回流焊过程确认方案
特殊过程确认
SMT回流焊接过程确认计划四、回流过程人员人力资源要求正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行维护。
五、回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由PCBA产线对这些变更的影响程度进行评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。
回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的稳定性进行确认。
以下变更发生时，必须进行再确认：1、生产场所变化，设备经过重新安装后；2、锡膏的技术指标或生产商有重大变化时；3、回流焊切换无铅工艺时；4、回流焊过程输出引起质量事故时。
六、回流焊过程确认输出1、炉温曲线图（1）实验炉温曲线图（2）过程验证炉温曲线图（3）验证炉温曲线图2、相关设备/工艺文件（1）《回流焊操作保养规程》（2）《炉后外观检验作业指导》（3）《回流焊接炉温测试作业指导书》（4）《锡膏物料承认书》3、人员培训记录表（1）《推拉力计操作培训记录表》（2）《回流焊讲解培训记录表》（3）《设计介绍培训记录表》4、回流焊接过程确认会议纪要5、回流焊过程确认报告七、回流焊过程确认小组人员及职责组长:A：负责过程确认工作相关技术文件的审核，过程确认有效性审核。
成员:B：责对相关设备进行安装鉴定，制定设备维护保养制度。
C：负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作，对相关人员进行岗前培训；负责回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
D：负责计划制定，回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
E：负责回流焊过程确认参数的确定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。
F：负责回流焊过程的工作协调推动，确认体系符合性、确认有效性的审查落实。
过程小组人员会签：。
回流焊流程
回流焊流程
回流焊是SMT电子组装中非常重要的一环，主要包括以下流程：
1.PCB进入预热温区，焊膏中的溶剂、气体蒸发，同时
助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2.PCB进入焊接区时，温度以每秒2-3℃的升温速率迅
速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点。
3.PCB进入冷却区使焊点凝固。
回流焊流程结束后，应检查设备内有无杂物，确保安全后开机，选择生产程序开启温度设置。
回流焊导轨宽度要根据PCB 宽度进行调节，开启运风、网带运送、冷却风扇。
回流机温度控制有铅最高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃。
回流焊过程确认
目录目录 (1)第1章回流焊接过程确认概述 (3)1.1任务来源 (3)1.2确认过程 (3)1.3时间与进度 (3)第2章回流焊接过程确认计划 (4)2.1回流焊接过程描述及评价 (4)2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (4)2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (4)2.4回流过程人员人力资源要求 (6)2.5回流焊过程再确认条件 (6)2.6回流焊过程确认输出 (7)2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)第3章IQ (8)3.1安装查检表 (8)3.2试机 (8)3.3校准 (8)3.4结论 (8)第4章OQ (9)4.1验证说明 (9)4.2原材料合格验证 (9)4.3炉温曲线验证 (9)4.4结论 (14)第5章PQ (15)5.1同一批之间的重复性验证 (15)5.2不同批之间的重复性验证 (16)5.3结论 (17)第6章过程变异因数的控制 (18)6.1回流焊温度的控制 (18)6.2测温板的控制 (18)6.3炉温监测的控制 (18)6.4回流焊参数的控制 (18)6.5产品外观检验控制 (18)第7章回流焊过程再确认条件 (19)第8章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (20)8.1炉温曲线图 (20)8.2相关设备/工艺文件 (20)8.3人员培训记录表 (20)8.4回流焊接过程确认会议纪要 (20)8.5回流焊过程确认报告 (20)第9章回流焊接过程确认总结 (21)第1章回流焊接过程确认概述1.1任务来源PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。
