波峰焊工艺管控要点
波峰焊工艺管控要点
波峰焊工艺管控要点1. 目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。
检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。
2. 范围本公司波峰焊所有生产的产品。
3. 权责生产部：波峰焊操作人员负责执行监控;工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。
4. 内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线 PCB洁净度 洁净度 预热条件 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度设计 波峰焊接 环璋 储存和搬运 操作者 4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求4．2．1波峰焊设备设置1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。
2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。
3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4）波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒;b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度;d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi;f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求:1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承爱测试仪而另选用的PCB 板.2)对于焊点而有SMT 元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃.3）对于使用二个波峰的产品，波峰1与2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上，无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。
使用波峰焊细节要领
波峰焊技术1.运输速度用于控制各个工艺的时间，控制在1200 ~1800 mm/min，按需求调整。
2.喷雾每次开机后，调整喷雾宽度及提前和延时。
放进一块PCB板，观察喷点是否均匀，在保证有助焊剂的情况下，助焊剂量越少越好。
喷点提前和延后大约20mm，因为喷头先喷气，过一会才有助焊剂。
3.预热温度预热是要使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。
根据我们的经验，一般预热温度控制在120~160℃，预热时间1 ~3分钟。
三个预热区参考如下：预热1温度：120±10℃；预热2温度：140±10℃；预热2温度：160±10℃；提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。
4.锡炉温度焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。
焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。
焊接温度应控制在250±5℃，而且沾锡总时间约3秒。
5.波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”。
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度。
6.锡炉：一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度。
常见焊接缺陷及排除。
波峰焊操作规程规程
名称波峰焊操作规程设计文件名称操作规程共4页第1 页文件编号1．波峰焊操作步骤1．1焊接前准备a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。
1．2开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
1．3设置焊接参数a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min）d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住PCB。
c.按出厂检验标准。
1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。
1．6 连续焊接生产a.方法同首件焊接。
b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
《波峰焊接工艺》
根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件 多少、有无贴装元器件等设置预热温 度。PCB 底面温度在90—130℃，有 较多贴装元器件时预热温度取上限。
c 焊剂活性差或比重过小
更换焊剂或调整适当的比重。
e 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂 质Cu成分过高（Cu＜0.08%），使熔 融焊料黏度增加、流动性变差。
PCB 预热温度过低，焊接时元件 根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、 与PCB 吸热，实际焊接温度降低。 有无贴元器件等设置预热温度。
焊接温度过低或传送带速度过
锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。
