电子技术工艺基础 (8)
电子技术基础题库(I_II类题)[1]
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第一章 半导体二极管I 类题一、简答题1． 杂质半导体有哪些？与本征半导体相比导电性有什么不同？答杂质半导体有P 型半导体和N 半导体两种，比本征半导体导电性能增强很多。
2．什么是PN 结？PN 结最基本的特性是什么？ 答；P 型半导体和N 型半导体采用特殊的加工工艺制作在一起，在其交界处产生的特殊薄层称为PN 结。
PN 结最基本的特性是单向导电性。
3． 什么是半导体？半导体有哪些特性？答：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。
具有热敏特性、光敏特性和掺杂特性。
二、计算题1． 在下图所示电路中，哪一个灯泡不亮？答：b 不亮2．如图所示的电路中，试求下列两种情况下输出端Y 的电位U Y 及各元件（R ，VD A ，VD B ）中通过的电流；（1）U A =U B =0V ；（2）U A =+3V ，U B =0V ；答：（1）V Y =0VmA 33.9K Ω12V ≈=R I mA5.1232R DB DA ≈===I I I （2）D B 导通，D A 截止 V Y =0VmA39.312≈=R I V 0DA =I mA 3DB =I 3． 在下图所示电路中，设二极管是理想二极管，判断各二极管是导通还是截止？并求U AO =？答：a）图中，二极管导通，U AO=-6V；b）图，二极管截止，U AO=-12V；c）图V1导通，V2截止，U AO=0V。
II类题一、简答题1．从晶体二极管的伏安特性曲线看，硅管和锗管有什么区别？答：硅管死区电压为0.5V左右而锗管为0.2V左右；硅管的正向管压降为0.7V左右而锗管为0.3V左右；硅管的反向饱和电流较小而锗管较大。
2．光电二极管和发光二极管有什么区别？答：发光二极管将电信号转化成光信号，工作时加正向电压；光电二极管将光信号转化成电信号，工作时加反向电压。
3．为什么用万用表的不同电阻档测量同一二极管的正偏内阻数值上差别很大？答：因二极管的非线性。
一建机电实务各章节分值
一建机电实务各章节分值一建机电实务各章节分值概览如下：1. 机械基础知识（10分）2. 机械制图（10分）3. 机械加工基础知识（8分）4. 金属材料与热处理（8分）5. 机械测量与检验（12分）6. 机械设备运行与维护（30分）7. 机械自动化与控制（12分）8. 电气技术基础（8分）9. 电气线路与电器基础知识（10分）10. 电气设备运行与维护（18分）11. 电子技术基础（8分）12. 动力设备与工艺流程（14分）13. 施工组织与质量控制（10分）在回答该问题之前，先简单介绍一建机电实务考试的背景和目的。
一建机电实务是中国建设部组织的一项专业技术人员考试，主要目的是评估考生在机电工程方面的知识和技能水平，以确保在工程实践中的安全和有效性。
首先，我们来看看各章节的分值分布。
在一建机电实务考试中，各章节的分值是根据该章节的重要性和考察的难易程度来确定的。
从分值的分布可以看出，机械设备运行与维护是整个考试中分值最高的章节，占总分的30。
其次是电气设备运行与维护（18）、机械测量与检验（12）和机械自动化与控制（12）等。
其他章节的分值相对较少，但仍然需要重视。
接下来，我们逐个章节进行分析和解答。
1. 机械基础知识（10分）：这一章节主要考查考生对机械基本原理、机械基本零部件和机械传动等方面的理解和掌握程度。
考生需要掌握机械学、机械设计、机械制造等相关知识，并能够灵活应用。
2. 机械制图（10分）：这一章节主要考查考生的机械制图能力和图纸阅读能力。
考生需要掌握常见的机械图形符号、图纸标注和图纸尺寸等知识，并能够根据图纸解读和绘制相关图形。
3. 机械加工基础知识（8分）：这一章节主要考查考生对机械加工工艺和机械加工设备的了解。
考生需要熟悉常见的机械加工工艺过程、机床的结构和使用方法等知识。
4. 金属材料与热处理（8分）：这一章节主要考查考生对金属材料的性能和热处理工艺的了解。
考生需要了解常见的金属材料的性质和应用、常见的热处理方法和工艺等知识。
电子工艺技术基础
电子工艺技术基础电子工艺技术基础是电子制造中必不可缺的一环。
它涵盖了电子元器件的加工、封装、测试等各个环节。
本文将介绍一些电子工艺技术的基础知识。
首先，电子元器件的加工是电子工艺技术的重要组成部分。
电子元器件加工一般指的是印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的制作过程。
PCB是电子设备中用于支持和连接电子元器件的重要组成部分。
PCB制作的基本步骤包括：设计电路板原理图、制作电路板图样、制作光掩膜、铜箔腐蚀、插装电子元器件等。
在这个过程中，需要掌握一些PCB设计软件和PCB制作设备的基本使用方法。
其次，电子元器件的封装也是电子工艺技术的重要环节。
封装是指将电子元器件用外壳封装，以保护元器件，方便与其他电子元器件连接。
常见的封装形式有插件封装、表面贴装封装和无引线封装等。
插件封装是指将电子元器件的引脚插入到印制电路板上的孔中，固定在电路板上。
表面贴装封装是将电子元器件直接焊接在印制电路板的表面上。
无引线封装是通过焊接球或焊接盘将电子元器件与印制电路板连接。
封装的选择要根据实际应用需求来决定。
另外，电子元器件的测试也是电子工艺技术的重要环节。
电子元器件在制造过程中可能存在一些缺陷，比如焊接不良、短路、开路等。
因此，对电子元器件进行测试是必要的。
常见的电子测试方法包括可视检查、外观检查、电性能测试等。
可视检查是通过目测来检查电子元器件是否存在明显的缺陷。
外观检查是通过显微镜等工具来检查电子元器件是否存在微小的缺陷。
电性能测试是通过仪器设备来测试电子元器件的电性能指标，比如电阻、电容、电感等等。
此外，电子工艺技术还包括一些特殊的加工和封装技术。
比如，有些电子元器件需要进行焊点球化处理，以减少焊接引脚的应力；有些电子元器件需要进行多层印制电路板的堆积、连接等特殊加工；有些电子元器件需要进行洗净、密封等特殊封装处理。
综上所述，电子工艺技术基础是电子制造过程中不可或缺的一环。
电子工艺技术涵盖了电子元器件的加工、封装、测试等各个环节。
电工电子技术基础知识点详解8-1--思政引例
第8章集成运算放大器思政引例博观而约取，厚积而簿发。
——苏轼世界上第一台电子计算机的体积非常庞大，占据了167m2的大厅。
