PCB出货检验报告

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PCB样品检验报告

PCB样品检验报告

PCB样品检验报告一、引言此次PCB样品检验报告旨在对PCB样品进行全面的检验和评估,为后续生产和质量控制提供依据。

通过对PCB样品的物理、化学特性以及电性能等方面进行检测分析,以确保产品的质量和可靠性。

二、检验对象本次检验的PCB样品共计10个,它们分别代表了生产线上的不同生产批次。

三、检验方法1.外观检查:通过目视观察,检查PCB样品的外观是否完整,是否存在损坏、腐蚀、焊接不良等问题。

2.物理特性测试:包括PCB样品的硬度、厚度、尺寸、重量等方面的测试分析。

3.化学分析:使用化学试剂对PCB样品进行化学分析,以确定其中所含元素成分。

4.电性能测试:通过测试PCB样品的导电性、绝缘性、介电常数等参数,以评估其电性能。

四、检验结果1.外观检查结果:经过外观检查,所有PCB样品表面没有明显的损坏、腐蚀、焊接不良等问题,外观完整性良好,符合产品质量要求。

2.物理特性测试结果:(1)硬度:平均硬度为XH。

硬度测试结果表明PCB样品的硬度均在合理范围内,符合产品标准要求。

(2)厚度:平均厚度为 X mm。

厚度测试结果表明 PCB 样品的厚度在合理范围内,符合产品标准要求。

(3)尺寸和重量:经测量,所有PCB样品的尺寸和重量均符合产品规格要求,没有明显的偏差。

3.化学分析结果:经化学分析,得知PCB样品主要成分为FR-4材料,其中含有C、H、O、N、Si等元素。

化学分析结果符合产品所使用材料的要求。

4.电性能测试结果:(1)导电性测试:通过导电性测试表明,所有PCB样品的导电性良好,没有出现导电不良、断路等问题。

(2)绝缘性测试:通过绝缘性测试表明,所有PCB样品的绝缘性能良好,满足产品的绝缘要求。

(3)介电常数测试:通过介电常数测试表明,所有PCB样品的介电常数在合理范围内,符合产品电性能要求。

五、结论经过对PCB样品的全面检测和分析,得出以下结论:1.PCB样品的外观完整性良好,没有出现损坏、腐蚀、焊接不良等问题。

2-PCB板出货检验报告

2-PCB板出货检验报告

***电子有限公司
PCB板出货检验报告
客户:供应确认签章
生产编号:660P117476AW
客户编号:600066Z-ZZXYX
编写:
日期:
客户确认签章
地址:深圳市宝安区西乡镇固戍***。

TEL:
FAX:
***电子有限公司
Solderability Test Report
焊锡性能测试报告
环境管理物质不使用证明书(产品量产用)
**公司向贵公司之子公司等相关连公司所售产品:600066Z-ZZXYX均符合欧洲联盟的限制电器及电子设备使用有害物质ROHS(2002/95EO)指令,以及废弃电器与电子设备WEEE(2002/96/EC)指令。

以上保证若有不实所造成的损失,由本公司承担,以此保证书为据。

Company Name 公司名称:***电子有限公司
Company Address 公司地址:宝安区西乡固戍***
Suppiler 责任人:**
Supplier Phone 公司电话:
Company FAX 公司传真:
Date 填写日期:
签章。

PCB来料检验文件

PCB来料检验文件
PCIE:1.44-1.70(共4个 中标
PCI:0.00~0.38
AGP:0.5~0.9
PCIE:0~1.137
宝龙达秘密,未经批准不得向公司外部传播
深圳宝龙达信息技术股份有限公司
文件编号:QAOI-IQC-PCB-0001
Shenzhen Bitland Information Technology Co., Ltd.
(前、中)开槽宽度
1.09±0.05 1.00±0.05 1.88±0.05(共2个值)
AGP AGP AGP
⑦⑧ 前、中开槽到相邻金手指之中心距
图5 ⑨⑩
(正反两面)
2.50±0.127(共8个值)
AGP
图5
11
(后)开槽宽度
3.40±0.05
AGP
后开槽边到相邻金手指中心距(正
图5
12
图8

反两面) 金手指宽度
1.50±0.127(共2个值) 0.7±0.05
AGP PCI-E
图8

图7

图7

相邻两金手指之中心距 开槽宽度(前) 开槽宽度(中)
1.00±0.05 3.65±0.13 1.90±0.05
PCI-E PCI-E PCI-E
图7

中后开槽中心距
73.53±0.127
前槽边到相邻金手指的中心距(正
A-600G 2.10.1.1)
线距
目视
因粗糙、铜残留等造成间距变小不得超出线距 20%。(IPC-A-600G 2.10.1.2)
a.线路刮伤露铜不接收; 3 刮伤 目视/目镜 b.刮伤未露铜长度不可超过20mm,且每面不可
超过2处。(宝龙达内定)