此次以KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788为例进行确认。
回流焊操作规程范文
回流焊操作规程范文回流焊是一种常用的电子焊接技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了保证焊接质量和生产效率，需要制定操作规程。
本文将围绕回流焊的操作规程展开，包括焊接前的准备工作、设备操作要点、焊接过程的注意事项等方面，旨在提高生产效率和焊接质量。
一、焊接前的准备工作1.安全防护：操作人员需要遵守相关的安全规定，佩戴耳塞、面罩、工作手套等个人防护用品，确保自身安全。
2.设备检查：检查焊接设备是否完好，如温度控制系统、传送带、喷口等设备是否良好运行。
3.清洁工作：清洗焊接设备和工作区域，确保表面干净，没有杂质，以保证焊接质量。
4.预热：根据焊接工艺要求，对焊接设备进行预热，确保设备温度稳定。
二、设备操作要点1.参数设置：根据焊接工艺要求，正确设置设备参数，包括温度、传送速度、预热时间等。
确保焊接过程的稳定性。
2.夹具调整：根据焊接产品的尺寸和形状，调整夹具的位置和夹紧力度，以确保焊接产品的稳定性。
3.稳定传送：产品进入焊接设备后，需要保证传送带的稳定运行，避免焊接过程中产品的晃动或偏移。
4.控温控时：焊接过程中需要确保温度的控制和时序的准确性，根据焊接产品的要求，设置合适的温度和时间。
三、焊接过程的注意事项1.技术操作：焊接人员需要熟悉工艺要求和焊接方法，掌握正确的焊接技术，保证焊接质量。
2.视觉检查：焊接过程中，焊接人员需要时刻关注焊接产品的焊接质量，及时发现焊接质量问题，及时进行调整。
3.故障处理：如果出现设备故障或焊接质量问题，焊接人员需要及时处理，保证焊接工艺的稳定性和焊接质量。
4.预热时间：焊接产品进入焊接设备前，需要经过一定的预热时间，确保产品的温度均匀分布，避免焊接质量问题。
5.后处理工作：焊接完成后，需要及时清理焊接设备和工作区域，保持设备的干净和整洁。
4.校准设备：定期对焊接设备进行校准和维护，以确保设备的正常运行和焊接质量的稳定性。
总结：回流焊操作规程的制定，对于提高生产效果和焊接质量至关重要。
回流焊操作规范
东莞市同欣智能科技有限公司回流焊操作规范文件编号版本制定日期页次TX-QJ-020 V012016-12-13 4制定：曾晓宇审核：核准：一.目的：1. 将回流焊机的操作步骤规范化，为生产工人提供操作向导。
规范操作工的作业程序和动作，以确保设备安全、正常运行，保障人员及公司产品的安全。
2.延长设备使用年限，减少设备故障，避免事故的发生。
二.范围此操作规程适用于劲拓回流焊设备 三.职责回流焊机的操作工严格按照此规程进行操作。
四. 操作流程 1.开机前检查1）通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认工作环境之温湿度在（温度20℃~28℃,50%-60%大气湿度）规定范围内。
如工作环境发生变化应及时通知设备员调整。
2）做好机器及工作岗位的6S 检查工作。
检查炉子进出口是否有异物存在，确认网链上没有放置多余物品,并确认两端紧急停止开关为弹起状态，前后防护盖是否关闭正常； 3）待一切检查正常后，方可启动电源开机。
2.作业步骤：1).将电源开关打到“ON ”处，计算机直接启动至WINDOWS 操作画面，把“START ”按钮按亮启动机器(图1)。
（注意:这时不允许碰到或重按“START ”键，否则有引起硬盘损坏的可能），在WINDOWS 操作画面 双击桌面运行操作软件“NS Series ”图标，进入选择炉温程序 ，开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接； （图1）.轨道宽度调节。
旋转轨道宽窄调节开关，根据不同的基板大小调整好导轨宽度，不可过紧或是过松；调节宽度时可以配合调速器旋钮来进行调节,逆时针为2)减速，顺时针为增速方向（图1）。
