电子封装专用设备
电子行业电子工业专用设备
电子行业电子工业专用设备1. 引言电子行业是一个关键的产业领域，其发展对于现代社会和经济的发展至关重要。
在电子工业的生产过程中，专用设备起着不可或缺的作用。
本文将介绍电子行业电子工业所需的专用设备及其重要性。
2. 电子行业专用设备的分类电子行业的专用设备可根据其功能和用途分为以下几类：2.1 生产设备生产设备包括印刷电路板(PCB)制造设备、微电子芯片制造设备、半导体设备等。
这些设备用于制造电子产品中的关键零部件，如电路板和芯片。
2.2 测试设备测试设备是在电子产品制造过程中进行产品质量检测和性能测试的设备。
例如，电子产品的电气性能测试设备、可靠性测试设备等。
2.3 清洁设备电子行业中许多制造过程都需要在无尘、无静电等特殊环境下进行，以确保产品的质量。
清洁设备如洁净室、洁净工作台等，能够提供这样的特殊环境。
3. 电子行业电子工业专用设备的重要性电子行业电子工业专用设备的重要性主要体现在以下几个方面：3.1 提高生产效率专用设备的使用可以大大提高生产效率。
例如，在印刷电路板制造过程中，使用自动化的设备可以大大提高生产线的运作效率，减少人工操作的错误率，提高产品质量。
3.2 保证产品质量专用设备在电子工业中发挥关键的质量控制作用。
例如，测试设备能够对电子产品进行严格的测试，确保其符合相关的质量标准和性能要求。
3.3 环境保护电子行业的生产过程中经常会使用一些对环境有害的化学物质。
采用适当的专用设备可以减少这些有害物质对环境的污染，并确保员工的健康与安全。
4. 国内外电子行业电子工业专用设备的发展现状电子行业电子工业专用设备在国内外都有较为广泛的应用。
以中国为例，中国的电子行业自20世纪80年代以来取得了快速发展。
国内许多公司开始投入到电子行业专用设备的研发和制造中，提高了本土电子工业的自给能力。
在国际上，电子行业电子工业专用设备也具有较高的需求。
例如，在半导体设备领域，美国、日本和欧洲等发达国家一直是主要的市场。
《电子工业专用设备》第49卷(2020)目次总汇编
趋势与展望对甘肃集成电路产业实现高质量发展的探讨............................................................................杨建生，李守平2-1贴片设备的关键技术及现状......................................................................................................................程海林2-7铜基电触头材料的研究现状与发展趋势................................................................郑阳升，郑顺奇，贺勇，等6-1半导体制造工艺与设备用于晶圆对位标记识别的模板匹配算法研究........................................................................................杨帆1-23晶片干燥技术在高洁净湿法清洗设备中的应用..................................................祝福生，郭立刚，夏楠君，等1-28碳化硅晶圆划片技术研究............................................................................................高爱梅，韩瑞，黄卫国1-32超薄晶圆减薄工艺研究................................................................................................衣忠波，丛瑞，常庆麒1-36抛光参数对超薄晶圆表面抛光效果影响的研究........................................................常庆麒，刘子阳，衣忠波1-41200mm 硅单晶多线切割工艺及损伤层研究...........................................................................张贺强，李聪1-45提高MEMS 生产效率的激光加工装置及其加工方法..........................................................................冯黎2-12离子束溅射镀膜设备控制系统研究与设计..........................................................罗超，胡凡，范江华，等2-15浅谈半导体晶圆化镀线设计与选型........................................................................................................刘勇2-21硅片CMP 颗粒度的几个影响因素研究.................................................................................................刘永进2-27石英MEMS 传感器湿法刻蚀工艺及设备制造技术研究......................................................................张伟锋2-29基于改进径向基神经网络的推力补偿算法..................................................................陈超，廖飞红，周畅4-1多重互锁安全型氢氧合成系统......................................................................................陈勇平，姬常晓，黄志海4-6基于BBr 3液态硼源的管式扩散设备研究与开发.................................................黄志海，陈勇平，赵志然，等4-9背面减薄工艺对InP 芯片成品率的影响..............................................................张圆圆，莫才平，黄晓峰，等5-17一种高精度化学腐蚀减薄设备与减薄工艺..........................................................王勇威，夏楠君，亢喆，等5-23APCVD 制备SiOx 薄膜工艺研究.........................................................................云娜，康洪亮，高丹，等5-29EtherCAT 分布式运动控制系统在湿化学设备中的应用....................................王洪建，刘凯文，李永红，等5-34碲锌镉晶片双面机械化学磨抛分析..............................................................................张文斌，王海明，葛劢翀6-7《电子工业专用设备》第49卷（2020）目次总汇编多线切割单晶硅等线损模型及其工艺研究...........................................................................................