快，使熔融焊料的黏度过大。
温度略低时，传送带速度应调慢一些。
助焊剂活性差。
更换助焊剂。
精选课件
预防对策 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%。
调整波峰焊机及导轨或PCB 传输架的横 向水平大板采用导轨支撑或加工专用工 装；PCB 设计时小元件尽量均匀布局。 清理波峰喷嘴。
更换助焊剂。 设置恰当的预热温度
精选课件
(6) 焊料球——又称焊料球、焊 锡珠。是指散布在焊点附近的微小 珠状焊料。
焊料球产生原因
更换焊料。
每天关机前清理焊料锅表面的氧 化物等残渣 印制板爬坡角度为3~7°
波峰高度一般控制在印制板厚度 的2/3处。
精选课件
(8) 冷焊——又称焊锡紊乱。焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。
冷焊产生原因 a 由于传送带震动，冷却时受到 外力影响，使焊锡紊乱。
b 焊接温度过低或传送带速度过 快，使熔融焊料的黏度过大。使 焊点表面发皱。
f 焊料残渣太多
锡的比例＜61.4%时，可适量添加一 些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
每天结束工作后应清理残渣
波峰焊车间规章制度
波峰焊车间规章制度一、遵守规章制度1.1 所有员工必须严格遵守波峰焊车间的规章制度，不得违反规定。
1.2 管理人员应当严格执行规章制度，做好监督和管理工作。
二、生产安全2.1 操作人员必须穿戴好相应的劳动防护用品，如防静电服、手套等。
2.2 严禁在生产过程中吸烟、喧哗、饮食等不文明行为。
2.3 确保设备、设施的正常运行，发现异常立即报告维修人员。
2.4 火灾、事故应急预案要全面、有效，确保能够迅速应对突发情况。
三、设备操作3.1 操作人员必须经过培训合格方可操作设备，不得擅自操作不熟悉的设备。
3.2 操作过程中如发现设备异常，应立即停机报告相关人员。
3.3 设备操作结束后，应及时清理设备周围的杂物，确保设备通风畅通。
四、质量管理4.1 对焊接工艺和焊接质量进行监控，确保焊接质量符合标准。
4.2 对焊接材料进行质量把关，保证使用的材料符合要求。
4.3 对产品进行全程追溯，确保出厂产品质量稳定。
五、环境保护5.1 严格控制废品和废气排放，确保不对环境造成污染。
5.2 提倡节约能源和材料，降低生产成本，减少资源浪费。
5.3 定期进行环境检查，保证车间环境符合相关标准。
六、员工管理6.1 员工应严格遵守工作纪律，服从管理人员的指挥和安排。
6.2 员工之间要相互尊重、团结合作，不得发生争吵或冲突。
6.3 员工有权提出合理的建议和意见，管理人员应及时回应和处理。
七、应急处理7.1 定期组织应急演练，确保员工熟悉应急处理程序。
7.2 对可能出现的突发事件进行预案制定，保证能够迅速有效地处理紧急情况。
7.3 遇到事故或紧急情况时，立即报告并迅速采取相应措施，保障员工的安全。
以上是波峰焊车间的规章制度，希望每位员工都能认真遵守，确保生产安全、质量稳定，提高生产效率。
只有做到严格执行规章制度，才能为企业的可持续发展提供有力保障。
波峰焊质量控制要求
一.严格工艺制度
填写操作记录，每2小时记录次温度等焊接参数。
定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。
2.定期检查
根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时，可添加些锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。
3.经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
二.波峰焊操作步骤
1.焊接前准备
检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB 的上表面。
2.将助焊剂接到喷雾器的软管上。
3.开炉
a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。
三.设置焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(般为0.8-1.92m/min)。
波峰焊工艺
徐翰霖 2015.08.01
内容
第一节：概述 第二节：焊接辅材 第三节：波峰焊原理 第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 第五节：波峰焊接可接受要求 第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第七节：波峰焊后清洁度可接受性要求 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响 第十节：无铅波峰焊特点及对策 第十一节：波峰焊机的实际操作
6.2 影响波峰焊接效果的一些主要因素：
元器件引线
洁净度 成形方法 表面状态 线径 伸出长度 引线种类 镀层组织 镀层厚度
PCB
洁净度 预涂焊剂 表面状态 镀层组织 镀层厚度 镀层密合度 镀层表面状态 钻孔状态
温度条件
预热条件 冷却方式 冷却速度 基板材料 基板厚度 元器件热容量
助焊剂
涂覆法 成份 温度 粘度 涂覆量 洁净度
在显微组织上虚焊的界面主 要是氧化层；而良好接头界面显 微金相组织主要是铜锡合金薄层 。国内有试验报告称：合金层的 厚度为1.3~3.5um的比较合适。 这种合金的显微组织结构，如图 6-1所示。
图6-1
第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法
（1）形成原因 ① 温度低热量供给不足
a）温度低。焊点接合部的金属不能加热到能生层金属化合物的最适宜的温 度； b）传送速度过快。即使已处于最佳温度状态，但由于传送速度过快，焊点 接合部金属也不能获得足够的热量，接合部温度上升不到最佳润湿温度区间浸 润不完善，不能形成理想的合金层。 c）PCB设计不合理。导致了热容量相差悬殊的许多零部件引线在同一时间、同一温 度下进行钎接时，将使各元器件焊点上温度出现明显的差异。热容量大的，因吸取 的热量不足而温度偏低，引起浸润条件恶化形成不了理想的合金层。
