第四章 半导体激光器讲解

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半导体激光器工作原理

半导体激光器工作原理

半导体激光器工作原理首先,半导体激光器中的激活载流子通过注入电流的方式得以激活。

半导体材料通常是由n型和p型半导体组成的p-n结。

当外加正向偏压时,n型半导体中的自由电子将从导带跃迁到p型半导体中的空穴,形成激活载流子。

激活载流子存在于活性层或量子阱中,这是激光器的主要部件。

接下来,需要形成反射反馈来实现光放大。

在半导体激光器中,常常使用镜面和光栅等光学元件来实现反射反馈。

其中,光栅通常被用于频率稳定的激光器,镜面则常用于多模激光器和低成本的边界模激光器。

这些反射反馈会引导光信号在激活载流子的周围多次传输,并逐渐增加光子的数目。

然后,激活载流子引起的光信号在增加光子数目的过程中被光增益介质放大。

半导体激光器中的活性层或量子阱具有较高的光增益,因此能够对穿过的光信号进行放大。

在这个过程中,激活载流子释放出能量,使周围的光子激发更多的激活载流子,这样就形成了光放大的正反馈过程。

最后,在反射反馈和光增益的作用下,激光器中产生了激光输出。

当光信号在活性层或量子阱中传播时,由于反射反馈和光增益的影响,其能量逐渐增加。

当达到激光输出阈值时,产生了相干的激光,从激光器的输出端口射出。

需要注意的是,半导体激光器的一些特殊结构可以实现单模或多模激光输出。

例如,具有窄量子井和窄带隙的阱层等结构可以实现单模输出;而具有宽阱层和厚量子井的结构则有助于实现多模输出。

总的来说,半导体激光器的工作原理涉及激活载流子、形成反射反馈、实现光放大和产生激光输出等过程。

通过这些步骤,半导体激光器能够高效地将电能转化为激光能,并广泛应用于各个领域。

半导体激光器原理ppt课件

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间接带隙半导体电子跃迁时:始态和终态的 波矢不同,必须有相应的声子参与吸收和发 射以保持动量守恒,所以跃迁几率低。
13
Байду номын сангаас
半导体异质结
异质结的作用:
异质结对载流子的限 制作用
异质结对光场的限制 作用
异质结的高注入比
14
异质结对光场的限制作用
15
半导体激光器的材料选择
1-能在所需的 波长发光
垂直横模 侧横模
垂直横模:由异质结各层 的厚度和各层之间的折射 率差决定。
20
横模(侧横模)
折射率导引激光器(Index guide LD)
1.强折射率 导引的掩埋 异质结激光 器(BH-LD)
21
横模(侧横模)
折射率导引激光器(Index guide LD)
2.弱折射率导引激光器: 脊波导型激光器 (RWG-LD)
半Sem导icon体duc激tor 光lase器r dio原de 理与制造
Principle&Fabrication
1
主要内容
1.半导体物理基础知识 2.半导体激光器工作原理 3.工作特性及参数 4.结构及制造工艺 5.面发射激光器
2
半导体物理基础知识
1. 能带理论 2. 直接带隙和间接带隙半导体 3. 能带中电子和空穴的分布 4. 量子跃迁
22
横模(侧横模)
增益导引激光器(Gain guide LD)
条形激光器
23
几种典型的折射率导引激光器
24
远场特性
θ⊥随有源区厚度及折射 率差的减小而减小。
θ∥ 随有源区宽度的减 小而增大。
减小有源区的宽度,可 以使远场更趋向于圆形 光斑。

第4章 半导体激光器

第4章 半导体激光器

2.同质结半导体激光器
PN结是由同一种半导体材料构成的,P区、 N区具有相同的带隙、接近相同的折射率 (掺杂后折射率稍有变化,但很小),这 种PN结称为同质结。
P-GaAs N-GaAs
同质结
典型代表:GaAs激光器 基本结构
金属接触
电流
d

P -GaAa
N -GaAa
有源层

W 解理面
L
不同半导体材料的带隙及发光波长
4.2.2 态密度和电子的激发
• 电子占据能级的概率遵循费密-狄拉克统计规 律:在热平衡状态下,电子占据能量为E的能级 的概率为
e ( E )
1
1 e
( E E F ) / kT
费密能级
费密分布函数
• EF是表征电子在各个能级分布情况的参数,并不表示电 子可以实际占据的能级 • EF表示电子填充概率为50%的一个能级 • 费密能级之上,距离越远,被电子占据的几率越小,被空 穴占据的几率越大; • 费密能级之下,情况相反
• 跃迁发生在波失相差较大的两态之间,有声子参
加过程
k pn声子波失
k k k pn
/
k pn比k小 个量级左右 1
• 间接跃迁
目前广泛应用的半导体材料主要有
(1)硅(Si)、锗(Ge)等Ⅳ族半导体材料,属于间接 带隙材料,不能用来制作半导体激光器,主要用于集
成电路和光电检测器的制作。
3.分布反馈式(DFB) 半导体激光器
利用特殊微电子工艺, 将激活层沿光传播方 向做成周期性的波纹 光栅结构,其腔内的 光反馈利用波纹光栅 的布拉格衍射而建立,
不再用解理面做光反
馈,称为分布反馈
2、工作原理

