电镀硬厚金工艺及镀层性能的研究
PCB生产中的电镀金浅谈
PCB生产中的电镀金浅谈发布日期: 2009-11-19 阅读: 611 次字体:大中小双击鼠标滚屏[中国覆铜板综合信息网]摘要 |本文针对目前部分PCB厂家因所选择电镀金产品不当，而导致出现的一些长期难以解决品质问题及改善对策进行了探讨，并对电镀厚金进行重点介绍。
一、前言随着印制电路电子科学技术尖端的发展，电镀金在印制电路板行业中用途日益广泛。
目前，市场电镀金的种类有：酸性/中性薄金(俗名水金、软金、纯金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：镀薄金、镀厚金、镀耐磨金。
电镀金虽工艺成熟，但仍有部分PCB厂家因所选择的电镀金产品系列不当，导致难达到品质要求，常出现品质上的一些问题(如，厚度不够、不耐磨、不抗盐雾试验、不抗硝酸蒸汽试验、分布不均、氧化变色、甩金、针孔、发黑及色差等)，且长时间解决不了问题，致使丢失客户造成一定的经济损失。
本人多年来亦受到客户所遇技术难题的困忧，但通过多年来的经验积累，借印制电路资讯杂志发表，与广大读者共同分享及探讨，同时借此机会介绍我司电镀金之产品用途。
让不同客户根据其产品性能要求，合理选择电镀金产品系列。
1. 电镀金产品系列及其用途。
客户须视电镀金品质要求，合理选择电镀金种类来加以控制。
此外，电镀金前选择硫酸镍或氨基磺酸镍镀液也至关重要，电镀金表面要求镀镍层为哑色、镀层外观要求高或镀层要求内应力低等均可采用氨基磺酸镍哑镍光剂最好；电镀金面要求盐雾试验、镀层内应力低及小孔可焊性要佳等均可采用氨基磺酸镍半光亮镍光剂最好；电镀金面要求耐磨度高的板或直接单双面大铜箔面上通过前处理直接镀镍，没有特别要求的单双面板可在短时间内获得镍层均匀光亮等均可采用硫酸镍高速镍光剂最好(光亮程度可以通过控制添加量来达到品质要求，此单双面板通常镀薄金或厚金工艺)。
如选择某一公司电镀金产品，同时最好匹配该公司哑镍、半光亮镍或高速镍其中一种产品系列来达到品质要求。
有关电镀镍方面的内容下次详细介绍！2. 采用电镀金产品不当导致的问题。
电镀金刚石线的镀层厚度标准
电镀金刚石线的镀层厚度标准本标准用于规定电镀金刚石线的镀层厚度，包括基础厚度、均匀性、精度、表面质量、附着力、耐磨性、耐高温性和抗拉强度等方面的要求。
1. 基础厚度基础厚度是指电镀金刚石线的基本镀层厚度，应符合设计要求。
基础厚度是保证线切割效率和精度的关键因素，太薄会降低使用寿命，太厚则会造成浪费。
基础厚度的测量应使用精度较高的测厚仪，以获得准确的数据。
2. 均匀性镀层厚度的均匀性是指镀层在金刚石线上分布的均匀程度。
良好的均匀性可以保证线切割效率和精度的稳定。
镀层厚度不均匀会导致线切割过程中的误差和异常磨损。
因此，在电镀过程中应严格控制工艺参数，提高镀层均匀性。
3. 精度镀层厚度的精度是指实际镀层厚度与设计厚度之间的误差。
精度高的电镀金刚石线可以更好地满足切割精度要求。
为了提高精度，应选用性能良好的原材料和设备，严格控制电镀工艺参数。
在生产过程中，应定期检查和调整设备参数，以确保镀层厚度的精度。
4. 表面质量镀层表面质量应光滑、平整、无气泡、杂质等缺陷。
这些缺陷会影响线切割效率和精度，降低使用寿命。
为了提高表面质量，应选用性能良好的电镀液和添加剂，严格控制电镀液的温度和浓度等参数。
同时，应进行定期的表面检查和打磨，以确保镀层表面质量符合要求。
5. 附着力镀层与金刚石线之间的附着力是保证线切割效率和精度的关键因素之一。
良好的附着力可以防止镀层在使用过程中脱落或产生气泡。
为了提高附着力，应选用性能良好的粘结剂和添加剂，严格控制粘结剂的浓度和涂覆工艺参数。
同时，应进行定期的附着力测试，以确保镀层附着力符合要求。
6. 耐磨性镀层耐磨性是指镀层抵抗磨损的能力。
在电镀金刚石线使用过程中，磨损是不可避免的。
为了延长使用寿命，要求镀层具有较好的耐磨性。
为了提高耐磨性，应选用性能良好的电镀液和添加剂，严格控制电镀层的硬度和厚度等参数。
同时，应定期进行耐磨性测试，以确保镀层耐磨性符合要求。
7. 耐高温性在电镀金刚石线使用过程中，有时需要在高温环境下工作。
铝及其合金电镀硬铬工艺探讨
铝及其合金电镀硬铬工艺探讨1 原理铝是一种化学活性很高的活泼金属,它的电极电势很低(Φ=-1.67Ｖ),具有很强的亲氧性。
同时又是一种两性金属,在空气中极易发生钝化,给铝合金电镀带来了困难。
铸造铝合金因有砂眼、起泡等缺陷,在电镀中容易滞留残液和气体,会引起氢脆和镀层脱落等现象。
铝及其合金电镀的关键是镀层与基体金属的结合力问题;而影响结合力的关键是预镀是否合理。
目前常用的工艺有两次浸锌法[3 5]、化学镀镍磷[6 7]、浸锌后镀镍[3]、浸锌后镀锌[8]、磷酸阳极氧化法[4]和盐酸浸蚀法[9]等。
这些工艺的过程大致相近,都是先去除表面的氧化膜,再通过不同方法获得稳定的中间层,最后进行电镀。
稳定的中间层可以防止自然氧化膜的再生,在镀前保护好裸铝表面;同时形成具有超微观、均匀的凹凸结构以及较大的孔体积和较小的电阻;保证在电镀时沉积金属快,晶核形成多,附着好;而且可以避免高硬度的铬层与较软的铝基体直接接触而可能引起开裂和凹陷。
