常见焊接缺陷及处理方法
焊接的六大缺陷及其产生原因、危害、预防措施
焊接的六大缺陷及其产生原因、危害、预防措施一、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾，在母材部份形成的凹陷或者沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置( 立、横、仰 )会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积，降低构造的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
咬边的预防：矫正操作姿式，选用合理的规范，采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热缺陷未熔化的母材上或者从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯)，焊接电源特性不稳定及操作姿式不当等都容易带来焊瘤。
在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷，易导致裂纹。
同时，焊瘤改变了焊缝的实际尺寸，会带来应力集中。
管子内部的焊瘤减小了它的内径，可能造成流动物阻塞。
防止焊瘤的措施：使焊缝处于平焊位置，正确选用规范，选用无偏芯焊条，合理操作。
C、凹坑凹坑指焊缝表面或者反面局部的低于母材的部份。
凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短期停留造成的(此时的凹坑称为弧坑)，仰立、横焊时，常在焊缝反面根部产生内凹。
凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
防止凹坑的措施：选用有电流衰减系统的焊机，尽量选用平焊位置，选用合适的焊接规范，收弧时让焊条在熔池内短期停留或者环形摆动，填满弧坑。
D、未焊满未焊满是指焊缝表面上连续的或者断续的沟槽。
焊接缺陷原因及解决措施
气孔焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊(1)焊条不良或潮湿.(2)焊件有水分、油污或锈.(3)焊接速度太快.(4)电流太强.(5)电弧长度不适合.(6)焊件厚度大,金属冷却过速.(1)选用适当的焊条并注意烘干.(2)焊接前清洁被焊部份.(3)降低焊接速度,使内部气体容易逸出.(4)使用厂商建议适当电流.(5)调整适当电弧长度.(6)施行适当的预热工作.CO2气体保护焊(1)母材不洁.(2)焊丝有锈或焊药潮湿.(3)点焊不良,焊丝选择不当.(4)干伸长度太长,CO2气体保护不周密.(5)风速较大,无挡风装置.(6)焊接速度太快,冷却快速.(7)火花飞溅粘在喷嘴,造成气体乱流.(8)气体纯度不良,含杂物多(特别含水分).(1)焊接前注意清洁被焊部位.(2)选用适当的焊丝并注意保持干燥.(3)点焊焊道不得有缺陷,同时要清洁干净,且使用焊丝尺寸要适当.(4)减小干伸长度,调整适当气体流量.(5)加装挡风设备.(6)降低速度使内部气体逸出.(7)注意清除喷嘴处焊渣,并涂以飞溅附着防止剂,以延长喷嘴寿命.(8)CO2纯度为99.98%以上,水分为0.005%以下.埋弧焊接(1)焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质.(2)焊剂潮湿.(3)焊剂受污染.(4)焊接速度过快.(5)焊剂高度不足.(6)焊剂高度过大,使气体不易逸出(特别在焊剂粒度细的情形).(7)焊丝生锈或沾有油污.(8)极性不适当(特别在对接时受污染会产生气孔).(1)焊缝需研磨或以火焰烧除,再以钢丝刷清除.(2)约需300℃干燥(3)注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁,以免杂物混入.(4)降低焊接速度.(5)焊剂出口橡皮管口要调整高些.(6)焊剂出口橡皮管要调整低些,在自动焊接情形适当高度30-40mm.(7)换用清洁焊丝.(8)将直流正接(DC-)改为直流反接(DC+).设备不良(1)减压表冷却,气体无法流出.(2)喷嘴被火花飞溅物堵塞.(3)焊丝有油、锈.(1)气体调节器无附电热器时,要加装电热器,同时检查表之流量.(2)经常清除喷嘴飞溅物.并且涂以飞溅附着防止剂.(3)焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类.自保护药芯焊丝(1)电压过高.(2)焊丝突出长度过短.(3)钢板表面有锈蚀、油漆、水分.(4)焊枪拖曳角倾斜太多.(5)移行速度太快,尤其横焊.(1)降低电压.(2)依各种焊丝说明使用.(3)焊前清除干净.(4)减少拖曳角至约0-20°.(5)调整适当.咬边焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊(1)电流太强.(2)焊条不适合.(3)电弧过长.(4)操作方法不当.(5)母材不洁.(6)母材过热.(1)使用较低电流.(2)选用适当种类及大小之焊条.(3)保持适当的弧长.(4)采用正确的角度,较慢的速度,较短的电弧及较窄的运行法.(5)清除母材油渍或锈.(6)使用直径较小之焊条.CO2气体保护焊(1)电弧过长,焊接速度太快.(2)角焊时,焊条对准部位不正确.(3)立焊摆动或操作不良,使焊道二边填补不足产生咬边.(1)降低电弧长度及速度.(2)在水平角焊时,焊丝位置应离交点1-2mm.(3)改正操作方法.夹渣焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊(1)前层焊渣未完全清除.(2)焊接电流太低.(3)焊接速度太慢.(4)焊条摆动过宽.(5)焊缝组合及设计不良.(1)彻底清除前层焊渣.(2)采用较高电流.(3)提高焊接速度.(4)减少焊条摆动宽度.(5)改正适当坡口角度及间隙.CO2气体电弧焊(1)母材倾斜(下坡)使焊渣超前.(2)前一道焊接后,焊渣未清洁干净.(3)电流过小,速度慢,焊着量多.(4)用前进法焊接,开槽内焊渣超前甚多.(1)尽可能将焊件放置水平位置.(2)注意每道焊道之清洁.(3)增加电流和焊速,使焊渣容易浮起.(4)提高焊接速度埋弧焊接(1)焊接方向朝母材倾斜方向,因此焊渣流动超前.(2)多层焊接时,开槽面受焊丝溶入,焊丝过于靠近开槽的侧边.(3)在焊接起点有导板处易产生夹渣.(4)电流过小,第二层间有焊渣留存,在焊接薄板时容易产生裂纹.(5)焊接速度过低,使焊渣超前.(6)最后完成层电弧电压过高,使得游离焊渣在焊道端头产生搅卷.(1)焊接改向相反方向焊接,或将母材尽可能改成水平方向焊接.(2)开槽侧面和焊丝之间距离,最少要大于焊丝直径以上.(3)导板厚度及开槽形状,需与母材相同.(4)提高焊接电流,使残留焊渣容易熔化.(5)增加焊接电流及焊接速度.(6)减小电压或提高焊速,必要时盖面层由单道焊改为多道焊接.自保护药芯焊丝(1)电弧电压过低.(2)焊丝摆弧不当.(3)焊丝伸出过长.