LED术语和实际应用指南 倒装芯片安装(flip

LED 术语和实际应用指南倒装芯片安装（flip

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上，需要解决发热问题的LED 也有采用这种安装技术的。

将LED 芯片收纳于封装中时如果采用倒装芯片技术，发光层（发热源）距离封装一侧就较近。因此，容易将LED 芯片的热量散发到封装侧。

另外，采用倒装芯片安装方法安装LED 芯片的话，发光层的光射出外部时不会受到电极的遮蔽。尤其是采用蓝宝石底板的蓝色LED 等只在LED 芯片一面设置电极的产品，其效果更为明显。通过倒装芯片安装的LED 的发光效率，与采用引线键合的安装相比，可提高数十％。

用于LSI 时可削减芯片面积

倒装芯片安装多用于LSI。原因是由于芯片整体拥有输入输出（I/O）端子，由此可缩小芯片面积。以前，采用通常使用的引线键合方法时，I/O 端子在芯片周围，为了备齐所需的I/O 数量，必须扩大芯片面积。倒装芯片安