PCB钻孔工艺详解
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PCB板钻孔制程简介
2008年
目的:了解钻孔制程及品质要求
内容点:
①PCB钻孔的作用
②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
③钻孔品质及其鱼骨图分析
④钻咀及相关辅料阐述
⑤钻、锣带制作知识的介绍
一、PCB钻孔的作用
1、PCB板制作流程
以双面板喷锡板工艺流程为例:
开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→
图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→
检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形
→测试→成品检查→包装
一、PCB钻孔的作用
2、钻孔的作用
钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。
PCB过孔按金属化与否,分为
a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔
b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔
按工艺制程分为
a、盲孔(多层板)
b、埋孔(多层板)
c、通孔
过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷原因分析解决对策
断钻(孔损)下钻速或回刀速过快更改加工参数
压脚问题检查或更换压脚
机床不稳定检查固定座
钻咀有缺陷或超孔限更换钻咀类型或检查钻咀叠板过厚或叠板过松减少叠板数或叠紧
盖板材料不对更换盖板
加工深度过深更改合理的深度
胶纸未贴好将胶纸贴好贴牢固
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷原因分析解决对策
断钻(孔损)板间有杂物保持板面及板间清洁
孔壁粗糙,毛刺,
钉头钻头钝或钻头有缺口更换钻头
压脚压力过小检查压脚及气压设置加工参数过快或过慢调整参数设置
叠板太松或太厚贴紧板或更改叠板厚度板间有杂物保持板面及板间清洁多层板层压固化不良需层压或板材协助解决盖板不平、太薄等更换盖板材料
烤板时间或温度不够按要求重新烤板
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷原因分析解决对策
塞孔钻咀刀刃不够长或螺旋角不对更换钻咀
叠板太厚减少叠板数
吸尘堵塞或吸力不够清除堵塞,清理吸尘机增加吸力下钻深度过深更改合理的深度
钻头过度磨损更换钻咀
静电吸附灰尘增加温度
垫板材料不对更换垫付板
加工参数过快更改参数
层压板固化不足更换更好的板材
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷原因分析解决对策
偏孔钻轴退刀过量检查并清洗钻轴夹嘴钻床精度不好检查并维修钻床
切屑载荷太大降低横切量
切割速度太慢增加转速
钻孔同心度不好检查钻头与垫板
叠板太厚减少叠板数
板间有杂物清洁板面
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷原因分析解决对策
偏孔内层焊盘不硬检查内层
板材厚板不均匀更换更好的板材
压力脚不平或压力不足更换压脚或调整气压烤板时间或温度不够重新烤板
钻床不稳定检查钻床固定座
主轴偏摆过大清洗夹嘴或维修主轴钻咀类型不附或有缺口更换钻咀
盖板不好更换盖板
偏孔:
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷原因分析解决对策
移位定位销松动更改定位销或重新定位钻孔零位改变更正零位
压脚过低抬高压脚钻孔
机器故障维修机器
孔大、孔小钻咀用错更换钻咀
钻咀崩缺或磨损过度更换钻咀
钻带指示错误更改钻带
孔变形钻咀有缺陷检查并更换钻咀钻带有重孔更改钻带
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷原因分析解决对策
槽纹钻咀磨损过度更换钻咀
板材问题更换板材
切割速度过快降低转速或下钻速
未钻穿钻头断或钻咀长度不够更换钻咀重新补孔台面不平调整台面平整度下钻深度设置错误更改合理设置
多孔、少孔、飞孔操作失误补孔或报废
钻带出错或格式用错用正确格式的钻带生产
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
1、钻孔的品质要求
孔径:+0/-1mil
孔位:≤2mil
孔壁粗糙度:≤1mil
钉头:≤1.5
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
2、钻孔品质鱼骨分析图
板料
环境及加工条件机器性能
技术加工参数
辅助材料
清洁度
板厚均匀度层压重合度
烤板光滑度
对机器的熟练度
专业技能
钻咀
盖板
垫板
地基吸尘温度
湿度
叠板数
气压
深度
进刀速
回刀速
转速
刀具寿命
压脚平整度
主轴偏摆度
台面平整度静态定位精度
动态精度
品质
四、钻咀及相关辅料阐述
1、钻咀
ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工)
四、钻咀及相关辅料阐述
UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。
适用于一般板材加工,尤其适合高Tg、环保板等硬度较高板材的加工)
四、钻咀及相关辅料阐述
2、盖板
PCB钻孔用盖板的要求是:有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺,但又不能太硬而磨损钻头。常用的有:
a.铝箔
b.酚醛纸胶盖板
c.环氧玻璃布盖板
3、垫板
要求垫板本身树脂成分不能过高,否则钻孔时将会形成熔融的脂球黏附在孔壁。常用的有:
a.普通纸质垫板
b.高密度纸质垫板
c.酚醛垫板