开始调节时，可采用较快的速度，当宽度接 近基板宽度时，采用较低速进行精度调节，确认炉子进口、出口的轨道宽度是否一致。
3).以上检测合格后,先试做一块基板，看有无变色、变形、焊点是否良好等不良现象；经过回流焊接的首个产品，应由操作工本人对产品进行自检，然后交由工艺员或检验员进行首件确认检验，检验合格后才可以大启动按钮开启关闭电源开关复位键蜂鸣器测温头插座关闭开启上炉体盖开启开关调速器调宽轨道宽窄调节开关调窄批量生产。
回流焊正确使用技巧
回流焊正确使用技巧
如何正确使用回流焊呢？我们分两步进行详述：第一、选择正确的材料和方法，第二、确定工艺路线。
详情请查看全文：
1、第一步应该选择正确的材料和正确的方法来进行回流焊接。
因为选择材料很关键，一定是要选用权威机构推荐的，或是之前使用过确认是安全的，选材料要考虑的因素很多：譬如焊接器件的类型、线路板的种类，和它的表面涂抹状况。
至于正确的方法，就要根据自己的实际情况来进行，切记不能完全模仿别人，因为元件类型的不同以及板上不同元件的分布情况和数量，这些都需要仔细研究。
2、第二步就是确定好工艺路线和工艺条件，这是为了开发出无铅焊接的样品。
选好材料和确定方法之后，就可以开始进行焊接工艺的试验，所以不能忽视。
回流焊的气相再流焊是利用热媒介质蒸气冷凝转化成液体的过程中释放出大量的热，在选择回流焊时应该选择正确的材料和正确的方法来进行回流焊接。
在用来加热组装件，迅速提高组装件的温度。
对气相焊接而言，传热系数达到300 -500W/m2K的数量级，而强制对流焊(空气或氮气)的传热系数一般较小，是它的几十分之一。
在介质状态变化(气相转变)过程中，在PCBA表面上的温度始终保持恒定。
因此组件均匀加热，与电路板的形状和设计无关。
然而，由于传热很快，必须注意保证加热速度不能超过焊膏和元件供应商推荐的温度——通常最高是每秒2℃至3℃。
回流焊操作规程
回流焊操作规程1、合上设备总电源（机器左下方电柜内空开）。
开启车间排烟抽风系统开关使之正常运行。
2、按下机器右上方POWER按钮，开启电脑，登录回流焊系统界面，确认系统正常后，调用无铅锡膏回流程序点击回流焊控制软件界面上总启动按钮，合上运风、输送、加热、冷却开关，使机器进入运行状态。
3、冷机要预热20～30分钟后，观察窗口中实际温度PV 与设定值SV是否稳定，是：则进行下一步。
否：则受重设温控表的PID参数值，并在5～10分钟后观察稳定是否再进行下一步。
4、将上一步实测结果与左图标准曲线相比较，若测试曲线与标准曲线相同或相近，则可以开始正常生产。
5、将上一步实测结果与左图标准曲相比较，若测试曲线与标准曲线相同或相近，则可以开始正常生产在把板送入炉之前应对照板图100%进行检查检查零件号标记号和零件位置均正确。
6、接触刚出炉的基板时要非常小心，板可能很热。
7、在运行冷却炉温程序时，不要关掉炉传送带。
8、设备故障时及时将设备问题通知维护人员如问题半小时内未解决把问题通知主管。
9、回流炉之前，应检查导轨宽度与PCB宽度是否相符。
放板时，当有一块基板在前面时，将要放入炉子的基板与前面的板距离不得小于一块板长，否则由于炉子不能发出足够的热量。
可能导致焊接不良。
10、监视炉子温度如听到声音警报，请立即通知技术人员解决。
11、监视炉内PCB板流动情況，屏幕上有流动模拟状态，所以还需注意实际有无PCB夹住情况。
若发现PCB流动不正常，通知设备维护人员。
12、回流炉关机步骤a.检查回流焊机内的PCB是否全部焊接完成。
b.关闭加热，等待20～30分钟后，点总启动、关闭运风、输送、加热、冷却开关，关闭电脑。
c.采用自动延时机模式，直接点自动关机按出即可。
d.关闭设备总电源（机器背面左下方）。
回流焊过程确认报告
回流焊过程确认报告编号：目录第1章IQ (2)1.1安装查检表 (2)1.2试机 (2)1.3校准 (2)1.4结论 (2)第2章OQ (3)2.1验证说明 (3)2.2原材料合格验证 (3)2.3炉温曲线验证 (3)2.4结论 (11)第3章PQ (12)3.1同一批之间的重复性验证 (12)3.2不同批之间的重复性验证 (13)3.3结论 (17)第4章过程变异因数的控制 (18)4.1回流焊温度的控制 (18)4.2测温板的控制 (18)4.3炉温监测的控制 (18)4.4回流焊参数的控制 (18)4.5产品外观检验控制 (18)第5章回流焊过程再确认条件 (19)第6章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (20)6.1炉温曲线图 (20)6.2相关设备/工艺文件 (20)6.3人员培训记录表 (20)6.4回流焊接过程确认会议纪要 (20)6.5回流焊过程确认报告 (20)第7章回流焊接过程确认总结 (21)第1章IQ1.1安装查检表按照各设备操作手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详见下表：设备名称验证项目验证输出验证结果设计特性回流焊操作手册OK安装条件回流焊操作手册OK安全特性回流焊操作手册OK 回流焊维护保养《设备保养点检表》OK备件回流焊操作手册OK设计特性测温仪操作手册OK 测温仪测温板《回流焊接炉温测试作业指导书》OK 推拉力计设计特性推拉力计操作手册OK 1.2试机1.2.1回流焊按照《回流焊操作手册》的要求操作。
1.2.2测温仪按照《测温仪操作手册》的要求操作。
1.2.3推拉力计按照《推拉力机操作手册》的要求操作。
1.3校准1.3.1测温仪按照测温仪操作手册要求送计量单位成功校准1.3.2推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位成功校准1.4结论设备安装符合要求。
过程小组人员会签：第2 页共21 页。
劲拓回流焊作业指导书
劲拓回流焊作业指导书
一、介绍
激励拓回流焊是一种特殊的焊接工艺，用于将两部分金属粘合在一起。
它是机械加工加工时使用的焊接方法，可以用于激活、拓去或回流处理金
属表面。
它包括熔池焊接、液态填充焊接和熔点焊接。
激励拓回流焊的主
要优点是可以大大缩短焊接时间，可以实现大尺寸和相对复杂的焊接件的
装配。
二、准备工作
1.确定焊接工序要求：根据工件的形状和尺寸，确定焊接工艺要求，
包括焊接热源、焊接位置、焊接电流等。
2.准备工艺文件：按照焊接工序要求编制焊接工艺文件，包括焊接程序、焊接电流、焊接温度等。
3.选择焊接材料：根据焊接工艺文件，选择合适的焊接材料，此外，
要考虑焊接材料的材质和用量。
4.选择焊接装备：根据焊接材料的特性，选择合适的焊接装备，如焊
接电源、焊接头等。
三、焊接作业
1.调整焊接参数：根据焊接工艺文件，调整焊接电流，焊接电压，焊
接温度，焊接时间等参数。
2.加热焊接部位：用焊接头，将焊接部位加热，达到熔化焊接材料的
要求温度，然后对焊接部位加以保护，以防止焊接部位受到外界高温热源
的影响。
回流焊操作规范范文
回流焊操作规范范文回流焊是一种常用的表面贴装技术，它能够高效地焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
为了确保焊接质量和工作安全，下面将介绍回流焊操作规范。
1.装备和环境准备(1)确保所有焊接设备处于正常工作状态，检查炉温计、传送带、过渡装置等部件是否完好，对于有损坏的部件应进行及时修理或更换。
(2)确保焊接区域的环境整洁，无杂物和易燃物品。
(3)检查和确保所有的材料准备就绪，包括PCB板、焊锡膏、元器件等。
2.设置和校准(1)根据焊接工艺要求，设置炉温、传送速度等参数。
设置时应参考焊锡膏和元器件的生产规范。
(2)检查并校准炉温计和传送速度计，确保其准确度。
3.PCB板准备(1)预处理电路板，包括清洗和干燥，确保表面无油、污垢和氧化物。
(2)检查电路板是否有破损或变形，使用损坏的电路板会影响焊接质量。
4.焊锡膏和元器件安装(1)准确地量取和涂布适量的焊锡膏于电路板焊接区域，确保焊锡膏的均匀性和适量。
(2)精确地安装元器件到焊锡膏涂布的区域，避免偏移或覆盖其他元器件。
5.焊接流程(1)将装有焊锡膏和元器件的电路板置于传送带上，通过预热、焊接、冷却等过程进行焊接。
(2)监测焊接温度和传送速度，确保焊接质量的稳定和一致性。
(3)检查焊接区域是否有焊接不良，如虚焊、偏移、气泡等。
6.焊接后处理(1)焊接完成后，及时将板取下，避免过度焊接导致元器件损坏。
(2)对焊接不良的区域进行修理，如重新加焊、更换元器件等。
7.焊接质量检查(1)对焊接完成的电路板进行质量检查，包括外观缺陷、焊接点强度等。
(2)对焊接不良的电路板进行整改，如重新焊接、更换元器件等。
(3)记录并分析焊接不良原因，进行改进。
8.安全措施(1)在焊接区域周围设置警示标识，以提醒他人注意安全。
(2)使用防静电设备，避免静电损坏元器件。
(3)坚持穿戴防护用品，如手套、护目镜等，确保自身安全。
印刷、贴片、回流焊过程确认程序
文件制修订记录1.0目的对特殊工序的确认做出安排，确保能证实过程实现所策划结果的能力。
2.0范围本程序适用于特殊工序的确认，包括印刷、贴片、回流焊工序。
