焊锡珠产生的原因及解决方法
波峰焊锡珠产生的原因及解决方案
波峰焊锡珠产生的原因及解决方案大家好，今天咱们聊聊波峰焊锡珠的事儿。
要说波峰焊，真的是电子制造中一个非常关键的环节。
它像是给咱们的电路板披上了一层“金色铠甲”，保护它不受外界的侵害。
但是，有时候，这个看似完美的过程会出现一些小麻烦，比如焊锡珠。
那么，这些焊锡珠到底是怎么来的呢？又该如何解决呢？接下来，就让咱们一探究竟吧。
1. 焊锡珠的成因1.1 焊接温度过高首先，我们得知道，焊锡珠通常是在焊接过程中出现的。
第一个大头原因就是焊接温度太高。
想象一下，你在厨房里做菜，火开得太猛，油锅里就会冒油花儿，烫得你跳脚。
波峰焊的情况也是类似，如果焊接温度过高，焊锡在碰到电路板的时候就容易挥发，导致焊锡珠的产生。
过高的温度不仅让焊锡液体挥发，还可能影响到板子的质量，简直就是一场灾难！1.2 焊锡液体过多再有一个原因就是焊锡液体的量过多。
就像你做饭时加了过多的盐，结果整锅饭都咸了。
在波峰焊中，如果焊锡液体的量过多，也会导致焊锡珠的产生。
这是因为焊锡液体在焊接过程中不能完全被板子吸收，最终就会形成多余的小珠子，挂在电路板上，这看起来真是让人哭笑不得。
2. 焊锡珠的解决方案2.1 调整焊接温度知道了问题的根源，咱们也有解决的办法。
首先要做的就是调整焊接温度。
试着把焊接温度降低一点点，看看效果如何。
焊接温度一般在240°C到260°C之间比较合适，大家可以根据自己的实际情况微调一下。
温度过高可不是好事，得适中才行。
你要记住，温度调得太高，锡珠飞溅，调得太低，又可能导致焊接不良，找准那个平衡点，才能让焊锡珠远离你的电路板。
2.2 控制焊锡液体量其次，焊锡液体的量也要控制好。
如果焊锡液体过多，就像是汤锅里的水太多，容易溢出来。
你可以通过调整焊锡槽的液面高度来控制焊锡的量。
合适的液体量不仅可以有效减少焊锡珠的产生，还能保证焊接的质量。
所以，控制好液体量也是非常关键的一个环节。
3. 板子的处理3.1 保持电路板干净除了以上两点，还得保证电路板的干净整洁。
锡珠的产生原因与解决措施
波峰焊接中溅锡珠的形成原因⑴ “小爆炸”理论波峰焊接中在 PCB 的焊接面及元件面上均可能产生锡珠飞溅现象。
普遍认为在 PCB 进入波峰之前有水汽滞留在PCB上的话，一旦与波峰钎料接触，在剧烈升温的过程中，就会在极短的时间内迅速汽化变成蒸汽，发生爆发性的排气过程。
正是这种剧烈的排气可能引发正处在熔融状态中的焊接点内部的小爆炸，从而促使钎料颗粒在脱离波峰时飞溅在PCB上形成锡珠。
在波峰焊接前PCB水汽的来源，杭州东方通信公司对此进行过专题研究和试验，归纳的结论如下：① 制造环境和PCB存放时间制造环境对电子装联的焊接质量有着很大的影响。
制造环境的湿度较重，或PCB包装开封较长时间后再进行贴片和波峰焊生产，或者PCB贴片、插装后放置一段时间后再进行波峰焊，这些因素都很有可能使PCB在波峰焊接过程中产生锡珠。
如果制造环境的湿度太大，在产品制造过程中空气浮动着水汽很容易会在PCB表面凝结，使PCB通孔中凝结有水珠，在过波峰焊时，通孔中的水珠经过预热温区后可能还没有完全挥发完，这些没有挥发完的水珠接触到波峰的焊锡时，经受了高温，就会在短时间内汽化变成蒸汽，而此时正是形成焊点的时候，水汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料产生锡球。
严重的话就会形成一个爆点，并在它的周围分布有被吹开的细小的锡珠。
假如PCB在包装开封较长时间后再进行贴片和波峰焊，通孔中也会凝结有水珠；PCB完成贴片后或插装完成后放置了一段时间，也会凝结水珠。
同样的原因，这些水珠都有可能在波峰焊过程中导致锡珠产生。
因而，作为从事电子装联的企业，对制造环境的要求和对产品制造过程中的时间安排显得特别地重要。
贴片完成后的PCB应在24小时内完成插装并进行波峰焊，假如天气晴朗干燥，可以在48小时内完成。
② PCB阻焊材料和制作质量在PCB制造过程中所使用的阻焊膜也是波峰焊产生锡球的原因之一。
因为阻焊膜与助焊剂有一定的亲合性，阻焊膜加工不良常常会引起锡珠粘附，产生焊锡球。
浅析SMT组装中锡珠的产生原理及预防措施
浅析SMT组装中锡珠的产生原理及预防措施焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的重要缺陷，主要发生在片式阻容组件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。
焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。
本文为大家简单解析一下锡珠的形成原理及应对方法。
一、焊球的分类根据锡珠的发生个数和大小，可以分为4种情况。
单个焊粉的情况下，直径为10～40µm，如果大小有50µm以上，则认为是多个焊粉融合。
二、助焊剂内锡珠形成原理・加热时锡膏坍塌在加热时锡膏出现坍塌，但并不是完全连接两焊盘（见0.1m m位置），而是在绿油桥中形成薄薄的锡珠（见0.2m m位置）。
・助焊剂流出随着溶融时助焊剂流出，较迟溶解的焊粉流出。
三、常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；②助焊剂未能发挥作用；③模板的开孔过大或变形严重；④贴片时放置压力过大；⑤焊膏中含有水分；⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；⑧焊剂失效。
