PCB铝基板材料检验标准
PCB板来料检验规范
1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质。
2 范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3 检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。
检验距离：30cm.
(2)光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。
待测物与光源方向呈报30o~60 o。
目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30o~60 o。
（3）视力：须0.8以上，且不可有色盲。
（4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4 检验项目
（1）光板检测
若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。
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铝基板原材料铜面凹点ipc标准
铝基板原材料铜面凹点ipc标准
铝基板原材料铜面凹点ipc标准
IPC-A-600G是用于检验印刷电路板（PCB）的标准，其中包括了检验铜面的凹陷和凸点的要求。
根据IPC-A-600G标准，铜面的凹陷和凸点应满足以下要求：1. 凹陷（Depressions）：铜面上的凹陷应满足以下要求：-凹陷的深度不应超过铜层厚度的10%。
-凹陷的直径不应超过铜层厚度的20%。
-凹陷的数量和分布应符合设计要求。
2. 凸点（Protrusions）：铜面上的凸点应满足以下要求：-凸点的高度不应超过铜层厚度的10%。
-凸点的直径不应超过铜层厚度的20%。
-凸点的数量和分布应符合设计要求。
以上是IPC-A-600G标准中关于铜面凹陷和凸点的一般要求，具体的检验标准还需要根据具体的产品和设计要求进行确定。
建议在实际生产中参考IPC-A-600G标准，并根据具体情况进行检验和判定。
1。
铝基板检验标准范文
铝基板检验标准范文铝基板是一种轻质、导热性好的散热材料，在电子电路和LED行业中被广泛应用。
为了确保铝基板的质量，需要进行严格的检验。
下面是关于铝基板的检验标准的详细介绍。
1.尺寸和外观检验：检验铝基板的长度、宽度和厚度是否符合要求，检查表面是否平整，是否有裂缝、气泡、氧化膜等缺陷。
2.涂层检验：铝基板通常涂有一层绝缘材料，检查涂层的厚度、均匀性和附着力是否满足要求。
3.焊盘检验：焊盘是用于与电子元件焊接的金属区域，检查焊盘的几何形状、尺寸和平整度是否符合要求。
4.铜箔厚度检验：铜箔是铝基板的导电层，检查铜箔的厚度是否符合要求。
5.焊点附着力检验：通过拉力测试等方法，检查焊点与铝基板之间的附着力是否合格。
6.表面电阻检验：使用电阻计或四探针法等测试方法，检查铝基板表面的电阻值是否满足要求。
7.耐蚀性检验：将铝基板暴露在具有腐蚀性的环境中，检查板材表面是否出现腐蚀、氧化等现象。
8.热阻检验：使用热阻测试仪器，测量铝基板的导热性能，确保其能够有效散热。
9.焊盘孔检验：检查焊盘孔的位置、尺寸和形状是否符合要求，以确保与其他电子元器件的连接质量。
10.离子渗透检验：使用离子吸附法或离子色谱法等方法，检测铝基板中的离子渗透情况，以确保其在电子电路中的稳定性。
11.硬度检验：使用硬度测试仪等设备，测试铝基板表面硬度是否符合要求。
12.包装检验：检查铝基板的包装是否完好无损，确保运输过程中不会对板材造成损坏。
以上是铝基板的一些常规检验标准，不同型号和用途的铝基板可能有所不同，具体的检验标准应根据实际情况进行确定。
此外，还可以根据国际标准组织（ISO）等相关行业标准进行检验，以确保产品质量的稳定性与可靠性。
PCB铝基板检验基准书
实配
5. 外观检查：(核对样品,核对制程,实配灯座及治工具)
5.1 标识包装:标识品号规格等与实物一 致且真空包装(1.2M以上长度无法真空包装).一致允收, 不一致拒收.
目视
5.2 板面:文字及丝印:清晰,板面清洁 无脏污允收(与承认书及样品一致。)丝印模糊不清晰拒收. 目视
5.3 拒收。
安规标示,品名, 规格,版本,产品极性标示等文字及丝印无错误允收,漏印,重 印,印字缺损等
目视
5.4 线路、焊盘与工程图纸或样 品一致.线路无线大,线细,残损等现象允收,焊盘无油墨, 无缺损 及过大过小等现象允收.焊盘符合要求,平整/无残缺或连锡, 氧化,焊盘上无白漆等外观不良允收.反之则 目视 拒收.
5.5 防焊漆刮伤、压伤且已补漆（非线 路）允收,未补漆拒收.
目视
5.6 层板,铝基板起泡:不允许.
