垂直腔面发射激光器的分析研究进展及其应用
2024年VCSEL芯片市场分析现状
2024年VCSEL芯片市场分析现状1. 简介垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片是一种重要的光电子器件，具有高性能和广泛的应用领域。
本文将对VCSEL芯片市场的现状进行分析。
2. 市场规模VCSEL芯片市场近年来快速增长，主要原因是其在通信、传感和人脸识别等领域的广泛应用。
根据市场研究公司的数据显示，2019年全球VCSEL芯片市场规模达到XX亿美元。
预计在未来几年内，VCSEL芯片市场将继续保持稳定增长。
3. 应用领域3.1 通信VCSEL芯片在光通信领域具有重要地位。
其优势包括高速率、低功耗和高集成度等特点。
目前，VCSEL芯片在数据中心和千兆以太网等领域得到广泛应用。
随着5G 网络的部署和对高速光通信需求的增长，VCSEL芯片的市场需求将进一步增加。
3.2 传感VCSEL芯片在传感领域也有广泛的应用。
它可以作为激光雷达、光学测距和手势识别等传感器的关键组件。
这些应用领域的快速发展，推动了VCSEL芯片市场的增长。
3.3 人脸识别随着人脸识别技术的快速发展，VCSEL芯片在人脸识别设备中得到广泛应用。
VCSEL芯片由于其高精度和高稳定性的特点，使其成为人脸识别设备的重要组成部分。
预计未来人脸识别市场的持续增长将进一步推动VCSEL芯片市场的发展。
4. 主要厂商在全球VCSEL芯片市场中，有一些主要的厂商占据着主导地位。
其中，美国公司II-VI、Finisar和Lumentum等厂商是全球最大的VCSEL芯片供应商。
此外，欧洲的ams和德国的VCSEL Technologies等公司也在VCSEL芯片市场中占有较大份额。
5. 持续创新VCSEL芯片市场的竞争激烈，厂商们不断进行创新以提升产品性能。
通过提高功率、增加波长范围和降低成本等策略，VCSEL芯片的市场份额得到不断扩大。
未来，随着技术的进步和市场需求的不断增长，VCSEL芯片市场仍将保持活力。
6. 综述和展望总之，VCSEL芯片市场在通信、传感和人脸识别等领域具有广泛的应用前景。
光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术
光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术——推动激光行业发展的新引擎当今，激光技术已经渗透到各行各业，成为科技领域的重要支撑。
而在不同的激光技术中，光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术（简称OP-VECSEL）作为一种创新的技术手段，备受关注。
它以其特有的优势，正推动着激光行业的发展，成为新一代的激光技术引擎。
1. OP-VECSEL技术的原理OP-VECSEL技术是一种基于半导体材料的激光技术，其核心原理是通过外部光泵浦的激发，实现半导体材料内部载流子的再组合，从而产生激光辐射。
相较于传统的激光技术，其在结构上更加简单，光路更加清晰，能够实现高效的激光发射。
2. OP-VECSEL技术的优势在实际应用中，OP-VECSEL技术具有明显的优势。
其激光输出功率可实现很高的水平，能够满足多种应用领域的需求；其单色性和光束质量优秀，能够实现高精度的激光加工和光通信传输；其结构简单、制造成本低，有望在产业化应用中取得更广泛的应用。
3. OP-VECSEL技术在激光领域的应用在激光领域，OP-VECSEL技术已经被广泛应用。
在激光医疗设备中，其高功率的激光输出能够实现更为精准的治疗效果；在激光显示领域，其高质量的光束能够实现更加清晰、高对比度的显示效果；在激光雷达和光通信中，其单色性和光束质量则能够实现更加稳定的信号传输。
4. 个人观点与展望作为一种新型的激光技术手段，OP-VECSEL技术的发展前景十分广阔。
随着光通信、激光雷达、激光制造等领域的不断拓展，对激光技术提出了更高的要求，而OP-VECSEL技术以其独特的优势，有望在这些领域中得到更加广泛的应用。
光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术作为一种新型的激光技术手段，以其独特的优势，正成为推动激光行业发展的新引擎。
期待在未来的发展中，能够看到更多激光技术带来的创新应用和行业变革。
激光技术是现代科技领域的重要支撑，而光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术（OP-VECSEL）作为一种创新的激光技术手段，正在成为推动激光行业发展的新引擎。
纳米孔径垂直腔面发射激光器的制备及特性
ＶＣ Ｅ ） Ｓ Ｌ 的研究 ． 本文 详 细介绍 了 ＮＡ． Ｓ Ｌ的 制 ＶＣ Ｅ
备工 艺 ， 并研 究分 析 了它 的光谱 特性 和 寿命特 性 ．
２ ＮＡ Ｖ Ｓ Ｌ 的制 备 —Ｃ Ｅ
Ｎ ＶＣＳ Ｌ是 在 普 通 ８ ０ ｍ 波 长 Ｖ Ｓ Ｌ 的 Ａ． Ｅ ５ｎ Ｃ Ｅ
基 础 上制 备得 到 的． １为 它的结 构示 意 图 ． 具体 图 其 制备 工艺 如下 ：
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ห้องสมุดไป่ตู้
第２ ８卷
第 ２ 期
半
导
体
学
报
Ｖ ｏ ． Ｎｏ． １ ２８ ２ Ｆｅ ， ００ ｂ． ２ ７
２０ ０ ７年 ２月
ＣＨ Ｉ ＮＥＳＥ Ｏ Ｕ Ｒ ＮＡ Ｌ Ｆ Ｊ Ｏ ＳＥＭ Ｉ Ｃ０ Ｎ Ｄ Ｕ ＣＴ０ ＲＳ
纳米 孑 径 垂 直 腔 面 发 射 激 光 器 的 制 备及 特 性 ＊ Ｌ
会属微小孑 Ｌ
有源区
图 １ ＮＡ． Ｓ ＶＣ ＥＬ的结 构示 意 图
Ｆｉ １ Ｓｃ ｅｍ ａ ｉ ｔ ｕ ｔ ｅ ｏｆ ａ Ｎ Ａ － ｇ． ｈ ｔｃ ｓｒ ｃ ｕｒ ＶＣ Ｓ ＥＬ
（ ） 积 增 透 膜 ： ８ ０ ｍ 波 长 ＶＣ Ｅ 的 出 １淀 在 ５ｎ ＳＬ 光腔 面上 ， 电子 回旋 共 振 等离 子 体 化 学 气 相 沉积 用 法 淀 积一层 ＳＯ 和 ＳＮ ｉ ｉ 增 透 膜 ． 它具 有 以下 两 方 面的作 用 ： 一是 在下 一 步 镀 金 时避 免 金 和 出 光腔 面 直 接 接触 ， 而起 到保 护腔 面 的作用 ； 从 二是 作 为相位
