无铅喷锡上锡不良问题探究与改善
SMT无铅焊接问题大全以及解决方法
SMT无铅焊接问题大全以及解决方法1、焊接缺陷分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷：a.主要缺陷导致产品的SMA功能失效。
b.次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，SMA功能正常，但会影响产品的寿命。
c.表面缺陷是不影响产品的寿命和功能(通常以生产工艺、外观、来签别)。
（深圳BGA 焊接）2、问题形成及处理方案:A.锡珠原因:在元器件贴装过和中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。
部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。
a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。
b.贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。
c.加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来，到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾，溅出锡珠。
d.模板开口尺寸及轮廓不清晰。
解决方法:a.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。
b.调整模板开口与焊盘精确对位。
c.精确调整Z轴压力。
d.调整预热区活化区温度上升速度。
e.检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。
B.立碑(曼哈顿现象)，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。
原因：a.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。
b.安放元件位置移位。
c.焊膏中的焊剂使元件浮起。
d.元件可焊性差。
e.印刷焊锡膏厚度不够。
解决方法：a.元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称。
b.调整印刷参数和安放位置。
c.采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)。
d.无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏。
e.增加印刷厚度。
C.桥接(不相连的焊点接连在一起)，在SMT生产中最常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。
原因：a.焊锡膏质量问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。
b.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。
c.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距QFP桥接。
无铅喷锡SMT上锡不良的几种分析思路
无铅喷锡在SMT上锡不良的几种分析思路1、无铅喷锡的历史演变：热风整平作为一种PCB焊锡面的表面处理方式在PCB行业已广泛应用了数十年，然而自WEEE（Waste from Electrical and Electronic Equipment)和ROHS（Restriction of Use of Hazardous Substances)的先后出台，所有电子产品无铅化的转变让所有人意识到有铅制程的气数已尽。
国内也于2007年6月份开始了无铅化的进程推进,无铅的表面处理方式也随之发展。
于是出现了多种无铅表面处理方式:(1）化学浸镍金（ENIG：Electroless Nickel and Immersion Gold）。
(2）化学浸锡(I—Tin:Immersion Tin)。
(3)化学浸银(I．Ag：Immersion Sliver）。
(4)有机保护膜（OSP：Organic Solderability Preservatives）。
（5）无铅焊料热风整平(HASL：Tot Air Solder Levelling）。
本文重点介绍此种表面处理方法在SMT 生产过程中上锡不良的几种因素及处理对策。
2、无铅喷锡的工艺方法：要解决无铅喷锡在SMT生产时出现上锡不良,首先得对无铅喷锡工艺有个详细的了解。
下面介绍的为无铅喷锡工艺方法。
无喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种，其主要作用为：A、防治裸铜面氧化；B、保持焊锡性.喷锡的工艺流程为：前清洗处理→预热→助焊剂涂覆→垂直喷锡→热风刀刮锡→冷却→后清洗处理A．前清洗处理：主要是微蚀铜面清洗,微蚀深度一般在0.75—1。
0微米，同时将附着的有机污染物除去,使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC;微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；B．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1。