半导体激光器ppt课件

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Ⅱ、与同质结激光器相比,异质结激光器具有以下优点: 1)阈值电流低,同时阈值电流随温度的变化小; 2)由于界面处的折射率差异,光子被限制在作用区内; 3)能实现室温下的连续振荡。
应用:
半导体激光器应用十分广泛,主要分布在军事、生产和医疗方面:
军事:Ⅰ)激光引信。半导体激光器是唯一能够用于弹上引信的激光器。 Ⅱ)激光制导。它使导弹在激光射束中飞行直至摧毁目标。 Ⅲ)激光测距。主要用于反坦克武器以及航空、航天等领域。 Ⅳ)激光雷达。高功率半导体激光器已用于激光雷达系统
目录
CONTENTS
1 基本介绍及发展 2 基本原理及构成
3 主要特性
4 分类、应用及发展前景
基本介绍及发展
高能态电子束>低能态电子束
高能态
低能

同频同相
的光发射
同频同相光 谐振腔内多次往返
放大
激光
激光:通过一定的激励方 式,实现非平衡载流子的 粒子数反转,使得高能态 电子束大于低能态电子束, 当处于粒子数反转状态的 大量电子与空穴复合时, 便产生激光。
激光具有很好的方向性和 单色性。用途十分广泛
高功率半导体激光器
① 、1962年9月16日,通用电气公司的罗伯特·霍尔 (Robert Hall) 带领的研究小组展示了砷化镓(GaAs)半导体的红外发射, 首个半 导体激光器的诞生。 ②、70年代,美国贝尔实验室研制出异质结半导体激光器,通过对光 场和载流限制,从而研制出可在室温下连续运转且寿命较长的激光器。 ③、80年代,随着技术提升,出现了量子陷和超晶格等新型半导体激 光器结构; 1983年,波长800nm的单个输出功率已超过100mW,到 了1989年,0.1mm条宽的则达到3.7W的连续输出,转换效率达39%。 ④、90年代在泵浦固体激光器技术推动下,高功率半导体激光器出现 突破进展。。1992年,美国人又把指标提高到一个新水平:1cm线阵 连续波输出功率达121W,转换效率为45%。

半导体激光器的原理及其应用PPT

半导体激光器的原理及其应用PPT
可靠性
高功率半导体激光器的可靠性是关键问题之一,需要解决长 时间运行下的热效应、光束质量变化和器件失效等问题。研 究和发展高效散热技术、光束控制技术和寿命预测技术是提 高可靠性的重要途径。
多波长与调谐技术
多波长
多波长半导体激光器在通信、光谱分析和传感等领域具有重要应用。实现多波长输出的关键在于利用 增益耦合或波导耦合等技术,将不同波长的光场限制在相同的谐振腔内,以实现波长的稳定和可控。
跃迁过程
在半导体中,电子从价带跃迁到导带是通过吸收或释放光子的方 式实现的。当电子从导带回到价带时,会释放出能量,这个能量 以光子的形式辐射出来。
载流子输运与动态过程
载流子输运
在半导体中,电子和空穴的输运受到 散射和扩散机制的影响。散射机制包 括声学散射和光学散射等,扩散机制 则是由浓度梯度引起的。
80%
表面处理
利用半导体激光器的热效应,对 金属、塑料等材料表面进行硬化 、熔融、刻蚀等处理,提高材料 性能和外观质量。
生物医疗与科学仪器
医学诊断
半导体激光器在光谱分析、荧 光检测等领域有广泛应用,可 用于医学诊断和药物分析。
生物成像
利用半导体激光器的相干性和 单色性,实现光学成像和干涉 测量,在生物学、医学、物理 学等领域有广泛应用。
详细描述
在光纤通信中,半导体激光器 作为信号源,通过调制产生的 光信号在光纤中传输,实现信 息的快速、远距离传输。
应用优势
半导体激光器具有体积小、功 耗低、调制速度快、可靠性高 等优点,适用于大规模、高容 量的光纤通信系统。
发展趋势
随着5G、物联网等技术的发展 ,光纤通信的需求不断增加, 半导体激光器的性能和可靠性 也在不断提升。
光谱分析
半导体激光器作为光源,可用 于光谱分析技术,检测物质成 分和结构,广泛应用于环境监 测、化学分析等领域。