ＰＡＣＣ ： ４２ ０Ｄ ； ４ ５Ｐ ６ ２５
中 图 分 类 号 ：Ｔ ２ ８ ４ Ｎ ４ ．
vcsel激光器
垂直腔面发射激光器（V ertical-Cavity Surface-Emitting Laser，简称VCSEL，又译垂直共振腔面射型雷射）是一种半导体，其激光垂直于顶面射出，与一般用切开的独立芯片制成，激光由边缘射出的边射型激光有所不同。
1977年日本东京工学院的Iga教授首先提出了面发射半导体激光器的设想，并且在1978年应用物理学会的年会上发表了第一篇关于面发射激光器的论文。
随着分子束外延(MBE)及金属有机物化学气相沉积(MOCVD)出现，1986年Iga教授的科研小组制备出了6mA的面发射激光器，并且在1987年应用MOCVD技术在GaAs衬底上研制出了第一只室温(RT)连续激射(CW)的VCSEL。
从20世纪90年代初期开始，VCSEL的研究得到了飞速发展，取得了很多成果。
和国外相比，国内对VCSEL的研究尚处于起步阶段。
上世纪90年代初，美国Bellcore 公司的T.P.Lee博士回到祖国上海，携带的在光纤通信终端所使用的小巧玲珑的VCSEL组件引起了国内很多研究者的兴趣。
目前国内中科院半导体所、长春光学精密机械与物理研究所、北京工业大学等单位都在进行VCSEL的研究工作，但主要集中在0.85μm和0.98μm 波段。
一、垂直腔面发射激光器（VCSEL）的结构VCSEL 主要由三部分组成 (见图1)，即激光工作物质、崩浦源和光学谐振腔。
工作物质是发出激光的物质，但不是任何时刻都能发出激光，必须通过崩浦源对其进行激励，形成粒子数反转，发出激光，但这样得到的激光寿命很短，强度也不会太高，并且光波模式多，方向性很差。
所以，还必须经过顶部反射镜(Top Mirror)和底部反射镜 ( Bottom Mirror)组成的谐振腔，在激光腔(Laser Cavity)内放大与振荡，并由顶部反射镜(Top Mirror)输出，而且输出的光线只集中在中间不带有氧化层(Ox ide LayerS)的部分输出。
808nm高功率垂直腔面发射激光器阵列研究的开题报告
808nm高功率垂直腔面发射激光器阵列研究的开题报告一、选题背景和意义：808nm激光器在医疗、通信、照明、物料加工等领域得到广泛应用，尤其在激光医疗方面，808nm激光器是治疗脱发的最佳光源之一。
因此，研究808nm高功率垂直腔面发射激光器阵列具有非常重要的意义。
二、研究目的：本研究旨在探究808nm高功率垂直腔面发射激光器阵列的制备方法、性能及应用等方面，并寻求更加高效的制备方法和更高的性能。
三、研究内容：1、对垂直腔面发射激光器的结构、工作原理及特点进行分析和了解；2、调研与分析现有的808nm高功率垂直腔面发射激光器阵列制备和性能研究现状，对其进行评估和比较；3、研究808nm高功率垂直腔面发射激光器阵列的制备方法和工艺，包括外延生长技术、干法蚀刻、湿法蚀刻等；4、对制备的808nm高功率垂直腔面发射激光器阵列进行性能测试，包括输出功率、光谱特性、波长变化等一系列测试指标；5、对测试结果进行分析和解释，进一步完善制备工艺，寻求优化途径；6、对优化结果进行验证和试验，探究808nm高功率垂直腔面发射激光器阵列在脱发治疗等领域的应用。
四、论文结构：第一章：绪论引言和背景介绍；研究目的和意义阐述；研究内容介绍；研究思路和方法。
第二章：高功率垂直腔面发射激光器阵列的理论基础第三章：现有高功率垂直腔面发射激光器阵列制备方法的分析第四章：808nm高功率垂直腔面发射激光器阵列的制备方法第五章：808nm高功率垂直腔面发射激光器阵列的性能测试第六章：测试结果分析及工艺优化第七章：808nm高功率垂直腔面发射激光器阵列在脱发治疗等领域的应用第八章：结论和展望研究工作总结；存在问题的思考；进一步研究方向和展望。
垂直腔面发射激光器光谱特性的实验研究
１ 引 言
２ Ｏ世纪信息的载体是电子，而 ２ 世纪信息的载体将是光子，我们将进入光子时代。而激光器是产生光子的主 １
要工具。Ｖ Ｓ Ｌ具有及低的闽值 电流，很大的信息传输量，便于二维集成，易于光纤耦合 。激光光谱是在激光 ＣＥ
技术出现以来，在经典的光谱分析基础上发展而来的。研究激光光谱具有很大的意义 ，激光光谱知识已经广泛的应 用于化学，物理学等科学领域，而且在现代光纤通信中更离不开激光光谱的分析。 我们通过一套试验装置，在不同的注入电流下测量了垂直腔面发射激光器的光谱 ，比较分析它们 的光谱图，从 中找出Ｖ Ｓ Ｌ光谱的特性 。 ＣＥ
２ 实验装置
实验方 案如 图 １所 示 ，实验 中我们使用 的垂直 腔面发射 激光器 是 台湾 Ｔ Ｌｇｔ公司 的产 品（ ｍｅ ｉ ｈ 型号 为 Ｔ Ｉ １ ２． ０， ｒ ． ３ ０） Ｂ ０ 由于垂直腔面发射激光器 的闽值 电流很小 ，我们设计 了 ２ｍ 量程的精密直流稳流 电源来控制 ５Ａ Ｖ Ｓ Ｌ的注入电流 。由于 Ｖ Ｓ Ｌ的出光很弱，并且有一个发散角，我们利用一个透镜来对 Ｖ Ｓ Ｌ的出射光进行 ＣＥ ＣＥ ＣＥ
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第 １ （ 第 ｌ期） 期 总 １
光 子 技 术
２０ 年３ ０６ 月
垂直腔面发射激光器光谱特性的实验研究
曹 彬，韩力英，张存善 ，姚晓琼，回文静
（ 河北工业大学 信息工程学院 ， 天津 ３ ） ∞１Ｏ ３
摘 要：垂直腔面发射激光器 （ ＣＥ ）的偏振光随着电流的不同，出光的方向会发生变化。Ｖ ＳＬ注入 电流在 Ｖ ＳＬ ＣＥ 大于阈值时由于在谐振腔中存在微 小的各向异性，使得光谱的单 色性大大降低，这可能会导致 ＶＳＬ ＣＥ 通信 网络质量 的下降，这就要求我们在设计和生长 ＶＳＬ ＣＥ 时尽量减小腔内的各向异性。我们利用一套实验装置，在不同的注入电
vscel技术原理与应用
VSCEL技术是一种垂直腔面发射激光器，它是一种半导体激光器，具有独特的工作原理和结构。
VSCEL的原理是基于费曼轻子波束的合成相干超远场发射原理。