(4)电流过低,焊接速度过慢.(5)第一道焊渣,未充分清除.(6)第一道结合不良.(7)坡口太狭窄.(8)焊缝向下倾斜.(1)调整适当.(2)加多练习.(3)依各种焊丝使用说明.(4)调整焊接参数.(5)完全清除(6)使用适当电压,注意摆弧.(7)改正适当坡口角度及间隙.(8)放平,或移行速度加快.未焊透焊接方式发生原因 防止措施手工 电弧焊(1)焊条选用不当.(2)电流太低.(3)焊接速度太快温度上升不够,又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡,不能给予母材.(4)焊缝设计及组合不正确.(1)选用较具渗透力的焊条. (2)使用适当电流. (3)改用适当焊接速度.(4)增加开槽度数,增加间隙,并减少根深.CO2气体 保护焊 (1)电弧过小,焊接速度过低. (2)电弧过长. (3)开槽设计不良. (1)增加焊接电流和速度. (2)降低电弧长度.(3)增加开槽度数.增加间隙减少根深. 自保护药芯焊丝(1)电流太低. (2)焊接速度太慢. (3)电压太高. (4)摆弧不当. (5)坡口角度不当.(1)提高电流. (2)提高焊接速度. (3)降低电压. (4)多加练习.(5)采用开槽角度大一点.手工电弧焊(1)焊件含有过高的碳、锰等合金元素.(2)焊条品质不良或潮湿.(3)焊缝拘束应力过大.(4)母条材质含硫过高不适于焊接.(5)施工准备不足.(6)母材厚度较大,冷却过速.(7)电流太强.(8)首道焊道不足抵抗收缩应力.(1)使用低氢系焊条.(2)使用适宜焊条,并注意干燥.(3)改良结构设计,注意焊接顺序,焊接后进行热处理.(4)避免使用不良钢材.(5)焊接时需考虑预热或后热.(6)预热母材,焊后缓冷.(7)使用适当电流.(8)首道焊接之焊着金属须充分抵抗收缩应力.CO2气体保护焊(1)开槽角度过小,在大电流焊接时,产生梨形和焊道裂纹.(2)母材含碳量和其它合金量过高(焊道及热影区).(3)多层焊接时,第一层焊道过小.(4)焊接顺序不当,产生拘束力过强.(5)焊丝潮湿,氢气侵入焊道.(6)套板密接不良,形成高低不平,致应力集中.(7)因第一层焊接量过多,冷却缓慢(不锈钢,铝合金等).(1)注意适当开槽角度与电流的配合,必要时要加大开槽角度.(2)采用含碳量低的焊条.(3)第一道焊着金属须充分能抵抗收缩应力.(4)改良结构设计,注意焊接顺序,焊后进行热处理.(5)注意焊丝保存.(6)注意焊件组合之精度.(7)注意正确的电流及焊接速度.埋弧焊接(1)对焊缝母材所用的焊丝和焊剂之配合不适当(母材含碳量过大,焊丝金属含锰量太少).(2)焊道急速冷却,使热影响区发生硬化.(3)焊丝含碳、硫量过大.(4)在多层焊接之第一层所生焊道力,不足抵抗收缩应力.(5)在角焊时过深的渗透或偏析.(6)焊接施工顺序不正确,母材拘束力大.(7)焊道形状不适当,焊道宽度与焊道(1)使用含锰量较高的焊丝,在母材含碳量多时,要有预热之措施.(2)焊接电流及电压需增加,焊接速度降低,母材需加热措施.(3)更换焊丝.(4)第一层焊道之焊着金属须充分抵抗收缩应力.(5)将焊接电流及焊接速度减低,改变极性.(6)注意规定的施工方法,并予焊接操作施工指导.(7)焊道宽度与深度的比例约为1：1：25,电流降低,电压加大.变形焊接方式发生原因 防止措施手焊、CO2气体保护焊、 自保护药芯焊丝焊接、自动埋弧焊接.(1)焊接层数太多.(2)焊接顺序不当. (3)施工准备不足. (4)母材冷却过速. (5)母材过热.(薄板) (6)焊缝设计不当. (7)焊着金属过多. (8)拘束方式不确实.(1)使用直径较大之焊条及较高电流. (2)改正焊接顺序(3)焊接前,使用夹具将焊件固定以免发生翘曲.(4)避免冷却过速或预热母材. (5)选用穿透力低之焊材. (6)减少焊缝间隙,减少开槽度数. (7)注意焊接尺寸,不使焊道过大. (8)注意防止变形的固定措施.其他缺陷焊道外观形状不良(Bad Appearanc e)(1)焊条不良.(2)操作方法不适.(3)焊接电流过高,焊条直径过粗.(4)焊件过热.(5)焊道内,熔填方法不良.(6)导电嘴磨耗.(7)焊丝伸出长度不变.(1)选用适当大小良好的干燥焊条.(2)采用均匀适当之速度及焊接顺序.(3)选用适当电流及适当直径的焊接.(4)降低电流.(5)多加练习.(6)更换导电嘴.(7)保持定长、熟练.凹痕(Pit)(1)使用焊条不当.(2)焊条潮湿.(3)母材冷却过速.(4)焊条不洁及焊件的偏析.(5)焊件含碳、锰成分过高.(1)使用适当焊条,如无法消除时用低氢型焊条.(2)使用干燥过的焊条.(3)减低焊接速度,避免急冷,最好施以预热或后热.(4)使用良好低氢型焊条.(5)使用盐基度较高焊条.偏弧(Arc B low)(1)在直流电焊时,焊件所生磁场不均,使电弧偏向.(2)接地线位置不佳.(3)焊枪拖曳角太大.(4)焊丝伸出长度太短.(5)电压太高,电弧太长.(6)电流太大.(7)焊接速度太快.(1)电弧偏向一方置一地线.·正对偏向一方焊接.·采用短电弧.·改正磁场使趋均一.·改用交流电焊(2)调整接地线位置.(3)减小焊枪拖曳角.(4)增长焊丝伸出长度.(5)降低电压及电弧.(6)调整使用适当电流.(7)焊接速度变慢.烧穿(1)在有开槽焊接时,电流过大.(2)因开槽不良焊缝间隙太大.(1)降低电流.(2)减少焊缝间隙.焊道不均匀(1)导电嘴磨损,焊丝输出产生摇摆.(2)焊枪操作不熟练.(1)将焊接导电嘴换新使用.(2)多加操作练习.焊泪(1)电流过大,焊接速度太慢.(2)电弧太短,焊道高.(3)焊丝对准位置不适当.(角焊时)(1)选用正确电流及焊接速度.(2)提高电弧长度.(3)焊丝不可离交点太远.火花飞溅过多(1)焊条不良.(2)电弧太长.(3)电流太高或太低.(4)电弧电压太高或太低.(5)焊丝突出过长.(6)焊枪倾斜过度,拖曳角太大.(7)焊丝过度吸湿.(8)焊机情况不良.(1)采用干燥合适之焊条.(2)使用较短之电弧.(3)使用适当之电流.(4)调整适当.(5)依各种焊丝使用说明.(6)尽可能保持垂直,避免过度倾斜.(7)注意仓库保管条件.(8)修理,平日注意保养.焊道成蛇行状(1)焊丝伸出过长.(2)焊丝扭曲.(3)直线操作不良.(1)采用适当的长度,例如实心焊丝在大电流时伸出长20-25mm.在自保护焊接时伸出长度约为40-50mm.(2)更换新焊丝或将扭曲予以校正.(3)在直线操作时,焊枪要保持垂直.电弧不稳定(1)焊枪前端之导电嘴比焊丝心径大太多.(2)导电嘴发生磨损.(3)焊丝发生卷曲.(4)焊丝输送机回转不顺.(5)焊丝输送轮子沟槽磨损.(6)加压轮子压紧不良.(7)导管接头阻力太大.(1)焊丝心径必须与导电嘴配合.(2)更换导电嘴.(3)将焊丝卷曲拉直.(4)将输送机轴加油,使回转润滑.(5)更换输送轮.(6)压力要适当,太松送线不良,太紧焊丝损坏.(7)导管弯曲过大,调整减少弯曲量.喷嘴与母材间发生电弧(1)喷嘴,导管或导电嘴间发生短路.(1)火花飞溅物粘及喷嘴过多须除去,或是使用焊枪有绝缘保护之陶瓷管.焊枪喷嘴过热(1)冷却水不能充分流出.(2)电流过大.(1)冷却水管不通,如冷却水管阻塞,必须清除使水压提升流量正常.(2)焊枪使用在容许电流范围及使用率之内.。