2 铝及铝合金电镀硬铬2.1 工艺流程喷砂处理→碱蚀→水洗→酸蚀→水洗→预镀→水洗→镀铬→水洗→吹干→除氢2.2 主要工序说明2.2.1 喷砂处理一些镀件表面可预先采用喷砂处理,这不仅可以使零件表面获得均匀的粗糙面,而且可以增加铝合金表面的显微硬度,增加电镀的表面积,提高镀层结合力。
喷砂处理可采用干喷或水喷,使用不同目数的玻璃砂,调整喷砂的参数可以获得不同粗糙度的均匀表面。
喷砂后要及时去除表面残留的玻璃砂,以免对后道工序产生影响。
2.2.2 碱蚀除油碱蚀液配方及工艺条件:氢氧化钠50～100ｇ/Ｌ,磷酸三钠30～45ｇ/Ｌ,碳酸钠20～30ｇ/Ｌ,60～80℃,0.5～1.0ｍｉｎ。
此过程可反复操作,但时间要短以防过腐蚀,除油后要用热水和冷水清洗。
有时也可用有机溶剂除油。
2.2.3 酸蚀出光酸蚀液配方及工艺条件:φ(硝酸)=75%,φ(氢氟酸)=25%,室温,3～5ｓ。
其中硝酸和氢氟酸的体积分数可根据镀件中硅的含量作适当调整。
深镀能力研究
深镀能力研究深镀能力的研究摘要：结合电镀理论与本公司实际生产情况分析深镀能力的影响因素，指出了电镀设备、电镀液配方和电镀参数是其主要影响因素。
针对我司电镀线的生产实际状况，分别研究电镀药水、纵横比对深镀能力的影响。
实验表明，现有的生产设备、药水有能力生产纵横比达12：1的线路板；对于高纵横比板的通孔，图镀线的化学药水配方有较好的深镀能力，并提出了保证和改善深镀能力的建议和措施。
关键词：电路板，深镀能力，图形电镀，电镀药水，纵横比1.引言现代印制电路板设计要求趋向于精细导线、高密度、多层次、大面积、细孔径、高纵横比发展。
这就对电镀工艺技术特别是图形电镀提出了更高的要求：不仅要求板面镀层均匀，厚度差小，还要保证金属化孔的高质量，使电路板具有优良的物理特性。
金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。
孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性。
对于高纵横比多层板，不仅要求镀层均匀性好，而且要求有高的分散性，即板面镀铜层厚度与孔中心镀铜层厚度差要小。
电镀线的深镀能力大小反映了公司一个重要的生产制程能力，这就是我们研究的主要项目。
目前电镀铜工艺流程为：沉铜→板镀→图形电镀。
沉铜线镀孔铜厚一般为0.2~0.5μm，板镀线镀孔铜厚一般为5~8μm，图形电镀线镀孔铜厚一般大于20μm。
因此我们主要研究图形电镀线的深镀能力。
2.深镀能力影响因素分析从人、机、物、法、环和量等六大环节分析了图形电镀线深镀能力的影响因素，具体归纳如图1所示。
图1 影响深镀能力的因素分析鱼骨图由图1可以看出，影响深镀能力的因素是多方面的，主要取决于机、物、法三方面，也即是镀铜缸的结构、铜缸药水和电镀参数等因素。
（1）镀铜缸结构的影响铜缸的结构设计决定了电力线的宏观分布，而电流的分布情况又是影响深镀能力的最根本因素。
因此，只有当镀铜缸的结构设计合理时，才能得到良好的深镀能力。
镀铜缸的结构设计包括：缸体的大小，阴、阳极之间的距离及面积比，挂架上的夹具分布、夹具的良好等，阴极移动的频率和振幅、震动、打气、循环过滤等各方面，如图2所示。
表面处理中的电镀以及烫金工艺
表面处理中的电镀以及烫金工艺镀层的厚度是由电流与时间决定的，电流越大，时间越长，镀层厚度就越厚。
电流大小是由电流密度与镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。
那么，明白了这几个条件如何计算镀层厚度或者者时间呢？首先要熟悉电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流与单位时间内能够镀出的金属的质量（重量），电镀常用的电化当量单位是克/安培小时，不一致的金属有不一致的电化当量，能够查有关资料得到，也能够自己计算出来，计算方法是金属的克当量（就是金属的原子量除以它的价数）除以26.8。
比如，镍的原子量是58.69，价数是2，它的克当量就是58.69/2=29.35，它的电化当量就是29.35/26.8=1.095（克/安培小时）。
如何由电化当量计算镀层厚度呢？举个例子，比如镀镍，已知电化当量是1.095克/安培小时，假定给的电流密度是3A/平方分米，那么1平方分米面积，镀1小时，就是3安培小时，就会镀出1.095乘以3，等于3.225克镍，这么多的镍分布在1平方分米的面积上，镍的密度（比重）是8.9，不难算出镀层厚度是3.6丝，考虑到电流效率不是100%，镀镍电流效率通常为95%，修正后镀层厚度就是3.6乘以0.95=3.4丝。
电镀材料：塑胶通常镀铜、镍、铬，五金件要看用途，防护用通常镀锌；装饰用通常镀铜与镍打底，面层镀铬、仿金、金、银、铂、铑、珍珠黑等等；特殊要求各有镀种，如要求耐磨镀铬或者化学镀镍，要求导电镀银或者金，要求可焊镀锡或者铅锡合金等等。
真空电镀：湿法工艺：1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，务必对蒸镀时间进行调整。
(完整版)电镀金工艺
电镀金工艺JX-316电镀金工艺一．特点1。
除金盐外不含对环境有害物质。
2。
镀层金纯度高，特适用于电子工业，也可用于高挡饰品的装饰。