四、常见防止锡珠产生方法PC B线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。
在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。
使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。
另外，要保证使用足够多的助焊剂，这样在PC B线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PC B线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PC B线路板上。
同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。
1、尽可能地降低焊锡温度；2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；4、更快的传送带速度也能减少锡珠。
锡珠的产生原因与预防措施
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锡珠产生的原因分析
焊锡珠产生的原因及解决方法摘要：焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。
本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决法。
焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。
焊锡珠的直径大致在0.2mm～0.4mm之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。
焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。
原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。
因此，很有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。
一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。
焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。
㆘面我就从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。
1、焊膏的选用直接影响到焊接质量。
焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。
A、焊膏的金属含量。
焊膏中金属含量其质量比约为88%～92%，体积比约为50%。
当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。
此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。
B、焊膏的金属氧化度。
在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。
实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。
一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下，最大极限为0.15%。
C、焊膏中金属粉末的粒度。
锡珠产生的原因及解决方法
锡珠产生的原因及解决方法(总2页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除焊锡珠产生的原因及解决方法摘要:焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容组件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。
本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。
焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。
焊锡珠的直径大致在0.2mm～0.4mm 之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容组件的周围。
焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。
原因是现代化印制板组件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成组件短路，影响电子产品的质量。
因此，很有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。
一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。
焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、组件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。
下面我就从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。
1、焊膏的选用直接影响到焊接质量。
焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。
A、焊膏的金属含量。
焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。
当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。
此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。
B、焊膏的金属氧化度。
在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及组件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。
焊锡珠的产生原因及解决方法
焊锡珠的产生原因及解决方法焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面，不仅影响板级产品的外观，更为严重的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中它会造成短路现象，从而影响电子产品的质量。
因此弄清它产生的原因，并力求对其进行最有效的控制就显得犹为重要了。
..焊锡珠产生的原因是多种因素造成的，再流焊中的温度时间，焊膏的印刷厚度，焊膏的组成成分，模板的制作，装贴压力，外界环境都会在生产过程中各个环节对焊锡珠形成产生影响。
..焊锡珠是在负责制板通过再流焊炉时产生的。
再流焊曲线可以分为四个阶段，分别为：预热、保温、再流和冷却。
预热阶段的主要目的是为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。
因此，在这一过程中焊膏内部会发生气化现象，这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊膏从焊盘上流离开，有的则躲到片状阻容元件下面，再流焊阶段，温度接近曲线的峰值时，这部分焊膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠，由它的形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。
因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。
..焊膏的选用也影响着焊接质量，焊膏中金属的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金属粉末的粒度，及焊膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影响着焊锡珠的形成。
....1：焊膏中的金属含量：焊膏中金属含量的质量比约为90-91％，体积比约为50％左右。
当金属含量增加时，焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗预热过程中气化产生的力。
另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其有更多机会结合而不易在气化时被吹散。
金属含量的增加也可以减小焊膏印刷后的塌落趋势，因此不易形成焊锡珠。
....2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属粉末熔化后结合过程中所受阻力就越大，再流焊阶段，金属粉末表面氧化物的含量还会增高，这就不利?quot;润湿"而导致锡珠产生。
锡珠的产生原因及解决方法
锡珠的产生原因及解决方法锡珠的产生原因及解决方法锡珠现象是smt过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件的周围，由诸多因素引起。
它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。
锡珠的直径大致在0.2mm——0.4mm之间，也有超过此范围的。
锡珠的存在，不仅影响了电子产品的美观，对产品的质量也有极大的隐患。
我们都知道现在smt工艺中的元件间距小，密度高，若是锡珠在使用时脱落，就可能造成元件短路，影响电子产品的质量。
因此，弄清锡珠产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。
锡珠的产生原因是多方面造成的。
锡膏的印刷厚度、其组成及氧化度、模板的制作及开口都有可能造成锡珠现象，同时锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡珠产生的原因。
下面吉田店铺就从各方面来分锡珠产生的原因及解决方法。
1、锡膏的金属氧化度。