常见的焊接缺陷及其处理方法
焊接缺陷的影响
强度下降
焊接缺陷会导致焊接接头强度下降，影响设备的 安全性能和使用寿命。
泄漏
对于要求气密或液密的设备，焊接缺陷可能导致 泄漏，影响设备的正常运行。
应力集中
焊接缺陷的存在可能引起应力集中，增加设备在 运行过程中发生疲劳断裂的风险。
02 常见的焊接缺陷
焊缝尺寸不符合要求
总结词
焊缝尺寸不符合要求是指焊接完成后，焊缝的宽度、高度或长度等参数不满足 设计要求。
提高焊接操作技能
总结词
提高焊接操作技能是预防焊接缺陷的重要措施之一。
详细描述
焊接操作人员的技能水平直接影响焊接质量。因此，应定期对操作人员进行技能培训和考核，提高其焊接操作技 能。此外，操作人员应严格遵守焊接工艺规程，按照规定的参数进行焊接，避免因操作不当导致的焊接缺陷。
加强焊接过程的监控与检验
05
04
详细描述
使用清洗剂清理焊缝表面，去除杂质 和氧化物，以提高表面光滑度。
06
详细描述
根据焊缝表面不光滑的情况，调整焊接电流、 电压、焊接速度等参数，以获得更光滑的焊缝 表面。
焊缝内部存在气孔的处理方法
总结词
选用合适的焊接材料
详细描述
选用低氢型焊条、烘干焊条等合适的 焊接材料，减少气孔的产生。
03 焊接缺陷的处理方法
焊缝尺寸不符合要求的处理方法
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总结词：调整焊接参数
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详细描述：对焊缝进行修整，包括打磨、补焊等，以使焊 缝尺寸符合要求。
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详细描述：根据焊缝尺寸不符合要求的情况，调整焊接电 流、电压、焊接速度等参数，以获得符合要求的焊缝尺寸 。
常见焊接缺陷及防止措施
常见焊接缺陷及防止措施(一) 未焊透【1】产生原因：（1）由于坡口角度小，钝边过大，装配间隙小或错口；所选用的焊条直径过大，使熔敷金属送不到根部。
（2）焊接电源小，远条角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧；气焊时，火焰能率过小或焊速过快。
（3）由于操作不当，使熔敷金属未能送到预定位臵，号者未能击穿形成尺寸一定的熔孔。
（4）用碱性低氢型焊条作打底焊时，在平焊接头部位也容易产生未焊透。
主要是由于接头时熔池溢度低，或采用一点法以及操作不当引起的。
【2】防止措施：（1）选择合适的坡口角度，装配间隙及钝边尺寸并防止错口。
（2）选择合适的焊接电源，焊条直径，运条角度应适当；气焊时选择合适的火焰能率。
如果焊条药皮厚度不均产生偏弧时，应及时更换。
（3）掌握正确的焊接操作方法，对手工电弧焊的运条和气焊，氩弧焊丝的送进应稳，准确，熟练地击穿尺寸适宜的熔孔，应把熔敷金属送至坡口根部。
（4）用碱性低氢型焊条焊接16MN尺寸钢试板，在平焊接关时，应距离焊缝收尾弧？10～15MM的焊缝金属上引弧；便于使接头处得到预热。
当焊到接头部位时，将焊条轻轻向下一压，听到击穿的声音之后再灭弧，这样可消除接头处的未焊透。
如果将接头处铲成缓坡状，效果更好。
(二) 未熔合【1】产生原因：（1）手工电弧焊时，由于运条角度不当或产生偏弧，电弧不能良好地加热坡口两侧金属，导致坡口面金属未能充分熔化。
（2）在焊接时由于上侧坡口金属熔化后产生下坠，影响下侧坡口面金属的加热熔化，造成“冷接”。
（3）横接操作时，在上、下坡口面击穿顺序不对，未能先击穿下坡口后击穿上坡口，或者在上、下坡口面上击穿熔孔位臵未能错开一定的距离，使上坡口熔化金属下坠产生粘接，造成未熔合。
（4）气悍时火焰能率小，氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均，或者坡口面存在污物等。
常见焊接缺陷产生原因及处理办法
以下是焊接缺陷方面的浅析缺陷产生原因及防止措施一、缺陷名称：气孔（Blow Hole）焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊（1）焊条不良或潮湿。
（2）焊件有水分、油污或锈。
（3）焊接速度太快。
（4）电流太强。
（5）电弧长度不适合。
（6）焊件厚度大，金属冷却过速。
（1）选用适当的焊条并注意烘干。
（2）焊接前清洁被焊部份。
（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。
（4）使用厂商建议适当电流。
（5）调整适当电弧长度。
（6）施行适当的预热工作。
CO2气体保护焊（1）母材不洁。
（2）焊丝有锈或焊药潮湿。
（3）点焊不良，焊丝选择不当。
（4）干伸长度太长，CO2气体保护不周密。
（5）风速较大，无挡风装置。
（6）焊接速度太快，冷却快速。
（7）火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流。
（8）气体纯度不良，含杂物多（特别含水分）。
（1）焊接前注意清洁被焊部位。
（2）选用适当的焊丝并注意保持干燥。
（3）点焊焊道不得有缺陷，同时要清洁干净，且使用焊丝尺寸要适当。
（4）减小干伸长度，调整适当气体流量。
（5）加装挡风设备。
（6）降低速度使内部气体逸出。
（7）注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以延长喷嘴寿命。
（8）CO2纯度为99.98%以上，水分为0.005%以下。
埋弧焊接（1）焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。
（2）焊剂潮湿。
（3）焊剂受污染。
（4）焊接速度过快。
（5）焊剂高度不足。
（6）焊剂高度过大，使气体不易逸出（特别在焊剂粒度细的情形）。
（7）焊丝生锈或沾有油污。
（8）极性不适当（特别在对接时受污染会产生气孔）。
（1）焊缝需研磨或以火焰烧除，再以钢丝刷清除。
（2）约需300℃干燥（3）注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁，以免杂物混入。
（4）降低焊接速度。
（5）焊剂出口橡皮管口要调整高些。
（6）焊剂出口橡皮管要调整低些，在自动焊接情形适当高度30-40mm。
（7）换用清洁焊丝。
（8）将直流正接（DC-）改为直流反接（DC+).设备不良（1）减压表冷却，气体无法流出。
常见焊接缺陷及其处理方法
焊接裂纹
➢定义 在焊接应Leabharlann 及其它致脆因素共同作用下,焊接接头
中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成新界面产 生的裂缝。
➢ 焊接裂纹的一般原因 与母材的化学成分、结晶组织、冶炼方法等有关。如钢