PCB出货检验报告

PCB出货检验报告
1
ELECTRICALTEST
电气测试/外包装
OPEN/SHORT 100%断.短路
Acc
2
STAMPING 100%图印/外包装
Acc
PCB出货检验报告(二)
Q.A.OUTGOING REPORT
SHEET
(F) HOLE AND SLOT SIZE:孔径/孔槽
CODE
序号
HOLE SIZE
REQUIRED
■GOOD□
Acc
4
C/M□零件面MATERIAL(COLOUR)材料
■GREEN□YELLOW□BLACK□
Acc
5
C/M□TAPETEST/SOLVENTTEST胶带/溶剂测试
NO PEEL掉皮/脱落
Acc
6
C/M□REGISTRATION外观
■CLEAR清晰□
Acc
(E)FUNCTIONAT电性能/包装
要求
ACTUAL SIZE
实际
Legend
REMARK
备注
(AccRej)
CODE
序号
HOLE SIZE
REQUIRED
要求
ACTUAL SIZE
实际
Legend
REMARK
备注
(AccRej)
1Hale Waihona Puke ±0.076BAcc
8
±0.076
I
Acc
2
±0.076
C
Acc
9
±0.076
J
Acc
3
±0.076
D
Acc
IPC-6012
Acc
(C)TING镀层(厚度)
1

PCB检验报告-检验报告

PCB检验报告-检验报告
MAJ
弯曲
☐<1/3板厚☐<1/2板厚☐<1倍板厚
MAJ
日期批次
每批次应有生产日期
MIN
SMT定位标记
SMT定位标记位置应正确偏移
MAJ
线宽
最小最大
MAJ
最小孔径
MAJ
全部镀层厚度
大于0.05mm
MAJ
胶带测试
无掉皮/脱落
CR
功能
线路
线路间飞线短路CRຫໍສະໝຸດ 断线CR板面
无塞孔
MAJ
氧化
焊盘氧化发黑
MAJ
CR:AC=0
附着强度
使用调温烙铁调至250℃加热铜铂60s不应起泡脱离
CR
可焊性
无上锡不良
MAJ
判定
处理意见
报告部门:质检部检验类型:☐送样☐例行检验日期:20年月日
审核:检验员:
供应商
物料名称
批量
规格/型号
单号
检验数量
抽样标准
检验水平
严重缺陷(CR)
AQL:
AC
主要缺陷(MA)
AQL:
AC
次要缺陷(MI)
AQL:
AC
RE
RE
RE
测试参数
检验项目
检验内容及标准
检验结果
备注
CR/MA/MI
不良数/符合性
不良率
材质与外观
板材颜色
黄色
MIN
阻燃
经过燃烧状态必须能够自行熄灭
CR
板厚
1.6mm

pcb ul报告解读 -回复

pcb ul报告解读 -回复

pcb ul报告解读-回复下面是一个关于"PCB UL报告解读"的1500-2000字的文章。

PCB UL报告解读一、什么是PCB UL报告?PCB UL报告是关于印刷电路板(PCB)产品是否符合国家或国际安全标准的一份测试报告。

UL是全球性的安全标准与认证组织,其所提供的报告是在电气安全、防火性能、可靠性等方面对产品进行全面评估的依据。

该报告的解读对于电子行业中的设计师、制造商和用户都十分重要。

二、UL报告的分类根据不同的项目和测试要求,UL报告可以分为多个子类别。

其中最常见的包括UL 94(阻燃性能)、UL 796(PCB加工技术)、UL 746(材料耐热性和燃烧性)等。

不同的子类别代表着不同的测试和评估标准。

三、UL报告中的关键指标1. 阻燃性能(Flammability): UL 94测试是用来评估材料的阻燃性能。

测试中产品在火源下的燃烧速度、融化情况和烟雾产生量,以及产品在自燃后的自锁滞燃时间等都会被记录和评估。

2. 电气性能(Electrical Performance):UL报告中会对产品的绝缘电阻、电气强度、电弧距离等参数进行测试和评估。

这些测试项目是为了验证产品在工作环境中的安全性和可靠性。

3. 材料性能(Material Performance):UL报告通常会对PCB材料的性能进行测试。

例如,根据UL 746标准,对于耐热性、耐燃性和耐电弧性能等都有明确要求。

这些测试可以帮助设计师选择合适的材料来满足产品的性能需求。

四、UL报告的解读步骤1. 确定报告的适用范围:UL报告通常会标注其适用的产品范围,确保该报告是与所需产品相符的。

2. 确认产品是否符合测试标准:检查报告中的详细测试项目,确认产品是否通过了相应的测试。

如果产品未通过某项测试,应该查明原因并采取相应措施改进。

3. 分析测试结果:UL报告中的测试结果数据通常包含了产品在不同条件下的性能表现。

通过对这些数据的分析,可以了解产品在不同环境下的性能表现,以便更好地调整设计和生产过程。

PCBA出厂检验报告

PCBA出厂检验报告
7、元件规格与图纸相符
8、线束等装配正确
9、无松香残留,板脏
二、 1、无虚焊/锡裂/冷焊/漏焊/脱焊(焊锡松动) 焊 2、CHIP零件偏移不可超出pin的三分之一 接 3、无针孔/锡洞 状
目测 目测 目测 目测 目测 目测 游标卡尺 目测 目测 目测 游标卡尺 目测

三、功能 1、各项功能检测合格
测试
不良内容及特异事项记录 备 注
测试治具 判定确认
最终判定结果: 检验:
合格
不合格 审核:
特采
PCBA出厂检验报告
生产单位 送


机种料号 抽检方案
表:8.6.1-03 版本:1.0 本批箱数 每箱只数
检 验 单项判定结果 备 方 法 合格 不合格 注
1、无缺件/多件/损件/错件/极性反/脚断
一 2、PCBA无损坏/裂/弯翘/烫伤/变色及隔层分离 外 3、PCB印刷要明显、无毛边 观 4、PCB与外壳装配性良好,无高跷,错位等 状 5、元件不能有损坏/刮伤/变形/异物污染 态 6、无PCBA混版本/混机种

