电路板制作流程
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Typical PCB Manufacturing Process
15. （蚀刻）Etch
16. （剥锡铅）Tin Stripping
PCB Manufacturing Process introduction P 15
Typical PCB Manufacturing Process
17. （防焊）Solder Mask (Spray Coating)
11. （外层压膜）Dry Film Lamination (Outer layer)
12. （曝光）Expose
PCB Manufacturing Process introduction P 12
Typical PCB Manufacturing Process
13. （显影）Develop
14. （镀二铜）Pattern Plating
烘
烤 (BAKING)
壓 合 (LAMINATION)
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
鑽
孔 (PTH DRILLING)
通 孔 電 鍍 (P . T . H .)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
PCB Manufacturing Process introduction P2 ( 1 ) Front-end Process (Tooling)
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
顧客
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
TphrienprCeogre ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ
.
Caul Plate
.
10-12 Booking
.
Caul Plate
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
TphrienprCeogre ,FR-4
藍
圖 (DRAWING)
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
外 層 製 作 (OUTER-LAYER)
TENTING PROCESS
流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART
顧
客 (CUSTOMER)
(2)多層板內層製作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
Blinded Via
預疊板及疊板
LAY- UP
壓合
LAMINATION
初裁
顯影
DEVELOPING
黑化處理
BLACK OXIDE
裁板
PCB Manufacturing Process introduction P4 ( 3 ) Outer Layer Process Flow
外層製作
OUTER-LAYER
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
PCB Process Introduction (Tenting Process)
PCB Manufacturing Process Flow
SHEARING
CNC DRILL
PTH
D/F PHOTO IMAGE (INNER LAYER)
LAMINATION
CNC DRILL
PANEL PLATING HOT AIR LEVELING
UPDATED: 1999,04,16
業
務 (SALES DEPARTMENT)
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
裁 板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
蝕
銅 (I/L ETCHING)
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING 二次銅及錫鉛電鍍
PROCESS
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
錫鉛電鍍
T/L PLATING
曝
光 (EXPOSURE)
壓
膜(LAMINATION)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)
蝕
銅 (O/L ETCHING)
錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 蝕 銅 (ETCHING)
D/F PHOTO IMAGE (OUTER LAYER)
ROUTING
LIQUID SOLDER MASK
ELECTRICAL TEST
O .Q. C.
April,20,1999 JOHNNY HSU
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
2. （压膜）Dry Film Resist Coat
Etch Photoresist (D/F)
PCB Manufacturing Process introduction P7
Typical PCB Manufacturing Process
3. （曝光）Expose
A/W (Photo Tools)
Typical PCB Manufacturing Process
9. （钻孔）Drilling (Primary)
10. （PTH&镀铜）PTH & Copper Deposition
PCB Manufacturing Process introduction P 11
Typical PCB Manufacturing Process
剝錫鉛
T/L STRIPPING
壓膜
LAMINATION
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
ETCHING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
去膜
STRIPPING
PCB Manufacturing Process introduction P5
( 4 ) Surface Finished & Final Inspection
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ Caul Plate
Hot Press
PCB Manufacturing Process introduction P 17
1.下料裁板 Laminate Shear
(Panel Size)
COPPER FOIL
For O. S. P.
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
PCB Manufacturing Process introduction P6 Typical PCB Manufacturing Process 1. （基板）THIN CORE
Laminate Copper Foil
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
檢查
INSPECTION
液態防焊
LIQUID S/M
印文 字
SCREEN LEGEND
噴錫
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
電測
ELECTRICAL TEST
外觀檢 查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC
包裝出貨
PACKING&SHIPPING
For O. S. P.