3.0职责3.1 生产部负责识别特殊工序确认计划的编制，按计划组织执行，并编制确认报告。
3.2 研发中心负责配合生产部实施特殊工序的确认。
3.3管理者代表负责特殊工序确认活动的评价、确认计划及报告的批准。
3.4人力资源部负责通过培训、考核及其他措施保证特殊工序操作人员的能力。
4.0程序4.1公司需确认的过程（简称特殊工序）包括：过程的输出不能通过后续的监视和测量加以验证；形成的产品是否合格不易或不能经济地进行验证的过程；仅在产品使用后问题才显现的过程。
4.2生产部根据公司当前的产品工艺特点、工艺装备水平，识别出的特殊工序包括：印刷、贴片、回流焊。
生产工艺人员在产品工艺文件中予以明确标记。
4.3确认时机和频度➢新产品、新工艺应按本程序要求对特殊工序进行确认。
➢当特殊工序涉及的人员、设备、主要原材料、工艺条件、生产环境发生变化时，应针对变化因素。
➢对特殊过程的影响进行再确认。
➢每年对特殊工序进行再确认。
4.4特殊工序确认的要求包括：➢特殊工序应经生产部经理批准或进行工艺评定；➢对特殊工序的设备进行认可；➢对操作人员进行资格鉴定（特殊工序的操作人员必须持证上岗。
必要时，进行培训）；➢针对特殊工序规定使用特定的方法和程序（如作业指导书）；➢保存特殊过程的确认记录，包括设备认可记录、人员资格鉴定结论等；4.5生产部在确认前，编制确认计划，经管理者代表批准后实施。
确认计划应包括以下内容：1）确认过程及类型2）确认时间3）过程变化描述4）试验品的选择5）确认内容：人员资格、设备能力、过程工艺参数、可接收准则6）参加确认人员7）编制和批准人4.6生产部和研发中心依据确认计划实施特殊过程的确认。
必要时，可邀请品质部及相关人员参加。
对设备能力、人员资格的确认，可以采用对一段时间内产品质量的汇总结果作为评定依据，采用其他方法时在确认计划中明确表述。
回流焊接条件验证报告
编号：特殊过程验证报告特殊过程：回流炉一.现行作业条件：1、线别：1线2、回流炉型号：3、炉子温度：235℃~250℃4、传送速度：1.0m/min5、时间：130℃~180℃ 80s~120s200℃以上 60s以下220℃以上 30~60s二.验证方案策划：1、验证人员：作业者：品质：技术：2、验证日期：2019/1/113、验证内容：①.传送速度的验证：0.6m/min、0.8m/min、1.0m/min、1.2m/min、、1.4m/min；每个速度实验20板、作好记录并检验缺陷数目，确定最佳传送速度。
②.炉温的验证；210℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃、270℃分别进行，每一温度实验20板，作好记录。
检验不同的缺陷点数。
确定最佳炉温范围。
③.时间验证：1）温度为130℃~180℃时，40s、50s、60s、70s、80s、90s、100s、110s、120s、130s、140s、150s；每一时间确认20板，作好记录，并检验缺陷数目，确定最佳时间。
2）温度为200℃时，30s、40s、50s、60s、70s、80s、90s；，每时间确认20板，作好记录，并检查缺陷数目，确定最佳时间。
3）温度为220℃以上时，10s、20s、30s、40s、50s、60s、70s、80s；，每时间确认20板，作好记录，并检查缺陷数目，确定最佳时间。
三.评价方法：根据实验板的焊接状态来判定，焊接状态没有问题的判定【OK】，焊接状态有问题的判定【NG】，焊接状态根据【焊接判定表】W23-Z060实施。
四．接受准则：100% OK判定实验记录一：炉温验证（现状规格：235℃~250℃）评价；通过实验可以确定，当炉温在230~250℃时，焊接质量最为稳定，并且焊接作业效率最高，因此，现状235℃~250℃的温度范围没有问题。
实验记录二：速度验证（现状传送速度：1.0s/min）评价；通过实验可以确定，当传送速度在1.0mm/min时焊接质量最为稳定，因此可以判定，现在的传送速度没有问题。
SMT回流焊作业指导书(2024)
引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。
为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。
本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。
正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。