2023年-2024年关于波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程目录波峰焊安全操作规程 (1)引言 (1)简介波峰焊的定义和应用领域 (1)波峰焊的重要性和安全意识的重要性 (2)波峰焊的基本原理 (3)波峰焊的工作原理 (3)波峰焊的设备和工具 (3)波峰焊的安全操作规程 (4)工作环境的准备 (4)操作前的准备工作 (5)操作过程中的注意事项 (7)操作后的清理和维护 (8)波峰焊的常见安全问题及解决方法 (9)电气安全问题 (9)火灾和爆炸安全问题 (10)人身安全问题 (11)波峰焊的安全培训和意识提升 (12)波峰焊操作人员的培训要求 (12)安全意识的培养和提升 (13)结论 (14)总结波峰焊的安全操作规程的重要性 (14)展望波峰焊安全操作规程的未来发展 (14)引言简介波峰焊的定义和应用领域波峰焊是一种常见的电焊方法，广泛应用于电子制造业中的焊接工艺。
它是一种自动化的焊接技术，通过将焊接材料暴露在熔化的焊锡中，实现焊接的目的。
波峰焊具有高效、稳定、可靠的特点，因此在电子制造业中得到了广泛的应用。
波峰焊的原理是利用焊锡的熔点低于焊接材料的熔点，通过加热焊锡使其熔化，然后将焊接材料浸入焊锡中，使其与焊锡相互融合。
在焊接过程中，焊接材料会被液态焊锡包围，形成一个焊锡峰，因此得名波峰焊。
通过控制焊锡的温度和焊接时间，可以实现对焊接质量的控制。
波峰焊的应用领域非常广泛。
首先，在电子制造业中，波峰焊被广泛应用于电子元器件的焊接。
例如，电路板上的电子元件、插座、连接器等都可以通过波峰焊来实现焊接。
波峰焊能够提供高质量的焊接连接，确保电子元器件的可靠性和稳定性。
其次，波峰焊也被广泛应用于汽车制造业。
在汽车制造过程中，许多零部件需要进行焊接，如汽车电子控制单元、传感器、线束等。
波峰焊能够提供高效、稳定的焊接过程，确保汽车零部件的质量和可靠性。
此外，波峰焊还被应用于家电制造业。
在家电制造过程中，许多电子元器件需要进行焊接，如电视机、冰箱、洗衣机等。
无铅波峰焊制程及工艺管控(更新铅含量限值)
1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。
2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。
3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。
4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。
波波峰焊注意事项与锡渣问题
波峰焊注意事项与锡渣问题深圳唯一电子设备有限公司李军惠波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。
一、严格控制炉温对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250o C。
使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在 5o C之内。
需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。
这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。
二、波峰高度的控制波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。
首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。
同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。
从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。
另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
三、清理经常性地清理锡炉表面是必须的。
否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。
四、锡条的添加在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。
先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。
然后开启加热装置使锡条熔化。
由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。
适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。
五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。
波峰焊工艺要求
波峰焊工艺要求波峰焊是一种常用的焊接工艺，广泛应用于电子制造、汽车制造、航空航天等行业。
本文将从波峰焊工艺的要求和特点方面进行探讨。
一、波峰焊的工艺要求波峰焊作为一种自动化焊接工艺，在实施过程中需要满足以下要求：1.1 温度控制要求波峰焊是通过在预热区使焊接材料达到熔化温度，然后在波峰中进行焊接。
因此，对于焊接温度的控制至关重要。
一方面，焊接温度过高可能会导致焊接材料烧损或热应力过大；另一方面，焊接温度过低则无法达到良好的焊接效果。
因此，波峰焊的工艺要求中通常会规定焊接温度的范围。
1.2 焊接速度控制要求波峰焊的焊接速度是指焊接头通过波峰的速度。
焊接速度的控制直接影响焊接质量。
如果焊接速度过快，可能会导致焊接不完全或者焊接瑕疵；而焊接速度过慢，则可能会导致焊接过度，造成焊接材料的变形。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接速度的范围。
1.3 焊接时间控制要求波峰焊的焊接时间是指焊接头在波峰中停留的时间。
焊接时间的控制也是保证焊接质量的重要因素。