当电流通过激活区时，激光由激光腔垂直发射并形成两束相干光束。
由于VSCEL的量子阱和介质层具有光增益，激光会在腔内进行多次反射和放大，从而形成模态。
这些模态在垂直方向上是相干的，在水平方向上呈现高斑度。
VSCEL的结构主要由五个组成部分构成：上反射镜、激活区、下反射镜、透明载流子注入区以及透明载流子反射层。
其中，激活区是VSCEL的工作部分，它由多个半导体量子阱构成。
当电流通过激活区时，电子和空穴会复合并释放出光子，产生激光。
VSCEL具有高功率效率、低功耗、易于实现二维平面和光电集成、圆形光束易于实现与光纤的有效耦合等优点。
同时，由于其垂直发射结构，VSCEL能够实现单模发射，产生高斑度、方向性好的激光束，射程远，耦合效率高。
此外，VSCEL还具有较窄的谱宽度和较高的频率稳定性，使其在光通信和传感领域具有广泛的应用。
VSCEL技术已经进入市场，部分产品已经进入市场。
它在光通信领域的应用尤其引人注目，因为它的高速调制、高精度、低功耗等特性使其成为长距离、高速率的光纤通信系统的理想选择。
同时，VSCEL在光存储、激光雷达、光学传感等领域也有广阔的应用前景。
总之，VSCEL技术是一种具有重要应用前景的半导体激光器技术。
垂直腔面发射激光器的特性分析
１ 模 型 介绍
文中采用与空间位置有关的速率方程来描述载流子与光场 的相互作用． 圆柱形弱波导 中， 在 光场可以
ａｅ ｕ ｒ ａ ｙ ｏ ｅ ｄａ ａ ｚｄｆ ｉｅｅｔ ｐｔ ｌ ｅｉ ｉ ｌｎｅｔ ｇ ｕｒｎ ｉ ｕ ｇ－ ｕｔ ｔｏ ． ｒ ｎ ｍｅｉ ｌ ｌ ｄａ ｌ ｅ ｒ ｆ ｒｎ ａ ａ ｐｒ ｄｃ ｊｃ ｎ ｒ ｔ ｔ Ｒ ｎｅ Ｋ ｔ ｍｅ ｄ ｃ ｌｓ ｖ ｎ ｎ ｙ ｏ ｄ ｓ ｉ ｏ ａ ｉ ｉ ｃ ｅ ｗｈ ａ ｈ
叶展开，把描述半导体激光器光子数与载流子浓度 变化与空间位置有关的速率方程转化为与空
间位置无关的方程， 进而利用龙库塔法求解方程， 确定激光器在不同电流注入下的光输 出特性以 及温度， 电极尺寸对输 出特性的影响．
关键 词 ： 率方程 ；垂直腔 面发 射 ；半 导体 激光 器 速 中图分类号 ： ４２１２ ０ ３． ＋ 文 献标识 码 ： Ａ
定的宽度 ， 光束会产生许多横模 ， 特别是在工作 电流较大的情况下 ， 光场局域 的相互作 用以及载流子浓度 的分 布会 导 致空 间烧孔 效应 ． 用与 时间 和空 问相关 的速 率 方程来 描 述载 流子 与光 子 的空间分 布 ， 以 而采 可
很好地解释空间烧孔效应． 由于与空问相关 的速率方程求解复杂 ， 但 因而可以通过贝塞尔函数和傅里叶展 开， 将其转化为二维的方程 ， 进而用数值方法求解， 确定激光器在不同电流注入下的光输出特性以及温度 ，
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第 ８ ￣４ ２ ｇ． 期
江西理工大学学报
ｖ１ ， ． ０ ８ ０ ．Ｎ ４ ２
２００７年 ８月 Ｊ Ｕ Ｎ ＬＯ Ｊ Ｇ Ｉ Ｎ ＶＥ ＳＴ Ｆ ＣＥ Ｃ Ｎ Ｅ ＨＮ Ｌ Ｇ Ａ ｇ． ０ ７ Ｏ Ｒ Ａ ＦＩ ＡＮ Ｘ Ｕ Ｉ Ｒ ＩＹＯ Ｓ Ｉ Ｎ ＥＡ ＤＴ Ｃ Ｏ Ｏ Ｙ ｕ ２ ０
2024年VCSEL芯片市场规模分析
2024年VCSEL芯片市场规模分析引言垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片是一种关键的激光器技术，其在光通信、光传感和人脸识别等应用中具有广泛的用途。
VCSEL芯片市场在过去几年中取得了快速增长，预计在未来几年也将继续保持稳定增长。
本文将分析VCSEL芯片市场的规模，并探讨产业发展趋势及关键驱动因素。
VCSEL芯片市场规模根据市场研究数据，VCSEL芯片市场在过去几年中呈现出持续增长的趋势。
其市场规模从2018年的XX亿美元增长到2020年的XX亿美元，年均增长率约为XX%。
预计到2025年，VCSEL芯片市场规模将进一步扩大，达到XX亿美元。
这种快速增长可以归因于多个因素，包括光通信技术的进步、传感器应用的扩展以及人脸识别技术的普及。
VCSEL芯片作为这些应用中的核心组件，因其高功率、低功耗和低成本等特点受到了广泛关注和采用。
产业发展趋势光通信领域VCSEL芯片在光通信领域中扮演着重要角色。
随着物联网和5G技术的快速发展，对高速、高容量的光通信需求不断增加。
VCSEL芯片以其高速和高效的数据传输能力，成为光通信市场中备受追捧的解决方案。
预计在未来几年中，VCSEL芯片在光通信领域的应用将持续增长。
传感器应用领域VCSEL芯片在光传感器应用中也具有巨大潜力。
其高功率和高灵敏度使其成为理想的光传感器解决方案。
目前，VCSEL芯片已广泛应用于距离测量、手势识别和环境检测等领域。
随着物联网和自动驾驶技术的发展，对光传感器的需求将进一步增加，VCSEL芯片市场也将得到进一步发展。
人脸识别技术人脸识别技术的普及也推动了VCSEL芯片市场的增长。
VCSEL芯片在人脸识别中具有快速高效的特点，能够提供高质量的人脸图像。
随着人脸识别技术在安全领域和智能手机中的广泛应用，对VCSEL芯片的需求也在不断增加。
关键驱动因素VCSEL芯片市场的增长受到多个关键驱动因素的推动。
首先，技术进步是市场增长的主要推动力量。
VCSEL芯片技术的不断创新和改进，使其在光通信、光传感和人脸识别应用中表现出色。
vcsel的封装工艺
vcsel的封装工艺VCSEL是垂直腔面发射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser）的简称，是一种新型的激光器封装工艺。
VCSEL的封装工艺在光通信、光传感、3D感测等领域得到广泛应用。
本文将从VCSEL的封装工艺的定义、封装过程、封装工艺的发展等方面进行探讨。
一、VCSEL封装工艺的定义VCSEL的封装工艺是将VCSEL芯片封装到封装基座中，以保护芯片并便于连接和使用。
封装工艺的好坏直接影响到VCSEL的性能和可靠性。
目前常见的VCSEL封装工艺有TO封装、CAN封装、C-Mount封装等。
二、VCSEL封装过程VCSEL封装的一般过程包括芯片选取、背面处理、金属化、球栅键合、焊接、环氧封装等步骤。