電
測 (ELECTRICAL TEST )
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )
出 貨 前 檢 查 (O Q C )
包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
徐振連 JOHNNY HSU
4. （显影）Develop
PCB Manufacturing Process introduction P8
Typical PCB Manufacturing Process
5. （蚀刻）Etch
6. （剥膜）Strip Resist
PCB Manufacturing Process introduction P9
DOUBLE SIDE
壓
膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
顯
影 (DEVELOPIG)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
壓
合 (LAMINATION)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 後處理 (POSTTREATMENT)
顯
影 (DEVELOPIG)
去
膜 (STRIPPING)
檢
查 (INSPECTION)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
後 烘 烤 (POST CURE)
顯
影 (DEVELOPING)
Typical PCB Manufacturing Process
7. （叠合）Lay-up
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
8. （压合）Lamination
PCB Manufacturing Process introduction P 10
DOUBLE SIDE
曝光
EΒιβλιοθήκη BaiduPOSURE
壓膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
捞边
烘烤
BAKING
壓合
LAMINATION
破靶
雷射鑽孔
LASER ABLATION
鑽孔
DRILLING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
工程製前
FRONT-END DEP.
生產管理
P&M CONTROL
裁板
LAMINATE SHEAR
圖面
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
網版製作
STENCIL
鑽孔,成型機 D. N. C.
PCB Manufacturing Process introduction P3
曝
光 (EXPOSURE)
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
噴
錫 (HOT AIR LEVELING)
成
型 (FINAL SHAPING)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
PCB Manufacturing Process introduction P 13
Typical PCB Manufacturing Process
15. （镀锡铅）Tin Plating
16. （剥膜）Film Stripping
PCB Manufacturing Process introduction P 14
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
後烘烤
POST CURE
塗佈印刷
S/M COATING
顯影
DEVELOPING
預乾燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
鍍化學鎳金
E-less Ni/Au
全面鍍鎳金
GOLD PLATING
18. （表面处理）Surface Finished (Electroless Ni/Au , HAL……)
COMP S0LD. COMP S0LD.
PCB Manufacturing Process introduction P 16 Lay-up Structure
Hot Press
Caul Plate
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
圖
面 (DRAWING)
工 作 底 片 (WORKING A/W)
程 式 帶 (PROGRAM)
製 作 規 範 (RUN CARD)
網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
曝 光 (EXPOSURE) 去 膜 (STRIPPING)
15. （蚀刻）Etch
16. （剥锡铅）Tin Stripping
PCB Manufacturing Process introduction P 15
Typical PCB Manufacturing Process
17. （防焊）Solder Mask (Spray Coating)
11. （外层压膜）Dry Film Lamination (Outer layer)
12. （曝光）Expose
PCB Manufacturing Process introduction P 12
Typical PCB Manufacturing Process
13. （显影）Develop
14. （镀二铜）Pattern Plating
烘
烤 (BAKING)
壓 合 (LAMINATION)
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
鑽
孔 (PTH DRILLING)
通 孔 電 鍍 (P . T . H .)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
PCB Manufacturing Process introduction P2 ( 1 ) Front-end Process (Tooling)
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
顧客
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
TphrienprCeogre ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ
.
Caul Plate
.
10-12 Booking
.
Caul Plate
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
TphrienprCeogre ,FR-4
藍
圖 (DRAWING)
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
外 層 製 作 (OUTER-LAYER)
TENTING PROCESS
流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART
顧
客 (CUSTOMER)
(2)多層板內層製作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
Blinded Via
預疊板及疊板
LAY- UP
壓合
LAMINATION
初裁
顯影
DEVELOPING
黑化處理
BLACK OXIDE
裁板
PCB Manufacturing Process introduction P4 ( 3 ) Outer Layer Process Flow
外層製作
OUTER-LAYER
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
PCB Process Introduction (Tenting Process)
PCB Manufacturing Process Flow
SHEARING
CNC DRILL
PTH
D/F PHOTO IMAGE (INNER LAYER)
LAMINATION
CNC DRILL
PANEL PLATING HOT AIR LEVELING
UPDATED: 1999,04,16
業
務 (SALES DEPARTMENT)
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
裁 板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
蝕
銅 (I/L ETCHING)
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING 二次銅及錫鉛電鍍
PROCESS
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
錫鉛電鍍
T/L PLATING
曝
光 (EXPOSURE)
壓
膜(LAMINATION)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)
蝕
銅 (O/L ETCHING)
錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 蝕 銅 (ETCHING)
D/F PHOTO IMAGE (OUTER LAYER)
ROUTING
LIQUID SOLDER MASK
ELECTRICAL TEST
O .Q. C.