覆铜板的检验报告

覆铜板的检验报告

覆铜板的检验报告1. 引言本文档为覆铜板的检验报告,旨在对覆铜板进行全面的检验分析,以确保其质量符合相关标准和要求。

2. 检验对象本次检验的对象是一批生产的覆铜板。

覆铜板是一种具有铜箔覆盖在基板上的PCB(Printed Circuit Board)材料,常用于电子设备的制造。

3. 检验目的通过对覆铜板的各项指标进行检验,目的是确认其品质是否符合设计和制造要求。

具体目标如下:1.确认覆铜板的厚度是否满足规格要求。

2.检验覆铜板的铜箔粗糙度是否符合标准。

3.确保覆铜板表面没有明显的氧化、腐蚀或损伤。

4.检测覆铜板的导电性能是否良好。

5.检查覆铜板的尺寸和孔径是否符合设计要求。

4. 检验方法本次检验采用以下方法和工具:•厚度测量仪:用于测量覆铜板的厚度。

•表面检查:用肉眼检查覆铜板表面是否有氧化、腐蚀或损伤。

•导通测试仪:用于测试覆铜板的导电性能。

•孔径检查仪:用于检查覆铜板的孔径是否符合设计要求。

5. 检验结果经过对覆铜板的检验,得到以下结果:5.1 厚度检验覆铜板的厚度应符合设计要求,经测量得知,本次检验的覆铜板的平均厚度为1.6mm,符合标准要求。

5.2 表面检查通过肉眼检查,未发现覆铜板表面有明显的氧化、腐蚀或损伤现象。

表面光滑、平整,符合要求。

5.3 导通测试使用导通测试仪对覆铜板进行导电性能测试,结果显示所有测试点均导通正常,符合标准。

5.4 孔径检查使用孔径检查仪对覆铜板的孔径进行检查,检测结果显示孔径大小符合设计要求,无明显偏差。

6. 结论根据以上检验结果,本次检验的覆铜板质量符合设计要求和相关标准。

覆铜板的厚度、表面质量、导电性能以及孔径均符合标准要求,可以进行后续的生产和使用。

7. 改进建议经过本次覆铜板检验,未发现任何质量问题或缺陷。

在后续的生产和使用过程中,建议继续保持对覆铜板质量的控制和检验,以确保产品的稳定性和可靠性。

此外,建议进行定期的维护和保养以延长产品的使用寿命。

8. 文档历史日期版本作者描述2021-01-01 1.0 xx 创建文档2021-01-05 1.1 xx 更新结果2021-01-10 1.2 xx 添加改进建议以上是本次覆铜板的检验报告,详细描述了对覆铜板的各项指标进行的检验结果,证明其品质符合相关要求。

PCB出货检验报告

PCB出货检验报告
□COMPONENT零件面□SOLDERSIDE(S)焊接面
Acc
3
最小线宽
mm
Acc
4
最小间距
mm
Acc
5
最小孔径
mm
Acc
6
FRONT&BACKREGISTRATION正面/背面外观
IPC-6012
Acc
(C) 镀层 (厚度)
1
铜厚
um
Acc
2
NICKEL THICKNESS镍厚
/
/
3
GOLDTHICKNESS金厚
DIMENSION
尺 寸
ACTUAL DINMENSION
结 果
ACCEPT
允 收
REJECT
拒 收
COMMENTS
备 注
A
Acc
B
Acc
C
Acc
附件:
REMARKS 评论(观察到的)
WHOLELOT判 定
■ACCEPTED
□REJECTED

审核: 检验: 日期:
/
/
4
OVERALLFINGE/THICKNESS全部镀层厚度
um
Acc
5
GOLD TAPETEST胶带测试
NO PEEL 掉皮/脱落
Acc
(D)SOLDERMASK & COMPONENT MARKING 阻焊和文字标记
1
S/M□焊接面MATERIAL材料&COLIR颜色
■GREEN □YELLOW □BLACK□
XXX电路板有限公司
PCB出货检验报告REPORT(一)
表单编号: 记录编号:
P/N制单批号
CUSTOMER客户

PCBA 出货检验规范

PCBA 出货检验规范

制订/日期CRMAMI目视√目视√目视√标准描述√文件名称检验项目贴片元件检验方法/工具目视零件焊点宽度C<50%W or C<50% P宽度时拒收6. 抽样计划:依MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ级正常单次抽样,AQL为 CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.57. 检验标准与定义:判定零件偏移D>50% W, 或D>50% P 的宽度时拒收.当偏移会造成短路时,任何偏移都视为NG.零件超出pad 拒收零件偏移D>50% W, 或D>50% P 的宽度时拒收.当偏移会造成短路时,任何偏移都视为NG.图片说明4.检验方法:本规范说明的检查方法以目视,显微镜,放大镜,卡尺,电流表,直尺为主要检验手法及工具,必要时使用其它合适的仪器或是设备。

5.缺陷定义:5.1 致命缺陷(CR):凡足以对人体产生伤害或是产品产生不可正常使用,或是危及生命安全的缺点。

5.2 严重缺陷(MA):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷。

5.3 轻微缺陷(MI)不影响产品功能和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题或是组装上的细小差异。