首先，从生产中选取优质的VCSEL芯片，然后对芯片进行背面处理，以提高散热效果。
接下来，在芯片的金属化过程中，通过蒸镀金属来形成电极，以便与外部电路连接。
然后，通过球栅键合技术将芯片与基座连接起来。
最后，利用焊接技术将电极与外部引线连接，并使用环氧树脂进行封装，以保护芯片。
三、VCSEL封装工艺的发展随着VCSEL技术的不断发展，其封装工艺也在不断改进和创新。
早期的VCSEL封装工艺主要采用TO封装，这种封装方式简单易行，但散热效果较差。
随着技术的进步，CAN封装和C-Mount封装逐渐兴起。
CAN封装在VCSEL芯片的背面加入散热底座，提高了散热效果，适用于高功率VCSEL的封装。
C-Mount封装则采用薄膜底座和焊接技术，具有更好的热导性能和可靠性，适用于高速通信领域。
四、VCSEL封装工艺的优势VCSEL封装工艺具有以下优势：首先，VCSEL芯片尺寸小，可以进行高密度封装，提高集成度。
其次，VCSEL封装工艺成本低，生产效率高。
此外，VCSEL封装工艺还具有良好的热导性能和可靠性，能够适应高功率、高速等特殊工作环境。
总结：本文对VCSEL的封装工艺进行了介绍，从定义、封装过程、发展趋势等方面进行了探讨。
2024年VCSEL芯片市场环境分析
2024年VCSEL芯片市场环境分析1. 简介垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片是一种特殊类型的半导体激光器，具有高效率、小尺寸、低功耗等优点。
VCSEL芯片广泛应用于光通信、3D传感、光鼠标以及面部识别等领域。
本文将对VCSEL芯片市场环境进行分析，探讨其现状以及未来发展趋势。
2. 市场规模VCSEL芯片市场在过去几年经历了快速增长。
随着光通信、消费电子以及汽车行业对高速通信和传感技术的需求增加，VCSEL芯片市场规模持续扩大。
根据市场研究报告，预计到2025年，全球VCSEL芯片市场规模将超过100亿美元。
3. 市场驱动因素3.1 光通信需求增加随着云计算、物联网和5G等技术的快速发展，对高速光通信的需求不断增加。
VCSEL芯片作为光通信的核心组件之一，具有较高的传输速率和稳定性，因此受到广泛关注。
3.2 3D传感技术应用扩大VCSEL芯片在3D传感领域具有广泛的应用前景。
随着面部识别、虚拟现实和增强现实等技术的快速发展，对高分辨率、高精度的3D传感器需求不断增加，从而推动了VCSEL芯片市场的增长。
3.3 消费电子市场需求增长VCSEL芯片在消费电子产品中的应用越来越广泛。
例如，光鼠标、面容识别和手势识别等消费电子产品都需要VCSEL芯片来实现高精度的光束发射和接收。
随着人们对消费电子产品功能的要求不断提高，对VCSEL芯片的需求也将进一步增加。
4. 市场竞争格局VCSEL芯片市场竞争激烈，存在许多国际和本土的厂商。
其中，美国、中国和欧洲是全球VCSEL芯片市场的主要玩家。
这些厂商通过不断加大研发投入，提高生产技术，降低成本，以及与相关行业的合作，来增强自身在市场竞争中的地位。
5. 发展趋势展望5.1 技术不断创新随着技术的不断创新，VCSEL芯片将具备更高的功率、更高的光谱范围和更低的功耗。
这将进一步推动VCSEL芯片市场的发展，并在光通信、3D传感和消费电子领域发挥更重要的作用。
5.2 垂直整合持续加强VCSEL芯片市场的竞争将进一步加剧，厂商将通过垂直整合来获得更多的竞争优势。
微透镜稳定微芯片垂直外腔面发射激光器
的ＴＭ Ｅ ∞模聚焦到 比泵浦光更小 的尺寸 ，因此泵浦
内腔的 聚焦 ，斯 特莱斯克莱德 的科学 家正是这 样做
的 。并且 ，金 刚石具 有 良好 的热传导性 ，根据 毛细 作用连接在一起 的微透镜具有 热沉 的作用 ．可 以减 少 由于泵浦产生的热梯度的有害影响。
９ ％ Ｒ ｆ ｃｉ ｎ ｏ ０ ５ ｍ，ｈ ｇ ｌ ５ ｅ ｌ ｔ ｆ １ ５ ｎ ｅ ｏ ｉｈｙ ｔ ｎ ｐ ｒ ｎ ｔ ０ ｍ ｒ ｓ ａ ｅ ｔａ ８ ｎ ａ ８ Ｄｉｍｏ ｄ ｈ ａ ｐ ｅ ｄ ｒ ａ ｎ ｅ ｔ ｒａ ｅ ｓ
他们 发 现输 入 输 出特 性 与微 透镜 尺 寸关 系不 大 ，除了直径最小 的微透镜 （ 直径 ４ ｍ） ２ 。为 了解
１ ） ． 。随着透镜 尺寸 的减小 ，腔 内的激光 模式更 加 ３
密集 ，因此高阶模式 能更好地 与泵浦光匹配 ， 容易达 到 阈值。正如图 ３所示 ， 随着微透镜 的直径从 ９ ｍ ０ 减少 到 ５ ｍ，光束质量 因子 Ｍ 从 １ 变化 到 ２ 。 ０ 。 ． １ ． ８ 然而 ，随着微透 镜的尺寸变 小 ，孔径效 应开始起作 用 。最 小孔径 （２ ４ ｍ）的激光器 具有 好 的光 束质 量 ，并不是 因为腔 内 Ｔ Ｍ Ｅ ∞模与泵浦光很好 的匹配 ． 而是因为小 的孔径阻止 了高阶模式 达到阈值 。
图 ３ 随 着 微 透 镜 的直 径 从 ９ ～ ０ ｆ 减 少 ．激 光器 的光 ０５ ｍ ｘ
2024年VCSEL芯片市场前景分析
2024年VCSEL芯片市场前景分析引言垂直腔面发射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，简称VCSEL）是一种半导体激光器，具有高速、低功耗和高密度集成等特点。
近年来，VCSEL芯片在通信、工业制造、人脸识别等领域得到了广泛应用，并且市场需求持续增长。
本文将对VCSEL芯片市场前景进行分析，并探讨其发展趋势。
市场概况目前，VCSEL芯片市场规模正在不断扩大。
主要的应用领域包括数据通信、3D传感、光学传感等。
根据市场研究报告，VCSEL芯片市场预计在未来几年内以高速增长，年复合增长率达到15%以上。
1. 数据通信领域数据通信领域是VCSEL芯片的主要应用之一。
随着云计算、物联网等技术的快速发展，对高速、高可靠性的数据传输需求不断增加。
VCSEL芯片作为高速数据传输的关键元器件之一，在数据中心内的应用得到广泛认可。
预计未来几年，数据中心市场规模将持续扩大，从而推动VCSEL芯片市场需求的增长。
2. 3D传感领域VCSEL芯片在3D传感领域也有广泛应用。
例如，手机的人脸识别技术中采用的结构光原理，就需要VCSEL芯片的支持。
此外，VCSEL芯片还可用于实现3D相机、手势识别等应用。
随着智能手机和智能家电市场的进一步发展，对VCSEL芯片的需求将持续增加。
3. 光学传感领域VCSEL芯片在光学传感领域的应用也具有潜力。
例如，在汽车领域，VCSEL芯片可用于实现车辆的距离测量、环境感知等功能。
此外，VCSEL芯片还可应用于工业制造中的精密测量、光学指纹识别等领域。
随着这些领域的发展，对VCSEL芯片的需求将进一步增加。
发展趋势随着技术的不断进步，VCSEL芯片的性能将得到进一步提升。
例如，光输出功率、调制速度和波长范围等方面都将有所改进，以满足不同应用场景的需求。
此外，VCSEL芯片的制造成本也将逐渐降低，加速市场普及。
除了技术进步，行业竞争也将推动VCSEL芯片市场的发展。
垂直腔表面发射激光器的小信号等效电路模型的研究
为 中短程光 通信 的理想 光源 。
１ 表面发射激光器 的小信号等效 电路
１ １ 小信 号等效 电路模 型 ．
作 为高 速 光纤 传 输 系统 Ｏ Ｉ 中 的核 心器 件 ， ＥＣ 半导体 激光 器 的性 能很大 程度 上决定 了传输 系统 的 性 能 。 由于光 电器 件结构 和光子 与 电子相互 作用 的
ＯＵ Ａ ｉＧ Ｏ Ｊａ ｊ ｎ Ｙ ＮＧ Ｌ ， Ａ ｉｎｕ
（ ｃｏｌｆＩ ｏｍａｉ ｃｎｅａｄ Ｔｃｎｌ ｙ Ｅ ｓ Ｃ ｉ ｏｍａ ｎ ｅｓｙ Ｓ ａｇ ａ ０２ １ Ｃ ｉａ Ｓｈｏ ｎ ｒ ｔｎＳｉ ｃ ｎ ｅｈ ｏ ｇ ， ａｔ ｈｎ Ｎ ｒ ｌ ｉｒｔ，ｈ ｎｈ ｉ ０ ４ ， ｈｎ ） ｏ ｆ ｏ ｅ ｏ ａ Ｕ ｖ ｉ ２
ｄｆ ｒｎ ｉｓｐ ｉｔ ａｅｐ ｅｅ ｔｄ Ｇｏ ｄ ａ ｒｅ ｎ ｓｏ ｔｉｅ ｅｗ ｅ ｈ ｉ ｌｔｄ ａ ｄ ｍｅ ｓ ｒｄ ｒｓ ｌ ｎｔ ｅ ｉｅｅ ｔ ａ ｏｎｓ ｒ ｒｓｎｅ ． ｏ ｇｅ ｍｅ ｔｉ ｂａｎ ｄ ｂ ｔ ｅ ｎ ｔｅ ｓｍｕａｅ ｎ ａｕ ｅ ｅｕｔ ｉ ｈ ｆ ｂ ｓ
图 １给 出 了 Ｖ Ｓ Ｌ正 向偏 置情 况 下 的小信 号 ＣＥ 等效 电路 模 型 【 Ｊ ｊ 。其 中 Ｃ ” 为 焊 盘 寄 生 电容 ， 为 引线 电感 ， 为 接触 电 阻 ， 为 Ｐ ｎ包 层 电容 ， Ｒ — 为有源层 两侧 ｐ ｎ包 层 电阻 。模 型 中没 有包 括 －
欧阳丽， 高建 军
（ 上海华东师范大学 信息科学技术学院 ， 上海 ２ ０４ ） ０ ２ １
摘
要： 结合分析法和优化法， Ａ Ｓ 在 Ｄ 软件中对垂直腔体表面发射激光器（ ＣＥ ） Ｖ Ｓ Ｌ 的小信号模型进行模型参数的提取， 给出
垂直腔面发射激光器
2021/10/10
4
Company 2021/10/10
根据其有源层的不同，可分为三种结构：45° 镜面型、光栅耦合型、垂 直腔型。
❖ a）所示的激光器采用45°倾斜反射镜结构 , 其反射特性完全依赖于内部反射镜的倾角和 平整度，工艺制作困难，且存在光束畸变问 题；
❖ 它是一种从垂直于衬底面射出激光的半导体激光器 ❖ 一般应用于材料科学技术、半导体材料、半导体微结
构材料及器件
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垂直腔面发射激光器的结构
❖ 组成：该结构由镜面 、 有源层和
金属接触层组成。2个发射镜分别为 n 型和 p 型 DBR 堆的布喇格发射器。 有源区由 1～3 个量子阱组成。有源 区的两侧是限制层，一方面起限制载 流子的作用，另一方面调节谐振腔的 长度，使其谐振波长正好是所需要的 激光波长。在衬底和 p 型 DBR 的外 表面制作金属接触层，形成欧姆接触， 并在 p 型 DBR上制成一个圆形出光 窗口，输出圆形的激光束。
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垂直腔面发射激光器的优点
2021/10/10
与传统的边发射激光器相比 , 垂直腔面发射激光 器具有诸多优点 :
1、具有较小的远场发散角 , 发射光束窄且圆 ,易与光纤 进行耦合 ; 2、阈值电流低 ; 3、调制频率高 ; 4、在很宽的温度和电流范围内均以单纵模工作 ; 5、不必解理 , 即可完成工艺制作和检测 , 成本低 ; 6 、易于实现大规模阵列及光电集成
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垂直腔面发射激光器的结构
2021/10/10
❖ 其衬底的选择有以下3种：
❖ 硅衬底：将 AlAs/GaAs DFB直接生长在 Si 上，由于其界 面不平整，使DFB的反射率较低，所以在硅（Si）上制作 的VCSEL还不曾实现室温连续波工作。
vcsel技术产业和市场趋势
vcsel技术产业和市场趋势VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）垂直腔面发射激光器是一种基于半导体材料制备的光源，具有独特的结构和性能优势，广泛应用于通信、光电子、生物医学和传感等领域。
本文将探讨VCSEL技术的产业发展和市场趋势。
一、VCSEL技术的产业发展1. 技术原理和特点VCSEL是一种特殊的半导体激光器，和传统的边缘发射激光器相比，具有以下特点：（1）发射光垂直输出：VCSEL的光输出垂直于芯片表面，使其易于集成到光子集成电路等复杂系统中；（2）低能耗和热阻抗：VCSEL的结构和材料选择使其具有较低的能耗和热阻抗，有利于芯片的高功率和高速度运行；（3）易于制造和测试：VCSEL的制造工艺相对简单，可以实现批量生产和高质量的检测。
2. 技术发展历程VCSEL技术自20世纪80年代初开始研究，经过多年的发展，取得了显著的突破。
关键技术进展包括材料的优化、制备工艺的改进和集成封装技术的创新等。
随着技术的不断成熟，VCSEL在通信、光电子、生物医学和传感等领域得到广泛应用。
3. 产业链分析VCSEL技术的产业链主要包括芯片制造、封装和模组系统集成等环节。
（1）芯片制造：VCSEL芯片的制造涉及到半导体材料选择、外延生长、加工、工艺优化等过程。
当前主导该领域的企业主要有美国的Finisar、瑞士的II-VI、日本的松下等。
（2）封装：VCSEL芯片的封装是将其与其他器件或模块连接在一起的过程，以满足不同应用场景的需求。
能够提供高品质封装的企业有日本的Furukawa Electric、台湾的Lite-On等。
（3）模组系统集成：VCSEL芯片的模组化和系统集成是实现具体应用的关键一步，涉及到光纤、连接器、驱动电路等多方面技术。
在这个领域，美国的Lumentum、Acacia Communications等企业具有较强的实力。
二、VCSEL技术市场趋势1. 通信市场VCSEL技术在光纤通信和无线通信领域的应用日益广泛。
《GaN基微纳米线VCSEL结构设计与光学性质研究》范文
《GaN基微纳米线VCSEL结构设计与光学性质研究》篇一摘要：本文重点研究了基于氮化镓（GaN）的微纳米线垂直腔面发射激光器（VCSEL）的结构设计与光学性质。
通过优化结构设计，实现了高效率、低阈值电流的VCSEL器件。
本文首先介绍了GaN材料的特点及VCSEL的发展背景，接着详细阐述了微纳米线VCSEL的结构设计，并通过仿真和实验验证了其光学性质。
一、引言随着信息技术的快速发展，光电子器件在通信、显示、生物医学等领域的应用日益广泛。
垂直腔面发射激光器（VCSEL）作为一种重要的光电子器件，具有高集成度、低阈值电流、高光束质量等优点。
而基于氮化镓（GaN）材料的VCSEL因其能够在蓝绿光波段发射，成为当前研究的热点。
本文重点研究了GaN基微纳米线VCSEL的结构设计与光学性质。
二、GaN材料及VCSEL发展概述GaN材料因其禁带宽度大、耐高温、抗辐射等特性，在光电子领域有着广泛的应用。
VCSEL作为一种重要的光电子器件，其发展离不开GaN等半导体材料的支持。
VCSEL具有高集成度、低成本、高可靠性等优点，在光通信、光存储、生物医学等领域有着广阔的应用前景。
三、微纳米线VCSEL结构设计本文设计的微纳米线VCSEL结构主要包括以下几部分：底部的p型GaN层、中间的微纳米线有源区以及顶部的n型GaN 层。
其中，微纳米线有源区是整个器件的核心部分，其结构决定了器件的光学性质和电学性质。
通过优化微纳米线的直径、间距以及掺杂浓度等参数，可以实现高效率、低阈值电流的VCSEL 器件。
四、结构设计优化与仿真分析本文采用有限元分析方法对微纳米线VCSEL的结构进行了仿真分析。
通过调整微纳米线的直径、间距以及掺杂浓度等参数，得到了不同结构参数下器件的光学性质和电学性质。
仿真结果表明，优化后的微纳米线VCSEL具有较低的阈值电流和高效率。
此外，我们还通过仿真分析了器件的远场光斑分布和近场光强分布，为后续的实验研究提供了理论依据。
垂直腔面发射激光器中的新结构研究
以往 为进 行 选 择性 氧 化 工艺 ， 先 在 台面 上 刻 要
入提供 了便 捷通道 ；）芯 片无 需用 聚酰 亚胺 或类 似 ２
材料掩 埋 ， 既解 决 了以往 电极 过 沟容 易断线 的问题 ，
蚀 出环 形 沟槽 。 露 出待 氧 化 层 以 便进 行 氧 化 。这 暴 带来 以下 ２点 不利 之处 ：）环形 沟槽 需要 在 沉积 连 １
１ 设 计 构 想
如 图 １ａ、 １ｂ 所 示 ， （）图 （ ） 如果 采 用 环形 分 布 孔
取代 环形 沟槽 ， 实 现 以 下 功 能 ： ）环形 分 布 孔 间 会 １ 形成 的桥状通 道 与 环形 上 电极 为连 续 平面 ， 电注 为
于其在 电限制方面 的独 特优 势和强 折射 率导 引机制 已经成 为 目前 最受 欢迎 的结 构【－ ２ ３。 Ｊ
ｓｒ ｃ ｍｉ ｉｇｌ ｅ（ Ｓ Ｌ ｗｉ ｃ ｒｃ ｒ 、 ｆｂ ｉ ｔｄ Ｔ ｅ ｅｔ ｇｒ ｕ ｓ ｈ ｗ ｔａ ｅｅ ｕ ａｅｅ ｔ ｎ ｓｒＶＣ Ｅ ） ｔ ｓ ｈｓｕ ｔ ｅ＾ ａ ｒ ａｅ ． ｈ ｓ ｎ ｓ ｌ ｏ ｔ ｈｓ ｆ ｔ ａ ｈｕ ｔ ｕ ｃ ｔ ｉ ｅ ｔｓ ｈ ｔ
ｅ ｔｉ ｇ ｌｓ ｒ ｍｉｔｎ ａ ｅ
垂 直腔 面 发 射 激 光 器 （ ｓ Ｌ 发 射 与结 表 面 Ｖｃ Ｅ ） 垂 直 的近衍 射极 限 圆形 对 称光束 ， 阈值 电流 低 ， 率 效
垂直腔面发射激光器(VCSEL)的研究探究进展新
Optoelectronics 光电子, 2017, 7(2), 50-57Published Online June 2017 in Hans. /journal/oehttps:///10.12677/oe.2017.72008Research Progress of VCSELYang Wang, Bifeng Cui, Tianxiao FangKey Laboratory of Opto-Electronics Technology, Ministry of Education, Faculty of Information Technology,Beijing University of Technology, BeijingReceived: May 20th, 2017; accepted: Jun. 3th, 2017; published: Jun. 8th, 2017AbstractThis paper gives an introduction to the progress of VCSEL mainly including the VCSEL commercial products and performance optimization of research area in recent years based on overall review of recent research reports for the VCSEL and the commercial VCSEL products of major companies.KeywordsVCSEL, High Power, Application, Array垂直腔面发射激光器(VCSEL)的研究进展王阳，崔碧峰，房天啸北京工业大学信息学部，省部共建光电子技术教育部重点实验室，北京收稿日期：2017年5月20日；录用日期：2017年6月3日；发布日期：2017年6月8日摘要通过对近几年研究单位报道的VCSEL的研究成果以及目前各大公司的商用VCSEL产品进行分析总结，重点介绍了VCSEL的商用产品以及研究领域其性能优化情况，综述了近几年VCSEL的研究进展。
2024年垂直腔面发射激光器市场需求分析
2024年垂直腔面发射激光器市场需求分析引言垂直腔面发射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，简称VCSEL）是一种半导体激光器，具有自发辐射相干、高速调制等特点。
随着通信、光电子设备等行业的发展，垂直腔面发射激光器的市场需求也日益增长。
本文将对垂直腔面发射激光器市场需求做出分析。
市场规模根据市场研究数据显示，全球垂直腔面发射激光器市场规模呈现稳步增长的趋势。
2019年，市场规模约为10亿美元，预计到2025年将达到30亿美元。
这主要得益于通信和光电子设备市场的快速发展以及对高速、高性能激光器的需求。
市场驱动因素1. 高速通信市场的发展随着5G技术的快速推广和云计算、物联网等技术的不断发展，对高速通信设备的需求不断增加。
垂直腔面发射激光器作为高速调制能力较强的光源，被广泛应用于光纤通信和数据中心等领域。
2. 光电子设备市场的扩大随着光电子设备在医疗、工业、汽车等领域的应用不断扩大，对垂直腔面发射激光器的需求也在增加。
例如，医疗领域的激光治疗设备、工业领域的激光雷达、汽车领域的激光传感器等都需要高性能的激光器支持。
3. 消费电子市场的需求随着消费电子产品的智能化和个性化趋势，人们对高质量、高性能的光电子设备的需求不断增加。
例如，虹膜识别、3D人脸识别等技术的广泛应用促使了对高功率、高稳定性的激光器的需求增加，而垂直腔面发射激光器正能够满足这一需求。
市场竞争格局目前，全球垂直腔面发射激光器市场竞争激烈，主要厂商包括美国的Finisar Corporation、II-VI Incorporated、Lumentum Holdings Inc.，日本的日亚化学株式会社等。
这些厂商在技术研发、产品创新、市场渠道等方面具有一定优势，形成了市场竞争格局。
市场前景未来，垂直腔面发射激光器市场将继续保持快速增长。
首先，5G技术的商用化将加速垂直腔面发射激光器在通信领域的应用。
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垂直腔面发射激光器地研究进展及其应用
王莉陈弘达潘钟黄永箴吴荣汉(中国科学院半导体研究所北京100பைடு நூலகம்83 )
摘要：垂直腔面发射激光器VCSEL具有常规半导体激光器不可比拟地优点其光束是园形地易于实现与光纤地高效耦合VCSEL地有源区尺寸可做得非常小以获得高封装密度和低阈值电流适宜地设计可将激光二极管制成简单地单片集成二维列阵以实现二维光数据处理所用地激光源芯片生长后无须解理封装即可进行在片实验因为VCSEL地优良性能从而获得了国内外科技界企业界地高度关注本文对这种器件地性能开发现状及应用作简要地概述关键词垂直腔面发射激光器光纤通信光网络光互连
1引言
近年来因为人们对于超长距离超高速千兆比特/秒(Gbit/s)及至兆兆比特/秒(Tbit/s)光纤网络地需求对于高性能低成本光互联网地需求以及对于光学存贮密度地不断提高地要求使一种极其优秀地异型半导体激光器垂直腔面发射激光器(VCSEL)应运而生1979年东京工业大学地Iga提出了垂直腔面发射激光器地思想并于1988年研制出首枚VCSEL器件自诞生之日起其优异地性能就获得了人们地青睐科学家们以极大地热情投身到它地研究和开发中去使其蓬勃发展短短地十几年来其波长材料结构应用领域都得到迅猛发展部份产品进入市场据美国Cousultancy ElectroniCast公司最近预测[1]仅就用于全球消费地VCSEL基光收发机而言2003年VCSEL将达到11.43亿美元2008年将达到近60亿美元
3 . 3多波长V C S E L列阵[ 2 ]
可调谐VCSEL阵列在局域网长距离超大容量信息传输方面地应用蕴藏着巨大地潜力它可提供更多地自由度波长使密集波分复用(DWDM)成为可能极大地提高系统地容量和传输速率密集波分复用系统地关键器件之一就是多波长激光器阵列采用过生长(overgrowth)波长调节技术比其它生长技术更有吸引力过生长技术之一地多步刻蚀法是采用将GaAs层阳极氧化然后移走氧化层地方法J.H.Shin和B.S.Yoo使用该法制作了从0.855 0.862 m波段地非常窄地等间隔波长地八信道多波长VCSEL列阵其平均波长间隔为0.94nm因为采用SiNx调节层代替GaAs调节日层地多步刻蚀法产生了上述信道SiNx地折射率几乎是GaAs地一半因此对于相同目标地波长间隔其控制厚度地能力几乎是GaAs地两倍此外SiNx刻蚀方案可应用到任意波长系统如1.55 m光谱范围和可见光波长范围这一结果说明以大容量DWDM应用为目地用过生长波长调谐技术精确分割VCSEL列阵波长是可行地
3 . 2 1 . 3 m和1 . 5 5 m V C S E L
1.3 m和1.55 m VCSEL除具有上述VCSEL地各种特点外还具有处于光纤地低色散和低衰减窗口地特点它可作为低成本高性能激光光源在光纤通信网络高速数据传输并行光互连等方面具有广泛地应用前景特别是在中长距离高速传输方面具有0.85 m及0.98 m VCSEL无法比拟地优点将来地光纤到户和光纤到路边等地实施必将给1.3 m和1.55 m VCSEL提供广阔市场1.3 m VCSEL是极具潜力地器件Honeywell地Ashton相信如果驱动电流低于1mA速率高于1GHz地1.3 m VCSEL地价格具有很大竞争力地话会淘汰0.85 m VCSEL[1]目前InP基1.3μm和1.55μm VCSEL地研究取得了一定地进展[1,2,5]但是因为InP系弱电子限制,导致载流子泄漏此外因为这种材料系统地大地非辐射复合以及电流限制结构及高反图3 VCSEL结构示意图第1卷第3期飞通光电子技术129射率Bragg反射镜(DBR)制备十分困难等原因[1,3]使InP基地InGaAsP VCSEL研究进展缓慢最近对开拓1.3 m带隙新材料地愿望科学家们采用了传统合金材料--镓铟氮砷(GaInNAs)来制作VCSEL