3. 镀液金浓度允许范围宽,用户可根据对镀层厚度和电镀时间的不同要求进行选择。
4. 操作与维护简便。
二．镀层性能1．金纯度大于99。
9% ，金黄色外观。
2．金丝（Φ 30μm）键合强度大于5g .3．焊球（Φ 25μm）抗剪切强度大于1.2Kg 。
4．显微硬度努普硬度 H 〈 90.三．所用药水1. 金盐溶液(用户自备）： KAu（CN)2溶液， Au浓100 g/L（应采用含Au68。
3%的优级金盐配制 )。
2． JX—316A 开缸液：无色透明溶液，不含金盐，pH～5 。
3． JX—316B 光亮剂：无色透明溶液.4． JX—316C 导盐：固体5． JX-316D pH调节液:无色透明溶液四．配槽：以配100升Au浓度为4g /L的镀液为例。
1．用量: KAu(CN)2 （以Au计) 4 g /LJX—316A开缸液 600 ml/LJX-316B光亮剂 20 ml/L2．配法: 于洁净镀槽内依次加入25升去离子水,60升JX—316A开缸液，4升金盐溶液 (Au 浓度 100g /L）,和2升JX—316B光亮剂，搅匀,测pH值，若有必要用 JX-316D调节液或10％KOH调pH至5。
0 ，加去离子水至100升,搅匀.对于电子工业，镀液金浓度以4—8g / L 为宜，对于装饰性用途可用2——-3g /L。
五、操作条件与注意事项1．温度： 50 ———65 ℃ ，推荐60 ℃。
2．pH 值： 4。
5-—— 6.0 , 推荐5。
0 。
超出范围色泽变差.3．电流密度: 0.1—1。
0A /dm2 ,推荐0。
4A/dm2 。
在60℃，0.4A/ dm2条件下，镀速～0。
25μm/min .4．阳极：镀铂钛网，阴、阳极面积比1 :2 。
5．机械搅拌或阴极移动,不宜用空气搅拌; 连续过滤。
电镀镀层厚度标准
电镀镀层厚度标准电镀是一种常见的金属表面处理工艺，通过在金属表面形成一层金属镀层，以改善金属的外观、耐腐蚀性能和机械性能。
而电镀镀层的厚度是影响镀层质量和性能的重要因素之一。
因此，制定和执行电镀镀层厚度标准对于保证电镀产品质量，提高产品竞争力具有重要意义。
一、电镀镀层厚度标准的重要性。
电镀镀层的厚度直接影响着产品的质量和性能。
过薄的镀层容易出现腐蚀、磨损等问题，影响产品的使用寿命；而过厚的镀层则可能导致应力过大、结合力不足等问题，影响产品的稳定性和可靠性。
因此，制定合理的电镀镀层厚度标准，对于保证产品的质量和性能具有重要的意义。
二、电镀镀层厚度的测量方法。
电镀镀层的厚度通常通过金相显微镜、电子显微镜、X射线衍射仪、涂层测厚仪等设备进行测量。
其中，涂层测厚仪是一种常用的测量设备，其测量原理是利用感应电磁场对涂层进行非接触式测量，具有快速、准确、非破坏性等特点。
三、电镀镀层厚度标准的制定。
制定电镀镀层厚度标准需要考虑产品的具体用途、材料的特性、工艺条件等因素。
一般来说，标准应包括镀层的最小厚度、最大厚度、均匀性要求、测量方法、检验规程等内容。
同时，针对不同的产品和行业，可以制定相应的专用标准，以满足不同领域的需求。
四、电镀镀层厚度标准的执行。
制定标准只是第一步，执行标准同样重要。
企业应建立健全的质量管理体系，加强对电镀生产过程的监控和管理，确保电镀镀层厚度符合标准要求。
同时，加强对原材料、设备、工艺的管理，提高产品的稳定性和可靠性。
五、电镀镀层厚度标准的意义。
制定和执行电镀镀层厚度标准，对于提高产品的质量和性能，增强产品的市场竞争力具有重要意义。
同时，标准的制定还可以促进电镀行业的健康发展，提高整个行业的技术水平和产品质量。
六、结语。
电镀镀层厚度标准的制定和执行，对于提高产品质量、保障产品安全、促进行业发展具有重要意义。
各企业应加强标准化意识，推动标准的制定和执行，共同推动电镀行业向着更加规范化、高质量的方向发展。
电镀加工过程中镀层尺寸精度控制研究
电镀加工过程中镀层尺寸精度控制研究电镀加工作为一种常用的表面处理技术，在工业制造中扮演着重要的角色。
然而，镀层尺寸精度控制一直是电镀加工过程中需要解决的难题。
本文将探讨电镀加工过程中镀层尺寸精度控制的相关研究。
首先，我们需要了解电镀加工的基本原理。
电镀加工是利用电流通过电解液，将金属离子在工件表面沉积成一层金属薄膜的过程。
而镀层的尺寸精度受到多种因素的影响，其中包括材料的特性、电解液的组成、工艺参数等。
其次，镀层尺寸精度控制的关键在于控制电流密度分布。
电流密度分布是指电流在工件表面的分布情况，它直接影响到镀层的均匀性和厚度分布。
因此，研究者们通过调控电解液的成分和工艺参数，以及设计合理的阳、阴极形状，来实现镀层尺寸精度的控制。
在电解液的成分方面，研究者们发现镀液的酸碱度对镀层尺寸精度有较大影响。
具体而言，酸性镀液有利于提高镀层的尺寸精度，而碱性镀液则相对较差。
这是因为酸性镀液中的氢离子浓度较高，有助于提高电解液的导电性，使得电流密度分布更加均匀。
除了电解液的成分外，工艺参数也是影响镀层尺寸精度的重要因素。
其中，电流密度是一个关键参数。
研究者们通过调整电流密度，可以控制镀层的厚度分布，从而实现尺寸精度的控制。
此外，温度、搅拌速度等参数也会对镀层尺寸产生影响。
通过优化这些参数，可以有效控制镀层尺寸的精度。
此外，设计合理的极形状也是实现镀层尺寸精度控制的重要手段之一。