1.目的明确PCBA的检验标准,使产品的检验和判定有依据,使PCBA的质量更好地符合我司的品质要求。

2. 适用范围:适用于我司所有外协加工的PCBA及自制件。

3.参考文件: IPC-610E/IPC-610D 页码:第 页 ,共 2 页制订部门:品质部袁克洪/2010-11-9审核/日期批准/日期PCBA出货检验规范制订部门:品质部目视√目视√目视√目视√目视√目视√零件直径突出A>50% W or >50% P. 拒收目视√零件超出pad 拒收爬锡高度 F<25% H 或 F<0.5mm 拒收,高压电容爬锡高度 F<50% H 拒收锡不足拒收空焊拒收锡高超过金属端,但未延伸至零件本体允收锡延伸到零件本体上拒收制订部门:品质部目视√目视√目视√显微镜/目视√显微镜/目视√显微镜√目视√焊锡宽度C<50%W 拒收偏移宽度A>50%W 拒收焊锡高度F<25% 拒收焊锡宽度 C≧50%W 允收零件末端与PAD重叠部分J<50%T 拒收 侧面偏移 A>50% W 拒收,如IC元件. 吃锡高度须大于,1/4引脚厚度同时不盖到元件本体,零件连接直径宽度C<50% W or 50% P 拒收侧面焊点长度D<50%T or 50%S 拒收制订部门:品质部目视√√√√√√√√焊锡连接出现气泡,气泡,空白,流出物等 拒收锡未完全熔化 拒收冷焊 拒收焊锡断裂或破裂 拒收锡裂 拒收能导通 允收,如果非我司组装部品则NG 墓碑 拒收电阻侧立 拒收制订部门:品质部√√零件损坏√插件规格√√通孔类√正常穿线孔焊接,外露大于2.2 mm ,或是高出LED红灯类高灯高度 拒收特殊部份产品除外。

PCBA出货检验报告

PCBA出货检验报告

出货数量订单号抽检数量检测日期5 OK NG6 OK NG7 OK NG8 OK NG9 OK NG 10 OKNG11121314升压IC 15PCB尺寸元件外观质量不得有元件损坏(DP)、撞件、错件、焊盘脱落(PE)、撕裂(TR)、翘起(TP)、烫伤、烧焦等现象。

其它不得有PCB翘起、PCB烧焦、PC脏污、SN丝印条码剥离等现象。

结构件安装正确,引脚焊接良好,浮高/偏移符合标准。

LED显示 深 圳 市 斯 泰 美 电 子 有 限 公 司检验内容检测项目元件准确性不得有错件(WP)、严重偏位(SP)、元件极性反(RP)、少件(MP)、多件(EP)等现象。

元件焊接质量不得有粘锡、多锡(ES)、连焊(SS)、虚焊(US)、冷焊(CS)、立碑(TS)、侧立(BD)、少锡(IS)、拉尖等现象。

NGNGNGOKNG判定序号1234类别外观检验功能检验其它说明L/60mm W/16.4mm H/1.0mm是否环保环保 不环保BAT低压报警电压 3.0V 自耗电流(uA)50uA~80uASP4566_CN_V1.4锂电保护IC+MOS富满DW01+8205OK 输出电压/输出电流输出电压(空载):DC4.80V-5.20V输出电压(负载1A):DC4.75V-5.15V过充保护电压 4.15V~4.25V 过放保护电压 2.85V~3.15V 客户输入电压/输入电流输入电压:DC/5.0V~DC/5.5V输入电流(电池电压3.7V):950mA~1000mA OK OK OK OK 出 货 检 验 报 告OUTGOING INSPECTION REPORT (PCBA)日期(Date):______________型号。

PCB 出货检验报告模板

PCB 出货检验报告模板
成品厚铜厚
/Finished CopperTickness(um)
表面处理类型
/SurfaceTreatment Type
厚度(um)
RoHS
满足RoHS
成品包装/Package
包装要求
周期/Date Code
备注:UAI时须由工程与品质主管共同签字确认后出货NO:CS-WI-QA-012-2/0
Routing
Punching
No.
Nominal
Dimension
USL
USL
S1
S2
S3
S4
S5
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
Disposition
Acc
Acc
Acc
Acc
Acc
3.0 V-CUT DIMENSION/V-CUT尺寸(Unit: mm)
Item
Requirement
S1
客户名称/Customer
客户型号/Part Number
本厂编号/Project
出货数/Shipped QTY
抽查数/InspectQTY
检验项目/Inspection Items
要求/Specification
结果/Results
接收/ACC
拒收/Rej
板材/CCL
型号/Type
板材商/Suppliers
1.2±0.13mm
Max.
Acc
Min.
Max.Warpage≤0.75%
Acc
2.0 OUTLINE DIMENSION/外形尺寸(mm)Please refer to the attached drawing for the measurement positions.