焊接时间过短可能导致焊接不完全，焊接时间过长则可能导致焊接过度。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接时间的范围。
1.4 焊接压力控制要求波峰焊的焊接压力是指焊接头对焊接材料的施加的压力。
焊接压力的控制对于焊接质量也有重要影响。
焊接压力过大可能导致焊接材料的损坏；焊接压力过小则可能导致焊接不牢固。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接压力的范围。
二、波峰焊的特点波峰焊相比其他焊接工艺具有以下几个特点：2.1 自动化程度高波峰焊是一种自动化的焊接工艺，通过焊接设备自动完成焊接过程，无需人工干预。
这不仅提高了焊接效率，还减少了人工操作的误差，提高了焊接质量。
2.2 焊接速度快波峰焊的焊接速度通常较快，可以在较短的时间内完成焊接任务。
这对于大批量的焊接生产具有重要意义，可以提高生产效率。
2.3 焊接质量稳定波峰焊的焊接质量相对稳定，焊接接头的质量均匀一致。
波峰焊工艺流程管控要点
波峰焊工艺流程管控要点波峰焊首要用于通孔插装组件和选用混合组装方法的表面组件的焊接。
广晟德波峰焊这里简要分享一下波峰焊工艺流程管控意图和要点。
波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板经过焊料波，完成元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。
波峰焊首要用于通孔插装组件和选用混合组装方法的表面组件的焊接。
广晟德波峰焊这里简要分享一下波峰焊工艺流程管控意图和权责。
波峰焊工艺流程管控的意图波峰焊工艺流程图坚持波峰焊工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。
查验波峰焊制程是否契合产品的焊接质量要求，坚持工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。
查验波峰焊制程是否契合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。
控按照此规程的依据。
波峰焊的工艺流程自动化的波蜂焊的工艺流程。
在自动生产线的整个生产过程，是通过传送装置连续进行的。
波峰焊工艺流程图波峰焊工艺流程是经过元器件安装后，印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内．对印制电路板喷涂助焊剂。
顷涂完毕后送人预热器，对印制电路板进行预热。
然后送到波峰焊槽中进行焊接，焊接时间3s左右。
焊好的印制板被强风冷却，冷却后的电路板送入切头机进行元器件的引线脚的切除，引脚切除后，对电路板进行情洗。
后电路板被送入硬件装配线进行整机装配。
在实际应用中还出现了浸焊、波峰焊的体机，有把浸焊作为第次焊接，完成切脚后再进行作为第二次焊接的波峰焊接波峰焊工艺管控要点1、波峰焊接温度。
是指被焊接处与熔化的焊锡波峰相接触时的温度。
般温度控制在230250℃间，但还需要根据实际工作情况，经试验后做出相应调整。
2、波峰高度。
波峰要稳定，波峰高度好是作用波的表面高度达到印制电路板厚度的l／2—2／3为宜。
高度不够，往往会导致漏焊。
波降过高会使焊接点拉、堆锡过多．也容易使锡温到电路板插件表面烫坏元器件v造成整个印制电路板报废。
3、传送速度。
般传送速度在o．81．5nJmin范围内，实际速度要视具体情况决定。
波峰焊的工艺要求及注意事项
波峰焊的工艺要求及注意事项今天咱们来聊聊波峰焊这个有趣的东西。
波峰焊就像是一场神奇的焊接大派对。
在这个派对里，有好多要求呢。
比如说，要焊接的那些小零件得摆放得整整齐齐的。
就像我们玩拼图的时候，每一块都得放在正确的地方。
如果零件放得歪歪扭扭的，那可就糟糕啦。
就像搭积木的时候，要是底层的积木没放好，整个高楼大厦都会倒下来的。
在波峰焊的时候，焊接的温度也很重要。
这个温度就像是做饭时候火的大小。
温度太高了，那些要焊接的东西就像被大火烤焦的面包，变得黑乎乎的，还可能坏掉不能用了。
温度太低呢，又像小火慢慢煮，东西怎么也煮不熟，焊接就不牢固。
我给你们讲个小故事呀。
有一次，一个叔叔在做波峰焊的时候，不小心把温度调得太高了，结果那些小零件都被烧坏了，他只能重新开始，还浪费了好多材料呢。
还有哦，波峰焊的时候，那个用来焊接的“小波浪”，也就是波峰，要保持稳定。
这就好比我们在水上划船，水要是一会儿平静一会儿波涛汹涌，船就很难平稳地前进。
如果波峰不稳定，那焊接的效果就会时好时坏。
就像我们写字，一会儿写得很整齐，一会儿又歪歪扭扭的。
那在波峰焊的时候有哪些注意事项呢？首先呀，在开始焊接之前，一定要把那些小零件清理干净。
这就像我们洗手一样，手脏脏的就拿不住东西。
要是小零件上有脏东西，就像有小沙子在胶水里面，胶水就粘不牢固啦。
比如说，有个小工厂，他们没有把零件清理干净就进行波峰焊，结果焊接好的东西老是出问题，后来发现就是因为那些脏东西捣乱呢。
而且呀，操作波峰焊机器的人要特别小心。
就像我们过马路的时候要左看看右看看。
操作机器的时候，要随时看着焊接的情况，要是发现有什么不对劲的地方，就要马上停下来。
我听说有个哥哥在操作波峰焊机器的时候，一边玩手机一边看，结果好多零件都焊接得不好，他被老板狠狠地批评了一顿呢。
波峰焊的环境也很重要哦。
周围不能太乱，就像我们的小房间，要是乱七八糟的，我们找东西都找不到。
如果波峰焊的周围到处都是杂物，可能会影响机器的正常工作，还可能会有危险。
无铅波峰焊制程及工艺管控
1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。
2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。
3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。
4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。
波峰焊操作管理规范
. 波峰焊操作管理规范1.波峰焊操作工工作内容如下：1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。