上锡不良分析改善报告
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6
结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹 印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃，设置温度与实际 炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情 形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
全流程戴手套作业
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四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监 督。 十禁止规范
4.作业方法 作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障 清洗效果可监控。 清洗后OQC抽检
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如 下：
结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。
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无铅喷锡(HASL)上锡不良案例研究-图文
无铅喷锡(HASL)上锡不良案例研究-图文由于欧盟、美国和我国等国家和地区对铅等有毒物质使用的限制，电子组件中传统的有铅喷锡PCB已经向无铅喷锡PCB转化。
然而，在无铅喷锡PCB的使用过程，很多技术人员发现PCB在经过一段时间储存或者经历高温过程后（如回流焊接过程），PCB焊盘很难被焊料润湿，从而造成无铅喷锡PCB部分焊盘出现上锡不良现象。
本文将以典型案例分析的方式，给出无铅喷锡PCB上锡不良的失效机理，并介绍针对上述不良的主要分析思路和分析方法，并给出避免无铅喷锡PCB出现上锡不良的相关措施。
本文的研究结果避免无铅喷锡PCB出现上锡不良，提高电子产品的可靠性有一定的指导意义。
1案例的背景某单位送回流焊接后PCBA样品5块和同批次PCB空板5块，委托单位反应该批次PCBA在经过一次回流焊接后，第二面（B面）部分焊盘存在上锡不良现象，而且在某些IC引脚位置尤为明显。
上锡不良的的PCB 比例为5%左右。
考虑到PCB的A、B面没有显著的差异，且只在第二面存在上锡不良现象，委托单位对焊接工艺顺序进行调整，发现原本焊接良好的A面也存在一定的上锡不良现象，而B面则明显改善。
同时委托单位表示，该PCB已经使用很长时间，只有最近的这一批存在上锡不良现象。
由于无法准确判断导致上锡不良的原因，委托要求对失效的原因进行分析，从而为解决该失效提高依据。
由于涉及客户的部分信息，为保密要求不提供外观照片。
2分析过程2.1总体思路根据委托单位提供的信息，该PCB采用的无铅喷锡工艺，且改变工艺流程对上锡不良的现象有明显的改善，初步推断失效的原因可能与无铅喷锡表面镀层在高温下的合金退化导致可焊性下降有关。
为了对该失效推断进行验证，则分析思路为：对失效PCBA具体的失效部位进行外观检查，重点检查失效部位的润湿情况，区分上锡不良为不润湿或反润湿，同时检查焊料对引脚的润湿情况。
外观检查后对上锡不良焊盘进行切片，验证其镀层的质量情况，重点考核镀层厚度和镀层中锡铜合金情况。
pcb喷锡锡高不良产生的原因
PCB喷锡锡高不良产生的原因一、背景介绍1. PCB喷锡技术是电子制造中常用的一种工艺，它能够有效提高焊接质量和生产效率。
2. PCB喷锡锡高不良是指在PCB喷锡过程中，出现喷锡层厚度过大或者不均匀的现象，可能会导致焊接不良，影响电子产品的质量。
3. 寻找和解决PCB喷锡锡高不良产生的原因对于提高电子产品的质量和生产效率具有重要意义。
二、原因分析1. 工艺参数设置不当PCB喷锡工艺中，如果喷锡温度、速度、喷嘴距离等参数设置不当，很容易导致喷锡层厚度不均匀，甚至过厚。
解决方法：通过对喷锡设备的参数进行细致调整，确保喷锡过程中温度、速度等参数的稳定性和一致性，避免喷锡层厚度不均匀。
2. 喷嘴清洁不彻底PCB喷锡设备中的喷嘴如果长时间未清洁或清洁不彻底，很容易导致喷锡不均匀，甚至堵塞。
解决方法：定期对喷嘴进行全面清洁，确保其通畅和清洁，避免因为喷嘴问题导致喷锡锡高不良。
3. 喷锡材料质量不佳PCB喷锡工艺中所使用的喷锡材料如果质量不佳，也很容易导致喷锡层厚度不均匀或者过厚。
解决方法：选择质量可靠的喷锡材料供应商，确保所使用的喷锡材料符合相关标准和要求，避免因为喷锡材料质量问题导致喷锡锡高不良。
4. PCB表面处理不当PCB表面处理不当也是导致喷锡锡高不良的一个重要原因，表面处理不良可能导致喷锡层无法牢固附着在PCB上。
解决方法：对PCB表面处理工艺进行严格把控，确保表面处理质量，避免因为表面处理问题导致喷锡锡高不良。
5. 设备老化或故障PCB喷锡设备如果长时间未进行维护保养或者存在故障，也可能导致喷锡不均匀或者过厚。
解决方法：定期对PCB喷锡设备进行维护保养，确保设备处于良好状态，避免因为设备老化或故障导致喷锡锡高不良。
三、结论和建议1. 针对PCB喷锡锡高不良产生的原因，我们需要从工艺参数、设备维护、材料选择等多方面进行综合分析和解决。