SMT产品出库检测报告

SMT产品出库检测报告
LOGO
发往单位:
产 品出库检 测 报告
A
出厂日期:
产品名称:
数 量:
生产批号:
序 号
检验项目 外观检验
1
印制线路 线条清晰,无开路,短路、凹陷和压痕等不良现 象,金手指不应有损伤、脱落、凹陷和压痕等而下之不良
检验方法 实检结果
2
贴装元件器应无偏移极性反(方向反)、漏件、错件、虚焊 、连焊、少锡等
直插元器件焊接后浮高高度满足工艺或标准要求,极性(方 3 向)正确,外壳无破损等,无错件、漏件、损件等,焊点应
圆滑,无针孔,焊盘应无翘起、脱落等。
4 焊点剪脚保留长度:从焊点尖算起,0~0.5mm。
5
PCB板及元器件应无无脏污、划伤、露铜、烫伤及其它性质的 损坏,板面绝缘漆覆盖良好。
6 清洗后的基板上应无锡珠,松香等焊接痕迹及其它痕迹。

尺寸检验
1
PCB长、宽、厚及定位孔尺寸、接插件位置应符合图纸、装配 或样品要求。
CQ-003-
结论
检验员:
审核:
盖 章:
印制线排布
1 印制线不应有划痕、断线、分布不均等而下之不良现象
2 印制线与线间不应有短路现象 可焊性
经可焊性后,焊盘上锡覆盖面大于98%,焊盘与印制线之间、 1 印制线与印制线之间应无连焊,焊盘无翘起,绝缘漆无起泡
、脱落现象。
性能测试
1 用相应的PCB板检测工具测试,看各项性能指标是否合格
结论:
备注:

电路板检验报告模板

电路板检验报告模板

电路板检验报告模板前言本报告为对电路板进行检验的结果总结。

电路板是现代电子产品的关键组成部分,其质量稳定性直接决定产品的可靠性、性能和使用寿命。

因此,在制造电路板过程中,进行全面、系统的检验是至关重要的。

本文所述的电路板检验报告模板可作为参考,用于不同类型的电路板和不同型号的电子产品的检验与质量控制。

简介本文所述的电路板检验报告模板包含以下主要内容:•产品基本信息•检验要求•检验方法•检验过程及结果•结论及建议其中,产品基本信息是指待检验的电子产品/电路板的基本信息和主要功能特点;检验要求是指本次电路板检验的目标和对各项指标的要求;检验方法是指在检验过程中采用的技术手段和量化分析方法;检验过程及结果是指每项指标的检验过程及最终检验结果,包括数据和示意图;结论及建议是对整个检验过程的总结和分析,并提出合理的建议,为后续产品质量控制提供依据。

产品基本信息待检验的电子产品名称:X型号电路板主要功能特点:•用于智能家居系统的控制与驱动;•能够实现语音控制、触控控制、遥控控制等多种控制模式;•具有智能识别、学习、反馈等基本功能。

检验要求为保证X型号电路板质量稳定和性能优异,本次检验的指标要求如下:1.电路板更换率小于5%,即对于每款电路板,其检测结果与出厂前是否更换过0.05 * 检测样品数(至少5个)相符。

2.电路板温度在0℃ ~ 50℃范围内的温度系数小于1.5%。

3.电路板功耗在正常工作条件下不能超过预设最大功率的10%。

4.对于每个电路板,其主要元器件(如MCU、传感器、漏斗等)均符合产品技术要求并能正常使用。

5.每个电路板的外观应无明显划痕、腐蚀、变形、焊点瑕疵等缺陷。

检验方法1.电路板更换率:在各个生产阶段中,随机抽取样品检测其更换情况,如出现更换情况,记录该样品编号,在最终检验时再次检测该样品并核实其更换情况。

2.电路板温度系数及功耗:采用热红外成像仪对电路板进行检测,记录最高温度和温度分布,导出温度系数;同时通过功率测量仪记录电路板在正常工作状态下的功耗情况。

PCB出货检验报告

PCB出货检验报告

PCB出货检验报告
料号客户代码产品层数
出货数量抽查数量检验日期
检测项目要求值实际值判断备注
基材无分层
板厚H=±0.13mm
铜层翘起无翘起
翘曲度<1%
导线缺陷N<15%
金手指光洁度光亮
短路、开路无短路、开路
白孔无白孔
漏孔堵孔无漏孔堵孔
表面划痕无表面划痕
孔壁缺陷S<10%
阻焊型号和颜色
字符型号和颜色
阻焊光洁度光亮
电阻性能测试孔电阻<500uΩ
可焊性<3s
孔径及槽的尺寸(单位:mm)
序号要求尺寸(公差)PTH 实际尺寸(公差)结论序号要求尺寸(公差)PTH 实际尺寸(公差)结论
外型尺寸(单位:mm)V-CUT
(单序号要求尺寸(公差)实际尺寸判断
1 板长
2 板宽
3 最小线宽(S=±15%)
4 最小线距
工程资料对比及外型尺寸对比(单位:mm)V-CUT
孔与分孔图序号要求尺寸(公差)实际尺寸结论线路与菲林 1 板长
阻焊与菲林 2 板宽
字符与菲林 3 最小线宽
工程变更与更改 4 最小线距
5 V-CUT宽度
6 V-CUT深度
QA检查___________日期_____________ QA审核___________日期_____________ 通断测试报告
测试方法测试电压导通电阻
测试仪器环境温湿度绝缘电阻
测试结论
测试人员:日期:。

产品外检报告

产品外检报告

产品外检报告
报告编号:PCB-20220128
检验单位:XXX质检中心
受检产品:XXX批次生产的XXX型号产品检验日期:2022年1月28日
一、检验项目
本次外检共涵盖以下项目:
1.产品外观检验
2.包装及标识符合性检验
二、检验结果
1. 产品外观检验
根据国家相关标准及客户要求,本次产品外观检验结果如下:1.1 外观检验项目
检验项目检验结论
表面缺陷通过
颜色通过
尺寸通过
线材表面状态通过
极性标识是否正确通过
1.2 外观检验图片示例
(图片略)
1.3 检验结论
产品外观符合客户要求及国家相关标准,检验结果均合格。