1.2每天按时记录波峰焊机参数。
1.3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。
1.4保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM。
1.5每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到PCB上的现象。
1.6每小时清洁波峰焊机后的接驳台，保证在接驳台上无脏物。
1.7每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理。
1.8每4小时内要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2小时清理一次。
1.9每次更换助焊剂后，不要放板，要让喷雾先喷三分钟，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。
1.10生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足生产的要求，不能自行调整波峰参数，必须立即通知技术员处理。
1.11生产前需检查波峰2后挡板高度是否平行、合适、锡波表面是否干净，有问题应立即处理，生产线过板间距超过10分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行清除。
2 波峰焊测试技术员工作内容及要求：2.1每周用秒表测量传送速度一次，用秒表测量传送带运行1米所需要时间以计算出传送速度，传送速度指示器误差允许在+/-0.1米/分之内，测量结果记录。
2.2调节波峰焊机链爪宽度，装上测试板，保证测试板在链爪上前后移动自由。
2.3传送时，首先检查助焊剂是否作用以及作用的位置。
2.4测试板必须经过预热才能经过锡炉波峰，在锡炉波峰上停留时间不超过30秒，观察波峰宽度和平整度，测试板浸锡面左右两边的差距不能超出一格（1CM）。
2.5观察波峰形状，判断波峰焊机传送是否水平，波峰是否有不稳定现象。
正常异常异常上图两种异常情况由波峰不稳定或传输带不稳定，不水平引起。
如果有该种情况出现，需调整波峰焊机的喷口水平，使其水平于波峰。
编制审核批准日期。
波峰焊使用方法掌握
波峰焊使用方法掌握过程：1.将波峰通道从锡炉中卸下。
2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。
3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。
4.自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。
5.低于190℃时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。
注意事项：1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。
2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。
随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。
3.195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。
4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）。
5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。
6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为17WT%和22WT%。
补充说明：1.铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。
2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。
铜含量达0.3WT%以上，每星期除一次（这时通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，让锡面扩大，便于打捞），每次约5~10GK。
有铅焊料的铜含量已达0.25%是SMD焊接的一个界线，超过就容易发生桥接等焊接缺陷...。
捞前要将锡渣先清除干净了再降温...，然后在190C时打捞...，其他的仔细看一楼的步骤啊...。
波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨一、工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB 板面光洁程度；B、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可；并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。
波峰焊调试技巧和品质管控
2.调整预热温度与过炉速度之搭配。
4.PCB变形。
3.PCB Layout设计加开气孔。
5.锡波过低或有搅流现象。
4.调整框架位置。
6.零件脚受污染。 7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。 8.过炉速度太快，焊锡时间太短。
5.锡波加高或清除锡渣及定时清理锡炉。 6.更换零件或增长浸锡时间。 7.清除防焊油墨或更换PCB。
波峰高度经过由变频调速器调整 马达转速来决定其高度。
后部波峰可根据PCB板旳不同原因， 经过调整导向板来调整不同旳波峰形状。
短路
NG
特点:在不同线路上两个或两个以上之 相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相 连现象。
允收原则:无此现象即为允收，若发觉 即需二次补焊。
NG
影响性:严重影响电气特征，并造成零
冷焊
OK
NG