如今的手提式计算机可以用手提，手掌式计算机可以放在手心里。
最初的计算机与当今的计算机体积之所以相差如此之大，是因为当今有了集成电路。
目前大多数电子仪器设备都离不开集成电路，如由AD590组成的测溫电路，温度信号转换成电流信号，电流信号再经过转换、运算、放大并以电压形式输出，用电压表来对应显示温度。
在这里，集成运算放大器起了重要的作用，实际上已经成为模拟电子电路中最重要的元器件之一。
前面介绍电路都是由单个元器件构成，就是常说的分立电路，而现在实际应用中大多采用是集成电路，所谓集成电路就是把整个电路中元器件和连线同时制作在一块半导体芯片上构成具有特定功能的电子电路。
1958年，在美国德州仪器公司工作的Jack Killby发明了世界上第一个集成电路。
集成电路出现和应用，标志着电子技术发展到一个新的阶段，它实现材料、元器件、电路三者之间的统一。
与分立元件构成电路相比较，集成电路具有体积小、质量轻、功耗低、可靠性高等优点。
随着集成电路制造工艺的进步，集成度越来越高，有小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）和超大规模（VLSI）之分。
目前的超大规模集成电路可以把上亿个元器件集成在一块小于指甲面积的硅片上。
集成电路分类方式有很多，如果按导电类型分，有双极型、单极型和二者兼容的3种类型。
按功能分，有数字集成电路、模型集成电路以及二者混合型。
模拟集成电路中主要包含集成运算放大器、集成功率放大器、集成稳压电源和集成AD/DA转换器等多种。
其中集成运算放大器简称集成运放，是集成电路中应用极为广泛的一种。
由于这种放大器早期在模拟计算机中实现数学运算，故名运算放大器。
现在它的应用已远远超出模拟计算的范畴，在信号处理、测量及波形转换、自动控制等领域都得到十分广泛的应用。
首先介绍集成运放的组成、电压传输特性和理想集成运放的工作情况。
电子技术基础与技能第八章 数字信号
3.集成逻辑门电路的选用 以上讨论了 TTL和CMOS两种集成逻辑门电路 ，在具体的应用中可以根据要求来选用相关的器件 。器件的主要技术参数有传输延迟时间、功耗、噪 声容限、带负载能力等。若要求功耗低、抗干扰能 力强，则应选用CMOS 电路。其中 CMOS4000 系 列一般用于工作频率在1 MHz 以下、驱动能力要 求不高的场合；HCMOS 常用于工作频率在20 MHz 以下、要求较强驱动能力的场合。 若对功耗 和抗干扰能力没有特殊要求，可选用TTL 电路。
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第三节 逻辑门电路 逻辑门电路是数字电路中最基本的逻辑元件。 所谓门就是一种开关，它能按照一定的条件去控制 信号的通过或不通过。逻辑即是门电路的输入和输 出之间存在一定的因果关系。电路的输入输出端只 有两种状态：一是高电平，用“１”表示；二是低 电平，用“０”表示。为了便于理解，这里用简单 的开关控制灯的电路来说明基本逻辑门电路的真值 表、电路符号和逻辑功能。
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二、脉冲波形 1.脉冲波形的主要参数图8-1脉冲波形的主要 参数在数字电路中，加工和处理的都是脉冲波形， 而应用最多的是矩形脉冲。下面以图8-1所示的实 际矩形脉冲来描述脉冲波形的主要参数。
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（１）脉冲幅度Ｕｍ：脉冲电压波形变化的最大 值。
（２）脉冲上升时间ｔｒ：脉冲波形从０．１Ｕ ｍ 到０．９Ｕｍ 所需要的时间。 （３）脉冲下降时间ｔｆ：脉冲波形从０．９Ｕ ｍ 到０．１Ｕｍ 所需要的时间。 （４）脉冲宽度ｔｗ：脉冲上升沿０．５Ｕｍ 到下降沿０．５Ｕｍ 所需要的时间，单位与ｔｒ、 ｔｆ相同。 （５）脉冲周期Ｔ：在周期性脉冲中，相邻两个 脉冲波形重复出现所需要的时间，单位和ｔｒ、ｔｆ 相同。 7
（６）脉冲频率ｆ：每秒时间内，脉冲出现的 次数，单位为赫兹（Ｈｚ）、千赫兹（ｋＨｚ）、 兆赫兹（ＭＨｚ）。
电子工艺技术基础期末试题
电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。
2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。
3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。
4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。
7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。
8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。
9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。
10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。
11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。
12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。
中职电子技术工艺基础第6版第3章电子课件(高教版)(共31张PPT)
3.5 表面组装元器件的安装方式
1.单面混合安装。 元器件全部安装在印制电路板的一侧 ，采用 的方式有：先贴后插 或先插后贴。
2. 双面混合安装。 元器件分别安装在印制电路板的两测，常采 用的方式是将表面元器件(SMC/SMD ) 贴于A、 B面，把通孔插装元器件（THT）都安装在A面 。 3. 全部采用表面元器件的安装。 该种安装方式可分为单面表面元器件的贴装 和双面表面元器件的贴装。
在编带上的标注除有阻值大小外，还标有 其它参数，如尺寸代码、产品代号、阻值 误差、温度系数、包装方式等。
三、片式电位器
片式电位器的阻值为线性的、而且是 无手动旋转轴的电位器。它可以分为片状、 圆柱状和扁平矩形状。根据结构的不同可 分为敞开式、全密封式、微调式和防尘式 几种。由于安装方法的不同，可分为立式 和卧式两种。
二、片式电阻器
1. 片式电阻器的尺寸代码
