RT工艺参数计算方法
RT探伤工艺详解
α= η - θ ,
η= sin-1 [Disinθ/(DO-2F)]。 θ= cos-1{[1 -( K2-1)T/D i]/K},
α——与AB/2对应的圆心角;
θ——有效最大失真角;
η——有效半辐射角;
K——透照厚度比;
T——工件厚度;
Di——容器内径; Do——容器外径。
14
15
RT探伤方法与应用
24
25
RT探伤方法与应用
3 射线能量的选择
3.1 射线能量的选择原则: 选择射线源的首要因素是射线源所发出的射线对被检试
件具有足够的穿透力。对X射线来说,穿透力取决于管 电压。对于γ射线来说,穿透力取决于放射源种类 。 在保证穿透力的前提下,选择能量较低的射线,以保证 照相灵敏度。
26
RT探伤方法与应用
L3=πDo/N
,其中
N=180/α,最少曝光次数;
α= η+θ ,
η= sin-1 [DOsinθ/( 2F - DO )]。 θ= cos-1{[1+(K2-1)T/DO]/K},
α——与AB/2对应的圆心角;
θ——有效最大失真角;
η——有效半辐射角;
K——透照厚度比;
T——工件厚度;
Do——容器外径。
随着射线能量的增加,射线的平均波长变短,线质 变硬,在物质中的衰减变小,穿透能力增强。对比度 ΔD降低,固有不清晰Ui增大,底片颗粒也将增大,其 效果是射线照相灵敏度下降。
选择的射线能量过低,穿透力不够,到达胶片的透 射线强度过小,造成底片黑度不足,灰雾增大,曝光 时间过份延长;但可以获得较高的对比度ΔD ,不过较 高的ΔD却意味着较低的透照厚度宽容度L。(很小的透照
RT焊缝射线检测标准工艺卡
1/2D0
透照示意图
备注:
1、本工艺卡未规定事项,按射线检测作业指引书执行。
2、为保证胶片搭接部份旳缺陷检出率,分单双号进行二次周向曝光。
编制
审核
批准
日期
张铁路
陈广玺
陈广玺
-04-01
增感屏
前屏:Pb0.1mm后屏:Pb 0.1mm
屏蔽方式
Pb1.0
胶片型号
柯达AA-400
胶片规格
80×300
黑度范畴
2.0~4.0
检测技术级别
AB级
搭接标记放置位置
射线源侧
暗室
冲洗方式
显定影配方
显影温度
显影时间
定影温度
定影时间
手工槽显
无锡皇冠
18~22℃
5min
16~24℃
10~15min
透照技术参数
26
透照厚度比
K1.2(100<D0≤400)、K1.1(D0>400)
像质计
Fe10/16
Fe6/12
应辨认丝号
14
14
14
14
13
13
13
12
12
12
12
12
公称厚度(mm)
14
15
16
17
18
19
20
22
24
26
透照厚度
28
30
32
34
36
38
40
44
48
52
透照厚度比
K1.2(100<D0≤400)、K1.1(D0>400)
检测对象
环缝双壁单影透照
材质
碳钢、不锈钢
2018年RTⅢ培训问题汇总
2018年RT三级班问题汇总1、奥氏体分解回成屈氏体的温度为550-600℃,然淬火后中温回火350-500℃得到的组织是回火屈氏体,为什么不一样?索氏体同上2、AB级时,计算f时,f=10db2/3,b是否考虑余高?3、在自己单位做了2005射线机的曝光曲线,曝光2分钟后,洗片黑度3.0左右,但由于一些原因,焦距增大1倍后,曝光时间增大到原来的4倍,8分钟后,洗出来的片子,发现黑度比原来的小很多,请问,什么原因造成的?(其它条件都是固定并且是相同的,工件也是上次2分钟曝光后的工件)4、双壁双影为什么不考虑垫板厚度?双壁单影为什么考虑垫板厚度(确定像质计灵敏度的时候)5、Ф159和Ф1100mm的管子,双壁单影是否都需要射线源贴着管子透照。
6、工艺规程只能是技术负责人审核吗?其它的三级人员能审核吗?7、考试的时候需要的5个TSG、3个GB,是否会超出这8个标准?8、底片实测黑度=净黑度+乳剂光学密度,乳剂光学密度=灰雾度-片基黑度。
对吗,谢谢9、底片上出现B字黑度高于周围背景黑度和没有出现B字的,哪种背散射防护好?为什么?10、底片上出现白色的B字影像和底片上出现低于周围背景黑度的B字影像意思表达是否一样?11、希望老师汇总下,在计算什么参数的时候加余高,什么参数的时候不加余高,比如利用公式f≥10db2/3次方的时候,这个b,习题集上不加余高,而老师讲义上却加了余高。
请老师明确,以及其他时候什么时候加余高,什么时候不加余高,谢谢12、单壁透照时,选象质剂丝号用公称厚度,有夹套的容器,需不需要加上夹套的厚度?13、小径管椭圆成像,D/T<0.12要透照2次。
假设DN60的锅炉水冷壁安装要求25%检测比例,管与管之间已加密封板无法2次透照,问可否增加整体检测比例透照一次。