研究者们通过改变阳、阴极的形状，可以调整电流密度分布，从而实现镀层尺寸精度的控制。
例如，在需要获得较高精度的镀层时，可以采用带有凸起结构的阳极，以增加电流密度在凸起部位的分布。
除了上述措施外，还有一些新的技术正在被研究和应用于电镀加工中，以进一步提高镀层尺寸精度的控制。
例如，有学者提出了基于计算机模拟和优化的方法，通过数值模拟和实验验证相结合的方式，来实现镀层尺寸的精确控制。
此外，一些纳米加工技术也被引入到电镀加工中，以提高镀层的均匀性和尺寸精度。
试论电镀金刚石线镀层性能及加工工艺
288百家论坛试论电镀金刚石线镀层性能及加工工艺刘子昂湖南衡阳县第一中学1622班摘要：随着我国科学技术的不断发展，对于先进技术的应用也日益成熟，现阶段，我国硅晶体的硬质合金等一系列材料的应用已经得到很好的体现，在这一过程当中，对于材料应用的要求也变得越来越严格，整个电镀金刚石的性能也有了很大程度的提升。
本文对电镀金刚石线镀层性能及加工工艺进行了讨论以及分析。
关键词：电镀金刚石；线镀层性能；加工工艺本文从电镀金刚石切割线的具体分类情况进行入手，结合了电镀金刚石运用技术的发展情况，并对其性能进行了较为详细的研究，从而优化了电镀金刚石线镀层性能的加工工艺思路，达到了最佳的切割效果[1]。
一、电镀金刚石切割线的具体分类以及意义分析随着当前我国整个硬脆材料行业发展的速度不断的加快，电镀金刚石切割线的应用范围也变得更加广泛，并且在实际应用的过程中取得了较为理想的效果。
一般情况下，整个电镀金刚石的切割线直径大概在0.1毫米到0.3毫米之间，在对其进行且个的过程中，要对直径进行精准的把握，但是由于我国目前对于具体的分类方法掌握并不统一，这也就导致在实际工作的过程中，会出现一些突发情况，一般情况下，会按照材料的具体情况来进行分类，主要分为单股钢丝和双股以及多股钢丝，并且在一定程度上结合了材料的具体应用性能，形成了较为普通的金刚石切割线。
在切割线实际应用的过程中，使用更多的是以截面为主的单根钢丝，其应用的范围相对较广。
对于现阶段的电镀金刚石切割线来说，主要是通过对使用电镀的方法来将整个金刚石磨料进行固结，使之形成切割性，一般情况下，使用的切割面为圆形，并且其主要应用在硅晶体等硬脆材料的切割过程中。
环形的电镀金刚石的切割线是现阶段应用较为频繁的切割技术之一，通过及时有效的应用，从而在一定程度上实现了单向切割，根据相关的研究数据可以看出，在切割的过程中，并不需要改变方向，这也在很大程度上实现了高速切割。
在整个环形切割的过程中，也可以使用电力股钢丝来进行，这样一来，在切割的过程中，要注意对焊接接头的热处理，此环节对于施工人员的专业素质要求相对较高。
电镀金刚石线的镀层厚度标准
电镀金刚石线的镀层厚度标准
摘要：
I.电镀金刚石线的概述
A.电镀金刚石线的定义
B.电镀金刚石线的应用领域
II.镀层厚度标准的重要性
A.影响电镀金刚石线的性能
B.影响电镀金刚石线的使用寿命
C.影响电镀金刚石线的生产成本
III.我国电镀金刚石线的镀层厚度标准
A.我国镀层厚度标准的现状
B.我国镀层厚度标准的发展趋势
IV.电镀金刚石线镀层厚度标准的制定与执行
A.制定标准的机构和流程
B.标准的执行与监管
V.结论
正文：
电镀金刚石线是一种用于制造钻石工具的线材，具有高强度、高硬度、高热导率等优异性能。
电镀金刚石线的应用领域广泛，包括切割、磨削、钻孔等加工工艺。
镀层厚度对于电镀金刚石线的性能、使用寿命和生产成本具有重要影响。
过厚的镀层会导致线材过硬、脆性增加，影响加工效果和使用寿命；过薄的镀层则不能充分发挥电镀金刚石线的性能，降低加工效率，增加生产成本。
因此，制定合适的镀层厚度标准至关重要。
在我国，电镀金刚石线的镀层厚度标准由相关部门制定，以确保线材的性能、使用寿命和生产成本达到最佳平衡。
目前，我国镀层厚度标准不断发展和完善，以适应市场需求和科技进步。
为了确保电镀金刚石线镀层厚度标准的制定和执行，相关部门需参与标准的制定、监管和执行工作。
制定标准的过程中需充分考虑电镀金刚石线的性能、使用寿命、生产成本等因素，确保标准科学合理。
在标准的执行过程中，监管部门需加强对生产企业的指导和监督，确保企业按照标准生产。
总之，电镀金刚石线的镀层厚度标准对于保证产品质量和性能具有重要意义。
DKBA3801-2001电镀金质量标准
Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3801-2001电镀金质量标准2001-11-01 发布 2001-11-15 实施华为技术有限公司发布版权所有侵权必究目 次前言 (3)106 参考文献 (9)5.6 可焊性 (8)5.5 耐蚀性 (8)5.4 结合强度 (8)5.3 镀层厚度 (8)5.2 外观 (7)5.1 镀前表面质量要求 (7)5 电镀批生产中产品质量要求.......................................................74.6 鉴定状态的保持. (7)4.5.7 耐磨性 (7)4.5.6 可焊性 (7)4.5.5 耐蚀性 (7)4.5.4 结合强度 (6)4.5.3 镀层厚度 (6)4.5.2 金含量 (6)4.5.1 外观 (6)4.5 试验方法及质量指标 (6)4.4.2 试验项目及试样数量 (5)4.4.1.3 外购件试样要求 (5)4.4.1.2 非挂镀工艺 (5)4.4.1.1 挂镀工艺 (5)4.4.1 试样要求 (5)4.4 试验及试样要求 (5)4.3 鉴定程序 (4)4.2 工艺设计要求 (4)4.1 总则 (4)4、工艺或外购件鉴定要求 (4)3、术语和定义 (4)2、规范性引用文件 (4)1、范围..........................................................................前言本规范根据华为技术有限公司产品设计要求及生产实际而编制。