的含碳量越高或合金量越高，钢材的硬度就越高，通常 越容易在焊接时产生裂纹。 • 焊接时冷却速度高容易产生裂纹。所以焊接时应避开风 口和避免被雨水淋湿。在焊接中，高碳钢或合金钢时， 要根据母材的成分或特性，有的要采取加热保温措施后 方可施焊。
Mo、V、Nb、Ti等元素会促使形成再热裂纹。 • 裂纹起源于未焊透根部、焊趾及咬边等应力集中处。
➢ 防止措施 • 合理的预热与焊后热处理规范。 • 控制材料成分，应用低强度焊缝 使焊缝强度低于母材以
增高其塑性变形能力。 • 缓和应力状态，减少拘束、应力集中，减少残余应力。
常见焊接缺陷及其处理方法
4、层状撕裂
FeO+C = Fe+CO↑ 此时，若熔池已开始结晶，则CO将来不及逸出，便产生CO气孔。
熔池氧化愈严重，含碳量愈高，越易产生CO气孔。 • 氮气孔：熔池保护不好时，空气中的
氮溶入熔池而产生。 常见焊接缺陷及其处理方法
氮、氢的溶解度变化
常见焊接缺陷及其处理方法
➢气孔产生的一般原因和预防措施 •焊接部位不洁净容易产生气孔。因此，焊接部位要求在焊 接前清除油污、铁锈等脏物；使用低氢焊条焊接时要求更为 严格。 •焊条和焊剂一定要严格按照规定的温度进行烘焙和保温。 •要求采取适宜的焊接规范，不要采用过大的焊接电流。 •注意控制母材及焊材的化学成分。 •焊接速度过快，焊接时操作不当，电弧拉得过长，使得有 较多气体溶入金属溶液内。 •焊波接头气孔，使用低氢焊条往往容易在焊缝接头处出现 表面和内部气孔。 •气体保护焊时应调节气体流量至适当值。
常见的焊接缺陷及缺陷图片
常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。
另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。
W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，钨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹钨（5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。
常见焊接缺陷及排除
四、常见焊接缺陷及排除影响焊接质量的因素是很多的,下表列出的是一些常见缺陷及排除方法,以供参考. 缺陷产生原因焊点不全1、助焊剂喷涂量不足2、预热不好3、传送速度过快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盘氧化7、焊锡有较多浮渣解决方法1、加大助焊剂喷涂量2、提高预热温度、延长预热时间3、降低传送速度4、稳定波峰5、除去元件氧化层或更换元件6、更换PCB7、除去浮渣桥接1、焊接温度过高2、焊接时间过长3、轨道倾角太小解决方法1、降低焊接温度2、减少焊接时间3、提高轨道倾角焊锡冲上印制板1、印制板压锡深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翘曲解决方法1、降低压锡深度2、降低波峰高度3、整平或采用框架固波峰焊锡作业中问题点与改善方法1.沾锡不良POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.2.局部沾锡不良DE WETTING:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂CRACKS IN SOLDER FILLET:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大EXCES SOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱) ICICLING:此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. 6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡SOLDER WEBBING:7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)8.白色残留物WHITE RESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9.深色残余物及浸蚀痕迹DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成. 9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10.绿色残留物GREEN RESIDUE:绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11.白色腐蚀物第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12.针孔及气孔PINHOLDS AND BLOWHOLES:针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.13.TRAPPED OIL:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.14.焊点灰暗:此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE 可用1% 的盐酸清洗再水洗.14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.15.焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.16.黄色焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路BRIDGING:过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足,?#123;整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上. 17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.。
焊接缺陷问题分析
焊接问题分析及防治措施常见缺陷有圆形缺陷（气孔、夹渣、夹钨等）、条形缺陷（条孔，条渣）、焊接裂纹、未焊透、未熔合、焊缝外形尺寸与形状不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑等1、圆形缺陷定义：长宽比小于等于3得非裂纹、未焊透与未熔合缺陷。
圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。
a、气孔得成像：呈暗色斑点，中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡，轮廓较清晰。
b、夹渣（非金属）得成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑，小点状夹渣轮廓较不清晰。