造成原因 1.焊点凝固时，受到不当震动(如输 送皮带震动)。 2.焊接物(线脚、焊垫)氧化。 3.润焊时间不足。
特点:焊点呈不平滑之外表，严重 时于线脚四面，产生缉皱或裂缝。
允收原则:无此现象即为允收，若 发觉即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短，轻易于使 用一段时间后，开始产生焊接不 良之现象，造成功能失效。
件严重损害。
造成原因 1.板面预热温度不足。 2.输送带速度过快，润焊时间不足。 3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。 5.锡波表面氧化物过多。 6.零件间距过近。 7.板面过炉方向和锡波方向不配合。
补救措施
1.调高预热温度。 2.调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。 3.更新助焊剂。 4.确认锡波高度为1/2板厚高。 5.清除锡槽表面氧化物。 6.变更设计加大零件间距。 7.确认过炉方向，以防止并列线脚同步过炉， 或变更设计并列线脚同一方向过炉。
波峰焊焊接工艺指导书
工作区域
锡炉
预热一
预热二
预热三
单位
（℃）
（℃）
（℃）
（℃）
规定范围
260±5
120±10
130±10
150±10
7、波峰焊操作要求及内容
1、根据波峰焊焊接生产工艺给出的参数，严格控制波峰焊机电脑参数的设置。
2、每天按时记录波峰焊机的运行参数。
3、确保波峰焊机，导轨链爪上的PCB板之间的间距大于5CM。
4、公司设备可控设置范围标准。
1、浸锡时间：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在1.5~2秒。浸锡时间控制在3秒内为佳。
2、传送速度：0.5~1.8米/分钟。
3、传送导轨倾斜角度：3~8度。
4、总压力表：3~4.5pa，流量压力：2~4pa，喷雾压力：1~4pa。
5、除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊要求，则由工程师在指导书上依其规定指明执行。
波峰焊焊接工艺指导书
产品型号：日东NSI-350
文件名称:波峰焊焊接工艺流程
文件编号:
文件修正记录
次数
修正后版本
修正人
修正内容概要
修正日期
1
A0
第一次生产制作
2016-06-01
版本:A0
拟制日期:2016-06-01
页数:3
拟制
审核
标准化
波峰焊焊接工艺指导书
序号
工程名
工序名
适用机型
文件编号
版本
拟制日期
4、食入：饮足量温水，催吐，及时就医。
拟制
审核
标准化
3、4燃爆危险：易燃，其蒸气与空气可形成爆炸性混合物，遇明火、高热有燃爆危险。避免与眼睛、皮肤接触，彻底通风污染地，不吸入蒸气，杜绝明火，隔离火源。
波峰焊焊接工艺流程管控2
波峰焊焊接工艺流程管控2文件编号 SWD/QA-26-YY054 作业指导书版本/修订 A/1 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页码 1/8版次修订日期拟制核准会签A1 2011-5-20 李卓文件编号 SWD/QA-26-YY54 作业指导书版本/修订 A/1 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页码 2/81. 目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。
检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。
2. 范围本公司所有波峰焊所生产的产品。
3. 权责工程部:波峰焊操作人员负责执行监控工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况监控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。
4. 波峰焊焊接工艺流程图文件编号 SWD/QA-26-YY54 作业指导书版本/修订 A/1 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页码 3/8 波峰焊炉前首件确认波峰焊炉温曲线测试调整锡炉焊接参数首件过炉批量过炉前的调试首件经波峰焊机焊接 NG 首件炉后品质确认调整波峰焊机参数批量投入过炉 NG 炉后焊接品质分析由工程人员分析、商讨决定投入后焊生产是否过二次波峰文件编号SWD/QA-26-YY54 作业指导书版本/修订 A/1 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页码 4/85. 波峰焊相关参数设置和控制要求一波峰焊设备设置 1) 定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
2) 有铅波峰焊锡炉温度控制在245?5?，测温曲线 PCB 板上焊点温度的最低值为 215; 无铅锡炉温度控制在265?5?，PCB 板上焊点温度最低值为 235?。
波峰焊过程控制(例)
波峰焊过程控制中国电子技术标准化研究院培训中心2019年09月①Ω波（CHIP波）：板厚+1.0mm②λ波（主波、平波）板厚+1/2板厚③测试工装④监测——注意安装玻璃板条到位；——确保测试工装入板方向按规定放置；——确保玻璃板条底部焊剂完全浸润；——过锡后观察三块玻璃板条的沾锡程度。
④监测：频次每班符合规定：——最厚处（如图2.4mm）玻璃板条底部不得沾锡（Ω波及λ波），同时允许1.6mm处玻璃板条极少量沾锡（Ω波）；——中等厚度的1.6mm玻璃板条必须全部浸润焊料（Ω波），同时不应或极少量（最深1.0mm）被λ波浸润；——最小厚度的1.0mm玻璃板条必须全部浸润焊料（Ω波及λ波。
测试条件：——显示温度达到设定温度值；——波形全部开启并稳定运行10分钟以上。
监测：频次每周，测量温度在控制范围之内。
①监测：频次每班②PCBA特征——非电镀导通孔②PCBA特征——电镀导通孔②PCBA特征——板厚度③焊料：有铅、无铅熔点④波峰高度⑤链条带速4、波形平行度监测①波形平行度：频次每周——波形必须与PCBA平行；——玻璃板（带平行刻度）应确保焊剂喷涂均匀；——玻璃板使用应保持达到室温。