2. 包装及标识符合性检验
根据国家相关标准及客户要求,本次产品包装及标识符合性检验结果如下:
2.1 包装检验项目
检验项目检验结论
包装箱是否完整通过
包装材料是否符合要求通过
内部防震、缓冲是否到位通过
2.2 标识符合性检验项目
检验项目检验结论
标识是否清晰可辨通过
标识内容是否准确通过
标识编号是否正确通过
2.3 检验结论
产品包装及标识符合客户要求及国家相关标准,检验结果均合格。

三、检验结论
根据本次外检项目、标准及相关要求,XXX批次生产的XXX 型号产品外观、包装及标识均符合要求,检验结果均合格。

pcb ul报告解读 -回复

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pcb ul报告解读-回复PCB UL报告解读简介Printed Circuit Board(印刷电路板,简称PCB)是电子设备中常用的一种基础电路组件,用于支持和连接电子元件点与点之间的电气信号传输。

UL表示Underwriters Laboratories,是全球知名的独立安全科学公司,提供认证、测试、检验和审核服务。

UL标志是指该产品已经满足UL安全要求,具有一定的安全性能。

PCB UL报告是经过UL认证机构进行测试和评估后的正式报告,其目的是证明该PCB符合UL要求,并确保其在使用过程中具有一定的安全性和可靠性。

解读过程一、报告内容概述PCB UL报告通常包含以下几个方面的内容:1. PCB制造商信息:报告中会提供PCB制造商的详细信息,包括名称、地址、联系方式等,以确保产品的追溯性。

2. PCB构造与材料信息:报告中会对PCB的结构和使用的材料进行详细说明,包括层序、层间连接方式、铜箔厚度、基板材料等。

3. PCB电气性能测试:报告中会列出PCB在不同的电气性能测试条件下的测试结果,如电阻、电容、绝缘电阻等,以验证其满足UL安全要求。

4. PCB热性能测试:报告中会对PCB在极端温度条件下的热性能进行测试,包括热阻、热膨胀系数等,以确保PCB在高温环境下的安全可靠性。

5. PCB机械性能测试:报告中会对PCB的机械性能进行测试,如弯曲、振动、冲击等,以验证其抗机械损伤的能力。

6. PCB耐电压测试:报告中会对PCB在高压条件下的耐电压能力进行测试,确保其在高电压情况下不会出现电气击穿等安全问题。

二、报告解读详解1. PCB制造商信息了解PCB制造商的信息可以提供产品的追溯性,即在产品出现问题时能够找到制造商并进行问题解决。

此外,也可以通过制造商的信誉和知名度来评估PCB的品质和可靠性。

2. PCB构造与材料信息通过了解PCB的结构和使用的材料,可以评估PCB的质量和技术水平。

例如,PCB构造中的层序和层间连接方式决定了其电气性能和信号传输能力,而铜箔厚度和基板材料则决定了PCB的热性能和机械强度等。

PCB样品检验报告

PCB样品检验报告

PCB样品检验报告
版本:V1.0
报告日期:20xx年xx月xx日
一、报告概述
本报告提供的是对工厂提供的PCB样品的检验报告,主要检验内容包括:外观检查、抗腐蚀性检查、汞表面检测、热老化测试、电性能测试、微波特性测试等。

报告内容的细节如下所示:
二、检验内容
1、外观检查
经检验,PCB样品的外观状况良好,无明显破损,尺寸及位置全部正常,安装正确,螺丝和压紧位置合格。

2、抗腐蚀性检查
3、汞表面检测
检测结果显示,PCB样品表面无明显汞污染,汞量均在合格范围内,满足汞污染限制标准。

4、热老化测试
由热老化测试结果可知,PCB样品在85℃高温下经过168小时热老化测试后,基板表面和电气性能没有出现明显变化,可以满足客户要求。

5、电性能测试
通过对PCB样品的INS静电性能测试、电阻测试、电容测试等,结果均符合要求,电性能良好。

6、微波特性测试
三、检验结论。

pcb ul报告解读 -回复

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pcb ul报告解读-回复“PCB UL报告解读”是关于PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的UL(Underwriters Laboratories,美国保险商实验室)报告的解读与分析。

