电镀常见药水简介

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使用時注意事項:需佩戴 口罩,工業用膠手套,防止 藥品直接與皮膚接觸
形狀無色 透明液體
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FFP鍍鎳工站藥品介紹-氨基磺酸鎳 藥品包裝方式:藍色塑料桶包裝,約19L/桶 外觀:澄清的暗綠色液體
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2+
2
硼酸
35~45
30~50
3
氯化鎳
10~15
8~17
4
FFPADD
5~30
5~20
FFP鍍鎳常見異常原因及對策
使用陽極(鎳珠)介紹
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五、EP-M鍍鎳工站藥品介紹
NO 1 藥品名稱 硫酸鎳 藥品作用
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NB1電鍍專業藥水教育訓練教材
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NB1電鍍常用藥水介紹
REV:A
Approved by :王忠安 Checked by:劉剛
Prepared by :林亮亮
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Contents
一、進行教育訓練目的
二、電鍍常用藥水供應商簡介 三、脫脂工站藥品介紹 四、酸洗工站藥品介紹 五、FFP鍍鎳工站藥品介紹
已配置藥品外觀:澄清的無色 液體
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九、平常添加藥品需注意事項講解
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1.首先確認看到的藥品是否為自己要添加的藥品
2.將藥品包裝仔細檢查一遍,是否貼有其他標識、標簽等
3.液體藥品不可直接用桶往母槽倒,需用量杯,並仔細檢查 藥品是否與桶上標識藥品相符合
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六、EP-M鍍鎳工站藥品介紹
七、鍍硬金工站藥品介紹 八、封孔工站藥品介紹 九、平常添加藥品需注意事項講解 十、試題
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一、進行教育訓練目的
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1.現場操作人員不懂怎麼加藥品 2.現場操作人員不懂什麼槽加什麼藥品 3.現場操作人員不懂藥品加到藥水裡面有什麼作用 4.現場操作人員不懂每個工站都含哪些藥品,它們分別起到 什麼作用,濃度高了會怎樣,低了又會怎樣 5.2007年電鍍藥水加錯案例頻繁發生,對電鍍影響很大,經 分析得出的結論為現場操作人員能力太差,需進行教育 訓練提高現場操作人員理論知識
使用時注意事項:需佩戴口罩, 工業用膠手套,防止藥品直接 與皮膚接觸
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FFP鍍鎳工站藥品介紹-硼酸 藥品名稱:硼酸 藥品外觀:白色顆粒狀固體
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硼酸外觀為白色顆粒狀固體 顆粒較細
使用時注意事項:需佩戴口罩, 工業用膠手套,防止藥品直接 與皮膚接觸
2
油污去除不乾凈
C:陽極導線接觸部位不緊密 D:槽內油污較多 E:溫度較低 A:NaOH濃度太高
3
料帶外觀毛刺
B:電流過大 C:溫度太高
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50%硫酸介紹 藥品包裝:透明塑料桶包裝,桶/20L 藥品形狀:無色透明液體,強腐蝕性 50%硫酸
綜合以上:教育訓練頗在眉睫,請各位學員認真聽講, 中途有任何問題可隨時提問,本課時為1.5H.考試10min
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二、電鍍常用藥水供應商簡介
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Baidu Nhomakorabea
NO 1 2 3 4 5
廠商名稱 麥特龍 羅門哈斯 三青 博爾日 美太樂
FFP鍍鎳常見異常原因及對策
序號 故障現象 產 生 原 因 排 除 方 法
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1
2
3 4 5 6 7
A:導輪(或銅套)與料帶之間冒火花 B:脫脂劑,硫酸濃度不足 脫皮 C:來料油污嚴重 D:水洗水臟污 E:脫脂槽,酸洗槽液液位下降 A:PH值下降 B:溫度太高 針孔 C:表面活性劑不足 D:有機雜質過多 E:陽極塊不足 見銅 脫脂,酸洗不徹底 麻點 氫氣泡在陰極周圍呈周期性滯留與脫落 A:光亮劑不足 鍍區發暗 B:電流過大 (或稱燒焦) C:Cu污染 A:主鹽濃度不夠 膜厚不足 B:電流,電壓不匹配 A:氯化物含量不足 陽極鈍化 B:陽極電流密大