《半导体激光器》课件

《半导体激光器》课件

激光器的原理和结构
三层异质结构
由P型层、N型层和增益区组 成,形成电荷分布不均衡。
激发电子跃迁
通过半导体材料注入载流子, 使电子跃迁并辐射出激光。
反射和增强
利用反射镜将光不断反射, 形成受激辐射和光放大。
半导体激光器的分类
基于材料
可见光范围:GaN、InGaN、 AlGaInP
基于结构
激光二极管、垂直腔面发射激 光器(VCSEL)、边缘发射激光 器
半导体激光器将继续追求更高功率输出
新材料和结构
2
和更短波长的发展。
新型半导体材料和结构设计将推动半导
体激光器的进一步发展。
3
光电子集成
半导体激光器将与其他光电子器件集成, 进一步拓展应用领域。
总结和展望
半导体激光器的发展已经取得了显著的成就,但仍有许多待解决的挑战。我们期待看到半导体激光器在更多领 域发挥重要作用,并推动科技进步和社会发展。
1 小尺寸、易集成
半导体激光器的微小尺寸 使其在集成电路和微型设 备中具有广泛应用。
2 低功耗、高效率
相较于其他激光器,半导 体激光器具有更低的功耗 和更高的能量转换效率。
3 快速开关、调制
半导体激光器具有快速调 制和切换特性,适用于光 通信和传感器等领域。
半导体激光器的发展趋势
1
更高功率和更短波长
基于应用
光通信、激光打印、医疗、工 业加工、激光雷达等
半导体激光器的应用

光通信
作为信息传输的关键技术,广泛 应用于光纤通信和无线光通信领 域。
医疗
各种激光治疗设备,如激光手术 刀和激光美容仪,受到医疗界的 青睐。
工业加工
激光切割、激光焊接和激光打标 等应用,提高了工业加工的效率 和精度。

半导体激光器讲解PPT课件

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光纤通信基础
可编辑
§4.半导体激光二极管LD(续)
14针双列直插式封装:
2019/11/7
36
光纤通信基础
可编辑
§4.半导体激光二极管LD(续)
蝶式封装:
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光纤通信基础
可编辑
§5.分布反馈激光二极管(DFB--LD)
无集总式反射机构(F-P),由有源区波导上的 Bragg光栅提供反射功能,
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光纤通信基础
可编辑
§4.半导体激光二极管LD(续)
同轴激光器的封装:
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光纤通信基础
可编辑
§4.半导体激光二极管LD(续)
插拔式同轴封装:
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光纤通信基础
可编辑
§4.半导体激光二极管LD(续)
尾纤式同轴封装:
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Eg=h
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4
光纤通信基础
可编辑
§2.半导体中光的发射和激射原理(续)
本征半导体(I型):杂质、缺陷极少的纯净、 完整的半导体。
电子半导体(N型):通过掺杂使电子数目大 大地多于空穴数目的半导体。(GaAs-Te)
空穴半导体(P型):通过掺杂使空穴数目大 大地多于电子数目的半导体。(GaAs-Zn)
原理:Bragg光栅周期,发射波长满足 2=m/n (m=0,1,2,……)
干涉增强方向 2sin=m/n
特点:单纵模特性好(边模抑制比可达35dB以上) 窄线宽,波长选择性好; 温度特性好,波长温度飘移为0.09nm/℃, 调制特性好,
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半导体激光器工作原理和基本结构

半导体激光器工作原理和基本结构

半导体激光器与固体激光器旳比较
半导体激光器和固体激光器都是以固体激光材料作为工作物质旳激光器 ; 半导体激光器是电鼓励,直接把电能转化为光能,转换效率高达50%以上。固体激光器是光
鼓励,激活粒子需要吸收光能,然后产生受激振荡;半导体泵浦转化效率一般在15%左右, 灯泵浦鼓励一般在4%左右。 半导体激光器旳主要特点是:体积小、重量轻;功率转换效率高;能够经过变化温度、掺杂量、 磁场、压力等实现调谐;其缺陷是激光旳发散角较大,单色性较差,输出功率亦较小。目前 新型旳半导体激光器已经能够到达较大旳输出功率,而为了得到更大旳输出功率,一般能够 将许多单个半导体激光器组合在一起形成半导体激光器列阵,即在同一片已做好旳P一N结旳 基片上,用光刻腐蚀措施提成好几种单个器件,或将许多单个激光器排列成一定形状,然后 将它们并联或串联起来。目前已经有100WQCW线阵和s000WQCW叠阵(波长780~815五m)旳 产品上市。 固体激光器可作大能量和高功率相干光源。红宝石脉冲固体激光器旳输出能量可达千焦耳级。 经调Q和多级放大旳钕玻璃激光系统旳最高脉冲功率达10瓦。钇铝石榴石连续激光器旳输出 功率达百瓦级,多级串接可达千瓦。固体激光器利用Q开关技术(电光调制), 固体激光器能 够得到纳秒至百纳秒级旳短脉冲,采用锁模技术可得到皮秒至百皮秒量级旳超短脉冲。因为 工作物质旳光学不均匀性等原因,一般固体激光器旳输出为多模。若选用光学均匀性好旳工 作物质和采用精心设计谐振腔等技术措施,可得到光束发散角接近衍射极限旳基横模(TEM00) 激光,还可取得单纵模激光。
半导体激光器旳应用
• 在医疗和生命科学研究方面应用:
1. 激光手术治疗。半导体激光已经用于软组织切除, 组织接合、凝固和气化。一般外科、整形外科、皮肤 科、泌尿科、妇产科等; 2. 激光动力学治疗。将对肿瘤有亲合性旳光敏物质有 选择旳汇集于癌组织内,经过半导体激光照射使癌组 织产生活性氧,旨在使其坏死而对健康组织毫无损害; 3. 生命科学研究。使用半导体激光旳“光镊”,能够 捕获活细胞或染色体并移至任意位置,已经用于增进 细胞合成、细胞相互作用等研究。