1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。
1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。
二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。
2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。
三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。
3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。
3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。
3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。
3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。
四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。
4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。
2、回流焊过程确认报告
东莞XX有限公司回流焊过程确认报告文件编号：PV-01-2版本号：A0目录第1章IQ (3)1.1 安装查检表 (3)1.2 试机 (3)1.3 校准 (3)1.4 结论 (3)第2章OQ (4)2.1 验证说明 (4)2.2 原材料合格验证 (4)2.3 炉温曲线验证 (4)2.4 结论 (13)第3章PQ (14)3.1 同一批之间的重复性验证 (14)3.2 不同批之间的重复性验证 (15)3.3 结论 (19)第4章过程变异因数的控制 (20)4.1 回流焊温度的控制 (20)4.2 测温板的控制 (20)4.3 炉温监测的控制 (20)4.4 回流焊参数的控制 (20)4.5 产品外观检验控制 (20)第5章回流焊过程再确认条件 (21)第6章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (22)6.1 炉温曲线图 (22)6.2 相关设备/工艺文件 (22)6.3 人员培训记录表 (22)6.4 回流焊接过程确认会议纪要 (22)6.5 回流焊过程确认报告 (22)第7章回流焊接过程确认总结 (23)1.1 安装查检表1.2 试机1.2.1 回流焊按照《回流焊操作指引》的要求操作。
1.2.2 测温仪按照《测温仪操作指引》的要求操作。
1.2.3 推力计按照《推力计操作指引》的要求操作。
1.3 校准1.3.1 测温仪送计量单位成功校准1.3.2 推力计送计量单位成功校准1.4 结论设备安装符合要求。
过程小组人员会签：PE部-王五，PROD-孙凯/李四，品质部-张三2.1 验证说明1、评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价：1）外观——不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象。
2）焊点强度——要控制在2.3~2.7KgF范围内，目标是2.5KgF。
2、因外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。
做破坏实验会增加制造成本且不方便实际操作。
因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定输出。
回流焊工序流程说明
QB/UCAN上海颐坤自动化控制设备有限公司企业标准QB/UCAN-10-20-2008回流焊工序流程说明编制：审核：批准：2008-10-22 发布2008-10-27 实施上海颐坤自动化控制设备有限公司发布概述回流焊又名再流焊，是预先利用配对的钢网在PCB所需焊接部位（焊盘）刷上适量和适当的锡膏或红胶，然后贴放表面组装元器件，经固化后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接固化的一种成组或逐点焊接工艺。