4、喷嘴平行度监测②要求5、λ波溢流控制①溢流高度：与焊料槽后挡板高度相关——波形必须与PCBA平行；——玻璃板（带平行刻度）应确保焊剂喷涂均匀；——玻璃板使用应保持达到室温。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15 修定日期2010.7.15 版次B0 页次1/12 1.目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。
检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。
2.范围本公司波峰焊所有生产的产品。
3.权责生产部：波峰焊操作人员负责执行监控;工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。
4.内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图）元器件引线PCB洁净度洁净度预热条件涂覆法成分成形方法预涂助焊济冷却方式成分温度表面状态表面状态冷却速度温度杂质线径镀层组织基板材料粘度钎料量伸出长度镀层厚度基板厚度涂布量引线种类镀层密合度元器件热容量洁净度核定审核制表文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15 修定日期2010.7.15 版次B0 页次2/12镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态引线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度室温保管时间责任心图形密度喷流波形照明包装状态工作态度图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态图形大小浸入状态湿度人际关系图形间隔退出状态振动社会状态图形密度喷流波形照明包装状态工作态度图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态图形大小浸入状态湿度人际关系图形间隔退出状态振动社会状态图形方向浸入时间存放技术水平安装方式压波深度心情波峰平稳度设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求核定审核制表文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15 修定日期2010.7.15 版次B0 页次3/12 4．2．1波峰焊设备设置1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。
2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。
3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4）波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒;b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟;c:导轨倾斜角度4-6度;d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L;e.针阀压力为2-4Psi;f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行.4.2.2温度曲线参数控制要求:1)如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB板为温度曲线测量专用核定审核制表文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15 修定日期2010.7.15 版次B0 页次4/12样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承爱测试仪而另选用的PCB板.2)对于焊点而有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃.3）对于使用二个波峰的产品，波峰1与2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上，无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。
4）对于有铅产品焊接后采用自然风冷却，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求：a.每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/s以上；b.PCB板过完波峰30秒（约在波峰出口处位置），焊点温度控制在140℃以下；c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/s；5）测试技术员所测试温度曲线中应标示出以下数据：a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；b.焊点面最高过波峰焊温度；c.焊点面焊接时间；d.焊点面浸锡时间；e.焊接后冷却温度的下降斜率。
6）测温曲线说明核定审核制表文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15 修定日期2010.7.15 版次B0 页次5/12有铅锡炉235-245℃波峰Ⅰ0.3-1秒无铅锡炉 250-260℃波峰Ⅱ 2-3 秒温度有铅170℃以上无铅200℃以上足升温斜率和温度落差要求。