片式电阻器的尺寸代码是以它们的外形 尺寸命名的(长×宽)，同时用此尺寸来表示 它们的外形大小。外形尺寸由4个数字组成， 并且用英制或公制进行表示。用英制尺寸 表示外形的称为英制代码，用公制尺寸表 示外形的称为公制代码，英制代码与公制 代码的比较如下页所示，应用较多的为英 制代码。
3.3 表面组装工艺流程
1 再流焊工艺流程 采用再流焊安装方式的工艺流程是：固定基板 →涂焊膏→贴装表面安装元器件→低温固化→再 流焊→清洗→检测。 2 波峰焊工艺流程 采用波峰焊安装方式的工艺流程是：安装基板 →点胶→贴片→固化→波峰焊→清洗→检测。 3混合焊组装方式的工艺流程 混合焊组装是指即采用波峰焊，又采用再流焊 的组装方式。
3.6 表面组装用印制电路板
1. 对表面安装印制电路板的要求
表面安装对印制电路板的要求要比通孔安装 的高。由于表面安装的特点，使用的基板尺寸的 稳定性要高、高温特性要好。而且要求基板的机 械特性和绝缘特性必须能满足安装质量和电器性 能的要求。
【2024版】电子技术基础-第4章
（ a）
（ b）
（ c）
非线性集成电路
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（ d）
（ e）
（a）为圆壳式
（b）为双列直插式 （c）为扁平式 （d）为单列直插式 （e）为菱形式
（ a）
（ b）
（ c）
（ d）
（ e）
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4.1 直接耦合放大电路
两级直接耦合放大电路如图4-1所示
图4 –1 两级直接耦合放大器电路
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4.1.1 直接耦合放大器和组成及其零点漂移现 象
KCMR20lgAuddB Au c
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4.2 集成运算放大电路概述
1．集成运放电路的组成及各部分的作用
集成运算放大器实质上是一种双端输入、单端输出，具有高 增益，高输入阻抗、低输出阻抗的多极直接耦合放大电路。
当给他施加不同的反馈网络时，就能实现模拟信号的多种数 学运算功能（如比例、求和、求差、积分、微分……），故被称 为集成运算放大电路，简称集成运放。
1．零点漂移现象 当输入电压为0时，由于温度等原因，输出电压uo≠0。 并且随温度的变化而变化。 输入信号为0，而输出信号不为0的现象称为零点漂移简称 零漂 ( zero drift )。
图４-２ 直接耦合放大电路的零点漂移
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２.产生零点漂移的原因
产生零点漂移的原因很多，如温度的变化（包括环境温 度的变化及三级管工作时由于管耗引起的结温变化），电源 电压的波动以及电路元件以及电路元件参数的变化等，都会 引起放大电路的零点漂移。其中又以温度的变化使三级管参 数随之变化引起的漂移最为严重。当温度上升时，将引起 ICBO及β增大，Ube减小。从而使静态工作点Q上移，集电极电 流IC增加，产生零点漂移现象。
(3)输出信号的响应参数 在书的69页，不再列出。
《电子技术工艺基础》课件：使用指针式万用表
19 图1-5 MF47型万用表的面板与表盘
知识2 指针式万用表
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的使用方法
一、电压挡的使用
1．测量直流电压
（1）选择合适的量程
可根据下列情况选择合适的量程： ① 当知道被测直流电压的大小范围和极性时， 将量程开关置于合适的挡位。例如，当所测电压 为20 V时，对于MF47型表就可选直流电压挡50 V挡。
知识1 认识指针式万用表
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3．面板上的插孔和旋钮
不同型号的万用表，面板上的插孔 和旋钮的数量和位置也不同，但常用 的旋钮和插孔一致。下面以U-101型万 用表为例加以说明，U-101型万用表的 面板如图1-2所示。
图1-2 U-101型万用表的面板
知识1 认识指针式万用表
3．面板上的插孔和旋钮
1． 按万用表的外形分类
按万用表的外形不同，可分为以下几种类型： （1）袖珍式万用表。袖珍式万用表是一种体积很小、重量很轻的小型仪表。它携带极为方便、 应用非常灵活，但技术指标不高，如MF30、MF40等。 （2）便携式万用表。现在使用和市场出售的多数为便携式万用表，此类万用表的表盘较大， 刻度线清晰，读数方便而准确，但体积较大，重量也较大，如MF35、MF10等。 （3）薄型万用表。薄型万用表是近年来生产的一种款式，由于它能装入衣服的口袋内，故受 很多使用者的青睐，如MF133（仅有35 mm厚）、MF129等。另外，指针式万用表还可分为折叠式 万用表、卡装式万用表等，由于这些万用表的生产数量不大，故不常见。
知识1 认识指针式万用表
18
3．交流电压灵敏度
交流电压灵敏度与直流电阻灵敏度相比，除所测电压的交、直流有区别外，其他物理含义完全相同。 由于测量交流量时，表内的整流电路降低了电表的内阻，故使用万用表进行交流电流或电压的测量时， 它的测量灵敏度和准确度要比进行直流测量时低。
《电子技术工艺基础》课件：表面安装元器件
任务实施
实施 1 片式无源元件的认识与判读 实施 2 片式有源元件的认识与判读
知识 1 表面安装元器件
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的分类
一、 按形状分类
表面安装元器件按形状的不同，分为圆柱形元器件、矩形（也称片式）元器件、扁平形元器件和不 规则形元器件等。
（1）圆柱形元器件包括各种电阻器、电容器和二极管等，如图4-26所示。 （2）矩形（片式）元器件包括电阻器、电位器、电容器、电感器和三极管等，如图4-27、图4-28 所示。
（1）确定标注方法。 （2）确定标称阻值。
任务实施
μH
三． 任务实施步骤 （3）核实标称阻值并填入表4-1。
元件名称 片式电阻器1 片式电阻器2 片式电阻器3 片式电阻器4 片式电阻器5 片式电阻器6 片式电容器1 片式电容器2 片式电容器3 片式电容器4 片式电容器5 片式电容器6 片式电感器1 片式电感器2 片式电感器3 片式电感器4
知识 2 表面安装元器件