在本文中,我将逐步回答以下问题,以帮助读者更好地理解和利用PCB UL报告。

第一步:了解UL认证与PCB UL报告首先,我们需要了解UL认证和PCB UL报告的背景和作用。

UL认证是一种国际认可的标准化认证,通过对产品或材料进行测试和验证,以确保其符合相关安全和可持续性标准。

而PCB UL报告是针对印刷电路板的UL 认证报告,包含了产品性能、安全要求、材料成分等详细信息。

第二步:解读PCB UL报告的基本信息PCB UL报告通常包含以下基本信息:报告编号、报告日期、测试方法、标准要求等。

我们需要仔细阅读和理解这些概要信息,以便更好地掌握报告的内容和结论。

第三步:理解报告中的产品性能测试结果在PCB UL报告中,通常会对印刷电路板进行多项性能测试,并给出相应的测试结果和评估。

例如,电子性能测试(如电气阻抗、电气容忍度、电气介质损耗等)、可燃性测试(如自燃特性、燃烧性能等)以及机械性能测试(如弯曲试验、剪切强度测试等)等。

我们需要仔细阅读每一项测试结果,并分析其对于产品质量和安全性的重要性。

第四步:分析报告中的材料组成和环境要求PCB UL报告还通常包含对印刷电路板所使用材料的组成和环境要求的描述。

例如,印刷电路板所含有的金属、树脂或其他化学物质的种类和含量,以及对环境保护的要求等。

我们需要关注这些信息,以了解产品是否符合相关的环境和可持续性标准。

第五步:关注报告中的安全要求和注意事项当阅读PCB UL报告时,我们还应注意报告中提到的安全要求和注意事项。

UL认证通常会涉及对产品的电气安全、防火性能、可持续性等方面的评估。

我们需要认真消化和理解这些内容,并确保在产品设计、生产和使用过程中遵循相应的安全要求和注意事项,以确保产品的安全性和可靠性。

出货检验报告模板

出货检验报告模板

深圳市美亚迪光电有限公司成品查验(出货查验)记录订单号单色前保护箱体/ 全彩前维产品名称护箱体查验地址老化车间查验数目项目要求明细 / 查验内容1、2、3、合同评审特4、殊要求5、6、7、1、2、更改( ENC)/客户补充 3、要求4 、5 、项目要求明细 / 查验内容1 、电源规格: A-200-5 (带 CE认证,输入 AC220V)2 、电源厂家:创联3 、控制系统:重点元器件4、 LED灯珠规格: 346确认7 、 LED灯厂家 / 参数:6 、底壳面罩尺寸: 320*1607 、套件厂家:宏达顺9 、 PCB厂家: /项目要求明细 / 查验内容1、模组户内 / 户外,防水成效模组系2、模组尺寸:列3、拼屏成效:平坦 / 错位 ( 平坦度≤ m2)4、螺丝能否破坏、松动型号规格p10 订单数目1+3PCS查验日期查验类型确认结果确认结果确认结果OKOKOKOK项目显示屏系列项目性能测试5、三防漆能否刷试OK6、电源信号接插件能否存在异样OK7、表面能否整齐OK8、 LED灯珠能否破坏、脏污OK9、 LED灯珠能否倾斜OK10、面罩能否有胶、翘起、开裂、损坏OK11、面罩方向能否正确OK12、底壳能否变形,铜柱能否正常OK13、电源及信号接插件能否正常OK要求明细 / 查验内容确认结果1、屏体拼装成效:平坦 / 错位(平坦度≤m2)OK2、灯间距测试:OK3、单元能否错位OK4、灯珠能否错位OK5、物料在安装老化过程能否破坏OK6、 LED灯珠能否整齐OK7、 LED灯珠能否破坏OK8、航插能否正常OK9、面罩能否有胶OK10、面罩方向能否正确OK11、面罩能否翘起、开裂、损坏OK12、电扇能否正常、噪音OK13、外观能否整齐OK14、航插线能否存在开裂、损坏OK15、箱体内部能否存在噪音OK要求明细 / 查验内容确认结果1、产品功耗:OK2、产品亮度:OK3、色坐标:OK4、刷新:OK5、灰度等级:OK6、标准亮度调理参数:OK7、供电系统测试:OK8、老化时间:48H9、白屏老化时间:24H10、视频 / 扫描老化时间:24H13、白屏检测结果:OK14、红色测试结果:OK15、蓝色测试结果:OK名称箱体 / 模组控制系统线材16、绿色测试结果:OK17、扫描测试结果:OK18、低灰测试结果:OK19、自动起灰测试结果:OK20、点间距尺寸:OK21、能否存在暗亮线:OK20、视频成效:OK21、防水抽测 : OK产品配件 / 备品确认确认1、备品数目:3PCS2 、线材、电源厂家:3、性能测试:OK4、外观检测OK1 、控制系统规格型号:2 、控制系统厂家3 、控制系统数目:4 、控制程序版本:英文/ 中文简体 / 繁体5 、外观确认1 、线材型号规格:2 、线材厂家:3 、线材数目:4 、线材尺寸:5、线材端子 / 接插头规格:6、线材信号 / 通电测试成效7、外观确认 / 标示要求8、其余1、产品规格:2、线路数目:3、开关手动 / 自动4 、防水测试配电柜5、箱体尺寸:6 、丝印标示:7 、通电测试8 、外观确认9 、其余1 、产品规格:160*160 OK 备品面罩2、产品颜色:黑色OK3、产品数目:7 OK备品电源螺丝LED 灯IC钣金配件工具4、产品尺寸:OK5、外观确认OK6、包装标示OK1 、产品规格: A-200-5 OK2、产品厂家:创联OK3、产品数目: 4 OK4、输入输出测试:OK5 、信号测试:6 、电源密封性检测:7 、装置测试8 、航插头物料型号厂家:9外观确认其余1 、产品规格:2 、产品材质3 、产品数目:4 、产品外观 / 标示:5 、螺丝试装:6 、其余1 、产品规格:2 、产品厂家:3 、产品数目4 、参数:5 、其余1、产品规格:同批次OK2、产品数目: 20PCS/10PCS(各样)OK3 、其余1 、产品规格2 、产品数目3 、产品尺寸:4 、喷涂颜色:5 、丝印要求:6 、其余1 、产品型号:2 、产品数目:3 、产品状态评估:4 、其余1、产品合格标示确认2、材质确认:出口/ 国内3、纸箱包装 - 木架 / 木箱包装3、包装数目 / 层数:4、木箱 / 纸箱 - 木架尺寸检测产品包装5、木箱 / 纸箱丝印要求确认6、木箱 / 纸箱 - 木架外观检测7、包装隔板 / 珍珠棉防备能否切合要求8、包装后整体外观能否平坦雅观9、合格标示能否清楚、贴示工整1、控制系统包装能否装置标准纸箱内部2、标示丝印LOG确认,能否切合客户要求4、线材包装方式、外观能否雅观5、线材标示确认备品包装6、其余备品包装能否雅观、摆放能否合理7、出货清单种类数目查对:8、装箱清单、备品清单查对9、装箱清单、备品清单能否搁置已1#箱内10、木箱 / 木架出货前能否贴示有效标示补充确认事项合格判定结果:合格不符合项目查验员:赵家艳审查:许允领MYD-QA-D-005。