半导体激光器 ppt课件

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1
p(E)1expE( Ef )
(3.3)
kT
式中,k为波兹曼常数,T为热力学温度。Ef 称为费米能 级,用来描述半导体中各能级被电子占据的状态。
在费米能级,被电子占据和空穴占据的概率相同。
一般状态下,本征半导体的电子和空穴是成对出现的,用Ef 位于禁带中央来表示,见图3.2(a)。
在本征半导体中掺入施主杂质,称为N型半导体,见图3.2(b)。
半导体激光器(Laser Diode 即LD)
6.3.1 半导体激光器工作原理和基本结构 一、半导体激光器的工作原理
受激辐射和粒子数反转分布 PN结的能带和电子分布 激光振荡和光学谐振腔 二、半导体激光器基本结构 6.3.2 半导体激光器的主要特性 一、发射波长和光谱特性 二、激光束的空间分布 三、转换效率和输出光功率特性 四、 频率特性 五、 6.3.3 分布反馈激光器 一、 工作原理 二、DFB激光器的优点
能量 Eg
导带
Ec Eg/2
Ef
Eg
Eg/2
Ev
价带
Ec
Ec
Ef Eg Ef
Ev
Ev
(a)
(b)
(c)
图 3.2
(a) 本征半导体; (b) N型半导体; (c) P型半导体
能量 Eg
导带
Ec Eg/2
Ef
Eg
Eg/2
Ev
价带
Ec
Ec
Ef Eg Ef
Ev
Ev
在热平衡状态下(a,) 能量为E的能级(b)被电子占据的概(c率) 为费米分
如果N1>N2,即受激吸收大于受激辐射。当光通过这种物 质时,光强按指数衰减, 这种物质称为吸收物质。

(完整版)同质结和异质结半导体激光器

(完整版)同质结和异质结半导体激光器

3.热平衡时,电子在能带中的分布不再服从玻尔兹曼分布,而服从费米分布,能
级E被电子占据的几率为
1 fn (E) EEF
e kT 1
半导体的能带和产生受激辐射的条件
1.杂质半导体中费米能级的位置与杂质类型及掺杂浓度有密切关系。为了说明问 题,图(5-25)给出了温度极低时的情况。
费米能级的位置与杂质类型及掺杂浓度关系

n c2 A21
8 2ν2
f ν
n c2
8 2ν2t复合
f ν
半导体激光器的工作原理和阈值条件
3.半导体激光器的阈值电流
➢在一定的时间间隔内,注入激光器的电子总数与同样时间内发生的电子与空穴 复合数相等而达到平衡
nLwd I
t复合
e

n c2 A21 8 2ν2
f
ν
n c2 8 2ν2t复合
2.在半导体中产生光放大的条件是在半导体中存在双简并能带,并且入射光的频
率满足
EF EF hν Eg
PN结和粒子数反转
1. P-N结的双简并能带结构 ➢把P型和N型半导体制作在一起,是否可能在结区产生两个费米能级呢? ➢未加电场时,P区和N区的费米能级必然达到同一水平,如图(5-26)。
PN能带
GaAs激光器的伏安特性
激光束的空间分布示意图
同质结和异质结半导体激光器
1. 同质结砷化镓(GaAs)激光器的特性 ➢光谱特性:图(5-31)是GaAs激光器的发射光谱。其中图(a)是低于阈值时的荧光 光谱,谱宽一般为几百埃,图(b)是注入电流达到或大于阈值时的激光光谱,谱 宽达几十埃。
GaAs激光器的发射光谱
➢双异质结半导体激光器:双异质结半导体激光器结构如图(5-32)(c)所示。

激光原理-第四章 半导体激光器

激光原理-第四章  半导体激光器

第二节 激发与复合辐射

若掺杂原子比材料原子少一个电子,则附加能级接近 价带,其上的空穴很容易进入价带,使价带中出现大量 过剩空穴,这种材料称为p型材料,而杂质称为受主。
掺杂的净效果是在导带和价带中形成过剩的自由载流 子。 P掺杂三价元素(杂质),载流子主要是空穴,而杂 质称为受主 N掺杂5价元素(杂质),载流子主要是电子,而杂质 称为施主 p型材料和n型材料接触时形成pn结,

式中,kpn 为声子波矢,k pn 一般比k小1个量级左右。
初态与末态相应于k空间不同点的电子跃迁称为非 竖直跃迁或间接跃迁。在这种跃迁中,发射或吸收一 个光子的同时,必须伴随发射或吸收一个适当波数的 声子,以满足动量守恒,因而属于二级过程。其几率比 属于一级过程的纯光跃迁小得多,故不适合用于激光 发射。
E
导带 Eg
满带
半导体的能带
第一节半导体的能带结构和电子状态
二、半导体中的电子状态 用量子力学确定孤立原子的电子能量和运动状态是通过求解薛定 鄂方程实现的。然而,由于固体中所含原子数量极大,对每个电 子求解薛定鄂方程是根本不可能, 只能采取某种近似的方法:
其相应的能量本征值为
h2k 2 E V 2me
1.满带(排满电子)(价带) 2.价带(价电子能级分离后形成的能带,能带中一部分能级排 满电子) 3. 导带 (未排满电子的价带) 3.空带(未排电子) 空带也是导带 4.禁带(不能排电子)
第一节半导体的能带结构和电子状态




半导体材料Si和Ge为例,每个原子有4个价电子,在原子状态中s态 和p态各2个。 由轨道杂化重新组合的两个能带中各含2N 各状态,较低的一 个正好容纳4N 个价电子, 所有的电子排满了s轨道,只有当能带被电子部分填充时,外电场 才能使电子的运动状态发生改变而产生导电性。 这些材料低温下不导电,在温度较高时,部分电子从价带激发到导 带,表现出导电性。

半导体激光器ppt课件

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半导体激光器
目录
半导体激光器简介
半导体激光器工作原理
半导体激光器的分类
半导体激光器的应用
• 半导激光器简介:
• 半导体激光器是以一 定的半导体材料做工 作物质而产生激光的 器件。.
• 半导体激光(Semiconductor laser)在1962年被 成功激发,在1970年实现室温下连续输出。后来 经过改良,开发出双异质接合型激光及条纹型构 造的激光二极管(Laser diode)等,广泛使用于 光纤通信、光盘、激光打印机、激光扫描器、激 光指示器(激光笔),是目前生产量最大的激光 器。
• (7)动态单模激光器
• (9)量子阱激光器
(8)分布反馈激光器
(10)表面发射激光器
• (11)微腔激光器
半导体激光器的应用
•军事领域
•如激光制导跟踪、激光雷 达、激光引信、激光测距、 激光通信电源、激光模拟 武器、激光瞄准告警、激 光通信和激光陀螺等。目 前世界上的发达国家都非 常重视大功率半导体激光 器的研制及其在军事上的 应用。
•印刷业和医学领域
•如CD播放器,DVD系统和高密度光存储器可见光面发射激光器在光 盘、打印机、显示器中都有着很重要的应用,特别是红光、绿光和蓝 光面发射激光器的应用更广泛蓝绿光半导体激光器用于水下通信、激 光打印、高密度信息读写、深水探测及应用于大屏幕彩色显示和高清 晰度彩色电视机中。
供应平板刻绘机
The end,thank you!
半导体激光雷达 半 导 体 激 光 武 器 模 拟
半导体激光瞄准和告警
半导体激光测距
半导体激光引信
半导体激光制导跟踪
军用光纤陀螺
•光纤通信系统
半导体激光器可以作为光纤通信的光源和指示器以及通过大规模集成电 路平面工艺组成光电子系统。

半导体激光器

半导体激光器

半导体激光器半导体激光器:光电技术的重要突破引言随着科技的飞速发展,半导体激光器作为一项重要的光电技术正逐渐成为人们关注的焦点。

半导体激光器具有窄谱线宽、高光输出功率、高能量转换效率等优点,广泛应用于通讯、医学、照明等领域。

本文将为您详细介绍半导体激光器的原理、特点以及应用前景。

一、半导体激光器的原理半导体激光器是一种通过激发半导体材料产生激光的器件。

它由半导体材料构成,其中镜子是主要的光学部件。

通过在半导体材料中注入电流,将电能转化为光能,通过反射镜的反射和透过作用,使光在腔内来回反射,从而放大并产生激光。

这一过程主要依赖于激子的生成、传输和激发。

二、半导体激光器的特点1. 窄谱线宽:半导体激光器的谱线宽度通常较窄,能够在光的频域内集中较大的功率。

这一特点使得半导体激光器在光通信领域具有重要的应用前景。

2. 高光输出功率:半导体激光器的光输出功率较高,在一定应用范围内能够满足大功率光源的需求。

这也使得半导体激光器在照明和激光加工等领域得到广泛应用。

3. 高能量转换效率:相对于其他类型的激光器,半导体激光器的能量转换效率较高。

这一特点使得半导体激光器在能源利用效率方面具有优势。

4. 尺寸小、重量轻:由于半导体激光器的结构简单,尺寸小、重量轻,因此便于集成和便携。

这也为其在手持设备和便携式仪器等领域的应用提供了更多可能性。

三、半导体激光器的应用1. 光通信:半导体激光器具有较高的调制速度和窄的发射谱线宽度,使其在光通信系统中得到广泛应用。

目前,大部分的光通信系统都采用半导体激光器作为光源。

2. 医学:半导体激光器在医学领域有着广泛的应用,如激光治疗、激光手术和皮肤美容等。

半导体激光器的小尺寸和高功率输出使其成为医学器械领域的理想选择。

3. 照明:半导体激光器在照明领域的应用越来越受到关注。

相较于传统照明设备,半导体激光器具有较高的能量转换效率和较长的寿命,能够提供更加稳定和均匀的照明效果。

4. 激光显示:半导体激光器也被应用于激光显示技术中。

半导体激光器原理知识讲解

半导体激光器原理知识讲解

半导体异质结
• 异质结的作用:
• 异质结对载流子的限 制作用
• 异质结对光场的限制 作用
• 异质结的高注入比
异质结对光场的限制作用
半导体激光器的材料选择
1-能在所需的 波长发光
2-晶格常数与 衬底匹配
半导体激光器的工作原理
基本条件:
1有源区载流子反转分布 2谐振腔:使受激辐射多
次反馈,形成振荡 3满足阈值条件,使增益
效率降低,这些都会使阈值电流密度增加
工作特性
2.特征温度To(表征激光器的温度稳定性):
测试:To = Δ T / ΔLn(Ith) 影响To的因素:限制层与有源层的带隙差Δ Eg 对InGaAsP长波长激光器,To随温度升高而减小
ΔEg
工作特性
3.外微分量子效率ηd (斜率效率):
可以直观的用来比较不同的激光器性能的优劣。
横模(侧横模)
折射率导引激光器(Index guide LD)
• 1.强折射率 导引的掩埋 异质结激光 器(BH-LD)
横模(侧横模)
折射率导引激光器(Index guide LD)
2.弱折射率导引激光器: 脊波导型激光器 (RWG-LD)
横模(侧横模)
增益导引激光器(Gain guide LD)
DFB激光器
DFB-LD与DBR-LD
F-P-LD与DFB-LD的纵模间隔
DFB-LD的增益与损耗
工作特性
1.阈值电流 Ith
影响阈值电流的因素: 1. 有源区的体积:腔长、条宽、厚度 2. 材料生长:掺杂、缺陷、均匀性 3. 解理面、镀膜 4. 电场和光场的限制水平 5. 随温度增加,损耗系数增加,漏电流增加,内量子
条形激光器

半导体激光器资料

半导体激光器资料

半导体激光器资料
可以参考下面的内容
一、半导体激光器的定义
半导体激光器(semiconductor laser)是一种激光器,它的腔面由
金属外壳封装的半导体材料制成,具有可靠性、体积小、成本低等特点,
是目前微纳尺度激光技术中最重要的、应用最广泛的激光尺度。

半导体激
光器基本工作原理是电子以固定的速度在内部半导体中运动,在它的路径上,它会发射有定向性的射线,从而可以产生出一束激光光束。

半导体激
光器可以分为极化激光器,平面波导激光器和相位整形激光器等。

其中极
化激光器是最常用的半导体激光器,其结构类似于管状对称腔,其正反折
射率之比等于晶体的折射率之比,因此它能够实现高发射能量,且在有限
的腔体尺寸内,其发射光谱线宽度非常小(可以达到百纳米级),它的频
率可以多比较准确的控制。

二、半导体激光器的特点
1、结构小巧:半导体激光器发射的光束广泛应用,其体积可以极小,甚至可以把一个激光器安装在一个硬币大小的硬件上,具有安装方便灵活、可移动通道的特点,是汽车辅助安全检测、激光打印机等设备的最佳光源。

2、发射能量强:半导体激光器发射的能量强度非常大,可以节省电流,减少发射时间,从而消除材料表面上的气泡,减少材料的热量影响。

半导体激光器的主要性能

半导体激光器的主要性能

4.5.2 半导体激光器的效率
描述激光器电子--光子转换的效率,即电能转变为光能的效率。 分别用功率效率和外微分量子效率描述。 1)功率效率
2)外微分量子效率
而其中的
定义为斜率效率:
4.5.3 半导体激光器的空间模式
分为空间模和纵模(轴模),空间模是描述围绕着输出光束轴线附近某 处的光强分布(或空间几何位置上的光强分布),亦称为远场分布。有 横模与侧模之分(如下图所示)。纵模则是一种频谱,表示所发射的光 束功率在不同频率(波长)分量上的分布。
下面曲线给出了LD线宽与1/P之间的关系、和温度对线宽的影响。
4.5.6 半导体激光器的动态特性
的电阻< 1欧),L1为引线电感(1-2nH),Cs为旁路电容(0.3-1pF)。 选择并控制Cs和L1可明显抑制类谐振现象。
4.5.7 半导体激光器的热特性
引发机制: 在半导体激光器中,由于不可避免的存在着各种非辐射复合损耗、自由载 流子吸收等损耗机制,使其外微分量子效率只能达到20%-30%,意味着 相当部分注入的电功率转换成了热量,引起激光器的温升。结果导致使 LD的阈值电流增大、发射波长红移、模式不稳定、增加内部缺陷、并严 重影响器件的寿命。 解决办法:
4.5.5 半导体激光器的线宽
定义:表征半导体激光器时间相干性的光谱纯度,定义为光谱曲线半峰值处 的全宽。一般的,在阈值以下的谱线宽度约为60nm左右,在阈值以上的谱线 宽度大约在2-3nm或更小。
半导体激光器的线宽比其他类别的激光器宽很多,主要原因如下: 1)LD的腔长短、腔面反射率低,因而品质因素Q值低; 2)有源区内载流子密度的变化引起的折射率变化,增加了激光输出相 位的随机起伏(或相位噪声)。
1)加风扇或者冷水循环降温; 2)使用帕尔贴半导体制冷器。 (通过控制帕尔贴制冷器的工作电流实现LD的温度稳定,见下图)

半导体光电子学第二章第四章

半导体光电子学第二章第四章

x1 φ1
EC1
ΔEC
Eg1
F1
EV1
ΔEV
p
x2 φ2
真空能级
EC2 F2
Eg2
EV2
N
EC1
F1 EV1
δ1
x1 φ1
p
VDP Eg1
ΔEC
VDP ΔEV
N VD 真空能级
x2 φ2 VDN
EC2
δ2
F2
Eg2 VDN
EV2
-Xp 0 XN
δ1=Ev1-F1,δ2=Ec2-F2 ΔEc=χ1-χ2=Δχ(2.1-1) ΔEv=Ev2-Ev1 =(Eg2+χ2)-(Eg1+χ1)=ΔEg-Δχ =ΔEg-ΔEc
界面复合速度:
s nvthNISdE
S 8vthn (a)
a02 a0
a1 a2 2
a0
aa1a2
a
晶格失配率
( )100% a0
双异质结激光器中若两个异质结之间的距离为d, 当体内复合与界面态复合并存时,则注入载流子的有 效复合寿命可表示为
1 1 2s 1
eff r d nr
内量子效率
一般认为,构成异质结的两种不同半导体之间严格的晶格 常数匹配是获取性能良好的异质结的重要条件,否则在异 质结表面就会产生所谓的悬挂键。
悬挂键:
晶格在表面
的最外层的 每个硅原子
Si Si Si Si Si
将有一个未 配对的电子
Si Si Si Si Si
即有一个未
饱和键,如 图,这个键
Si Si Si Si Si
ND2 NA1
V DV D pV DN V D(p 12 1N N D A 1 2)

半导体激光器工作原理 ppt课件

半导体激光器工作原理 ppt课件

远红外长波长: InP衬底
InGaAsP/InP 1.3um 1.48um 1.55um
半导体激光器工作原理
8
半导体激光器材料和器件结构
808大功率激光器结构
半导体激光器工作原理
9
半导体激光器材料生长
• 采用MOCVD方法制备外延层,外延层包括缓冲层、限制层、有源 层、顶层、帽层。有源层包括上下波导层和量子阱。
我们的808大功率激光器属于这种结构:把p+重掺杂层 光刻成条形,限制电流从条形部分流入。但是在有源 区的侧向仍是相同的材料,折射率是一样的,对光场 的侧向渗透没有限制作用,造成远场双峰或多峰、光 斑不均匀,同时阈值高、光谱宽、多纵摸工作,有时 会出现扭折问题。
半导体激光器工作原理

折射率波导条形激光器(掩埋条形)
特点:不仅对注入电流的侧向扩展和注入载流子的侧 向扩散有限制作用,而且对光波侧向渗透也有限制作 用。
InP衬底的1310nm 、1480nm激光器属于这种结构, 需要三次外延生长。此结构的优点:条形有源区的侧 向对载流子和光场都有限制,辐射光丝稳定,能够单 膜工作,远场单峰、光斑均匀,光谱窄、阈值低、可 靠性高。
半导体激光器工作原理
7
半导体激光器的分类(材料和波长)
可见光:
GaAs衬底
InGaN/ GaAs 480~490nm 蓝绿光
InGaAlP/GaAs 630~680nm
AlGaAs/GaAs 720~760nm
近红外长波长: GaAs衬底 AlGaAs/GaAs 760~900nm InGaAs/GaAs 980nm
半导体激光器工作原理
11
条形结构类型
从对平行于结平面方向的载流子和光波限制情况可分为增益波导条形激 光器(普通条形)和折射率波导条形激光器(掩埋条形、脊形波导)。
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与吸收过程对应的是发射,在发射过程中,电子从导 带跃迁到价带,并与那里的空穴进行复合,同时发射 一个光子,因而称之为复合辐射。
第二节 激发与复合辐射

电子在跃迁过程中必须满足动量守恒,在光跃迁中


h k′- h k=h kpt
式中,k和k′分别为电子初态和末态波矢,kpt 为光
子波矢。通常k
pt
1.满带(排满电子)(价带) 2.价带(价电子能级分离后形成的能带,能带中一部分能级排 满电子) 3. 导带 (未排满电子的价带) 3.空带(未排电子) 空带也是导带 4.禁带(不能排电子)
第一节半导体的能带结构和电子状态




半导体材料Si和Ge为例,每个原子有4个价电子,在原子状态中s态 和p态各2个。 由轨道杂化重新组合的两个能带中各含2N 各状态,较低的一 个正好容纳4N 个价电子, 所有的电子排满了s轨道,只有当能带被电子部分填充时,外电场 才能使电子的运动状态发生改变而产生导电性。 这些材料低温下不导电,在温度较高时,部分电子从价带激发到导 带,表现出导电性。
第一节半导体的能带结构和电子状态

能带的宽度记作E ,数量级为 E~eV。若N~1023,则能带中 两能级的间距约10-23eV

能带的特点:


1. 越是外层电子,能带越宽,E越大。 2. 点阵间距越小,能带越宽,E越大。 3. 两个能带有可能重叠。
第一节半导体的能带结构和电子状态
固体中的一个电子只能处在某个能带中的某一能 级上. 电子的填充原则: (1)服从泡利不相容原理 (2)服从能量最小原理 设孤立原子的一个能级 Enl,它最多能容纳 2(2l+1)个电子. 这一能级分裂成由N条能级组 成的能带后, 能带最多能容纳2N(2l+1)个电子.
h2 k 2 v Ev (k ) Ev (0) , m 0 eff v 2meff
h2 k 2 c Ec (k ) Ec (0) , m 0 eff c 2meff
第一节半导体的能带结构和电子状态



导带底和价带顶对应着相同k值,即k=0点,导带底和价 带顶的能量间距称为禁带宽度禁带宽度用Eg表示。 导带和价带的极值位于k空间同一点(但一般不要求是 k=0点)的半导体称为直接禁带半导体 另有一类在电子学中非常重要的半导体材料,如Si和Ge 等,导带底和价带顶不在k空间同一点,称为间接禁带半 导体,
激光原理与技术
党学明 仪器科学与光电工程学院 合肥工业大学
综述
优点:
体积小、寿命长,并可采用简单的注入电流的方式 来泵浦。 工作电压和电流与集成电路兼容,因而可与之单片 集成。 可用高达Ghz的频率直接进行电流调制以获得高速 调制的激光输出。 半导体二极管激光器是实用中最重要的一类激光器。 在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以 及光雷达等方而已经获得了广泛的应用。

综述

其中泵浦方式有三种:电注人式、光泵式和高能电 子束激励式 半导体二极管激光器的光学谐振腔是介质波导腔, 其振荡模式是介质波导模。原则上应用边界条件求 解介质波导中的麦克斯韦方程组可解求得这些模式


本章将首先引入晶体中的能带概念;随后描述半导 体中的电子状态;接下来的几节循序渐进地阐述半 导体激光器的工作原理及其发展;最后介绍半导体 激光一些重要的应用。
量子力学计算表明,固体中若有N个原子,由于各原子 间的相互作用,对应于原来孤立原子的每一个能级,变 成了N条靠得很近的能级,称为能带。
由于N值通常很大(如:1023 /cm-3左右)分裂出的能 级十分密集,形成一个能量上准连续的能带,称为允许能 带。而由原子不同能级分裂成的允许能带之间则是禁 戒能带,简称禁带。


V所有其他电子对某一电子的相互作用视为叠加在原子实周期 势场上的等效平均场,并用V(r)表示, 势场的周期为晶格常数a。 k为波数,me 为电子质量
h2 k 2 Ek 2me
则动能
第一节半导体的能带结构和电子状态
在k足够小的范围内,可将Ek 展开为Maclaurin(麦克劳林)级数,且只 保留前两项,得到 h2 k 2
第四章 半导体激光器
主要内容:
第一节 半导体的能带结构和电子状态
第二节 激发与复合辐射
第三节 激光振荡条件
第四节 异质结半导体激光器
第四章 半导体激光器
主要内容:
第五节 半导体激光的波长与线宽
第六节 半导体激光器当前发展趋势
第七节 半导体激光的应用
第一节半导体的能带结构和电子状态
一、能带概念、
第二节 激发与复合辐射
一、直接跃迁和半导体激光材料

半导体中的电子可以在不同状态之间跃迁并引起光 的吸收或发射。 纯净半导体,则自由载流子和杂质原子都很少,与之 相应的吸收过程很微弱。主要的吸收由价带向导带 的跃迁引起,并称为基态吸收或本征吸收,


常用α0表示本征吸收系数,能引起本征吸收的光子能量必 须大于某一阈值,该阈值大体等于禁带宽度E g 。 本征吸收在阈值附近的吸收谱称为吸收边。
比k小4个量级左右,因此,可以
认为纯光跃迁过程满足选择定则 h k′=h k

电子的跃迁发生在k空间同一点,并称之为竖直 跃迁或直接跃迁在直接跃迁中,辐射光子满足
hc Eg hv或者 Eg
第二节 激发与复合辐射
如果跃迁发生在波矢相差较大的两态之间,则 表明有声子参加过程动量守恒有 h k′-h k≈±h kpn
E (k ) E (0) 2meff
其中,meff 称为电子的有效质量,与me 不同,meff 既可以取正值,也可 以取负值。 在k=0附近,E(k)仍按抛物线规律随k变化,抛物线的开口方向由meff 的符号决定。 当 meff>0时,开口向上,相应的能带称为导带
当 meff<0时,开口向下,相应的能带称为价带
E
导带 Eg
满带
半导体的能带
第一节半导体的能带结构和电子状态
二、半导体中的电子状态 用量子力学确定孤立原子的电子能量和运动状态是通过求解薛定 鄂方程实现的。然而,由于固体中所含原子数量极大,对每个电 子求解薛定鄂方程是根本不可能, 只能采取某种近似的方法:
其相应的能量本征值为
h2 k 2 E V 2me
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