蚀性较强,在使用过程中需要控制好使用量。

四、结语助焊剂作为电子制造过程中必不可少的材料之一,不同类型的助焊剂具有不同的特点和应用范围。

助焊剂介绍

助焊剂介绍
Level(%Halide)/Flux Type
Low(0.0%)
L0
焊剂标识(代号) Flux Designator
ROL0
Low(<0.5%) L1
ROL1
Moderate(0.0%) M0
ROM0
Moderate(0.5-2.0%) M1
ROM1
High (0.0%)
H0
ROH0
High (>2.0%) H1
MOn+2n RCOOH
M(RCOO)n+nH20
Sno2+4RCOOH Mon+2nHX
Sn(RCOO)2+2H2O 目前常用的 MXn+nH2O
SnO2+4HCl
SnCl4+2H2O
水洗型助焊剂
5
助焊剂中松香结构
COOH 分子式:C20H30O2 大多数的松香因含有两个不饱合键,对空气和光都很敏感, 因此松香酸暴露于空气中颜色会加深。
3
焊接原理
可以粗略地分三个阶段:1.扩散 2.基底金属溶解3.金属间化合物的形成
Fl f
FLUID
Molten solder
Base metal
Fl s (C)
Fs f=Fl s+Fl fcocθ θ
Fs f
Molten solder
(B)
Molten solder
Intermetallic compound layer (C)
▪ 1.PH值:5ml助焊剂溶解于45ml去离子水,用PH计进行测试。 ▪ 助焊剂的PH值为3.0,测其酸根离子浓度为0.001mol/l ▪ PH值=- log [H+]
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眼睛接触:用大量清水立即冲洗,及时就医.
吞入:勿催吐,以清水漱口,立即就医.
五.消防措施
溶点℃: --
闪点:
灭火材料:二氧化碳,泡沫灭火器,干粉灭火,黄砂,湿麻袋
特殊灭火程序:用湿麻袋覆盖火焰发生处,至火灭为止
六.泄露应急处理
人员防护:穿戴合适的设备,不要吸入气体。
环境防护:设备避免进入下水道、水源及污染土地。
十五.法规信息
EEC分级:内含丁酮
符号:可燃烧性液体
特殊危害性质:可燃、吸入及皮肤接触有害、对皮肤有刺激性。
安全之时:避免接触眼部
十六.其它信息
上述资料基于现有知识及经验,本安全资料说明书是用以描述产品的安全的准则,此资料不可作为
产品性能之保证。
一.化学品及企业标识
物品名称:无铅环保助焊剂
俗称:无铅助焊剂(环保型)
供应商名称/地址:厦门德邦化工有限公司
紧急联络电话:(0755)
紧急联络传真:(0755)
二.成份/组成信息
物质成分之中英文名称
CAS编号
名称含量wt%名称含量wt%
脂肪族醇~调节剂AR400PPM
羧酸~
润湿剂AR20PPM
三.物理及化学特性
十二.生物状态
本产品不可排入下水道或水道
十三.废弃处置
溢出或泄漏:注意安全,疏散人员,严禁明火、增加通风、清理泄漏场地时使用第七项保护装备中的条款
丢弃:请合法的废弃物公司处理之。
十四.运输信息
特殊防范事项
不适用
UN编号
1193
包装分类
II
ADR/RID
不适用
IMDG编号
海洋污染物

货运名称
溶剂,可燃烧
其它注意事项:包装上应注明“本品属易燃品,注意使用”字样,用完的空桶内可能会有残液,注意事项同的标签应留在空桶上。
八.个体防护
呼吸保护:合适的活性碳口罩。
通质状态
液态
外观
无色透明液体
爆炸状态
—%体积的挥发物
闪点
—7.2℃
水溶性
不溶于水
蒸汽密度
较空气重
比重

清理处置:尽量收集溢出物于清洁合适的容器中回收或废弃,剩下的则以不生反应的吸收材覆盖,确保遵守当地的废物处理法规
七.操作与储存
使用:使用场地须通风良好,波焊及热浸焊工作上方应安排抽风装置;注意不可将废弃液直接排下水道
储存:使用后应保持容器密封,通风良好,避免直接日晒
工作卫生:不要在助焊剂及稀释剂的场所吃东西,喝饮料及抽烟。使用助焊剂及稀释剂后需洗手。
外观:液体
颜色:无色透明
气味:洒精味略带香蔗水味
比重20℃时:±
挥发性/容积:
蒸气密度(空气=1):
沸点℃:~
水溶性:溶于水
溶剂溶性:溶于洒精、异丙醇、丙酮
四.急救措施
吸入:即将患者转移至空气清新处,于半躺坐位置,松开衣服,患者呼吸困难须进行人工呼吸,及时就医.
皮肤接触:用大量的清水及肥皂冲洗,除去所有被沾污的衣物,并就医.
十.稳定性及反应活性
须避免的环境条件:过热。须避免的材料:不适用。危害性分解产物:无
十一.毒性
本产品无特殊毒性资料,在接触本产品中所含的溶剂的蒸汽浓度超过职业安全极限时含导致眼镜损伤,呼吸道刺激及可影响肾、肝及中枢神经系统,病症包括头痛、恶心、晕眩、疲劳、肌肉软弱及迷糊等。经常长期接触会使皮肤脱脂而干燥造成不透和皮肤炎,皮肤可吸收溶剂,眼部溅入时引起刺激。疼痛暂时损伤。
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