本规范参考 GB12304、GB12305系列、GJB1941、HB5052、SJ42、SJ1276、JB 2836等系列标准编制而成。
对于镀金层的质量指标主要参照军品质量和我公司产品要求而定。
本标准由华为技术有限公司中研结构造型设计部和中试工艺部提出。
本标准主要起草人：郑玲陈普养本标准批准人：陈京本标准历次修订情况为：2001.11.01 首次发布电镀金质量标准1、范围本标准规定了铜、铝等金属表面电镀纯金或硬金的工艺要求及其质量要求。
高速电镀光亮厚金工艺
LE高速电镀光亮厚金工艺LE-72硬金镀液能析出24K合金镀层。
镀液能在广泛的电流密度下操作，产生如镜面光亮镀层，其硬度约为160-180Vickers,厚度可镀至10微米以上，镀层颜色均匀光亮，富延展性及耐腐蚀性。
适用于零件装饰性及功能性的应用么。
此镀金方法同时适用于挂镀及滚镀，镀液稳定，操作方便。
一、溶液配置方法LE-72Mu 开缸剂是一种淡红色液体，不含金。
金盐使用氰化金钾（含金量为68.3%）1、在镀槽中加入所需之开缸剂（原液），并加热至60摄氏度。
2、加入所需要的金盐，金盐加入前应先溶于少量热纯水。
（或可直接加入镀槽，搅拌溶液）3、测量镀液PH及温度，如有偏差请调整之：镀液现已可使用。
二|、工艺规范与操作条件范围通常取值纯金含量4~16g/公斤7g/公升（一般沉积速递）PH 4.5~5 4.5镀液比重11~14.Be 12.Be操作温度40~60℃50℃电流密度9~30安培/公分2 静止或阴移4~8安培/公分2高速流动20~40安培/公分2沉积速度Dk=4A/dm2时Dk=40A/dm2时（析出1U所需时间）2Min 0.2Min二、镀液之补充及维持：1、金属含量纯金含量至少维持4克/公升（如在高速流液、高DK下操作，至少15克/公升），有规律的加入氰化金钾（68.3%）以补充消耗。
1单位LE-72B补充剂为150cc浓缩液体，中可配用100克纯金。
没加入1克纯金（1.5克金盐），需同时加入1.5ccLE-72B补充剂。
2、PH值维持在4.5-5之间，升高Ph可加入LE-72D调碱盐。
3、比重维持于11~14.Be之间。
因电镀过程带水，比重有下降趋势，可加入LE-72A导电盐以保持比重不低于11.B。
4、杂质为避免带入杂质，应彻底以纯水净化或镀上预镀金后，才可浸入LE-72A镀液中。
为了去除有机杂质，可将活性炭粉0.5g/公升加入镀液充分搅拌，加热至60℃，维持温度2小时后过滤。
三、所需设备1、镀槽：PVC、PP、PE等塑料做的底缸2、整流器：能输出足够电量，同时必须附上安培计、福特计、时间计及安培分钟计算器。
无氰工艺和3d硬金的区别
无氰工艺和3d硬金的区别无氰工艺和3D硬金技术都是在珠宝及首饰生产领域中常被使用的技术。
它们在工艺和效果上有一些区别，下面我将详细介绍这两种技术的特点和区别。
首先，无氰工艺是一种替代传统氰化电镀工艺的新型电镀工艺，它使用无氰盐电镀液取代了传统的含氰电镀液。
无氰盐电镀液是由一些无毒、无害的化学物质组成，不含有害金属离子。
相比于传统氰化电镀工艺，无氰工艺具有环保、安全、无污染等优点。
此外，无氰工艺还能够减少能源和水资源的消耗，降低生产成本。
在电镀效果上，无氰工艺可以达到与传统氰化工艺相当的光亮度和附着力。
3D硬金技术是一种将金属材料制成薄膜并附着在其他材料表面上的一种技术。
它利用真空蒸发或物理气相沉积技术，将金属材料以原子级别的纳米颗粒沉积在物体表面上，从而形成金属膜。
3D硬金技术主要应用于珠宝和手表等高档产品的制作中。
相比于传统的金属镀层技术，3D硬金技术具有更高的附着力、更均匀的厚度分布以及更好的质感。
此外，3D硬金技术还可以制作出更复杂、更精细的金属结构，包括模拟纹理、复杂的花纹和文字等。
从工艺上看，无氰工艺主要是一种电化学镀技术，通过在电解液中施加电流，使金属离子在工件表面沉积形成金属镀层。
而3D硬金技术是一种物理气相沉积技术，通过真空蒸发或溅射，将金属材料以原子形式沉积在目标材料表面上。
在产品效果上，无氰工艺和3D硬金技术也存在一些差别。
无氰工艺可以制作出非常光亮、光滑的金属镀层，可以模拟黄金、银、铂等不同金属的颜色和光泽。
而3D硬金技术制作的金属膜具有更好的金属纹理效果，可以制作出非常细腻、真实的金属结构，可以达到更好的装饰效果。
此外，无氰工艺和3D硬金技术在适用范围上也有一些差异。
无氰工艺适用于不同种类金属的镀层制作，可以应用于各种金属首饰和装饰品的制作中。
而3D硬金技术主要适用于镀在其他材料表面的金属膜制作，如镀金、镀银等。