回流焊炉总体结构示意图一．设备配置：1.印锡部分：丝印机（或人工印刷机）、锡浆搅拌机、钢网、锡浆2.贴片部分：人工贴片笔5台、料架5台、平台生产线3.焊接部分：热风回流焊机一台二．生产流程如下：SMT基本工艺构成要素SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。
第一步：丝印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
实际生产步骤为：送入线路板→线路板与钢网机械定位→印刷焊膏→送出线路板。
焊膏的选择：通孔回流所用的焊膏黏度较低，流动性好，便于流入通孔内。
一般在SMT 工艺以后进行通孔回流，若SMT采用的焊膏合金成分为63Sn37Pb，那么为了保证通孔回流时SMT元件不会再次熔化而掉落，焊膏中焊锡合金的成分可采用熔点稍低的46Sn46Pb8Bi(178℃)，焊料颗粒尺寸25μm以下＜10％，25～50μm＞89％，50μm以上＜1％。
第二步：贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
手工贴片工序说明：1.元器件的贴装必须符合元器件的贴片要求，要贴到位，整齐美观，除特殊要求外，印制板上的元器件不能贴歪斜。
2.每个操作工要对所有的元器件进行自检和互检工作。
3.在贴片流水交递的过程中，要对印制板轻拿轻放，不能抹掉印制板上贴好的元器件。
回流焊工艺流程最新完整版
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汇报人：
目录
01 添 加 目 录 项 标 题
02 回 流 焊 工 艺 概 述
03 回 流 焊 工 艺 流 程
04 回 流 焊 工 艺 参 数
05 回 流 焊 工 艺 注 意 事 项
06 回 流 焊 工 艺 发 展 趋 势
上件注意事项
严格控制上件顺序
避免上件时造成元 件损伤
确保上件位置准确 无误位置准确，避免错位或掉落 确保下件时操作人员佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或划伤 确保下件后及时清理设备，避免残留物影响下次使用 确保下件后及时检查产品质量，避免出现不良品或报废品
常见问题及解决方法
温度设置
预热区温度：使 PCB板从室温上升 到所需温度
加热区温度：将 PCB板加热到熔点 以上
回流区温度：使焊 膏融化并形成焊点
冷却区温度：使焊 点冷却并凝固
加热方式选择
红外加热方式 热风加热方式 热辐射加热方式 激光加热方式
冷却方式选择
自然冷却 强制风冷 水冷 液氮冷却
Part Five
回流焊工艺注意事 项
温度曲线调整注意事项
温度曲线设置：根据产品要求和材料特性，合理设置温度曲线，确保焊接质量和可靠性
温度曲线校准：定期对温度曲线进行校准，确保设备精度和稳定性，避免因温度波动对焊接 质量的影响
温度曲线监控：实时监控温度曲线变化，及时调整设备参数，确保焊接过程稳定进行
温度曲线记录：对每次焊接的温度曲线进行记录，便于后续分析和改进，提高生产效率和产 品质量
Part One
单击添加章节标题
Part Two
回流焊工艺概述
回流焊过程确认
广州市金鑫宝电子有限公司回流焊接特殊过程确认报告编号/版次：QR-752-21/B1报告名称：JXB190回流焊接特殊过程确认报告（适用于同类产品：JXB191、JXB192）文件编号/版次 XJ-JXB190-01/B000 生效日期：2014-6-2分发号：受控状态：受控编制：日期：审核：日期：批准：日期：目录目录 0第1章回流焊接过程确认概述和计划 (2)1.1 回流焊接过程描述及评价 (2)1.2 回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (2)1.3 回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (2)1.4 回流过程人员人力资源要求 (4)1.5 回流焊过程再确认条件 (4)1.6 回流焊过程确认输出 (5)1.7 回流焊过程确认小组人员及职责 (5)第2章IQ (7)2.1安装查检表 (7)2.2试机 (7)2.3校准 (7)2.4结论 (7)第3章OQ (8)3.1验证说明 (8)3.2原材料合格验证 (8)3.3炉温曲线验证 (8)3.4结论 (9)第4章PQ (10)4.1同一批之间的重复性验证 (10)4.2不同批之间的重复性验证 (11)第5章回流焊过程再确认条件 (12)第6章回流焊接过程确认及输出文档(/文件列表) (13)第1章回流焊接过程确认概述和计划1.1回流焊接过程描述及评价PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。