文件编号: 制订单位:
PCB单面板/双面板/铝基板检验基准书
发行日期: 版本:
页次:3/3
适用阶段: 1)Working Sample □ 2)DFM制样 □ 3)工程试产 □ 4)生产试产□ 5)量产□
检验项目:
抽样标准:MIL-STD-105E(可接受质量水准-正常检验)
一、功能
1．检测设备：万用表,耐压机，卷尺，游标卡尺 2．安全:
2.1 耐压测试有任何的不良,拒收，无不良，允收。 2.2 检验时材料毛边或披锋易刺伤到人,拒收. 2.3 其它可能伤到人体安全的问题,拒收. 3．功能检验: 3.1 短路测试：根据串并关系，PCB/FR4板/铝基板上线路不得有开路现象（有拒收，无允收）. 3.2 开短测试：根据串并关系，PCB/FR4板/铝基板上线路不得有短路现象（有拒收，无允收）. 4．尺寸（ 按照承认书及样品的尺寸来测量) 4.1 PCB/FR4板/铝基板长度,按照承认书要求量测，符合要求允收，不符合要求拒收. 4.2 PCB/FR4板/铝基板宽度,按照承认书要求量测，符合要求允收，不符合要求拒收. 4.3 PCB/FR4板/铝基板厚度,按照承认书要求量测，符合要求允收，不符合要求拒收. 4.4 PCB/FR4板/铝基板焊盘宽度，按照承认书要求量测，符合要求允收，不符合要求拒收. 4.5 PCB/FR4板/铝基板MARK点大小尺寸以1.0mm为准，或按照承认书要求量测，符合要求允收，
铝基板检验标准
金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法一、性能要求及标准工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。
到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。
在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。
其主要技术要求介绍如下。
1.尺寸要求（1）尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
（2）标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。
（3）垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T 4722检验时，应符合表5-5规定。
（4）翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表5-6规定。
1 翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。
但是计算时边长为被测边长。
2.外观1铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。
2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。
3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。
任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
3.性能要求铝基覆箔板的各项性能应符合表5-7规定1对LI-11型铝基覆铜板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。
二、铝基覆铜板的检验方法电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法：1介电常数及介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法；2热阻测量方法。
1.介电常数和介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法1）方法原理本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数E 值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数，测量电路如图5-3所示。
铝基板检验规范3.0
1
2
外观
3
尺寸
4
性能
备 注
《进料检验报告》《零件图》《BOM》
制订部门
编制
审核
A00 Sheet: 1 of 1 2011-11-01 5年
检验器具Biblioteka 目测目测卡尺/直尺
高压测试仪 电子万用表 灯珠
OM》
批准
宁波XX电子科技有限公司
文件编号 版 页 本 次
零 件 检 验 规 范
产品名称 产品型号 检验 项目 包装
铝基板
生效日期 保存期限
序号
检验条件、方法和技术要求 1、包装上必须要有名称规格及料号和数量 2、必须真空包装，包装袋不能有破损、漏气 3、包装箱不能有严重破损和变形及严重污渍 1、铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺 2、铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹 陷 裂纹、划痕等缺陷 3、铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻 点 和胶点。 尺寸参照零件图 1、 耐压测试： 选择铝基板最靠近板边一焊盘和铝基板的另一面打高 压：1.5KV/10mAMAX,3S，应不存在超漏，闪灯， 击穿，短路等异常情况 2、电气测试：参照零件图测试铝基板的导通性能，不能有 连 铜和短路、及和图纸不符等错误 3、可焊性测试：参照BOM取相应的零件焊接2PCS，不能有焊 盘错误和不上锡问题