200℃以上降预热区控制参数包括温度和温度落差温斜率>8℃/s运输速度，必须满小于150℃预热区升温斜率1-3℃/s助焊 PCB板在波峰焊出剂喷口处焊点温度在140℃以下雾区时间4.2.3波峰焊机面板显示工作参数控制1）波峰焊控制参数表核定审核制表文件名称 波峰焊工艺管控文件编号 WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0 页次6/12核定审核 制表a.无铅波峰焊参数设置：规定范围预热一℃ 预热二℃ 预热三℃ 预热四℃ 锡温℃运输 轨道仰角110-150120-170140-180170-220 250-260 80-160 4℃-6℃合格温度曲线控制参数案例1301601802601005.5b.有铅波峰焊参数设置：规定范围预热一℃ 预热二℃锡温℃运输轨道仰角160-190160-210235-24580-1504.0-6.0合格温度曲线控制参数案例 1851952401005.54.2.4波峰焊操作内容要求1）根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置； 2）每天按时记录波峰焊机运行参数：3）保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM ；4）每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S 情况，文件名称 波峰焊工艺管控文件编号 WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0 页次7/12核定审核 制表确保不会有助焊剂滴到PCB 上的现象；5）每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理； 6）操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整波峰参数，立即通知工程师处理。
4.3波峰焊常见缺陷不良现象及工艺调整 缺陷 形成因素处置方法虚焊1.基本表面不洁净2.PCB 、元器件可焊性差及放置期长3.温度过高 1.严格执行入库验收2.优化库存期管理3.加强工艺管理和正确的工艺规范 冷焊1.钎料槽温度低2.夹送速度过快3.PCB设计不合理1.调整焊接温度和时间2.改善PCB 设计3.正确选择工艺规范不润湿及反润湿1.材料可焊性差2.助焊剂失效护林3.表面上污染引起4.钎料杂志超标1.改善材料基本的可焊性2.选用活性强的助焊剂 3.合理调整焊接温度和焊接时间4.清除表面有机污染物5.保持钎料纯度桥连 1.波峰焊形状、平整度、温度2.导线或焊盘间距3.金属表面洁净度4.钎料的纯度5.助焊剂活性及预热温度6.PCB 元器件安 1.改善钎料表面张力作用 2.改变波峰波速特性 3.调整焊接时间和夹送速度4.调整焊接温度和预热温度5.调整夹文件名称 波峰焊工艺管控文件编号 WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0 页次8/12核定审核 制表装设计不合理，板面热容量分布差异过大7.PCB 吃锡深度8.引脚伸出PCB 高度送倾角和压波深度 6.检测助焊剂的有效性和改善助焊剂的涂覆方式、涂覆量7.纠正不良的设计8.正确处理引线折弯方向和伸出高度9.严格监控钎料槽污染程度透孔不良1.焊盘及孔壁、引线可焊性不良导致的透孔不良2.工艺参数选择不当导致的透孔不良3.助焊剂的有无及活性强弱4.在波峰中浸入的深度5.波峰面上滞留的氧化物1.改善焊盘及孔壁、引线的可焊性2.正确的选择工艺参数3.助焊剂在喷雾中能透入孔中及良好的活性4.保障波峰焊接过程中良好的热量供给5.良好的润湿性空焊1.焊盘导线尺寸配合不当2.焊盘孔不同心3.波峰焊接工艺参数选择不当1.改善基本金属的表面状态和可焊性2.正确地设计PCB 的图形和布线3.合理地调整好钎料槽温度、夹送速度、夹送倾角4.合理地调整好预热温度针孔或吹孔1.焊盘周围氧化或有毛刺2.焊盘不完整3.引线氧化、有机物污染、预处理不良等都可能产生气体而造成针孔或吹孔4.焊盘或引脚局部润湿不良5.基板有湿气6. 1.改善PCB 的加工质量2.改善焊盘和引线表面的洁净状态和可焊性 3.基板与元器件引脚污染源可能来自元器件引脚成形、插件过程或是由储存状况不文件名称 波峰焊工艺管控文件编号 WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0 页次9/12核定审核 制表电镀溶液中的光亮剂 佳造成，用溶液清洗即可4.PCB 在120度烘箱中预烘2小时拉尖 1.基板的可焊性差，焊盘氧化、污染，助焊剂选用不当或变质失效 2.助焊剂用量少3.预热不当、基板翘曲4.钎料槽温度低5.夹送速度不合适、焊接时间过短或过长6.PCB 压送深度过大，铜箔面积太大7.钎料纯度变差，杂志容量超标8.夹送倾角不合适1.净化被焊表面2.调整和优选助焊剂3.合理选择预热温度，调整钎料槽温度4.调整夹送速度5.调整波峰焊高度或压波深度，铜含量管控在标准内6.基板上的大铜箔分隔成块来改善 组件损伤 1.在钎料波中滞留时间过长 2.钎料槽温度过高1.酌情调整夹送速度和及时检察其他现象2.合适的调整锡料槽温度锡珠及锡渣 1.PCB 在制造或存储中受潮 2.环境温度大，PCB 和元器件拆封后在线滞留时间过长3.镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当4.漏涂助焊剂或涂覆量不合适、助焊剂吸潮夹水 5.阻焊层不良，黏附锡料残渣6.基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB 设计时未进行热分析7.预热温度 1.改进PCB 制造工艺，提高孔壁光洁度2.尽可能缩短滞留时间，PCB 上线前预烘 3.PCB 布线和安装设计后进行热分析，避免板面局部形成大量的吸热区4.正确选择助焊济 5.合理地预热温度和时间，对PCB 孔内溶剂的挥发6.控制好助焊剂的涂覆量7.设计上避免用镀银文件名称 波峰焊工艺管控文件编号 WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0 页次 10/12核定审核 制表选择不合适8.镀银件密集9.钎料波峰形状选择不合适 的引脚8.钎料波形设计应保证钎料溅落过程中不发生剧烈撞击运动4.4波峰焊接中锡料槽杂质的监控 4.4.1 无铅锡料槽铅的监控1）工程师每月无铅一次（15日）钎料槽中取样200G 锡块送外检测，有铅每月一次。