综上所述，无氰工艺和3D硬金技术是在珠宝及首饰生产领域中常被使用的两种技术。
铜表面镀金的工艺手段
铜表面镀金的工艺手段铜表面镀金的工艺手段铜是一种常见且广泛应用的金属材料，具有良好的电导率和导热性能。
然而，铜的外观容易被氧化和腐蚀，影响其美观以及性能稳定性。
为了保护铜表面并赋予其更加高贵的外观，人们发展了多种镀金工艺手段。
本文将深入探讨铜表面镀金的工艺手段以及其应用。
一、电镀1. 鍍金金是一种常用的镀金材料，具有高度的电导率和耐腐蚀性。
通过电镀工艺，可以在铜表面形成均匀的金层。
该工艺需要使用金盐溶液和电镀设备。
将铜部件作为阴极浸泡在金盐溶液中，同时将金作为阳极。
通过电流的作用，金离子会在铜表面沉积形成金层。
此方法可以提供持久的镀层，并赋予铜部件更高的价值和美观度。
2. 镍镀金镍镀金是另一种常见的电镀方法。
与直接电镀金相比，镍镀金可提供更好的耐磨性和耐腐蚀性。
该工艺需要先在铜表面镀一层镍，然后再进行金层的电镀。
这样可以在保护铜表面的同时赋予其金色的外观。
镍镀金广泛应用于装饰品、首饰以及电子元件等领域。
3. 银镀金银是另一种常用的镀金材料，具有良好的导电性和导热性。
银镀金可以在铜表面形成一层均匀的银层，赋予铜部件高端大气的外观。
银镀金常用于制造高品质的音频设备、电子元件以及精密仪器。
二、化学方法1. 化学氧化法化学氧化法是一种常见的对铜表面进行金属镀膜的方法。
该方法利用还原剂和金属盐溶液，使金属得以还原并在铜表面形成薄膜。
这种膜可以提供镀金的效果，并具有保护铜表面的作用。
2. 化学还原法化学还原法是一种通过化学反应在铜表面生成金属层的方法。
通常使用含有金属离子的溶液，如氰化金溶液。
在溶液中，金属离子会还原并在铜表面生成金属镀层。
三、机械方法1. 真空镀膜真空镀膜是一种在无氧环境下进行的镀膜工艺。
铜部件首先被放置在真空室中，然后蒸发或溅射金属，使金属蒸汽在铜表面沉积。
这种方法可以形成均匀且致密的金属镀层，并具有较高的附着力。
2. 热压镀金热压镀金利用高温和压力使金箔与铜表面结合。
在工艺中，金箔被放置在铜表面上，然后通过加热和压力使其与铜表面结合。
电镀工艺
电镀金工艺金的相关参数;高电阻系数2.44/nh.cm,具有良好的化学稳定性和焊接性，抗腐蚀性0.05-0.06微米，1-5微米硬金（铁钴镍合金等）一．金镀层的特点高导电性低接触电阻良好的焊接性能优良的延展性耐蚀性耐磨性抗变色性能优良反射性能红外线合金耐磨性能优良打线或键合性能镀层最厚1mm，最薄1微英寸；二．镀金历史，分类和应用电镀金技术由1840年Elkingtons发明了氰化镀金专利，开创了镀金技术先河。
镀金技术不仅有效利用了金的特性，而且把金用到需要的关键部位，是一项节金新工艺，经济效益极高，有广泛的实用价值；在装饰性电镀和电子工业中应用广泛；装饰性镀金是应用最早，最广泛和耗尽量最多的镀金应用，装饰性镀金多为纯金镀层，纯金镀层硬度低，耐磨性差，同时色彩单一，达不到丰富多彩的色泽效果。
根据色彩的要求，产生了金合金电镀：如金铜，金银，金钯，金镍，金钴，金铬，金铋等；有效的改善了镀层的光泽和色彩，同时也大大提高了镀层的硬度和耐磨性；电镀金分为电镀厚金，闪镀金和镀色金，装饰镀金要求：金层表面镜面光亮，色彩丰富，抗变色能力和抗化学腐蚀能力，适当的硬度，耐磨性和良好的变形能力；工业电镀的应用主要是作为电接触材料，金得到广泛应用，同时也认识到二元或者三元或者多元金合金镀层具有作为电接触材料最合适的性能。
在不影响导电性和焊接性的前提下，多数选择镀金合金如金钴，金镍，金钯，金铜镍，金钴钼等和金基复合材料如金碳化钨等，具有良好的导电性，耐磨性和耐电蚀性。
电子元器件对镀金和金合金或复合性镀层的要求：优良的导电性；低接触电阻，优良的键合能力和焊接性能，高的硬度和耐磨性，良好的抗变色能力和抗腐蚀性，长期储存不影响质量外观等；镀金层的缺陷问题：结合力，亮度，孔隙率，镀瘤，斑点，污点，变色，褐斑等；在寒流大气层中易腐蚀变色；基体金属容易扩散到镀金层，所以在基体金属和镀金层之间设置一个阻挡层如镍层，防止铜金相互扩散。
线路板电镀镍金或者化学镍金即是此种原因。
真空电镀过程中金属镀层的附着力及表面质量研究
真空电镀过程中金属镀层的附着力及表面质量研究金属表面处理工艺中，电镀是一种常见的方法。
在电镀过程中，镀层的附着力和表面质量是两个非常重要的指标。
在一些特定的应用场合，比如汽车、航空等领域，镀层的附着力和表面质量更是至关重要。
这篇文章主要探讨真空电镀过程中金属镀层的附着力和表面质量研究。
一、真空电镀技术简介真空电镀技术是指利用真空状态下的电子束或离子束等物理方法进行表面处理。
在真空状态下，不仅能够避免气氛中的氧、氢、水分等对金属表面的影响，还能够创造高温高真空条件，使得金属表面得到锻烧和再结晶。
真空电镀技术分为热阴极电弧离子镀、溅射镀、激光离子镀等。
其中，热阴极电弧离子镀的附着力和表面质量较好，是目前广泛使用的真空电镀技术。
热阴极电弧离子镀的工艺流程包括清洗、真空、喷枪排气和电弧离子镀。
清洗和真空步骤是为了保证金属表面干净和真空度达到要求。
而喷枪排气是为了排除喷枪内部的气体，防止对镀层的影响。
电弧离子镀是真空电镀的核心步骤，其固态源材料经过加热后，会发生电弧放电，在弧下形成等离子体。