A:檢查,排除 B:分析,補充 C:來料退回 D:更換水洗 E:檢查,維修泵浦或補充槽液 A:分析調整 B:降低溫度或檢查溫控器 C:分析,補充 D:活性炭處理 E:添加陽極塊 檢查,調整 調整PH值或增加表面活性劑 A:補充 B:調低至合適範圍 C:弱電解處理 A:分析,補充 B:調整 A:提高含量 B:檢查導電狀況增加陽極面積
2+
2
硼酸
27~37
25~40
3
氯化鎳
5~8
3~10
4
EP-MADD
100~120
90~130
備注：常見異常及排除方法同FFP鍍鎳
使用陽極(鎳珠)介紹
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七、鍍硬金工站藥品介紹 平常添加藥品: KAu(CN)2 (g/L) 3 ~ 13 g/L 檸檬酸 (g/L) 6 ~ 10 g/L Co2+ 750ppm 平衡鹽 20 g/L 導電鹽 玻美度<12 添加 PH 4.5左右 溫度(℃) 57 ~ 63 電流密度(A/dm2) < 25 A/dm2 1
控制濃度（G/L) 允許濃度（G/L)
備注
500~600
450~650
主鹽,提供電鍍過程中不斷消耗的Ni2+. 緩衝劑,該鍍液鍍Ni的合適PH為3.5 ~ 4.2. PH過 低H+易放電,降低鍍鎳的電流效率,鍍層易產生 針孔.PH過高時,鍍液混濁,陽極周圍的金屬離 同FFP鎳 子會以金屬氫氧化物夾入鍍層中,使鍍層機械 性能惡化,外觀粗糙. 陽極活化劑,由於金屬鎳有很強鈍化力,為了防 止鎳陽極鈍化,加入NiCl2.它能促進陽極溶解, 保證Ni 正常補充,且可增加溶液的導電性,使 鍍層表面平滑,結晶細緻,覆蓋能力及分散能力 同FFP鎳 改善.氯化物含量過低,陽極易鈍化;過高會造 成陽極過蝕,產生大量陽極泥渣,造成鍍層起毛 刺,且會增加鍍層內應力,影響鍍層質量. 半光澤劑
4.藥品加到母槽前再確認是否為自己要添加的藥品,如確 認藥品顏色,散發出來的氣味等
5.機台上禁止放置任何未添加的藥品 6.待處理藥水一率報告帶班處理,禁止私自放置到藥品區 或其他私自處理方式
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十、試題
1.寫出EP-M鎳光澤劑名稱,包裝方式,外觀? (25分)
序號 故障現象 產 生 原 因
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排 除 方 法
1
未去掉油污
A:母槽液位太低,泵浦打上去 很少或未打入 B:管道堵塞或泵浦壞掉子槽 無槽液 A:NaOH濃度太低 B:陽極板鈍化
A:補充水八分滿 B:檢修 A:分析 補充 B:陽極板打磨 C:檢查,調整 D:及時更換槽液 E:檢查溫控器,加熱器 A:分析,調整 B:降低電流至合適範圍 C:檢查溫控器,更換
品名:氨基磺酸鎳
使用時注意事項:需佩戴口罩, 工業用膠手套,防止藥品直接 與皮膚接觸 形狀澄清 的暗綠色 液體
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FFP鍍鎳工站藥品介紹-氯化鎳 藥品名稱:氯化鎳 藥品外觀:綠色固體
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氯化鎳外觀為綠色固體
藥品包裝:外為紙箱包裝,內為雙層防水袋包裝,一般為 箱/10KG 藥品形狀:白色固體 藥品名稱:CP-100S
使用時注意事項:需佩戴 口罩,工業用膠手套,防止 吸入粉塵,避免直接與皮 膚接觸 形狀為白 色顆粒狀 固體
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脫脂工站常見異常及排除方法介紹:
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FFP鍍鎳工站藥品介紹-高速鍍鎳開缸劑
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藥品包裝方式:藍色方桶包裝,每桶約20L藥水
藥水外觀:無色透明液體 高速鍍鎳開缸劑即為FFP鎳 半光澤劑 使用時注意事項:需佩戴口罩, 工業用膠手套,防止藥品直接 與皮膚接觸 形狀無色 澄清的透 明液體
主要供應藥水 氨基磺酸鎳/硫酸鎳/鎳 補充添加劑 脫脂劑/純錫添加劑 /EP-MADD 封孔劑/稀釋劑 氨水 金槽添加補充劑
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備注
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三、脫脂工站藥品介紹
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藥品名稱:CP100S 控制濃度:60 ~ 80G/L 允許濃度:50 ~ 90G/L 溫度(℃) 67-~ 73 電流密度(A/dm2) 1-~ 5 除油時間(min) 0.2-~ 3 電鍍原理: 在鹼性電解液中金屬工件受直流電的作用發生極 化作用,使金屬—溶液界面張力降低,溶液易於潤濕並滲入 油膜下的工件表面.同時,析出大量氫或氧對油膜猛烈地撞 擊和撕裂,對溶液產生強烈攪拌,加強油膜表面溶液的更新, 油膜被分散成細小油珠脫離工件表面而進入溶液中形成乳 濁液.