杨玉梅6-10离子注入机静电夹持晶圆的温度仿真研究.........................................................卓祖亮，张磊，张丛，等6-13提高离子注入机晶圆机械传输效率及晶圆散热优化研究.................................谢均宇，刘海霞，张磊，等6-17氮化铝高温隧道烧结炉控制系统设计.................................................................何永平，邓斌，万喜新，等6-23高产能微波等离子体平板式PECVD设备研制..................................................彭宜昌，唐电，张威，等6-27涂胶曝光显影一体化设备研究...................................................................................吕磊，郑如意，周文静6-31先进封装技术与设备晶圆背面涂覆技术在IC封装中的应用.......................................................................夏雷，周静，张宇昂1-1铜线键合设备焊接一致性探索...............................................................................................................沈金华1-11 2.5D封装中硅转接板双面电镀槽研究................................................................陈苏伟，吴光庆，曹秀芳，等2-34提升LED芯片产能的划片技术研究........................................................................................郑佳晶，高爱梅2-39薄膜高压传感器焊接封装技术研究.....................................................................何迎辉，谢明，李剑斌，等3-54电子封装专业大学生创新创业能力培养模式探索与实践.................................王晨曦，田艳红，刘威，等3-57基于精密校准台的结构设计与改进.....................................................................周晓军，赵喜清，张旭锋，等3-61集成电路铜布线CMP后BTA残留红外检测分析的研究...................................刘宜霖，檀柏梅，高宝红，等5-1大尺寸晶圆磨削减薄设备气浮主轴承载特性研究.....................................................王海明，叶乐志，李世玉5-6无氧铜电真空器件表面洁净工艺研究.....................................................................................王殿，魏宇祥5-13先进光刻技术与设备扫描投影光刻机电气安全诊断系统的设计与实现.............................................潘菊凤，纪松林，谢仁飚，等1-15激光刻蚀设备多工位定位技术研究...........................................................................黄卫国，韩瑞，魏祥英1-20 LED光刻机物镜垂向基准变化的影响分析...........................................................................................陈慧2-43电子束直写曝光机的原理与常见问题分析.........................................................郝晓亮，赵英伟，王秀海，等2-48光刻机多体动力学建模方法研究.............................................................................................陈文枢，魏巍3-31光刻机负刚度主动减振技术研究...............................................................................杨辅强，刘剑，周宏权3-35光刻机平边定位原理简析及找平边模块改造.....................................................刘磊，王发稳，申强，等3-41接近接触式光刻机三点找平机构研究与应用.......................................................................................周占福3-47原子级工艺实现纳米级图形结构的要求...............................................................................................潘阳3-50氮化铝高温隧道烧结炉设计及试验研究.............................................................陈庆广，邓斌，王学仕，等4-27 HTCC整平机的设计..................................................................................................................王亚君，马红雷4-33材料制造工艺与设备太阳能电池用原子层沉积超薄氧化硅技术研究...................................................张威，许烁烁，唐电，等3-1硼扩散机理及工艺应用技术研究...........................................................................姬常晓，黄志海，程文进，等3-5晶圆减薄抛光工艺对芯片强度影响的研究...............................................................杨生荣，王海明，叶乐志3-13研磨液悬浮性对SiC晶片加工质量影响的研究...................................................................................张海磊3-16 CMP精准过程控制系统数据库的设计................................................................白琨，贾若雨，李嘉浪，等3-18浅析清洗工艺中因干燥带来的污染.......................................................................................................刘盈楹3-23 HTCC/LTCC激光加工设备吸尘机构优化设计..................................................