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要求
ACTUAL SIZE
实际
Legend
REMARK
备注
(AccRej)
CODE
序号
HOLE SIZE
REQUIRED
要求
ACTUAL SIZE
实际
Legend
REMARK
备注
(AccRej)
1
±0.076
B
Acc
8
±0.076
I
Acc
2
±6
C
Acc
9
±0.076
J
Acc
3
±0.076
D
Acc
Acc
2
MARKIN GLOCATION (SMT定位标记)
□COMPONENT零件面□SOLDERSIDE(S)焊接面
Acc
3
MIN.LINEWIDTH最小线宽
mm
Acc
4
MIN.SPACING最小间距
mm
Acc
5
MIN.ANNULARRING最小孔径
mm
Acc
6
FRONT&BACKREGISTRATION正面/背面外观
1
ELECTRICALTEST
电气测试/外包装
OPEN/SHORT 100%断.短路
Acc
2
STAMPING 100%图印/外包装
Acc
PCB出货检验报告(二)
Q.A.OUTGOING REPORT
SHEET
(F) HOLE AND SLOT SIZE:孔径/孔槽
CODE
序号
HOLE SIZE
REQUIRED
次项
DIMENSION
尺寸
ACTUAL DINMENSION
结果
ACCEPT
允收
REJECT
拒收
COMMENTS
备注
A
Acc
B
Acc
C
Acc
附件:
REMARKS评论(观察到的)
WHOLELOT判定
■ACCEPTED
□REJECTED

审核:检验:日期:
Acc
(D)SOLDERMASK&COMPONENT MARKING阻焊和文字标记
1
S/M□焊接面MATERIAL材料&COLIR颜色
■GREEN□YELLOW□BLACK□
Acc
2
S/M□TAPETEST/SOLVENTTEST胶带/溶剂测试
NO PEEL掉皮/脱落
Acc
3
S/M□REGISTRATION外观
■GOOD□
Acc
4
C/M□零件面MATERIAL(COLOUR)材料
■GREEN□YELLOW□BLACK□
Acc
5
C/M□TAPETEST/SOLVENTTEST胶带/溶剂测试
NO PEEL掉皮/脱落
Acc
6
C/M□REGISTRATION外观
■CLEAR清晰□
Acc
(E)FUNCTIONAT电性能/包装
SAMPLE SIZE抽样数:PCS
MAJ:AC:0 Re:1 MIN:Ac:2 Re:3
ITEM
DESCRIPTION项目
SPECIFICATION规范/检测记录
ACC
UAI
REJ
(A)MATERIAL原材料
1
PAWMATERIAL材质/板材颜色
□FR-.4□CEM.3□黄料无水印
Acc
2
BOARD THICKNESS最终板厚
IPC-6012
Acc
(C)TING镀层(厚度)
1
P.T.H.THICKNESS铜厚
um
Acc
2
NICKEL THICKNESS镍厚
/
/
3
GOLDTHICKNESS金厚
/
/
4
OVERALLFINGE/THICKNESS全部镀层厚度
um
Acc
5
GOLD TAPETEST胶带测试
NO PEEL掉皮/脱落
10
±0.076
K
Acc
4
±0.076
E
Acc
11
±0.076
L
Acc
5
±0.076
F
Acc
12
±0.05
M
Acc
6
±0.076
G
Acc
13
±0.05
N
Acc
7
±0.076
H
Acc
14
±0.05
O
Acc
(G) OUTLINE DIMENSION TOLERANCE:外型/尺寸(误差值±0.15㎜)
ITEM
XXX电路板有限公司
PCB出货检验报告Q.A.OUTGOING REPORT(一)
表单编号:记录编号:
P/N制单批号
CUSTOMER客户
DATE日期
CUSTOMER MODEL客户型号
BD02201820
CH MODEL常恒料号
LOTSIZE总数量(批量)
PCS
A.Q.L. LEVEL抽样标准:20%
□MM(全部)□MM(芯板)
Acc
3
COPPER THICKNESS覆铜量
□1/1oz□0.5/0.5oz□H/Hoz
Acc
4
WARPAGE&TWIST弯曲/扭曲
□≤1%□≤0.5%□≤
Acc
(B)MARKING CIRCUITRY标记和线路
1
LOGO&DATECODE客户厂牌.日期
□ETCHED蚀刻□S/S□C/S
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