回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有相同的PCBA半制。
炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。
回流焊操作工艺规程
回流焊操作工艺规程回流焊是一种常见的电子焊接技术，广泛应用于电子制造业中。
为保证焊接质量和工艺的统一性，制定回流焊操作工艺规程是非常重要的。
下面是一份回流焊操作工艺规程，包括材料准备、设备设置、工艺参数设定、焊接操作步骤等内容。
一、材料准备1.焊接材料：包括焊锡、焊剂等。
焊锡应符合相关标准，焊剂应具备良好的润湿性和剪切性。
2.焊接零件：应对焊接零件进行检查，确保其表面干净，无油污和杂质。
3.焊接辅助材料：包括拖网、锡膏、镊子等。
二、设备设置1.回流焊机的设置：打开回流焊机，并将其预热至设定温度。
2.传送系统的设置：调整传送系统的速度，确保焊接零件在焊接区停留的时间符合要求。
3.传送带的清洁：检查传送带是否有油污或其他杂质，及时进行清洁。
三、工艺参数设定1.回流区温度控制：根据焊接材料和焊接零件的要求，调整回流区的温度曲线。
温度曲线应包括预热、焊接和冷却阶段，且每个阶段的温度应符合要求。
2.焊接时间和速度：根据不同的焊接零件和要求，设定焊接时间和传送速度。
确保焊接时间足够长，且焊接速度适中，以保证焊接质量。
3.焊接温度和压力：根据焊接材料和焊接零件的要求，设定焊接温度和焊接压力。
四、焊接操作步骤1.焊接前准备：检查焊接设备和工具是否完好，准备好焊接材料和辅助材料。
2.焊接材料涂敷：将锡膏涂敷在焊接零件的焊点位置。
3.零件固定：将焊接零件固定在传送带上，确保其位置准确。
4.回流焊：将焊接零件送入回流焊机，按设定的工艺参数进行焊接。
5.焊接检查：对焊接后的零件进行检查，确保焊点完整，无缺陷。
6.清理和保养：清理回流焊机和传送带，对设备和工具进行保养。
以上是一份回流焊操作工艺规程，通过严格执行这些规程，可以确保焊接质量和工艺的统一性。
同时，根据实际情况和特定要求，也可以对该规程进行适当的调整和改进。
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回流焊过程确认方案
编号：
目录
目录 (1)
第1章回流焊接过程确认概述 (3)
1.1任务来源 (3)
1.2确认过程 (3)
1.3时间与进度 (3)
第2章回流焊接过程确认计划 (4)
2.1回流焊接过程描述及评价 (4)
2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (4)
2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (4)
2.4回流过程人员人力资源要求 (6)
2.5回流焊过程再确认条件 (6)
2.6回流焊过程确认输出 (7)
2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)
第1章回流焊接过程确认概述
1.1任务来源
PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此工程部识别PCBA的回流焊接过程为特殊过程，需要进行过程确认。
本方案将针对本公司回流焊进行过程确认。
1.2确认过程
回流焊接过程确认分为三部分：
第一部分IQ确认：对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。
第二部分OQ确认：对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。
第三部分PQ确认：对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。
1.3确认时间与进度
时间阶段主要任务任务输出完成情况
2019.01.12计划与准备阶段启动回流焊接过
程确认工作，确认
需要确认的项目，
制定回流焊接过
程确认计划。
回流焊接过程确认
计划
已完成
2020.01.15实施阶段根据制定的回流
焊接过程确认计
划，完成对需要验
证项目测试验证，
完成相应报告或
文件。
IQ
OQ已完成
2020.03.28总结验收阶段对回流焊接过程
确认进行评估验
收，完成整个过程
确认工作
PQ
已完成
第 2 页共7 页。