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的特点
二、 表面安装电容器
表面安装电容器的外形也有矩形片式和圆柱形两种， 可分为圆柱形瓷介电容、圆柱形铝电解电容、片式钽电 容、片式有机薄膜电容、片式云母电容和多层片式陶瓷 电容等。
三、 表面安装的集成电路
集成电路的规模在不断地扩大，使输入和输出的端子 数也在不断增加，进而使集成电路的引脚不断增多，现已 达400条以上。
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电子元器件（下）
第 一 篇
电 子 技 术
微 积 分
工 艺 基 础
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项目四 电子元器件（下）
任务一 检测电声器件 任务二 检测开关和接插器件 任务三 检测显像器件 任务四 表面安装元器件
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机电技术应用专业电子工艺基础课程标准
机电技术应用专业《电子工艺基础》课程标准一、课程信息课程名称：电子工艺基础课程学时：120学时适用对象:机电技术应用专业一年级学生二、说明（一）课程性质《电子工艺基础》是机电技术应用专业的核心课程，该课程要求学生学会电子元器件识别、检测，常用电子工具使用，电子仪器仪表使用，产品装接、调试、检测等多种技能，使学生成为适应现代制造业需要，主要从事电子产品生产、设备维护和工艺管理、质量管理的技能型人才。
（二）教学目标和基本要求使学生从实体上认识并掌握焊接技能、电子元器件的识别与测试、印刷电路的设计方法与技巧、电子测试仪器的使用、电子产品的调试与维修等方面的知识和技能。
项目的制作与测试过程是培养“能力”的最关键的途径，是培养创新精神与实践能力最有效的手段。
操作过程的规范化要求，以及模拟职场环境的现场管理，对“素质”的养成有着独特的作用。
为此，在本《标准》中将把课程设计成在模拟职场的环境和规范化的要求下，以项目制作与测试为中心，围绕所作项目，认识、理解其中理论知识。
（三）课程目标（1）知识目标对知识的教学要求分为了解、理解和掌握两个层次。
了解：对基础知识有感性的、初步的认识。
理解：理解电子元件工作特性，仪器仪表的工作原理。
掌握：掌握电子常用工具、仪器仪表的使用，电子产品制作、调试、检测。
（2）技能目标熟练掌握电子元器件识别、检测，常用电子工具使用，电子仪器仪表使用，产品装接、调试、检测等多种技能（3）情感目标学生通过电子工艺课程的学习，了解电子世界，了解电子电路的实际应用，激发他们的学习兴趣，加深学生对行业的认知，初步了解电子产品生产的工艺规范，提高实际操作技能，学会主动地学习，达到能够独立进行任务操作的水平。
（四）教学方法与手段用实例教学法通过项目描述、学习目标、基础知识、操作分析、项目总结、项目拓展和思考与练习等形式，引导学生明确学习目标、掌握知识与技能、丰富专业经验、强化工艺设计与选择能力，逐步提高分析、解决和反思生产中实际问题的能力，以形成职业核心竞争力。
《电子技术工艺基础》课件：使用晶体管毫伏表
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第 一 篇
电 子 技 术
微 积 分
工 艺 基 础
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项目一 常用电子测量仪器仪表
任务一 使用指针式万用表 任务二 使用数字万用表 任务三 使用信号发生器与示波器 任务四 使用晶体管毫伏表 任务五 使用扫描仪
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任务四 使用晶体管毫伏表源自知识2 晶体管毫伏表的5
主要技术指标
DA16-1型晶体管毫伏表的主要技术指标如下： （1）测量交流电压的范围：100 μV ～300 V。 （2）测量电压的频率范围：20 Hz～1 MHz。 （3）测量误差：
① 基本误差：小于±3%。 ② 频率附加误差：当频率为20 Hz～100 kHz时，小于±3%；当频率为 20 Hz～1MHz时，小于±5%。 （4）输入阻抗：频率为1 kHz时，输入阻抗为1.5 MΩ。 （5）输入电容：被测电压为1 mV～0.3 V时，各挡约70 pF；当被测电压为 1～300 V时，各挡约50 pF。 （6）电源电压：220 V±10%；50 Hz±4%；消耗功率3 W。
预备知识
知识 1 晶体管毫伏表的应用 知识 2 晶体管毫伏表的主要技术指标 知识 3 晶体管毫伏表面板上各旋钮的主要作用
任务实施
实施 1 晶体管毫伏表的使用
知识1 晶体管毫伏表的应用
万用表中的交流电压挡只能测量零点几伏以 上的交流电压，不能测量无线电设备中的毫伏级 的微弱信号，如收音机、电视机的信号等；万用 表的内阻较小，工作频率又比较低，这样会引起 较大的测量误差，因此不能正确反映出频率较高 而又微弱的信号交流电压值。
任务实施
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实施1 晶体管毫伏表的使用
电子技术基础
电子技术基础（02234）一、选择题（共75小题，每题2分，共150分）1、在电路理论中叠加原理适用于【】A. 线性电路B. 非线性电路C. 积分电路D. 都可以2、铜线可以作为导线是因为它是【】A. 半导体B. 绝缘体C. 导体D. 稳定性好3、在线性电路中，每个节点电流的总和为【】A. 0B. -1C. 1D. 104、在纯阻性负载串联电路中，每个电阻两端的电压【】A. 大小方向均不相同B.大小方向均相同C. 大小不同、方向相同D.大小相同方向不同5、白炽灯的负载性质是【】A. 感性负载B. 容性负载C. 阻性负载D. 不确定6、日光灯的负载性质是【】A. 感性负载B. 容性负载C. 阻性负载D. 都不是7、本征半导体是指半导体中【】A. 自由电子和空穴数量相等B. 只有电子C. 只有空穴D. 电子数量大于空穴数量8、杂质半导体是指半导体中【】A. 自由电子和空穴数量相等B. 只有电子C. 只有空穴D. 电子数量和空穴数量不相等9、P型半导体是指半导体中【】A. 自由电子和空穴数量相等B. 自由电子数量大于空穴数量C. 空穴数量大于自由电子数量D. 自由电子数量和空穴数量不相等10、N型半导体是指半导体中【】A. 