14、射线地强度、能量、线质、波长地确切定义,它们之间地联系或者关系,管电压、管电流、曝光量对3者地影响。
15、感光度、剃度、对比度、不清晰度、颗粒度之间地关系或者联系。
RT检测工艺规程
1.1 适用范围本射线检测指导书适用于:碳素钢、低合金钢、不锈钢、铝及铝合金、钛及钛合金材料制作的锅炉、压力容器及工业管道等特种设备构件的熔化焊对接接头的射线透照检测工作。
遇有特殊要求,应按相应的标准、规范执行。
1.2 引用标准1.GB16357-1996《工业X射线探伤放射卫生防护标准》2. GB18465-2001《工业γ射线探伤放射卫生防护》3. GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》4国质检锅(2003)248号《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》。
5.GB3323-2005《钢熔化焊对接接头射线照和质量分级》。
6.JB/T4730-2005《承压设备无损检测》.7.GB/T 12605-90《钢管环缝熔化焊对接接头射线透照工艺和质量分级》.8.DL/T 821-2002《(钢制承压管道对接接头射线检验技术规程)》.9.JB/T7902-1999《线型象质计》10. JB/T7903-1999《工业射线照相底片观片灯》11.HB7684-2000《射线照相用线型象质计》1.3 射线防护1.X射线和γ射线对人体有不良影响,应遵守公司有关检测安全管理制度。
2.在现场进行X射线检测时应按GB16357-1996《工业X射线探伤放射卫生防护标准的规定划定控制区和监督区,设置警告标志,检测工作人员应随身佩带个人剂量计、并携带计量报警仪。
3. 在现场进行γ射线检测时应按GB18465-2001《工业γ射线探伤放射卫生防护》的规定划定控制区和监督区,设置警告标志,检测作业时应围绕控制区边界测定辐射水平,检测工作人员应随身佩带个人剂量计、并携带计量报警仪。
4.确认工作人员均已完成各自工作并离开辐射区,方可开启射线发生器进行透照。
5.每次透照完成后,均应用报警器确认射线或γ源装置是否停止辐射后,方可进入辐射现场。
6.现场作业完成后对仪器进行清点、核对无误后清理现场,撤除警戒标志方可撤离现场。
RT标准讲解
吉林亚新工程检测有限责任公司
1 范围 JB/4730的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊对接接头的 射线和 射线 范围: 的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊对接接头的X射线和 的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊对接接头的 射线和γ射线 检测技术和质量分级要求。 本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中对接焊 检测技术和质量分级要求。 本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、 接接头的射线检测。用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合 接接头的射线检测。用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、 不锈钢、 铝及铝合金和钛及钛合金、镍及镍合金. 金、铝及铝合金和钛及钛合金、镍及镍合金
在长度为在长度为12t的任意选定条形缺陷评定区内相邻缺陷间距不超过的任意选定条形缺陷评定区内在长度为的任意选定条形缺陷评定区内相邻缺陷间距不超过6l的任一组条形缺陷的累计长度应不超过但最小可为但最小可为4的任一组条形缺陷的累计长度应不超过但最小可为iii在长度为6t的任意选定条形缺陷评定区内在长度为的任意选定条形缺陷评定区内相邻缺陷间距不超过3l任一组条形缺陷的累计长度应不超过t但最小可为任一组条形缺陷的累计长度应不超过最小值的规定是考虑防止薄工件评定过严ii级母材小于最小值的规定是考虑防止薄工件评定过严级母材小于12mmiii小于9mm最大值是考虑防止厚工件评定过松级母材大于最大值是考虑防止厚工件评定过松ii级母材大于小于最大值是考虑防止厚工件评定过松级母材大于60mmiii母材大于45mm材大于在球罐设备环缝检测评定时要特别注意多张底片的联合评定在球罐设备环缝检测评定时要特别注意多张底片的联合评定标准规定任意选定条形评定区缺陷很可能跨越多张底片
RTII射线工艺题(齐全且带答案)