等离子体与氩气发生碰撞后，会产生离子束，将离子束以高速度轰击到金属表面上，形成镀层。
二、镀层的附着力和表面质量镀层的附着力决定了整个镀层的牢固程度。
而附着力强的镀层，也往往可以承受更高的外力和压力。
附着力的好坏取决于多个因素，包括基材的性质、表面处理方法、先前处理工序等。
其中，基材的性质对附着力的影响最大。
在真空电镀过程中，基材的表面必须经过精确的处理，才能够在镀层沉积时与之良好结合。
一般来说，基材的表面需要进行打磨、抛光、清洗等操作。
这些操作可以减小表面不平整度，使得镀层与基材之间的接触面积更大。
表面质量对于镀层的附着力和效果同样重要。
表面不平整度、残留物等会影响镀层的均匀性和牢固程度。
此外，表面质量还与基材的化学成分、晶粒度等因素有关。
在真空电镀过程中，如果基材的表面质量不高，将会严重影响最终得到的厚度、结晶度和外观。
电镀镀种电镀方式及特性
电镀方式（点镀）
点镀的定义： 电镀区域在基材上呈点状或块状分布，中间有断点。
点镀的适用范围： 目前主要用于选择性镀金、镀银。
刷镀的特点： 点镀的形状呈点或块状，中间有断点，必须使用模
具来达到目的，模具费用3W RMB/PCS 左右，所以一 般用于生产量较多的产品；精度较高，误差可控制在 0.2mm内。多用于中间有连接带的产品，避免连接部位 镀到金以节约成本。如GBX179系列，相对于线镀来说， 下图中的绿色区域（属于基带）可以不用镀到金，所以 对电镀的产品，在保证其它性能的情况下，电镀金的部 位最好远离基带或者不用基带，以免浸镀到上面产生浪 费。
电镀方式（刷镀）
刷镀的定义： 需要电镀的部分接触到刷镀头上，使产品相应区域
电镀上相应的电镀金属层。 刷镀的适用范围：
目前主要用于选择性镀金。 刷镀的特点：
刷镀金的形状呈一条直线，但是对平面的产品误差 会超过2mm，如果用于生产平面且厚金的产品会产生金 的浪费，所以主要用于镀平面薄金产品或有凸点的产品 如下图的IA0576。
接触氯化物和 硫化物易变色，
4.0um，
于2.0um，对 抗变色性能、
与其他区
具有良好 除LED镀银外， 建议2.0- LED使用寿命 域的交界
的可焊性
其他镀银一般 需外加一层保
4.0um
产生不利影响， 硫化试验不易
面需要
护膜防止变色。
通过。厚度太 2.0mm左
且硬度较低， 不利于多次插
高影响产品成 本。
层。
全浸镀的适用范围： 预镀镍、氰化镀铜等增强结合力的镀种必须采用
全浸镀的特点： 电镀方式简单，稳定性高，整个工件上都有镀层，
为了防腐蚀，铁材、不锈钢材料一般都必须采用全镀一 层铜或者预镀镍的工艺。因为镍、锡成本不高，而选择 性镀镍和镀 锡的稳定性不如全浸镀，一般的不需要选择 性镀镍、镀锡的产品也是采用全镀镍、镀锡工艺。
电镀工艺学 镀层结合力
电镀工艺学镀层结合力电镀工艺学是一门研究电镀技术和镀层性能的学科。
在电镀过程中，镀层结合力是一个非常重要的指标。
镀层结合力的好坏直接影响到镀层的质量和使用寿命。
本文将从电镀工艺的角度来探讨镀层结合力的相关知识。
什么是镀层结合力？镀层结合力是指镀层与基体之间的结合强度。
在电镀过程中，镀液中的金属离子通过电解作用被还原在基体上，形成一层金属镀层。
而镀层结合力的好坏决定了镀层能否牢固地附着在基体上。
那么，如何提高镀层结合力呢？首先，合理选择电镀工艺参数。
电镀工艺参数包括电流密度、温度、PH值等，不同的工艺参数会对镀层的结合力产生影响。
一般来说，电流密度越大，镀层结合力越好。
但是，过高的电流密度会导致镀层产生应力，从而影响结合力。
因此，需要根据具体情况选择合适的电流密度。
保证基体表面的清洁度。
基体表面的污染物会影响镀层与基体之间的结合力。
因此，在进行电镀之前，需要对基体进行彻底的清洗，去除表面的油污、氧化物等杂质。
清洗方法包括机械清洗、化学清洗等，根据基体的材质和污染物的性质选择合适的清洗方法。
选择合适的预处理工艺也是提高镀层结合力的关键。
预处理工艺包括活化、酸洗、缓蚀等环节。
活化是指在电镀之前，使用一些活化剂处理基体表面，增加其活性，有利于镀层的结合。
酸洗是指使用酸性溶液对基体表面进行腐蚀，去除表面的氧化物，增加镀层与基体之间的接触面积，提高结合力。
缓蚀是指在电镀过程中，加入一些缓蚀剂，抑制镀液中的杂质对镀层结合力的影响。
在电镀过程中，还需要注意镀层的均匀性。
镀层的均匀性对镀层结合力有重要影响。
如果镀层厚度不均匀，一些地方过厚，一些地方过薄，会导致镀层的应力不均匀，从而影响结合力。
因此，在电镀过程中，需要采取一些措施，如调整电流密度分布、提高搅拌效果等，保证镀层的均匀性。
镀层的组成也会影响结合力。
合金镀层通常具有较好的结合力。
通过添加一些合金元素，可以提高镀层的结合力。
例如，将镀液中添加一定量的锡或铅，可以形成锡合金镀层或铅合金镀层，这些合金镀层的结合力较好。
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为 多 ），而且 还可 以使 镀 层 具有 良好 的焊 接性 ，抗 变色 性 和 耐 腐蚀 性 。
在 阴极 上 同 时发 生析 氢反应 ：
２Ｈ ＋２ —｝ ｅ Ｈ２
３ 镀 液 中各 成 分 作 用和 操 作条件 的影 响 ．
１ 前言 ．
