PCB铝基板材料检验标准

ISSUE DEPARTMENT 发行单位:

品保部

ISSUE DATE

发行日期:

2013.08.01

5.5 结构尺寸检查内容：

5.5.1 每批抽检铝基板测量常规和重要尺寸数量不小于20PCS；

5.5.2 铝基板应使用游标卡尺测量板长、板宽、板厚等尺寸是否符合样品承认要求；

5.5.3目视测量V-Cut深度是否符合设计要求，是否V得过深会导致贴片时铝基板下榻，是否V得过浅导致分板困难或分板后毛边严重。

5.5.3用分板机从1个拼板上取1pcs样品，测量其分板后的批峰是否小于0.2mm，与对应的灯体试装是否有不良；

5.5.3测量铝基板焊盘尺寸、固定螺丝孔的孔径、间距是否与承认要求相符；

5.5.4测量日光管铝基板翘曲度是否小于0.75%（根据翘曲度的定义）。

5.6 电气性能检查：

5.6.1 根据串并关系，用万用表测试铝基板线路上是否有开路、短路现象；

5.6.2 用万用表测试铝基板保护膜之间是否导通；

5.6.3用万用表测量铝基板焊盘面是否与铝层导通；

5.7 防焊漆附着力测试：

以3M #600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱落现象，或以2H

铅笔刮6次后，检查铝基板有无露铜现象。

5.8 可焊性测试（3PCS/LOT）：

5.8.1对铝基板应采用恒温烙铁给焊盘加锡(温度300+/-10℃),时间3-5S,焊盘吃锡面积是否达95%以上。

5.9 过回流焊测试（3PCS/LOT）：

5.9.1按高温锡膏的要求设置回流焊条件（245℃±5℃；65±5s链速75 ±5），将外观OK的试样铝基板过回流焊3次，不得出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象。

5.10 安全性能测试内容（3PCS/LOT）：

5.10.1耐压测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，选择铝基板最靠近板边的一焊盘和铝基板的另一面(底部保护膜面)进行耐压测试，条件为AC3000V（或按规格书），泄漏电流10mA，时间60s。耐压测试过程中不得出现超漏报警、击穿等异常情况。

5.11 可靠性实验测试（3PCS/LOT）：

5.11.1耐热性测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，将试样放入锡炉进行测试，测试条件为锡炉温度260℃，时间是5min，实验结束，待铝基板冷却后不得出现起泡分层。

5.12检验判定标准

备注：供应商应按照规格书的要求，提供相应的测试报告。（如材质报告、热阻报告、导热系数报告、剥离强度等）

6. 相关文件：

6.1 《进料检验管理程序》

6.2 《供应商管理程序》

6.3 《质量保证协议》

6.4 《不合格品控制程序》

7. 相关表单：

7.1 『进料检验报告』

7.2 『进料异常回馈单』