田世伟，武震，王洪宇，等3-26测试·测量技术与设备浅述Class AB类音频功放芯片的测试方案..........................................................................................李珂4-13红外探测器湿法工艺关键设备制造技术研究...........................................................张伟锋，亢喆，吴卿4-17基于OneNet云平台的环境监控系统设计...............................................................................黄帅，徐平4-20激光干涉仪在XY工作台测量中的应用................................................................................................金黎雷5-37温度测量法在水压层压机维修中的应用.............................................................张文朋，吴海，赵英伟，等5-42 K-Means聚类算法及其性能优化研究.....................................................................................刘骏，喻青5-46多段可控式加热台的性能测试与应用验证.........................................................王洪宇，王大志，张奇，等6-37扫描声学显微镜的扫描技巧探讨.........................................................................刘玲玲，范丹丹，纪帆，等6-42压电振动传感器用差分电荷放大器的校准方法研究...............................................张炳毅，郑爱建，付强6-46基于反锐化掩模的X射线图像增强算法研究......................................................................................刘骏6-52电子专用设备研究基于实时工业以太网的晶圆清洗设备控制系统设计.........................................孙国峰，高建利，郭育澎，等1-63基于湿法清洗中快排槽节水性能的优化研究.....................................................赵宏亮，高津平，刘建民，等2-53冲孔单元冲孔稳定性分析与优化.............................................................................................狄希远，斯迎军2-57制绒上料插片机产能提升方法研究.........................................................................................苗俊芳，张海2-62热阴极电离规管频繁损坏故障分析与处理.............................................................................申承志，张海明2-65自动真空探针台技术研究.......................................................................................................................吕磊3-66浅谈产品质量的重要性与控制方法.......................................................................................................刘雪松3-71背光生产线灯条自动上料机构设计.......................................................................................................王淳3-76基于SVM和云模型的健康状态评估技术研究.......................................................................朱林涛，熊毅4-37电加热工业窑炉波峰阶段用电功率抑制装置.....................................................陈龙豪，钱虞清，金磊，等4-42 CMP抛光头分区自动压力校准方法的研究与实现..................................................贾若雨，白琨，孟晓云4-47面向光伏电池数字化车间的MES系统设计.........................................................................................任耀华4-50湿法镀金台控制系统.............................................................................................杜婷婷，高建利，解坤宪，等4-54浅论非SiC类的非金属材料加热器.....................................................................陈龙豪，钱虞清，金磊，等5-50透明防静电树脂板在电子工程中的应用研究.........................................................................张景春，司家林5-56基于大功率MOS管的D类功放设计....................................................................................................李文5-64基于一种最大功率点跟踪算法的应用研究.........................................................李志斌，刘帅，陈勇，等5-70专用设备维护与保养ICP工艺原理与故障分析............................................................................................曹健，郝晓亮，王秀海1-50温水等静压机的原理与故障分析...........................................................................................................韩建1-55蒸发台e型电子枪的工作原理与维修技术.............................................................................侯立永，王秀海1-58 GPIB总线控制卡的维修.......................................................................................付少辉，林升，彭浩，等6-56自动环氧粘片的常见问题与处理...........................................................................................................刘凤华6-61新技术与新工艺借助虚拟工艺加速工艺优化...........................................................................................................Joseph Ervin4-58用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积...................................................................................................泛林集团4-63。
展翅高飞——电子专用设备行业的强势新军太原风华信息装备股份有限公司
２０ ０４年公司通过机构 改革 ． 大力 强化企业创 新能 力 ， 下设 现 四个产 品研发事业部 ， 分别承担着不 同种类新 型器 件技术装 备 的研制任务 ， 一个拥有数 台加工 中心和数控机床 的产 品制
以尊重激发老员工 的技术能 量 ， 以重担激发 骨干员工 的
技术跨跃 ， 以机会激 发青 年员 工 的技 术 成长 。 目前 ， 太原 风
华拥有员工 １３人 ， 中高级 职称人员 ３ ， ５ 其 ４名 中级 职称人 员 ６ ， ６名 硕士 ８名 。部 门领 导均 为大学本科学历 。拥有硕 士学 位的３ ６岁的公 司董事 长刘 烈宏 和公 司总经 理刘 济东 （ 究 研
造事业部 ， 障着研发产 品高速 高质量 的推 向市场。产 品研 保 发紧紧围绕市场需求和顾客需求 ， 速科技成果 向现实生产 加
发展的灵魂就在 于创新 ， 企业 只有 加速 自主创新 才有 出路。 太原风华决不满足 于市场份额 的多少 ， 紧紧抓住经济 主权 而
不放 ， 每项产 品的关键 技术 、 掌握 核心技 术 ， 归纳总结 ， 形成
自主知识产权 。几年来 ， 太原风华 共取得产品专利 ｌ ４项。 要想创新 ， 就要不 断学 习 ， 断更 新。太原 风华公 司与 不 日本 、 国等多家商社 进行 了广 泛深入 的技术 交流 ， 韩 在公 司
力 的转化 。研发策略则避免简单数量上 的扩张 ， 向提高产 而 品科技含景和附加值方 向发展 ； 学习引进 国外先进设备 的 从
员级高工） 表示， 他们有信心率领公司同仁， 将太原风华建设
成为国际先进信息装备 制造 基地 。 ２ 两个重点的营销理念是太原风华搏 击市 场的有力武器
研 发模式发展到 逐步拥 有 自己的专 有技术 。高新技 术产业
半导体封装制程及其设备介绍
半导体封装制程及其设备介绍一、概述半导体芯片是一种微型电子器件，半导体封装制程是将芯片进行外层包装，从而保护芯片、方便焊接、测试等工作的过程。
比较常见的半导体封装方式有芯片贴装式、铅框式、无铅框式等。
本文将从半导体封装的制程入手，为大家介绍半导体封装制程及其设备。
二、半导体封装制程1. 粘结半导体封装的第一步是将芯片粘结到支撑贴片（Leadframe）上面。
支撑贴片是一种晶粒尺寸相对较大、但还不到电路板级别的导体片。
常用的粘接剂有黄胶、银胶等，其使用在制程时会加热到一定温度，使其能够黏合贴片和芯片。
2. 线缆连接芯片被粘接到支撑贴片上方后，需要进行内部连线。
通常使用铜线作为内部连线，常用的连线方式有金线焊接和铜线焊接。
它们的区别很大程度上取决于封装要求和芯片使用情况。
3. 包封装在连线之后，开始进行半导体封装的最后一步–包封装。
包封装是将芯片包封闭在一起，以进一步保护它。
常用的封装方式有QFP、BGA、SOIC、CHIP 贴片等。
三、半导体封装设备介绍1. 芯片粘结设备芯片粘结设备是半导体封装的第一步。
常用的芯片粘结设备包括黄胶粘合机、银胶粘合机、重合机等。
不同类型的设备适用于不同封装要求的芯片。
2. 线缆连接设备目前，铜线焊接机处于主流位置。
与金线焊接机相比，铜线焊接机具有成本更低、可靠度更高的优点。
因此，其能够更好地满足不同类型的芯片封装要求。
3. 包封装设备包封装设备是半导体封装的重要步骤。
常用的设备有 QFP 封装机、CHIP 贴片封装机等。
它们能够满足不同类型的封装要求，使芯片更加可靠。
四、半导体封装制程及其设备涉及到了许多知识点。
本文从制程和设备两个角度，为大家介绍了半导体封装制程及其设备。
不同的封装方式和设备对于产品的品质、成本以及生产效率都有很大的影响。
因此，在选择半导体封装制程和设备时，需要根据实际情况进行选择，以确保产品达到最佳性能和质量要求。
IC发展的关键“芯”——电子封装技术专业
电 子 封 装 技 术 专 业 培 养 学 生 掌 握 电
子 封 装 制 造 领 域 的 基 础 理 论 知 识 及 其 应 用 能 力 ， 点 是 包 含 知 识 面 宽 ， 线 路 设 特 如
子 技 术 、 新材 料 技 术 及 先 进 加 工 制 造 技 术 的 交 叉 与 紧 密 结 合 ，以 熟 悉 国 防 电 子
公 司从 事 技术 研发 或技 术管理 的学 生报 考 。 校 的 特 点 足 以 电 子 封 装 材 料 、 艺 、 子 工 电 封 装 设 备 为 发 展 方 向 ，同 时 触 合 半 导 体
崦 屯 … …
高 校 “ 装 ” 光 一 片 封 春
半 微 微 电 ． 物 、 导 体 器 件 、 制 造 、 加 工 、 子 材
子割装 专业联合开发 中心 。 哈 尔 滨 工 业 大 学 电 子 翊 装 技 术 专 业
许 多 发 展 中 国 家 和 地 区 都 足 先 以 发 展 封 也 可 攻 读 机 械 、电 子 、微 电 子 、控 技 术 ， 后 再 发 展 料 、 器 等 专 业 的 硕 士 、 士 学 位 。 市 然 仪 博 设 计 业 和 晶 圆 制 造 业 。 一 直 以 来 ，封 装
的 情况 。
中 兴 、 为 等 电 子 通 信 公 司 为 例 ， 年 他 华 每 们 需 求 大 量 的 电 子 封 装 技 术 毕 业 生 ，而 高 校 毕 业 的 为 数 不 多 的 学 生 却 无 法 满 足
需要 ，致 使 他 们 不 得 不 花 费 大 量 精 力 重
以增 强学生实践动 手能力 。
北 京 理 工 大 学 的 电 子 封 装 技 术 专 业
从 ２ ０ 年 起 正 式 开 始 招 生 。该 校 的 特 点 ０８
精选大功率LED封装设备
6、包装机
作用：将所需要包装的材料按照设定的参数范围要 求，以一定的排列顺序保护在载体内，以便运输和 客户使用。
工作原理：将通过测试的LED以机械方式给予选取 放入载带孔位内，不符合的材料将被回收到收料杯 中，材料一旦放入载带，系统自然会驱动牵引机构 运行，经过视频取样识别，当CCD检测通过的情况 下，牵引机构才能运行；与此同时，盖带会一同随 着载带同步移动，在相互对位准确的状况下，再经 过热封刀适度的压力将载带与盖带粘连在一起，然 后由收料机构将包装好的材料按设定的数量进行包 装。
一、常用设备
1、固晶机； 2、焊线机； 3、灌胶机； 4、烤箱 5、分光机； 6、包装机。
1、固晶机
AD892M-06型全L自ED全动自固动固晶晶机机
工作过程
由上料机构把支架（PCB板）传送到工作台 夹具上的工作位置，先由点胶机构将支架上 需要固定晶片的位置点胶，然后键合臂从原 点位置水平运动到晶片膜上，晶片放置在薄 膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸 嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，吸嘴 吸取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位 置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置， 吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位 置，完成一次完整的固晶过程。
关键工艺
胶水的气泡排除： （1）抽真空并搅拌； （2）稀释剂； 胶水用量控制： （1）气压和时间控制； （2）步进马达推杆控制；
4、烤箱
工作原理： 烤箱通过温控仪与感温器的连接来控制温度,
采用热风循环送风方式，由送风马达运转带 动风轮经由加热器，将热风送至风道后进入 烘箱工作室，且将使用后的空气吸入风道成 为风源再度循环加热运用，如此可有效提高 温度均匀性，以达到恒温加热的效果。
核心技术
（1）电弧放电技术：用于将金丝末端烧结成 球；
中国电子科技集团民用产品名录
中国电子科技集团民用产品名录,内部资料供参考,中国电子科技集团公司产业发展部CETC序技术/单位类型专业方向主要产品 1. 中国电子科技设备研究所电子专用设备 1、液晶生产设备,2、非ODS清洗设备,3、表面贴装设备,4、集团公司第二研,太原, 真空处理设备,5、片式元器件生产设备,6、电镀设备,7、究所粉末冶金制品;8、HGL系列工业炉等 2. 中国电子科技集电视电声研究所电视电声技术研究、产品开发、1、数字广播传输系统,标准清晰度电视机顶盒,高清晰度电团公司第三研究,北京, 标准制修订、产品检测视机顶盒,条件接收系统,电视监控数字录像系统,数字所会议系统,2、警用声学心理战装备,3、轨道交通多媒体显示系统 3. 中国电子科技集通信、系统工程、通信网络设计, 1、环境保护在线实时监测信息系统与设备, 团公司第七研究元器件研究所无线测控系统, 2、无线/有线遥测、遥信、遥控,三遥,系统及自动化系统与所 ,广州, 元器件及加工类设备,3、技术安全防范系统与设备,区域联网防盗报警系统,4、CDMA、GSM蜂窝通信直放站系列产品、直放站网管系统及室内分布系统,5、移动通信各频段基站天线及馈电系列产品, 4. 中国电子科技集光缆传输与通各种光缆及连接器, 1、光缆产品:各类特种光缆团公司第八研究信、元器件、设各种光纤传感器, 2、光缆设备: 光缆制造专用设备所备研究所,淮南, 光纤光缆传输系统及专用设备。
5. 中国电子科技集应用磁学、元器磁性材料与器件的研制、开发、1、微波、毫米波铁氧体器件系列、器件系列～集成电路,MIC,- 1 -CETC 序技术/单位类型专业方向主要产品团公司第九研究件、材料研究所生产、以及应用磁学基础研究。
组件系列～单晶与多晶材料系列,稀土永磁材料与器件系所 ,绵阳, 列,EMI材料与器件系列,磁敏感元件及传感器系列,薄膜磁存储、磁记录材料与器件系列,磁性测量仪器与专用设备系列。
芯片封装工艺及设备
《微电子封装技术》复习提纲第一章绪论●微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、P9）特点：微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，以适合表面安装技术（SMT）从陶瓷封装向塑料封装发展从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移发展趋势：微电子封装具有的I/O引脚数更多微电子封装应具有更高的电性能和热性能微电子封装将更轻，更薄，更小微电子封装将便于安装、使用和返修微电子安装的可靠性会更高微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美价廉●微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。
（P7）用封装外壳将芯片封装成单芯片组件和多芯片组件的一级封装，将一级封装和其他元器件一同组装到印刷电路板上的二级封装以及再将二级封装插装到母版上的三级封装硅圆片和芯片虽然不作为一个封装层次，但却是微电子封装的出发点和核心。
在IC芯片与各级封装之间，必须通过互连技术将IC芯片焊区与各级封装的焊区连接起来形成功能，也有的将这种芯片互连级称为芯片的零级封装●微电子封装有哪些功能？（P19）电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑、环境保护●芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？（P12）Au-Si合金共熔法(共晶型)Pb-Sn合金片焊接法(点锡型)导电胶粘接法(点浆型)；环氧树脂有机树脂基粘接法(点胶型)；高分子化合物●简述共晶型芯片固晶机（粘片机）主要组成部分及其功能。
1 机械传动系统2 运动控制系统3 图像识别（PR）系统4 气动/真空系统5 温控系统机械系统•目标：芯片+框架•组成部分：• 1 框架供送部分进料（框架分离）、送料、出料• 2 芯片供送部分•目标：组成部分：1 送晶装置：晶粒供送2 焊头装置3 顶针装置4 其他：温控、 气动/真空等• 3 点锡/点浆/点胶部分● 和共晶型相比，点浆型芯片固晶机（粘片机）在各组成部分及其功能的主要不同在哪里？点浆工序，进烤箱● 名词解释：取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶取晶：以化学腐蚀的方法将晶粒从封装中取出，以利下一步拍照评估，层次去除或其他分析的进行固晶：将芯片固定在外壳底座中心，常用Au-Sb 合金（对PNP 管）共熔或者导电胶粘接固化法使晶体管的接地极与底座间形成良好的欧姆接触；对IC 芯片，还可以采用环氧树脂粘接固化法；（引脚与金属壳的隔离：玻璃）焊线：在芯片的焊区与接线柱间用热压焊机或超声焊机用Au 丝或Al 丝连接起来；接着将焊好内引线的底座移至干燥箱中操作，并通以惰性气体或N2保护芯片； 封装：最后将管帽套在底座周围的凸缘上，利用电阻熔焊法或环形平行缝焊法将管帽与底座边缘焊牢，达到密封要求。
芯片封装设备有哪些 芯片封装工艺流程
芯片封装设备有哪些芯片封装工艺流程减薄机：由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。
因此在几百道工艺流程中只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。
通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。
这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机。
减薄机是通过减薄／研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
关于“芯片封装设备有哪些芯片封装工艺流程”的详细说明。
1.芯片封装设备有哪些减薄机由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。
因此在几百道工艺流程中只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。
通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。
这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机。
减薄机是通过减薄／研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
划片机划片机包括砂轮划片机和激光划片机两类。
其中，砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。
主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。
国内也将砂轮划片机称为精密砂轮切割机。
激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。
热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
2.芯片封装工艺流程1、封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作2、芯片封装技术的基本工艺流程硅片减薄硅片切割芯片贴装，芯片互联成型技术去飞边毛刺切筋成型上焊锡打码等工序3、硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等4、先划片后减薄：在背面磨削之前将硅片正面切割出一定深度的切口，然后再进行背面磨削。
半导体封装制程及其设备介绍详解演示文稿
Transfer De-taping
Transfer
第十七页，共67页。
Back Side Upward
Mount
Key Technology: 1. Low Thickness Variation: +/_ 1.5 Micron 2. Good Roughness: +/- 0.2 Micron 3. Thin Wafer Capacity: Up to 50 Micron
第二十二页，共67页。
Wafer Taping -- Nitto DR300II
Alignment
Taping
Cut Tape
Transfer Back
Transfer
Key Technology: 1. High Transfer Accuracy: +/_ 2 Micron 2. High Cut Accuracy : +/- 0.2 mm
Taping
(Optional)
Assembly Main Process
Grinding (Optional)
Detaping (Optional)
Wafer
Mount
Die Saw
Die Bond
Die Cure
(Optional)
Plasma
UV Cure
(Optional)
Wire Bond
3. High Throughput : 50 pcs wafer / Hour
第七页，共67页。
封裝型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
新型电子元器件和电子专用设备条目清单xls
海关核查
企业自查
08、09有 08、09有 其中新增和发生实质性变更的 审批记录 非实质性变更的 的项目数 合计 总数 产品不属于新型电子元器件的 产品属于新型电子元器件的： 一、微小型表面贴装元器件 （一）片式多层陶瓷电容器 （二）片式铝电解电容器 （三）片式钽电容器 （四）片式薄膜电容器 （五）片式电感器 （六）片式电阻器 （七）片式电压器 （八）片式二、三极管 （九）片式压电陶瓷频率器件 （十）片式压电石英晶体器件 （十一）集成无源元件 二、印制电路板 （一）高密度互连多层印制电路板（HDI） （二）多层挠性板（FPC）和刚挠印制电路板 （R-FPC） （三）IC封装载板 （四） 特种印制电路板（背板、高频微波板 、金属基板和厚铜箔板、埋置元件板、光电 印制板和纳米材料的印制板） 三、混合集成电路 通信、汽车、医疗等用途的混合集成电路 四、传感器及敏感元器件 （一）汽车传感器 （二）环境安全检测传感器 （三）新型电压敏、热敏、气敏等敏感元器 （四）光纤传感器 （五）MEMS传感器 五、高频频率器件 （一）微波介质器件 （二）声表面波(SAW)器件 新增和发 （三）高频压电陶瓷器件 生实质性 （四）石英晶体器件 变更的元
变更的元 （五）抗电磁干扰(EMI/EMP)滤波器 器件条目 （六）手机天线、GPS天线 情况 六、新型绿色电池 （一）电子信息产品用高性能、安全型锂离 子电池和锂原电池 （二）电动工具、电动车用氢镍与锂离子动 力电池 （三）再生能源体系用低成本高效率太阳能 电池（含薄膜太阳能电池） （四）新能源体系用高效率燃料电池 七、新型半导体分立器件 （一）半导体电力电子器件（包括纵向双扩 散型场效应管VDMOS，绝缘栅双极型晶体管 IGBT，静电感应晶体管系列SIT、BSIT、、 SITH，栅控晶闸管MCT，巨型双极晶体管GTR （二）半导体微波器件（包括低嗓声和微波 功率器件） （三）半导体功率器件 八、新型机电组件 （一）无刷化、智能化的微、轻、薄微特电 （二）小型化、高密度、高频化、抗干扰多 功能新型接插件 （三）微型化、组合化、智能化的高性能继 （四）大容量、宽频带的通讯、数据、电视 、射频电缆 （五）微波元件和组件 （六）薄微型、高灵敏、宽频带、高保真电 声器件 （七）新型低衰减、高带宽、大容量光纤光 九、光通信器件 （一）高速光收/发模块、光电藕合器 （二）光有源器件、光电交换器件等 （三）光无源器件和MEMS光开关 十、红外成像器件及应用技术 十一、 十一、高压和超高压真空开关管 十二、大功率广播及电视发射管、医用CT CT球 十二、大功率广播及电视发射管、医用CT球 管、工业加热管 总数 产品不属于电子专用设备的 产品属于电子专用设备的： 一、生产新型电子元器件的Байду номын сангаас用设备 二、半导体和集成电路的专用设备 新增和发 三、多晶硅和单晶硅的专用设备 生实质性 四、太阳能电池的专用设备 变更的电 五、新型显示器件的专用设备 子专用设 六、用于电子整机装联的专用设备 备条目情 七、通信测试仪器 况 八、数字音视频及数字电视测试仪器 九、半导体和集成电路测试仪器 十、电子基础测试仪器 十一、微波/毫米波测试仪器 十二、高精度电子专用模具。
全自动多功能编带机的总体设计
包括 图像定位 、 密伺服传 动 、 精 气动及 电气控 制等的协 同工作 ， 通 过设计 Ｐ Ｃ 制主程序 ， Ｌ控 对硬件架构选 型和布局 ， 到控制的实时性 、 达 精确性要求 。 ４４激光打刻印系统及传送装置 ． 主要对激光刻印定位系统设计 ， 激光刻印处有微调机构（ ） 图３ 保证 在元件表面的打标位置不发生偏移。
１自动编带机 的设计 方案概述 ． 本次设计要 求 自动编带机能够 自 动完 成对产品表面进行标识 的激 光刻 印， 品外观及标识的影像检测 ， 除不 合格 品 ， 产 剔 合格品编带封装 ， 最后 将根据用 户 的要 求封装 一定数 目的产 品缠绕成 盘， 从而实 现编带 封装工艺 的自动化 。 设备采 用高性能 的可编程序控制器 （ Ｌ ） Ｐ Ｃ 控制送带 、 光刻印 、 激 影 像 检测 、 品计数 、 产 上封带热封 、 卷带等功能 ， 触摸 屏全中文操作显示和 设 置所有 状态参数 ， 采用二 氧化碳激光刻 印机 ， 保证标 识刻 印清晰 ， 采 用高精度 摄像头及 影像控制 系统保证产 品外观质 量 ， 采用光纤 传感器 精 确检测缺料和计 数 ， 高精度伺服 电机机械手 ， 采用 动作精 确可靠 。设 备 有完 善 的故 障 自诊系统 ， 具有 自动化 程度 高 ， 操作 和维 修方便 等特
动、 电气控制领域 ， 考虑可 靠性 、 还要 高速 度和 易维护等 问题 。由可编程 序控 制￣（Ｌ ） 光刻印机 、 ＰＣ、 激 影像 系统和触摸 屏组成的 自动 编带机控制 系统 可靠性 高、 维护方便 ， 这种 自动编 带机 可以完成 更为复杂的控 制任务 。 【 关键词］ 激光刻 印 Ｐ Ｃ 控 制 系统 影像 自动编 带 Ｌ
科技 信息
浅谈 Ｘ Ｆ 一 型主变强油风 系统改进措旋 Ｋ Ｐ７
电子厂封装机使用说明书
电子厂封装机使用说明书1. 简介电子厂封装机是一种用于电子元件封装的设备，其主要功能是将电子元件安装在载体上并进行封装，以保护电子元件并提供可靠的电气连接。
本使用说明书将详细介绍电子厂封装机的使用方法和注意事项。
2. 设备概述电子厂封装机由以下几个主要部分组成：(1) 控制面板：用于设置封装参数和监控设备运行状态。
(2) 运输系统：负责将电子元件从供料区域运送到封装区域。
(3) 校正系统：用于检测元件位置，确保准确封装。
(4) 封装区域：通过热熔胶、贴片或焊接等技术将电子元件固定在载体上。
3. 使用步骤以下是使用电子厂封装机的基本步骤：(1) 设定封装参数：打开控制面板，根据要封装的元件类型和尺寸，设置适当的温度、速度和压力参数。
(2) 准备工作：确保供料区域有足够的元件和载体，并按照机器要求正确摆放。
(3) 运输设备：将电子元件放置在供料区域，并启动机器的运输系统，使元件能够顺利转移到封装区域。
(4) 校正检测：当元件到达封装区域时，校正系统将自动检测元件位置，并进行微调以确保准确封装。
(5) 封装过程：按下开始按钮，机器将根据设定的参数自动进行封装操作，该过程可能涉及到热熔胶的使用、贴片或焊接等技术。
(6) 封装完成：当所有元件都被封装完毕后，机器将停止工作并发出提示信号。
此时，可以打开封装区域，取出封装好的载体。
(7) 清洁与维护：使用完毕后，及时清洁设备内外部分，并定期进行设备维护，以保证其正常运行。
4. 注意事项为了确保电子厂封装机的正常运行和安全使用，请注意以下事项：(1) 仅在符合安全要求的环境下使用设备，避免发生火灾、触电等危险情况。
(2) 使用前，请确保机器的电源和电气连接处于良好状态，避免电气故障带来的损失。
(3) 在操作设备时，请严格按照使用说明书的规定进行，避免误操作导致设备损坏或人员受伤。
(4) 在设定封装参数时，请根据元件的特性和尺寸选择适当的参数，避免因参数设置不当而导致封装质量下降。
2024年半导体封装和测试设备市场前景分析
2024年半导体封装和测试设备市场前景分析引言随着信息技术的不断发展和智能终端设备的普及，半导体封装和测试设备市场也迎来了快速的增长。
半导体封装和测试设备是半导体制造过程中不可或缺的一环，它可以提高半导体芯片的可靠性和性能，从而满足不断增长的市场需求。
本文将对半导体封装和测试设备市场的前景进行分析，以期为相关企业和投资者提供参考。
1. 市场背景近年来，智能手机、物联网、人工智能等新兴技术的兴起推动了半导体封装和测试设备市场的快速增长。
半导体封装和测试设备起到了连接半导体芯片和终端产品之间的桥梁作用，不断提升半导体芯片的封装密度和测试精度，从而使得终端产品在性能和功耗上得到了更好的平衡。
2. 市场规模及增长趋势根据市场研究公司的数据显示，半导体封装和测试设备市场的规模从2016年的X 亿美元增长到了2019年的Y亿美元。
预计到2025年，市场规模将进一步扩大至Z 亿美元。
市场的增长主要源于下游产业的需求增加，特别是智能手机、物联网和汽车电子等领域的快速发展。
3. 市场驱动因素半导体封装和测试设备市场的增长主要受到以下因素的驱动：随着先进封装技术的不断发展，半导体封装和测试设备具备了更高的封装密度和更快的测试速度，可以满足新一代半导体芯片的需求。
封装技术的进步还带来了更小、更轻、功耗更低的封装方式，进一步推动了市场的增长。
3.2 新兴应用领域智能手机、物联网、人工智能等新兴应用领域对半导体封装和测试设备的需求不断增加。
随着这些领域的快速发展，半导体芯片的封装和测试需求将继续扩大，为市场带来增长的机会。
3.3 国家政策支持一些国家通过出台相关政策，对半导体封装和测试设备市场进行支持，鼓励本土企业的发展和创新。
这些政策为市场提供了更多的机会，并带动了市场的增长。
4. 市场挑战和风险虽然半导体封装和测试设备市场前景广阔，但也面临着一些挑战和风险：4.1 市场竞争激烈目前市场上存在众多半导体封装和测试设备供应商，市场竞争异常激烈。
芯片封装设备有哪些芯片封装工艺流程
芯片封装设备有哪些芯片封装工艺流程1.锡膏喷涂设备：通过喷涂锡膏将焊盘涂覆在芯片上，用于后续的焊接连接。
2.进料机器人：用于将原材料芯片送入封装设备，并确保供料的准确和高效。
3.精密半自动贴片机：用于将芯片精确地贴片到PCB（印刷电路板）上，实现芯片和电路板的连接。
4.焊接机：在芯片贴片后，通过焊接技术将芯片与电路板进行连接，完成芯片的外部电气连接。
5.装配机器人：用于将其他元器件（如电阻、电容等）精确地安装到电路板上，以完成电路的组装。
6.封装机：将电路板和芯片封装在外壳内，以便保护芯片不受外界环境的干扰。
7.检测设备：用于对封装的芯片进行测试和检测，以确保其质量和可靠性，包括外观检测、电性能测试等。
8.标识设备：用于在封装完成的芯片上标识产品型号、批次号等信息。
以上是一些常见的芯片封装设备。
这些设备通常会在芯片封装工艺流程中使用。
芯片封装工艺流程主要包括以下几个步骤：1.设计封装方案：根据芯片的功能和尺寸要求，选择合适的封装方式，设计封装方案。
2.制作封装模具：根据封装方案，制作适用于芯片封装的模具。
3.准备封装材料：准备封装所需的材料，包括芯片、封装胶、封装材料等。
4.芯片贴片：利用贴片机将芯片精确地贴片到PCB上，并与电路板焊接连接。
5.焊接连接：通过焊接技术将芯片与电路板进行电气连接，一般采用焊膏和热风或回流炉进行焊接。
6.粘贴封装胶：在芯片周围涂覆封装胶，保护芯片并固定其位置。
7.清洗和烘干：清洁封装后的芯片以去除封装胶和焊接残留物，并通过烘干过程确保芯片干燥。
8.封装测试：对封装后的芯片进行各项测试，包括外观检测、电性能测试等。
9.封装包装：将封装完成的芯片进行包装，标记型号、批次号等信息。
以上是芯片封装设备及其封装工艺流程的介绍，芯片封装的流程和设备的选择会因芯片的要求和封装方式的不同而有所差异，但大致步骤都是相似的。
芯片封装工艺的良好执行对于芯片的性能和可靠性有着重要的影响。
电子专用设备微电子组装技术考核试卷
4.讨论在微电子组装过程中，如何通过改进器件布局和选择合适的散热材料来提高组装件的散热性能。
（答题区域）
标准答案
一、单项选择题
1. C
2. A
3. D
4. D
5. D
6. D
7. C
8. D
9. D
10. D
11. A
12. A
13. C
14. D
15. B
16. C
17. D
18. C
三、填空题
1.组装密度
2.陶瓷
3.焊料类型
4. X射线检测设备
5.立体封装
6.散热
7.高压水射流清洗机
8.焊接空洞
9.螺丝紧固
10.过近
四、判断题
1. √
2. ×
3. ×
4. √
5. √
6. ×
7. √
8. ×
9. √
10.×
五、主观题（参考）
1.表面贴装技术的优点包括提高组装密度、减小体积、提高可靠性等。常见的表面贴装元器件有表面贴装电阻、电容、IC等。
C.控制焊接过程中的温度
D.避免焊接空洞
10.以下哪些材料可用于微电子组装中的导电胶？（）
A.环氧树脂
B.聚酰亚胺
C.酚醛树脂
D.硅胶
11.微电子组装中，以下哪些设备可用于清洗过程？（）
A.超声波清洗机
B.高压水射流清洗机
C.气流清洗机
D.热风干燥机
12.以下哪些因素会影响微电子组装的散热性能？（）
4.用来检测微电子组装过程中焊接质量的设备有自动光学检测设备和______设备。（）
5.微电子组装的三维封装技术主要包括堆叠封装和______封装。（）
系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性(续)
系统级封装(S iP )组装技术与锡膏特性(续)S z e P e i L im 1,K e nne t h T hum 1,A ndy M a c k ie 1,D a v id H u 2(1.铟泰公司,美国纽约州克林顿13323;2.铟泰公司,江苏苏州215126)中图分类号:TN305文献标志码:C文章编号:1004-4507(2021)03-0065-094结果和讨论4.1焊盘间的桥接结果比较表明，使用不同的治具配置有明显的区别。
使用平台治具作为板支撑的激光切割钢网在80μm 间隙的情况下未发现桥接。
使用真空支撑时，激光切割钢网在50μm 间隙的情况下也未发现桥接。
这说明使用真空支撑在印刷时的钢网和电路板间间隙更小，支撑性能更好。
图5显示了其在125μm ×150μm 焊盘(1∶1)和50μm 焊盘间隙条件下的印刷效果。
然而，在使用电铸钢网时，左侧阵列印刷遇到了桥接问题。
桥接的数量从第一列(50μm 间隙)到第五列(150μm 间隙)不断增加。
电铸钢网转印效率的提升最有可能是这个印刷表现明显不同的原因。
缩小开孔的右侧阵列没有任何的桥接。
因此，只能收集和分析右侧阵列的印刷数据。
4.2不同锡膏的比较在右侧阵列，500比厚的钢网开孔宽厚比值只有0.40到0.45。
然而，在这些焊盘上仍然可以实现连续性印刷。
图6、图7和图8分别显示了不同锡膏在不同宽厚比下的锡膏量比较。
锡膏C 在3种锡膏中排名第一；锡膏A 排名第二；锡膏B 第三。
锡膏B 的分布比锡膏A 和锡膏C 要集中；然而，对比其它两种锡膏，它有更多的少锡问题。
流变性在超细钢网开孔印刷中发挥了重要作用，而且水溶型和免洗型助焊剂均可以达到良好的印刷效果。
35μm 厚度钢网提供了更高的宽厚比，因此更薄的钢网的印刷性能被认为比50μm 印厚度钢网更好。
宽厚比从0.40～0.45提升到了0.57～0.64。
锡膏样品C 得到了很明显地提升，如图9所示。
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电子封装专用设备
第一部分
1.半导体制造主要工艺流程与设备概述。
图1 半导体制造、封装、测试工艺流程
图2 芯片制造基本工艺流程图
半导体制造工艺是由多种单项工艺组合而成的，主要包括以下四类：薄膜形成工艺；图形转移工艺；掺杂工艺；热处理工艺。
⑴薄膜形成工艺与设备
薄膜工艺包括氧化工艺和薄膜淀积工艺。
通过生长或淀积的方法，生成集成电路制造过程中所需的各种材料的薄膜，如金属层、绝缘层等。
氧化(Oxidation)工艺的主要目的是在硅衬底表面形成氧化膜SiO2。
在硅衬底表面形成SiO2氧化膜的方法：化学气相淀积(CVD)和氧化。
其中氧化又分为自然氧化（在常温下，硅表面可生长出SiO2氧化层，厚约2nm）和热氧化(Thermal Oxidation)（在高温炉中反应，形成较厚的SiO2氧化层，也称为热生长法）
热氧化法的3种环境：①干氧氧化(O2) ②水蒸气氧化(H2O) ③湿氧氧化(H2O+O2)
图3 热氧化生成二氧化硅设备原理示意图氧化炉主要有高温干式氧化炉和高温湿式氧化炉两种，基本原理
如上图所示。
化学气相淀积(CVD, Chemical Vapor Deposition)是利用气态的先驱反应物，以某种方式激活后，通过原子或分子间化学反应的途径在衬底上淀积生成固态薄膜的技术。
利用CVD可获得高纯的晶态或非晶态的金属、半导体、化合物薄膜，能有效控制薄膜化学成分，且设备运转成本低，与其他相关工艺有较好的相容性。
CVD技术已有100多年历史，应用领域很广，如轴承的耐磨涂层、核反应堆里的耐高温涂层。
CVD工艺采用的设备为CVD反应炉，有卧式反应炉立式反应炉。
（PECVD）其中PECVD是通过高能射频源获得的等离子体提供能量，
不容易对硅衬底造成损伤。
每种工艺方法都有装用设备。
⑵图形转移工艺
图形转移工艺包括光刻工艺和刻蚀工艺。
从物理上说，集成电路是由许许多多的半导体元器件组合而成的，对应在硅晶圆片上就是半导体、导体以及各种不同层上的隔离材料的集合。
集成电路制造工艺首先将这些结构以图形的形式制作在光刻掩模板上，然后通过图形转移技术将图形转移到硅晶圆片上。
光刻工艺是一种图像复印技术，是集成电路制造工艺中的一项关键工艺。
光刻利用光刻胶感光后特性发生改变的原理，将光刻掩模板的图形精确地复印到涂在硅晶圆片上的光刻胶上，然后利用光刻胶作为掩模保护，在晶圆片表面的掩模层上进行选择性加工（刻蚀或注入），从而在晶圆片上获得相应的电路图形结构。
光刻工艺三要素是光刻机，掩膜板和光刻胶。
光刻机会在后面星系介绍。
光刻掩膜版是集成电路设计与实际晶圆的中间环节，作用相当于将图形印到半导体材料上的膜版。
光刻掩膜版的生产与晶圆的生产原理基本相同。
在半导体生产早期，光刻掩膜版的生产非常简单。
掩膜版上的图形与晶圆上的相同，1：1地从光刻掩膜版传输到晶圆上，并且芯片上芯片模的数量与光刻掩膜版上的相同。
光刻胶(Photoresist, Resist)又叫光致抗蚀剂，是一种由碳、氢、氧等元素组成的有机化合物。
正胶(Positive Resist)是指曝光前对某些溶剂不可溶，而曝光后变为可溶的一类光刻胶。
负胶(Negative Resist)是指曝光前对某些溶剂是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的一类光刻胶。
光刻工艺
步骤为（1）表面准备（2）涂胶（3）软烘焙（4）对准和曝光（5）显影（6）硬烘焙（7）显影检查（8）刻蚀（9）去除光刻胶（10）最终检查。
刻蚀就是将涂胶前所淀积的薄膜中没有被光刻胶（经过曝光和显影后）覆盖和保护的部分去除掉，达到将光刻胶上的图形转移到其下层材料上的目的。
刻蚀工艺主要有湿法刻蚀和干法刻蚀。
湿法刻蚀(Wet Etch)是利用溶液与被刻蚀材料之间的化学反应，来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分，从而达到刻蚀目的。
化学溶液称为刻蚀剂(Etchant)。
设备为湿法刻蚀机。
干法刻蚀(Dry Etch)是利用低压放电产生的等离子体(Plasma)中的离子或游离基(处于激发态的分子、原子及各种原子基团等)，与材料发生化学反应或通过轰击等物理作用或两者相结合，从而达到刻蚀的目的。
干法刻蚀采用的是气体刻蚀剂。
设备有等离子体刻蚀机和反应离子刻蚀机等。
（3）掺杂工艺
掺杂工艺包括扩散工艺和离子注入工艺，通过这些工艺将各种杂质按照设计要求掺入晶圆片的特定位置上，形成晶体管的各“极”以及欧姆接触（金属与半导体的接触）等。
扩散(Diffusion)是一种常用的衬底掺杂(Doping)工艺，使可控量的掺杂物(Dopant)进入衬底的选定区域。
扩散与离子注入（另一种掺杂工艺）不同，是一个缓慢注入的过程，且发生在高温下。
热扩散是最主要、最普遍的掺杂方法。
扩散炉是集成电路生产线前工序的重要工艺设备之一，主要用途是对半导体进行掺杂，即在高温条件下将掺杂
材料扩散入硅片，从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布，以便建立起不同的电特性区域。
离子注入(Ion Implantation)是一种物理掺杂工艺，用于向衬底中掺杂。
将具有很高能量的杂质离子(B, P, As)射入衬底晶片（俗称靶）之中，并通过逐点扫描完成对整块晶片的注入。
离子注入现已成为优选的IC掺杂工艺，其工艺设备为离子注入机。
离子注入机配有精密的电子仪器和机械装置，晶片掺杂完全处于受控状态，可以精确控制杂质分布。
（4）热处理工艺退火工艺
（5）其他辅助工艺与技术化学机械平坦化工艺，化学机械平坦化(CMP, Chemical Mechanical Planarization)是一种表面全局平坦化技术。
CMP设备称为抛光机。
清洗工艺，在每一工艺流程环节里都要清除掉附着在硅圆片上的污染物，防止把污染带到下一道工序。
目前有全自动硅片清洗机。
2. 芯片封装工艺流程与设备概述。
3. 电子组装工艺流程与设备概述。
4. 电子制造工艺中精确对准的实现方法。
第二部分
贴片机技术发展综述。