c、夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。
气孔就是指在焊接时，熔池中得气泡在凝固时未能逸出而形成得空穴。
产生气孔得。
主要原因有：坡口边缘不清洁，有水份、油污与锈迹；焊条或焊剂未按规定进行焙烘，焊芯锈蚀或药皮变质、剥落等。
由于气孔得存在，使焊缝得有效截面减小，过大得气孔会降低焊缝得强度，破坏焊缝金属得致密性。
雨天作业，未做好防风措施，焊条选择不合适。
预防产生气孔得办法就是：选择合适得焊接电流与焊接速度，认真清理坡口边缘水份、油污与锈迹。
严格按规定保管、清理与焙烘焊接材料2、条形缺陷定义：不属于裂纹、未焊透与未熔合得缺陷，当缺陷得长宽比大于3时，定义为条状缺陷，包括条渣与条孔。
夹渣就就是残留在焊缝中得熔渣。
夹渣也会降低焊缝得强度与致密性。
产生夹渣得原因主要就是：焊缝边缘有氧割或碳弧气刨残留得熔渣；坡口角度或焊接电流太小，或焊接速度过快。
在使用酸性焊条时，由于电流太小或运条不当形成“糊渣”；使用碱性焊条时，由于电弧过长或极性不正确也会造成夹渣。
防止产生夹渣得措施就是：选择合适种类得焊条、焊剂；多层焊时，认真清理前层得熔渣；正确选取坡口尺寸，认真清理坡口边缘，选用合适得焊接电流与焊接速度，运条摆动要适当。
3、未焊透定义：未焊透就是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头得部位根部造成得缺陷。
影像特征：未焊透得典型影像就是细直黑线，两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边痕迹，宽度恰好就是钝边得间隙宽度。
角件常见缺陷补焊的处理方式
角件常见缺陷补焊的处理方式
角焊缺陷是指焊缝中出现的各种缺陷，例如焊缝表面的裂纹、气孔、夹渣、位移等问题。
这些缺陷会降低焊缝的强度和密封性能，甚至引起焊接件的失效。
在焊接生产中，常
见的角焊缺陷有以下几种：
1.裂纹：角焊缝中常见的裂纹类型有热裂纹、冷裂纹和应力裂纹。
处理方式包括改变
焊接工艺参数、改进焊接材料、采用前热焊接、后热处理等方法，以减少或消除应力集中，提高焊缝的抗裂能力。
2.气孔：气孔是因焊缝中存在气体划入引起的。
处理方式包括提高焊接质量、改变焊
接工艺参数、使用适当的背气方法等，以减少或消除气孔。
3.夹渣：夹渣是指焊缝中夹有金属渣滓、熔渣等杂质。
处理方式包括改善焊接工艺、
加大焊接电流、采用适当的焊接材料等，以避免夹渣的产生。
4.位移：位移是焊接过程中焊接件发生形状变化或位置移动的问题。
处理方式包括采
用适当的焊接工艺、预留充足的腐蚀余量、避免过度加热及控制残余应力等。
处理角焊缺陷的方法需要根据具体情况采取相应的措施。
在焊接过程中，应严格控制
焊接工艺参数、选用合适的焊接材料、保证焊接质量及焊接操作的规范性。
焊缺陷的预防
更为重要，通过加强焊前准备工作、合理设计焊缝结构等方式来减少角焊缺陷的产生。
只
有保证焊缝的质量和可靠性，才能保证焊接件的安全可靠使用。
几种SMT焊接缺陷及其解决措施
汇报人： 2024-01-11
目录
• SMT焊接缺陷概述 • 几种常见的SMT焊接缺陷 • 解决SMT焊接缺陷的措施 • 案例分析 • 总结与展望
01
SMT焊接缺陷概述
焊接缺陷的定义与分类
焊接缺陷定义
在焊接过程中，由于各种原因导致焊 接接头中出现的问题或不足，影响焊 接质量。
至关重要。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
降低生产成本
焊接缺陷会导致产品不良率上升， 增加生产成本，因此预防和控制 SMT焊接缺陷有助于降低生产成本 。
增强市场竞争力
高质量的产品能够提高客户满意度 ，增强企业的市场竞争力。
解决SMT焊接缺陷的未来研究方向
新材料和新技术的研究
随着科技的发展，新材料和新技术不断涌现，未来可以尝试将这些新材料和新技术应用于SMT焊接中，以提高焊接质 量和效率。
03
解决措施
提高焊接温度或延长焊接时间，确保焊锡充分熔化并润湿焊盘。在焊接
过程中保持稳定的速度和送锡量，避免出现焊锡不足或过多的情况。
锡珠
总结词
锡珠是由于焊锡过热或冷却过快，导致焊点表面形成的小颗粒状突起。
详细描述
锡珠缺陷表现为焊点表面出现许多小颗粒状突起，这些突起可能是由于焊锡过热或冷却过 快形成的。由于这些突起会影响电气性能和外观质量，因此需要解决。
加强生产过程的监控和管理
总结词
建立健全的生产过程监控和管理体系，确保焊接缺陷得到有效控制。
详细描述
制定严格的工艺操作规程和质量检验标准，并加强员工培训。实施生产过程中的实时监控，及时发现 并处理焊接缺陷。定期对生产线进行质量检查和评估，持续改进生产工艺，提高产品质量。
焊接中常见的缺陷及防治措施
1、现象焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。
2、原因分析焊缝成型差的原因有：焊件坡口角度不当或者装配间隙不均匀；焊口清理不干净；焊接电流过大或者过小；焊接中运条(枪)速度过快或者过慢；焊条(枪)摆动幅度过大或者过小；焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴焊件的坡口角度与装配间隙必须符合图纸设计或者所执行标准的要求。
⑵焊件坡口打磨清理干净，无锈、无垢、无脂等污物杂质，露出金属光泽。
⑶加强焊接联系，提高焊接操作水平，熟悉焊接施工环境。
⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等，按照焊接工艺卡与操作技能要求，选择合理的焊接电流参数、施焊速度与焊条(枪)的角度。
4、管理措施⑴加强焊后自检与专检，发现问题及时处理；⑵对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊；⑶达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或者换件重焊；⑷加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施工。
1、现象管道焊口与板对接焊缝余高大于 3 ㎜；局部浮现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或者焊角尺寸过大，余高差过大。
2、原因分析焊接电流选择不当；运条(枪)速度不均匀，过快或者过慢；焊条(枪)摆动幅度不均匀；焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法，选择合理的焊接电流参数；⑵增强焊工责任心，焊接速度适合所选的焊接电流，运条(枪)速度均匀，避免忽快忽慢；⑶焊条(枪)摆动幅度不一致，摆动速度合理、均匀；⑷注意保持正确的焊条(枪)角度。
4、管理措施⑴加强焊工操作技能培训，提高焊缝盖面水平；⑵对焊缝进行必要的打磨与补焊；⑶加强焊后检查，发现问题及时处理；⑷技术员的交底中，对焊角角度要求做详细说明。