四、工艺题(每题20,共20分)1、技术条件容器名称:反应斧;容器类别:III类;设备编号:R-10-031设计压力:内筒体4.0MPa,夹套1.0 Mpa焊缝系数:内筒体1.0,夹套0.85工作介质:水、水蒸汽主体材料:内筒体316L,夹套16MnR坡口形式:V焊接方式:手工焊检测时机:在用开罐检验检测比例:A2、 A2‵、B3焊缝100%RT2、规格(单位mm)焊缝号厚度长度/直径焊缝号厚度长度/直径A1 14 Φ1000 B1 14 Φ1000 A2 18 2200B2 14 Φ1000 A2‵ 6 300B3 8 Φ1200 A5 8 100 B5 8 Φ5003、提供设备和材料:2505定向机、2505周向机、AgfaC7(长度360mm)4、要求:按JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测》的要求并结合《固定式压力容器安全技术监察规程》请按照AB级要求完成A2、A2‵、B3焊缝的射线工艺卡(曝光量不小于15mA.min)。
并在图上标出射线源、工件和胶片的相对位置示意图。
曝光时间(分)透照厚度TA (mm )定向2505曝光曲线曝光时间(分)透照厚度TA (mm )周向2505曝光曲线射线检测工艺卡编号:XXXX-XX产品名称反应釜设备编号R-10-031 探伤比例100% 材料牌号内筒体316L,夹套16MnR焊接方法手工焊坡口形式V 使用标准JB/T4730.2-2005AB级象质计FeIII10-16 胶片类型AgfaC7底片黑度 2.0-4.0 仪器型号A2、A2‵2505定向机、B3、2505周向机增感屏铅0.1/0.1mm探伤时机在开罐检查;表面清理目视检查合格后暗室处理手工冲洗和干燥焊缝编号透照厚度焊缝长度透照方式焦距布片张数透照次数透照有效长度像质计置于侧像质计线径号管电压KV时间minA2 26 1900 源在外双-单700 6 6 320 胶片侧12F180/1703/4A2‵18 300 单壁700 1 1 300 源侧11 150/1403/4B3 26 3770 源在内中心600 12 1 320 胶片侧12F210/2003/4透照示意图及其他要求:1、底片评定范围黑度2.0-4.0;2、标记摆放按照通用工艺执行;3、布片位置编制: XXX II 日期: XXX 审核:XXX II(III) 日期:XXX四、工艺题(20分)1、请填写下面石油液化气储罐射线透照工艺卡射线透照工艺卡(1)请提出B2环焊缝最佳透照方式,并说明理由?答:环缝的最佳透照方式为中心内透法。
塑胶报¤公式范文
塑胶报¤公式范文塑胶报公式塑胶报公式是指应用于塑胶加工过程中的各种计算公式,用于确定塑胶制品的性能、处理参数以及加工工艺等。
下面介绍几种常用的塑胶报公式。
一、结晶温度公式塑胶材料的结晶过程是塑胶制品冷却固化时发生的一种物理变化。
结晶温度公式可以用于计算塑胶材料的结晶温度,以确定塑胶制品的冷却速率。
结晶温度公式如下:Tc=Tm-K其中,Tc为结晶温度,Tm为材料的熔融温度,K为结晶温度下降的常数。
二、制品收缩率公式制品收缩率是指塑胶加工过程中制品由热态到冷态时的尺寸变化比例。
制品收缩率公式可以用于计算制品在不同温度下的收缩率,以进行制品尺寸的修正和预测。
制品收缩率公式如下:Ls=Lm*(1-α*(Tc-Tr))其中,Ls为制品的收缩率,Lm为模具腔尺寸,α为线性热膨胀系数,Tc为结晶温度,Tr为退火温度。
三、塑胶射出成型压力公式塑胶射出成型压力是指塑胶材料在射出成型过程中受到的压力,用于计算射出成型机的射出单元的压力参数。
塑胶射出成型压力公式如下:P=(C*Q*L)/(A*S)其中,P为射出成型压力,C为塑胶材料的挤出系数,Q为单位时间的材料流量,L为塑胶制品的长度,A为熔胶密度,S为射出成型机的螺杆截面积。
四、塑胶材料的熔体指数公式塑胶材料的熔体指数是指塑胶材料在一定温度和一定外力下熔化的速度,用于评估塑胶材料的流动性能。
塑胶材料的熔体指数公式如下:MI=M/t其中,MI为熔体指数,M为塑胶样品的质量,t为样品在规定温度和规定外力下熔化所需的时间。
以上是几种常用的塑胶报公式,通过这些公式可以进行塑胶材料的性能计算、工艺参数的确定以及制品尺寸的修正等。
塑胶加工过程中,合理运用这些公式可以提高塑胶制品的质量和生产效率。
RTIII级讲义
高级人员探伤讲义三:射线探伤方法及其应用,工艺的编制与优化主讲人:李伟1.透照工艺条件的选择2.工艺卡的编制3.综合题的解析4.底片评定的一次性规定5.口试中应注意的问题3.1.透照工艺条件的选择射线透照工艺是指为达到一定要求而对射线透照过程规定的方法、程序、技术参数和技术措施。
工艺条件是指工艺过程中的有关参数变量及其组合。
射线透照工艺条件包括;设备器材条件,透照几何条件,工艺参数条件和工艺措施条件等。
下面将主要介绍工艺条件对射线照相质量的影响及工艺编制的原则。