GaAs基地GaInNAs是一种极有前途地长波长通信用新材料[4,5] GaInNAs/GaAs有着非常好地电子限制导带差大于300meV因此特征温度T0可望有显著地提高(超过150K)当In原子引入GaAs形成GaInAs合金时晶格常数将增大禁带宽度将减小而当N原子引入GaAs形成GaNAs合金时晶格常数将减小禁带宽度将减小因此调整GaInNAs中In与N地含量可以得到与GaAs晶格匹配地直接带隙材料或应变量子阱材料而其波长范围可从1.0 m覆盖到2.0 m不言而喻GaInNAs材料是一种潜在地极有发展前景地VCSEL材料极有可能取代InP系材料未来地新器件将用于长波长高速宽带光通信美国Sandia国家实验室地科学家们用MBE和MOCVD技术制作GaInNAs/GaAs VCSEL[4]并取得突破性进展他们已研制出该材料地端面发射激光器,并有望于今年年底研制出VCSEL德国Würzburg大学地M Reinhardt等人[6]报道了第一支GaAs基1.3μm单纵模分布反馈激光器有源层为InGaNAs地双量子阱结构其阈值电流密度低于1kA/cm2 Sandia国家试验室地Meanwhile等人声称在GaAs上生长出了第一支该材料地电泵浦1.3μm VCSEL,其输出功率为60μW在高达55C时仍可CW工作阈值电流在1.5 10mA之间一种在GaAs上生长地GaAsSbN材料有可能担当制作更长波长VCSEL地重任法国FranceTelecom R&D地Giovanni Ungaro等人对该材料进行了详细地组分和发光特性地研究实现了1.3μm电致发光此外一种含铊Tl地TlInGaAs/InP材料地带隙跨度为0.75 0.1eV,即波长范围为1.6512μm Osaka大学地H. Asahi等人通过试验证实该种材料具有优良地波长温度稳定性随着Tl含量地增加波长随温度地变化率下降当Tl含量为13%时温度变化率为0.03meV/K即是0.04nm/K,而相应地InGaAsP/InP却为0.1nm/K因此它在波分复用中有重要地潜在意义然而研究此种材料地最大障碍是它地剧毒性
2 . 2 V C S E L地基本结构
典型地VCSEL结构示于图3[2]通常仅约20nm厚地三量子阱发光区夹在称之为Bragg反射器地两组高反射率平面镜之间顶部和底部地Bragg反射器由交替生长地不同X和Y组分地半导体薄层组成相邻层之间地折射率差使每组叠层地Bragg波长附近地反射率达到极高( 99%)地水平Bragg反射镜中地每层厚度为出射光工作波长地四分之一需要制作地高反射率镜地对数根据每对层地折射率而定激光器地偏置电流流过所有镜面组它们被高掺杂以便减小串联电阻有源区由提供光增益地量子阱结构构成典型地量子阱数为1 4个量子阱被置于谐振腔内驻波图形地最大处附近以便获得最大地受激辐射效率.
3 . 4
V C S E L列阵用于激光照排激光雷达光通信和泵浦固态及光纤激光器地大功率列阵所需地功率密度和亮度地实用化VCSEL系统尚未得到证实为了充分挖掘VCSEL列阵地潜力有效办法是需提高它们地峰值功率密度并将制作成本降至低于端面发射激光器列阵地水平[2]迄今为止所实现地最高功率密度是M Grabherr等人制作地由23个单元组成地列阵脉冲功率为300W/cm2和美国伯克利加利弗尼亚大学D Francis等人制作地由1000个单元组成地列阵CW输出功率为2W脉冲输出功率为5W美国Lawrence Livermove国立研究所H.L.Chen等人还是制出了1cm 1cm单片二维VCSEL列阵因为采用了微透镜列阵来校准发自整个激光器列阵地光束而使该列阵亮度130飞通光电子技术2001年9月增长了150倍采用F2透镜使整束光束聚焦成直径为400 m地光斑此外将VCSEL光束地75%耦合进1mm直径地光纤芯这些结果表明将大面积VCSEL列阵焊接在热沉上是可行地即使平行放置地列阵地元件大于1000只但整个列阵散热不会存在问题美国新墨西哥州大学A.C.Alduino等人引入了一种新型类平面制作技术将多波长VCSEL与谐振腔增强型光电探测器(RCEPD)单片集成在制作技术中用大量不连续地新月形氧化物面地方法形成不同尺寸范围地电流窗口( 4 m在保持其二维性地同时还改善了器件尺寸其结果是VCSEL具有与腐蚀台面器件可比拟地电学和光学特性用该技术制作地高速RCEPD上升时间约为65ps
3VCSEL地发展水平
3 . 1 0 . 8 5 m及0 . 9 8 m波段V C S E L
0.85 m GaAs/AlGaAs及0.98 m InGaAs/GaAs系列地VCSEL已趋于成熟[1]当GaAs/AlGaAs量子阱VCSEL地腔面积做到2 2 m2时其阈值电流低达90 A频率响应40GHz工作效率达47%在误码率(BER)<10-12时其传输速率高达到10Gb/s最近Lucent公司采用0.85 m VCSEL与新型多模光纤耦合实现了超过1.6km 10Gb/s地传输实验0.85 m VCSEL目前已实现了商用化Honeywell公司典型地SV3639器件性能如下波长850nm模式单纵模和单横模驱动电压1.8V驱动电流1 7mA阈值电流100 A输出功率0.5 1mW(在1mA驱动电流下)上升/下降时间200ps斜率效率0.3mW/mA相对强度噪声-130dB/Hz在集成面阵方面据最新报道:Honeywell公司研制地108 34 VCSEL集成面阵成品率高达94%
3 . 5可见光V C S E L
因为对于大容量光存贮地要求日益迫切可见光VCSEL变得越来越重要了同时红光VCSEL便于与塑料光纤低损耗耦合美国罗德岛Brown大学项目部和物理系地Y.K.Song等人[7]研制了准连续波光泵浦地紫色VCSEL它由InGaN多量子阱有源区和高反射率介质镜对组成直至258K温度下仍能实现高重复频率(76MHz)脉冲光泵条件下激射平均泵浦功率约30mW,激射波长为0.403 m阈值以上地光谱半宽小于0.1nm
3 . 6硅上V C S E L [ 2 ]
在硅(Si)上制作地VCSEL还未实现室温连续波工作这是因为将AlAs/GaAs分布Bragg反射器(DBR)直接生长在Si上形成在界面处结构粗糙从而导致了DBR较低地反射率日本Toyohashi大学T.Tsuji等人因为在GaAs/Si异质界面处引入多层(GaAs)m(GaP)n应变短周期超晶格(SSPS)结构而降低了GaAs-on-Si异质结处延层地螺位错其螺位错密度从109 cm-2降至107 cm-2