自由电子和空穴数量相等B. 自由电子数量大于空穴数量C. 空穴数量大于自由电子数量D. 自由电子数量和空穴数量不相等11、杂质半导体有【】A. P型半导体B. N型半导体C. P型和N型半导体D. S型半导体12、在杂质半导体中，多数载流子的浓度主要取决于【】A. 温度B. 掺杂工艺C. 杂质浓度D. 晶体缺陷13、二极管有多少个PN结？【】A. 3个B. 2个C. 1个D. 0个14、二极管的特性是【】A. 放大特性B. 单向导电特性C. 恒温特性D. 恒流特性15、三极管的两个PN结都正偏，则晶体三极管的状态是【】A. 放大B. 饱和C. 截止D. 倒置16、双极型三极管的输出电流大小是靠【】A. 输入电压控制B. 输入电流控制C. 功率控制D. 都可以控制17、三极管工作在放大区的条件是【】A. 发射结反偏，集电结正偏B. 反射结反偏，集电结反偏C. 发射结正偏，集电结反偏D. 发射结正偏，集电结正偏18、测得NPN三极管的U B=1.2V，U E=0.5V，U C=3V，该三极管处在【】A. 击穿状态B. 截止状态C. 放大状态D. 饱和状态19、工作在放大状态的某三极管，当输入电流I B=10μA时，I C=1mA；而I B=20μA时，I C=1.8mA，则该三极管的交流电流放大系数为【】A. 50B. 80C. 100D. 18020、放大电路中测得三极管三个极的静态电位分别为0V、-10V和-9.3V，则该管为【】A. NPN硅管B. NPN锗管C. PNP硅管D. PNP锗管21、三极管两个PN结都反偏时，工作在【】A. 放大状态B. 饱和状态C. 截止状态D. 倒置状态22、以下电路中，可用作电压跟随器的是【】A. 差分放大电路B. 共基放大电路C. 共射放大电路D. 共集放大电路23、下列哪种失真不属于非线性失真？【】A. 饱和失真B. 截止失真C. 交越失真D. 频率失真24、共射极放大器的输出电压和输入电压在相位上相差【】A. 90°B. 180°C. 60°D. 30°25、理想集成运放的输入电流为【】A. 无穷大B. 零C. mA级D. μA级26、在集成运放电路中，各级放大电路之间采用了【】A. 直接耦合方式B. 变压器耦合方式C. 阻容耦合方式D.光电耦合方式27、在比例运算电路中，比例系数大于1的电路是【】A. 反相比例电路B. 同相比例电路C. A和B都可以D. A和B都不行28、为了增大电压放大倍数，集成运放的中间级多采用【】A. 共射放大电路B. 共集放大电路C. 共基放大电路D.共漏极放大电路29、在负反馈放大电路中，电压串联负反馈使输入电阻【】A. 增大B. 减小C. 不变D. 近似不变30、构成反馈网络的元件【】A. 只能是电阻元件B. 只能是有源元件C. 只能是无源元件D. 可以是有源元件也可以是无源元件31、交流负反馈在电路中主要作用是【】A. 稳定静态工作点B. 防止电路产生自激振荡C. 降低电路增益D. 改善电路的动态性能32、直流负反馈在电路中的主要作用是【】A. 稳定静态工作点B. 降低输出电阻C. 提高输入电阻D. 增大电路增益33、RC正弦波振荡电路可以产生【】A. 方波B. 锯齿波C. 高频正弦波D. 低频正弦波34、在共射放大电路中，若输出电压出现了顶部失真，则该失真为【】A. 饱和失真B. 截止失真C. 交越失真D. 频率失真35、乙类功放电路中三极管的导通角为【】A. 360度B. 270度C. 180度D. 90度36、串联型稳压电路中的放大环节所放大的对象是【】A. 基准电压B. 采样电压C. 基准电压与采样电压之差D. 输出电压37、典型的串联型线性稳压电路正常工作时，调整管处于【】A. 饱和状态B. 放大状态C. 截止状态D. 倒置状态38、集成稳压器7805的输出电压是 【 】A. +10VB. -10VC. +5VD. -5V39、十进制数6在8421BCD 码中表示为 【 】A. 0101B. 0110C. 0111D. 100040、当逻辑函数有n 个变量时，共有多少个变量取值组合？ 【 】A ．nB ．2nC ．2nD ．n 241、逻辑表达式F = A + BD + CDE + D = 【 】A ．AB ．A+DC ．D D ．A+BD42、逻辑表达式A + BC = 【 】A ．A+B B ．A+C C ．B+CD ．(A+B )(A+C )43、逻辑函数F = A ⊕(A ⊕B ) = 【 】A ．B B ．AC ．A ⊕BD ．A B ⊕44、逻辑函数()Y AC ABD BCD E F =+++的最简与或式为 【 】A ．AC BD +B ．AC ABD + C ．AC B + D ．A BD +45、逻辑函数Y AB AB BC =++的标准与或式为 【 】A ．()2,3,4,5,7m ∑B ．()12346m ∑，，，， C ．()01235m ∑，，，， D ．()34567m ∑，，，， 46、逻辑表达式L =AB+C 的对偶式为 【 】A ．A+BCB ．(A+B )C C ．A+B+CD ．ABC47、逻辑函数F AB BC =+的反函数F = 【 】A ．()()AB BC ++ B. ()()A B B C ++C. A B C ++D. AB BC +48、在四变量卡诺图中，逻辑上不相邻的一组最小项为 【 】A ．m 1与m 3B ．m 4与m 6C ．m 5与m 13D ．m 2与m 849、和TTL 电路相比，CMOS 电路最突出的优点在于 【 】A ．可靠性高B ．抗干扰能力强C ．速度快D ．功耗低50、下列几种TTL 电路中，输出端可实现线与功能的电路是 【 】A. 或非门B. 与非门C. OC 门D. 异或门51、OC 门是 【 】A. 集电极开路门B. 三态门 C . 与非门 D . 非门52、某逻辑函数的卡诺图如图1所示，则该逻辑函数最简与或表达式为 【 】A ．Y = ABC B. Y = AB+AC C ．Y = BC+AB D ．无答案图153、逻辑函数F 1、F 2、F 3的卡诺图如图2所示，它们之间的逻辑关系是 【 】A ．F 3= F 1• F 2B ．F 3= F 1+ F 2C ．F 2= F 1• F 3D ．F 2= F 1+ F3F 1 F 2 F 3图254、已知某电路的真值表如表1所示，该电路的逻辑表达式为 【 】A ．Y C = B. Y ABC = C ．Y ABC =+D ．Y BC C =+表155、逻辑电路如图3所示，逻辑函数表达式为 【 】A ．F ABC =+ B ．F AB C =+ C ．F AB C =+D ．F A BC =+ABCF图356、已知AB A C BC AB A C ++=+，左式和右式的两个逻辑函数分别是X 和Y ，产生竞争冒险的是 【 】A ．XB ．YC ．X 和YD ．都不会57、在下列逻辑电路中，不是组合逻辑电路的有 【 】A ．译码器B ．编码器C ．全加器D ．寄存器58、若在编码其中有50个编码对象，则要求输出二进制代码位数为 【 】A ．5B ．6C ．10D ．5059、一个16选一的数据选择器，其地址输入端个数为 【 】A ．1B ．2C ．4D ．1660、用四选一数据选择器实现1010Y A A A A =+，应使 【 】A ．03120,1D D D D ====B ．03121,0D D D D ====C ．01230,1D D D D ==== D ．01231,0D D D D ====61、半加器的两个加数为A 和B ，进位输出端的表达式为 【 】A ．AB B ．+A BC ．ABD ．AB62、已知74LS138译码器的三个使能端（11E =，23=0E E =）时，地址码A 2A 1A 0=011，则输出7Y ~0Y 是 【 】A ．11111101B ．10111111C ．11110111D ．1111111163、逻辑状态功能表如表2所示，则实现该功能的逻辑部件是 【 】A ．比较器 B. 二进制译码器C ．二进制编码器 D. 十进制编码器表264、设计一个同步模8计数器需要的触发器数目为 【 】A ．1B ．3C ．5D ．865、一个触发器可记录一位二进制代码，它有多少个稳态？ 【 】A ．0B ．1C ．2D ．366、为将D 触发器转换为T 触发器，图4所示电路的虚线框内应是 【 】A．或非门B．与非门C．异或门D．同或门图467、N个触发器可以构成能寄存多少位二进制数码的寄存器？【】A. NB. N-1C. N+1D. 2N68、在下列触发器中，有约束条件的是【】A．RS B．JK C．D D．T69、存储8位二进制信息要多少个触发器？【】A．2 B．3 C．4 D．870、可用来暂时存放数据的器件是【】A. 译码器B. 寄存器C. 全加器D. 编码器71、要使JK触发器在时钟脉冲作用下的次态与现态相反，输入端JK应该为【】A．00 B．01 C．10 D．1172、某计数器的状态转换图如图5所示，其计数容量为【】A．八 B. 五 C. 四 D. 三图5+=逻辑功能的电路是【】73、如图所示电路中，能完成1n nQ QA．B．C．D．74、指出下列电路中能够把串行数据变成并行数据的电路应该是【】A. JK触发器B. 3/8线译码器C. 移位寄存器D. 十进制计数器75、输入100Hz脉冲信号，要获得10Hz的输出脉冲信号需要用多少进制计数器实现？【 】A ．100进制 B. 10进制 C ．50进制 D ．5进制二、判断题（共25小题，每题2分，共50分）1、目前国家民用电交流电的频率时100HZ 。
数字电子技术基础第8章可编程逻辑器件
数字电子技术基础第8章可编程逻辑 器件
PLD是70年代发展起来的新型逻辑器件，是一种通用大规模 集成电路，用于LSI和VLSI设计中，采用软件和硬件相结合的方 法设计所需功能的数字系统。相继出现了ROM、PROM、PLA、 PAL、GAL、EPLD和FPGA等，它们组成基本相似。
数字电子技术基础第8章 可编程逻辑器件
2020/11/21
数字电子技术基础第8章可编程逻辑 器件
传统的逻辑系统，当规模增大时 （SSI MSI)
焊点多，可靠性下降 系统规模增加成本升高 功耗增加 占用空间扩大
连接线与点增多 抗干扰下降
数字电子技术基础第8章可编程逻辑 器件
从逻辑器件的功能和使用方法看，最初的逻辑器件全部采用标准通用 片，后来发展到采用用户片和现场片。
通用片的功能是器件厂制造时定死的，用户只能拿来使用而不能改变 其内部功能。
通用片有门、触发器、多路开关、加法器、寄存器、计数器、译码器 等逻辑器件和随机读写存储器件。
用户片是完全按用户要求设计的VLSI器件。它对用户来讲是优化的， 但是设计周期长，设计费用高，通用性低，销售量少。用户片一般称为专 用集成电路(ASIC)，但是它也向通用方向发展。
PROM----可编程存储器
P
PLA----可编程逻辑阵列
L
PAL----可编程阵列逻辑
D
GAL----通用可编程阵列逻辑
FPGA----现场可编程门阵列
ispLSI----在系统可编程大规模集成电路
数字电子技术基础第8章可编程逻辑 器件
1.与固定、或编程： 与阵列全固定，即全译码；ROM和PROM
数字电子技术基础第8章可编程逻辑 器件
(完整版)电子技术基础(含答案)
《电子技术基础》课程习题集西南科技大学成人、网络教育学院版权所有习题【说明】：本课程《电子技术基础》（编号为08001）共有单选题,简答题,计算题1,作图题1,作图题2,计算题2,分析题,化简题等多种试题类型，其中，本习题集中有[计算题2,作图题2]等试题类型未进入。
一、单选题1.测得NPN三极管的三个电极的电压分别是U B=1.2V，U E=0.5V，U C=3V，该三极管处在（）状态。
A. 击穿B. 截止C. 放大D. 饱和2.二极管的主要特性是（）。
A.放大特性B.恒温特性C.单向导电特性D.恒流特性3.在N型半导体中（）。
A.只有自由电子B.只有空穴C.有空穴也有电子D.没有空穴也没有自由电子4.三极管的两个PN结都正偏，则晶体三极管的状态是（）。
A.放大B.饱和C.截止D.倒置5.工作在放大状态的某三极管，当输入电流I B=10μA时，I C=1mA；而I B=20μA时，I C=1.8mA，则该三极管的交流电流放大系数为（）。
A.50B.80C.100D.1806.稳压管的稳压是其工作在（）。
A.正向导通B.反向截止C.反向击穿区D.正向死区7.在某放大电路中测得三极管三个极的静态电位分别为0V、-10V和-9.3V，则该管为（）。
A.NPN硅管B.NPN锗管C.PNP硅管D.PNP锗管8.在杂质半导体中，多数载流子的浓度主要取决于（）。
A. 温度B. 掺杂工艺C. 杂质浓度D. 晶体缺陷9.测得NPN型硅三极管三个电极电位分别为：U B=2.8V，U E=2.1V，U C＝3.6V，则该管处于（）状态。
A.饱和B.截止C.放大D.击穿10. P型半导体中的自由电子浓度（）空穴浓度。
A.大于B.小于C.等于D.大于或等于11. N型半导体是在纯净的本征半导体中加入（）。
A.自由电子B.空穴C.硼元素D.磷元素12.三极管工作在放大区的条件是（）。
A.发射结正偏，集电结正偏B.发射结反偏，集电结正偏C.发射结正偏，集电结反偏D.发射结反偏，集电结反偏13.下列关于半导体的说法正确的是（）。
《电子技术基础》练习题库
《电子技术基础》练习题库第一章思考复习题1.填空题(1)半导体中有两种载流子,一种是_______.另一种是_____.(2)在N型半导体中,多数载流子是______.在P型半导体中.主要靠其多数载流子_____导电.(3)PN结单向导电性表现为:外加正向电压时_______;外加反向电压时______.。
(4)二极管的反向电流随外界的温度而________.反向电流越小,说明二极管的单向电性________.一般硅二极管的反向电流比锗管_______很多,所以电流越小,说明二极管的单向导电性________.一般硅二极管的反向电流比锗管_______很多,所以应用中一般多选用硅管.(5)稳压二极管稳压时,应工作在其伏安特性的_______区.(6)三级管是一种________控制器件;而场效应管则是一种______控制器件.(7)三级管工作在放大区的外部条件是:发射结-_______位置,集电结_________偏置.(8)三级管的输出特性分为三个区域,即_________区、___________区和_________区.(9)三级管在放大区的特点是:当基极电流固定时,其_______电流基本不变,体现了三极管的___________特性.(10) 用在电路中的整流二极管,主要考虑两个参数____________和_______________,选择时应适当留有余地.(11) 在放大区,对NPN型的三极管有电位关系:Uc___________Ub_______Ue;而对PNP型的管子,有电位关系:Uc______Ub__________ Ue.(12) 根据结构不同,场效应管分为两大类,__________和___________场效应管.(13) 为实现场子效应管栅源电压对漏极电流的控制作用,结型场效应管在工作时,栅源之间的PN结必须_______位置.N沟道结型场效应管的Ucs不能______0,P沟道结型场效应管的Ucs不能___________0.(14) 场效应管的参数__________反映了场效应管栅源电压对漏极电流的控制及放大作用.(15) 场效应管与三极管相比较,其特点是:输入电阻比较___________,热稳定性比较_________.2.选择题(1)本征半导体,自由电子工业和空穴的数目是________.①相等②自由电子比空穴的数目多③自由电子比空穴的数目少(2)P型半导体的空穴数目多于自由电子,则P型半导体呈现的电性为______.①负电②正电③电中性(3)稳压二极管稳压,利用的是稳夺二级管的______.①正向特性②反向特性③反向击穿特性(4)用万用表测量二极管的极性,将红、黑表行分别接二极管的两个电极,若测得的电阻值很小(几千欧以下),则黑表笔所接电极为二极管的_____.①正极②负极③不能确定(5)测得电路中一个NPN型三极管的3个电极电位分别为:Uc=6V,UB=3v,Ue=2.3v,则可判定该三极管工作在_______.①截止区②饱和区③放大区(6)三极管的电流放大系数β,随温度的升高会______.①减小②增大③不变3.判断题（1）二极管外加正向电压时呈现很大的电阻，而外加反向电压时呈现很小的电阻。
电子技术基础习题带答案
【理论测验】一、单项选择题：1．不属于对助焊剂的要求的是（C ）A、常温下必须稳定，熔点应低于焊料B、在焊接过程中具有较高的活化性，较低的表面张力，粘度和比重应小于焊料C、绝缘差、无腐蚀性、残留物无副作用，焊接后的残留物难清洗D、不产生有刺激性的气味和有害气体，熔化时不产生飞溅或飞沫2．松香酒精溶液的松香和酒精的比例为（B ）A、1：3B、3：1C、任何比例均可3．烙铁头按照材料分为合金头和纯铜头，使用寿命长的烙铁头是（ A ）A、合金头B、纯铜头4．焊接一般电容器时，应选用的电烙铁是（ A ）A、20W内热式B、35W内热式C、60W外热式D、100W外热式5．150W外热式电烙铁采用的握法是（ B ）A、正握法B、反握法C、握笔法6．印刷电路板的装焊顺序正确的是（C ）A、二极管、三极管、电阻器、电容器、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。
B、电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先大后小。
C、电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。
D、电阻器、二极管、三极管、电容器、集成电路、大功率管，其它元器件是先大后小。
7．在更换元器件时就需要拆焊，属于拆焊用的工具的是（A ）A、电烙铁、铜纺织线、镊子B、电烙铁、铜纺织线、螺丝刀C、电烙铁、镊子、螺丝刀D、铜纺织线、镊子、螺丝刀二、多项选择题1．焊点出现弯曲的尖角是由于（AB ）A、焊接时间过长，烙铁撤离方向不当B、焊剂太多，烙铁撤离方向不当C、电烙铁功率太大造成的D、电烙铁功率太小造成的2．焊接一只低频小功率三极管应选用的电烙铁是（A ）A、20W内热式B、35W内热式C、50W外热式D、75W外热式３．75W外热式电烙铁（B ）A、一般做成直头，使用时采用握笔法B、一般做成弯头，使用时采用正握法C、一般做成弯头，使用时采用反握法D、一般做成直头，使用时采用正握法４．下列电烙铁适合用反握法的是（ D ）A、20WB、35WC、60WD、150W５．20W内热式电烙铁主要用于焊接（ D ）A、8W以上电阻B、大电解电容器C、集成电路D、以上答案都不对６．焊点表面粗糙不光滑（ B ）A、电烙铁功率太大或焊接时间过长B、电烙铁功率太小或焊丝撤离过早C、焊剂太多造成的D、焊剂太少造成的７．电烙铁“烧死”是指（ C ）A、烙铁头不再发热B、烙铁头粘锡量很多，温度很高C、烙铁头氧化发黑，烙铁不再粘锡D、烙铁头内电热丝烧断，不再发热８．一般电烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的，接线时应（B ）A、用三芯线将外壳保护接地B、用三芯线将外壳保护接零C、用两芯线即可，接金属外壳的接线柱可空着９．所谓夹生焊是指（C ）A、焊料与被焊物的表面没有相互扩散形成金属化合物B、焊料依附在被物的表面上，焊剂用量太少C、焊件表面晶粒粗糙，锡未被充分熔化。
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③根据同轴电缆端 头的连接方式，剪去 芯在线的部分绝缘层
④对芯线进行浸锡 处理
同轴电缆端头的加工方法
二、元器件引线的加工 ·引线的基本成型 ·印制板孔距小于元器件的外形最大长度时的成型。 ·打弯式的成型 ·垂直插装时的成型
元器件引线成型ຫໍສະໝຸດ 三、元器件引线的浸锡元器件引线在出厂前一般都进行了处理，多数元 器件引线都浸了锡铅合金，有的镀了锡，有的镀了 银。如果引线的可焊性较差就需要对引线进行重新 浸锡处理。
2.铆钉 按其头部形状的不同可分为：半圆头、平锥头、 沉头、半沉头等。按其形体可分为实心铆钉和空心 铆钉。
3.铆接用工具
有手锤、压紧冲头、半圆头冲头、垫模、平头冲、 尖头冲和凸心冲头等，选用时应按铆钉所需形成的 铆钉头形状加以选择。
4. 铆接时应注意的几点
三、粘接（胶接）
粘接是指利用各种粘合剂将材料、元器件 或各种零部件粘接在一起的过程。
2. 屏蔽导线和同轴电缆端头的加工 屏蔽导线是指在绝缘导线外面套上一层金 属编织线的特殊导线。
（1）屏蔽导线 端头的加工方法 屏蔽导线不接地 端的加工方法： 屏蔽导线接地端 的加工方法：
屏蔽导线接地 端的加工方法
屏蔽导线不接地 端的加工方法
（2）同轴电缆端头 加工方法
①剥去同轴电缆的 外表绝缘层
2. 螺纹 现在普遍采用的是公制螺纹，可分为粗牙 螺纹和细牙螺纹，又可分为左旋螺纹和右旋 螺纹。最常用的是右旋粗牙螺纹。如M6表示 直径是6㎜的普通螺纹，字母“M”表示普通螺 纹。 3 螺纹连接的防松动措施
4. 采用螺纹连接时应注意的几点
二、铆接
1. 铆接概念 用铆钉将零部件连接起来的过程就称作铆接。铆 接后的零部件是不可拆卸的。
1. 浸锡前对引线的处理－刮脚 有手工刮脚和自动刮净机刮脚。
手工刮脚的方法：沿着元器件的引线方向逐渐向 外刮，并且要边刮边转动引线，直到将引线上的氧 化物或污物刮净为止。
手工刮脚时应注意以下几点：
·原有的镀层尽量保留 ·应与引线的根部留出一定的距离 ·忽将引线刮、切伤或折断·及时进行浸锡
2. 对引线浸锡 手工上锡：将引线蘸上焊剂，然后用带锡 的电烙铁给引线上锡。
8.2 连接工艺 用的较多的有螺纹连接、胶接、铆接三种。 另外还有压接、焊接等
一、螺纹连接
用螺钉、螺母、螺栓、螺柱、垫圈等将零、 部件进行紧固并锁紧定位在其合适位置上的 过程就称螺纹连接，简称为螺接。
1. 螺纹连接用紧固件 ·螺钉：按头部的形状可分为平圆头、、球面圆柱 头、半圆头、圆柱头、半沉头、沉头、六角头、内 六角等多种。 ·自攻螺钉：不需要打孔攻丝，直接拧入主体件上 的螺钉 ·螺栓、螺柱：螺栓用于钢铁件或木质结构件的连 接。螺柱用于被连接件中不能安装带头螺栓的场合。 ·螺母：用于螺栓的连接。形状有六角螺母、方形 螺母 、圆螺母、蝶形螺母和盖形螺母等。选用螺母 时应注意其直径和螺距要与配用的螺栓一致。 ·垫圈：垫圈的主要作用是增加两连接面的面积和 保护连接件不受损坏。平垫圈的应用最为广泛。
4. 倒立插装与嵌入插装 将元器件倒立或嵌入置于印制电路板上
5.晶体管的插装
一般以立式安装最为普遍 引线不能留的太长，以保持 晶体管的稳定性
但对于大功率自带散热片的塑封晶体管，为提高其使用 功率，往往需要再加一块散热板，
6. 集成电路的安装
弄清引出线的排列顺序后，再插入电路板。在插装集成 电路时，不能用力过猛，以防止弄断和弄偏引线。
锡锅浸锡：将引线蘸上焊剂，然后将引线 插入锡锅中浸锡。
四、元器件的插装方法
可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插 装和嵌入插装。
1. 卧式插装 将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置
2. 立式插装 立式插装是将元器件垂直插入印制电路板
3. 横向插装 将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水 平方向弯曲。
1.粘接的特点 2. 粘接过程 选择合适的粘接剂 → 清洁粘接件表面 → 调胶 → 涂胶 → 叠合加压 → 固化。 3.常用胶粘剂 ·环氧树脂胶 ·环氧快干胶 ·502快干胶 ·科化501胶 ·101胶 ·氯丁－酚醛胶
8.3 整机总装工艺
整机总装是指把已经检验合格的整机中 的各个部件、组件进行合成与连接。整机总 装是电子产品生产的主要环节，对产品的质 量保障有着至关重要的意义。因此，只有合 理地安排工艺流程，才能快速、稳定地生产 出质量可靠产品。
一、整机总装概述
1. 整机总装的内容
电子产品整机总装的内容主要包括电气装 配和机械装配两大部分，电气装配主要是指 在印制电路板上的电子元器件的连接；机械 装配主要是指产品的金属硬件、壳体用紧固 件进行有序的安装。总之，就是把各个零、 部件按照要求安装在指定的位置上，并完成 各部分之间的电器连接和机械连接。
长度，露出芯线的过程。
剥头的方法：·用剥线钳剥头 ·用电工刀和剪刀 剥头 ·用热截法剥头
（3）捻头－对多股线进行捻头处理 按导线原来的方向继续捻紧，一般螺旋角
在30～40之间 （4）浸锡－导线捻头后的处理 浸锡是指给经过处理后的芯在线焊锡。
浸锡的方法：·用电烙铁给导线端头上 锡 ·锡锅浸锡
（5）打印标记－为了安装与维修的方便
7. 变压器、电解电容器、磁棒的安装
·变压器的安装：装小型变压器时将固定脚插入印制电 路板的相应孔位，并进行锡焊 。装电源变压器时则要采 用螺钉固定。
·电解电容器的安装：一般采用弹性夹固定。 ·磁棒的安装：一般采用塑料支架给以固定。
五、线把的扎制 用线绳、线扎搭扣、粘合剂等将导线扎制在一起 并使其形成不同形状的线扎就叫线把的扎制。 1. 线扎搭扣结扎 2.粘合剂结扎 3.线绳绑扎 六、绝缘套管的使用 使用的目的：起绝缘作用、增强机械强度、作为 扎线材料使用、区分不同用途的引线。 （1）为元器件引线加套管 （2）为小型元器件加套管 （3）引线端子上加套管 （4）导线上加套管
笫8章 电子装配工艺基础 8.1 装配的准备工艺
一、导线的加工
1. 绝缘导线端头的加工 （1）剪裁－按所需的长度截断导线。 · 拉直导线再截断 ·保护好绝缘层 ·长度应符合 公差要求 ·绝缘层己损坏的不再采用 ·芯线己锈蚀 的不再采用。
（2）剥头－按导线的连接方式决定削头长度 剥头是指把绝缘导线的端头绝缘层去掉一定的