三、焊缝宽窄差不合格1、现象焊缝边缘不匀直，焊缝宽窄差大于3 ㎜。
2、原因分析焊条(枪)摆动幅度不一致，部份地方幅度过大，部份地方摆动过小；焊条(枪)角度不合适；焊接位置艰难，妨碍焊接人员视线。
焊接中常见的缺点及解决方式
焊接中常见的缺点及解决方式在焊接过程中，常见的缺点包括焊接缺陷、焊接变形、焊接应力等，下面将对这些缺点进行详细阐述，并提供相应的解决方式。
一、焊接缺陷：1.气孔：气孔是焊接过程中最常见的缺陷，主要由于焊接材料中含有的气体未能完全排除或者焊接过程中引入了大量气体所致。
解决气孔问题的方法包括：-提高焊接设备的气体保护性能，确保焊接区域的环境干燥。
-使用质量好的焊接材料，确保焊接材料的纯净度。
-控制焊接参数，如电流、电压、焊接速度等，以确保焊接过程中可以形成稳定的焊接池。
2.缺口：焊接缺口是指焊缝中断裂的现象，通常由于焊接过程中的拉伸或剪切力过大所致。
解决缺口问题的方法包括：-优化焊接顺序，避免对焊缝施加过大的力。
-选用合适的焊接材料，具有良好的韧性和抗断裂性能。
-控制焊接过程中的热输入，避免产生过大的热应力。
3.结构性缺陷：结构性缺陷是焊缝内部存在的结构性问题，如未融合、不均匀融合、夹渣等。
解决结构性缺陷的方法包括：-严格按照焊接工艺要求进行焊接，确保焊接过程中的热量均匀分布。
-控制焊接速度，避免焊接过程中出现局部过热或不足的情况。
-使用合适的电极或焊丝，能够提高焊接池的稳定性，减少结构性缺陷的发生。
二、焊接变形：焊接变形是指焊接过程中由于热膨胀和冷却引起的构件形状的变化。
焊接变形常见的解决方式包括：1.控制焊接过程中的热输入，避免产生过大的热应力。
2.采用适当的焊接顺序，避免不同区域的温度差异过大。
3.使用焊接变形补偿技术，如预应力焊接、补偿焊接等。
三、焊接应力：焊接应力是指由于焊接过程中产生的热应力所引起的构件内部应力。
焊接应力常见的解决方式包括：1.适当控制焊接参数，避免产生过大的焊接热。
这样可以减小构件的焊接应力。
2.选用合适的焊接方法和焊接顺序，尽量减小焊接区域的变形，从而减小应力集中。
3.对于大型和重要的焊接构件，可以采用热处理等后续加工工艺，以减小焊接应力。
综上所述，焊接中常见的缺点包括焊接缺陷、焊接变形和焊接应力，针对这些缺点，可以通过优化焊接工艺参数、选用合适的焊接材料、控制焊接顺序和使用后续加工工艺等方法来解决。
焊接中常见问题解析及解决方案汇总
焊接中常见问题解析及解决方案汇总焊接是一种常见的金属加工方法，广泛应用于各行各业。
然而，在焊接过程中常常会遇到一些问题，如焊接缺陷、焊接变形等，这些问题如果不及时解决，会对焊接质量和工件性能产生不良影响。
本文将对焊接中常见问题进行解析，并提供解决方案汇总，以帮助读者更好地应对焊接中的挑战。
1. 焊接缺陷焊接缺陷是焊接过程中经常遇到的问题之一。
常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、裂纹等。
气孔是由于焊接过程中未能将气体排出而形成的孔洞，夹渣是指焊缝中夹杂有未熔化的焊渣，裂纹则是焊接接头中的开裂现象。
解决方案：- 对于气孔问题，可以通过提高焊接电流、增加焊接速度、改善焊接环境等方法来减少气孔的产生。
- 对于夹渣问题，应注意焊接过程中的清洁和焊接材料的选择，以避免夹渣的产生。
- 对于裂纹问题，可以通过合理的焊接工艺参数、预热和后热处理等方法来减少裂纹的发生。
2. 焊接变形焊接变形是指焊接过程中由于热应力引起的工件形状变化。
焊接变形不仅会影响工件的外观，还可能导致尺寸偏差和装配困难。
解决方案：- 控制焊接热输入量，避免过大的热应力引起变形。
可以通过调整焊接速度、焊接电流和电压等参数来控制焊接热输入量。
- 使用适当的焊接顺序，先焊接刚性部分，再焊接易变形部分，以减少变形的影响。
- 采用预热和后热处理等方法来减少焊接变形，通过提高材料的可塑性和减小热应力来控制变形。
3. 焊接接头强度不足焊接接头的强度不足是指焊接接头在受力时容易发生破坏或失效。
这可能是由于焊接过程中焊缝不完全、焊接材料不匹配、焊接工艺不合理等原因导致的。
解决方案：- 选择合适的焊接材料，确保焊接接头的强度满足要求。
可以通过选择相同或相似的材料、合理设计焊缝形状等方法来提高接头的强度。
- 优化焊接工艺，确保焊缝的完全焊透和良好的焊接质量。
可以通过调整焊接参数、改善焊接环境等方法来提高焊接接头的强度。
- 进行焊后热处理，通过减小焊接接头的应力和提高材料的强度来增加接头的强度。
常见焊接缺陷以及解决方法分析
常见焊接缺陷以及解决方法分析，太实用了，必须转2016-07-09焊接切割联盟焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有：焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。
焊前准备构件边缘必须按规定进行准备，干净，无毛刺，无气割熔渣，无油脂或油漆，除了车间保护底漆。
接头必须干燥。
几种常见焊接缺憾点焊不应该太深，点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。
焊前，检验员必须确保所有焊点处于良好状态，焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。
低温焊接无论使用哪种焊接方式，在低温气候下焊接（低于+5℃），必须采取如下的防护措施，以避免低温焊接接头造成的不良效果（易脆、变硬而易裂，容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）。
1) 在不受坏天气（如风、潮湿和气流等）干扰的区域施焊2) 干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩3) 焊接接头预热，以减缓焊后焊缝的冷却速度4) 焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷5) 焊接的最低温度为-10℃，采取所指的防护措施6) 需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热缺陷分类1、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确,摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
常见焊接缺陷及处理方法
常见焊接缺陷及处理方法编辑整理：尊敬的读者朋友们：这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（常见焊接缺陷及处理方法）的内容能够给您的工作和学习带来便利。
同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。
本文可编辑可修改，如果觉得对您有帮助请收藏以便随时查阅，最后祝您生活愉快业绩进步，以下为常见焊接缺陷及处理方法的全部内容。
剖切面要求。
质量要求：不能存在焊接缺陷。