在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。
锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。
一般的，锡膏中的焊料氧化度应控制在０．０５％以下，最大极限为0.15％。
2、锡膏在印制板上的印刷厚度。
锡膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12ｍｍ——0.20ｍｍ之间。
锡膏过厚会造成锡膏“塌边”，促进锡珠的产生。
3、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。
焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使锡珠容易产生。
另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。
免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生锡珠。
4、此外，锡膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，锡膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。
58回流焊中锡珠形成的原因及解决方法介绍|南昌回流焊原理2017-03-22 12:44 | #2楼波峰焊第一品牌【精极科技】深圳市精极科技有限公司成立于2002年8月，是一家以设计、生产、销售等工业仓储设备及柔性生产线设备为主的专业生产厂家，同时分销配套的防静电周边产品。
SMT产生锡珠的原因及对策
SMT产生锡珠的原因及对策前言在表面着装技术精密发达的时代中,常常发生扰人的问题,其中以在零件部品旁,所发生小锡珠为最常见。
本篇就探讨其发生原因与解决对策,提供使用人在制程上参考。
1.如图a.锡膏在印刷后,零件部品在植装时,置件压力过强,锡膏因此产生挤压。
当进入回焊炉加热时,部品零件温度上升通常比基板来得快,而零件部品下方温度上升较慢。
接着,零件部品的导体(极体)与锡膏接触地方,Flux因温度上升黏度降低,又因部品零件导体上方温度较高而爬升靠近。
所以锡膏是由温度最高Pad外侧开始溶融。
2.如图b.溶融焊锡开始向零件部品的导体处往上爬,溶融焊锡形成像墙壁一般, 接着未溶融焊锡中Flux动向,因溶融焊锡而阻断停止流动,所以Flux无法向外流。
当然所产生挥发溶剂(GAS)也因溶融焊锡而阻断包覆。
3.如图c.锡膏的溶融方向是向Pad的内部进行,Flux也向内部挤压,(GAS)也向内侧移动。
零件部品a.点的下方因力量而使溶融焊锡到达b.点,又因吃锡不良a.点停止下降,产生c.力量逆流,a.b.c.d.的力量,使得焊锡移动。
•零件部品氧化,在导体侧面吃锡是有界线的如图c.所示,结果反而焊锡受压析出形成锡珠。
•另一方面Pad温度较快上升,在Pad上的溶融焊锡先产生回塑效果,无法拉引零件部品,此时的力量使得未溶融焊锡受压析出溶融而形成小锡珠。
•锡膏内Flux易析出气泡,Flux流动力量加上挥发型溶剂的挥发,再加上零件部品在Pad上拉引的力量同时使得未溶融焊锡受挤压析出溶融而形成锡珠。
•锡膏量过多或Pad面积太小,溶融焊锡所保有空间过小也易形成锡珠。
对策零件部品旁发生锡珠的原因很多,需检讨与修正。
1.在设计上Pad的温度,能均匀上升,考虑受热平衡,来决定Pad大小及导体长宽。
2.在设计上考虑锡高的量,零件部品的高度与Pad面积,使得溶融焊锡保有舒展空间。
3.温度曲线不可急遽上升。
4.印刷精度及印刷量的控制,与印刷时的管理。
手工焊接锡珠产生的原因
手工焊接锡珠产生的原因
嘿，你问手工焊接锡珠产生的原因啊？这可有不少情况呢。
一个原因可能是焊接温度太高啦。
就像你做饭火开太大，锅里的东西就容易溅出来。
焊接的时候温度太高，锡就容易变成小珠子到处乱跑。
温度一高，锡就变得特别活跃，不好控制。
还有可能是焊锡丝的质量不太好。
要是焊锡丝里面有杂质啥的，焊接的时候就容易出问题。
就像你买了个质量不好的水果，吃的时候可能会觉得味道怪怪的。
焊锡丝不好，就容易产生锡珠。
操作手法也很重要哦。
如果焊接的时候手不稳，或者速度太快太慢，都可能导致锡珠产生。
就像你写字，如果手不稳，字就写得歪歪扭扭的。
焊接也一样，得稳稳当当的。
另外，电路板不干净也会有影响。
如果电路板上有灰尘、油污啥的，锡就不容易粘在上面，容易形成锡珠。
就像你在脏桌子上画画，颜料就不容易涂均匀。
我给你讲个事儿吧。
我有个朋友自己在家做手工焊接，一开始总是有锡珠。
他不知道咋回事，后来仔细研究了一下。
发现是自己焊接温度调得太高了，而且焊锡丝质量也不太好。
他换了好一点的焊锡丝，调整了温度，焊接的时候也更小心了。
嘿，锡珠就少了很多。
你看，知道锡珠产生的原因很重要呢。
所以啊，手工焊接产生锡珠可能是因为温度太高、焊锡丝质量不好、操作手法不对或者电路板不干净。
在焊接的时候要注意这些问题，才能焊得漂亮。
加油！。
波峰焊锡珠解决方案(3篇)
第1篇一、引言波峰焊作为一种广泛应用于电子制造业的焊接技术，具有高效、稳定、可靠等优点。
然而，在波峰焊过程中，锡珠问题一直是困扰生产厂商的一大难题。
锡珠的产生不仅影响焊接质量，还会导致产品良率降低，增加生产成本。
本文将从锡珠产生的原因、锡珠对焊接质量的影响、锡珠的预防措施以及锡珠的解决方法等方面进行详细阐述，旨在为波峰焊锡珠问题提供有效的解决方案。
二、锡珠产生的原因1. 锡膏问题（1）锡膏成分不均匀：锡膏中的锡粉、助焊剂等成分分布不均匀，导致锡膏流动性差，容易形成锡珠。
（2）锡膏干燥：锡膏在储存或运输过程中，由于受潮、氧化等原因，导致锡膏干燥，流动性变差，容易产生锡珠。
（3）锡膏存放时间过长：锡膏存放时间过长，会导致锡膏中的助焊剂失效，从而影响焊接质量，产生锡珠。
2. 波峰焊参数设置不合理（1）波峰高度：波峰高度过高或过低，都会导致锡膏在焊接过程中流动不畅，容易产生锡珠。
（2）波峰宽度：波峰宽度过窄或过宽，都会影响锡膏的流动，进而产生锡珠。
（3）波峰速度：波峰速度过快或过慢，都会影响锡膏的流动，导致锡珠产生。
3. 焊接环境因素（1）温度：焊接温度过高或过低，都会影响锡膏的熔化，从而产生锡珠。
（2）湿度：焊接环境中的湿度过大，会导致锡膏受潮，影响焊接质量，产生锡珠。
（3）振动：焊接过程中的振动过大，会导致锡膏流动不畅，容易产生锡珠。
三、锡珠对焊接质量的影响1. 影响焊接强度：锡珠的存在会降低焊接强度，导致焊接可靠性降低。
2. 影响外观质量：锡珠的存在会影响产品外观质量，降低产品档次。
3. 影响产品良率：锡珠的存在会导致产品不良率上升，增加生产成本。
四、锡珠的预防措施1. 选用优质锡膏：选用成分均匀、流动性好的锡膏，可以有效预防锡珠产生。
2. 合理设置波峰焊参数：根据锡膏特性和焊接要求，合理设置波峰高度、宽度、速度等参数，确保锡膏在焊接过程中流动顺畅。
3. 优化焊接环境：控制焊接环境中的温度、湿度、振动等因素，确保焊接质量。
波峰焊锡珠产生的原因及解决方案
波峰焊锡珠产生的原因及解决方案1. 什么是波峰焊锡珠嘿，大家好！今天我们聊聊波峰焊里的“小麻烦”——锡珠。
相信不少做电子产品的小伙伴都有遇到过这种情况吧？简单来说，波峰焊锡珠就是在焊接过程中，锡液跳起来形成的小珠子，就像你家小狗在草地上玩耍时不小心滚成了一个小球，别提多可爱了，但这东西在电路板上可就不那么讨喜了。
它们不仅影响美观，还可能导致短路，真是让人哭笑不得啊！2. 锡珠产生的原因2.1 焊接温度过高首先，温度问题是个大头！如果焊接温度过高，锡液会变得特别活跃，像个调皮的小孩一样，四处乱跑。
试想一下，如果你把巧克力放在烈日下，结果会是什么？对，融化得一塌糊涂！所以，掌握好焊接温度，才能避免锡珠的出现。
2.2 锡膏质量不佳然后，咱们再聊聊锡膏。
锡膏的质量可是事关重大，劣质的锡膏就像一杯没有加糖的咖啡，苦得让人直摇头。
不仅影响焊接效果，还可能导致锡珠的产生。
为了确保每次焊接都顺风顺水，选择好的锡膏是关键，千万不要贪图便宜哦。
3. 如何解决锡珠问题3.1 调整焊接参数好啦，接下来我们来看看解决方案。
首先，最简单的方法就是调整焊接参数。
就像你煮面条时，不同的时间和水温都会影响口感，焊接也是这个道理。
适当降低焊接温度，或者调整焊接速度，能有效减少锡珠的产生，保证焊接效果的稳定性。
3.2 选择优质材料其次，选择优质材料也是关键。
记住，便宜没好货，这话可不是空穴来风。
投资一些好的锡膏和焊接材料，能够大大减少锡珠的困扰。
想想你为了一杯好咖啡愿意多花几块钱，为什么不为你的电路板投资呢？4. 维护和检测当然，日常的维护和检测也不能忽视。
定期检查设备是否正常运转，确保焊接机的各个参数在合适的范围内。
就像开车时，定期检查胎压和机油，才能保证行车安全。
做电子产品的朋友们，维护工作绝对不能马虎哦！5. 结语总之，波峰焊锡珠虽然看起来是个小问题，但一旦处理不好，就可能导致大麻烦。
要想轻松应对这个“小调皮”，掌握焊接温度、选择优质锡膏，以及定期维护设备，缺一不可。
锡珠的产生原因与解决措施
波峰焊接中溅锡珠的形成原因⑴ “小爆炸”理论波峰焊接中在 PCB 的焊接面及元件面上均可能产生锡珠飞溅现象。
普遍认为在 PCB 进入波峰之前有水汽滞留在PCB上的话，一旦与波峰钎料接触，在剧烈升温的过程中，就会在极短的时间内迅速汽化变成蒸汽，发生爆发性的排气过程。
正是这种剧烈的排气可能引发正处在熔融状态中的焊接点内部的小爆炸，从而促使钎料颗粒在脱离波峰时飞溅在PCB上形成锡珠。
在波峰焊接前PCB水汽的来源，杭州东方通信公司对此进行过专题研究和试验，归纳的结论如下：① 制造环境和PCB存放时间制造环境对电子装联的焊接质量有着很大的影响。
制造环境的湿度较重，或PCB包装开封较长时间后再进行贴片和波峰焊生产，或者PCB贴片、插装后放置一段时间后再进行波峰焊，这些因素都很有可能使PCB在波峰焊接过程中产生锡珠。
如果制造环境的湿度太大，在产品制造过程中空气浮动着水汽很容易会在PCB表面凝结，使PCB通孔中凝结有水珠，在过波峰焊时，通孔中的水珠经过预热温区后可能还没有完全挥发完，这些没有挥发完的水珠接触到波峰的焊锡时，经受了高温，就会在短时间内汽化变成蒸汽，而此时正是形成焊点的时候，水汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料产生锡球。
严重的话就会形成一个爆点，并在它的周围分布有被吹开的细小的锡珠。
假如PCB在包装开封较长时间后再进行贴片和波峰焊，通孔中也会凝结有水珠；PCB完成贴片后或插装完成后放置了一段时间，也会凝结水珠。
同样的原因，这些水珠都有可能在波峰焊过程中导致锡珠产生。
因而，作为从事电子装联的企业，对制造环境的要求和对产品制造过程中的时间安排显得特别地重要。
贴片完成后的PCB应在24小时内完成插装并进行波峰焊，假如天气晴朗干燥，可以在48小时内完成。
② PCB阻焊材料和制作质量在PCB制造过程中所使用的阻焊膜也是波峰焊产生锡球的原因之一。
因为阻焊膜与助焊剂有一定的亲合性，阻焊膜加工不良常常会引起锡珠粘附，产生焊锡球。
焊接工艺锡珠的产生
焊接工艺锡珠的产生
焊接工艺中使用的焊锡珠主要是通过焊锡丝的熔化形成的。
焊锡丝是一种含有锡的金属丝，通常含有一定量的铅、铜和助焊剂等成分。
当焊接工艺中的焊丝加热到适当的温度时，焊丝会熔化，并形成一个球状的液态焊锡珠。
焊锡珠的产生过程如下：
1. 加热：在焊接工艺中，使用电阻加热、电弧加热或激光加热等方法将焊丝加热到合适的温度。
加热的温度取决于焊接材料的不同，通常在锡的熔点范围内。
2. 熔化：当焊丝达到适当的温度时，焊丝开始熔化。
焊丝中的锡以液态形式聚集在一起，形成一个球状的焊锡珠。
3. 分散：熔化后的焊锡珠通过表面张力和液态流动性分散在焊接接头的表面上。
焊接接头的表面张力会使焊锡珠在液态状态下尽可能分散在焊接接头的表面上，确保焊接接头的涂盖均匀。
4. 凝固：当焊丝停止加热或冷却时，焊锡珠会迅速凝固，并与焊接接头形成坚固的焊缝连接。
焊锡珠的产生是焊接工艺中关键的一步，它确保了焊接接头的牢固连接和电气导通性。
此外，焊锡珠的形成还需要适当的焊接温度、焊丝的选择和助焊剂的使用等因素的协同作用。
激光焊产生锡珠锡球的原因及解决措施
原因：
（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好
（2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮
（3）焊膏使用不当
（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球
（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙
（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方
（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连
对策：
1.控制焊膏质量，小于20um
微粉粒应少于百分之10%
2.严格来料检验，如印制板
受潮或污染，贴装前清洗并烘干
3.按规定要求执行
4.温度曲线和焊膏的升温斜
率峰值温度应保持一致。
160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒
5.①加工合格模板②调整模
板与印制板表面之间距离，是其接触并平行
6.严格控制印刷工艺，保证
印刷的质量
7.提高贴片头Z桌的高度，减小贴片压力。
产生锡珠的原因分析及措施
产生“锡珠”的原因分析及措施从“缩减制程、节约成本、减少污染”等角度出发，越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺。
但是如果焊后板面有“锡珠”出现，则不可能达到“免清洗” 的要求，因此“锡珠”的预防与控制在实施“免清洗”过程中就显得格外重要。
“锡珠” 的出现不仅影响板级产品外观，更为严重的是由于印制板上元件密集，在使用过程中它有可能造成短路等状况，从而影响产品的可靠性。
综合整个电子焊接情况，可能出现“锡珠”的工艺制程包括：“SMT表面贴装” 焊接制程、“波峰焊”制程及“手工焊”制程，我们从这三个方面来一一探讨“锡珠” 出现的原因及预防控制的办法。
因为“波峰焊”及“手工焊”已推行多年，很多方面都已经比较成熟，因此，本文用了较多的篇幅介绍“SMT表面贴装”焊接制程中产生“锡珠”原因及防控措施。
一，关于的“锡珠”形态及标准一些行业标准对“锡珠”问题进行了阐释。
主要有MIL-STD-2000标准中的“不允许有锡珠”，而IPC-A-610C标准中的“每平方英寸少于5个”。
在IPC-A-610C 标准中，规定最小绝缘间隙0.13毫米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的，制造商必须采取纠正措施，避免这种现象的发生。
为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做更清楚的规定，有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。
有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“锡珠”，所用线路板在焊接后必须被清洗，或将锡珠手工去除。
常见的锡珠形态及其尺寸照片见下图:二，“SMT表面贴装”制程“锡珠”出现的原因及预防控制办法在“SMT表面贴装”焊接制程中，回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度、钢网（模板）的制作、装贴压力”等因素都有可能造成“锡珠”的产生。
因此，找到“锡珠”可能出现的原因，并加以预防与控制就是达成板面无“锡珠”的关键之所在。