3.1.1 .射线源和能量的选择原则1.射线源的选择原则射线源的选择原则首先要考滤射线源对被检工件应有足够的穿透力。
对X射线来说,穿透力取决于管电压。
管电压越高射线的线质越硬,在试件中的衰减系数越小,穿透厚度越大。
例如100KV的 X射线高灵敏度法最大穿透力为10 mm,射线低灵敏度法最大穿透力为25 mm。
对于r射线来说,穿透力取决于射源的种类,常用的r射线源适用的透照范围Ir192 20mm-80mm(高灵敏度),6-100mm (低灵敏度法),Co60 50-150mm(高灵敏度)30-200mm(低灵敏度法)。
由于放射性同位素的能量不能该变,所以不仅规定了透照厚度的上限,同时规定了透照厚度的下限。
选择射线源时必须注意到X射线和r射线照相灵敏度的差异。
由工艺基础理论得知,对比度∆D,不清晰度U和颗粒度∆D是左右射线影象质量的三大要素,现以Ir192为例与X射线相比较对着三大要素的影响。
我们知道对比度又正比于比衬度 Cs, Cs= μ/1+n,由图3-1可以看出对45mm以下的钢,用Ir192透照所得射线底片其对比度比X射线底片对比度要差的多。
以25mm厚度钢为例前者要比后者的对比度低40%。
对比度自然会影响到相质计灵敏度。
另外Ir192的固有不清晰度Ui…值(0.17)比400KV的X射线还大,它分别是100KV、200KV、300KV X射线Ui值的3.4倍,1.8倍,1.4倍。
射线检测(RT)II级
射线检测(RT) II级笔 试 考 卷资料整理:无损检测资源网沧州市欧谱检测仪器有限公司一是非判断题(在每题后面括号内打“X”号表示“错误”,画“○”表示正确)(共20题,每题1分,共20分)1 X射线、γ射线、中子射线都是电磁辐射。
(X)2 波长相同的Χ射线和γ射线具有相同的性质。
(0)3 X射线的波长愈长μ愈大,穿透物质的原子序数愈大μ愈大,穿透物质的密度愈高μ愈大(0)4 在光电效应中,光子并没有被完全吸收,而在康普顿效应中则是光子完全被吸收(X)5 电子对效应只能产生在入射光子能量低于1.022MeV的情况下(X)6 连续谱X射线穿透物体时,较长波长的成分不断减弱,表现为射线的不断“硬化”。
(0)7 Χ射线管的管电压是指阴极和阳极间的电压有效值(X)8 新的或长期不用的Χ射线机,使用前要进行“训练”,其目的是提高射线管的真空度。
(0)9 X射线管中撞击靶的电子数量越大,则发出的射线能量就越高(X)10 X射线管中电子的动能在靶上大部分转换成X射线能,少部分转换成热能(X)11 GB 18871-2002规定公众照射的剂量限值为年有效剂量1mSv(0)12 粒度大的X射线胶片其照相的清晰度比粒度小的胶片好(X)13 像质计灵敏度1.5%,就意味着尺寸大于透照厚度1.5%的缺陷均可被检出。
(X)14 通常认为对比度,清晰度,颗粒度是决定射线照相灵敏度的三个主要因素。
(0)15 铅增感屏有增感作用,但是也会增加散射线影响底片的清晰度(X)16 射线透照方向的选择,应尽可能使射线与缺陷延伸方向垂直(X)17 选用高的管电压可以提高底片对比度,从而提高射线检验灵敏度(X)18 在焊缝上摆放丝型像质计时,应使细线端接近射线透照场边缘(0)19 铅增感屏上的深度划伤在射线底片上呈白色条痕(X)20 夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状(X)二选择题(将认为正确的序号字母填入题后面的括号内,只能选择一个答案)(共45题,每题1分,共45分)1.工业超声波检测中,产生和接收超声波的方法,最经常利用的是某些晶体的(c)a.电磁效应b.磁致伸缩效应c.压电效应d.磁敏效应2.适用于渗透检测法的缺陷是(a)a.表面开口缺陷b.近表面缺陷c.内部缺陷d.以上都对3.能够进行磁粉探伤的材料是(a)a.碳钢 b.奥氏体不锈钢 c.黄铜 d.铝4.涡流检测技术利用的基本原理是(c)a.毛细现象b.机械振动波c.电磁感应d.放射性能量衰减5.对于无损检测技术资格等级人员,有权独立判定检测结果并签发检测报告的是(d)a.高级人员b.中级人员c.初级人员d.a和be.以上都可以6.焊缝中常见的缺陷是下面哪一组?(b)a.裂纹,气孔,夹渣,白点和疏松b.未熔合,气孔,未焊透,夹渣和裂纹c.气孔,夹渣,未焊透,折叠和缩孔d.裂纹,未焊透,未熔合,分层和咬边7.10居里钴60γ射线源衰减到1.25居里,需要的时间约为(c)a.5年b.1年c.16年d.21年8.X射线照相检测的工艺参数主要是(e)a.焦距b.管电压c.管电流d.曝光时间e.以上都是9.下面哪种辐射源具有最高的穿透力?(d)a.192Irb.60Coc.300KV X射线机d.15MeV的加速器10.在X射线管内,高速电子轰击到哪个部件上产生X射线?(b)a.聚焦罩b.阳极靶c.灯丝d.阴极11.当管电压一定,管电流加大时,产生的连续X射线的线质有何变化?强度有何变化?波长有何变化?(b)a.线质变硬,强度不变,波长变短b.线质不变,强度增加,波长不变c.线质变软,强度降低,波长变长d.线质不变,强度降低,波长变长12.X射线管焦点的大小直接影响下面哪个参数?(b)a.穿透力b.几何模糊度c.固有不清晰度d.灰雾度13.放射性比活度通常以每克多少居里数表示或以每立方厘米多少居里数表示,它是辐射源浓缩程度的物理量。