操作参考：焊枪一般呈45°指向微微偏向较厚的基材，焊枪移动动作为“推”.常见的环焊缝焊缝要求：焊缝要求饱满，熔深和尺寸按图示或者其他已明确的要求。
质量要求：不能存在焊接缺陷。
操作参考：焊枪指向焊缝正中。
当熔深有偏差，可稍微调整指向，焊枪移动动作常用的多道焊叠加方式二氧化碳气保焊常用焊接参考参数以及相应的影响•电流及焊丝直径，在输出功率相同时，电流相对增加焊丝融化速度.•材料厚度〈5mm时，焊接电流小于200A，焊丝Φ1。
0，•5mm<材料厚度〈10mm时,焊接电流小于250A，焊丝Φ1.0、Φ1.2•10mm<材料厚度〈16mm时，焊接电流小于300A，焊丝Φ1.0、Φ1.2•16mm〈材料厚度〈30mm时，焊接电流小于360A，焊丝Φ1。
2•电压：在输出功率相同时，电压相对增加焊缝熔深，并使得焊缝趋向不稳定。
•〈300A时，焊接电压=(0.05X焊接电流+14±2）伏，•>300A时，焊接电压=（0。
05X焊接电流+14±2）伏，•保护气体的影响：•CO2影响焊接时焊丝的融化速度和冷却速度,相对提高焊接效率，焊接薄板时增加含量会引起焊接不稳定.•Ar降低焊接时焊缝的冷却速度，增强焊接的稳定性。
•气压和流速过低或者过高容易引起焊接的气孔等缺陷。
焊工必看——常见焊接缺陷大全
焊工必看常见焊接缺陷大全目录一、外部缺陷 (2)（二）、焊缝余高不合格 (2)（三）、焊缝宽窄差不合格 (3)（四）、咬边 (3)（五）、错口 (4)（六）、弯折 (4)（七）、弧坑 (5)（十)、表面裂纹 (6)（十二）、支吊架等T型焊接接头焊缝不包角 (7)（十三）、焊接变形 (7)二、内部缺陷 (8)（二）、夹渣 (8)（三）、未熔合 (9)（四）、管道焊口未焊透 (9)（五）、管道焊口根部焊瘤、凸出、凹陷 (10)（六）、内部裂纹 (10)一、外部缺陷（一）、焊缝成型差1、现象焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。
2、原因分析焊缝成型差的原因有：焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；焊口清理不干净；焊接电流过大或过小；焊接中运条（枪）速度过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度过大或过小；焊条（枪）施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。
⑴焊件坡口打磨清理干净，无锈、无垢、无脂等污物杂质，露出金属光泽。
⑴加强焊接联系，提高焊接操作水平，熟悉焊接施工环境。
⑴根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等，按照焊接工艺卡和操作技能要求，选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条（枪）的角度。
4、治理措施⑴加强焊后自检和专检，发现问题及时处理；⑴对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊；⑴达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或换件重焊；⑴加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施工。
（二）、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于3㎜；局部出现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或焊角尺寸过大，余高差过大。
2、原因分析焊接电流选择不当；运条（枪）速度不均匀，过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度不均匀；焊条（枪）施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法，选择合理的焊接电流参数；⑴增强焊工责任心，焊接速度适合所选的焊接电流，运条（枪）速度均匀，避免忽快忽慢；⑴焊条（枪）摆动幅度不一致，摆动速度合理、均匀；⑴注意保持正确的焊条（枪）角度。
焊接的几种缺陷及解决办法
焊接的几种缺陷及解决办法1：裂纹焊丝与焊件均有油·锈及水分，熔深过大，多层焊时第一层焊缝小，焊后焊件内有很大的内应力，保护气体含水量过大。
解决办法：焊前仔细清除焊丝及焊件表面的油，锈及水分，合理选择焊接电流与电弧电压，加强打底层焊缝质量，合理选择焊接顺序及消除内应热处理，焊前对储气钢瓶进行除水，焊接过程中对保护气体应进行干燥。
坡口角度小，电流大，电压低而形成的梨形纹2：焊瘤定义：焊接过程中，融化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
产生原因：电流大，焊速低；电弧过短，焊道堆高过大；焊丝对中不好。
3：烧穿产生原因：焊接电流过大，焊接速度小，坡口根部间隙过大，钝边过小。
解决办法：按工艺规程调整焊接电流，合理选择坡口根部间隙，按钝边,根部间隙情况选择焊接电流,合理选择焊接参数.4：弧坑焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。
5：气孔焊接时熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴。
产生原因：母材污染；焊丝生锈、受潮、有油污；定位焊接不良，焊丝选用、保管不良；电弧过长，焊速过快；冷速过大，风速大于2m/s；喷嘴过细；保护气中水分多，气体纯度不高；喷嘴堵，保护气紊乱，焊丝内硅锰含量不足。
解决办法：焊前认真进行焊件和焊丝的清理；加大气体流量，清理喷嘴堵塞物，焊接处注意挡风；选用合格焊丝焊接；焊接用保护气体纯度应大于99.5%。
6：夹渣焊后残留在焊缝中的熔渣产生原因：母体倾斜，渣向前流动；小电流低速焊时熔敷过多；电压高，焊速高，喷嘴与母体距离大。
解决办法：改进操作方法使焊缝稍有上升坡度，使熔渣流向后方，调整焊接电流与焊接速度，调整焊枪摆动量，使熔渣浮到熔池表面。
焊枪摆动过大,使熔渣卷入熔池内部。
7：咬边由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部分产生沟槽或凹陷。
产生原因：电流大，焊接速度高，电弧过长；电弧电压高，停留时间不足，焊枪角度不正确；立焊时摆动不好，两端焊肉不足。
常见的焊接缺陷产生原因及解决办法
焊接的缺陷及解决办法1：裂纹焊丝与焊件均有油·锈及水分，熔深过大，多层焊时第一层焊缝小，焊后焊件内有很大的内应力，保护气体含水量过大。
解决办法：焊前仔细清除焊丝及焊件表面的油，锈及水分，合理选择焊接电流与电弧电压，加强打底层焊缝质量，合理选择焊接顺序及消除内应热处理，焊前对储气钢瓶进行除水，焊接过程中对保护气体应进行干燥。
坡口角度小，电流大，电压低而形成的梨形纹2：焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。