（一），焊膏本身质量原因可能引起的“锡珠”状况1,焊膏中的金属含量。
焊锡锡珠解决方案(3篇)
第1篇一、引言随着电子技术的不断发展，焊接技术在电子制造领域扮演着至关重要的角色。
焊锡锡珠作为焊接过程中的关键材料，其质量直接影响着电子产品的可靠性、稳定性和寿命。
然而，在实际生产过程中，焊锡锡珠常常会出现各种问题，如焊点虚焊、焊点拉尖、焊点粗糙等，这些问题严重影响了电子产品的质量和生产效率。
为了解决这些问题，本文将详细介绍焊锡锡珠解决方案，旨在为电子制造业提供有效的技术支持。
二、焊锡锡珠问题分析1. 焊点虚焊焊点虚焊是指焊点与被焊元件之间的接触不良，导致电气连接不稳定。
焊点虚焊的原因主要有以下几点：（1）焊锡锡珠质量差：焊锡锡珠中含有杂质、气泡等，导致焊点接触不良。
（2）焊接温度不够：焊接温度过低，焊锡锡珠不能充分熔化，无法形成良好的焊点。
（3）焊接时间过短：焊接时间过短，焊锡锡珠无法与被焊元件充分接触，导致焊点虚焊。
2. 焊点拉尖焊点拉尖是指焊点边缘出现尖锐的凸起，影响美观和可靠性。
焊点拉尖的原因主要有以下几点：（1）焊接速度过快：焊接速度过快，焊锡锡珠无法充分熔化，导致焊点边缘出现尖锐凸起。
（2）焊接温度过高：焊接温度过高，焊锡锡珠熔化速度快，导致焊点边缘出现尖锐凸起。
（3）焊锡锡珠流动性差：焊锡锡珠流动性差，无法充分填充焊点，导致焊点边缘出现尖锐凸起。
3. 焊点粗糙焊点粗糙是指焊点表面不平整，存在凹凸不平的现象。
焊点粗糙的原因主要有以下几点：（1）焊锡锡珠杂质多：焊锡锡珠中含有杂质，导致焊点表面不平整。
（2）焊接温度不稳定：焊接温度不稳定，焊锡锡珠熔化不均匀，导致焊点表面不平整。
（3）焊接速度不稳定：焊接速度不稳定，焊锡锡珠流动性差，导致焊点表面不平整。
三、焊锡锡珠解决方案1. 选用优质焊锡锡珠（1）选用知名品牌的焊锡锡珠，确保焊锡锡珠质量稳定。
（2）检查焊锡锡珠的杂质含量，尽量选择杂质含量低的焊锡锡珠。
（3）关注焊锡锡珠的熔点、流动性等性能指标，确保焊锡锡珠适合焊接工艺。
2. 优化焊接工艺（1）合理设置焊接温度：根据焊锡锡珠的熔点，设置合适的焊接温度，确保焊锡锡珠充分熔化。
回流焊接锡珠的解决
回流焊接锡珠的解决锡珠是回流焊接中经常出现的缺陷。
锡珠多数分布在无引脚的片式元件两侧, 大小不一且独立存在, 不与其它焊点连接, 见下图。
锡珠的存在, 不仅影响产品的外观, 更重要的是会影响产品的电气性能, 或者给电子设备造成隐患。
锡珠生成的原因是多方面的, 既可能是焊料原因, 也可能是工具或操作等原因造成, 下面将一一讨论。
回流焊锡珠一、锡珠的成因及解决办法原因一: 模版开口不合适。
钢网开口太大,或由于模版开口形状不合适, 导致贴放片式元件时锡膏漫延至焊盘之外, 都会致使回流焊中锡珠生成。
解决方法如下。
①开口尺寸。
一般来说, 片式阻容元件的模版开口尺寸应略小于相应的印制板焊盘, 特别是利用PCB文件制作的模版, 应考虑到线路板一定的蚀刻量, 所以此类焊盘的模版开口一般可开为印制板焊盘的90%-95 %。
②开口形状。
灵活地选择阻容元件的模版开口形状, 可有效地减少或避免锡膏量过多而被挤压出来的情况, 图2 是几种模版开口形状, 制作模版时可以选择其中一种作为阻容元件的开口, 这样既可确保焊接锡膏用量, 又能有效地防止锡珠形成。
SMT钢网元件位开口方式原因二: 对位不准。
模版与印制板对位应准确且印制板及模版应固定完好, 使印锡膏过程模版与印制板保持一致, 因为对位不正也会造成锡膏漫延。
解决方法: 印刷锡膏分为手工、半自动和全自动。
即使是全自动印刷, 其压力、速度、间隙等仍需要人工设定。
所以不管用何种方法, 都必须调整好机器、模版、印制板、刮刀四者的关系,确保印刷质量。
顺便说一下, 印锡膏是整个贴片装配过程的前道工序, 其对整机贴片焊接来说影响很大, 因印刷不良造成的缺陷率远高于其它过程造成的缺陷率,所以印锡膏工艺切不可轻视。
原因三: 锡膏使用不当。
冷藏的锡膏升温时间不足, 搅拌不当, 会使锡膏吸湿, 导致高温回流焊时水汽挥发致锡珠生成。
解决办法: 由于锡膏的有效期较短, 一般使用前都是低温存放的, 使用时, 必须将锡膏恢复至室温后再开盖（通常要求4 小时左右）, 并进行均匀搅拌后方可使用, 急于求成必将适得其反。
回流焊锡珠产生的原因及解决方案
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在回流焊过程中，如果回流炉的温度、速度或气氛控制不当，容易导致焊接锡珠不均匀或产生不良，影响焊接质量。
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焊錫珠産生的原因及解決方法焊錫珠産生的原因及解決方法
摘要: 焊錫珠（SOLDER BALL）現象是表面貼裝（SMT）過程㆗的主要缺陷，主要發生
在片式阻容元件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。
本文通過對可能産生焊錫珠的各種原因的分析，提出相應的解決方法。
焊錫珠現象是表面貼裝過程㆗的主要缺陷之㆒，它的産生是㆒個複雜的過程，也是最煩㆟的問題，要完全消除它，是非常困難的。
焊錫珠的直徑大致在0.2mm〜0.4mm 之間，也有超過此範圍的，主要集㆗在片式阻容元件的周圍。
焊錫珠的存在，不僅影響了電子産品的外觀，也對産品的質量埋㆘了隱患。
原因是現代化印製板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響電子産品的質量。
因此，很有必要弄清它産生的原因，並對它進行有效的控制，顯得尤爲重要了。
㆒般來說，焊錫珠的産生原因是多方面，綜合的。
焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的製作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是焊錫珠産生的原因。
㆘面我就從各方面來分焊錫珠産生的原因及解決方法。
1、焊膏的選用直接影響到焊接質量。
焊膏㆗金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏㆗合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印製板㆖的厚度都能影響焊珠的産生。
A、焊膏的金屬含量。
焊膏㆗金屬含量其質量比約爲88％〜92％，體積比約爲50%。
當金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效㆞抵抗預熱過程㆗汽化産生的力另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結合而不被吹散。
此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷後的“塌落”，因此，不易産生焊錫珠。
B、焊膏的金屬氧化度。
在焊膏㆗，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。
實驗表明：焊錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。
㆒般的，焊膏㆗的焊料氧化度應控制在0.05％以㆘，最大極限爲
0.15％。
C、焊膏㆗金屬粉末的粒度。
焊膏㆗粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現象加劇。
我們的實驗表明：選用較細顆粒度的焊膏時，
更容易産生焊錫粉。
D、焊膏在印製板㆖的印刷厚度。
焊膏印刷後的厚度是漏板印刷的㆒個重要參數，通常在0.12mm-20mm 之間。
焊膏過厚會造成焊膏的“塌落”，促進焊錫珠的産生。
E、焊膏㆗助焊劑的量及焊劑的活性。
焊劑量太多，會造成焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易産生。
另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易産生錫珠。
免清洗焊膏的活性較松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能産生焊錫珠。
F、此外，焊膏在使用前，㆒般冷藏在冰箱㆗，取出來以後應該使其恢復到室溫後打開使用，否則，焊膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而産生焊錫珠。
2、模板的製作及開口。
我們㆒般根據印製板㆖的焊盤來製作模板，所以模板的開口就是焊盤的大小。
在印刷焊膏時，容易把焊膏印刷到阻焊層㆖，從而在再流焊時産生焊錫珠。
因此，我們可以這樣來製作模板，把模板的開口比焊盤的實際尺寸減小10％，另外，可以更改開口的外形來達到理想的效果。
㆘面是幾種推薦的焊盤設計：
3、模板的厚度決了焊膏的印刷厚度，所以適當㆞減小模板的厚度也可以明顯改善焊錫珠現象。
我們曾經進行過這樣的實驗：起先使用0.18mm 厚的模板，再流焊後發現阻容元件旁邊的焊錫珠比較嚴重，後來，重新製作了㆒張模板，厚度改爲0.15mm，開口形式爲㆖面圖
㆗的前㆒種設計，再流焊基本㆖消除了焊錫珠。
4、貼裝壓力及元器件的可焊性。
如果在貼裝時壓力太高，焊膏就容易被擠壓到元件㆘面的阻焊層㆖，在再流焊時焊錫熔化跑到元件的周圍形成焊錫珠。
解決方法可以減小貼裝時的壓力並採用㆖面推薦使用的模板開口形式，避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去。
另外，元件和焊盤焊性也有直接影響，如果元件和焊盤的氧化度嚴重，也會造成焊錫珠的産生。
經過熱風整平的焊盤在焊膏印刷後，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤越小，比例失調越嚴重，這也是産生焊錫珠的㆒個原因。
5、再流焊溫度的設置。
焊錫珠是在印製板通過再流焊時産生的，再流焊可分爲㆕個階段：預熱、保溫、再流、冷卻。
在預熱階段使焊膏和元件及焊盤的溫度㆖升到1200C—1500C 之間，減小元器件在再流時的熱衝擊，在這個階段，焊膏㆗的焊劑開始汽化，從而可能使小顆粒金屬分開跑到元件的底㆘，在再流時跑到元件周圍形成焊錫珠。
在這㆒階段，溫度㆖ 升不能太快，㆒般應小於1.50C/s，過快容易造成焊錫飛濺，形成焊錫珠。
所以應該調整再流
焊的溫度曲線，採取較適㆗的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的産生。
6、外界因素的影響。
㆒般焊膏印刷時的最佳溫度爲250C+30C，濕度爲相對濕度60％，溫。