RT通用工艺规程及作业指导书
1.4无损检测工艺规程的编制要求
v
按照NB/T47013.1《承压设备无损检测 通用要求》 标准4.3.2.2 条规定;应根据相关法规、产品标准、有 关的技术文件和本标准的要求,并针对本检测单位的特 点和技术条件编制工艺规程;工艺规程应按本部分和 NB/T 47013.2~NB/T 47013.13的规定明确其相关因素的 具体范围或要求,如相关因素的变化超过规定时,应重 新编制或修订。 编制工艺规程的依据中相关因素(类似焊接工艺评定 中的重要变量)
v v v
h)增感屏和滤光板型号(如使用); i) 暗室处理方法或条件; j) 底片观察技术;
v
v v v v v v
2.3、编制依据的标准、法规或其他技术文件
NB/T47013-2015《承压设备无损检测》 产品标准(如GB150等) 《锅炉安全技术监察规程》 《固定式压力容器安全技术监察规程》 《压力管道安全技术监察规程》 本机构的质量管理体系要求等
1.2作用: 工艺规程是组成技术文件的主要部分,是工艺 装备、材料定额、工时定额设计与计算的主要依据,是 直接指导检测的技术法规,它对产品成本、劳动生产率、 原材料消耗有直接关系。工艺规程编制的质量对保证产 品质量起着重要作用。 1.3、编制原则 (1)、所编制的工艺规程必须保证检测工作质量,达到 相关法规、标准各项技术要求。 (2)、工艺过程应具有较高的生产效率。 (3)、尽量降低检测成本。 (4)、注意减轻检测人员的劳动强度,保证安全。
v v v v v v v v
2.4、无损检测操作指导书的编制原则 根据无损检测操作指导书的作用,其编制要符合 “针对性、符合性、可操作性”三方面的原则。
v △针对性 v 要针对特定的检测对象,编制特定的无损检测
刻蚀速率的计算题
刻蚀速率的计算题
1.题目描述:
在半导体制造中,刻蚀是一个重要的工艺步骤。
刻蚀速率定义为单位时间内被刻蚀材料的厚度减少量。
假设有一个材料,初始厚度为T 毫米,经过时间t 后的刻蚀后,其厚度变为T - dT,其中dT 是微小的厚度变化。
刻蚀速率R 可以表示为dT/t。
现在,我们有一个具体的例子,初始厚度T = 0.2 毫米,经过时间t = 5 分钟后的刻蚀后,厚度变为T - 0.002 毫米。
我们需要计算刻蚀速率R。
2.计算过程:
刻蚀速率R 的计算公式是R = dT/t。
代入已知的数值:T = 0.2 毫米,t = 5 分钟(转化为秒为 5 × 60 = 300 秒),dT = 0.002 毫米,我们可以计算R。
3.计算结果:
R = dT/t = 0.002/300 = 6.67 × 10^-5 毫米/秒。
所以,该材料的刻蚀速率为 6.67 × 10^-5 毫米/秒。
工艺参数时间参数空间参数
工艺参数时间参数空间参数工艺参数、时间参数和空间参数是指在工业生产过程中所涉及到的各种技术参数。
这些参数对于确保产品质量、提高生产效率以及降低成本都起到了重要的作用。
下面将分别对工艺参数、时间参数和空间参数进行详细阐述。
一、工艺参数:工艺参数是指在生产过程中所使用的各种工艺条件或者工艺参数设置。
不同的工业生产过程涉及到的工艺参数不同,例如在冶金生产过程中,常见的工艺参数包括温度、压力、流量等;在化工生产过程中,常见的工艺参数包括反应温度、反应时间、物料比例等。
这些工艺参数对于生产过程中的化学反应、物理变化等起到了重要的调节作用,可以保证产品的质量,并且能够控制生产过程的稳定性和可控性。
二、时间参数:时间参数是指在工业生产过程中所需要的时间要求。
不同的生产过程对时间参数的要求也不同,例如在连续生产过程中,时间参数通常是生产速度和生产周期;在批量生产过程中,时间参数通常是每个批次所需的生产时间;在离散生产过程中,时间参数通常是生产任务的交付时间等。
时间参数对于工业生产过程的高效运作至关重要,能够确保生产能够按时完成,以满足客户需求。
三、空间参数:空间参数是指在工业生产过程中所需的空间要求。
不同的生产过程对空间参数的要求也不同,例如在装配生产过程中,空间参数通常是工作区域的大小和物料存储的空间;在生产线生产过程中,空间参数通常是生产线的长度和宽度;在工厂布局中,空间参数通常是设备的布局和物料流动的路径等。
空间参数对于工业生产过程的顺利进行有着重要的影响,能够有效地利用空间资源,提高生产效率。
综上所述,工艺参数、时间参数和空间参数在工业生产过程中都起到了至关重要的作用。
通过合理设置和控制这些参数,能够确保产品质量、提高生产效率,并且降低生产成本。
因此,对于工业企业来说,对于这些参数的合理把握和有效管理至关重要。
分离器工艺计算范文
分离器工艺计算范文分离器是化工生产过程中常用的设备,用于将混合物中的不同组分分离出来。
分离器的工艺计算主要包括流量计算、压力计算、温度计算以及物料平衡计算等。
一、流量计算在分离器中,液相和气相的流量是需要计算的重要参数。
根据实际情况,可以使用不同的流量计算方法,如质量流量和体积流量。
1.质量流量计算质量流量是单位时间内通过分离器的物料总质量。
可以根据物料的密度和流量速度计算得出。
质量流量(kg/s)=流量速度(m/s)×密度(kg/m³)×流道截面积(m²)2.体积流量计算体积流量是单位时间内通过分离器的物料体积。
体积流量(m³/s)=流量速度(m/s)×流道截面积(m²)二、压力计算在分离过程中,液相和气相的压力是需要计算和控制的重要参数。
1.气相体积与压缩因子的计算气相压力计算需要考虑气相体积与压缩因子的关系,一般使用理想气体状态方程来计算。
PV=ZnRT其中,P为气相压力,V为气相体积,Z为压缩因子,n为物质的摩尔数,R为气体常数,T为温度。
根据实际情况,可以通过测量或根据物质的物性数据来确定压缩因子。
2.液相压力计算液相压力一般通过液位高度来计算,可以使用水柱压力计算公式。
P=ρgh其中,P为液相压力,ρ为液相密度,g为重力加速度,h为液位高度。
三、温度计算温度是分离过程中需要精确控制的参数之一,在分离器中,根据系统的要求和物料的性质来进行合理的温度计算。
1.热量计算根据质量平衡和能量平衡,可以计算出分离器进出口物料的热量。
Q=mCΔT其中,Q为热量,m为物料质量,C为物料的比热容,ΔT为温度差。
2.热平衡计算在分离过程中,通常需要对系统进行热平衡计算,以确定合适的温度控制策略。
热平衡计算通常包括热量输入和热量输出的计算。
四、物料平衡计算物料平衡计算是分离器工艺计算中的核心内容之一,通过对分离器进出口物料的质量或体积进行平衡计算,判断分离效果。
化工工艺过程—工艺参数的确定
温度 T/K
化工生产工艺控制
一、温度 •温度是化工生产中既普遍而又重要的操作参数。 •在实际生产中通常通过测温传感器与温度指示调节仪一起来实现自 动控温。温度自动控制框图如图4-2所示。
测温传感器(如热电偶等)将测得的温度转变成电动势信号,再经 温度变送器变送放大后输出标准化的毫安级电流,变送器输出的信 号进入比较机构,与设定温度信号进行比较,然后温度调节器根据 偏差的大小,发出调节信号送到调节阀对反应体系的温度进行调节 。
影响反应过程的因素
反应物组成 •反应物浓度升高,反应平衡向生成物方向移动, 由于产物的增加而减少反应物的浓度; •产物浓度的升高,反应向反应物的方向移动, 由于逆反应的发生,从而降低了产物浓度。
影响反应过程的因素
浓度对反应速率的影响 •反应物浓度越高,越有利于平衡向产物方向移动。 •提高浓度的方法有:
影响反应过程的因素
•图4-1列出了常见的五类反应的反应速率随温度变化的情 况。
影响反应过程的因素
• I型
•反应速率随温度升高而逐渐加快,反应速率和温度之间呈指数 关系,符合阿累尼乌斯公式,最常见。
•Ⅱ型
•反应开始时,反应速率随温度的升高而加快,但影响不显著, 当温度升高到某一温度,反应速度却突然加快,以“爆炸”速 度进行。这类反应属于有爆炸极限的化学反应。
•Ⅲ型
•温度比较低时,反应速率随温度的升高而逐渐加快,当温度超 过某一值后,反应速率却随着温度 的升高而下降。
•酶催化反应就属于这种类型,因为温度太高和太低都不利于 生物酶的活化。
•还有一些受吸附速率控制的多相催化反应过程,其反应速率 随温度的变化 而变化的规律也是如此。
影响反应过程的因素
•Ⅳ型 •反应比较特殊,在温度比较低时,反应速率随温度的升高而加 快,符合一般规律。当温度高达一定值时,反应速率随温度的 升高反而下降,但温度继续升高到一定程度,反应速率却又会 随温度的升高而迅速加快,甚至以燃烧速度进行。 •某些碳氢化合物的氧化过程。 •煤的燃烧,由于副反应多,使反应复杂化。
粗糙度测量参数
粗糙度测量参数1. 简介粗糙度是描述表面不光滑程度的物理量,它对于许多工程和科学领域都具有重要的意义。
粗糙度测量参数是用于量化和描述表面粗糙度的各种参数和指标。
通过测量和分析这些参数,可以评估和比较不同材料和表面的粗糙度特征,从而为工程设计和质量控制提供依据。
2. 常用的粗糙度测量参数2.1 Ra(平均粗糙度)Ra是最常用的表面粗糙度参数之一,它是指表面轮廓线与参考线之间的平均高度差的绝对值。
Ra的计算方法是将表面轮廓线的高度值取绝对值后求平均。
2.2 Rz(最大峰值高度)Rz是指表面轮廓线中最高峰值与最低谷值之间的垂直距离。
Rz的计算方法是将表面轮廓线中最高峰值与最低谷值的高度差作为Rz的值。
2.3 Rq(均方根粗糙度)Rq是指表面轮廓线高度值的均方根值。
Rq的计算方法是将表面轮廓线的高度值平方后求平均再开平方。
2.4 Rt(峰谷高度范围)Rt是指表面轮廓线中最高峰值与最低谷值之间的总高度差。
Rt的计算方法是将表面轮廓线中最高峰值与最低谷值的高度差的绝对值作为Rt的值。
2.5 Rmax(最大峰值高度)Rmax是指表面轮廓线中最高峰值的高度。
Rmax的计算方法是将表面轮廓线中最高峰值的高度作为Rmax的值。
2.6 Rsk(偏度)Rsk是指表面轮廓线高度值分布的偏度。
它用于描述表面轮廓线的对称性或不对称性。
Rsk的计算方法是通过对表面轮廓线高度值的分布进行统计分析得到。
2.7 Rku(峰度)Rku是指表面轮廓线高度值分布的峰度。
它用于描述表面轮廓线的尖锐程度或平坦程度。
Rku的计算方法是通过对表面轮廓线高度值的分布进行统计分析得到。
3. 粗糙度测量方法3.1 表面轮廓仪表面轮廓仪是一种常用的测量粗糙度的仪器。
它通过探针或激光测量表面的高度值,并将数据转换为数字信号进行分析和处理。
表面轮廓仪可以测量不同尺寸和形状的工件,具有高精度和高重复性。
3.2 原子力显微镜原子力显微镜(AFM)是一种高分辨率的表面测量仪器。
无损检测RT工艺题
可提供的检测设备和材料有:RF300EGB2F· 2型周向X射线机、Se-75γ射线探伤机 (现有活度80Ci)和Ir-192γ射线探伤机(现 有活度80Ci);Agfa-D7、Agfa-D4(胶片规 格为360×80mm、120×80mm)。曝光曲线 见图1-2、图1-3、图1-4。 请将射线检测工艺参数填写在提供的工艺卡 中(见表1-1),并将射源放置、散射线屏蔽 和像质计使用、标记摆放等技术要求填写在 工艺卡说明栏中。
7.透照次数与一次透照长度:∵b=T+2=10mm,f=Fb=790mm T/DO=8/2016=0.0039;DO/f=2016/790=2.55, ∴查JB/T 4730.2-20Байду номын сангаас5图D.3,得B3焊缝100%检测时应 透照的次数N=17(次)一次透照长度 L3=πDO/N=3.14×2016÷17=372.5mm。因L3>360mm (提供的胶片长度),考虑搭接长度及操作误差,取 一次透照长度L3’=340mm。按B3焊缝长度20%检测应透照 次数[N]=0.2πDO/L3’=3.7次,取整数得[N]=4次。又: 按GB 150-1998第10.8.2.2条的规定,焊缝交叉部位和 以开孔中心为圆心、1.5倍开孔直径为半径的圆中所包 容的焊接接头应全部检测,其检测长度可计入局部检 测长度之内。即:B3与A2交叉部位必须透照一次,B3 因涉及B8接管开孔区而必须透照的焊缝长度为1098mm, 应透照4次,则B3共应透照5次,总检测长度 =5×340=1700>1266mm,符合检测比例的要求。
聚合物合成工艺学计算公式
聚合物合成工艺学计算公式在聚合物化学领域,合成工艺学计算公式是非常重要的工具,它们可以帮助化学工程师和科学家们预测和优化聚合物的合成过程。
这些公式基于聚合物的化学结构和反应动力学,可以用来计算反应条件、聚合度、分子量分布等关键参数,从而指导实验设计和工艺优化。
本文将介绍一些常见的聚合物合成工艺学计算公式,并探讨它们在聚合物合成过程中的应用。
1. 聚合度计算公式。
聚合度是衡量聚合物链长度的一个重要参数,通常用平均聚合度(DP)来表示。
对于线性聚合物,平均聚合度可以通过以下公式计算:DP = (Mn/Mw) + 1。
其中,Mn是聚合物的数均分子量,Mw是聚合物的权均分子量。
这个公式基于聚合物链的高斯分布假设,假设聚合物的分子量分布服从正态分布。
通过测定聚合物的数均分子量和权均分子量,可以计算出其平均聚合度,从而了解聚合物链的长度分布情况。
2. 反应速率常数计算公式。
在聚合物合成过程中,反应速率常数(k)是描述聚合物化学反应速率的重要参数。
对于自由基聚合反应,反应速率常数可以通过以下公式计算:k = A exp(-Ea/RT)。
其中,A是预指数因子,Ea是活化能,R是气体常数,T是反应温度。
这个公式基于阿累尼乌斯方程和阿伦尼乌斯方程,描述了反应速率常数与温度的关系。
通过测定反应速率常数和温度,可以优化聚合反应的条件,提高反应速率和产物收率。