在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。
同时,焊瘤改变了焊缝的实际尺寸,会带来应力集中。
管子内部的焊瘤减小了它的内径,可能造成流动物堵塞。
防止焊瘤的措施：使焊缝处于平焊位置,正确选用规范，选用无偏芯焊条，合理操作。
3：烧穿烧穿是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。
焊接电流过大,速度太慢,电弧在焊缝处停留过久,都会产生烧穿缺陷。
工件间隙太大，钝边太小也容易出现烧穿现象。
烧穿是锅炉压力容器产品上不允许存在的缺陷,它完全破坏了焊缝,使接头丧失其联接飞及承载能力。
防治措施：选用较小电流并配合合适的焊接速度,减小装配间隙,在焊缝背面加设垫板或药垫,使用脉冲焊,能有效地防止烧穿。
4：弧坑焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。
5：气孔焊接时熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴。
产生原因：母材污染；焊丝生锈、受潮、有油污；定位焊接不良，焊丝选用、保管不良；电弧过长，焊速过快；冷速过大，风速大于2m/s；喷嘴过细；保护气中水分多，气体纯度不高；喷嘴堵，保护气紊乱，焊丝内硅锰含量不足。
解决办法：焊前认真进行焊件和焊丝的清理；加大气体流量，清理喷嘴堵塞物，焊接处注意挡风；选用合格焊丝焊接；焊接用保护气体纯度应大于99.5%。
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焊缝冷叠加
外观
剖切面
冷叠加
缺陷判断：观察焊道之间以及焊缝和基材之间是否存在尖锐的缝隙，一般发生在多道焊的角焊缝上。
缺陷成因：焊缝一层层冷堆在一起，焊缝之间未融合，主要原因为电压偏低、焊速过慢以及摆幅过大。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，重新焊接。
3
焊缝单侧焊透
外观
剖切面 单侧焊透
缺陷判断：从外观上不能做出有效判断 ，在观察剖切面时发现零件一侧有融透一侧未融合（即保持焊前零件外形）。
5
焊缝未焊透
外观 剖切面 未焊透
缺陷判断：从外观上不能做出有效判断 ，在观察剖切面时发现零件未融合（即基本保持焊前零件边界线）。
缺陷成因：焊接电流、电压选择不合理、焊接速度使用不合理。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，增加焊接电流电压、降低焊接速度焊接。
6
焊道间未融合
外观
剖切面
焊道间未融合
缺陷判断：从外观上不能做出有效判断 ，在观察剖切面时发现焊道之间未融合。
缺陷成因：焊接电流、电压选择不合理、焊接速度使用不合理、焊道间焊接停留，焊道的结构不合理。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，增加焊接电流电压、降低焊接速度焊接，焊道间保持持续焊接。
焊瘤以及烧穿
外观烧穿焊瘤以及烧穿
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9
缺陷判断：目测可见小孔出现在焊缝表面，打磨表面后可见蜂窝状（氢气孔）、针点状、线形（混合型）等气孔。
缺陷成因：保护气体流速和气压不足，焊接环境不理想、焊接基材清理不干净，焊丝干伸长过大。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，加大保护气体的气压流速或者更换新的气瓶，清理干净基材，防止环境中的风速过大影响焊接，减小焊丝干伸长。
单个气孔
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外观
外观
单个气孔
缺陷判断：目测可见一个较大的气孔形成于焊接区域。
缺陷成因：焊丝干伸长过长 ，基材清理不干净等。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，加大保护气体的气压流速，清理干净基材，减小焊丝干伸长。
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夹渣
外观
剖切面 焊缝夹渣
缺陷判断：焊缝周围存在大量尘土等非融化性杂物时，应注意夹渣现象，存在夹渣时，剖切时可以发现大量非正常性材料间隔在焊缝和基材之间或者焊道和焊道之间。
缺陷成因：基材清理不干净等。
12 处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，清理干净基材，重新焊接。
弧坑
外观
弧坑产生裂纹 弧坑
缺陷判断：在焊缝的收尾处形成的低于焊缝高度的凹陷坑。
缺陷成因：焊缝未做收弧动作处理。
处理办法：打磨去除缺陷处，重新焊接，焊条电弧焊收弧时焊丝应在熔池处稍作停留（停留电流应不小于焊接电流60%）或环形运条，待熔池金属填满后再引向一侧熄弧。
咬边
外观剖切咬边
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缺陷判断：目测可见焊缝中间线性、间断性裂开 缺陷成因：焊缝较窄时，焊接电流电压较大或者较小并且焊接速度过快，造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。
处理办法：打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、增加焊缝预热、降低焊接速度。
焊道内裂纹
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剖切面
剖切面 焊道内裂缝
缺陷判断：目测可见焊缝中间线性、间断性裂开 缺陷成因：焊缝较深较窄时，焊接电流电压较大或者较小且焊接速度过快，造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。
处理办法：打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、降低焊接速度。
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常见的角焊缝
焊缝要求：焊缝斜面基本成45°，熔深和尺寸按图示或者其他已明确的要求。
质量要求：不能存在焊接缺陷。
操作参考：焊枪一般呈45°指向微微偏向较厚的基材，焊枪移动动作为“推”。
常见的环焊缝
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焊缝要求：焊缝要求饱满，熔深和尺寸按图示或者其他已明确的要求。
质量要求：不能存在焊接缺陷。
操作参考：焊枪指向焊缝正中。
当熔深有偏差，可稍微调整指向，焊枪移动动作为“推”。
常用的多道焊叠加方式
焊道分布
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