Ｐ 产 品 的最 终 表 面处 理 显 得 越 来 越 重 要 ，其 不但 ＣＢ 影响产 品 的最 终外 观 ，而 且影 响对 下游 装 配 的可 靠性 及 可 操作性 。 目前 在 Ｐ 行 业 ，可焊 性处 理 方 式 多种 多样 ，各 ＣＢ 种方 式的特 点 也各 有 千 秋 。常见 的有 热风 整平 、ＯＳ 、化 Ｐ 学沉 银 、电镀 金 工艺 等 。 电镀厚金 工 艺其 具 有 良好 的抗 蚀 性能 ，优 良的可 焊性 并 且兼容 各种 助 焊剂 。为 了提 高金 的 最大使 用价 值 ，代 金或 金合 金已 经得到 广 泛 的应 用 。
３１ 氰化金 钾Ｋ 。 Ａｕ （ ＣＮ ）
镀 液 中 只 有 足 够 的 金 氰络 离 子 供 应 ，在 阴极 上 就 不
断得 到金 镀层 。
氰化 金钾 是镀 金 液 的主盐 。含金 量 为６ ．％。金 盐浓 ８３
度 太 低 ，镀层 沉积 速 度慢 ，色 泽呈 均 匀度都 得 以改 善 。暗
菡 论选 文编
ｅ
电电 与 蓑 善 路站
电镀 硬 厚金工 艺及镀层性有的 矸 皂 究
浙江 万正 电子 科 技 有 限公 司， 山楠 【 】 ，张 文
摘 要 ：电镀 硬金 具有高 硬度 、耐 磨性 ，还有 时极好
金 离 子在镀液 的转 移 示意 图 ：如 下图 １ ３１ 不 锈钢 阳极 ： 一 ６ 阴极 ： 的导 电性 和可 焊性 。如果 没有 镀金 ，现 代 的 电 子产 品就 不 可能达 到今 天 的 高 、精 、尖程 度 ，因 此镀 金 也广 泛应 用 于 Ｐ 的表 面处 理 。 ＣＢ 关键词 ：表 面 处理 电镀硬金 可焊 性
电镀 硬厚金 的工 艺 配方 ：
金盐
开缸Ａ
８ 一１ ｇ Ｌ 一 ２ ／
２ ０ ３ ０ ｉ ５ 一一 ５ ｍ ｌ Ｌ
开缸 Ｂ
２ ０ 一４ ０ ／ ０ 一 ０ ｍｌ Ｌ
硬化 剂
ＰＨ
１ ５ ／ 的金 盐 一一 ｍｌ ｇ
３． ｍ ４ 镀金 的基 本原 理 ．
ｗ ．Ｐ． Ｍｃ Ｃ Ｃ Ｏ 。 Ｉ Ｃ Ｎ
４ ５ ｍ
Ｃ Ｐ ａ １ 站蓑 Ｉ 毫 ｌ 硌写 ！
红色。提高镀液 中金盐的浓度 ，可提高 电流密度范围，提
高 金的沉 积速 度 ，镀层 光亮镀 、均 匀度 都得 以改 善 。
３２ 镀 液 比重 ．
＿ 文 编图 论选
右 。 当然镀液 的沉 积速 度 除与 电流效 率 有关外 ，与 镀液 中 金 含 量 、温度 、Ｐ 值 都 有关 ，所 以必 须 对 各 项 技术 指 标 Ｈ 进行严 格的 控制 。
开 缸 剂Ａ、Ｂ 为缓 冲 络 合 酸 Ｃ６ ８ 系 列 等 添 加 剂 和 Ｈ ０６
导 电盐 ，导 电盐 目前 使 用 最 多 的 为钾 系（ 系） 。本 公 司 氨 盐
“ ”提 供 的是 钾 系盐 ，因 为 此 导 电盐 有 细 化 晶粒 的 作 ＣＳ 用 ， 镀 层 的空隙 变小 ， 对 电镀 设备 的腐蚀 性 较小 。 并使 而且
适量 的导 电盐 进行 调 整。
３３ Ｐ 值 ． Ｈ
镀 金 液 如板 面 镀 金 可 使 用 不锈 钢 阳极 ，为 延 长 镀 液 寿 命 ，需要 用优 质 不 锈 钢 ，如 进 口型 号３ ６ 锈钢 ，相 当 １不
于 国产 Ｃｒ８ ２ ２ Ｃｒ８ ２ ３ 国 产 Ｃｒ ８ ９ ｉ不 １ ＮｉＭ０ 或 ＮｉＭ０ 。 １ １ ＮｉＴ３
在 Ｐ 中镀 金 溶 液 以弱 酸性 ｃ。 ０。 列 的 微 氰镀 液 ＣＢ Ｈ。 系 为佳 。 因为 中性 镀液 由于其耐 污染 能 力差 ，很 少应 用 ，及 印 制板 本 身 的特 点 ，碱性 镀 液 也 不 适 用 。镀 金 液 中引入
Ｔ
Ｄｋ
０． ｄｍ ３Ａ／
Ｖ 沉
２ １ 开 缸 剂 Ａ、 Ｂ ．
２２ 硬 化 剂 。
２ ２＋ ｅ ￣ ＋ Ｈ Ｈ ｏ ４ － Ｏ２ ４ － Ｔ 在微 氰镀 液 中 ，Ａｕ 以Ａｕ（ ＣＮ） 的 形式 存 在 ，在 电场 ； 作用 下 ，金 氰 络 离子 在 阴极 放 电 ：
Ａ （ ｕ ＣＮ ） ＋ ． Ａｕ ２ ： ｅ ＊ ＋ ＣＮ一 －
以金 属盐 为主 ，并 且 此金 属具 有 彩 虹 的 色 彩 ，为 了
锈钢 成分更 接近进 口３ ４ 锈钢 ，而３ ４ Ｏ不 ０ 不锈钢 因Ｎ 量高 晗
有微 溶 性 不 适 于做 阳极 。 厚 金镀 液应 使 用 不 溶 性 活 性 阳 极 ，如 钛 （ ｉ 上 镀 铂 （ ｔ Ｔ） Ｐ ）和 钛 （ ｉ Ｔ ）上 镀铷 （ ｕＪ。 Ｒ
３６ 阳 极 ．
镀 金 溶 液 还 需要 大 量 的导 电 盐 来 支 持 电镀 过 程 的进
行 ，导电盐 的浓度 可通过镀 液 的比重 来 反映 。 我 公 司 的 镀 液 的比重 为 １＿ １ Ｂ 。 ，镀金 液 使用 初 Ｏ－５ ｅ
期 ，镀 液 应 采 用 低 限 ，随着 时 间 的 延 长 镀 液 中 杂质 的 累 积 ，镀 液的 比重 应相 应 的提 高 。镀液 的 比重 可 以通过补 加
１０ｕｍ／ ５ ｉ ． １ｍ ｎ
Ｃ 、Ｎ 、Ｆ 、Ｓ 、等 合金 元素 可 以获 得 硬 金 镀 层 ，不 同 ｏ ｉ ｅ ｂ
元素 带来 的效 果也 不 尽相 同 。当前 生产 中用 量最 多 的 当属 Ａ —Ｃｏ ｕ 合金 镀 层 。 目前 我公 司也是 采 用此 工 艺 。
镀金 通 常采 用不 溶性 阳极 ，阳极 上 会发 生 析氧 反应 ：