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藥品外觀
常見異常及處理對策=
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八、封孔工站藥品介紹 藥品名稱: 1.TL-2003封孔劑 2.稀釋劑 使用方法:按照3%濃度配置,要求濃 度:3%~5%
藥品外觀=
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功能:提高焊錫性,提高抗氧化能力
C:檢查風,水刀,調整
更換槽液 A:檢查,更正 B:檢查,維修
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五、FFP鍍鎳工站藥品介紹
NO 1 藥品名稱 氨基磺酸鎳 藥品作用
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控制濃度（G/L) 允許濃度（G/L)
備注
90~110
80~120
主鹽,提供電鍍過程中不斷消耗的Ni2+. 緩衝劑,該鍍液鍍Ni的合適PH為3.5 ~ 4.2. PH過 低H+易放電,降低鍍鎳的電流效率,鍍層易產生 針孔.PH過高時,鍍液混濁,陽極周圍的金屬離 子會以金屬氫氧化物夾入鍍層中,使鍍層機械 性能惡化,外觀粗糙. 陽極活化劑,由於金屬鎳有很強鈍化力,為了防 止鎳陽極鈍化,加入NiCl2.它能促進陽極溶解, 保證Ni 正常補充,且可增加溶液的導電性,使 鍍層表面平滑,結晶細緻,覆蓋能力及分散能力 改善.氯化物含量過低,陽極易鈍化;過高會造 成陽極過蝕,產生大量陽極泥渣,造成鍍層起毛 刺,且會增加鍍層內應力,影響鍍層質量. 半光澤劑
序號 故障現象 產 生 原 因 A:H2SO4濃度較低 1 酸洗不充分 B:料帶浸入不充分 排 除 方 法 A:分析,補充 B:管道有堵塞,打入槽液不夠;檢查, 清除母槽液位下降,補水
C:前工站有帶入
D:本工站有帶出 2 3 槽液成藍色 子槽內無槽液 CuSO4含量增加,使槽液有效深 度下降 A:泵浦開關未在”ON”位置 B:管道嚴重堵塞或泵浦壞掉
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2.請說出含硫鎳珠和不含硫鎳珠的區別,並敘述哪個槽位添加那種鎳珠? (25分)
3.寫出金槽平常需添加的藥品名稱,四種以上(25分)
4.封孔槽濃度是多少? (25分)
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CP-100S脫脂劑藥品簡介:
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FFP鍍鎳工站藥品介紹-陽極(鎳珠)
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品名:不含硫鎳珠 英文名稱:NICKEL 包裝方式:袋裝, 印有藍色標簽 袋/10KG
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常見異常及排除方法: 藥品外觀:
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四、酸洗工站藥品介紹
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藥品名稱:50%H2SO4 控制濃度:18~23Be。 允許濃度: 15~25Be。 除繡時間(min) 0.2-~ 2 電鍍原理:主要是去掉來料的氧化皮,同時中和脫脂中帶出的少 量鹼.化學式:CuO + H2SO4 = CuSO4 + H2O 常見故障分析及排除方法: