2020年芯片封装大全(图文对照)
(整理)最全的芯片封装方式(图文对照).
芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP100L SBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageTSBGA 680L CLCCCNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOSmall Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LDIP-tab Dual InlinePackage with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92PCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格TO93TO99TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball Grid ArrayPQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220 SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT32 3ZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackageSOT25/SOT35 3SOT26/SOT36 3SOT343 SOT523 SOT89SOT89Socket 603 Foster 详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnec t详细规格PCI 64bit 3.3VLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGA BQFP132 BGABGA BGA BGABGA CLCC CNR PGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat Pack HSOP28 TOTO JLCC LCC CLCC BGA LQFPDIP PGA PLCC PQFP DIPLQFP LQFP PQFPQFP QFP TQFP BGA SC-70 5LDIP SIP SO SOH SOJ SOJSOP TO SOPSOP CAN TO TO TOTO3 CAN CAN CAN CAN CANTO8 TO92 CAN CAN TSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
芯片封装图---图片+文字
LQFP BQFP PQFPSC-70SOJSSOPSOP TQFP常见集成电路（IC）芯片的封装SIP(Single In-line Package)PGA(Pin Grid Array Package)PLCC(Plastic leaded Chip Carrier).CSP (Chip Scale Package)DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上!CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
2020年芯片封装大全(图文对照)
芯片封装大全(图文对照)封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-holepackage)；另—类为表面安装式封装(surfacemountedPackage)。
每一类中又有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。
图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术(surfacemounted technology,SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65mm和0.5mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。
但在管脚数要求不高的情况下，SOP 以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP(QuadFlatPackage)[特点]引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
芯片封装大全(图文对照)要点
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCC LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCPQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
芯片封装类型图解
集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132CLCCCPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP: 单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列 ,引脚节距等特征与 DIP 基本相同封装 .该类型的引脚也在芯片单侧排列 ,只是引脚比 SIP 粗短些 , 节距等特征也与.ZIP:Z 型引脚直插式DIP 基本相同 .S-DIP: 收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778mm, 芯片集成度高于DIP.SK-DIP: 窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP 的 1/2 以外 ,其它特征与DIP 相同 .PGA: 针栅阵列插入式封装 .封装底面垂直阵列布置引脚插脚, 如同针栅 . 插脚节距为 2.54mm 或 1.27mm, 插脚数可多达数百脚用于高速的且大规模和超大规模集成电路..SOP: 小外型封装 . 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出, 字母 L 状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装. 表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.,呈 I 字形向下方延QFP: 四方扁平封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形 ,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300 脚以上 .SVP: 表面安装型垂直封装. 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB 键合 ,为垂直安装的封装. 实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC: 无引线陶瓷封装载体. 在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速, 高频集成电路封装.PLCC: 无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC. 也用于高速 ,高频集成电路封装.SOJ: 小外形 J 引脚封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J 字形 ,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装 .表面贴装型封装的一种,在 PCB 焊球的节距通常为 1.5mm,1.0mm,0.8mm,的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚与 PGA 相比 ,不会出现针脚变形问题..CSP: 芯片级封装 .一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为 0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP: 带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比芯片更薄 ,引脚节距更小 ,达 0.25mm, 而引脚数可达500 针以上 .,介绍：1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容 )Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf 类元件Melf type Component [Cylinder]Sop 元件Small outline package 小外形封装TSop 元件Thin Sop 薄形封装SOJ 元件Small Outline J-lead Package具有丁形引线的小外形封装QFP 元件Quad Flat Package 方形扁平封装PLCC 元件Plastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package 芯片尺寸封装2 特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC 卡连接器IC Card Connector附 BGA封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA 微小 BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1 适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程：结构方面： DIP 封装 (70 年代 )->SMT 工艺 (80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90 年代 )-> 面向未来的工艺 (CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－ >塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－ >表面组装－ >直接安装一． TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line ）的中文意思是“晶体管外形”。
非常齐全的芯片封装大全(含图片)
I C封装形式文字介绍1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
芯片封装详细图解通用课件
焊接方法主要有两种：热压焊接 和超声焊接。
焊接过程中需要控制温度、时间 和压力等参数，以保证焊接质量
和可靠性。
封装成型
封装成型是将已贴装和焊接好的芯片封装在保护壳内的过程。
封装材料主要有金属、陶瓷和塑料等。
成型过程中需要注意保护好芯片和引脚，防止损坏和短路。同时要保证封装质量和 外观要求。
质量检测
VS
详细描述
高性能的芯片封装需要具备低延迟、高传 输速率和低功耗等特性，以满足电子设备 在运行速度、响应时间和能效等方面的需 求。同时，高可靠性的封装能够确保芯片 在各种环境条件下稳定运行，提高产品的 使用寿命和可靠性。
多功能集成化
总结词
为了满足电子设备多功能化的需求，芯片封 装也呈现出多功能集成化的趋势。
02
芯片封装流程
芯片贴装
芯片贴装是芯片封装流程的第 一个环节，主要涉及将芯片按 照设计要求粘贴在基板上。
粘贴方法主要有三种：粘结剂 粘贴、导电胶粘贴和焊接粘贴 。
粘贴过程中需要注意芯片的方 向和位置，确保与设计要求一 致，同时要保的引脚与基板 的引脚对应焊接在一起的过程。
塑料材料具有成本低、重量轻、加工方便等优点，常用于 封装壳体和绝缘材料等。
常用的塑料材料包括聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯等，其加 工工艺包括注塑成型、热压成型等。
其他材料
其他材料包括玻璃、石墨烯、碳纳米管等新型材料，具有优异的性能和广阔的应 用前景。
这些新型材料的加工工艺尚在不断发展和完善中。
05
芯片封装发展趋势
02
陶瓷材料主要包括95%Al2O3、 Al2O3-ZrO2、Al2O3-TiO2等， 其加工工艺包括高温烧结、等静 压成型和干压成型等。
金属材料
芯片封装大全（图文全解）
芯⽚封装⼤全（图⽂全解）芯⽚封装⼤全集锦详细介绍⼀、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采⽤双列直插形式封装的集成电路芯⽚，绝⼤多数中⼩规模集成电路(IC)均采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般不超过100个。
采⽤DI P封装的CPU芯⽚有两排引脚，需要插⼊到具有DIP结构的芯⽚插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和⼏何排列的电路板上进⾏焊接。
DIP封装的芯⽚在从芯⽚插座上插拔时应特别⼩⼼，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作⽅便。
2.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼤，故体积也较⼤。
Intel系列CPU中8088就采⽤这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯⽚也是这种封装形式。
⼆、QFP塑料⽅型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯⽚引脚之间距离很⼩，管脚很细，⼀般⼤规模或超⼤型集成电路都采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般在100个以上。
⽤这种形式封装的芯⽚必须采⽤SMD（表⾯安装设备技术）将芯⽚与主板焊接起来。
采⽤S MD安装的芯⽚不必在主板上打孔，⼀般在主板表⾯上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯⽚各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
⽤这种⽅法焊上去的芯⽚，如果不⽤专⽤⼯具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）⽅式封装的芯⽚与QFP⽅式基本相同。
唯⼀的区别是QFP⼀般为正⽅形，⽽PFP既可以是正⽅形，也可以是长⽅形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适⽤于SMD表⾯安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合⾼频使⽤。
3.操作⽅便，可靠性⾼。
4.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼩。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采⽤这种封装形式。
三、PGA插针⽹格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯⽚封装形式在芯⽚的内外有多个⽅阵形的插针，每个⽅阵形插针沿芯⽚的四周间隔⼀定距离排列。
最全的芯片封装方式(图文并茂)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlastic Ball GridArraySBGA192LQFPQuad FlatPackageTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ32LSOJSOP EIAJTYPE II14LSOT220SSOP16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP8La详细规格PCI32bit5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket603FosterLAMINATETCSP20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET370For intel370pinPGA Pentium III&Celeron CPUSOCKET423For intel423pinPGA Pentium4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon&DuronCPUSOCKET7For intel Pentium&MMX PentiumCPUSLOT1For intelPentium IIPentium III&CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-705LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如：EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
芯片封装大全_图文对照_
ICBGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball GridArraySBGA 192LQFP Quad FlatPackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSO Small OutlineTSBGA 680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision 1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackagePackageSOJ 32LSOJSOP EIAJTYPE II 14LSOT220SSOP 16LSSOPDIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99PLCCPQFPPSDIPLQFP 100LMETAL QUAD100LPQFP 100LQFPQuad FlatPackageTSOPThin SmallOutlinePackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA 288L TEPBGASOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343C-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPackCeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackageGull WingLeadsLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnectSOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATETCSP 20LChip ScalePackageTO252PCI 64bit3.3VPCMCIAPDIPPLCCSIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72TO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET 370For intel 370 pinPGA Pentium III& Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pinPGA Pentium 4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium& MMX PentiumCPUSingleIn-lineSLOT 1For intelPentium IIPentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIPDIM MH88500QUIP NEC7810DBGA BGA EP20K400FC672-3CBGA BGA EP20K300EBC652-3 MODULE LH0084RQFP QFP EPF10KRCDIMM LCC X28C010DIP-BATTERY SRAM SRAMAV/TV CPUAM/FMMPEG RF1 BGA(ball grid array)LSI (PAC) 200 LSI QFP( ) 1.5mm 360 BGA 31mm 0.5mm 304 QFP 40mm BGA QFP Motorola BGA ( ) 1.5mm 225 LSI 500 BGA BGA , Motorola OMPAC GPAC( OMPAC GPAC)2 BQFP(quad flat package with bumper)QFP ( ) ASIC 0.635mm 84 196 ( QFP)3 PGA(butt joint pin grid array)PGA ( PGA)4 C (ceramic)CDIP DIP5 CerdipECL RAM DSP( ) Cerdip EPROM EPROM 2.54mm 8 42 DIP G(G )6 CerquadQFP DSP LSICerquad EPROM QFP 1. 52W QFP 3 5 1.27mm 0.8mm 0.65mm 0. 5mm 0.4mm 32 3687 CLCC(ceramic leaded chip carrier)EPROM EPROM QFJ QFJ G( QFJ)8 COB(chip on board)COB TAB9 DFP(dual flat package)SOP ( SOP)10 DIC(dual in-line ceramic package)DIP( ) ( DIP).11 DIL(dual in-line)DIP ( DIP)12 DIP(dual in-line package)DI P IC LSI 2.5 4mm 6 64 15.2mm 7.52mm 10.16mm skinny DIP slim DIP( DIP) DI P DIP cerdip( cerdip)13 DSO(dual small out-lint)SOP ( SOP)14 DICP(dual tape carrier package)TCP( )TAB( ) LSI 0.5mm LSI EIAJ( ) DICP DTP15 DIP(dual tape carrier package)DTCP ( DTCP)16 FP(flat package)QFP SOP( QFP SOP)17 flip-chipLSI LSI LSI18 FQFP(fine pitch quad flat package)QFP 0.65mm QFP( QFP)19 CPAC(globe top pad array carrier)Motorola BGA ( BGA)20 CQFP(quad fiat package with guard ring)QFP LSI (L ) Motorola 0.5mm 20821 H-(with heat sink)HSOP SOP22 pin grid array(surface mount type)PGA PGA 3.4mm PGA 1.5mm 2.0mm PGA 1.27mm PGA (250 528) LSI23 JLCC(J-leaded chip carrier)J CLCC QFJ ( CLCC QFJ)24 LCC(Leadless chip carrier)IC QFN QFN C( QFN)25 LGA(land grid array)227 (1.27mm ) 447 (2.54mm ) LGA L SI LGA QFP LSI26 LOC(lead on chip)LSI 1mm27 LQFP(low profile quad flat package)QFP 1.4mm QFP QFP28 L QUADQFP 7 8 LSI W3 208 (0.5mm ) 160 (0.65mm ) LSI 1993 1029 MCM(multi-chip module)MCM L MCM C MCM D MCM L MCM C ( ) IC MCM LMCM D ( ) Si Al30 MFP(mini flat package)SOP SSOP ( SOP SSOP)31 MQFP(metric quad flat package)JEDEC( ) QFP 0.65m m 3.8mm 2.0mm QFP( QFP)32 MQUAD(metal quad)Olin QFP 2.5W 2.8W 199333 MSP(mini square package)QFI ( QFI) MSP QFI34 OPMAC(over molded pad array carrier)Motorola BGA ( BGA)35 P (plastic)PDIP DIP36 PAC(pad array carrier)BGA ( BGA)37 PCLP(printed circuit board leadless package)QFN( LCC) ( QFN)0.55mm 0.4mm38 PFPF(plastic flat package)QFP ( QFP) LSI39 PGA(pin grid array)PGA LSI 2.54mm 64 447 64 256 PG A1.27mm PGA( PGA) ( PGA)40 piggy backDIP QFP QFN EPROM41 PLCC(plastic leaded chip carrier)64k DRAM 256kDRAM LSI DLD( ) 1.27mm 18 84 J QFP PLCC LCC( QFN) J ( LCC PC LP P LCC ) 1988 J QFJ QFN( QFJ QFN)42 P LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)QFJ QFN( LCC) ( QFJ QFN)LSI PLCC P LCC43 QFH(quad flat high package)QFP QFP ( QFP)44 QFI(quad flat I-leaded packgac)I I MSP( MSP) QFP IC Motorola PLL IC 1.27mm 18 6845 QFJ(quad flat J-leaded package)J J 1.27mmQFJ PLCC( PLCC) DR AM ASSP OTP 18 84QFJ CLCC JLCC( CLCC) EPROMEPROM 32 8446 QFN(quad flat non-leaded package)LCC QFN QFP QFP QFP 14 100 LCC QFN 1.27mmQFN 1.27mm 0.65mm 0.5mm LCC PCLC P LCC47 QFP(quad flat package)(L) QFP QFP LSI LSI VTR LSI 1.0mm 0.8 mm 0.65mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm 0.65mm 304 0.65mm QFP QFP(FP) QFP QFP(2.0mm 3.6 mm ) LQFP(1.4mm ) TQFP(1.0mm )LSI 0.5mm QFP QFP SQFP VQFP 0.65mm 0.4mm QFP SQFP QFP 0.65mm QFP BQFP( BQFP) GQFP( GQFP) TPQFP( TPQFP) LSI QFP 0.4mm 348 QFP( Gerqa d)48 QFP(FP)(QFP fine pitch)QFP 0.55mm 0.4mm 0.3mm 0.65mm QFP( QFP)49 QIC(quad in-line ceramic package)QFP ( QFP Cerquad)50 QIP(quad in-line plastic package)QFP ( QFP)51 QTCP(quad tape carrier package)TCP T AB ( TAB TCP)52 QTP(quad tape carrier package)1993 4 QTCP ( TCP)53 QUIL(quad in-line)QUIP ( QUIP)54 QUIP(quad in-line package)1.27mm2.5mm DIP 6455 SDIP (shrink dual in-line package)DIP DIP (1.778mm) DIP(2.54 mm)14 90 SH DIP56 SH DIP(shrink dual in-line package)SDIP57 SIL(single in-line)SIP ( SIP) SIL58 SIMM(single in-line memory module)SIMM 2.54mm 30 1.27mm 72SOJ 1 4 DRAM SIMM 30 40 DRAM SIMM59 SIP(single in-line package)2.54mm 2 23 ZIP SIP60 SK DIP(skinny dual in-line package)DIP 7.62mm 2.54mm DIP DIP( DIP)61 SL DIP(slim dual in-line package)DIP 10.16mm 2.54mm DIP DIP62 SMD(surface mount devices)SOP SMD( SOP)63 SO(small out-line)SOP ( SOP)64 SOI(small out-line I-leaded package)I I 1.2 7mm SOP IC( IC) 2665 SOIC(small out-line integrated circuit)SOP ( SOP)66 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J J DRAM SRAM LSI DRAM SOJ DRAM SIMM 1.27mm 20 40( SIMM )67 SQL(Small Out-Line L-leaded package)JEDEC( ) SOP ( SOP)68 SONF(Small Out-Line Non-Fin)SOP SOP IC NF(non-fin) ( SOP)69 SOF(small Out-Line package)(L )SOL DFPSOP LSI ASSP 10 40 SOP 1.27mm 8 441.27mm SOP SSOP 1.27mm SOP TSOP( SSOP TSOP) SOP70 SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))SOP71 COB(Chip On Board)bonding IC PCB PCB COB Wire BondingMolding (IC Chip) IC (Wire Bonding) (Flip Chip) (Tape Automatic Bonding TAB) I/O72 COG(Chip on Glass)COG(Chip on Glass) (LCD)。
最全的芯片封装方式(图文对照)汇编
陆. DIP LQFP
LQFP
陆. PQFP
QFP QFP TQFP BGA
陆. SC-70 5L
DIP SIP SO SOH
陆. SOJ SOJ SOP TO
陆. SOP
SOP CAN TO
陆. TO TO TO3 CAN CAN CAN
陆. CAN CAN TO8 TO92 CAN CAN
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Inline Package
TEPBGA 288L TEPBGA C-Bend Lead
Gull Wing Leads
LLP 8La
详细规格
PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格 PCI 64bit 3.3V
陆. SOT523
SOT89
SOT89
Socket 603 Foster
LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
陆.
各种封 装 缩 写 说 明
BGA
BQFP132
陆. BGA BGA BGA
陆. BGA
BGA CLCC CNR PGA
陆. DIP DIP-tab BGA DIP
TO Flat Pack
陆. HSOP28
TO
TO JLCC LCC CLCC
陆. BGA LQFP DIP PGA
芯片封装大全(图文对照)
芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball GridArray SBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageTSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28ITO220TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackagePLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI 64bit3.3VSOT523SOT89 SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGA BGA BGABGA BGACLCC CNR PGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTO JLCC LCC CLCCBGA LQFP DIP PGA PLCC PQFPDIP LQFP LQFPPQFP QFP QFP TQFP BGASC-70 5L DIPSIPSO SOHSOJ SOJ SOP TOSOP SOP CAN TOTO TO TO3 CAN CAN CANCAN CAN TO8 TO92 CAN CANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
芯片封装类型图解精选全文完整版
可编辑修改精选全文完整版芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
芯片封装大全（图文对照）
芯片封装大全（图文对照）芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680LLBGA 160LPBGA 217L Plastic BallGrid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC QFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline PackageDIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16L SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72FTO220Flat Pack HSOP28 ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array PLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGAMicro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603 FosterPackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU Interconnec t详细规格PCI 64bit 3.3VPCMCIA PDIPPLCC详细规格SIMM30 SingleIn-line Memory Module SIMM72 SingleIn-line Memory Module SIMM72 SingleIn-line SLOT 1SOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZPSOH各种封装缩写说明BGABQFP132 BGA BGABGA BGA BGACLCC CNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat Pack HSOP28 TOTOJLCCLCC CLCCBGALQFP DIP PGA PLCC PQFP DIPLQFP LQFPPQFPQFP QFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOP TOSOPSOP CAN TOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如：EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
最全的芯片封装方式（图文对照）
最全的芯片封装方式（图文对照）芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680L LBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LQFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline Package SOSmall Outline PackageTSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin GridDIPDual Inline PackageSOJ 32L SOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16LTO18DIP-tabDual Inline Package withMetal Heatsink FBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71ITO3pJLLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small OutlinePackagePLCC详细规格PPS LQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageTSSOP or TSOP IIThinShrink OutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA 288L TEPBGA C-BendLeadSOT220 SOT223SOT223SSOT25/SOT353SOT26/SOT363S CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack详细规格Ceramic Case LAMINATE CSP 112L Chip Scale详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3VSOT523SOT89SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 SingleIn-line Memory Module SIMM72 SingleIn-line Memory ModuleSIMM72 Single In-lineTO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-lineMemory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSLOT 1For intel Pentium II Pentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZPS各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTO LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOJSOPTOSOPSOPCANTO。
最全IC封装大全(带图)
最全IC封装大全(带图)BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic SBGA 192L TSBGA 680L Ball Grid Array CPGA Ceramic Pin Grid CLCC CNR ArrayDIP Dual Inline Package DIP-tab FBGAFDIP FTO220 Flat PackHSOP28 ITO220 ITO3pJLCC LCC LDCCLGA LQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFPPSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100LPQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT220 SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89LAMINATE TCSP 20L SOT89 TO252 Chip ScalePackageTO263/TO268 Socket 603 Foster SO DIMM Small OutlineDual In-line Memory ModuleSOCKET 462/SOCKET A For SOCKET 370 For intel 370 pin SOCKET 423 For intel 423 PGA AMD Athlon & Duron PGA Pentium III & Celeron CPU pin PGA Pentium 4 CPU CPUSOCKET 7 For intel QFP Quad Flat Package TQFP 100L Pentium & MMX Pentium CPUSBGA SC-70 5L SDIPSIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32LSOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220SSOP 16L SSOP TO18TO220 TO247 TO264TO3 TO5 TO52TO71 TO72 TO78TO8 TO92 TO93TO99 TSOP Thin Small TSSOP or TSOP II Thin Outline Package Shrink Outline PackageZIP Zig-Zag uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array Inline PackageCERQUAD Ceramic C-Bend Lead Ceramic Case Quad Flat PackLAMINATE CSP 112L Gull Wing Leads LLP 8La Chip Scale PackagePCI 32bit 5V Peripheral PCI 64bit 3.3V Peripheral PCMCIA Component Interconnect Component InterconnectPDIP PLCC SIMM30 SingleIn-line Memory ModuleSIMM72 Single In-line SIMM72 Single In-line SLOT 1 For intel Pentium II Memory Module Memory Module Pentium III & Celeron CPUSLOT A For SNAPTK SNAPTK AMD Athlon CPUSNAPZP SOH。
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芯片封装大全(图文对照)封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-holepackage)；另—类为表面安装式封装(surfacemountedPackage)。
每一类中又有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。
图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术(surfacemounted technology,SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65mm和0.5mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。
但在管脚数要求不高的情况下，SOP 以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP(QuadFlatPackage)[特点]引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。
操作方便，可靠性高。
芯片面积与封装面积的比值较大。
小型外框封装-SOP(SmallOutlinePackage)[特点]适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。
引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。
芯片面积与封装面积比值约为1:8小尺寸J型引脚封装-SOJ(SmalOutlineJ-lead)有引线芯片载体-LCC(LeadedChipCarrier)据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。
预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。
以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。
塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。
陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。
PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ(quadflatJ-leadpackage))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。
这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。
LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。
它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。
有时也称为CLCC，但通常不加C。
在陶瓷封装的情况下。
如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。
这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。
TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。
然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。
由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由铸塑技术加以包封。
它的优点是由于不存在内引线高度问题．因而封装厚度很薄，此外可获得很小的引脚节距(如0.5mm，0.25mm)而有1000个以上的引脚等，但它的成本较高，因而其应用受到限制。
BGA球栅阵列封装当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。
PGA插针网格阵列封装PGA(PinGrid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF(ZeroInsertionForce Socket)是指零插拔力的插座。
把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。
然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。
而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
BGA是近10年来兴起的新型封装技术。
PGA封装表明外引出脚从底部引出比从边沿引出要优越，因为它在不需要缩小引脚节距的条件下可大幅度增加引脚数，引脚数的增加不会引起占用PCB板面积的增加。
但PGA仍是插装式，它会影响多层PCB板的布线，因为PGA底部的PCB板面积被通孔所占用，PCB板的布线必须绕道而过。
采用表面安装技术的BGA是球焊阵列，不再采用针栅，因而它不仅保持了PGA引脚在底部引出的优点，而且通过将引出脚改为球形，进一步缩短了引脚的长度，并对信号传输的完整性带来好处。
另一个突出的优点是它的失效率比QFP要明显的低，如1.5mm节距时，有225条球形引脚时的BGA，其失效率可低于0.5ppm(part permillion)。
正是由于上述优点，预计未来几年中BGA将会保持较高的增长率。
BGA封装的剖面示意图见图7。
BGA与PCB之间的连接装配示意图见图8。
芯片尺寸封装CSP(ChipSizePackage)是近年来发展起来的一种新封装技术。
它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。
CSP的定义为：封装周长等于或小于芯片裸片周长的1.2倍，或者封装面积小于裸片面积的1.5倍。
因而CSP的封装效率(指硅片面积与封装后的总面积之比)比QFP和BGA都要高。
CSP有一些不同的结构，如挠性基板的插入式、陶瓷刚性基板的插入式、面阵列凸焊点式和片上引脚式(1eadonchip)等。
如LOC，它与以往的封装结构不同，它不再将芯片先粘接在基板上，面是直接粘接在引脚框架上(即取消基板)，这样可缩小封装侧面到芯片之间的距离(可缩小到0.4mm～0.5mm)。
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGA BGA CLCC CNR PGA DIP DIP-tab BGA DIPTO FlatPack HSOP28 TOTO JLCC LCCCLCC BGA LQFP DIP PGA PLCC PQFP DIP LQFP LQFP PQFP QFP QFP TQFP BGA SC-705LDIP SIP SO SOH SOJ SOJ SOP TO SOP SOP CAN TO TO TO TO3 CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOPorTSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3 CBGA BGA系列中金属封装芯片例如：EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV 转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。