2. 对于PCB喷锡锡高不良问题，我们需要加强对喷锡工艺的控制和管理，着重从生产过程中的各个环节进行调整和优化，确保PCB喷锡锡高不良现象得到有效避免。
无铅喷锡（HASL）润湿不良问题及对策
无铅喷锡（HASL）润湿不良问题及对策常成祥;王振荣【摘要】针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡（HASL）PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题，采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比，对smt生产制程条件进行内检等方法措施，以及最终对焊盘异常的PCB送国家级实验室5所分析结论确认焊盘润湿不良问题的主要表现为锡膏对PCB焊盘润湿不良．造成不良的主要原因与PCB焊盘HASL表面不平整以及焊盘已发生合金化降低其可焊性有关。
并在批量生产中采取烘烤箱使用1053±5℃，烘烤4小时烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盘来减少润湿不良的方法措施保证生产。
%This article in view of Dongguan Konka Electronics Company Limited production of Heat Air Solder Level PCB board encountered by the pad poor wetting problems. Using the normal PCB contrast with anomalies PCB, On SMT production process conditions were seized and other measures, And final send the poor wetting pad in PCBs to National Lab.5 Analysis confirmed the pad wetting the main show of the problem for the solder paste on the PCB pad poor wetting, The main cause of adverse with the PCB pad HASL surface roughness and pads have been alloying reduces its weldability, In mass production is adopted in the baking oven using 105±5℃ ,4 hours of baking PCB and the use of alcohol scrub PCB pads to reduce wetting method measures to ensure production.【期刊名称】《电子设计工程》【年(卷),期】2012(020)015【总页数】4页(P124-127)【关键词】HASL;热风整平;无铅喷锡;缩锡;润湿不良;拒焊【作者】常成祥;王振荣【作者单位】东莞康佳电子有限公司，广东东莞523685;陕西省电子信息产品监督检验院，陕西西安710004【正文语种】中文【中图分类】TM205.12003年1月欧盟议会和欧盟理事会通过了RoHS指令，即在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令，也称2002/95/EC指令，2005年欧盟又以2005/618/EC决议的形式对2002/95/EC进行了补充，明确规定了六种有害物质的最大限量值。
喷锡板拒焊不良分析
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X3000
X5000
X3000
X5000
小结：不良位置SEM与正常锡面外观无明显差异
深入Thorough 專注Studious 紮實Steady 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
2.2 选取E232Q4004料号客诉不良板和D/C:1214,1215未上件空板进行EDS分析：
在对不良板进行分析的过程中发现：U35位置16个独立焊点，焊接后存 在连锡现象，如下图：
專注Studious
紮實Steady
精致化Exquisite
三、真因证实-锡层结构
3.锡层结构分析； 3.1选取E232Q4004料号客诉板不良位置和正常位置进行锡层结构分析
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不良板
不良位置
不良位置
不良板 深入Thorough
不良位置
專注Studious 紮實Steady
正常位置 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
2.SEM/EDS分析： 2.1 取不良板和E232Q4004料号D/C:1214,1215未上件空板IR后进行SEM分析：
不良板 不良板
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X1000
空板 深入Thorough
空板 專注Studious 紮實Steady
X1000 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
四、结论
综上所诉：
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1.不良位置铜厚正常，铜层与PP层、焊料结合良好，存在合金层，合金层上 有一层较薄的纯锡层 2.不良位置与正常锡面外观无明显差异，未发现任何异常元素,且离子污染 测试合格 3.不良位置和正常位置均有形成良好的合金层，切正常位置和不良位置的合 金层厚度相近 4.锡样未发现异常元素，与4种锡膏搭配，均能保证良好的焊接 故PCB板上未发现可导致拒焊的因素，推测空焊原因可能为上件异常。
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施摘要:无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。
针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析,并给出了相应的解决措施。
关键词:无铅;焊点;表面裂纹;表面发暗;二次回流无铅化制程导入过程中,钎料、PCB焊盘镀层及元件镀层的无铅化工艺逐步得到广泛应用,随之产生的各种焊接缺陷,比如表面裂纹、表面发暗及二次回流问题等困扰着实际生产的顺利进行。
本文主要针对以上提到的几种主要缺陷进行原因分析并给出相应解决措施。
1 表面裂纹(龟裂)由于PCB基板材料及PCB上铜箔导线、铜过孔壁及元件引脚之间的热膨胀系数存在差异,焊接过程中PCB在Z轴方向出现的热膨胀远大于铜过孔臂的热膨胀,从而引起焊点和焊盘变形,如图1所示。
即使PCB通过了波峰,但大量密集焊点固化热量传导至板材而使PCB继续处于热膨胀状态。
一旦固化热能辐射结束,焊点就开始缓慢下降至环境温度,PCB开始冷却恢复平板状,这就在焊点表面产生很大的应力,引起焊盘起翘或焊点剥离(有Pb、Bi污染时)或表面裂纹,如图2所示。
表面裂纹是无铅波峰焊工艺中通孔焊点上出现的新缺陷,如图3所示。
在接触波峰面焊点表面出现一肉眼可观察到的裂纹。
IPC-610-D指出:只要裂纹底部可见,且没有深入内部接触引线和焊盘影响电气及力学性能就判定为合格,但实际生产中应尽量避免表面裂纹的产生。
1. 1 产生机理PCB离开波峰焊点开始固化期间,焊点开始从PCB顶部至底部逐渐固化,由表1可以看出引脚和焊盘比热容小、热导率大,冷却时近元件引脚的焊点顶部和焊盘边缘也最容易冷却先固化,其次是与低温空气接触的焊点表面同时形成一层表皮。
在后续固化过程中,由于焊点内部热量要释放,其热量会流向引脚,导致大块钎料凝固过程期间元件引脚继续膨胀而PCB在Z向持续收缩。
在这种情况下,再加上无铅钎料本身具有4%的体积收缩率和非共晶特性在近表面内部存在一定固液区,导致早先凝固表面强度降低。
无铅波峰焊透锡改善问题研究
无铅波峰焊透锡改善问题研究摘要：无铅波峰焊透锡是当前施工阶段较为困难的难点之一，在此期间透锡质量与工艺参数和设计都有着非常紧密的连接。
在有铅的条件基础之上，要增强波峰焊透析的工作整体要求，同时对温度整体变化以及可能带来的产品隐患都需要有所重视。
在对于PCB工艺评估阶段以及该过程的参数优化改善情况也要作出调整，以实现新时期的焊接工艺创新与发展。
关键词：无铅波峰焊；透锡，工艺设计引言从当前产品的功能整体结构考虑来看，产品设计要采用厚板方式来进行应用，进而致使模块电源的容量器件透锡不良问题能够有效突出。
通过对当前数据统计分析来看，很多在线透析问题当中约有90%的工作都是集中在PCB上，在此期间就需要工作人员引发深入探讨。
一、无铅波峰焊工艺波峰焊的焊接机理主要是指将液态焊料进行融化，并且借助泵力的工作及作用，在焊料阶段形成特定形状的焊料波。
同时在具体实践当中还插装了元器件，PCB放置在传送带上面经过特定角度的深入延伸，就能很好的将焊点焊接，整体过程充分提高上来。
从那个角度上来说，当PCB进入到波峰的阶段时，其基板和引脚被逐渐加热，这时就会导致整个PCBA进入在焊料当中。
图一为透析困难分布图。
这样的情况之下就说明了焊料会被全面包围，而在此期间离开尾端的一刹那，少量的焊料会出现润湿的作用，并且粘附在焊板当中会呈现出较强的张力。
除此以外，在张力的作用之下会让其粘附在焊盘上面，这时就会增加焊盘之间的内聚力，进而形成有效的焊点，在此期间就可以将多余的重力回落在锡锅当中。
二、无铅波峰焊工艺新特点在当前焊机运行阶段，其操作原理较为简单，但要想在实际操作期间能够获得良好的时效性，那么必然要对各项控制参数有所了解。
对于其中涉及到的任何参数所产生的不良影响都需要做好优化与改进。
但从目前的发展情况来看，焊接所使用的无线材料可以对波峰焊工艺设备的特点进行有效体现。
（一）高的焊接温度目前在焊接阶段所采用的无铅钎料其主要熔点高达227℃，这要比传统的材料要更高一些，并且耐高温高热的效率也会更高。
无铅喷锡(HASL)上锡不良
PCB为无铅喷锡.喷锡为Sn Ni Cu,使用锡膏的成分为Sn Ag Cu.工艺为无铅工艺.PCB从供应商生产到SMT 贴装,过程时间大概10天左右,PCB真空包装.贴装前未对PCB进行烘烤.贴装完B面到再贴装到A面,相隔时间4小时内.现已经要求供应商对不良的焊盘做一个成分分析,报告下周会出来,到时候再传给大家看看.再传一些不良图片给大家看看.下图IC位置的不良比上面轻微一些.该批生产100%都有此现象.
问题已经解决,是PCB喷锡过薄造成.当过第一次炉的时候,PCB焊盘内的铜离子因高温会发生迁移的现象.
就会造成PCB PAD喷锡表层Cu含量过高,影响第二次的焊接质量.谢谢各位给予支持!。
喷锡主要问题解决方案
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依顿（广东）电子科技有限公司
软板压伤
原因1:锡辘上有碎屑、锡辘有裂痕 正确解决:用布碎沾点松香清洁上下锡辘 原因2:助焊剂水分太高 正确解决:使用性较低(含水量较少)的助焊剂
2020/2/29
Skills of Interview
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依顿（广东）电子科技有限公司
锡面针孔
原因1:微蚀效果不够,前处理水洗不充分 正确解决:确保板子有20-40微英寸的微蚀并彻底清洗和烘干 原因2:微蚀温度低 正确解决:升高微蚀温度(推荐45±5℃)
锡面粗糙
原因:锡液内铜含量高 正确解决:更换锡液,并适当补充新铅锡和纯锡 注意: 可考虑 ①减慢锡辘的传送速度
②将焊垫少的一面朝上放置
2020/2/29
Skills of Interview
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依顿（广东）电子科技有限公司
高温油油泵故障
原因1:油泵或高温油油桶内有碎屑 正确解决:清洁油泵,更换损坏的○形圈和垫圈 原因2:油管堵塞 正确解决:用锡液烫去油管内的锡或杂碎,再用压缩空气吹通
风刀阔度一般要求:0.5mm
2020/2/29
Skills of Interview
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依顿（广东）电子科技有限公司
锡高
原因1:上下风刀前后距离太近 正确解决:正向增大距离 原因2:锡流过多 正确解决:将锡水位减小 原因3:上锡辘抬起不能落下 正确解决:移开上锡辘,清洁轴承及轴承槽. 原因4:NIP LINE调整不当 正确解决:重新调整NIP LINE至水平 原因5:风刀刀口太脏 正确解决:用塞尺清理风刀 原因6:风刀太凉 正确解决:＊加大风刀气压压力
原因3:锡缸内过板锡倒流结锡导致刮坏红胶 正确解决:将过桥辘和后锡辘略垫高防止锡倒流
浅谈无铅焊接工艺中常见缺陷及防止
浅谈无铅焊接工艺中常见缺陷及防止摘要：无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。
针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析，并给出了相应的解决措施。
关键词：无铅；焊点；表面裂纹；表面发暗；二次回流。
针对以上提到的几种主要缺陷进行原因分析并给出相应解决措施。
1 表面裂纹（龟裂）由于PCB基板材料及PCB上铜箔导线、铜过孔壁及元件引脚之间的热膨胀系数存在差异，焊接过程中PCB在Z轴方向出现的热膨胀远大于铜过孔臂的热膨胀，从而引起焊点和焊盘变形，如图1所示。
即使PCB通过了波峰，但大量密集焊点固化热量传导至板材而使PCB继续处于热膨胀状态。
一旦固化热能辐射结束，焊点就开始缓慢下降至环境温度，PCB开始冷却恢复平板状，这就在焊点表面产生很大的应力，引起焊盘起翘或焊点剥离（有Pb、Bi污染时）或表面裂纹。
1 产生机理PCB离开波峰焊点开始固化期间，焊点开始从PCB顶部至底部逐渐固化，由表1可以看出引脚和焊盘比热容小、热导率大，冷却时近元件引脚的焊点顶部和焊盘边缘也最容易冷却先固化，其次是与低温空气接触的焊点表面同时形成一层表皮。
在后续固化过程中，由于焊点内部热量要释放，其热量会流向引脚，导致大块钎料凝固过程期间元件引脚继续膨胀而PCB在Z向持续收缩。
在这种情况下，再加上无铅钎料本身具有4%的体积收缩率和非共晶特性在近表面内部存在一定固液区，导致早先凝固表面强度降低。
如果焊盘与PCB之间粘合力足够强，那么焊点上产生的应变应力就会引起表面裂纹的产生。
当实际发生的应变量超过材料本身所具有的塑性变形能力时，材料就会发生开裂，因此裂纹一般从高应力应变位置产生，由此可见主要位于焊点表面中部一定区域内。
值得注意的是，一般在共晶钎料中是不宜出现表面裂纹，而非共晶钎料中较多，原因可能是非共晶钎料存在固液共存的低塑性区，并且产生60%～80%的枝状晶，此时在不大的应力作用下就可被拉开；PCB下表面焊点更易出现表面裂纹，原因可能是钎料波向上的冲击和回落使PCB上下焊点的热分布不同，导致PCB下方焊点的凝固延迟时间更长，即处于固液共存温度区间时间更长1.2 冷却速率的影响从产生机理分析来看，慢速冷却使凝固等温线移动速度慢，有效应力通过两相区收缩变形得以释放，形成的通道空间被液态钎料填充，如果通道空间靠近表面，凝固后就以表面裂纹的形式保存下来。
上锡不良分析报告
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四、改善及建议
为确保生产品质，避免此类不良遭到客户投 诉给公司带来损失，应保证锡厚满足我司工艺 要求≥20″。
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Thanks！
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2、原因分析：导致喷锡板上锡不良可能原因有1、 锡薄，2、锡缸铜离子含量超标，3、离子污染。 3、分析： a、对客户退回不良板进行分析，测得严重不上 锡位锡厚如下： 12.86″ 12.98″ 11.37″ 12.33″ 11.45″ 注： 我司工艺要求锡厚≥ 20″
b、对客户退回不良板外发ATO进行EDS分析，分 析结果显示，未发现异常元素。
百分比 Sigma 23.75 52.67 0.43 0.53
Pb M
16.6
23.58
0.51
样品2（正常板） 总量
100
7
无异常
8
c、从EDS分析结果显示，异常板与正常板铜 含量没有多少差别。
9
三、总结
1、从客户反馈不良率30%及客户退货板数量来看，
约有2000PCS（5780×30%+192=1926）不良，此 次投诉为批量性不良，只有生产条件（设备、工艺参 数）异常时，才有批量性不良。 2、结合以上分析结果，21977客户投诉上锡不良为锡 厚不够。
4
元素
重量
重量百 原子 分 比
百分比 7.64 26.02 49.55 16.78 0.19 ห้องสมุดไป่ตู้.59 0.87 0.9
百分比 Sigma CK Cu K Sn L Pb M 0.83 14.89 52.97 31.32
总量
100
样片1
5
无异常
6
元素
元素
重量
重量百 分 比
039喷锡问题及解决方法
8.
锡在生砂粒状
1.锡槽温度不够
1.重新设定温度
2.浸锡时间不够
2.重新设定温度
3.热风温度过低
3.重新设定温度
内容
原因
解决方法
9.防焊漆剥落或起泡
1.防焊漆未于
1.退回原工序焗干后再生产
2.锡槽温度过高
2.重新设定温度
3.浸锡时间过长
3.重新设定浸锡时间
4.防焊漆品质不良
4.锡面不均匀
1.风刀内有不纯物或锡渣
1.清除风刀杂物
2.风刀刀口之间距不平均
2.测量风刀口径并饰
3.前后风刀口高低度不适当
3.重新测量风刀间距
5.塞孔
1.风刀内有杂物
1.清除风刀口径
2.风刀角度错误
2.测量风刀角度
3.助焊剂品质不良
3.测试助焊剂品质或更新
4.基板本身问题(如电镀、剥锡不良)
4.测试基本孔径
6.
孔内喷锡不全
1.孔内电锡不良
1.测试基板镀通孔状况以作调整
2.防焊漆流入孔内
2.防焊漆干度测试
3.前处理不好
3.重新前处理
4.锡缸内废助焊剂过多
4.清除锡缸杂物、并加新锡
7.
焊锡点锡不良
1.防焊印刷不良
1.暂停生产、待上级处理
2.前处理不良
2.取小量药水分析
3.铜面氧化
3.重新前处理一次
4.铜面附油指工或不洁物
1.风刀角度不对
1.调整风刀角度
2.下抽负不良
2.检查下抽机吸入与排出管路状况,并清除杂物
3.风刀有异物或锡块
3.拆松风刀,大量风喷出清除杂物
4.热风水份过多
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施摘要：随着当前时代进步，我国焊接工艺发展极为迅速，无铅焊接本身所具有的焊点可靠，工艺性稳定等优势使得其能够确保电气和机械的有效联接，很大程度上促进了相应焊接工艺水平的高效发展。
但在实际实践期间其受所存在缺陷也相对较为明显，一旦未能及时对其做好专业设置，极易影响整个焊接质量。
本文将对无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施，进行一定分析探讨，并结合实际对其做相应整理和总结。
关键词：无铅焊接；工艺；常见缺陷；防止措施在以往的常规有铅器件在电子装联时，铅元素本身的重金属特质会随时间推移对环境形成直接污染，而无铅焊接工艺有效解决了这一现象，其本身所具有的生态性和环保性与当前时代发展形成了同步统一性。
但与此同时在进行无铅化电子组装过程中，往往会由于原材料自身变化使得整个系列工艺也逐渐发生变化，继而导致焊接缺陷出现，比如表面裂纹、表面发暗、二次回流等问题，都使得整个无铅焊接质量无法得到保障。
一、无铅焊接工艺要点（1）无铅焊接其本身熔点相对较高，其器件镀层不同，焊接熔点及回流焊接峰值温度也有所差异。
无铅焊接相较有铅焊接，由于其本身熔点较高的特点，其温度越高升温也会更加困难，一旦在此过程中升温速度无法达标，长时间处在高温情况下会直接使得相应悍膏中的助焊剂出现提前活化反应结束的状况，继而造成PCB焊盘、元件引脚、悍料合金在高温下重新氧化，使得整个焊接效果无法达到预期标准。
（2）无铅焊接本身所具有的熔点高特性，决定了对应无铅焊接设备耐高温以及抗腐蚀性必须达到相关标准设定；无铅焊接工艺对窗口要求较之有铅焊接更小，对PCB表面温度及设备横向温度有一定均匀性要求。
但与此同时由于其本身焊点浸润以及扩展性差，其对助焊剂活性要求极高，在使用无铅焊接工艺时，必须结合实际对相应模板开口做好合理设定。
二、无铅焊接工艺常见缺陷通过对无铅焊接工艺要点分析，可以看出使用无铅焊接进行对应焊接作业时，要明确工艺要点，其是形成可靠焊接点是保障机械和电气联接的必要条件，同时也是提升相应企业能够生产效率，降低产品成本的关键。
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可 持 续 发 展 的道 路 。 这 些 《 令 》 等 的颁 布 和 实 指 施 ， 意 味着 将 对 电子 行 业 和 其 他 行 业 产 生 深 远 的 影
响 ，也意 味着 无铅 化等 的变 革 时代 的开始 与 到来 。
２ 无铅 热风 焊料 整平 现状
受 欧 盟 Ｒｏ 指 令 和 我 国 《 ＨＳ 电子 信 息 产 品污 染 防 止 管 理 办法 》 、 《 电子 产 品污 染 管 理 办法 》 的影 响 ，我 司无 铅 热 风 焊 料 整 平 板 有 明 显 的 上升 趋 势 ， 因 而 也 有 相应 的客 户 投 诉 我 公 司 无 铅热 风焊 料 整 平
ｄ ｆ ｃ． ｎｏ ｄ ｒｔ ｃ ｉｖ ｐ ｉ ａ ｕｓｎ ｓ ｏ ｌ． ｅ ｅ ｔ ｉ ｒ ｅ ｏａ ｈ ｅ ｅｏ ｔｍ ｌ ｂ ｉ ｅ ｓｇ ａｓ
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欧 盟 于２ ０ 年 ２ １ ０３ 月 ３日颁 布 了Ｒｏ Ｓ （ 《 ｌ 即 禁
电子 产 品 无 铅 的 呼 声越 来越 高 ，对 环 境 的改 善
起 到 了 ＿。 的积 极 作 用 ，相 应 的带 来 了 电子 产 品 的 。 定
工 艺 制 作难 度 ，无 铅 焊 料 的熔 点 比有 铅 焊 料 的熔 点
高 出３ Ｏ℃ ～４ ０℃ （ １ 细列 举 了一 些无 铅 焊料 和 表 详
ｅ ｅ ｉ ｅ ｔ ｔ ｒ ｃｎ ｖ ｄ ｎ ｅ ｈｉ ｒｉ ｌ ｒ ｖｉｅ ｏ ｐ ｅｅ ｓ ｌｔｏ ｘｐ ｒｍ ｎ ｓｗｉｈ ｔａ ｉ ｇ ｅ ｉ ｅ ｃ ，ｔ ｓａｔｃｅ ｐ ｏ ｄ ｓｃ ｍ ｌｔ ｏｕ ｉ ｎ ＨＡ Ｓ ｅ ｉｔｏ ｈ ｏ ｉ ｔ ｂ ｌ ｙ Ｌ ｘ ｓ ｎ ｔ ｅｐｏ ｒｔｎ ｗｅｔ ｉ ｔ ａ ｉ
含在 焊料 内 出现 粗 化 结 晶物 ，造 成 熔 融 焊料 的粘 度 增加 ， 影 响润 湿 度 和 焊 点 机 械 强 度 。姑 很 多无 铅 波
峰焊 锡炉 铜 比例 超 过 １ ％，必 须换 新 焊料 。Ｓ ｌ ０ ｎ ０ Ｃ对 铜 面 的腐 蚀 分 析 ，研 究 表 明， 热 风焊 料 整 平 一 次 会
Ｓ Ｐ 合 金 的物理 参数 ） 。 ｎｂ
． ．
板 有 上 锡 不 良 （ １ 图２ 的现象 ，图３ 我 公 司４ 图 、 ） 是 月 份 的上 锡 不 良率 统 计 。
６ ． ０．
印 制 电路 信 息 ２ １ ｏ６ ０ ２Ｎ ．
表面涂覆 咖 ｃ Ｆｉｉ ｅ ｎｓ ｈ
Ｓ ．ｕ 料 的特 点 ：我司 目前使 用 的Ｓ ．． ｕ ｎＣ 焊 ｎ０ Ｃ Ｎｉ ７
图２
属 于 Ｓ ． ｕ 料 的范 畴 ，对 于 Ｓ — 焊 料 要密 切 关 注 ｎＣ 焊 ｎ Ｃｕ 焊 料 中Ｃｕ的 比例 ， 研 究 表 明 ： Ｃ ｕ的 成 分 上 升 改变 Ｏ２ ． ％，焊 料 的液相 温度 改变 多达 ６℃ ，这样 的改变可 能 导致 动 力 学 的 改 变及 焊 料 质 量 的 改变 。过 量 的Ｃｕ
（ ）槽 铜 成 分 的管 理 ，采 取每 班 除铜 ，铜 含 量 ３
管控 范 围 １ ％～１Ｉ ． ０ ． ％，实 际生 产 时采 用低 温 除铜 。
３ 上 锡 不 良的 主要 因素 分析 及 改 善 措施
３ １ 主 要 因素 分 析 ．
３ １ １ 铜含量过高是造成无铅热风焊料整平 ． ． 上锡 不良的主要 因素
圈３
微 蚀 掉４ “ ｍ的 铜 ，考 虑 到 我 司重 喷 的 比例较 大 ，估
表１焊 料Ｓ Ｃ３ ５、Ｓ Ｃｕ 和Ｓ Ｐ ３ 的物理参数 Ａ ０ ｎ Ｃｏ ｎ ｂ ７
止 在 电气 电 子 设备 中使 用 特 定 有 害 物 质 指 令 》 ）和 ＷＥ ＥＥ （ 《 弃 电气 电子 设 备 指 令 》 ） 的两 个 指 即 废
令 ，并 将在 ２ ０ 年 ７ １ ０ ６ 月 日起 正 式 实 施 。 接着 中 国也 相继进行 了 《 电子 信 息 产 品 污染 防止 管 理 办 法 》和
表面涂 覆 Ｓ ｒ ｃ Ｆｎｓ ｕ ａｅ ｉｉ ｆ ｈ
印制 电 路信 息 ２ １ ｏ６ ０ ２Ｎ ．
无 铅 喷 锡 上 锡 不 良问题 探 究 与 改 善
赵志平 周 刚
（ 州 中京 电子科 技股 份有 限公 司 ，广 东 惠州 ５ ６ ０ 惠 １０ ８）
摘 要
关 键 词
通过客 观的分析上锡不 良产生机理 ，对其 实施一 系列 的实验跟踪 ，最终彻底 的解决无铅喷锡所存在 ￣２ Ｓ－
无铅 喷 锡 ；上锡 不 良
锡不 良等品质 问题 ，达到 了最优的企业 目标 。 中图分类号 ：Ｔ ４ Ｎ１ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ２） ６ ０ ６ — ４ ０９０９ ２１ ０—０００
Ｈ Ａ Ｓ ｔｎ ｄｅ ｅ ｔｅ ｐｌ ｒ ｔｏ ｎｄ ｍ ｐｒ ｖ ｍ ｅ Ｌ ｉ ｆ ｃ ｘ ｏ ａ ｉ ｎ ａ ｉ ｏ ｅ ｎｔ
《 电子 产 品污 染 管 理 办 法 》 等 的 相 关立 法 （ 案 ） 草 工作 （ ０７ ３ １ 于２ ０ 年 月 日实施 ） ， 以便 控 制 国 内 电子 害 ，并 鼓 励 和 推 动 电子 产 品 走 绿 色 化 的 清 洁 生产 与
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