手工焊接工艺培训教程

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二、烙铁的结构知识及使用方法
1、 烙铁的结构
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2、烙铁使用的方法
（１)电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种。 反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
（a）反握法
（b） 正握法
（c）握笔法
（3）使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不能用电烙铁敲击被焊工件；烙 铁头上多余的焊锡不要随便乱甩。 不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤自己或他人、它物； 若长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化。
（4）使用合金烙铁头（长寿烙铁），切忌用挫刀修整。 （5）操作者头部与烙铁头之间应保持30cm以上的距离，以避免过多的有害气体
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根据助焊剂的主要组成材料将其分为四大类:松香 型(Rosin,RO);树脂型(Resin,RE);有机酸型(organic,OR),无机酸型 （Inorganic,IN),括号中为缩写字母代号 用于焊接的助焊剂可分为三种基本的型式： L=表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者 M=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者 H=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者 含有松香的助焊剂,则在L、M、H代字后加上“R”
电子焊接工艺培训
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本次学习内容
一、焊接基础知识 二、烙铁结构知识及烙铁使用方法 三、焊接工艺要求 四、焊接后的检验方法
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概述
随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软 板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当 中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理， 焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。
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6、烙铁头的清洗
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧焦. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
烙铁清ห้องสมุดไป่ตู้时海绵水份若过多
(铅，助焊剂加热挥发出的化学物质)被人体吸入。
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4、电烙铁的使用温度
选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。
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5、电烙铁的接触及加热方法
（1）电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁 头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速， 要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。
（2）电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊 锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量 使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线.
无铅 锡丝
有 铅 锡 丝
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有铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别
1．有铅焊锡丝的熔点低于无铅焊锡丝的熔点。 2．有铅焊锡丝Sn63-Pb37的焊点光滑、亮泽，无铅焊锡丝的焊点条纹较明显、暗淡，焊点
看起来显得粗糙、不平整。
3．无铅焊接导致发生焊接缺陷的几率增加，如易发生桥接、不润湿、反润湿以及焊料结球等 缺陷。
（1）在使用前或更换烙铁心时，必须检查电源线与地线 的接头是否正确。 尽可能使用三芯的电源插头，注意接地线要正确地接在烙 铁的壳体上。
200V以上
必须要有零线
半导体引脚(IC)在 200V 以上就会被击穿.
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（2）使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查电烙铁的插头、电线， 发现破损老化应及时更换。
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4、焊锡丝
焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导 电要求和元件在PCB板上的固定要求。
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焊锡丝的分类 按成份不同可分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝 有铅焊锡丝﹕Sn/Pb=63/37 63%的锡﹐37%的铅 无铅焊锡丝﹕Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的银.0.5%的铜 有铅焊锡丝 焊接温度为：260±15℃ 无铅焊锡丝 焊接温度为：330±20℃
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（２）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
（a）连续焊接时
（b）只焊几个焊点时
焊锡的基本拿法
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3、烙铁使用时的注意事项
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2、 焊接的基本条件 : 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： （1）被焊金属应具有良好的可焊性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度
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3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面 膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功 用还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张 力(surface tension),以及促进焊锡的分散和流动等.
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一、焊接基本知识
1、焊接的基本过程 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，焊料润湿 金属表面，并在接触面形成合金层,从而达到牢固连接的过程。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化;
（1）润湿阶段 （2）扩散阶段 （3）焊点形成阶段
其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进行. 润湿的环境条件：被焊物体的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
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助焊剂的作用
（1）清除焊接金属表面的氧化物.-------清除污物 （2） 在焊接物表面形成液态的保护膜﹐隔离高温时四周的空气﹐防止金属面的再氧化﹒------
防止氧化 （3） 降低焊锡表面张力，增加流动性.-------增加焊锡流动性 （4） 焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接﹒-----快速焊接
烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。
海绵清洗时若无水，
烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良. a
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每次在焊接开始前都要清洗烙铁头 烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.