April,20,1999 JOHNNY HSU
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
2. （压膜）Dry Film Resist Coat
Etch Photoresist (D/F)
PCB Manufacturing Process introduction P7
Typical PCB Manufacturing Process
3. （曝光）Expose
A/W (Photo Tools)
Typical PCB Manufacturing Process
9. （钻孔）Drilling (Primary)
10. （PTH&镀铜）PTH & Copper Deposition
PCB Manufacturing Process introduction P 11
Typical PCB Manufacturing Process
剝錫鉛
T/L STRIPPING
壓膜
LAMINATION
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
ETCHING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
去膜
STRIPPING
PCB Manufacturing Process introduction P5
( 4 ) Surface Finished & Final Inspection
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ Caul Plate
Hot Press
PCB Manufacturing Process introduction P 17
1.下料裁板 Laminate Shear
(Panel Size)
COPPER FOIL
For O. S. P.
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
PCB Manufacturing Process introduction P6 Typical PCB Manufacturing Process 1. （基板）THIN CORE
Laminate Copper Foil
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
檢查
INSPECTION
液態防焊
LIQUID S/M
印文 字
SCREEN LEGEND
噴錫
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
電測
ELECTRICAL TEST
外觀檢 查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC
包裝出貨
PACKING&SHIPPING
For O. S. P.
電
測 (ELECTRICAL TEST )
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )
出 貨 前 檢 查 (O Q C )
包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
徐振連 JOHNNY HSU
4. （显影）Develop
PCB Manufacturing Process introduction P8
Typical PCB Manufacturing Process
5. （蚀刻）Etch
6. （剥膜）Strip Resist
PCB Manufacturing Process introduction P9
DOUBLE SIDE
壓
膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
顯
影 (DEVELOPIG)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
壓
合 (LAMINATION)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 後處理 (POSTTREATMENT)
顯
影 (DEVELOPIG)
去
膜 (STRIPPING)
檢
查 (INSPECTION)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
後 烘 烤 (POST CURE)
顯
影 (DEVELOPING)
Typical PCB Manufacturing Process
7. （叠合）Lay-up
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
8. （压合）Lamination
PCB Manufacturing Process introduction P 10
DOUBLE SIDE
曝光
EΒιβλιοθήκη BaiduPOSURE
壓膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
捞边
烘烤
BAKING
壓合
LAMINATION
破靶
雷射鑽孔
LASER ABLATION
鑽孔
DRILLING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
工程製前
FRONT-END DEP.
生產管理
P&M CONTROL
裁板
LAMINATE SHEAR
圖面
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
網版製作
STENCIL
鑽孔,成型機 D. N. C.
PCB Manufacturing Process introduction P3
曝
光 (EXPOSURE)
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
噴
錫 (HOT AIR LEVELING)
成
型 (FINAL SHAPING)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
PCB Manufacturing Process introduction P 13
Typical PCB Manufacturing Process
15. （镀锡铅）Tin Plating
16. （剥膜）Film Stripping
PCB Manufacturing Process introduction P 14
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
後烘烤
POST CURE
塗佈印刷
S/M COATING
顯影
DEVELOPING
預乾燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
鍍化學鎳金
E-less Ni/Au
全面鍍鎳金
GOLD PLATING
18. （表面处理）Surface Finished (Electroless Ni/Au , HAL……)
COMP S0LD. COMP S0LD.
PCB Manufacturing Process introduction P 16 Lay-up Structure
Hot Press
Caul Plate
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
圖
面 (DRAWING)
工 作 底 片 (WORKING A/W)
程 式 帶 (PROGRAM)
製 作 規 範 (RUN CARD)
網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
曝 光 (EXPOSURE) 去 膜 (STRIPPING)