3. 分子量分布计算公式。
聚合物的分子量分布是描述聚合物链长度分布的一个重要参数,通常用分子量分布函数(MWD)来表示。
对于高分子量聚合物,MWD可以通过以下公式计算:MWD = Mw/Mn。
其中,Mw是聚合物的权均分子量,Mn是聚合物的数均分子量。
这个公式描述了聚合物链长度的分布情况,MWD越大,聚合物链长度的分布越宽,反之则越窄。
通过测定Mw和Mn,可以了解聚合物链长度的分布情况,从而指导聚合物的合成和应用。
4. 聚合物合成产率计算公式。
在聚合物合成过程中,产率是描述聚合物合成效率的一个重要参数。
压缩机冷却器的工艺计算
图 1 冷 却器 简 图
初 选换 热器换 热面积 8 I 含 4 %裕量 , 5I ( 5 T 用户
要 求 ) 结构 简 图 如 图 1所 示 。该 冷 却器 为 u形 管 , 式 冷却 器 , 气走 壳程 , 水走管 程 。冷却器 主要结构 尺
本 文实 例计 算报 告如 图 3所示 。
… … H2 t H q u d…
西~ Ⅻ T
j, } ,{
r
I c
10k  ̄ 0 W O
H ∞ k k
I
F 0
T
^_
6 日 _
,f …
{ 4 2
{0 2 0 ∞
I一 ~ , 一 一c
寸 如表 1所示 。
表 1 冷 却 器 主 要 结 构 尺 寸
参 数 筒 体 公 称 直 径
换 热 管 规 格 换 热 管 中 心距 换 热 管材 质
传热公 司 , 采用会 员 制 , 要交 会 费 , 员便 可 以获 只 会
得 全部工 艺设计 资料 及软件 。也 可参加 其组织 的会
2 0世纪 7 0年 代 以前 , 国换 热 器 的 工 艺计 算 我
lI 缩 体 压 气 出口
冷 却 水进 口
往 往限于 自编程序 和手工 计算 , 在这之 后 , 但 国内一 些设计 院所 开始直 接采用 国际先进 的传热 软件进 行
工艺设 计 , 但在 压缩机 行业 推广则并 不普遍 。 目前 , 国际通 用 的传热 计算 软件 主要 有 :
0 0 a 气/ . 5MP ; 水侧 污垢 系数 :.0 2 0 0 0 h 0 0 0 / . 0 8m . c ka; 却器 中气体压 力 4 2MP 。 / cl冷 . a
体积 刻蚀速率
体积刻蚀速率
刻蚀速率是指在刻蚀过程中去除材料的速度,通常用“Å/min”表示。
刻蚀速率由工艺和设备变量决定,如被刻蚀材料类型、刻蚀机的结构配置、使用的刻蚀气体和工艺参数设置。
刻蚀速率用下式来计算:刻蚀速率=ΔT/t(Å/min);其中,ΔT=去掉的材料厚度(Å或μm),t=刻蚀所用的时间(分)。
而体积是三维空间中某个物体占据的空间大小,常用立方厘米、立方米等单位来衡量。
从定义和概念上来说,刻蚀速率和体积是两个不同的物理量,它们之间没有直接的关系。
但在某些情况下,刻蚀速率可能会影响刻蚀的体积,例如在微电子制造中,较高的刻蚀速率可能会使刻蚀的深度增加,从而影响最
终的体积。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
RT 工艺关键参数计算方法
一 透照方式的选择原则
1优先选单壁透照。
2如照环焊缝应先选中心透照,其次偏心透照,再其次环焊缝单壁外透,再其次双
壁单影。
3如果是小径管的(直径小于100的)应选椭圆透照(T≤8,g≤D/4)或垂直透照(不
满足椭圆透照条件的)。
二透照焦距的选择
1 一般都用焦距700mm
2如是中心透照焦距为容器半径,如是偏心透照焦距为相应的机头到母材的距离。
3双壁单影时,将源点尽可能接近源外壁,以获得最大一次透照长度。
即焦距为150+
管直径长度。
三 透照次数和一次透照长度
透照次数应查标准D.1~D.6的透照次数表,但要先求出T/D0,和D0/F,带入表中。
一次透照长度=周长/透照次数
四 曝光时间
X 射线机
焦距为700mm 时曝光量A,AB 级为15mA.min ,B 级为20mA.min.,一般射线机电
流为5 mA ,所以曝光时间=15/5=3分钟(A,AB 级时)或=20/5=4分钟(B 级时)。
如果焦距不为700mm 时用公式22
2
1
2211F F t I t I =计算出曝光时间T2, 其中I 1T 1=15,F 1=700,I 2=5,把入,F 2带入公式得出新曝光时间T 2.
射线源的曝光时间为≥10倍送源往返时间。
五管电压的选择
先看曝光曲线图,如果曝光曲线图的焦距为700mm ,直接按曝光量和透照厚度查曝光曲线图得出管电压数值。
如果曝光曲线图的焦距为600 mm ,需按公式22
21
2211F F t I t I =求出新曝光量,把新
曝光量和透照厚度查曝光曲线图得出管电压数值。
其中I 1T 1=15min 为老曝光量,I 2T 2为新曝光量。