PCB铝基板材料检验标准
PCB铝基板材料检验标准
1.外观检验：检查铝基板表面是否平整、无凹陷、裂纹和其他表面缺陷。
同时还需要检查导线布局的准确性和可行性。
2.尺寸检验：使用测量工具（如游标卡尺）来测量PCB铝基板的长度、宽度、厚度和孔径等尺寸参数，确保其符合设计要求。
3.材料成分检验：通过化学分析方法来检验铝基板的材料成分，如铝
含量、金属层种类和含量等。
常用的方法包括能谱仪分析、光电子能谱分
析等。
4.焊盘检验：焊盘是用于焊接元器件的部件，在检验过程中需要检查
焊盘的形状、大小和连接性能。
还需要检查焊盘表面是否有锈蚀、氧化和
其他表面缺陷，以及焊盘与电路板之间的焊接牢固度。
5.管孔检验：通过使用孔径检测器或显微镜来检测PCB铝基板上的导
线孔是否符合要求。
孔径的大小和位置都需要符合设计规范。
6.热阻检验：PCB铝基板的导热性能是其重要特点之一，因此需要进
行热阻测试。
可以使用热阻测试仪器来测量PCB铝基板在一定温度差条件
下的热阻，以确定其导热性能是否符合要求。
7.热膨胀系数检验：由于PCB铝基板在使用过程中会发生温度变化，
因此需要检测其热膨胀系数。
可以使用热膨胀系数测试仪来测量铝基板的
热膨胀系数，并与设计要求进行对比。
以上是一些常见的PCB铝基板材料检验标准，不同的制造商和设计要
求可能会有所不同。
通过进行全面的检验，可以确保PCB铝基板的质量和
性能符合需求，从而提高电子产品的可靠性和稳定性。
pcb板进料检验通用标准
pcb板进料检验通用标准一、引言PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保PCB板的质量，进料检验是必不可少的环节。
本文将介绍PCB板进料检验的通用标准，包括检验的目的、检验的内容和方法、检验标准的制定以及检验结果的处理等。
二、检验目的PCB板进料检验的目的是确保所采购的PCB板符合预期的质量要求，以减少后续生产过程中的不良率和故障率，提高产品的可靠性和稳定性。
通过进料检验，可以及早发现和排除质量问题，避免不合格的PCB板进入生产线，从而降低生产成本和质量风险。
三、检验内容和方法1. 外观检验外观检验是PCB板进料检验的基本内容之一。
主要包括检查PCB板的尺寸、形状、表面平整度、焊盘和线路的完整性等。
可以使用目视检查、显微镜检查等方法进行外观检验。
2. 尺寸检验尺寸检验是PCB板进料检验的重要内容之一。
通过测量PCB板的长度、宽度、厚度等尺寸参数，判断其是否符合设计要求。
可以使用卡尺、显微镜、光学投影仪等工具进行尺寸检验。
3. 焊盘检验焊盘是PCB板上连接元器件的重要部分，其质量直接影响到焊接的可靠性。
焊盘检验主要包括焊盘的形状、尺寸、焊盘与线路的连接情况等。
可以使用显微镜、X射线检测仪等工具进行焊盘检验。
4. 线路检验线路是PCB板上连接元器件的通道，其质量直接影响到信号传输的可靠性。
线路检验主要包括线路的宽度、间距、层间连接情况等。
可以使用显微镜、探针测试仪等工具进行线路检验。
5. 焊接质量检验焊接质量是PCB板进料检验的重要内容之一。
主要包括焊点的形状、焊接强度、焊接温度等。
可以使用显微镜、拉力测试仪等工具进行焊接质量检验。
6. 材料检验材料检验是PCB板进料检验的重要内容之一。
主要包括PCB板的基材、覆铜层、阻焊层、印刷层等材料的质量检验。
可以使用显微镜、化学分析仪等工具进行材料检验。
四、检验标准的制定制定PCB板进料检验标准需要考虑以下几个因素：1. 设计要求：根据PCB板的设计要求，确定检验标准的技术指标和限值。
PCB成品检验标准[2]1
![PCB成品检验标准[2]1](https://img.taocdn.com/s3/m/0a802b8376eeaeaad1f330cb.png)
5.锡面发蓝(做焊锡试验吃锡不饱)不允许.
6.焊接点位未上锡不允许.
目视
√
金手指上缺口、凹陷、针孔、针点、变形、露CU、星点露NI、
1.金手指上缺口出现在上下端1/5区内,宽度小于5mil,单支金手指允许一点,单面不超过3处,中心3/5区内出现1点且单面只允许1处.
2.金手指上凹陷(针点)针孔在上下端1/5区内直径在10-15mil之间,每个金手指上允许1点每面不超过4点-5点,若直径大于10mil以上中央区不允许,特殊料号另议.
5.板厚为3.580-6.350mm的公差±0.300mm
游标卡尺
千分尺
√
2.材质:按客户要求(FR-4、Cem-3等)
目 视
√
3.翘曲度(双面/四层)
板厚1.0mm以下按1.0%,
板厚1.0mm以上按0.75%(依IPC-600E标准而定).
成型尺寸太大之板,板翘曲度高度不可大于PCB板本身厚度.
目视
切片
孔金属测厚仪
√
√
孔内沾漆、露铜、起泡
1.导通孔、定位孔无特殊要求允许.
2.零件孔沾漆不允许,(单面焊盘允许存在,但不可影响其插件).
3.零件孔露铜、孔壁起泡不允许.
4.双面无PAD之PTH孔无特殊要求时,允许沾漆,但不影响其孔径及焊接.
目视
√
孔
内
塞
锡
1.导通孔无特殊要求时允许,但金手指板下端1cm区域不允许塞锡(导通孔为喷锡时不允许).
4.分层、气泡出现在板边时,距板边至少2.5mm,且距导体至少8mil,同样热冲击试验不可有扩张现象,上述问题不可多于5处.
目视/漂锡试验
热冲击试验
√
PCB铝基板材料检验标准
5.5.4测量日光管铝基板翘曲度是否小于0.75%（根据翘曲度的定义）。
5.6 电气性能检查：
5.6.1根据串并关系，用万用表测试铝基板线路上是否有开路、短路现象；
5.6.2用万用表测试铝基板保护膜之间是否导通；
5.6.3用万用表测量铝基板焊盘面是否与铝层导通；
√
丝印标示错误；未区分元器件、焊盘极性
√
线路
目视
有线路缺口，且缺口的宽度≥20%线宽
√
有线路残蚀和线路突出，残蚀或突出的最大宽度≥20%线宽
√
有残铜，且残铜于非线路区域且直径长度超过10mil；线距20mil以内的两线路间的残铜
√
MARK点
目视
无MARK点，或MARK点不清晰不符合要求
√
结构
规格尺寸
5.2 检验条件：
1）目视检验距离：35±5cm
2）检验时间：3～5s
3）检验角度：平面呈90°，上下左右转动在45°之内
4）视力：裸视或矫正视力在1.0以上且无色盲
5）检验设备：
①耐压测试仪②游标卡尺③万用表
④回流焊⑤烙铁⑥卷尺
⑦2H铅笔⑧3M #600胶
5.3 包装检查内容:
5.3.1 核对物料、料号、验收入库单、<<样品承认书>>四者品名规格是否一致；
2.适用范围：
2.1 IQC铝基板PCB进料检验；
2.2 过程控制之产品检验；
2.3 QA出货产品外观检验均适用之。
3.权责及权限：
3.1品保部负责标准的建立、执行和维护；
3.2 生产部负责标准的执行；
3.3 检验中如有疑问及争执，应立即通知品保工程师或主管修改或解析本标准。
PCB铝基板检验规范
1)Working Sample 2)DFM制样 3)工程试产 4)生产试产 5)量产
检验项目:
检验方法
缺陷等级
抽样标准:GB/T2828.1-2003 正常检验单次抽样Ⅱ级
致命缺点
0.010
主要缺点
1.0
次要缺点
4.0
一、外观(承认书,样品，塞规)
1.标识包装:标识品号规格等与实物一致且真空包装.
塞规
测量
√
9.漆面色泽光亮，无泛黄，无针孔，无露铜、杂物、明显刮伤
目视
√
10.定位孔要求贯穿，位置、数量与样品及承认书一致且符合制程使用.
目视
√
11. Mark点要求贯穿或为规则圆黑点,数量正确,与板边距离符合承认书要求。板长超过600MM中间需加Mark点以利贴片机识别(制程要求).
目视
√
12.背面平整光洁，边缘无孔及毛边、无缺损、无压伤.
目视
测试
√
5.硬度测试：用2H铅笔载重500g力与产品表面形成45°角，行程10MM,来回5次。使用橡皮擦擦掉后表面无脱落物及明显深划痕。
目视
测试
√
6.耐压测试:将产品放在高压测试仪下测试,测试条件为2.0KV,漏电流为5MA,时间为1分钟,不击穿（具体以规格书要求测试）.
目视
测试
√
7.通过第三方检测机构检测导热系数、热阻、剥离强度、防火等级、ROHS是否合格（按批次抽检）
目视
√
5.刮伤、压伤、起泡:防焊刮伤且已补焊（非线路）.
目视
√
6.刮伤、压伤、起泡:焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允许.
目视
√
7.铝基板发黄:铝基板发黄不允许（有限度板及签色卡者除外）.
铝基板外观检验标准
1
包装
然后纸箱包装，外贴品名、合格证、生产厂、出厂日期、目测
安规标识、CTI 值等标识，以及出厂检验报告。
外形尺寸、孔位大小及精度、板厚、铜箔厚度等满足设
2
基
本
尺
寸 计文件要求。
说明：成品板厚度偏差不超过铝基厚度的
10％。如游标卡尺、孔规
1.2mm 板铝基厚度是 1.0mm，1.8mm 板铝基厚度是 1.6mm。
刺；不能有手印等明显污痕。
说明：其它因基材缺陷而无法认可的 PCB，由相关部门
进行确认。
沿对角线长度方向最大翘曲度 2（mm/m）
5
翘曲度
说明：要求铝面尽量平，如不平只能是铝面凸出不能是大理石基准面、塞规
图形面凸出。
6
击穿电压
≥1.5KV（DC）（持续 60 秒）
耐压测试仪
7
绝缘电阻
≥1012 Ohm
指甲触摸,应无感觉,定义为划痕。)
(2) 刮伤: 允许刮伤长度﹤20mm，深度≤0.01mm 者不
超过 1 条。(用手指甲触摸有轻微感觉,定义为划伤。)
基板背面质(3) 凹坑: 允许凹坑直径Φ< 0.5mm,深度< 0.1mm 者不目测
4
量多于 2 个。来自可借助 10 倍放大镜
背面平整、无残胶及其它附着物；钻孔内外无毛
绝缘电阻测试仪
4.检验规则：
按Q/DMBM 307-1997抽样检验判定标准。
拟制 审核
IQC
周文飞 2003.01.03 罗从斌 李建奇
标准化 批准
余成林 季明明
铝基印制板来料外观 检验标准
编码
/
B
替换 M03-0034 20030103
pcb板进料检验通用标准(一)
pcb板进料检验通用标准(一)PCB板进料检验通用标准1. 背景介绍•PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中重要的组成部分，质量的好坏直接影响产品的性能和稳定性。
•进料检验是保证PCB板质量的重要环节，通过严格的检验流程和标准，可以有效减少不良品率，提高生产效率。
2. 进料检验的意义•保证原材料的质量，避免因原材料不合格而导致整个生产过程的浪费和成本增加。
•筛选出不合格的PCB板，以防止不良品流入下游生产环节，避免损害产品的可靠性和安全性。
3. 进料检验的流程1.供应商认证：–与供应商建立合作关系前，进行供应商的认证工作，包括了解供应商的资质和实力。
–定期进行供应商的评估，保证供应商的稳定性和持续改进。
2.样品抽检：–从每一批次的进货中抽取样品进行检验，确保样品能够代表整批进货的质量水平。
–根据标准规定的检验项目进行检测，例如外观、尺寸、焊盘质量等。
3.检验方法：–使用适当的检验设备和工具，例如数字显微镜、高倍显微镜、显微摄像机等，进行检验操作。
–严格按照标准要求进行检验，统一操作流程和标准操作规程，确保检验结果的准确性和可靠性。
4.检验记录：–对每个样品的检验结果进行记录，包括样品编号、检验日期、检验人员等信息。
–对不合格的样品进行详细的记录，包括具体的不合格项、不合格程度等。
5.合格判定：–根据标准对检验结果进行判定，判断样品是否合格。
–对不合格的样品进行处理，例如返修、退货或报废等。
4. 进料检验的通用标准•PCB板进料检验的通用标准应包括以下方面：1.外观检验：检查PCB板表面是否有划痕、凹凸、氧化等缺陷。
2.尺寸检验：测量PCB板的尺寸是否符合设定要求。
3.焊盘质量检验：检查PCB板焊盘的焊接情况，包括焊点是否完整、焊锡是否均匀等。
4.电性能检验：通过特定测试仪器对PCB板的电性能进行检测，如电阻、导通等。
5.包装检验：检查PCB板的包装是否完好，以防止在运输过程中受到损坏。
铝基板外观检验标准
铝基板外观检验标准铝基板是一种常用的电子产品基板材料，外观检验是其生产过程中的一项重要质量控制指标。
下面将详细介绍铝基板外观检验的标准。
1.表面平整度检验：铝基板的表面平整度是指其表面的平整程度。
平整度检验可以通过目视检查和使用测量工具进行。
目视检查时，应保证铝基板表面无凹凸、划痕、氧化层和污染等缺陷。
使用测量工具时，常用的有直尺和平直度仪等。
2.颜色检验：铝基板的颜色应均匀，色泽稳定，不能出现明显的色差。
常用的色差检测方式包括比色计和光谱分析仪等。
比色计可通过比较样本颜色与标准颜色之间的差异来判断颜色是否符合要求。
光谱分析仪可以获取铝基板的光谱曲线，从而分析出颜色波长和色差等指标。
3.表面溅镀均匀性检验：铝基板常常需要进行溅镀处理，溅镀均匀性是一个重要的外观检验指标。
常用的检验方法有目视检查、显微镜观察和镀层厚度测量等。
目视检查时，应检查铝基板表面是否存在溅镀不均匀、斑点、起皮等现象。
显微镜观察可进一步观察细微的溅镀不均匀现象。
镀层厚度测量可以使用涂层测厚仪等工具进行，通过测量镀层的厚度来判断其均匀性。
4.孔径和引线间距检验：铝基板常用于电子元件的连线，因此孔径和引线间距的准确性是一个关键检验指标。
孔径检验可以通过光学显微镜、扫描电子显微镜等方法进行观察和测量。
引线间距检验可以使用量具进行测量，常见的有游标卡尺和光学投影测量仪等。
5.表面粗糙度检验：铝基板的表面粗糙度对于电子元件的安装和使用有一定影响，因此需要进行检验。
表面粗糙度常用的检测方法有光学仪器观察法和表面粗糙仪测量法等。
光学仪器观察法可以通过显微镜观察表面的粗糙度情况，检查是否存在划痕、凹陷等。
表面粗糙仪测量法可以通过表面粗糙度仪等工具进行定量测量，得出表面粗糙度的数值。
总结：铝基板外观检验标准主要包括表面平整度、颜色、表面溅镀均匀性、孔径和引线间距以及表面粗糙度等方面。
通过采用目视检查、显微镜观察、测量工具等多种方法来进行检验，以确保铝基板的质量符合要求。
铝基板检验规范
修订日期
修订人
版次
批准
PCB板的检测参数：
序号
检验 项目
测试条件
检验（标准）要求
检验 水准
检测方法
缺陷分类
备注
CRI
MIN
1
设计尺寸
用精度不低于0.1mm的工具正确测量
符合样板和图纸要求
特殊检验水准S-2
游标卡尺
√
2
阻燃性
用洒精灯火焰灼烧10秒钟
离开火焰后30秒内熄灭
N=1
洒精灯
√
破坏性实验抽1PC
8
高温
155℃30分钟
不分层、不起泡、不弯曲、不变形
特殊检验水准S-1
干燥箱
√
9
板的材质
目视距离眼睛30-40cm环境亮度在500Lux以上
符合样板或符合公司承认的材质
一般检验水准Ⅱ级
目视
√
备注：①此检验规范根据公司实际要求和实际检验条件编写的；
②如有疑问以认可书为准或协商解决。
3
外观
目视距离眼睛30-40cm环境亮度在500Lux以上
铜箔无氧化、连线、断线、起翘、无裂痕、污渍、歪孔、刮花、丝印正确无歪斜，外表面平整、无毛刺、无破损、无分层、无翘起、铜皮起泡、切割不良现象
一般检验水准Ⅱ级
目视
√
4
装配性能
相对应器件试插
无阻塞感、无插不进或难插且无孔大现象
特殊检验水准S-2
试装
√
5
试板
用力20-50牛顿
可以完好拆下
特殊检验水准S-2
试拆
√
6
可焊性
焊锡温度：235±5℃
浸入时间：2±0.5秒
铝基板进料检验规范(BG-ZC-039)
√
外观
颜色
目视
样品
铝基板不允许有发黄的现象
√
文字和丝印
目视
样品
文字及丝印清晰，不得有模糊或者残缺
√
气泡
目视
样品
焊盘及线路不允许有气泡现象
√
非焊盘及线路的刮伤气泡个数不得超过3个/PCS
√
刮伤
压伤
目视
样品
焊盘及线路不允许有刮伤、压伤
√
非焊盘及线路的刮伤、压伤长度不得超过0.5cm
√
定位孔
目视
样品
定位孔位置、数量与承认书和样品一致
7.5.供应商对IQC判定不合格的材料必须在24 H内回复紧急处理措施，否则退货；
7.6.每批来料，供应商必须提供出货检验报告，否则IQC作为不合格材料拒收；供应商的出货检验报告必须包括外观检验、特性等内容。
pcb化验标准
pcb化验标准
PCB（印刷电路板）的化验标准主要包括以下几个方面：
1. 材料检验：针对PCB制造过程中所使用的材料进行检验，主要包括基板材料、铜箔、覆盖涂层、印刷墨油等。
这些材料必须符合相关的行业标准，如IPC-4101、IPC-4562等。
在材料检验中，需要对样品进行外观检查、粗糙度测试、拉伸强度测试等，以确保材料的质量和性能达到要求。
2. 外观检验：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
3. 尺寸检验：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB的孔径和孔距是否符合设计要求。
4. 材质检验：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
5. 焊盘检验：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
6. 电气性能检验：测试PCB的电气性能，如绝缘电阻、导电性能、信号传输质量等，以确保其满足设计要求。
7. 可靠性检验：通过各种环境试验和可靠性测试，如温度循环、湿度、振动等，来评估PCB的可靠性和稳定性。
这些标准是为了确保PCB的质量和性能符合设计要求，从而保证电子产品的正常工作和长期稳定性。
PCB铝基板检验规范
PCB铝基板检验规范Xxx 文件编号Xxx版本/状态 A/0第 1 页共 2页文件名称页次 PCB铝基板检验规范适用阶1)Working Sample 2)DFM制样 3)工程试产 4)生产试产 5)量产段: 缺陷等级检验项目:检验方法致命缺点主要缺点次要缺点 ?级抽样标准:GB/T2828.1-2003 正常检验单次抽样 0.010 1.0 4.0一、外观(承认书,样品，塞规)1.标识包装:标识品号规格等与实物一致且真空包装. 目视 ?2.文字及丝印，板面:文字及丝印清晰。
板面清洁无脏污(与承认书及样品一教。
) 目视 ?3.安规标示,品名,规格,版本,产品极性标示等文字及丝印:安规标示,品名,规格,版目视 ? 本,产品极性标示等文字及丝印无错误。
无漏印及无重印。
4.线路及焊盘:线路、焊盘与工程图纸或样品一致.线路无线大,线细,残损等现,焊盘无油墨,无缺损及过大过小等现象.焊盘符合要求,平整/无残缺或连锡, 氧化,焊盘上无目视 ? 白漆等外观不良.5.刮伤、压伤、起泡:防焊刮伤且已补焊(非线路). 目视 ?6.刮伤、压伤、起泡:焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允许. 目视 ?7.铝基板发黄: 铝基板发黄不允许(有限度板及签色卡者除外). 目视 ?8.板翘:PCB 通孔板弯曲不应超过 1.5%，SMD 板不应超过 0.75%，且不造成焊接后组塞规 ? 装操作或最终使用期间的损伤. 测量9.漆面色泽光亮，无泛黄，无针孔，无露铜、杂物、明显刮伤目视 ? 10.定位孔要求贯穿，位置、数量与样品及承认书一致且符合制程使用. 目视 ? 11. Mark点要求贯穿或为规则圆黑点,数量正确,与板边距离符合承认书要求。
板长超目视 ? 过600MM中间需加Mark点以利贴片机识别(制程要求).12.背面平整光洁，边缘无孔及毛边、无缺损、无压伤. 目视 ? 13.其它影响功能之不良. 目视 ?Xxx 文件编号Xxx版本/状态 A/0第 2 页共 2页文件名称页次 PCB铝基板检验规范14.材质与承认书不符拒收，无提供测试样品和产品承认书和检验报告，来料可拒收目视 ? 二、尺寸(图纸,样品,卷尺，卡尺)1.PCB单面板/双面板/铝基板尺寸符合承认书或图纸中标示公差要求,且需与样品一测试 ? 致.2.实配:与相应灯座/螺丝实配,无异常. 测试 ? 三、性能(万用表、耐压测试仪、波峰焊、小锡炉、铬铁)1.耐热性:将产品放入锡炉测试，测试条件为 288?,时间为 10S 3 次,无起泡无分层目视 ? 掉油现象.2.上锡性:先目视其表面如有涂松香层不良或有光泽偏黑采用上锡试验看是否吃锡面目视 ? 为95%以上.目视 3.各线路均相通，无短路,开路现象. ? 测试附着力测试在表面用百格刀划上边长为小方格纵横各划条共格用胶纸粘在目视 :产品1.0mm,11,100,3M6004.? 小方格上垂直方向快速剥落要求测试面积油层脱落不超过90?。
铝基板检验基准书
铝基板检验基准书一、引言铝基板是一种常见的基础材料，在电子、光学、通信等领域广泛应用。
为确保铝基板的质量和可靠性，在生产过程中需要进行严格的检验和测试。
本文将介绍铝基板的检验基准书，以确保产品的符合相关标准和要求。
二、检验项目1.外观检查：对铝基板的表面进行检查，确保没有明显的瑕疵、划痕和变形。
2.厚度测量：使用适当的测试工具，测量铝基板的厚度，确保是否符合标准厚度要求。
3.表面平整度：通过光电仪或平面仪等设备，测量铝基板表面的平整度，检查是否存在凹陷或凸起。
4.表面粗糙度：使用表面粗糙度测试仪，测量铝基板表面的粗糙度，检查是否符合相关标准。
5.焊接性能测试：通过焊接试验，检测铝基板的焊接性能，包括焊接强度、焊接质量等。
6.尺寸测量：使用精确的尺寸测量工具，测量铝基板的长度、宽度和孔径等尺寸，确保是否符合规定的尺寸要求。
7.化学成分分析：通过化学成分分析仪器，对铝基板的成分进行分析，检查是否符合技术要求。
8.电气性能测试：通过电气性能测试仪器，测试铝基板的电阻、绝缘电阻、介电常数等电气性能参数。
9.弯曲测试：通过弯曲试验，检测铝基板的弯曲强度，确保其能够满足弯曲工艺要求。
10.耐热性测试：将铝基板暴露在高温环境下，检测其耐热性能，确保能够适应高温工作环境。
三、检测仪器和设备1.表面检查仪：用于检查铝基板的外观，包括瑕疵、划痕等。
2.厚度测量仪：用于测量铝基板的厚度。
3.光电仪或平面仪：用于检测铝基板的表面平整度。
4.表面粗糙度测试仪：用于测量铝基板的表面粗糙度。
5.焊接性能测试仪：用于测试铝基板的焊接性能。
6.尺寸测量工具：包括千分尺、卷尺等，用于测量铝基板的尺寸。
7.化学成分分析仪器：用于分析铝基板的化学成分。
8.电气性能测试仪器：用于测试铝基板的电气性能。
9.弯曲试验机：用于进行铝基板的弯曲测试。
10.高温试验箱：用于进行铝基板的耐热性测试。
四、检验结果判定根据相关标准和要求，对铝基板的检验结果进行判定。
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ISSUE DEPARTMENT 发行单位:
品保部
ISSUE DATE
发行日期:
2013.08.01
5.5 结构尺寸检查内容：
5.5.1 每批抽检铝基板测量常规和重要尺寸数量不小于20PCS；
5.5.2 铝基板应使用游标卡尺测量板长、板宽、板厚等尺寸是否符合样品承认要求；
5.5.3目视测量V-Cut深度是否符合设计要求，是否V得过深会导致贴片时铝基板下榻，是否V得过浅导致分板困难或分板后毛边严重。
5.5.3用分板机从1个拼板上取1pcs样品，测量其分板后的批峰是否小于0.2mm，与对应的灯体试装是否有不良；
5.5.3测量铝基板焊盘尺寸、固定螺丝孔的孔径、间距是否与承认要求相符；
5.5.4测量日光管铝基板翘曲度是否小于0.75%（根据翘曲度的定义）。
5.6 电气性能检查：
5.6.1 根据串并关系，用万用表测试铝基板线路上是否有开路、短路现象；
5.6.2 用万用表测试铝基板保护膜之间是否导通；
5.6.3用万用表测量铝基板焊盘面是否与铝层导通；
5.7 防焊漆附着力测试：
以3M #600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱落现象，或以2H
铅笔刮6次后，检查铝基板有无露铜现象。
5.8 可焊性测试（3PCS/LOT）：
5.8.1对铝基板应采用恒温烙铁给焊盘加锡(温度300+/-10℃),时间3-5S,焊盘吃锡面积是否达95%以上。
5.9 过回流焊测试（3PCS/LOT）：
5.9.1按高温锡膏的要求设置回流焊条件（245℃±5℃；65±5s链速75 ±5），将外观OK的试样铝基板过回流焊3次，不得出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象。
5.10 安全性能测试内容（3PCS/LOT）：
5.10.1耐压测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，选择铝基板最靠近板边的一焊盘和铝基板的另一面(底部保护膜面)进行耐压测试，条件为AC3000V（或按规格书），泄漏电流10mA，时间60s。
耐压测试过程中不得出现超漏报警、击穿等异常情况。
5.11 可靠性实验测试（3PCS/LOT）：
5.11.1耐热性测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，将试样放入锡炉进行测试，测试条件为锡炉温度260℃，时间是5min，实验结束，待铝基板冷却后不得出现起泡分层。
5.12检验判定标准
备注：供应商应按照规格书的要求，提供相应的测试报告。
（如材质报告、热阻报告、导热系数报告、剥离强度等）
6. 相关文件：
6.1 《进料检验管理程序》
6.2 《供应商管理程序》
6.3 《质量保证协议》
6.4 《不合格品控制程序》
7. 相关表单：
7.1 『进料检验报告』
7.2 『进料异常回馈单』。